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下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 アドバンスドパッケージ（2.5D／2.xD／3D等）におけるインターポーザやパッケージ基板の設計および開発のためのTEG設計を行っていただきます。また物理設計者の立場から設計フローの構築にも関与いただくポジションです。SiインターポーザではCD（Critical Dimension）測定、アライメント、オーバーレイなどのプロセス制御に必要な計測構造を、KERF（スクライブ）領域内に配置するための構造設計およびレイアウト開発業務もございます。
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■事業部門のパートナーとして、人事戦略の企画・実行を担いながら、新卒採用業務を中心に推進いただきます。 【具体的には】 ・事業戦略に基づく採用計画の策定・実行 ・各部門との採用要件定義、ポジション設計、組織づくりについてのディスカッション ・学校、官公庁などの関係者への訪問、調整、交渉等 ・採用チャネル選定、求人票作成、媒体管理 ・エージェントマネジメント、候補者との折衝 ・面接プロセス設計・運営、クロージング対応 ・採用データ分析、採用プロセス改善 ・HRBPとしての人事課題抽出、組織開発施策の提案・実行 ・採用チームのメンバーマネジメント ・採用から入社、入社式までのプロジェクトマネジメント業務 ・新しい取り組みのPJTオーナー
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■事業部門のパートナーとして、人事戦略の企画・実行を担いながら、中途採用業務を中心に推進いただきます。 【具体的には】 ・事業戦略に基づく採用計画の策定・実行 ・各部門との採用要件定義、ポジション設計、組織づくりについてのディスカッション ・採用チャネル選定、求人票作成、媒体管理 ・エージェントマネジメント、候補者との折衝 ・面接プロセス設計・運営、クロージング対応 ・採用データ分析、採用プロセス改善 ・HRBPとしての人事課題抽出、組織開発施策の提案・実行 ・採用チームのメンバーマネジメント ・採用から入社、入社式までのプロジェクトマネジメント業務 ・新しい取り組みのPJTオーナー
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下記いずれかをご担当いただきます。 【具体的には】 【1】チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）に関する、アドバンスドパッケージの設計技術を開発していただきます。 【2】チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）のPHY開発において、パッケージ仕様提案を行って頂きます。 【3】アドバンスドパッケージ（2.5D／2.xD／3D等）に関し、実測と解析のコリレーションを取り電気的な設計ライブラリ整備を行って頂きます。 上記の実務経験がなくても、入社してからOJTを通じて経験を積んで頂きます。
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■以下部署の業務の中から、これまでのご経験・適性やご希望に応じて配属・担当業務が決定となります（選考プロセスの中でご希望をお知らせください）。 【具体的には】 ・日次業務（仕訳・伝票処理、会計システムへの入力業務） ・出納関連業務（預金管理業務、支払処理業務、買掛金未払金管理業務） ・単体決算業務（月次・四半期・年次単体決算業務、計算書類作成、決算報告資料の作成、勘定科目内訳書の作成） ・税務業務（法人税・消費税等の申告業務） ・会計監査対応 ・内部統制の整備 ・NEDO関連業務 【働き方】 フレックスタイム：フルフレックス 在宅勤務：可能ですが原則出社 ※同社では現状各メンバーともほぼ出社しているものの、ご事情に応じて柔軟な対応をしています 残業時間：平均30-40時間／月、今後増員することで減らす予定 出張：千歳に月1回程度、1回あたり1,2泊 【組織構成】部長以下41名、うち正社員12名、派遣社員29名
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2nm世代、及びBeyond 2nmのLSIを設計するためのPDK開発の業務を担っていただきます。以下のいずれかの業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・PcellおよびSchematic Symbolの開発、サポート ・物理検証（DRC、 LVS、 ERC、 PERC）ルールの開発、サポート ・寄生素子抽出（LPE）ルールの開発、サポート ・DRM（Design Rule Manual）の開発、サポート ・EMIR（Electro Migration、 IR drop）ルールの開発、サポート ・カスタムレイアウトのオートメーション技術開発、サポート 【使用ツール】 Virtuoso、Spectre、 Voltus-Fi、 Pegasus、Quantus、 Custom Compiler、 HSPICE、ICV、StarRC、Calibre Family等
