メーカー(機械・電気)/技術職(機械・電気)/年収700万円以上/30代の求人・転職・中途採用情報
プロセスインテグレーション<前工程>
■プロセスインテグレーションエンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■中期的な品質、コスト改善戦略の立案と実行 部門内における品質課題やFコスト(不適合コスト)、製造コストの改善ポイントを中長期的な視点で抽出します。 単なる事後対応ではなく、数年先を見据えた実施計画を立案し、その遂行を監督・主導します。 ■新製品および既存製品のQCD向上 新製品のプロセス開発段階から関与し、量産移行時のQCD(品質・コスト・納期)を最大化させるためのプロセス構築を行います。 計画された製品製造において、歩留まり向上やタクトタイム短縮など、競争力を高めるための改善を継続的に実施します。 ■組織開発と技術承継(育成・保全推進) 組織内でのエンジニア育成計画を立案し、技術レベルの底上げを図ります。 プロセス技術のみならず、装置保全業務の推進や効率化についても指導・監督を行い、強い製造基盤を構築します。 ■高度な分析手法による品質課題の解決 半導体プロセスで発生する複雑な品質課題に対し、デバイス物理の知識と多様な分析手法を駆使して真因を特定します。 特定した原因に基づき、抜本的な解決策を導き出す実行力を発揮していただきます。 【業務の魅力】 新製品の開発から量産、コスト改善まで、前工程のあらゆるフェーズを主導できるため、自分の技術が事業に与えるインパクトを肌で感じられます。 デバイス物理の深い知識と、組織マネジメント・育成の経験を同時に積むことができ、技術リーダーとしてのキャリアを確立できます。
企業情報を見る
電気・電子回路開発<磁気センサ・温度センサ>
同社のセンサIC開発を担う部署にて、以下のような業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・難易度が極めて高くブレークスルーが必要な新製品開発テーマにおける製品の開発リーダーとしての業務遂行 →強固な顧客基盤をもつ既存製品の技術を軸に、車載向けやデータセンター向けなどの新製品開発を行っていくことが組織のミッションです。 ・新製品開発の企画、開発、実行 ・新製品開発の電子回路開発、レイアウト開発 ・課題解決のための社内外の関係部門との折衝・調整 【魅力】 ■企画からエンドユーザーとの会話まで「幅広く携われる」 ・最上流からの参画:日常的に回路設計者が製品の企画フェーズから参画するため、一部分だけでなく幅広い業務に携わる手応えがあります。 ・顧客との直接対話:チップからパッケージ、テストまでトータルでサポートしているため、エンドユーザー(顧客)と直接会話しながら開発を進められます。 ■IDM(垂直統合型)ならではの技術的優位性 ・小回りの利く開発:開発・設計から製造・品質保証まで自社で行うIDMだからこそ、柔軟で小回りの利く開発が可能です。 ・多角的なアプローチ:特にセンサ開発においては、パッケージ側とも協調。センサ技術・回路設計・パッケージの3つの視点から、多角的に価値を発揮できる面白さがあります。 【働き方】 全社平均月残業時間4.8h、年間休日128日、フレックス制度、テレワーク可能と充実した環境で開発業務に従事することが可能です。 同部門においても、自分で業務を整理出来る環境は整っており、子育て等私生活をベースに、業務設計することが可能です。
電気・電子回路開発<リチウム電池保護IC>
■同社にて、リチウム保護ICの開発業務(主にプロジェクトリーダー業務)を担当していただきます。 【具体的には】 ・新製品開発テーマにおける製品の開発リーダーとしての業務の遂行 →リチウム電池保護IC開発のプロジェクトを1つ持ち、3~5名のチームメンバーを束ね、製品開発に従事いただきます。 ・新製品開発の企画、開発、実行 ・新製品開発の電子回路開発、レイアウト開発 ・課題解決のための社内外の関係部門との折衝・調整 【魅力】 新製品開発チームの一員として、ICの企画提案、回路設計、レイアウト、試作品評価、量産立上、拡販活動まですべてのフェーズに携わることが出来ます。 【働き方】 全社平均月残業時間4.8h、年間休日128日、フレックス制度、テレワーク可能と充実した環境で開発業務に従事することが可能です。 同部門においても、自分で業務を整理出来る環境は整っており、子育て等私生活をベースに、業務設計することが可能です。
