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■デジタルの半導体設計者として下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 半導体製品のデジタルブロックの仕様化から設計検証、評価、量産立上げまで対応。 【開発環境・使用ツール】 半導体設計環境としては数億円規模のCadence、Synopsis、Mentor等主要な設計ツールを完備。 ツールに加え、複数の半導体テスタ、主要な故蒋解析装置等大手半導体設計企業と遜色のないレベルにある。 【ポジションの魅力】 ・仕様策定から量産まで幅広い分野での業務スキル習得可能。 ・充実したEDAツールによるフロント／バックエンドのデジタル設計が可能。 【組織のミッション】 社内製品向け半導体の開発を設計～量産工程立ち上げまでを担当し、開発した半導体は社内だけでなく社外への販売も行う。
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■同社にて、AAOSを使用したIVIおよびキャビンコントローラー開発をご担当いただきます。 【具体的には】 AOSPあるいはOEM定義I／FによるAudioのソース切り替え、音量制御、音質調整機能をA2BI／Fを用いて外部AMPを制御し、機能実現する部位の開発に参画していただきます。 【業務の魅力】 現在普及し始めているAAOS（Android Automotive OS）を使用したIVI、及び、Cabin Controllerの開発業務です。AOSP／Audio／AudioBUSの知見が付くとともに、SDVを実現するためのアーキテクトの検討など、最先端の技術・知見を持ったエンジニアへと成長する機会があります。 【開発環境・使用ツール】 Android、Coverity、C++test、Gtest、AndroidStudio 【組織のミッション】 OEM顧客との連携およびソフトウェア開発（Audio／Visual／Connectivity）
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■ガス絶縁開閉装置の新機種開発、機種改良設計を担当していただきます。 【具体的には】 （1）機種開発 上記市場背景を元に、新たな製品の開発に取り組んでいます。新たな設計思想や製造技術を取り込んで製品を形作るため、以下のような業務を進めます。 ・営業部門と連携して、開発仕様、ビジネス展望をお客様と協議し、開発を立案。 ・電気的・機械的な新規構造設計・編集設計を進め、目標コスト、性能を満たす開発構造を提案。 ・必要に応じ、伊丹地区にある研究所と連携して、新技術に対するデータ蓄積、新基準確立。 ・解析ツールを活用したフロントローディング設計を実施し、構造の検討・確定、図面化。 ・試作品を試験遂行し、開発プロセスに則った評価を関係部門と推進。 （2）既存機種改良 一度開発が完了して量産対応している製品において、新仕様（海外規格、顧客特別仕様など）、各製造部門からの改良提案に対応するため、構造の見直し、製造工程の見直しを行って、その評価を進めます。 提案内容が反映されることで、コスト削減、作業時間削減等の効果を得ることができます。 ■業務のやりがい/魅力 ・どのような業種にも必要不可欠な【電力インフラ】を支えるやりがい ・環境に対する要求が高まる中、新たな製品で市場要求に応える価値 ・電気・機械ともに高い技術力が要求されるため、自身の技術力向上を図れる魅力
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同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 1.下記に示す車載エレクトロニクス製品の次世代に向けたソフトウェアの先行開発を行い、顧客への技術提案やプロモーション活動も担当頂きます。また、技術動向調査や標準規格化活動も担当いただきます。 ・ゾーンECU ・ボディドメコン、ボディECU ・セントラルゲートウェイ ・パワーディストリビューター など 車両インフラを支える電源・通信ネットワークおよびその構成に関わるエレクトロニクス機器、ボデー制御機器 2.車載アプリケーションの実行基盤となる、ソフトウェア・プラットフォームのコンセプト検討、システム設計からシステム検証。 【仕事で得られるスキル】 ・ソフトウェアの先行開発を通じて、車載システムの知識、電源制御、通信制御、ボディ系制御技術を習得いただきます。 ・ソフトウェアプラットフォームの検討、システム設計を通じて、電子部品のソフトウェア構造設計、マイコン、IC、IPD等の電子部品の知識を習得いただきます。
■自社開発の蓄電池製品納入におけるプロジェクトマネージャーとして以下業務を担当いただきます。 【具体的には】 - 営業の担当者と連携し、技術営業や契約成立後のプロジェクトマネジメント、納期管理を通して、顧客が期待する技術的成果の達成。 - 外注企業のマネジメント（EPC会社やパートナー会社との連携、スケジュール管理） - 顧客からの相談案件やトラブルシューティングを基に、技術サービスの向上に資する企画提案及び実行 - 顧客や市場から得られる情報を社内の関連チームへフィードバック 【働き方】 リモートワークで就業が可能です。 本社は東京にございますが、現居住地は東京本社に通える必要はございません。 ※ただし、案件ごとに出張対応、東京本社への出社は場合により必要となります。
