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生産技術職として、トナー製造・充填装置の立ち上げおよび工程改善業務を担当いただきます。 【具体的には】 ■新規導入される高速粉体充填装置の据付から、稼働に向けた設備立ち上げ、および初期安定化までのプロセス管理。 ■治具設計から設備仕様の変更提案まで、現場の課題に応じたハード・ソフト両面からの設備性能向上に向けた改良。 ■安全設計やFMEA手法を用いた、生産ライン全体の最適化および生産効率を最大化させるための継続的な工程改善。 ■親会社と連携した大型設備の導入プロジェクトへの参画、および新規チーム内での技術仕様検討や現場への落とし込み。 【製品の魅力について】 ■世界的なシェアを誇るコニカミノルタ製複合機の中核となる、最先端の化学技術を駆使した高付加価値トナーに携わります。 ■自社開発のプラントエンジニアリング技術を保有しており、世界トップクラスの微粒子製造技術を間近で体感できます。
電子回路を搭載した漏電ブレーカを中心とする電子回路搭載ブレーカの開発業務をご担当いただきます。特に、高機能なブレーカの新規開発、既存商品のEOL対応設計が重要になっております。社会生活の基盤となる商品を供給する同社において、まさしく基幹商品であるブレーカを担当頂きますので、常にQCDを意識して、関係部署と連携しスピーディな開発・設計業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・住宅用漏電ブレーカ、ビル用漏電ブレーカなど既存ブレーカ搭載回路の合理化、EOL対応等で商品を次世代につなぐ ・今後期待される高機能ブレーカの新商品の回路設計を中心とした開発業務 ・製造場所は本社工場が基本ですが、サプライヤや海外製造工場などでも製造されることがあり、海外製造工場へ出向き、製造現場と密着した回路設計業務
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■同社の技術部・設計チームにて、人工衛星や最先端の宇宙開発製品を安全に運ぶための「専用輸送コンテナ」の設計職をご担当いただきます。 【具体的には】 ・航空宇宙、防衛用 特殊輸送コンテナの設計・製図(CAD使用) ・国立研究開発法人、官公庁等へのヒアリング ・CAD図面作成、耐久試験、製造部門への引き継ぎまでを一貫して行う設計・連携業務。 ※営業担当とともに顧客（国立研究開発法人、官公庁等）のもとへ訪問し、「何を運びたいか」「どんな衝撃・環境に耐える必要があるか」をヒアリングします。 ※持ち帰った要望や積み荷の図面（サイズ、重量、重心など）をもとに、2D/3D CADを用いて、最適な緩衝装置や横転機構を備えた専用コンテナの図面を作成します。 ※顧客からの要求水準に合わせて、振動試験や落下試験などのシミュレーション・実機テストを行い、耐久性や安全性を検証・チェックします。 ※設計以降の「製造・検品・納品」のフェーズは他部門が専門で担当するため、製造スタッフへ図面の意図を正確に引き継ぎます。 ※量産品もありますが、顧客のこだわりをゼロから形にする「一品一様」の設計を手掛けます。
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品質保証担当として、自社ブランド製品を含む家庭用家電製品の品質維持・向上に関わる一連の業務を担当いただきます。 【具体的には】 ■ 企画・開発部門と連携した一連の品質推進／量産対応／市場品質確保 ■ 企画段階から、市場動向調査や技術分析に基づき、安全・環境等の規格動向を考慮した技術企画を立案 ■ 開発時、サンプル品に対する安全性、量産性（ME）、材料認定、信頼性試験、適合性検証（MA）の評価を実施 ■ 市場の初期流通管理、不具合品の調査・解析、ユーザー申告・保証交換品・倉庫戻り品の調査を実施 ■ PL事故や重大製品事故対応といった行政対応、およびそれを未然に防ぐ品質保証活動を推進 ■ 市場の不具合情報を新製品の企画・設計へフィードバックし、恒久的な品質向上に貢献 【このポジションの魅力】 ・大手通信キャリアのブランドを背負い、PL事故や重大製品事故といったメーカーとしての重要課題にも向き合える、責任感とやりがいのあるポジションです。 ・顧客視点だけでなく、企画から開発、量産、市場まで一気通貫で製品の品質に関わることができるメーカー品質の醍醐味を味わえます。 ・ご自身の業務を通じて、社内全体の品質に対する意識を向上させていく、非常に重要な役割を担います。 【製品について】 ・スマートフォン用保護ガラス・スマートフォン用ケース・スマホコーティング剤・ACアダプター・ケーブル・イヤホン ・スマートフォン周辺機器の保護ガラスフィルムやケース、充電ケーブル・ACアダプターなどの電気製品から、ワイヤレスイヤホン「GLIDiC」ブランドなど、多岐にわたる製品を取り扱っています。 ・市場の変化が激しいスマートフォン関連製品を中心に、常に新しい技術や製品に触れながら品質を追求できる環境です。