企業情報を見る
LSIソリューション開発エンジニア
■同社が医療業界向けに展開するワイヤレス超⾳波ソリューション向けのLSI開発に従事いただきます。 【具体的には】 ・新製品LSI・ソフト・ソリューションの開発 ・新製品開発の企画提案、実行 ・新製品開発のCベースでのアルゴリズム設計、RTL論理設計、FPGAでの論理設計、設計評価 ・課題解決のための社内外の関係部門との折衝・調整 【担当製品・技術の魅力】 新製品開発チームの一員として、アルゴリズム設計や論理設計などに携われます。企画提案や社内外の関係部門との調整を通じて、製品化に貢献する重要な役割を担います。 自らエンドユーザー(医療従事者)に対して技術提案を行ったり、やデモ機ベースで完成品の成果を自ら体験、確認いただけます。 LSI開発のみならず、実際に最終製品に搭載したうえでソリューション提案ができる開発体制であることが大きな魅力です。 【同社の魅力】 同社は社内で回路設計から製造までを行うことができる、垂直統合型のアナログ半導体メーカーです。市場の多様な潜在ニーズを的確にとらえ、革新的な製品を創出。さまざまな顧客の多様な要望に、きめ細かく総合的に対応できることが同社の強みです。要素開発から回路設計・テスト・パッケージ開発まで、幅広い業務に携わる機会があります。役職に関係なく、若手でも自分の意見やアイデアを提案できるフラットな環境があります。
企業情報を見る
電気・電子回路開発<車載向け電源IC>
■同社にて、車載向け電源ICの開発業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・新製品開発テーマにおける製品の開発リーダーの遂行 →車載向け電源IC開発のプロジェクトを1つ持ち、3~5名のチームメンバーを束ね、製品開発に従事いただきます。 ・新製品開発の企画、開発、実行 ・新製品開発の電子回路開発、レイアウト開発 ・課題解決のための社内外の関係部門との折衝・調整 【魅力】 新製品開発チームの一員として、電子回路設計やレイアウト開発に携われます。企画提案や社内外の関係部門との調整を通じて、製品化に貢献する重要な役割をになっていただきます。 【働き方】 全社平均月残業時間4.8h、年間休日128日、フレックス制度、テレワーク可能と充実した環境で開発業務に従事することが可能です。 同部門においては、車載向け電源のため製品開発サイクルが他製品と比較して長い(3~5年程度)のため、業務が逼迫することが少なく、組織的にも残業が発生しにくい(10時間を超えることが少ない)特徴がございます。
企業情報を見る
ロジック設計エンジニア
■新製品開発を担当し、ロジック仕様の設計と最適化、ロジック回路設計と検証、P&R設計のサポート、製品の評価を行います。高い技術力と専門性を駆使し、革新的な製品を創出するやりがいのあるポジションです。 【具体的には】 ・新製品開発テーマにおける製品の部分的開発リーダーの遂行 ・課題解決のための社内外の関係部門との折衝・調整 ・ロジック仕様の設計と最適化 ・ロジック回路設計と検証、P&R設計、製品評価 【魅力】 新製品開発チームの一員として、電子回路設計やレイアウト開発に携われます。企画提案や社内外の関係部門との調整を通じて、製品化に貢献する重要な役割を担います。 【働き方】 全社平均月残業時間4.8h、年間休日128日、フレックス制度、テレワーク可能と充実した環境で開発業務に従事することが可能です。
企業情報を見る
PDK環境開発
■同社にて、以下のような業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体設計環境(レイアウト、シミュレーション、PDKなど)の構築・管理・運用 ・開発効率向上に向けた設計システムの改善や、新たなツールの導入・検証 など 【魅力】 同社は社内で回路設計から製造までを行うことができる、垂直統合型のアナログ半導体メーカーです。 最先端の半導体設計を支える開発環境の構築・運用に携われます。自身の知識やスキルを活かし、設計効率の向上に貢献することで、会社の技術革新と事業成長に直結する重要な役割を担えます。 【働き方】 全社平均月残業時間4.8h、年間休日128日、フレックス制度、テレワーク可能と充実した環境で開発業務に従事することが可能です。