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ヤリスやプリウスなどの小・中型車からランドクルーザーやレクサスLSといった大型車・高級車などトヨタ・レクサスブランドで販売する車両のボデー設計業務です。 企画・デザインの考案を実際のモノの形にするために、実験部門や製造部門といった関係部署と協力しながら高い品質と量産を可能にするボデーの設計を担当します。 【具体的には】 下記のボデー設計業務においていずれかの専門スキルを磨きながら、設計者としての成長を目指していただきます。 ■車両骨格設計: 耐久性・安全性を備えた車体フレーム,プラットフォームの設計 ■外装設計: 美しさと機能性を兼ね備えた外装部品の設計 ■内装設計: 視覚的満足感と乗り心地に優れた内装部品・シートの設計 ■内外装機能設計: 快適性や操作性を考慮した内外装機能部品のシステム制御設計 ■熱マネジメント制御設計: 車両、ユニット及びバッテリーの熱マネージメント最適化制御設計 ■本求人の想定役割：メンバー
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■フィールドソリューションエンジニアとして、ダイヤモンド成膜装置の据付から保守、改善提案までを一貫してご担当いただきます。 【具体的には】 ・装置納入前の仕様書作成および装置BOMの作成 ・マニュアル、作業手順書の作成 ・装置の据え付け、立上げ、及び操作トレーニングの実施 ・装置のメンテナンス、及びプランの作成・提案 ・トラブル時の原因分析、部品交換、ログ解析等の対応 ・顧客要求に基づいた改善立案と社内へのフィードバック 【製品について】 ・基板上に高品質な人工ダイヤの膜を作る装置。 ・世界で約1000台の納入実績を誇っています。 ・研究機関における「デファクトスタンダード」としての圧倒的信頼。 ・顧客：公的研究機関や主要国立大学／半導体の量産を目指すメーカー／海外の宝飾品メーカー 【魅力】 ・試作段階に入っている次世代半導体の社会実装まで関わることができます。 ・市場の「第二拡大期」に向けた準備フェーズから携わることができます。 ・土日夜間の緊急対応は基本なく、英語力や意欲に応じた柔軟な担当割り当てが可能です。
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■同社にて産業用や業務用機器の設計開発に従事いただきます。 【具体的には】 ・研究開発 ・設計開発（組込みソフトウエア開発、回路設計、アプリ開発、製品設計開発、機構設計開発、溶接加工プロセス開発） ・システムエンジニア （プログラミング、データサイエンス、ソフトウエア開発、クラウド・DX・AI） 【職場の雰囲気】 ・年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行う活発な組織です。 ・出社/リモートワークのハイブリッドワークを推進しており、出社頻度は週3回を基本ルールとしています。（職種や仕事内容、職場により異なります）
■同社のコア技術であるフォトニクス技術から生まれたインフラレーザは、母材の金属にダメージを与えず、塗装剥離・サビ除去・クリーニングが可能であり、作業者にも環境にも優しい表面処理技術として、国内外のインフラ所有者から好評価を受けています。現在進めている中で、レーザ加工技術開発のリソースが不足していることによる募集です。 【具体的には】 ・レーザ加工（表面処理）技術の開発をチームで実施 ・レーザ表面処理の加工条件確立を実施 ・社内の材料解析部門と共同で、レーザ加工後の材料評価解析を実施 ・製品開発部隊に必要事項を整理してフィードバック 【配属後のキャリアイメージ／5年後や10年】 希望に応じて、グループリーダーや管理職を目指すことが可能です。
光デバイス製造の前工程である半導体ウェハプロセス（フォトリソ、エッチング、成膜等）を担う製造技術エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 化合物半導体ウェハに対する各種プロセス技術について、量産立ち上げから歩留まり改善まで、製造現場で技術リーダーとしてご活躍いただくポジションです。 【具体的には】 ・半導体ウェハプロセス（フォトリソ、エッチング、成膜、CMP等）の製造技術開発 ・量産立ち上げ、歩留まり改善、不具合対策 ・製造装置の改善・新規導入対応 ・プロセス開発部との連携による課題解決 ・新製品のプロセス確立 【このポジションの魅力】 ・化合物半導体特有のプロセス技術に深く関わることができます。 ・装置・プロセス・材料を横断する総合的な技術力が身につきます。 ・前後工程との連携により、製品全体を見渡した課題解決ができます。
