生産技術(機械加工工程の新製品立上げ・工程設計・品質改善)
入社後は新製品(防衛・半導体向け部品)の立ち上げプロセス習熟からスタートし、以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ●新製品の立ち上げ・工程設計(業務比率:70%) ・ミッション:防衛分野を中心とした高機能部品の製造プロセスを構築し、着実な量産化を実現する。 ・具体的業務:図面読解に基づく製造方案の検討、NC制御を用いた加工条件の設定、および品質確認フローの確立。 ●生産技術開発・品質改善(業務比率:30%) ・ミッション:半導体製造装置部品等の高精度加工において、他社を圧倒する差別化技術を開発・導入する。 ・具体的業務:摩擦攪拌接合(FSW)等の先端接合技術の活用、治具設計支援、および加工プロセスの合理化による生産性向上。 <扱う製品> ・担当製品:防衛部品、半導体製造装置部品 ・プロジェクト例:成長プランに準じた大型設備投資 <キャリアパス> ●入社直後:製造方案検討や治具設計支援などの技術検討を通じて、新製品立上げプロセスを理解し、主要部品の立上げを一部担えるレベルを目指します。 ●入社半年以降:防衛分野を中心とした新製品立上げの主担当として、工程設計・加工条件設定・品質確認を自立して遂行します。 ●入社数年後:機械加工エンジニアとして差別化技術の開発業務にも携わり、将来的には機械加工室の管理職候補(または管理職)として活躍いただきます。また、ご本人の適性に応じて、以下の業務を担う他部署へのキャリア展開の可能性もあります。 ・機械加工室・操業グループ:コスト、品質、設備、安全、環境、法令対応などの操業管理 ・生産管理室:生産能力・生産量の管理 ・メカニカル鍛造室:金型加工に関する生産技術業務