企業情報を見る
グローバル品質保証<化合物半導体製品>
化合物半導体製品(光デバイス/電子デバイス)の品質保証エンジニアとして、技術開発段階から製品設計審査、量産移行、顧客クレーム対応まで一貫して関わっていただくポジションです。社長直轄の独立組織として、事業部・サプライヤー・顧客から独立した技術的見解を持ち、当社製品の品質を「会社の代表」として保証する役割を担っていただきます。 【具体的には】 ・技術開発段階での要素技術評価、評価技術開発 ・10〜15年の長期信頼性を保証するための使用範囲基準策定 ・製品設計審査での最終承認権限の行使 ・故障解析技術・信頼性試験技術の開発と実施 ・量産移行後の設計変更・工程変更時の品質評価 ・顧客クレーム対応、故障メカニズム調査、改善提案 ・サプライヤーの品質管理 ■業務の特徴 ・技術開発の最上流から関与:要素技術段階から品質視点で関わり、10〜15年使用される製品の信頼性基盤を設計いただきます。 ・世界トップクラスの顧客との技術議論:当社の顧客は有力企業であり、高度な評価解析環境を持っています。こうした顧客と互角に技術議論を交わし、当社の品質方針を伝える役割を担っていただきます。
電気・制御設計<ハンド/ロボットシステムの設計・開発>
■同社にて、知能ロボットと連動する周辺設備の電気・制御設計を担当いただきます。 システム全体を俯瞰しながら、制御ロジック設計、電気回路設計、分電盤・制御盤設計など、電気設備設計の上流から実装までを担当していただきます。 【具体的には】 ・知能ロボットおよび周辺設備全体の制御設計、盤設計、システムレイアウト設計 ・知能ロボットの能力を最大限発揮するためのコンセプト設計、プロトタイプ設計、試作・評価 ・設計工程の改善、プロジェクトのマネジメントおよび協力会社との調整 ・機能追加やコスト削減のための改善設計 ・海外案件の検討、規格設計
生産・組み立て<基板分割機/FA装置>
■組立部門にて、プリント基板分割機や研究開発業界向け設備の組立を担当して頂きます。 【具体的には】 各工程で完成した製品を組図を見ながら組み立てていただきます。 トラブル時には、顧客のもとへ行き、対応していただくこともあります。 入社後は基礎的な基板分割機用の治工具や簡単な組立業務から覚えてもらいます。 ※出張頻度は国内全国で1~2か月に1度1~4日程度の期間で発生可能性がございます。海外出張は1年に1度あるか程度で稀で、発生の際は1週間程度になります。 【基板分割機とは】 主にプリント基板(PCB)を分割するための装置です。 プリント基板は、電子機器の中で信号を伝達するための重要な部品で、デジタル機器や車載部品、医療機器など多様な製品に必ず入っています。 スマートフォンや自動車がスムーズに機能するのに同社の製品の存在があります。 あらゆる分野で広がる電子化・情報化を生産現場で支えているのが、同社の基板分割機で、今後もなくなることのない安定した事業です。
フィールドサービスエンジニア<知能ロボットシステム>
年間点検の計画立案や工数見積もり、顧客とのスケジュール調整から、現地での保守・点検作業まで、一連のアフターサービスを担っていただきます。 さらに単なる保守にとどまらず、現場での改善提案やサービスメニューの企画、運用改善にも積極的に関わり、顧客の業務効率化とシステム稼働率の最大化に直結する役割を果たします。 【具体的には】 ・ロボットシステムの定期点検・メンテナンスに伴う工数見積もりおよび顧客とのスケジュール調整 ・現地での点検・メンテナンス業務(ハードウェア・ソフトウェア両面の確認) ・システム不具合のトラブルシューティング(原因調査、復旧対応、改善提案) ・顧客からの技術問い合わせ対応(リモートサポートおよびオンサイト対応) ・必要に応じたハードウェア・ソフトウェアのアップデートや修正作業 ・保守・点検データの分析を通じた改善提案(予防保全プログラムの企画・強化) ・サービス品質・効率向上のためのマニュアル・ガイドライン作成 ・営業・開発チームとの情報共有および改善フィードバック ・上記に付随する業務全般
企業情報を見る
機構設計<ハンド/ロボットシステムの設計・開発>