光デバイス製造の前工程である半導体ウェハプロセス（フォトリソ、エッチング、成膜等）を担う製造技術エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 化合物半導体ウェハに対する各種プロセス技術について、量産立ち上げから歩留まり改善まで、製造現場で技術リーダーとしてご活躍いただくポジションです。 【具体的には】 ・半導体ウェハプロセス（フォトリソ、エッチング、成膜、CMP等）の製造技術開発 ・量産立ち上げ、歩留まり改善、不具合対策 ・製造装置の改善・新規導入対応 ・プロセス開発部との連携による課題解決 ・新製品のプロセス確立 【このポジションの魅力】 ・化合物半導体特有のプロセス技術に深く関わることができます。 ・装置・プロセス・材料を横断する総合的な技術力が身につきます。 ・前後工程との連携により、製品全体を見渡した課題解決ができます。
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■品質保証部が管轄する業務システムの企画・設計・開発管理・運用設計・改善までを一貫して担当いただきます。 【具体的には】 ・ユーザー要求の取りまとめ、要件定義〜基本設計のリード、ベンダー指示・調整 ・ベンダー開発物の受入テスト実施、問題対応、及び本番移行の推進 ・運用設計・運用改善(手順整備・自動化、障害対応プロセス改善) ・データ基盤(AWS上のSnowflake等)構築プロジェクトでの要件定義・運用設計 ・市場情報システムへのAI活用など、DX推進に関わる新しい技術の導入・検討 ＜詳細＞ ユーザー折衝を主導し、外部ベンダーと協働しながら、設計方針・実装方針・テスト/移行計画を調整・実行していただくポジションです。 情報システム部門やベンダーとは異なり、ユーザー部門として自分たちのニーズをそのまま実現できる環境で、業務要件をまとめながらシステム寄りの仕事ができる点が特徴です。 また、AI活用やデータ基盤構築など、DX推進にも携わっていただきます。 ＜使用言語・環境・ツール＞ ・主として仮想化環境のWindowsサーバー + SQLサーバーでシステム構築 ・AWS上でSnowflakeを用いたシステムも有 ※実際に携わる業務は、入社後に本人の適性・希望・経験に応じて調整します。まずはやりやすい業務から担当いただき、徐々に経験の幅を広げていただくことが可能です。 ※同室では基幹システムの実装作業は原則外部ベンダーが担当するため、同社でのコーディングを主体に行いたい方には適しません。
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■中部地区の自動車部品メーカー（Tier 1）の同社製品のセールス活動およびアカウントマネジメント業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・ 顧客と市場のトレンドを把握/分析し、ビジネス機会を発掘し、顧客のニーズを先取りした販売戦略を立案/実行する。 ・ 顧客に密着したQCD（Quality,Cost, Delivery）のフォローを行い、顧客満足度の向上、売上およびビジネスシェアの拡大ににつなげる。(Quality や Deliveryの専門部署があるので、本ポジションは多少関わっていくようなイメージである) ・ 顧客生産計画情報から当社製品の需要予測を行い、短期~長期の生産、売上計画に反映する。 ・ 製品の開発および生産に関して、社内関連部門へ情報提供を行い連携し、開発から納入までのトータルマネジメントをリードする。 ・ 海外拠点と連絡を密に行い、情報の共有化と連携の強化により、グローバルでより良いサービスを顧客に提供
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■アビオ事業の成長を促進するため、事業課題の特定と戦略の策定、実行をリードして頂きます。 多様な部門と連携しながら、付加価値の高い戦略を共に創出していきます。 【具体的には】 1．デジタル戦略の策定と実行: ビジネスユニットのデジタル化を推進するための戦略を策定し、実行計画を立案。IT動向や技術トレンドを分析し、デジタルツールやITプラットフォームの導入を策定。 また、ビジネスユニット内外の各部門と連携し、業務のデジタル化を行うことで改善を実施。 2．業務プロセスの改革活動： 事業課題や業務プロセスのパフォーマンスを全体最適の視点で分析し、ERPやMESのシステムへ新たなプロセスを組み込み、駆使することで、事業全体のパフォーマンス向上を図る。 3．部門横断のITプロジェクトのマネジメント： 新しいプロセスやITシステムの導入プロジェクトを管理し、プロジェクトの進行状況をマネジメント。関係者とのコミュニケーションを円滑にし、リソースの調整や問題解決を行い、プロジェクトが予定通りに進むように努める。また、導入後の運用サポートを担当し、円滑な運営を担う。 ＜キャリアパス＞ 23年度4月よりメンバーシップ型からジョブ型雇用に移行し、自身のキャリアをより主体的に選択できるようになりました。同社グループALLにチャレンジできる社内公募制度、社員が自律的に学習可能な「Linkedin Learning」の導入、MBA派遣プログラム、語学力向上プログラムなど、社員一人一人の成長を後押しする制度を充実させています。