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同社オフィスや工場（IIM）、データセンター、各拠点を結ぶネットワークおよび、インフラ基盤を構成する各種サーバの運用管理をご担当いただきます。 【具体的には】 ■ネットワーク機器の運用及び管理、障害対応、ユーザサポート。管理機器は、L2/L3 Swich/Router/Firewall/IPS/IDS/その他アプライアンス。 ■インフラサーバ機器の運用及び管理、障害対応、ユーザサポート。管理対象は、VDIサーバ/Proxyサーバ/バックアップサーバ/Syslogサーバ。 ■物理ファシリティの運用及び管理、障害対応、ユーザサポート。管理対象は、ラック/ケーブル/PDU/電源/空調/セキュリティ機器。 ■各協力会社のマネージメント ■新規製品・サービスの選定や導入 ■運用オペレーションフローの立案、ルール策定、各種ドキュメント作成 ■各種トラブルシューティング（不具合調査、協力会社と連携して対応方針の決定）
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■製造原価の適正管理および固定資産・設備投資の戦略的運用を通じて、経営の意思決定を支える重要なポジションです。下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・原価計算：製造原価の計算、分析、コスト削減提案 ・資産管理：固定資産の取得・管理、減価償却費の計算、棚卸資産の管理 ・決算業務：月次・年次決算における工場関連の数値確定、財務諸表作成 ・予実管理：実績分析、経営層への報告 【働き方】 フレックスタイム：フルフレックス 在宅勤務：可能、現状では各メンバーともほぼ出社しているものの、同社ではご事情に応じて柔軟な対応をしています 残業時間：平均30-40時間／月、今後増員することで減らす予定 【組織構成】経理部全体で、部長以下41名、うち正社員12名、派遣社員29名
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半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当していただきます。 【具体的には】 EDAツールを使ったディジタル設計全般についてRTLからテープアウトまでを実施していただきます。また、タイミング収束、物理検証、IRdrop／EM検証などのデザイン収束にかかわる業務も担当していただきます。設計業務に関連してTCL言語、SKILL言語、その他の言語にてスクリプト作成をして頂きます。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。
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半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当して頂きます。マニュアルでのレイアウトの他に、TCL言語、SKILL言語、その他の言語でスクリプト作成してレイアウト作業をして頂きます。 【具体的には】 先端プロセスのFEOL・BEOLレイアウトルールを理解し、カスタムセル設計可能なレベルのスキルを身に着けて頂く必要があります。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。
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■半導体製造（前工程・後工程いずれか）のマネジメントを担っていただきます。現場の安定稼働・品質向上・人材育成・工程改善など、製造部門の中核として活躍することが期待されています。 【具体的には】 ・製造部門の統括管理（人員配置、工程管理、設備管理）：原価管理、量産用・試作用のロット手配、振出手配、生産活動の運営（チョコ停対策、産業廃棄物の出荷・処理依頼と管理等 ・製造課長・現場リーダーとの連携による業務推進 ・生産性向上・歩留まり改善・品質安定化のための施策立案・実行 ・製造工程の改善活動（QCサークル、5S、カイゼン活動など） ・製造関連規程・標準書の整備と運用 ・安全衛生管理の推進 ・他部門（技術、品質保証、営業など）との連携・調整 ・部門社員の育成・評価・指導