■機械設計の中でもロボットの中核であるハンドおよびロボットシステムの設計・開発を担当していただきます。 特に、知能ロボットと連携するハンド 部分の汎用化や高機能化に取り組み、次世代ロボットの進化を支える重要な役割を担っていただきます。 【具体的には】 ・知能ロボットの能力を最大限発揮するためのコンセプト設計 ・ロボットハンドを含む機構のプロトタイプ開発設計・評価 ・ロボット周辺設備の設計 ・図面作成・Document管理 【ポジションの魅力】 ・既存の型やベースに縛られることなく、大型案件や新規開発において、課題解決のための最適な形をゼロから自分の手で考えて具現化していく実感を味わえます。 ・プロジェクトごとに機械・電気の担当がそれぞれ1名ずつアサインされるため、自分の判断や設計がダイレクトに反映される責任とやりがいがあります。 ・1人で複数の案件を並行して担当する機会もあり、多種多様な経験をハイスピードで積むことができるため、エンジニアとしての成長速度が非常に速いです。
企業情報を見る
技術営業<製造業向けAIプロダクト>
同社では、製造業顧客向けに自社製AI画像検査システムとAI外観検査専用カメラを核としたAI外観検査ラインのインテグレーションを行っています。 本ポジションでは、社内に前例の少ない新領域のアカウントを担当する技術営業として、顧客課題解決に向けた、具体的な技術提案、受注、納品対応までをハンズオンで対応いただきます。 【具体的な業務内容】 ・クライアントの製造課題に対する要件ヒアリング、仕様検討 ・機械設計、電気制御、ソフトウェア開発等と連携したAIを活用した技術提案の実行 ・受注後の導入に向けた技術業務(装置選定、プログラミング等)及びベンダー選定~ディレクション業務 ・現場搬入、据え付け及び導入後の検証、メンテナンス 【想定される業界例】 ・自動車部品製造(厳密な品質基準・ライン速度への対応) ・半導体製造(高精度かつ高速な検査要求) ・電子デバイス製造(小型・多品種対応が必要な工程) 【プロジェクト事例】 大手自動車メーカー向け外観検査システム / 大手食品企業向け異物混入検査システム 【参考情報】 https://vrain.co.jp/visual-inspection/ 【将来性】 ■将来性:2023年〜2025年にかけては、前年比+50%以上のペースで売上・利益ともに成長中です。 自己資本比率75%以上という高収益かつ堅固な経営基盤を築いており、ベンチャーでありながら「事業としての信頼性・持続性」も非常に高いのが特徴です。 今後は全国各地に拠点展開を進めるとともに、内製化・高粗利体制の強化、海外展開(北米・アジア)も視野に入れた中長期戦略を推進中です。
企業情報を見る
組み込みソフトウェア開発<次世代コインパーキング機器>
同社にて、次世代コインパーキング関連機器の組込みソフトウェア開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ■次世代コインパーキング機器に組み込むソフトウェアの要件定義~設計・開発 ■実装~試験までの一連の工程 ■新ラインナップのソフトウェアの設計 <製品について> ■製品の特徴 駐車場の利用状況に応じたAIによる適切な料金設定/キャッシュレス決済に対応可能/汚れの目立たないデザイン <求人の魅力> ・少数精鋭のため、裁量権も大きく、要件定義から試験まで一貫して携わることで幅広いスキルも身につきます。 ・製品ごとに異なる技術要素に深く関わることで、市場価値の高い専門性を身につけることができます。
スイッチング電源技術者/回路設計
■パワーエレクトロニクス製品の回路設計、自社開発のスイッチング電源(AC/DC回路)の商品設計と量産化業務を担います。 【具体的には】 ・回路図の作成、出図業務 ・VA/VE設計検討 ・判定基準に沿って動作確認及び設計検証 (熱検証/ノイズなど) ・フェイルセーフ制御評価・開発管理規定に準じたデザインレビュー ・顧客及び取引先、他部署との折衝 【魅力】 創造力と問題解決力を駆使して顧客要求に合致した製品を量産実現できた際の達成感と満足感が大きい仕事です。 打合せから、開発・設計~生産プロセス設計~製造~品質保証、試作~量産まで自社にて対応しており、一品一様のカスタム製品の開発設計が可能です。
企業情報を見る