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■データサイエンス（運転支援・自動運転システムの研究開発）業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ＜部門役割＞ 世界最速でユーザインザループを回せるAD/ADASプラットフォームの実現 ・AD/ADAS次世代データドリブン開発環境の構築 ・市場プローブデータ解析による商品開発・品質対応 ・AIデータ収集仕組み構築と高効率化 ・開発プロセス・開発情報連携環境の構築 ・部門全体のアジャイル開発を実現するリソース量/質の確保とリーダーシップ育成 ＜職務役割＞ ・データ利活用戦略の策定・実行（AD/ADAS領域） ・SDV開発を支える分析基盤構築・分析サービス提供 ・事故死者ゼロ達成に向けた事故分析基盤、プロセス構築 ・市場走行データ・ユーザーの声を活用した商品開発支援 ・チームマネジメント（10名程度、グローバルメンバー含む） ※ご経験/スキルに合わせ詳細業務を決定します 【募集ポジションの魅力】 ・世界中の同社市場ビッグデータを活用し、最先端のデータサイエンスに挑戦可能 ・予算・人員・技術選定の裁量権あり。外部パートナー選定や最新技術導入を自らリード ・経営層と直接議論し、事業戦略に技術視点を反映できるポジション ・グローバルなソフトウェアエンジニアが複数在籍 ・フラットで自由闊達な組織文化 ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります
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車載ボデー制御システム開発において、Automotive SPICE準拠の要求管理プロセスの構築・運営・改善を推進していただきます。 現場の設計者やシステム担当と連携しながら、要求の見える化、データベース化、トレーサビリティ管理の仕組みを構築し、組織全体へ展開していく役割です。 【具体的には】 車載ボデー機器制御システムの要求分析・整理 上位要求からシステム要求への展開ルール整備 要求管理データベースの構築・運営 Automotive SPICE準拠プロセスの整備 要求トレーサビリティ管理の仕組み構築 プロセス運用状況の監視および改善活動 開発現場への教育・展開・定着活動 関係部署を巻き込んだプロセス改善プロジェクト推進 ■本求人の想定役割：メンバー・チームリーダー
同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・仕様作成、設計、検証工程のAIによる自動化・効率化 ・AI/データ基盤構築およびモデル開発 ・レビュー/評価プロセスのAI高度化 ・開発プロセスの再設計（AI前提） ・各技術分野と連携したAI適用 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・自分が携わった製品が、国内外のさまざまな顧客に広く採用され、交通事故低減など社会課題解決に貢献することができます。 ・従来の人手中心の開発をAIで変革し、開発リードタイムの短縮・品質向上に直接貢献できます ・最先端のセンシング技術（レーダ、ソナー等）とAIを掛け合わせた新しい開発スタイルを創出できます ・グローバル案件においてAI活用を横断展開し、組織全体に影響を与えることができます ・単なるAI開発にとどまらず、業務そのものを設計する上流経験が得られます 【募集背景】 自動運転・先進安全システムの高度化に伴い、開発規模と複雑性が急速に増大しています。 従来の手作業中心の開発プロセスでは、スピード・品質の両立が難しくなっており、AIを活用した抜本的な開発改革が必要です。 そのため、「人がやっている業務を正しく分解し、AIで置き換える」ことができる人材を求めています。
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■同社にて、高速・大容量・低遅延のデータ通信を実現する社会インフラ、世界各国で建設ラッシュが起きているAIデータセンタを構成する光ファイバケーブルの接続部を保護し通信機器等に接続するための部材「光成端箱」「光接続箱」の設計開発と量産立上げの業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・光成端箱、光接続箱の設計開発業務 ・設計開発に先立ち顧客ニーズを把握整理し、提案を通して設計仕様に落とし込む業務 ・自社工場および協力会社での試作、設計検証、設計最適化する業務 ・印刷、表示、梱包を含めた量産立ち上げまでの業務
■UFSのFW／システム評価を担当していただきます。 【具体的には】 UFSファームウェアおよびシステム評価の実務リーダーとして、検証作業に留まらず、以下のエンジニアリングおよびリード業務を担っていただきます。 ■製品仕様の共同定義と評価戦略の立案：FW開発チームとの緊密な協業を通じ、仕様検討段階から品質の作り込みを推進。評価の観点から仕様の妥当性を精査し、最適なテストシナリオを策定 ■評価プロジェクトの全体完遂に向けたマネジメント：製品リリースまでのマイルストーンに基づき、評価スケジュールの策定。リソース最適化とリスク管理。 ■高度な不具合解析と品質改善のリード：UFSデバイス実機における複雑な不具合事象に対し、ログ解析や再現実験を通じて根本原因を特定。開発へのフィードバックから修正後の改善効果確認までを一貫して主導 ■自社独自の評価インフラ開発：評価用ボードの設計、ドライバ作成、周辺機器の開発など、ハード・ソフト両面から検証環境をゼロから構築・高度化する ■AI・統計を用いた評価プロセスのDX推進：膨大なテストデータの解析にAIや統計手法を導入し、異常検知の自動化や評価効率の劇的な向上を実現する技術開発を牽引する 【使用ツール】 ■必須：Windows ■推奨：Python/Linux/C++/Perl など 【業務のやりがい】 ・海外顧客中心のため、様々な文化や開発方針を実感しながら開発を進めることができます。 ・開発段階の携帯機器・PC・自動車へ、顧客と協議しながら開発を進めたUFSが搭載される喜びを感じることができます。 ・裁量の幅が広く、ご自身のアイディアや経験を製品開発に容易に反映させることができるため、創造性を存分に発揮していただけます。 ・生成AI黎明期であり、今後のビジネスで重要なツールである生成AIの活用を立ち上げる喜びを感じることができます。