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下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・Fill：チップ上でより均一なパターン密度を作成するために使用されるダミー形状の仕様の作成とコーディング、及びFillセル設計を担当いただきます。 ・Retargeting：下流のマスク作成に使用される最終的なウェーハ寸法に合わせて設計形状を変更するコードを作成する責任を負っていただきます。 ・Kerf： CD（Critical Dimension 測定、アライメント、オーバーレイ、その他の計測要件などのプロセス制御ニーズのために工場で使用される KERF （またはフレーム／スクライブ） 内のマクロを作成する責任を負っていただきます。 KERF エンジニアは、配置制約の対象となる領域内にこれらの個別マクロを配置するための自動化のためのコード作成も行っていただきます。 ・Mask Release：マスク作成に関するスケジュールを調整し、後処理されたデータをマスク製造用のマスクメーカーに転送する責任を負っていただきます。 マスクセット全体の購買管理もしていただきます。
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■業界内最高レベル技術水準を持つICテストハンドラーの生産技術者として下記業務を担当いただきます。 【具体的には】 ■装置製造におけるの工程設計、工程管理、工程改善 ■外注管理および技術者のサポート業務 ■技術標準書（作業書・検査票など）の作成 ■部品ユニットの組立て、治工具設計 ※同社はファブレスメーカーになるため、委託先と連携を取りながらより高性能な装置製造を実現いただきます。 【担当製品について】 ICテストハンドラー：半導体チップを自動で高速かつ高精度に搬送し、検査装置に接続して電気的特性を検査させ、その結果に基づいて良品・不良品に分類・収納する装置です。実際に搭載されている半導体は、その全てが正常に動作するかを厳しくチェックされています。完成した半導体チップが設計通りに寸分の狂いなく動作するかを高速かつ高精度に実行することが役割です。 【技術的優位性】 競合他社が8サイトまたは16サイトでの同時測定を主流とする中、同社の製品は最大32サイトでの同時測定に対応しています。この圧倒的な多サイト対応力は、半導体メーカーにとって生産性を飛躍的に高める大きなメリットとなります。この優位性を支えているのが、独自のロボット制御技術とセンシング技術です。これらのコア技術を高度に融合させることで、極めて精緻な動作を実現しています。同等の性能を実現するには、他社にとって非常に高い技術的およびコスト的なハードルが存在するため、同社は市場において確固たる技術的優位性を築いています。
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車載SoC向け顧客に対して 「FuSa（Functional Safety）」をコンサルティング （世界中の顧客が対象）していただきます。 【具体的には】 ・顧客の車載SoC（ASIC）仕様をベースにFuSa対象（ISO26262準拠）となる回路の定義・策定、品質確保手段の立案 ・Safety PlanとHardwere Safety要求をその目標と合わせて定義 ・顧客回路仕様に沿ってFuSa islandを定義 ・対象となるASILグレードの判断・判定 ・FMEDA （Failure Modes Effects and Diagnostics Analysis）をベースとした解析 ・AEC-Q100必要性の判断：AECグレードレベルの判断・判定 ・AEC-Q104必要性の判断：MCM （Multi-Chip-Module） StressテストとDFT手法の立案 ・定義したFuSa対象に対するDFT戦略立案 （LBIST対象箇所・DFTレベル判断 等） ・社内、物理実装設計メンバー （RTL／論理合成／DFT／P&R／PV） との協調対応（定義したFuSa対象が物理実装困難であれば代替案を立案） ・定義したFuSa設定ゴールに沿って顧客の回路設計をサポート（コンサルティング）
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■業界内最高技術を持つ半導体テストハンドラーの電気設計および評価を担当いただきます。 【具体的には】 ■新規装置の開発などの設計規模 ■既存装置のユーザーカスタマイズ、新規オプションの開発、 ■国内外半導体メーカー・テストハウスとの打ち合わせ 【担当製品について】 ICテストハンドラー：半導体チップを自動で高速かつ高精度に搬送し、検査装置に接続して電気的特性を検査させ、その結果に基づいて良品・不良品に分類・収納する装置です。スマートフォンや自動車に実際に搭載されている半導体は、そのすべてが正常に動作するかを厳しくチェックされています。その完成した半導体チップが設計通りに寸分の狂いなく動作するかを高速かつ高精度に実行することが役割です。 【技術的優位性】 多くのテストハンドラーが8サイトまたは16サイトでの同時測定を主流とする中、同社の製品は最大32サイトでの同時測定に対応しています。この圧倒的な多サイト対応力は、生産量の最大化を追求する半導体メーカーにとって、生産性を飛躍的に高める大きなメリットとなります。この優位性を支えているのが、同社が長年にわたり培ってきた独自のロボット制御技術とセンシング技術です。これらのコア技術を高度に融合させることで、極めて精緻な動作を実現しています。同等の性能を実現するには、他社にとって非常に高い技術的およびコスト的なハードルが存在するため、同社は市場において確固たる技術的優位性を築いています。