開発
■半導体製品のテストプログラム自動生成環境の開発を担当していただきます。 【具体的には】 システムLSI・MCU・イメージセンサ・アナログなどの半導体製品の生産では、検査装置をテスト用プログラムを用いて制御し、良品検査を行います。 半導体製品は、大規模化・高精度化・複雑化しており、人が作成するには日数がかかり、ミスも起こりやすいため、テスト用プログラムを自動で生成するシステムを開発することで課題解決を図っています。 ・各種分野の半導体製品を検査するテストプログラムの自動生成システム構築・改善 ・テストプログラムのデータベース管理/量産工場への自動転送環境の構築・改善 ・テストプログラム標準化のための設計ルールの検討・調整、及び、テストプログラム開発のルール検討・調整
デジタル設計<センサ用IC>
■同社の半導体事業部にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・センサ用ICのデジタル設計 【半導体事業部について】 同社半導体事業部は、アナログ半導体(パワー半導体を含む)を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業とお客様の半導体を受託生産する事業(ファウンドリ)を行っています。アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。 (1)電池(リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC) (2)電源(システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC) (3)センサ(MEMSセンサ、温度/電流センサ、AFE/ADC) (4)IGBT & FRD(EV(自動車)、産機市場向けIGBT) 近年、エイブリック社の子会社化やオムロンや日立グループの半導体事業の一部を譲受するなどして、同社の強味をさらに強化し、市場での立ち位置をより明確なものにしております。国内拠点は、厚木、千歳、滋賀(MMIセミコンダクター社)の他、開発センターとして岐阜、群馬に事務所を構えています。海外は生産拠点として、フィリピンに拠点を構えています。 ※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミツミ電機株式会社、出向先はMMIセミコンダクター株式会社となります。(年収や待遇などは全社統一です)
企業情報を見る
ASIC/SoC設計エンジニア<Front-End>
■先端プロセス製品開発の需要拡大、更なる高パフォーマンス化に向けての増員採用。大手半導体メーカー出身とともにフロントエンド設計をご対応いただきます。 【具体的には】 適正に応じて以下の業務をご担当いただきます。 - RTL ~ 論理合成&形式検証 - 顧客から受け入れたNetlist/SDC/UPF、CPF、Library等の受け入れチェック - STA (実行&解析&修正、Timing解析&Timing収束戦略立案 等) - STA制約改善提案&修正 等 - 顧客への回路改善提案(低消費電力化、高speed化、小サイズ化 等向け) 【特徴】 ■TSMCが持つ唯一のASIC設計半導体メーカーです。同社は台湾に本社を置き、アメリカ・ヨーロッパ・韓国・中国などグローバルに展開しており、2005年に日本法人として設立されたグループ唯一の「半導体製品・設計開発メーカー」です。TSMC2nm/7nm/6nm/3nmの世界初製品を設計開発したのも同社であり、高い技術力のなかで設計が可能です。 ■働きやすい環境です。 みなとみらい横浜ランドマークタワーが拠点となり、無料の各種ドリンクやスナック等が設置されているリフレッシュコーナーを完備。一般的な社会保険に加え、民間保険会社の医療保険、生命保険に加入。保険料は会社が負担。年間休日129日(2021年度実績)コアタイムなしのフレックスタイム制であり、柔軟な働き方が可能です。社員と社員の家族を大切にする代表の考えの下、長期勤務が出来るための制度・施策を多数導入しています。
企業情報を見る
ASIC/SoC設計エンジニア< Back-End>