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イヤホンのソフト、連携クラウド、およびODMベンダーとの仕様の検討と評価業務を担当します。 入社後、主にご担当いただくプロジェクトとしては、ワイヤレスイヤホンを連動させるアプリケーション開発となります。 【具体的には】 ・商品企画段階からの仕様検討、および要求仕様書の策定 ・製品ソフトウェア、スマートフォンアプリ、連携クラウドシステムの仕様検討と要求仕様書の選定 ・SoC/IPベンダー調査、関連法規/ライセンスデータ確認/管理に加え、AI技術動向やクラウドサービスの連携技術の調査・適用 ・ODMベンダーとの開発における各種調整業務：ソフト仕様の摺り合わせ、コストダウン、および開発スケジュール管理推進 ・開発進捗渉外、社内関係部門〜ベンダー間の窓口、タスク管理、試作品評価と品質確保 ※主な業務はODMベンダーとの仕様調整や開発管理です。 【キャリアパスと魅力】 ・ハードウェアだけでなく、ソフトウェアの知見も活かせる／身に着けることができ、モノづくりの全体像を掴めます。 ・ワイヤレスイヤホンやIoT機器など、常に最先端の技術トレンドに触れながら開発業務に取り組むことができます。 ・エンジニア経験からプロダクトマネジメントといったように専門性とスキル知識を広げていくことが可能なポジションです。
■パワーエレクトロニクス製品の回路設計、自社開発のスイッチング電源（AC／DC回路）の商品設計と量産化業務を担います。 【具体的には】 ・回路図の作成、出図業務 ・VA／VE設計検討 ・判定基準に沿って動作確認及び設計検証 (熱検証／ノイズなど) ・フェイルセーフ制御評価・開発管理規定に準じたデザインレビュー ・顧客及び取引先、他部署との折衝 【魅力】 創造力と問題解決力を駆使して顧客要求に合致した製品を量産実現できた際の達成感と満足感が大きい仕事です。 打合せから、開発・設計～生産プロセス設計～製造～品質保証、試作～量産まで自社にて対応しており、一品一様のカスタム製品の開発設計が可能です。
■京都・滋賀の顧客に対し建設機械の点検・整備・修理をお願いします。 【具体的には】 ・点検、整備、補修、機械清掃 ・機械管理、部品発注、修理見積書作成 ・法定点検（有資格者のみ） ※出張整備50：自社内での整備50の割合です。出張用の車両は貸与します。 ※同社が保有する建設機械は、他では扱っていないような特殊なものが多く、専門スキルが身につきます。 ※建設機械資格の取得を会社が全面バックアップします。受験料や講習料などの取得費は会社が負担します。 ※職場は若手からベテランまで幅広い年代、整備経験者が活躍しています。安心して働ける職場環境です。
■回路設計をご担当いただきます。 【具体的には】 ・デジタル回路設計 ・アナログ回路設計 ※原理試作から製品開発までの回路設計支援を行います。抽象的なアイデアレベルから具体的な仕様までヒアリングします 【製品用途】 ◆通信インフラ機器◆産業機器◆医用機器の各種制御ユニット、インターフェースユニット、電源ユニット ◆通信インフラ機器のIoT端末、ゲートウェイ◆測定機器、ロガー◆各種センサーユニット 他 【仕事の面白さ】 大手メーカーの新製品向け制御基板を中心に設計をしていただきます。メーカーと異なり組込先がひとつの製品ではないため、製品によってコス ト・機能・大きさ・通信速度など異なる点が、面白さであります。 【主要取引先】 富士通社、パナソニック社、ソニー社、大手医療系メーカー、他
■同社にて、電力を主としたエネルギー計測商品、設定された時刻に制御を行う時計商品などの設計開発を行っていただきます。品質・コストに優れた商品をタイムリーに開発する新規開発、既存商品のEOL対応設計が重要になっています。 常にQCDを意識して、関係部署と連携しスピイーディな開発・設計業務が求められます。商品群を問わず電子回路の設計業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・上記商品群の新規開発業務および合理化、EOL対応等の改善、保守業務 ・商品仕様を実現する回路設計、基板設計 ・試作品の作成と評価・検証、課題発生時の原因究明と対策実施 ・目標コストを実現する部品選定や製造工程構築 ・納期達成に向けた開発日程の管理、開発メンバや関連部署との各種調整 ・製造拠点は国内外の関係会社で製造されるため、製造現場と密着した設計業務
■ネットワークカメラ・セキュリティ機器、レコーダー等ストレージ製品、カメラモジュール、医療機器用カメラの商品機構開発・設計業務に従事いただきます。 【具体的には】 ■カメラ製品 ・商品構想検討、3D-CAD（Solidworks、CATIA/V5）による製品設計、駆動メカ等の機構設計、機構部品設計 ・性能・品質評価、量産立上げ業務 ■ストレージ製品、周辺システム ・ストレージ機器等の商品機構開発・設計業務 ・商品構想検討、3D-CADによる製品設計、筐体、耐衝撃、放熱構造等の機構設計、機構部品設計 ・性能・品質評価、量産立上げ業務 ※最初に参画頂くPJは、ネットワークカメラやカメラモジュールが対象。 将来的には弊社全てのプロダクトの開発に参画頂きます。面接にて初期配属PJを調整しています。
■分電盤や制御盤などの、配電設備（筐体や内部構造など）のキャビネットや構成部材の商品開発、品質改善などをご担当いただきます。 製造部門、品質部門、営業部門などの社内関連部署や、協力会社、サプライヤ、顧客などの社外との折衝、連携などがありますので、コミュニケーションスキルが必要となります。 ・テーマ推進スケジュールの立案、推進、管理 ・課題設定、分析および対策の立案、検証 【具体的には】 ・3D・2DCADを使用した部品設計（板金部品、成形部品など）、商品設計 ・開発商品、改善商品の部品や商品の品質評価 ・原価、事業貢献金額などのコスト検証 ・製造部門への技術指導 ・市場クレーム等に対する品質改善