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■同社が医療業界向けに展開するワイヤレス超⾳波ソリューション向けのLSI開発に従事いただきます。 【具体的には】 ・新製品LSI・ソフト・ソリューションの開発 ・新製品開発の企画提案、実行 ・新製品開発のＣベースでのアルゴリズム設計、RTL論理設計、FPGAでの論理設計、設計評価 ・課題解決のための社内外の関係部門との折衝・調整 【担当製品・技術の魅力】 新製品開発チームの一員として、アルゴリズム設計や論理設計などに携われます。企画提案や社内外の関係部門との調整を通じて、製品化に貢献する重要な役割を担います。 自らエンドユーザー（医療従事者）に対して技術提案を行ったり、やデモ機ベースで完成品の成果を自ら体験、確認いただけます。 LSI開発のみならず、実際に最終製品に搭載したうえでソリューション提案ができる開発体制であることが大きな魅力です。 【同社の魅力】 同社は社内で回路設計から製造までを行うことができる、垂直統合型のアナログ半導体メーカーです。市場の多様な潜在ニーズを的確にとらえ、革新的な製品を創出。さまざまな顧客の多様な要望に、きめ細かく総合的に対応できることが同社の強みです。要素開発から回路設計・テスト・パッケージ開発まで、幅広い業務に携わる機会があります。役職に関係なく、若手でも自分の意見やアイデアを提案できるフラットな環境があります。
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■西日本エリアの主要顧客に対するアカウント営業として、顧客の組織や事業について広く深く情報収集した上で、課題を聞き出し、それを解決するためのソリューションを提案していく業務に携わっていただきます。 【具体的には】 ・担当顧客に対するアカウント営業、販売戦略立案 ・既存顧客との関係強化および新規顧客開拓。 ・市場・競合情報収集、販売計画の策定・実行 ※組織構成：マーケット別の主要顧客に対応するための営業体制を敷いております。（車載マーケット、産業・民生マーケット） 【業務の魅力】 ・幅広い顧客の最先端の技術に対して、課題を把握し、解決するためのソリューションを提案していくことができます。 ・担当する顧客への短・中・⾧期の販売戦略の立案・実行はもちろんのこと、新たな製品創出の企画にも携わることができます。
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同社のセンサIC開発を担う部署にて、以下のような業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・難易度が極めて高くブレークスルーが必要な新製品開発テーマにおける製品の開発リーダーとしての業務遂行 →強固な顧客基盤をもつ既存製品の技術を軸に、車載向けやデータセンター向けなどの新製品開発を行っていくことが組織のミッションです。 ・新製品開発の企画、開発、実行 ・新製品開発の電子回路開発、レイアウト開発 ・課題解決のための社内外の関係部門との折衝・調整 【魅力】 ■企画からエンドユーザーとの会話まで「幅広く携われる」 ・最上流からの参画：日常的に回路設計者が製品の企画フェーズから参画するため、一部分だけでなく幅広い業務に携わる手応えがあります。 ・顧客との直接対話：チップからパッケージ、テストまでトータルでサポートしているため、エンドユーザー（顧客）と直接会話しながら開発を進められます。 ■IDM（垂直統合型）ならではの技術的優位性 ・小回りの利く開発：開発・設計から製造・品質保証まで自社で行うIDMだからこそ、柔軟で小回りの利く開発が可能です。 ・多角的なアプローチ：特にセンサ開発においては、パッケージ側とも協調。センサ技術・回路設計・パッケージの3つの視点から、多角的に価値を発揮できる面白さがあります。 【働き方】 全社平均月残業時間4.8h、年間休日128日、フレックス制度、テレワーク可能と充実した環境で開発業務に従事することが可能です。 同部門においても、自分で業務を整理出来る環境は整っており、子育て等私生活をベースに、業務設計することが可能です。