■先端プロセス製品開発の需要拡大、更なる高パフォーマンス化に向けての増員採用。大手半導体メーカー出身のエンジニアと共にバックエンド設計をご担当いただきます。 【具体的には】 - レイアウト設計(Floorplan~配置~CTS~配線~Timing収束~PV収束) - Pin-Assignment(外部端子、Ball-Pin等)、BUMP設計、RDL - STA結果解析 & Timing収束 - 電源配線構造検討&電源Mesh配線 - Physical Verification(DRC、LVS 等) - IR-drop解析&収束 【特徴】 ■TSMCが持つ唯一のASIC設計半導体メーカーです。同社は台湾に本社を置き、アメリカ・ヨーロッパ・韓国・中国などグローバルに展開しており、2005年に日本法人として設立されたグループ唯一の「半導体製品・設計開発メーカー」です。TSMC2nm/7nm/6nm/3nmの世界初製品を設計開発したのも同社であり、高い技術力のなかで設計が可能です。 ■働きやすい環境です。 みなとみらい横浜ランドマークタワーが拠点となり、無料の各種ドリンクやスナック等が設置されているリフレッシュコーナーを完備。一般的な社会保険に加え、民間保険会社の医療保険、生命保険に加入。保険料は会社が負担。年間休日129日(2021年度実績)コアタイムなしのフレックスタイム制であり、柔軟な働き方が可能です。社員と社員の家族を大切にする代表の考えの下、長期勤務が出来るための制度・施策を多数導入しています。
企業情報を見る
ガスファシリティエンジニア(日勤)
■同社の管理する半導体工場におけるインフラ設備の設備保全業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・ガス供給設備システムのキャパ検証、導入、運用、トラブルシューティング 尚オペレーションは外部へ委託 ・ガス供給委託先の管理業務 ・設備メンテナンスの実行予算管理 ・設備、プロセス、その他関連部門と協力し、ガス供給設備システム運用における品質及び安定性の維持、FMEAによるリスク分析業務 ・構内ガス管理業務に付随する品質ISO、安全衛生管理、環境管理業務 ・構内ガス工事に於ける監理業務一式
企業情報を見る
企業情報を見る
企業情報を見る
企業情報を見る
Digital設計担当<DFT設計>
Digital設計担当として、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客製品仕様に合わせ最適化した出荷前TESTプランの提案 ・顧客CHIPの回路仕様(回路構成)に合わせ最適化したDFT回路の仕様設計/実装および検証 ・DFT工程の顧客窓口対応(顧客との折衝、進捗報告等) ・DFTツールを活用したTEST回路の実装 (MUXSCAN、MemoryBIST、BoundaryScan、LogicBIST、IP-DFT 等) ・DFTツールでは対応できないTEST回路のRTL設計/検証/論理合成 ・設計実装したDFT回路のTiming制約作成/STAツールでの妥当性チェック/Timing検証結果解析 ・出荷テスト対応部門と協力して出荷テスト用のATE向けTESTボード仕様策定 ・出荷テスト用パタン設計/検証/管理と出荷後テストのデバッグ対応 ・歩留まり向上施策の検討/実施 ・担当製品のDFTリーダーとして社内外各部門との協力/交渉 ・担当製品のDFTリーダーとして自社/協力会社のDFTエンジニアの取り纏め(タスクアサイン/進捗管理/サポート)
企業情報を見る
DFT設計リーダー<ASIC/SoC>
DFT設計リーダーとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客製品仕様に合わせ最適化した出荷前TESTプランの提案 ・顧客CHIPの回路仕様(回路構成)に合わせ最適化したDFT回路の仕様設計/実装および検証 ・DFT工程の顧客窓口対応(顧客との折衝、進捗報告等) ・DFTツールを活用したTEST回路の実装 (MUXSCAN、MemoryBIST、BoundaryScan、LogicBIST、IP-DFT 等) ・DFTツールでは対応できない特別なTEST回路のRTL設計/検証/論理合成 ・設計実装したDFT回路のTiming制約作成/STAツールでの妥当性チェック/Timing検証結果解析 ・出荷テスト対応部門と協力して出荷テスト用のATE向けTESTボード仕様策定 ・出荷テスト用パタン設計/検証/管理と出荷後テストのデバッグ対応 ・歩留まり向上施策の検討/実施 ・担当製品のDFTリーダーとして社内外各部門との協力/交渉 ・担当製品のDFTリーダーとして自社/協力会社のDFTエンジニアの取り纏め(タスクアサイン/進捗管理/サポート)を行う ・DFT部門マネージャーとして自チームのDFTエンジニアの日常的なマネジメント