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■フォークリフト等の産業用車両のアフターサービス（点検・修理・整備・検査）を担当していただきます。 【具体的職務としては】 ■コマツ製フォークリフト、等の産業用車両の検査、点検、修理、整備業務とこれらに付帯する業務 ワンボックスカーを使用し顧客の現場で行います。 職務の内容により、自社工場で行う場合もあります。 ※コマツ製品が主たる対象となりますが、顧客の要望により他社製品が対象となる場合があります。 【入社後の流れ】 ご入社後、必要な研修を受講いただきます。その後、フォークリフトの点検、修理、整備業務から始めていただきます。 この段階で基本技術を身につけていただきます。 自動車整備のご経験者であれば、早く基本的な技術習得をすることは可能です。 その後、ご経験を積んで頂き、検査員資格取得をしてから検査業務も担当して頂くようになり ます。 これによりアフターサービスの全業務を担当頂くことになります。
同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 自動車産業向けの国際的な品質マネジメントシステムであるIATF16949の認証、維持に関する事務局業務を担って頂きます。事務局として、各サイト（工場）及び関連機能（開発、設計部門）とも関係を持ち、広くコミュニケーションを取って頂きます。 品質マネジメントシステムの強化に伴う、各種方針に対する改善業務の立案、実施を計画的に推進頂きます。 また、各工場が生産する顧客別の品質保証業務（例：立上げプロセスにおけるイベントの理解と支援、品質クレーム支援等）も行います。 実際に工場に訪問し、品質イベントにおける顧客の受入対応も実施頂きます。 【キャリアパス】 ・1年目の仕事内容 IATF事務局業務（品質マネジメントシステム監査、マネジメントレビュー、等の担当。加えて、必要最低限の国内、海外顧客を担当頂きます。 ・2～3年目の仕事内容 担当顧客を拡充、各種方針に対する改善業務の強化を図り、徐々に力量アップを図って頂きます。 ・4年目～の仕事内容 キャリアアップについては半期毎の面談でも明らかにし、希望を十分に考慮した上で業務内容を決めて参ります。
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同社にて、自動車用、船舶・産業用等に使用されるすべり軸受の設計業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客からの要求仕様に対し、材質の選定、製品の詳細設計等を実施のうえ、顧客への技術提案を実施。その後、顧客と直接交渉のうえ、仕様決定を行う。 ・製品受注した際には、顧客の開発プロセス内での評価結果に合わせ、同社提案仕様が最適かどうかの見直しを継続して実施する。 ・製品受注から製品立上げまで、社内関係部署と協力しながらトータルで対応する業務となります。 【キャリアパス】 ・1年目の仕事内容：部門内のメンバーとともに、設計者としての基礎知識の習得に加え、現行の業務フローなどを理解してもらう。 ・2～3年目の仕事内容：成長レベルに応じ、特定顧客の設計窓口担当として業務を実施して頂く ・4年目～の仕事内容：成長レベルに応じ、担当顧客数の増加、重要顧客の設計窓口の担当を実施。また、新商品開発の主要推進メンバーとしての役割も担う 【業務のやりがい】 国内7社13拠点を対象とし、プロセス、素材加工、組立加工の加工プロセス、受注生産、見込生産の生産計画、原価企画、管理会計等をカバーする基幹システムの再構築に携われます。導入システムの選定に深く関与するとともに、パッケージ導入だけでなく自社開発にも携われます。 基幹システム導入を通じて、製造業の業務面でのノウハウも身につきます。
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自動車用、船舶用等に使用されるすべり軸受の設計業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客からの要求仕様に対し、軸受材質の選定、軸受詳細設計等を実施し、直接または当社海外設計拠点を通し間接的に顧客へ技術提案を実施。 ・その後、顧客と交渉・協議を重ね、製品の仕様決定を行う。 ・製品受注した際には、顧客の開発プロセス内での評価結果に合わせ、顧客と二人三脚で改良や修正を加え市場で使われる最終製品を作り上げる。 ・製品受注から製品立上げまで、社内関係部署と協力しながら、顧客に技術提案をする業務 【キャリアパス】 ・1年目の仕事内容：部門内のメンバーとともに、設計者としての基礎知識の習得に加え、現行の業務フローなどを理解してもらう。 ・2～3年目の仕事内容：成長レベルに応じ、特定顧客の設計窓口担当として業務を実施して頂く ・4年目～の仕事内容：成長レベルに応じ、担当顧客数の増加、重要顧客の設計窓口の担当を実施。また、新商品開発の主要推進メンバーとしての役割も担っていただきます。 【業務のやりがい・身につくスキル】 自分の関わった製品が使われている自動車を市場で見かけると仕事に対する充実感や達成感があります。
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・AI機能を搭載したネットワークカメラ、および医療機器に搭載されるカメラモジュールの電気設計・開発 ・SoC周辺のデジタル回路設計 ・CMOSセンサからのカメラ信号処理設計 ・カメラの向きやレンズのズームやフォーカス等のメカトロ制御 ・高速信号伝送回路設計 ・試作評価 ・量産立上げ業務 ■エンジニア部門について 同社業務全般はセキュリティ・医療用カメラの企画、設計、評価、量産までを一貫して行っています。特に重要な製品開発は、エンジニアたちの技術力に支えられています。