■将来のスマートファクトリー実現に向けた、生産設備・自動化ラインの先行開発（制御のハード及びソフト設計）を担当いただきます。 【具体的には】 ・産業ロボットを活用した汎用性の高い小型生産設備の開発 ・生産現場が求めるリーズナブルなソリューションの提供 ・社内のモノづくり指針を纏めて、考え方を全社へ発信 ・最新技術を用いて自動化難しいテーマの検証 【仕事の特徴・やりがい】 失敗を恐れず挑戦する方を支援する職場で、切磋琢磨しながら成長することのできる環境です。トップマネジメントに直接プレゼンする機会もあり、フィードバックも得られるため、より幅広い視野を獲得することができます。 【ミッション】 現在の製造現場の課題をヒアリングし、最新技術を駆使(自動化等)することで現場の課題解決を実施。また、同社におけるモノづくりを体系化し、将来のスマートファクトリー化に向けたあるべき姿を構築。 【働き方】 ・残業：月平均20h程度 ・出張：国内・海外 (多くても年2～3回。 自社国内・海外工場での打ち合わせまたは設備調整立ち上げ支援・現地検証など)
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【業務内容】 次世代半導体検査・計測装置の光学設計エンジニアとして、装置の光学設計の開発をご担当いただきます。 ■具体的には 【光学設計エンジニアとは】 半導体検査・計測装置で、半導体ウェハ上のデバイスなど観察するための光源に電子を用いた電子光学系と、それをアシストするレーザなどを光源とした光学系を開発設計します。 具体的には、アプリケーションの企画、光学計算と光学素子の選定、光学鏡筒の設計、評価、ソフト仕様、認証・認定、量産と現地の対応をします。このように、企画、設計、製品化、現地対応までの幅広い領域を、いろいろな分野のチームメンバーと協力しながら、業務にあたります。 【具体的ミッション】 特に最初はレーザなどの光学系が主となります。 （1） アプリケーションの企画では、半導体デバイスの欠陥を検出する光技術を企画します。 （2）光学計算と光学素子の選定では、アプリケーションを実現できる、光学系を設計します。 （3）光学鏡筒の設計では、光学系を実現するための光学鏡筒を設計します。 （4）評価では、設計した光学系を用いて、半導体デバイスの欠陥検出の有効性を評価します。 （5）ソフト仕様では、半導体検査・計測装置で光学系を自動で長期間できるようにソフトの仕様を検討します。 （6）認証・認定では、産業機器として量産するために、規格対応や社内認定試験を対応します。 （7） 量産と現地の対応では、量産化できる仕組みを構築し、現地での製品サポートを行います。
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■防衛省およびJAXA等の宇宙事業向けシステム（レーダー、通信機器、画像処理装置、人工衛星搭載機器等）における、デジタル回路（FPGA/ASIC/SOCおよび周辺基板）の設計、開発、およびプロジェクト管理業務を担当いただきます。 【具体的には】※ご経験やご志向に応じて以下のいずれか業務をご担当いただきます。 ・アーキテクチャ検討・要件定義：システム要件に基づく基板構成・FPGA/ASIC処理ロジックの最上流設計・仕様策定 ・RTL設計・検証：Verilog HDL / VHDLを用いた処理ロジック設計、シミュレーション（ModelSim等）、タイミング解析、実機検証 ・高速デジタル基板設計・評価：Multi-Gbpsクラスの高速シリアル伝送回路、DDRメモリインタフェース、SoC周辺回路の設計・ノイズ対策・評価 ・プロジェクト推進/マネジメント：パートナー会社（基板製造・実装ベンダー等）との工程・仕様調整、評価計画の立案および履行程管理 【ポジションの特徴/技術的魅力】 ■民生品を超える技術スペック：UltraScale+等の最先端・大規模FPGAや高性能SoCを駆使し、超高速リアルタイム信号処理や超低遅延制御など、極限の要求性能を満たす回路設計に挑戦できます。 ■国内屈指の実験・評価環境：同製作所内には極限状態（耐熱・耐振・電磁環境等）を再現できる独自の試験設備が整っており、シミュレーションから実機による高度な動作検証まで一貫して自社で手がけられます。 ■技術追求とリードキャリアの選択性：自ら手を動かしてRTL設計や実機デバッグを極める「エキスパートパス」と、回路全体の仕様取りまとめやチームリードを担う「PM/PLパス」の双方が可能です。