施設管理
■半導体製造の工場にて施設設備の管理および用力工事を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体工場の施設設備(空調、電気、ガス、排気、排水等)の管理・工事等 【半導体事業部について】 同社半導体事業部は、アナログ半導体(パワー半導体を含む)を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業と顧客の半導体を受託生産する事業(ファウンドリ)を行っています。 アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。 (1)電池(リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC) (2)電源(システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC) (3)センサ(MEMSセンサ、温度/電流センサ、AFE/ADC) (4)IGBT & FRD(EV(自動車)、産機市場向けIGBT) 【補足】 入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミツミ電機株式会社、出向先はMMIセミコンダクター株式会社となります。(年収や待遇などは全社統一です)
企業情報を見る
企業情報を見る
企業情報を見る
※オープンポジション※半導体設計/デザインエンジニア<3・5nmプロセス含む先端半導体デバイス>
同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っています。その中で、世界各国の主要トップ半導体メーカーからの受注に向け、最先端ツール・プロセスを用いたデザインテクノロジープラットフォーム(DTP)を有しています。 同ポジションでは、同社デザインエンジニアリング部隊(設計スペシャリスト部隊)にて、世界各国のデバイスメーカーと連携を取り、円滑な設計・開発を進めるためのエンジニアリング設計業務を行っていただきます。 【具体的には】以下の通り幅広いポジションで採用を行っています。 APR・物理設計/アナログ回路設計/メモリ設計/レイアウト設計/標準セル設計/特性評価エンジニア/合成エンジニア/DFTエンジニア/設計検証/CADエンジニア等 <採用に際して> ポテンシャル・即戦力を含む回路設計ポジションを募集しています。 【同社おすすめ理由】 ■最先端プロセス設計が可能: 世界各国のデザインセンターにおいて最新の拠点が同拠点です。3nm,5nmのプロセスノードでのツール含めた半導体設計が可能であり、唯一無二の設計開発が可能です。 ■世界トップの主要デバイスメーカー向け設計が可能: 基本的に海外主要企業向け設計業務を行いますため、常に最新の設計スキルが身につきます。
※オープンポジション※半導体設計/デザインエンジニア<3・5nmプロセス含む先端半導体デバイス>
■同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っています。その中で、世界各国の主要トップ半導体メーカーからの受注に向け、最先端ツール・プロセスを用いたデザインテクノロジープラットフォーム(DTP)を有しています。 同ポジションでは、同社デザインエンジニアリング部隊(設計スペシャリスト部隊)にて、世界各国のデバイスメーカーと連携を取り、円滑な設計・開発を進めるためのエンジニアリング設計業務を行っていただきます。 【具体的には】以下の通り幅広いポジションで採用を行っています。 APR・物理設計/アナログ回路設計/メモリ設計/レイアウト設計/標準セル設計/特性評価エンジニア/合成エンジニア/DFTエンジニア/設計検証/CADエンジニア等 <採用に際して> ポテンシャル・即戦力を含む回路設計ポジションを募集しています。 【同社おすすめ理由】 ■最先端プロセス設計が可能: 世界各国のデザインセンターにおいて最新の拠点が同拠点です。3nm,5nmのプロセスノードでのツール含めた半導体設計が可能であり、唯一無二の設計開発が可能です。 ■世界トップの主要デバイスメーカー向け設計が可能: 基本的に海外主要企業向け設計業務を行いますため、常に最新の設計スキルが身につきます。