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■同社の管理する半導体工場におけるインフラ設備の設備保全業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・ガス供給設備システムのキャパ検証、導入、運用、トラブルシューティング 尚オペレーションは外部へ委託 ・ガス供給委託先の管理業務 ・設備メンテナンスの実行予算管理 ・設備、プロセス、その他関連部門と協力し、ガス供給設備システム運用における品質及び安定性の維持、FMEAによるリスク分析業務 ・構内ガス管理業務に付随する品質ISO、安全衛生管理、環境管理業務 ・構内ガス工事に於ける監理業務一式
■5年先の商品化を見据え、技術調査、実現方法の研究開発を行う部門での業務をお任せします。 【具体的には】 ・映像監視システムを支える、AIを活用した画像認識技術の設計・開発 ・監視用ネットワークカメラで活用するAI画像処理／画像認識アルゴリズムの開発および性能改善 （1）AIアプリケーションの商品開発、取説において、各プロジェクトマネージャー、及びソフトウェアプロジェクトリーダと連携し、ソフトUI/STの全工程の各種レビューの主体者として、ソフト共通化及び設計品質を上位者の指導の下、遂行する （2）各プロジェクトマネージャー、及びソフトウェアプロジェクトリーダ、CS/品証と連携し、市場・工場での品質課題に対応し、上位者の指導のもと、解決を図る （3）工場部門の生産設備の開発を、各プロジェクトマネージャーと連携し、上位者の指導のもと導入を図る
新規メモリ（低消費電力DRAM）開発において、またはSSD開発において、チームメンバーと協力しながら以下の業務に携わっていただきます。 【具体的には】 ■デバイス評価・解析（メモリコア、メモリインターフェース） ・LPDDR規格等に基づいた高速インターフェース動作の検証、マージンの検証 ・（新規メモリ）酸化物半導体特有のリーク特性や動作マージンの解析 （DRAM）リテンション特性や動作マージン解析 ■信頼性物理に基づいた評価シナリオの策定 ・MBT（加速試験）等のデータ解析を通じた故障メカニズムの特定 ・将来的な製品寿命を担保するための評価基準のゼロベース構築 ■テスト基盤の開発・最適化 ・メモリテスタ（Advantest／Teradyne等）を用いたテストプログラムの作成およびメモリテスタの操作 ■不良解析、スクリーニング開発 ・メモリテスタ等を用いたDRAMの不良原因の特定、不良スクリーニングのテスト開発 【使用ツール】 ・Advantest／Teradyne等のメモリテスタ ・信頼性評価用テスタ（MBT等）及びプログラム用の言語
SSDを含む各種フラッシュメモリ製品のパッケージ開発および製品立ち上げに関する業務を担当いただきます。具体的には、組立工程におけるプロセス条件の設計・検証、材料仕様の選定・評価、装置仕様の策定・導入などを通じて、製品の品質・信頼性・生産性・コストの最適化を図ります。また、製品仕様に応じた技術要素の統合（インテグレーション）を行い、開発から量産までの技術的な橋渡し役となっていただきます。 【具体的には】 ■プロセス・材料・装置開発 ・プロセス開発：各組立工程におけるプロセス条件の立ち上げおよびマージン検証、海外生産拠点への技術指導および技術移管支援 ・材料開発：材料仕様の策定および組立性評価計画の立案・実行、材料メーカーとの技術交渉・仕様調整 ・装置開発：装置仕様の策定および装置メーカーとの協業による立ち上げ、稼働率・Index(工程指標)・作業性等に関する改善提案と実行 ■パッケージ開発インテグレーション ・パッケージ組立に必要なプロセス・材料の選定と技術的難易度の評価 ・試作を通じたプロセス・材料の技術成熟度および課題の抽出 ・中長期的に必要となるプロセス・材料の技術課題の先行抽出・評価 ・海外生産拠点への開発指示、進捗管理、技術移管の状況評価 【使用ツール】 ※配属先により異なります ・開発業務において、各種組立装置や検査・測定装置を使用 ・日常業務では、PCを用いたメール対応、Excelによるデータ整理、PowerPointによる資料作成など ・業務効率化のためにPythonなどプログラミング言語の使用
SSD検査工程を開発し、製造拠点へ展開する業務を担当していただきます。製品の仕様を理解し、必要な検査項目と検査装置の選定、検査条件の検討など、検査工程の全体を設計していただきます。工程デバッグの中で製品開発初期の品質確認も含まれます。また、海外製造拠点に検査工程を展開する為、関係する他のグループとの調整やスケジュール管理などもご担当いただきます。 【具体的には】 主な開発フローは下記の通りです。 ・製品企画部門から発行される製品要求仕様から必要な検査項目を検討 ・検査に必要な検査装置と温度や電圧条件、検査時間、ワークロードなど検査仕様を策定 ・検査仕様に基づいた検査プログラムの開発、デバッグを実施 ・上記と並行して海外製造拠点の検査装置の準備とスケジュール調整を行う ・検査プログラムを海外拠点に展開し、新製品の検査工程が稼働開始できるよう対応 【使用ツール】 ・作業環境：Linux（CentOS／Ubuntu）, Windows（Windows11） ・使用言語：検査装置特有のスクリプト言語
