下記の知識、技能を用いて修理、整備、改善を行っていただきます。 【具体的には】 ・電気配線、電気回路(シーケンス回路) ・空油圧回路 ・ロボット操作、プログラム修正 ・NC工作機械のプログラム修正 ・設備の分解、組立 ・機械加工、機械要素 【やりがい/身につくスキル】 ・故障の原因を探り当てたり、より良い設備に改善したりすることで得れる達成感がある ・多種多様な設備を扱う為、知識、技能を習得でき、知見が深まる 勤務形態：昼夜（夜勤あり）①8:30～17:10、②20:30～5:10 土日出勤：多くて月2回程度 出張：県内が多く、基本1日（設備メーカーへ）
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ファウンドリビジネスにおける顧客窓口業務とプロジェクト管理、及び配下のカスタマエンジニアのマネジメントをご担当いただきます。 【具体的には】 ・海外顧客窓口担当 ・主として三重工場を使用するファウンドリ顧客の開発・試作における顧客技術支援，ならびに開発/推進 ・プロジェクトの成功に向けたマネジメント ・継続的な取引関係を持つ顧客管理 ・顧客要求(CSR、Engineeringの問い合わせ、苦情/問題、Siリターン)の処理と管理 ・顧客重要問題の社内関係部署への展開と解決策および提案の社内調整 ・顧客要求の合意形成に向けた交渉 ・新規顧客への技術プラットフォームのプロモート ・顧客関連の市場情報の収集 ・顧客ミーティングでのロジスティクス・サービス(Agenda・移動・宿泊手配等)の提供 ・顧客のPOと配送/出荷管理 など
同社にて下記業務を担当していただきます。 ■エネルギー管理，CO2排出量削減に興味がある方 ・エネルギーマネジメント・省エネ・CO2排出量削減 ■経理等の知識をお持ちの方 ・省コスト施策の検討/実行に関する業務。 ■ITの知見をお持ちまたは興味をお持ちの方 ・上記設備（動力設備）のIT/IoT化の検討・導入推進および、監視・制御システムの改善・活用拡大に関する業務。 【具体的な仕事内容】 ※下記業務のいずれかをご経験等を鑑みて決定 ・動力コストの予算管理,省エネ企画,固定資産管理、安全・品質・環境管理などの業務 ・動力設備の各種データを活用した運転管理の効率化推進、システム化検討を行う業務 ※雇用元がキオクシア株式会社となり、出向先がキオクシアエネルギー・マネジメント株式会社となります。 （給与体系等の労働条件はキオクシア株式会社のままとなります） 【職場環境】 ・平均残業時間：35時間程度/月 ・在宅勤務：週1～2日程度 ※業務事情による ・キャリア採用で入社され活躍されている方も多くいます。
■酸化物半導体デバイスの開発、酸化物半導体デバイスを用いた新規メモリ（低消費電力DRAM）の開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・デバイス特性の原理構築（物理の解明）：酸化物半導体メモリの基本動作特性を物理層から解明し、メモリ素子としての動作を確立 ・酸化物半導体素子のモデル化と最適化：TCAD解析を用いた高度なシミュレーションと試作結果の突合による素子構造／プロセスの最適化 ・デザインルールの策定（設計ルール定義）：将来の量産を見据え、安定的なデバイス構造の考案と設計ルールの定義 ・グローバルプレゼンスの確立：ISSCCやIEDMなどの国際学会を見据えた、世界最先端のテクニカルデータの創出 ※ステークホルダー／関係者：先端技術研究所内やその関係部署のプロセス開発、回路設計、信頼性評価、プロジェクトマネージャーと密に連携しています。研究開発と製品化の橋渡しを担う、非常に裁量の大きな環境です。 【使用ツール】 ・電気特性測定：DCテスター、メモリテスター ・物理・故障解析：発光解析装置 ・データ解析・可視化：統計的解析ツール（Spotfire） ・自動化・高度解析：Python
次世代三次元フラッシュメモリの前工程におけるプロセスインテグレーション技術の開発をご担当いただきます。 ※プロセスインテグレーションとは 半導体製造では、成膜・リソグラフィ・エッチング・イオン注入など、数百にも及ぶ工程を経て製品が完成します。プロセスインテグレーションは、これらの工程を最適に組み合わせ、製品としての性能・品質・コストを最大化するための技術開発を担う重要な役割です。まさに製品開発の“設計図”を描くポジションです。 【具体的には】 ・次世代メモリ試作品の流品（試作ラインへの投入と評価）計画・実行 ・プロセスフローの構築と最適化（複数工程の連携設計） ・メモリ特性の評価および歩留まり改善活動 ・アサンプション（想定形状）検証と技術課題の抽出・解決 ・製造コスト削減に向けたプロセス改善提案・実行 ・関連部門（プロセス、デバイス、評価、製造など）との連携・調整 【使用ツール】 ・SiView：試作品の流品管理・工程追跡ツール ・Klarity：プロセスデータの解析・可視化ツール ・Excel / Word / PowerPoint：データ整理、報告資料作成、プレゼンテーション ・Python：データ解析や自動化スクリプトの作成に活用（任意）