企業情報を見る
プロセス開発エンジニア<GaN>
■同社にて、パワー半導体<GaN>におけるプロセス開発の下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■パワーGaNトランジスタ用エピタキシャルウェハの結晶成長技術開発 ・MOCVD法を用いたGaN系薄膜成長技術開発 ・量産化技術開発 ■パワーGaNトランジスタのウエハプロセス開発 ・化合物半導体(GaN系)のプロセス要素技術開発(成膜、エッチング、不純物拡散、電極形成など) ・パワーGaNトランジスタの製造プロセス開発(電極構造の形成、共振器構造の形成など) ・パワーGaNトランジスタのデバイス特性評価
企業情報を見る
オートモーティブの領域向け技術コンサル業務
同社は先端半導体のメーカーとして先端微細半導体のLSI設計の開発も進めています。同社は領域問わず開発を進めており、今回は自動車領域向けの開発に詳しい経験者をターゲットに自動車領域向け、顧客向けの技術コンサルを募集しています。 【ポジション詳細】 国内海外の自動車領域の顧客向けに「どのようにデバイスが必要か」を規格含めて検討していく中で、技術的な観点で支援を進めます。本ポジションには、ASICの設計エンジニア、プロマネチーム等が連携して関わります。 【同社について】 TSMCが持つ唯一のASIC設計半導体メーカーです。同社は台湾に本社を置き、アメリカ・ヨーロッパ・韓国・中国などグローバルに展開しており、2005年に日本法人として設立されたグループ唯一の「半導体製品・設計開発メーカー」です。TSMC2nm/7nm/6nm/3nmの世界初製品を設計開発したのも同社であり、高い技術力のなかで就業可能です。 【魅力】 ■先端技術に関する習得が可能。まだない領域のチップを推進することから、働きがいとしても抜群です。 ■働きやすい環境・みなとみらい横浜ランドマークタワーが拠点となり、無料の各種ドリンクやスナック等が設置されているリフレッシュコーナーを完備。一般的な社会保険に加え、民間保険会社の医療保険、生命保険に加入。保険料は会社が負担。コアタイムなしのフレックスタイム制であり、柔軟な働き方が可能です。社員と社員の家族を大切にする代表の考えの下、長期勤務が出来るための制度・施策を多数導入しています。
開発プロセス支援/開発環境整備<半導体組込みソフトウェア開発>
■半導体組込みソフトウェア開発における開発プロセス支援および開発環境整備を担当していただきます。 【具体的には】 ・ソフトウェア開発の品質向上に向けた、開発部門へのツール活用の支援・推進、およびサーバ環境等、開発環境の整備・改善 ・組込みソフトウェア開発における会社標準開発プロセスの改善 ・近年脅威を増す製品セキュリティに対する開発テーマの支援、および組織的対応の仕組みの維持・改善 ・安全社会を実現するための機能安全開発要求に対する開発テーマの支援、および組織的対応の仕組みの維持・改善
企業情報を見る
第2種電気主任技術者
■同社の管理する半導体工場における自家用電気工作物(特別高圧含む)の保全、管理、設備投資に対する業務、その他設備維持に関する業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体工場での施設管理業務を行なっていただきます。 ・設備の安定稼働・経費削減への貢献をミッションとし、生産設備を有する工場において、ユーティリティの適切な運転・維持管理を通じて、安定稼働・コスト削減・省エネルギーを支援していただきます。 ・参考URL:https://www.ssnf.jp/saiyo/ ※プロジェクトの進捗具合により止む無く休日出勤をした場合には、代休を取得できます。腰を据えて働ける環境が整っています。
...
...
...
...