次世代3Dフラッシュメモリへ適用する新規の製造プロセス技術の開発を、経験に応じて主担当またはメンターのもとで推進いただきます。(ここで扱う製造プロセスは、「ユニットプロセス」と呼ばれ、具体的にはパターンを形成するリソグラフィー、膜を削るドライエッチング、膜付けを行うCVDなど、半導体を作るための個別の工程単位を指します。) 【具体的には】 次世代製品の技術開発に必要なプロセスを、新規技術の検討から量産化まで経験・適性に応じて担当します。 ・技術の要件定義と検討: 新規デバイスが要求するプロセス性能に基づき、必要な要素技術を検討・定義します。 ・開発戦略の推進と検証: 設備・材料メーカーと連携し、必要な性能達成のための技術開発を推進します。現有設備で実現できない要求に対しては、不足する能力を明確にします。 ・開発モデルの立案と確立: 発生しうる課題に対し、課題発生のモデルを立案し、検証を通じて原因を絞り込み、新規プロセスを確立します。 ・量産化に向けた最終調整: 開発技術を量産技術へとブラッシュアップするため、プロセス改善、歩留改善、生産性改善、設備稼働改善を推進します。 ・投資・コスト最適化: デバイスの世代交代に伴う無駄のない投資/設備選定や、将来性・コストを考慮した材料開発/導入評価、コスト削減策（間材/修理費用の削減など）を模索します。 【使用ツール】 ■Excel、Word、PowerPoint: 報告書作成、データ整理、設備・材料メーカーや他部門への技術提案・プレゼンテーションに使用します。
次世代メモリ開発におけるTEMおよびFIB-SEM技術の開発と装置導入を担当いただきます。 【具体的には】 同ポジションでは、新材料・新構造を用いた製品のプロトタイプ試作において、TEM/FIB/SEM技術の開発・導入を担う技術職として、以下のような業務に取り組んでいただきます。 ・次世代メモリ試作品に対する形状評価・組成分析・in-situ観察など、さまざまな解析手法を用いた評価業務 ・必要な新しい解析・分析技術の調査、社外との共同研究の推進、最新分析装置の導入 ・分析・開発部門など社内各部門と連携し、技術的課題の解決に取り組む ・解析業務や技術開発の成果を、学会や社内の場で積極的に発表・共有 【使用ツール】 ツール：TEM,FIB-SEM,EDS,EELS,4D STEM 使用言語：Python, Digital Micrograph Script 【業務のやりがい・魅力】 同ポジションは、次世代メモリ製品の試作段階における各工程での形状・構造・材料の評価技術を自ら開発・導入します。新材料や新構造に即した“解析技術”そのものの設計・改良まで担う、技術開発色の強い業務です。四日市工場の最先端R&D環境では、開発した技術を即座に現場で実証でき、迅速なフィードバックを得ながら自分の成果を実感できます。また装置メーカーとの密な連携によって、装置仕様の検討から導入後の評価まで一貫して関与できることも大きな魅力です。急速な世代交代が求められるメモリ業界で、常に新しい課題に挑みながら、技術者として成長し続けられるポジションです。
次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して、さらなる大容量化・高性能化の実現を実感できるチャレンジングな業務です。あなたの仕事が将来のAIやデータセンターを支えます。 【具体的には】 ・3次元メモリ向け新規技術の研究開発：新たなメモリ構造やデバイスコンセプトの先行開発を行います。物理的限界を打破するための技術探索を行います。 ・プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案：考案したデバイス構造を具現化するため、成膜、リソグラフィ、エッチングなど製造工程を組み合わせ、最適なプロセスフローを設計します。 ・量産適用に向けた技術移管支援：開発した最新技術を、四日市工場などの大規模量産ラインへスムーズに導入するための調整・支援を行います。 ・デバイス特性評価（電気特性、信頼性試験）および解析：試作ウェハーの電気特性や信頼性の測定・解析を行い、測定データから構造上の課題や物理現象を突き止めます。 ・製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進：半導体開発は多岐にわたる専門技術の集合体であるため、回路設計、材料開発、装置エンジニアなどの各部門と連携します。 ・技術動向の調査および社内外への技術報告：国内外の学会や論文から最新の技術トレンドを調査し、開発戦略に反映させます。社内報告や特許出願、学会発表なども行います。 ・3Dメモリの設計・解析・最適化業務：デバイスシミュレータ（TCAD）を用い、実際の試作前にデバイス構造や製造条件の最適化を行います。物理モデルに基づいた予測を行うことで、開発期間の短縮と高精度な設計を実現します。
次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して、さらなる大容量化・高性能化の実現を実感できるチャレンジングな業務です。あなたの仕事が将来のAIやデータセンターを支えます。 【具体的には】※これまでのご経験にあわせて、同社の研究開発で生かせるポジションを選考の中でご提案させていただきます。 ・3Dメモリ向け新規技術の研究開発 ・プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案 ・量産適用に向けた技術移管支援 ・デバイス特性評価（電気特性、信頼性試験）および解析 ・製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進 ・技術動向の調査および社内外への技術報告 ・TCADを活用した、3Dメモリの設計・解析・最適化業務 【使用ツール】 ・SiView（製造実行管理システム：Lotの進捗・工程管理、装置状態の可視化など） ・Klarity（欠陥・歩留まり解析ツール：検査データの自動分類・可視化） ・TCADツール（例：Synopsys Sentaurus、Silvaco Atlasなど） ・Excel、Word、PowerPoint（報告資料・データ整理） ・Python（業務効率化やデータ処理に活用可能／必須ではありません） ・Linux環境でのシミュレーション実行・データ解析