次世代3Dフラッシュメモリへ適用する新規の製造プロセス技術の開発を、経験に応じて主担当またはメンターのもとで推進いただきます。(ここで扱う製造プロセスは、「ユニットプロセス」と呼ばれ、具体的にはパターンを形成するリソグラフィー、膜を削るドライエッチング、膜付けを行うCVDなど、半導体を作るための個別の工程単位を指します。) 【具体的には】 次世代製品の技術開発に必要なプロセスを、新規技術の検討から量産化まで経験・適性に応じて担当します。 ・技術の要件定義と検討: 新規デバイスが要求するプロセス性能に基づき、必要な要素技術を検討・定義します。 ・開発戦略の推進と検証: 設備・材料メーカーと連携し、必要な性能達成のための技術開発を推進します。現有設備で実現できない要求に対しては、不足する能力を明確にします。 ・開発モデルの立案と確立: 発生しうる課題に対し、課題発生のモデルを立案し、検証を通じて原因を絞り込み、新規プロセスを確立します。 ・量産化に向けた最終調整: 開発技術を量産技術へとブラッシュアップするため、プロセス改善、歩留改善、生産性改善、設備稼働改善を推進します。 ・投資・コスト最適化: デバイスの世代交代に伴う無駄のない投資/設備選定や、将来性・コストを考慮した材料開発/導入評価、コスト削減策（間材/修理費用の削減など）を模索します。 【使用ツール】 ■Excel、Word、PowerPoint: 報告書作成、データ整理、設備・材料メーカーや他部門への技術提案・プレゼンテーションに使用します。
次世代メモリ開発におけるTEMおよびFIB-SEM技術の開発と装置導入を担当いただきます。 【具体的には】 同ポジションでは、新材料・新構造を用いた製品のプロトタイプ試作において、TEM/FIB/SEM技術の開発・導入を担う技術職として、以下のような業務に取り組んでいただきます。 ・次世代メモリ試作品に対する形状評価・組成分析・in-situ観察など、さまざまな解析手法を用いた評価業務 ・必要な新しい解析・分析技術の調査、社外との共同研究の推進、最新分析装置の導入 ・分析・開発部門など社内各部門と連携し、技術的課題の解決に取り組む ・解析業務や技術開発の成果を、学会や社内の場で積極的に発表・共有 【使用ツール】 ツール：TEM,FIB-SEM,EDS,EELS,4D STEM 使用言語：Python, Digital Micrograph Script 【業務のやりがい・魅力】 同ポジションは、次世代メモリ製品の試作段階における各工程での形状・構造・材料の評価技術を自ら開発・導入します。新材料や新構造に即した“解析技術”そのものの設計・改良まで担う、技術開発色の強い業務です。四日市工場の最先端R&D環境では、開発した技術を即座に現場で実証でき、迅速なフィードバックを得ながら自分の成果を実感できます。また装置メーカーとの密な連携によって、装置仕様の検討から導入後の評価まで一貫して関与できることも大きな魅力です。急速な世代交代が求められるメモリ業界で、常に新しい課題に挑みながら、技術者として成長し続けられるポジションです。
次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して、さらなる大容量化・高性能化の実現を実感できるチャレンジングな業務です。あなたの仕事が将来のAIやデータセンターを支えます。 【具体的には】 ・3次元メモリ向け新規技術の研究開発：新たなメモリ構造やデバイスコンセプトの先行開発を行います。物理的限界を打破するための技術探索を行います。 ・プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案：考案したデバイス構造を具現化するため、成膜、リソグラフィ、エッチングなど製造工程を組み合わせ、最適なプロセスフローを設計します。 ・量産適用に向けた技術移管支援：開発した最新技術を、四日市工場などの大規模量産ラインへスムーズに導入するための調整・支援を行います。 ・デバイス特性評価（電気特性、信頼性試験）および解析：試作ウェハーの電気特性や信頼性の測定・解析を行い、測定データから構造上の課題や物理現象を突き止めます。 ・製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進：半導体開発は多岐にわたる専門技術の集合体であるため、回路設計、材料開発、装置エンジニアなどの各部門と連携します。 ・技術動向の調査および社内外への技術報告：国内外の学会や論文から最新の技術トレンドを調査し、開発戦略に反映させます。社内報告や特許出願、学会発表なども行います。 ・3Dメモリの設計・解析・最適化業務：デバイスシミュレータ（TCAD）を用い、実際の試作前にデバイス構造や製造条件の最適化を行います。物理モデルに基づいた予測を行うことで、開発期間の短縮と高精度な設計を実現します。
次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して、さらなる大容量化・高性能化の実現を実感できるチャレンジングな業務です。あなたの仕事が将来のAIやデータセンターを支えます。 【具体的には】※これまでのご経験にあわせて、同社の研究開発で生かせるポジションを選考の中でご提案させていただきます。 ・3Dメモリ向け新規技術の研究開発 ・プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案 ・量産適用に向けた技術移管支援 ・デバイス特性評価（電気特性、信頼性試験）および解析 ・製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進 ・技術動向の調査および社内外への技術報告 ・TCADを活用した、3Dメモリの設計・解析・最適化業務 【使用ツール】 ・SiView（製造実行管理システム：Lotの進捗・工程管理、装置状態の可視化など） ・Klarity（欠陥・歩留まり解析ツール：検査データの自動分類・可視化） ・TCADツール（例：Synopsys Sentaurus、Silvaco Atlasなど） ・Excel、Word、PowerPoint（報告資料・データ整理） ・Python（業務効率化やデータ処理に活用可能／必須ではありません） ・Linux環境でのシミュレーション実行・データ解析
SSDを含む各種フラッシュメモリ製品のパッケージ開発および製品立ち上げに関する業務を担当いただきます。具体的には、組立工程におけるプロセス条件の設計・検証、材料仕様の選定・評価、装置仕様の策定・導入などを通じて、製品の品質・信頼性・生産性・コストの最適化を図ります。また、製品仕様に応じた技術要素の統合（インテグレーション）を行い、開発から量産までの技術的な橋渡し役となっていただきます。 【具体的には】 ■プロセス・材料・装置開発 ・プロセス開発：各組立工程におけるプロセス条件の立ち上げおよびマージン検証、海外生産拠点への技術指導および技術移管支援 ・材料開発：材料仕様の策定および組立性評価計画の立案・実行、材料メーカーとの技術交渉・仕様調整 ・装置開発：装置仕様の策定および装置メーカーとの協業による立ち上げ、稼働率・Index(工程指標)・作業性等に関する改善提案と実行 ■パッケージ開発インテグレーション ・パッケージ組立に必要なプロセス・材料の選定と技術的難易度の評価 ・試作を通じたプロセス・材料の技術成熟度および課題の抽出 ・中長期的に必要となるプロセス・材料の技術課題の先行抽出・評価 ・海外生産拠点への開発指示、進捗管理、技術移管の状況評価 【使用ツール】 ※配属先により異なります ・開発業務において、各種組立装置や検査・測定装置を使用 ・日常業務では、PCを用いたメール対応、Excelによるデータ整理、PowerPointによる資料作成など ・業務効率化のためにPythonなどプログラミング言語の使用
新規メモリ周辺CMOS技術開発（デバイス、プロセスインテグレーション）をご担当いただきます。 【具体的には】 ・新規メモリ向けCMOS高性能化・低消費電力化・信頼性向上 ・新規プロセスフロー向けレイアウト設計、実装、検証および改善提案 ・デバイス特性評価（電気特性、信頼性試験など）および解析 ・新材料導入に伴うプロセスフローの立案と検証 ・他部門（設計、製造、品質管理）との連携による問題解決およびプロジェクト推進 ・最新技術動向の調査および社内外への技術報告 【使用ツール】 Excel、Word、PowerPoint Python（必須ではない） 【業務のやりがい・魅力】 新規メモリにおけるCMOS性能向上に向けた開発に貢献できます。また、材料選定からプロセスインテグレーション、デバイス設計まで幅広い工程に関わるため、技術者としての専門性と総合力を高められます。製造現場や設計部門など多様なチームと連携しながら課題解決に取り組むため、コミュニケーション力やプロジェクトマネジメント能力も磨けます。また、グローバルな技術動向をキャッチアップしながら、世代を進めて研究開発を行っていきます。その過程において、会社の競争力強化に寄与することができ、自身の成長を感じることができる環境です。