■メモリ製品の開発において、デジタル回路およびアナログ回路の設計・解析業務を担当します。 最先端の技術開発や先進的なメモリ設計から、製品開発、システム設計、実機検証に至るまで、「シリコンからシステムまで」の一貫した革新的ソリューションの創出に携わっていただきます。世界各地の設計・検証チームや関係部門（プロダクトエンジニアリング、テスト、ウエハテスト、プロセスインテグレーション、実装・パッケージング、マーケティング等）とグローバルに連携し、コスト・品質・信頼性・タイムツーマーケット（製品投入速度）を最適化した世界最高水準のメモリソリューションを開発します。 【具体的には】 ・メモリ・ロジック・アナログ回路の設計：次世代メモリ製品に向けた新規回路の設計および技術開発への貢献 ・回路シミュレーション・検証：業界標準のシミュレーションツールやモデルを用いた回路検証の実施 ・製造性・量産性の確保（DFM推進）：マーケティング、テスト、ウエハテスト、実装、プロセスインテグレーション、プロダクトエンジニアリング等の関係部門と連携し、製品の確実な製造性を考慮した設計の実施 ・設計品質の継続的向上：標準化チーム、CAD/EDAチーム、モデリング・検証チームから積極的に知見を取り入れ、設計クオリティを改善 ・部門間連携と標準化：グローバルチームとの密接なコミュニケーションを通じた設計手法の標準化推進 ・技術革新の推進：変化の早い開発環境において、将来の次世代メモリ開発に向けたイノベーションの牽引
ご経験や希望に応じて以下の領域を担当いただきます。 【具体的には】 ■ロボティクス・ソフトウェア開発 ・ロボットアームの軌道計算・動作計画（モーションプランニング）アルゴリズムの開発・実装 ・3Dビジョンセンサーを活用した物体認識・画像処理アルゴリズムの開発 ■ソフトウェアエンジニア（フロントエンド / バックエンド） ・ユーザーがロボットを操作・管理するためのWebベースUI/UX（画面）の設計・開発 ・複数台のロボットやシステムの稼働データを統合・分析するためのバックエンドシステムの構築 ■プロジェクトマネージャー（PM） ・数億円規模の大型自動化プロジェクトの要件定義、スケジュール進行管理、リソース調整 【魅力】 ・世界トップクラスの技術力を持つ多国籍なエンジニアチームと協力し、社会課題（労働力不足など）を直接解決するダイナミズムを味わうことができます。
■同社にて、JOEM向け法人営業をご担当いただきます。 ※本ポジションはライト・ディビジョンの求人です。 【具体的には】 ■顧客への提案活動 ・顧客ニーズ、市場・競合動向を踏まえ、競争力のある提案・価格戦略を立案・推進する。 ・プロジェクトチームおよび他地域のKAMと連携し、品質・コスト・納期を考慮した提案を期限内に実現する。 ・新技術・新製品・ソリューションを提案し、顧客価値の向上と案件獲得を推進する。 ・顧客要求や提案内容を関係部署と共有・調整し、一貫した顧客対応を実現する。 ■商談・契約交渉 ・新規案件獲得に向けた商談・契約交渉を主導し、顧客への提案価値を訴求しながら合意形成を推進する。 ・市場・顧客・競合に関する情報を分析・共有し、営業戦略および交渉方針に反映する。 ・プロダクトグループ（PG）と連携し、交渉状況や競合動向を共有するとともに、グループ方針およびCAAに基づき契約内容の確認・交渉を行う。 ■売上・予算管理 ・担当顧客の売上高、販売価格および受注目標の達成に責任を持ち、予算（CDP・MTPを含む）の策定・管理・報告を行う。 ・市場環境や技術変更、生産数量、原材料価格、インフレなどを踏まえ、価格改定やコストダウン施策を顧客と交渉・推進する。 ■営業・オペレーション管理 ・担当地域における営業活動を推進し、Sales Administrationと連携して価格情報を適切に管理・更新する。 ・クレームや物流・品質トラブル発生時の顧客対応を行うとともに、売掛金の回収状況を管理し、必要な改善施策を実施する。
■日本、台湾、中国に位置する同社の半導体製造拠点における電気設備の建設・拡張プロジェクト、信頼性向上、運用・保守ガイドラインの最適化を主導します。各チームと密接に連携し、電気システムの革新とサステナビリティを推進しながら、管轄エリア全体の運用プロセスの標準化と品質・信頼性向上の実現を担っていただきます。 【具体的には】 1. プロジェクトマネジメント 2. 設備信頼性の向上 3. 調整・コミュニケーション 4. エンジニアリング・運用保守・現場支援
■地域内の各半導体製造拠点における各種ファシリティ設備（I&C、SCADA、防災・ライフセーフティ、毒性ガス監視システム/TGM、通信、セキュリティ、IoTシステム等）の設計、プロジェクト管理、試運転・コミッショニング、運用・保守プログラムの技術統括・標準化をリードします。各チームと連携し、設備事故によるプロダクションダウンを防止し、安全面・コスト面・信頼性面での継続的改善を担っていただきます。 【具体的には】 1. システム・建屋の設計および計画 2. プロジェクト支援および管理 3. 技術的サポートおよび専門性の提供