次世代メモリ開発におけるプロセスインテグレーション業務を支えるIT/AI/DX技術開発を担当します。一例のご紹介となりますが、例えば「メモリホール」というモジュール開発を、AIを用いて加速させるプロジェクトが進行中です。膨大なプロセスフローから出てくるデータを1箇所に集約し、AI/DXで活用できる状態にする企画構想フェーズから参画いただきます。 ※プロセスインテグレーションとは？ 半導体製造では、成膜・リソグラフィ・エッチング・イオン注入など、数百にも及ぶ工程を経て製品が完成します。プロセスインテグレーションは、これらの工程を最適に組み合わせ、製品としての性能・品質・コストを最大化するための技術開発を担う重要な役割です。 【具体的には】 ・プロセス開発で取得する膨大なデータを効率的に管理するデータベース構築 ・プロセス条件出しの業務効率を改善するAIモデル開発・DX推進 ・データ解析や画像処理アルゴリズムの設計・実装 ・関連部門との要件定義・システム連携調整 【使用ツール】 ・SiView：試作品の流品管理・工程追跡 ・Klarity：プロセスデータの解析・可視化 ・Python / C言語：AIモデル開発、画像処理アルゴリズム実装 ・Excel / Word / PowerPoint：データ整理、報告資料作成
新製品の企画段階から、顧客の製品に正式に採用されるまでの各プロセスにおいて、以下の具体的な実務を担当いただきます。 【具体的には】 ■ 製品の企画・ニーズの具体化業務： ・市場・顧客ニーズの分析：顧客の要求仕様の把握、および新しいSSDのコンセプトや製品仕様の原案作成 ・仕様のすり合わせ（新製品のコンセプトレビュー）：作成した製品仕様の顧客へ説明、要望との乖離（ズレ）の確認、および社内設計チームへのフィードバック ■プロジェクトの進行管理・社内連携業務： ・検証計画の立案：顧客要望に応じた、試作品（サンプル）提供やテスト結果報告スケジュール（マイルストーン）の立案 ・関係部門への依頼・進捗管理：社内開発部門や評価部門（海外拠点含む）に対する製品開発・テストの依頼、およびその進捗管理 ■テスト（評価）および顧客への報告業務： ・性能確認の計画・依頼：顧客要件の充足性を検証するためのテスト計画立案、および社内専門評価部門への依頼 ・評価結果 of の確認と資料作成：テスト結果の確認、および顧客提出用の報告資料作成 ・成果の共有と承認獲得（デザインレビュー）：テスト結果の顧客への共有、および次ステップ（サンプル出荷など）への承認獲得 ■トラブル発生時の対応（窓口・調整業務）： ・不具合解析（Failure Analysis）の連携：顧客のテスト中に発生した問題（エラーなど）の社内共有、および原因究明の促進 ・原因と対策のレポート：判明した原因や今後の対策の取りまとめ、および顧客への報告・説明の実施 【使用ツール】 ■Microsoft Officeツール：ExcelやPowerPointなど ■コミュニケーション言語：日本語および英語
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 製品の採用獲得に向けて、以下の具体的な実務（タスク）を推進していただきます。 （1）顧客対応・技術説明業務 ・顧客への製品概要（コンセプト）および製品仕様の説明 ・開発部門と連携した、顧客認定に必要な技術資料の作成 ・作成した技術資料を用いた、海外現地法人および顧客への説明・プレゼンテーション ・製品マニュアルの作成 （2）評価・認定試験の推進 ・顧客との共同評価・認定試験に向けた準備、および一部試験の実施 ・開発部門と連携し、認定中に発生した技術的課題・問題への対応（トラブルシューティング） （3）サンプル管理・調整業務 顧客へ提供する評価用SSDサンプル（試作品）の「数量」および「提供時期（納期）」の調整・管理
■次世代メモリインターフェース(I/F)の規格策定から、製品化後の顧客技術実装までを一気通貫でリードいただきます。業界標準の「ルールメイキング」と、顧客システムへの「最適解の提供」を担う、製品価値実現に向けた企画（入口）と実行（出口）を司る重要なポジションです。 【具体的には】 ■次世代仕様策定および標準化活動 ・性能要件の定義： SSDやモバイル製品等のアプリケーション担当者と連携し、次世代製品に求められる性能要件を整理 ・標準化提案（JEDEC等）： フラッシュメモリサプライヤーが集う国際標準化団体において、自社検討内容に基づいたインターフェースの標準化提案および議論を主導 ・開発ターゲット検討： 実現方法についてプロセス・設計・評価の各部門と協議し、次世代製品の技術仕様を確定 ■技術検証・社内連携 ・SIシミュレーション： 高速信号伝送の妥当性を検証するため、社内関係部門と協同してSI解析等を実施 ・設計部門との密な連携： 設計課と技術的フィードバックを繰り返し、仕様と実装の整合性を高めるコミュニケーションを推進 ■顧客導入サポート・ソリューション提供 ・技術ドキュメント整備：顧客が次世代製品を導入・使用するために必要な技術文書の作成 ・シミュレーションモデル提供：顧客のシステム設計を支援するため、社内部門と連携してIBIS／AMI等のモデルを準備・提供 ・テクニカルサポート：顧客からの技術的な問い合わせ対応や、導入時の課題解決（トラブルシューティング）を支援 【使用ツール】 HSPICE（Synopsys）、ADE（Cadence）、Sigrity（Cadence）、ADS（Keysight）、HyperLynx（Siemens）、Circuit（Ansys）、HFSS（Ansys）、Q3D（Ansys）など ※実際のツール使用は関係部門が担当