3Dメモリのロット試作フローの構築、デバイス検討ロットの試作と形状および電気特性評価、不良解析と試作フローの改善をご担当いただきます。 【具体的には】 成膜・リソグラフィー・エッチングなどを担当するユニットプロセス開発部門のエンジニアと密接に連携しながら、酸化物半導体を用いた新規3Dメモリの電気特性を評価するためのロット試作フローを構築していただきます。その環境を用いて、デバイス検討ロットの試作、電気特性評価、不良解析のサイクルを回し、プロセスフローの改善やプロセス条件の最適化を進めてデバイスの完成度を高める業務を担当していただきます。 【使用ツール】 SiView, SEMulator3D, Spotfire, Klarity, Excel, Word, Power Point 【業務のやりがい・魅力】 ご自身が研究開発に携わる新しいデバイスが、将来同社の最先端の工場で量産され、広く社会で使われることで、社会貢献できるチャンスです。 【キャリアパスイメージ】 実業務に慣れたところでモジュール開発リーダーに、さらに数年後にインテグレーション開発全体のリーダーとして新規メモリの開発を牽引するスキルを身に付けていただくイメージになります。
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完成品を受け入れ、品質を保証する役割を担い、カメラ、ECU、ディスプレイ、メーターなどSmart Cabin関連の電子機器の品質向上やプロジェクト推進を通じ、SDV時代の競争力強化に貢献できるポジションです。 【具体的には】 ●SDVアーキテクチャに搭載されるSmart Cabin関連品質管理業務 ●各サプライヤーに対する品質管理活動の実施 ・開発プロセスやケーパビリティの評価・監査・改善 ・開発問題の見える化と分析 ・品質保証スキームの構築と運用 ●社内外のステークホルダー（取引先、開発部門、品質保証部門）との連携によるプロジェクト推進 ●品質管理活動から得られた実績データの分析・活用、ツールによる解析能力向上企画 ●OTAアップデート、サイバーセキュリティ、電子プラットフォーム、自動運転技術に関連した品質管理活動 ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合がございます。 【やりがい・魅力】 ●新しいSDV時代の品質管理の在り方を構築できる ●完成品受け入れから改善提案まで幅広く担当可能 ●組織横断型のプロジェクトに参画し、社内外ステークホルダーと連携できる ●データに基づく品質改善や解析によるPDCAサイクルの実践が可能
自動車部品の測定、寸法検査、治具設計等の品質保証業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・自動車部品用コネクタ、ジャンクションボックス、電子部品、レーダー、エアバック用ロールコネクタの寸法測定に関連する業務 ・寸法測定図の作図、測定治具の設計業務 ・測定装置のプログラム作成、測定作業を実施業務 ・設計部門が設計した製品をどのように寸法測定すべきかをチームで協議して寸法測定図を作成します。その測定を3次元測定機にて行うためのプログラムを作成し、測定用の治具を設計します。それを開発期間中に寸法測定を実施して、計測方法の精度検証を実施します。 ・測定治具やプログラムをどのように工夫すれば測定精度や測定時間に効果があるかを考えて開発することがやりがいに繋がると思います。 ・品質保証の業務は、製品の不良品を作ってしまうことや顧客へ流出することを防止するための非常に重要な部門です。特に計測技術業務はそれらの不良品を製造、流出を防ぐために要となる職種であり会社内での位置づけも重要となっております。 ・使用するCADは、BRICS CAD、AUTO-CAD、CATIA V5などを使用します。
