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■業務内容 同社の顧客（自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー）の開発現場で電気回路設計エンジニア（基板回路/ボード回路）として開発業務をご担当いただきます。 【案件事例】 ・自動車ECUの回路設計 ・ADAS ECUの回路設計 ・水素エンジンECUの回路設計 ・電池ECUの回路設計/評価 ・オーディオアンプの電源及びI/F回路設計 ・医療用機器の回路設計 ・各種センサ使用機器の回路設計 ・半導体製造装置の電気設計 ・産業機械の回路設計/評価 【ポジション・役割】 基板ボード回路スペシャリスト 【使用するツール】 OrCAD/Altium Designer/CR5000/CR8000/ SPICE/ E-CAD など
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半導体パッケージ基板への電子部品内蔵技術の開発をご担当いただきます。 【具体的には】 内蔵に関わるプロセスの選定と各プロセスの量産に向けた仕様決定と条件だしなどの技術開発を行います。 チップの高性能/大型化が進む中で、積層化ではなく、部品を内蔵する必要が出てきています。 通常、半導体の封止樹脂プロセスで使われるモールド技術をコア形成プロセスで利用し、実現を目指しています。 【業務の魅力】 ・これまでのパッケージ基板にはない、新たな技術開発に携わることが可能です。 ・後工程で行われる封止より細かい場所への封止（モールド）技術が必要となるため、高い技術力を要求される業務となります。
同社にて、以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 国内主要工場における、高付加価値基板の工程設計(QC工程図)を担当いただきます。自身で組み立てたプロセスで、製品試作を行い、顧客の要求仕様の達成、発生した問題の解決を通し、顧客認定の取得、事業・量産化を推進する業務になります。 【業務の特徴・魅力】 ・世界トップクラスのPKG基板製造業において、最先端の製品開発に携わることができます。顧客も世界トップのメーカーが多く、その顧客と共同開発を行い、製品を市場に送り込むことができます。 上記環境のもと、自身のスキルを更に引き延ばし、技術を磨いていける。 ・製品ごとに担当する為、PKGの幅広い知識が身につき、どの部門でも対応できる知識・スキルが身につけることが可能です。中期的には、工程設計のマネジメントとしてのキャリア形成だけでなく、設計、開発(技術営業)、研究開発など幅広い選択肢を持つことができます。
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■同社にて下記の業務を担当していただきます。 【具体的には】 国内外の顧客の現地工場にて、自動搬送装置の搬入から据付・各種工事・引き渡しまでの全体工程の施工管理を担っていただきます。 実際の作業は現地協力会社へ委託しますので、現場の安全・品質・工程の管理と指導が中心です。 製造業・流通業・サービス業など、「物を運ぶ」が存在するあらゆる業界が顧客です。 ■働き方 国内の顧客工場での業務が大半ですが、案件によっては海外出張の場合があります。 メーカー発注側として最上流での施工管理業務のため、比較的業務コントロールはしやすい環境です。 ■入社後のキャリア 入社してすぐに独りきりで案件を担当するということはありません。 試運転や調整といった詰めの作業に関わりながら、経験が十分に身につくまでは先輩社員についてOJTを通して業務スキルを磨いていただきます。
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■医療機器や半導体製造装置、テーマパークの遊戯機などの保守・メンテナンス業務をお任せします。 【具体的には】 ・医療機器（MRI、X線画像診断装置等）の定期点検・修理 ・半導体製造装置の据付・組立・調整（国内外への出張含む） ・物流倉庫の自動化設備や遊戯施設の設備保全 ・顧客への状況ヒアリングおよび報告書作成 ※経験や希望を最大限考慮し、巡回型・常駐型・出張型から最適なプロジェクトへアサインします。 【働く環境】 ■エンジニアを孤独にさせない「ファミリー」な風土 管理職が全国の現場へ足を運び、一人ひとりと対面で評価を実施。営業1名あたりの担当エンジニア数を30名に絞ることで、悩みや希望を吸い上げやすい手厚いサポート体制を構築しています。相性が合わない場合の担当変更など、組織全体であなたを支えます。 ■「整備士」の経験が医療や半導体の最先端で活きる 「一歩間違えれば人の命に関わる」という自動車を扱ってきた責任感や安全意識は、医療現場でも高く評価されます。自動車整備で培った工具の扱いとコミュニケーション能力を武器に、特定の製品に縛られない市場価値の高いエンジニアへ成長できます。 ■ワークライフバランスと高水準の待遇を両立 完全週休2日制（土日祝）で、年間休日は実質約140日（年休124日＋有給平均14日）。利益連動型の高い賞与還元により、1回の賞与で100万円以上支給されるケースも多数。グレード制により年収1,000万円を目指せる明確な道筋があります。 【 入社後は… 】 未経験の方、実務経験の浅い方には入社後研修を用いてスタートアップフォローを行っています。また、692種類を超える研修プログラムを用意しており、継続的なスキルアップが叶う環境です。過去自動車整備士をご経験された方もご入社されており、活躍中でございます！