■半導体メモリ製品評価技術業務を担当していただきます。 【具体的には】 （1）データ解析システム開発：ビッグデータの収集から分析までのシステム及びアプリケーション企画・開発と運用 （2）デバイス評価：新製品に対し、テスタなどの測定機器の評価プログラム作成、電気的な特性評価の実施と回路判断 （3）開発／量産試験企画・開発：製品出荷判断や品質向上／歩留改善のための試験構築とそのプログラム作成・リリース 【使用ツール】 （1）Python、LinuxOS、GO言語、Docker （2）（3）テスタ言語、C言語、その他プログラミング言語 【業務のやりがい・魅力】 ・製品開発において、実デバイスを最初に扱う部門です。電気的特性からプロセスへのフィードバックなど、製品全体の品質を上げるための最大の手段であり、そこをつかさどる部門として会社全体から頼りにされる部門です。 ・自分たちでどんなデータを取得するべきかなどを考え、取得したデータが開発のあらゆる部門に影響を与えたりと、達成感を満たすとともにやりがいがあります。また、それらを確実に判断するためのデータ解析も非常に重要になっていて、大量のデータを取り扱うにはそれ相応のスキルと環境が必要になってきています。それらを企画する業務も担っています。 ・日本企業で唯一の半導体メモリメーカーです。AI関連製品開発としてやりがいのある規模感の大きい業務に携われます。
■酸化物半導体デバイスの開発、酸化物半導体デバイスを用いた新規メモリ（低消費電力DRAM）の開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・デバイス特性の原理構築（物理の解明）：酸化物半導体メモリの基本動作特性を物理層から解明し、メモリ素子としての動作を確立 ・酸化物半導体素子のモデル化と最適化：TCAD解析を用いた高度なシミュレーションと試作結果の突合による素子構造／プロセスの最適化 ・デザインルールの策定（設計ルール定義）：将来の量産を見据え、安定的なデバイス構造の考案と設計ルールの定義 ・グローバルプレゼンスの確立：ISSCCやIEDMなどの国際学会を見据えた、世界最先端のテクニカルデータの創出 ※ステークホルダー／関係者：先端技術研究所内やその関係部署のプロセス開発、回路設計、信頼性評価、プロジェクトマネージャーと密に連携しています。研究開発と製品化の橋渡しを担う、非常に裁量の大きな環境です。 【使用ツール】 ・電気特性測定：DCテスター、メモリテスター ・物理・故障解析：発光解析装置 ・データ解析・可視化：統計的解析ツール（Spotfire） ・自動化・高度解析：Python
同社にて下記業務を担当していただきます。 ■エネルギー管理，CO2排出量削減に興味がある方 ・エネルギーマネジメント・省エネ・CO2排出量削減 ■経理等の知識をお持ちの方 ・省コスト施策の検討/実行に関する業務。 ■ITの知見をお持ちまたは興味をお持ちの方 ・上記設備（動力設備）のIT/IoT化の検討・導入推進および、監視・制御システムの改善・活用拡大に関する業務。 【具体的な仕事内容】 ※下記業務のいずれかをご経験等を鑑みて決定 ・動力コストの予算管理,省エネ企画,固定資産管理、安全・品質・環境管理などの業務 ・動力設備の各種データを活用した運転管理の効率化推進、システム化検討を行う業務 ※雇用元がキオクシア株式会社となり、出向先がキオクシアエネルギー・マネジメント株式会社となります。 （給与体系等の労働条件はキオクシア株式会社のままとなります） 【職場環境】 ・平均残業時間：35時間程度/月 ・在宅勤務：週1～2日程度 ※業務事情による ・キャリア採用で入社され活躍されている方も多くいます。
エンタープライズ／データセンター向けSSD製品の内製開発において、システムとのインターフェース通信規格であるPCIe技術をサポートする通信インターフェース技術エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・新世代技術のSSD製品への取り込みおよび解析・調査 ・高速通信・関連プロトコルの知識を活かした、部門内外の技術者との連携と製品の技術確立 ・パラメータ最適化、バスデータおよびログ解析によるトラブルシューティングの推進 ・量産フェーズにおける各種課題解決と品質向上への寄与 【使用ツール】 Python,、Redmineなどのproject management／task管理tool,、TableauやSpotfireなどのデータ解析tool、バスアナライザ、プロトコルアナライザ、PCIe switch、enterprise server