同社の主力製品である自動車の車両側とハンドルをつなぐ回転部品（SRC：ステアリングロールコネクタ）の設計開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・CADを用いた3Dモデルや2D図面の作成業務 ・CAEでの検証解析、実験評価、資料作成業務 ・顧客、製造部門等との打合せ、折衝対応業務 ・顧客からの開発依頼を受け、標準化されたプロセスに沿って開発を行います。 ・製品構想、設計、検証、性能評価、量産対応と進めていきます。その過程で原価試算、要素技術開発、試作品作製、技術プレゼン等を行います。 ・3～6名程度のチームで協力して業務を進めていきますので、不明点があれば周りのメンバーがサポートします。 ・SRCは回転に追随できる特徴的な構造となっています。ハンドルの裏に設置されており、エアバッグやクラクションなどの電気信号を安全に伝えます。 ・製品の形を決めて求められる性能を実現するだけでなく、市場動向調査や将来に向けた研究、特許出願なども重要な役割です。 ・自動車の安全を支える重要部品の開発に携わり、社会に貢献できる仕事です。誇りとやりがいを持って働けます。 ・自分のアイデアが形になる達成感があります。多くの車に搭載されていますので、自分の開発した製品を自分で使う機会があります。 ・製品企画から量産まで幅広く業務に関わり、ものづくり全体に深く関わることができます。 ・国内外のカーメーカと協働し、最新の情報や先端技術に触れることで成長できます。 ・研修やOJTで基礎から学べる環境があり、経験と実績を積むことでリーダーや専門技術者へのキャリアアップが可能です。
自動車用機能製品の生産技術業務（新規プロジェクトの推進、生産ラインの立上げ、量産ラインの維持・改善等）をご担当いただきます。 【具体的には】 同社主力製品の一つである電子部品系の自動車用機能製品（周辺監視レーダ、バッテリー状態検知センサー、ECU等）の生産技術および生産技術開発業務をご担当いただきます。 主な業務は以下のとおりです。 ①新規プロジェクトを実行、推進します。 ・生産ラインの準備のフェーズにおいてはプロジェクトのリーダーとして活躍いただきます。 ・関連部門と協同して推進します。 ②生産ラインの立上げ（計画～量産化まで）を実行、推進します。 ・起業計画の策定（新規生産ラインの工程設計、採算性の評価等) ・生産工程や設備の仕様の検討、仕様書の作成 ・生産ラインの構築、生産準備 ③品質改善、生産性改善を通し、生産ラインのレベルアップを図ります。 ④得られた知見、成果を標準化し残します。 ⑤次期製品の実現に必要な生産技術開発を行います。 ※これまでの経験を活かし、できる業務から従事いただき、徐々に活躍する場、範囲を広げていきます。 【業務の流れ】 生産技術部門は、設計・開発部門かラインプットされた製品仕様をもとに、生産ラインを構築、あるいは量産に向けた準備を行い、製品を量産化する部門です。 【職務のやりがい】 ・会社の損益に直結する部門ですので、目標、成果が目に見える部門です。 ・生産準備のプロジェクトリーダーとして各部門と連携し業務を推進することで、各部門の業務を広く知ることができ、プロジェクトを推進する経験をやしなうことができます。
同社製品であるワイヤハーネス（W/H）および機能部品（BOX、BSS、SRC、レーダーなど）を構成する部品（樹脂成形品、アルミ成形品、銅バスバー、端子など）の生産技術業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ◆前工程（上流工程） ・設計部門との製品仕様・工法検討 ・営業・生産管理との生産計画調整 ・購買部門・協力メーカーと連携した金型・設備仕様の検討 ◆生産準備工程 ・工程設計（加工工程・検査工程・治具構想など） ・金型・設備の発注および製作フォロー ・金型・設備の試運転立ち合い ・量産工程の条件設定、作業要領作成 ・製造現場への引き渡し、現場教育支援 ◆後工程（量産後） ・国内外製造拠点の現場トラブル対応 ・品質改善・工程改善の推進 ・金型更新や設備改良の企画・実行 ・APQPチームの中心メンバーとして、前工程から量産開始後まで一貫して関わることで、製品立ち上げ全体をリードしていただくポジションです。 ・受注した新製品に対し、設計・品質保証・営業・生産管理・購買部門、ならびに協力メーカー（金型メーカー・設備メーカーなど）と連携し、APQPに基づく生産準備を行います。主な業務は以下の通りです。 -APQP活動を通じて、設計・品証・製造など多部門と協働しながら、“作りやすい製品づくり” を自分主導で実現できる部署です。 -生産技術部門はAPQPチーム長として立ち上げの中心を担い、課題発見から改善提案まで自由度高く取り組めます。 -品質・生産のトラブル対応でも主体的に動けるため、自分のアイデアを形にできる「やりたいことをやれる」やりがいがあります。 -同社ならではの幅広い技術領域に携われ、生産技術の専門性と成長を同時に得られる環境です。