■前工程ファブ（Fab）におけるエンジニアとして、他のプロセス・装置エンジニアと協力し、CVD（化学気相成長）およびPVD（物理気相成長）工程におけるプロセスの立ち上げ、最適化、製品品質・信頼性の向上、歩留まり改善、コスト削減、リスク管理、ならびに製造ラインの問題解決を担います。 【具体的には】 プロセス・装置の立ち上げと最適化 ・歩留まりを最大化するための装置、プロセス、およびウエハ製造レシピの構築・調整 ・各種半導体装置におけるプロセスパラメータの設定・調整 ・プロセス能力（Cp/Cpk）の向上と生産コストの削滅 トラブルシューティング・原因分析 ・ウエハ製造における異常・欠陥の発生時に、故障解析、FMEA、8D、SPCなどの手法を用いた根本原因（Root Cause）の分析および改善対応 ・シフトエンジニアや他部門と連携した欠陥問題の長期的な調査・対策の推進 ・他のプロセス領域と協力したプロセスのばらつき（Variation）の把握および制御 評価・開発・品質管理 ・新製品や新部品タイプを効率的に製造するためのプロセス改善および装置変更の提案 ・新規装置・材料の評価、導入計画の策定、ベースラインクオリフィケーション（適用評価）の推進 ・製品が設計および性能仕様を満たしているかの検証評価 ・品質・コスト・リスク管理を目的とした材料サプライヤーとの連携、監理、監査
■地域内の各製造拠点における薬液（ケミカル）およびスラリー（CMP研磨液）供給システムに関わる設計、建設プロジェクトの構成・管理、工程・コスト管理、試運転、運用・保守プログラムの標準化・統括をリードします。 【具体的には】 1. プロジェクト管理 ・新規・大型プロジェクトの構築：グローバル標準に準拠した北アジア地域における新規工場建設プロジェクトの設計・立ち上げ ・社内関係部門との連携：グローバルのサステナビリティ、コスト管理、建設、ライン計画チームとの連携 ・サイトプロジェクト支援・投資承認：各拠点のプロジェクトやサステナビリティ活動への技術支援。給液能力拡張・サステナビリティ関連投資、設備信頼性向上プロジェクト投資の評価・承認 2. 設備信頼性の向上 ・老朽化更新・品質改善：システムの信頼性向上、品質強化、設備老朽化に伴う更新プロジェクトの統括・支援 ・地域戦略の推進：事業継続計画、クリティカル仕様、品質防衛線などの戦略的プログラムの横展開・アライメント ・インシデント防止・ナレッジ共有：インシデント防止プログラムの評価における技術支援。地域内の事象から得られた教訓の集約とグローバル標準への還元 3. コミュニケーション ・地域と本社のブリッジ役：北アジア地域の各拠点と、グローバル中央ファシリティチームを繋ぐ主要窓口としての役割 ・指標のアライメント：各種評価指標報告の整合性確保と状況共有 4. エンジニアリング・運用保守・現場支援 ・標準化と建設支援：技術開発標準への適合、および建設プロジェクトの現場技術支援 ・供給品質および運用改善：サプライヤー品質の向上推進、運用・保守に関するフィードバックの提供 ・中央チームのサポート：グローバル中央ファシリティエンジニアリング、建設、ライン計画、O&Mチームへの専門的サポート
■半導体製造プロセスおよび設備全体フローを理解した上で、安全・環境関連法令を遵守し、純水製造設備、排水中継設備、排水処理設備の安定稼働を推進します。 また、用水（工業用水・上水・下水）、薬液、メンテナンスコストの削減活動を積極的に推進し、継続的な運用コスト削減を図るとともに、新ライン・新棟建設に向けた水処理システムの計画・設計・リスク低減を主導します。 【具体的には】 ・造排水設備の安定稼働および保全推進：ファシリティ造排水設備の安定稼働確保、保守・メンテナンス計画の推進 ・水処理システムの設計・構築管理：純水製造システムおよび排水処理システムの改善、アップグレード、新規導入プロジェクトの評価・計画・設計・現場監督業務 ・キャパシティ管理：生産計画に応じたシステム供給能力の管理、および必要に応じた増強・改修計画の策定 ・コスト削減および安全推進：水処理施設の運用コスト削滅、設備運用におけるリスク低減、事故・災害の撲滅 ・中長期計画および技術検討：将来計画を見据えた新技術動向の調査・技術改善提案、新棟建設に向けた水バランス計画の策定、各要求水質に応じた純水・排水システムの基本設計
■本社拠点に勤務し、グローバルファシリティエンジニアリング部門の一員として、世界各国のマイクロン製造拠点における電気設備の技術統括、標準化、設計・建設プロジェクトの支援、およびサステナビリティプログラムを主導します。 【具体的には】 (1) 技術的リーダーシップ・専門性の提供（Technical Support & Leadership） (2). 設計・建設プロジェクト支援（Design & Construction Project Support） (3). グローバルイニシアチブ・プログラムの主導（Global Initiatives Program Support）
これまでのご経験やスキル、体制構築のフェーズに応じて、以下の業務を徐々にご担当頂く予定です。 【具体的には】 ■生産管理・進捗コントロール ・営業・マーケティング部門と連携した需要予測（Forecasting）ベースの生産（納品）計画の策定、および実行 ・製造委託先（国内・海外OEM／EMS）への生産計画の提示、および製造枠（キャパシティ）の確保 ・委託先工場の製造進捗・製品納期の管理、およびトラブル発生時のリカバリー対応 ■資材調達・支給品管理 ・製品を構成するための支給部品（通信モジュール等）の納期・在庫管理（リードタイムに応じた在庫設計） ・製造委託先への部材支給（有償・無償支給）スキームの構築と、日々の発注コントロール ■購買・サプライヤー管理 ・主要コンポーネントにおけるサプライヤーとの価格・取引条件交渉（購入権の行使による原価低減・コストダウン活動） ・ 供給リスク分散のためのマルチソース（複数購買）化の検討・推進（BCP対応） ・サプライヤー評価、および製造委託契約の締結