前工程開発業務（新製品開発～量産展開）担当として、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・フラッシュメモリ製品前工程の開発マネジメント業務 ・開発・量産で見えた課題解決や不良解析業務 ・設計レイアウトのルール作成（GDR）や量産に向けたTEG・マスク作成業務 【業務内容詳細】 同部門は、設計／評価／信頼性／マーケティング／工場等、多くの部門と連携しながら事業計画に沿って製品開発が進むよう牽引しているため、主に製品開発・品質改善・GDR／マスク作成を担当しています。 ■製品開発は、新製品の仕様検討、開発スケジュールの策定／管理、量産準備、顧客へのサンプル出荷対応など幅広く携わっていただきます。 ■品質改善は、開発時で見えた課題に対する対策立案や効果の検証を通して、製品開発と量産の安定化に貢献いただきます。 ■GDR／マスクは、設計レイアウトのルール作成や量産に向けたTEG・マスク作成などマスク・レイアウトに関係した業務に携わっていただきます。 【使用ツール】 ・オフィス：Excel、Word、Power Point ・使用言語：Python、C言語 ・英語：技術文書読解レベル ・ツール：VBA、統計解析ツール
海外子会社に開発を委託しているPC向けSSDのファームウェア開発の委託管理を担当します。開発チームが実施する要件分析から設計、実装、テストまでの開発プロセス全体を監督し、プロジェクトの進捗管理や品質管理を実施します。新製品の開発に向けては、顧客からの新しい要求、最新の技術動向や競合分析を通じて、製品に搭載する新機能について技術検討を行います。 【具体的な仕事内容】 現在、PC向けSSDのファームウェア開発は台湾の子会社に委託しています。入社後は、いずれかの製品開発に携わり、以下の業務を行っていただきます。 A)設計・開発管理： 台湾子会社の開発チームと連携し、要求分析や設計方針の決定に関与します。主要なマイルストーンと評価基準を設定し、プロジェクトの進捗をモニタリングします。 B)テスト管理： 開発したファームウェアの品質を確保するために実施するテスト計画策定に関与し、テスト実施を監督します。テスト結果に基づき、必要な修正を指示し、品質向上に貢献します。 C)コミュニケーション： 定期的にステークホルダーにプロジェクトの進捗を報告します。問題発生時は迅速に対応し、適切なソリューションを提案します。 D)継続的なプロセス改善： 開発プロセスをより効果的にするための提案を行い、実行に移します。業務の効率化や品質向上を目指し、ベストプラクティスを導入します。 【使用ツール】 開発言語／環境、ツール：C/C++, Python, Linux, Windows, ARM Coretexシリーズなどの組み込み向けプロセッサ, ARM DS, IAR compiler, Redmine, Jira, Git など
次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して、さらなる大容量化・高性能化の実現を実感できるチャレンジングな業務です。 【具体的には】 ■3Dメモリ向け新規技術の研究開発 ■プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案 ■量産適用に向けた技術移管支援 ■デバイス特性評価（電気特性、信頼性試験）および解析 ■製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進 ■技術動向の調査および社内外への技術報告 ■TCADを活用した、3Dメモリの設計・解析・最適化業務 ※これまでのご経験にあわせて、同社の研究開発で生かせるポジションを選考の中でご提案いただきます。
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■東京エレクトロングループが所有する工場において、生産設備・ユーティリティ設備の企画・設計・工事監理・保全業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・工場インフラ設備（電気・ガス・空調・水処理設備）など幅広く担当していただきます。 ・自社グループ工場を担当するため、発注者の立場で企画から保全まで携われることも魅力の一つです。 ※借上げ社宅制度があります。雇用形態などの諸条件により適用外の場合もあります。
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■東京エレクトロングループが所有する工場において、生産設備・ユーティリティ設備の企画・設計・工事監理・保全業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・工場インフラ設備（電気・ガス・空調・水処理設備）など幅広く担当していただきます。 ・自社グループ工場を担当するため、発注者の立場で企画から保全まで携われることも魅力の一つです。 ※借上げ社宅制度があります。雇用形態などの諸条件により適用外の場合もあります。
■樹脂成形、ダイカスト、プレス成型等の設備に関する生産技術業務（計画作成・導入立ち上げ・金型設計等）をご担当いただきます。 【具体的な業務内容】 ・樹脂成形設備、ダイカスト設備、押出・引抜加工設備の導入計画・立ち上げ ・各種金型の設計および仕様決め、最適化 ・設計・開発チームや製造現場との技術調整 【ポジションの魅力】 ■市場価値が上がる環境：70万点超の製品群に応じた工程設計から、設備の「仕様選定・内製開発・立上げ・海外移管」まで一気通貫で主導できます。今後将来性が期待されるFA業界で、エンジニアとしての市場価値を高められる環境が整っています。 ■働きやすさ：年間休日125日、定着率96.5%、平均勤続年数約20年と抜群の安定性を誇ります。仕事量が多いなかでも残業は通常10時間台に抑制する方針であり、メリハリをつけた長期的なキャリア形成が可能な環境です。
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