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■同社のセンサIC開発を担う部署にて、以下のような業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・難易度が極めて高くブレークスルーが必要な新製品開発テーマにおける製品の開発マネジメントの遂行 →マネージャーとして、製品群のロードマップを描くような立場を想定しております。会社としてどのようなICを開発していくかを技術的な視点で筋道立てていただきます。 強固な顧客基盤をもつ既存製品の技術を軸に、車載向けやデータセンター向けなどの新製品開発を行っていくことが組織のミッションです。 ・新製品開発の企画、開発、実行 ・新製品開発の電子回路開発、レイアウト開発 →開発の旗振り役を担いつつ、プレイングマネージャーとしての立ち回りも求められます。 ・課題解決のための社内外の関係部門との折衝・調整 【魅力】 新製品開発チームの一員として、電子回路設計やレイアウト開発に携われます。企画提案や社内外の関係部門との調整を通じて、製品化に貢献する重要な役割をになっていただきます。 【働き方】 全社平均月残業時間4.8h、年間休日128日、フレックス制度、テレワーク可能と充実した環境で開発業務に従事することが可能です。 同部門においても、自分で業務を整理出来る環境は整っており、子育て等私生活をベースに、業務設計することが可能です。
■同社にて、リチウム保護ICの開発業務（主にプロジェクトリーダー業務）を担当していただきます。 【具体的には】 ・新製品開発テーマにおける製品の開発リーダーとしての業務の遂行 →リチウム電池保護IC開発のプロジェクトを1つ持ち、3～5名のチームメンバーを束ね、製品開発に従事いただきます。 ・新製品開発の企画、開発、実行 ・新製品開発の電子回路開発、レイアウト開発 ・課題解決のための社内外の関係部門との折衝・調整 【魅力】 新製品開発チームの一員として、ICの企画提案、回路設計、レイアウト、試作品評価、量産立上、拡販活動まですべてのフェーズに携わることが出来ます。 【働き方】 全社平均月残業時間4.8h、年間休日128日、フレックス制度、テレワーク可能と充実した環境で開発業務に従事することが可能です。 同部門においても、自分で業務を整理出来る環境は整っており、子育て等私生活をベースに、業務設計することが可能です。
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■業界内最高技術を持つ半導体テストハンドラーの機械設計および評価を担当していただきます。 【具体的には】 ■既存装置のユーザーカスタマイズ ■新規オプションの開発、新規装置の開発 ■国内外半導体メーカー・テストハウスとの打ち合わせ 【担当製品について】 ICテストハンドラー：半導体チップを自動で高速かつ高精度に搬送し、検査装置に接続して電気的特性を検査させ、その結果に基づいて良品・不良品に分類・収納する装置です。スマートフォンや自動車に実際に搭載されている半導体は、そのすべてが正常に動作するかを厳しくチェックされています。その完成した半導体チップが設計通りに寸分の狂いなく動作するかを高速かつ高精度に実行することが役割です。 【技術的優位性】 多くのテストハンドラーが8サイトか16サイトでの同時測定を主流とする中、同社の製品は最大32サイトでの同時測定に対応しています。この圧倒的な多サイト対応力は、生産量の最大化を追求する半導体メーカーにとって、生産性を飛躍的に高める大きなメリットとなります。この優位性を支えているのが、同社が長年にわたり培ってきた独自のロボット制御技術とセンシング技術です。これらのコア技術を高度に融合させることで、極めて精緻な動作を実現しています。同等の性能を実現するには、他社にとって非常に高い技術的およびコスト的なハードルが存在するため、同社は市場において確固たる技術的優位性を築いています。
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■同社にて、車載向け電源ICの開発業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・新製品開発テーマにおける製品の開発リーダーの遂行 →車載向け電源IC開発のプロジェクトを1つ持ち、3～5名のチームメンバーを束ね、製品開発に従事いただきます。 ・新製品開発の企画、開発、実行 ・新製品開発の電子回路開発、レイアウト開発 ・課題解決のための社内外の関係部門との折衝・調整 【魅力】 新製品開発チームの一員として、電子回路設計やレイアウト開発に携われます。企画提案や社内外の関係部門との調整を通じて、製品化に貢献する重要な役割をになっていただきます。 【働き方】 全社平均月残業時間4.8h、年間休日128日、フレックス制度、テレワーク可能と充実した環境で開発業務に従事することが可能です。 同部門においては、車載向け電源のため製品開発サイクルが他製品と比較して長い（3～5年程度）のため、業務が逼迫することが少なく、組織的にも残業が発生しにくい（10時間を超えることが少ない）特徴がございます。
