グローバルに展開する総合材料メーカー
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基板設計・評価＜新規半導体パッケージ基板＞
職種/業界
機械設計 / 有機化学年収
600万円～1,200万円勤務地
三重県■基板設計（CAD操作）、基板/パッケージ評価を担当していただきます。 担当製品：半導体パッケージ基板 【入社後まずお任せしたい業務】 まず現開発プロジェクトを理解してもう為に、もの作りを一緒に行いながら製品知識を習得して頂きます。 具体的には、量産機を用いた製品化検討、プロセス設計、不良品の原因解明及び対策立案をメンバーと一緒に実施して頂きます。 その上で、適性を見ながら、基板設計（CAD操作）、基板/パッケージ評価など適性を見ながら実施いたただきます。 【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】 ・3年後：顧客と直接図面のやりとりができる状態を目指していただきます / 基板やパッケージの評価を主導いただきたいと考えています。 ・5年後：自社のデザインルールを作れる状態を目指していただきます。 / 基板やパッケージの評価の第一人者となり、基板設計へのフィードバックを期待しています。 ＜働き方＞ 【出張(国内/海外)】 ・ 国内出張2か月1回程度。海外出張もあり得ます。 【テレワーク】 ・ 在宅勤務は可能です。頻度は上長と相談の上決定していきます。 【フレックス勤務】 ・コアレスフレックス制を導入しており、上長と相談の上、ご家庭のご事情、業務都合などに合わせ柔軟に利用しています。 【残業時間】 ・ 時期にもよりますが、平均20～30時間となります