レーザ加工プロセス研究開発＜次世代半導体基板＞
職種/業界
研究・開発 / 自動車部品年収
550万円～1,070万円勤務地
愛知県刈谷市 他パワー半導体基板などの次世代材料を対象とした、超短パルスレーザ加工プロセスおよび光学システムの研究開発を担当いただきます。 【具体的には】 ◆ 超短パルスレーザ加工プロセスの研究開発 ・加工条件・光学条件の最適化に向けた仮説立案と実験推進 ・加工品質、再現性、安定性の評価および改善サイクルの推進 ◆ 光学系の基本設計および光学シミュレーション ・光学ベンチ、加工ヘッド、評価系などの光学系構成の基本設計 ・光学シミュレーションによる設計妥当性評価、成立性検討 ◆上記項目に関わる社内外連携 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・加工メカニズムの理解から光学システムの構想まで“システムを創る側”の開発に挑戦できます。 ・発振器メーカー・光学デバイスメーカー・研究機関と連携し、新しい光学システムや要素技術を共創する経験が得られます。 ・工程設計部隊（生産技術部）・設備設計製作部隊（工機部）と共創し、研究段階の光学システムを“量産工程として成立させる”ところまで一気通貫で関われます。