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■同社のリチウム電池保護IC開発を担う部署にて、以下のような業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・難易度が極めて高くブレークスルーが必要な新製品開発テーマにおける製品の開発マネジメントの遂行 →マネージャーとして、製品群のロードマップを描くような立場を想定しております。会社としてどのようなICを開発していくかを技術的な視点で筋道立てていただきます。 ・新製品開発の企画、開発、実行 ・新製品開発の電子回路開発、レイアウト開発 →開発の旗振り役を担いつつ、プレイングマネージャーとしての立ち回りも求められます。 ・課題解決のための社内外の関係部門との折衝・調整 【魅力】 新製品開発チームの一員として、ICの企画提案、回路設計、レイアウト、試作品評価、量産立上、拡販活動まですべてのフェーズに携わることが出来ます。 【働き方】 全社平均月残業時間4.8h、年間休日128日、フレックス制度、テレワーク可能と充実した環境で開発業務に従事することが可能です。 同部門においても、自分で業務を整理出来る環境は整っており、子育て等私生活をベースに、業務設計することが可能です。
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■新製品開発を担当し、ロジック仕様の設計と最適化、ロジック回路設計と検証、P&R設計のサポート、製品の評価を行います。高い技術力と専門性を駆使し、革新的な製品を創出するやりがいのあるポジションです。 【具体的には】 ・新製品開発テーマにおける製品の部分的開発リーダーの遂行 ・課題解決のための社内外の関係部門との折衝・調整 ・ロジック仕様の設計と最適化 ・ロジック回路設計と検証、P&R設計、製品評価 【魅力】 新製品開発チームの一員として、電子回路設計やレイアウト開発に携われます。企画提案や社内外の関係部門との調整を通じて、製品化に貢献する重要な役割を担います。 【働き方】 全社平均月残業時間4.8h、年間休日128日、フレックス制度、テレワーク可能と充実した環境で開発業務に従事することが可能です。
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■同社にて、以下のような業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体設計環境（レイアウト、シミュレーション、PDKなど）の構築・管理・運用 ・開発効率向上に向けた設計システムの改善や、新たなツールの導入・検証 など 【魅力】 同社は社内で回路設計から製造までを行うことができる、垂直統合型のアナログ半導体メーカーです。 最先端の半導体設計を支える開発環境の構築・運用に携われます。自身の知識やスキルを活かし、設計効率の向上に貢献することで、会社の技術革新と事業成長に直結する重要な役割を担えます。 【働き方】 全社平均月残業時間4.8h、年間休日128日、フレックス制度、テレワーク可能と充実した環境で開発業務に従事することが可能です。
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■業界内最高技術を持つ半導体テストハンドラーのソフトウェア設計および評価を担当していただきます。 【具体的には】 ■ロボット制御、通信制御、画像処理、HMI、組込制御ソフトウェアの開発 ■Visual Studio（VB、VC、C++）を使ったICテストハンドラーのソフトウェア設計開発 【担当製品について】 ICテストハンドラー：半導体チップを自動で高速かつ高精度に搬送し、検査装置に接続して電気的特性を検査させ、その結果に基づいて良品・不良品に分類・収納する装置です。スマートフォンや自動車に実際に搭載されている半導体は、そのすべてが正常に動作するかを厳しくチェックされています。その完成した半導体チップが設計通りに寸分の狂いなく動作するかを高速かつ高精度に実行することが役割です。 【技術的優位性】 多くのテストハンドラーが8サイトまたは16サイトでの同時測定を主流とする中、同社の製品は最大32サイトでの同時測定に対応しています。この圧倒的な多サイト対応力は、生産量の最大化を追求する半導体メーカーにとって、生産性を飛躍的に高める大きなメリットとなります。この優位性を支えているのが、同社が長年にわたり培ってきた独自のロボット制御技術とセンシング技術です。これらのコア技術を高度に融合させることで、極めて精緻な動作を実現しています。同等の性能を実現するには、他社にとって非常に高い技術的およびコスト的なハードルが存在するため、当社は市場において確固たる技術的優位性を築いています。
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