■半導体工場建設プロジェクトにおいて、ユーティリティ（各種インフラ設備）に関わる計装・モニタリング・制御システムエンジニアリングを主導します。 【具体的には】 ・ユーティリティ設備の制御システム設計・導入：ガス、化学薬品、超純水・排水、HVAC（空調）、電気設備等における制御シーケンスおよび構築の統括 ・制御設計・ドキュメント作成：配管計装図（P&ID）、制御ロジック、PLC/SCADAインターフェース、警報（アラーム）システム、インターロック（安全遮断）、冗長化（リダンダンシー）構成の策定・開発 ・安全基準および関連法規の徹底：計装安全、高圧ガス保安法、消防法（危険物）などの国内法令・規制に準拠したシステム設計の確保 ・試運転・立ち上げ支援：コミッショニング（試運転管理）、ループチェック（シーケンス試験）、システムスタートアップのリード・サポート
■プロセスインテグレーション（PI）部門のモジュールエンジニアとして、最先端の300mm DRAMプロセスフローにおける担当モジュールの開発および量産サポートを担います。また、担当モジュールの最適化に向けた実験計画（DOE）の策定・評価に主導的に取り組んでいただきます。 【具体的には】 □歩留まり・信頼性向上：歩留改善（YE）グループと連携した歩留まり・信頼性の向上推進 □マネジメント・関係部門との連携： ・モジュール課題のPIリード陣への適切なエスカレーション・報告 ・部門横断エンジニアリングチームを牽引したプロセス課題の解決 ・海外拠点のグローバルパートナーと連携した技術アライメントおよび最新知見の共有 ・IE（インダストリアル・エンジニアリング）、PEE（プロセス・装置エンジニアリング）、製造部門と連携した歩留・アウトプット・プロセス課題の調整・予測 □実験管理（SWR）およびデータ分析： ・目的達成に向けたSWR（特別作業依頼）の最適設計・適切な運用・完遂管理 ・複雑なデータの収集・解析によるファブプロセスの最適化と歩留改善 □インライン管理・品質向上： ・インライン・プロセス制御規格（Spec Limits）の最適設定および定期見直し ・歩留まり・品質低下（Excursion）のリスク低減および品質向上活動への貢献 □その他：新規技術ノード導入に向けた目標設定、モジュールトレーニングの提供、安全でポジティブな職場環境づくり
■前工程ファブ（Fab）におけるプロセスエンジニアとして、プロセス条件の最適化、歩留まり・品質改善、コスト削減、および異常発生時の分析・改善業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・プロセス条件・技術の確立および継続的改善 ・プロセス能力（Cp/Cpk）の向上および生産コスト削減の推進 ・プロセスマネジメント・プロジェクトの立案および見直し ・各種半導体製造装置におけるプロセスパラメータの設定・調整 ・新規装置・新材料の評価、導入計画の策定および推進 ・製造ラインにおける異常解析（トラブルシューティング）および改善策の実施
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■防衛省およびJAXA等の宇宙事業向けシステム（レーダー、無線通信機器、観測センサ、人工衛星搭載機器等）における、アナログ回路（RF/高周波回路、電源回路、微小信号処理回路、混載基板）の設計、開発、およびプロジェクト管理業務を担当いただきます。 【具体的には】※ご経験やご志向に応じて以下のいずれか業務をご担当いただきます。 ・回路アーキテクチャ検討・仕様定義：システム要件に基づくブロック図策定、送受信・電源・センサ系の最上流仕様決定 ・詳細回路設計・シミュレーション：SPICEやADS等のツールを用いた回路シミュレーション、部品選定、パターン設計（ノイズ・放熱配慮） ・実機評価・ノイズ対策（EMC/EMI）：オシロスコープ、スペクトラムアナライザ、ネットワークアナライザ等を用いた動作検証・不具合解析・対ノイズ設計[cite: 2] ・プロジェクト推進/マネジメント：基板製造・実装ベンダーや社内製造部門との工程・仕様調整、評価計画の取りまとめ・履行管理 【ポジションの特徴/技術的魅力】 ■理論と実機の職人技を試せる環境：デジタル化が進む現代においても、高周波（ミリ波等）や高精度電源、超低ノイズ受信用フロントエンドなど、アナログ回路設計者のノウハウ（泥臭い試作・評価・ノイズ対策）が製品性能を直接左右します。 ■国内屈指の試験設備：鎌倉製作所内には電磁環境（EMC）や耐熱・耐振等の極限状態を再現できる国内トップクラスの試験・測定設備を備えており、シミュレーションだけでなく実機で徹底的に検証・追求できます。 ■キャリアの選択性：自ら手を動かして回路シミュレーションや評価・ノイズ対策を極める「エキスパートパス」と、ハードウェア全体の仕様取りまとめやチームを率いる「PM/PLパス」の双方が選択可能です。
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