量産前パイロットラインならびに量産移行ラインの工程設計、工法開発（プロセス開発）、設備開発および設備導入まで（構想設計、詳細設計、発注、組立、検証）広く担当いただきます。担当テーマごとに、上記業務に広く携わっていただけることが可能です。 【具体的には】 1G：新規製品の量産ライン立ち上げを担当 量産ラインのおける設備、プロセス、電気、システム不具合改修や自掛りでの設備開発 2G：検証機～パイロット機を担当 工法調査、工法開発、生産性改善、品質改善など新規プロセス開発 メーカー調査、新規技術調査、設備設計/仕様書作成、試験機立上げなど新規設備開発 中国拠点や中国の設備メーカーの方とのやり取りがあり、中国語スキルを生かしていただくことも可能です。 【業務の魅力】 ・まだ世に出ていない製品に関わることのできる業務です。顧客の仕様に合わせるのではなく、0からものづくりに携わることができます。 ・自由な発想で幅広い業務に携わることが可能です。担当製品が多岐にわたることに加え、技術開発本部は、要素技術開発/設計から量産まで一貫して行っています。 ・同部は仕事自掛技術が強みであり、自身で設計して、自身で組立までおこなうことができます。
半導体パッケージ基板生産工程の歩留まり改善、不良改善等をご担当いただきます。 突発の不具合は品質部門で対応しており、既存の工程を改善することによる恒久的な歩留まりの改善を行います。 【具体的には】 製造の各工程における不良に対する原因究明と対策をたて、社内・顧客の承認を得たうえで、工程変更や治具の変更を行っていきます。 【業務の魅力】 ・半導体パッケージ基板は200を超える工程があり、本ポストでは、各工程に広く携わることがでます。有機材料系・光学系・メッキなど液処理系・刃物の微細加工（金型系）、解析などの検査装置など幅広い分野の知見を身に付けることができたり、多彩なバックグラウンドを活かせます。また、チームや全体（製造部門/生産技術など）との協力体制の中で技術を磨けます。製造技術の知見を身につけた後、将来的には社内でのキャリアアップなども目指せるも環境です。 ・半導体関連製品は微細で些細な物が歩留まりに大きな影響を及ぼす製品です。その為、量産後の歩留まり改善（不良率の低減）が利益に直結しており、本業務は利益向上に向けて非常に重要な業務です。昨今の原材料高騰もあり、重要度はさらに高まっています。
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■製造ラインに特化した品質保証として、主に以下の業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・製造ラインの新規設計や変更点に対する品質課題の抽出およびフォロー（品質計画書作成、リスクマネジメント） ・各種DR（デザインレビュー）への参画（生産ライン視点での意見出し） ・製品および製造工程の完成度監査 ・品質保証会議に向けた資料の取りまとめおよび報告 ・生産ラインにおける業務プロセスの改善提案、品質対応業務全般 ■関係部署 グローバルに展開している工程設計部門および製造部門と密に連携しながら業務を進めます。設計部門との連携機会も多くあります。 ■業務概要 車載電子部品の生産ラインに特化した品質保証ポジションです。 国内外の生産拠点において、新規生産ラインの立上げから量産安定化までをリードし、本社と各拠点をつなぎながら安定した生産体制の確立を推進。あわせて、本部内の重要節目会議の運営を通じ、全体最適の実現に貢献いただきます。 海外拠点への出張機会もあり、グローバルなモノづくりに関われる環境です。 ■キャリアイメージ 入社後は、本社にて導入研修（1週間程度）を実施した後、実務習得を目的に製作所での勤務を想定しています（目安：1～2年程度）。 業務習得後は本社へ戻り、他メンバーへの実務展開や、製作所での業務を本社へ取り込む役割を担っていただきます。 なお、業務はチーム制で進めており、リーダーがサポートする体制が整っているため、安心して業務に取り組んでいただけます。
半導体実装工程が複雑化している技術動向から、パッケージ基板メーカーとして実装工程を正しく理解していくことの重要性が高まっています。 最新の半導体実装技術から、同社製品の出荷品質をさらに強化するための課題を特定し、具体的な改善策の立案と提案、ならびに実行支援を行っていただきます。 【具体的には】 実装工程の専門知識習得と業界動向の把握 OSAT企業訪問、実装関連企業やメーカーとの積極的な情報交換、および業界セミナー等への参加を通じて、実装工程に関する深い専門知識を習得し、最新の技術動向や市場情報を習得いただきます。その情報をもとに、製品品質強化に向けた改善提案と実行を行っていきます。
半導体実装工程が複雑化している技術動向から、パッケージ基板メーカーとして実装工程を正しく理解していくことの重要性が高まっています。 最新の半導体実装技術から、、同社製品の出荷品質をさらに強化するための課題を特定し、具体的な改善策の立案と提案、ならびに実行支援を行っていただきます。 【具体的には】 実装工程の専門知識習得と業界動向の把握 OSAT企業訪問、実装関連企業やメーカーとの積極的な情報交換、および業界セミナー等への参加を通じて、実装工程に関する深い専門知識を習得し、最新の技術動向や市場情報を習得いただきます。その情報をもとに、製品品質強化に向けた改善提案と実行を行っていきます。
■FPGA等のデジタル回路によるAI処理基盤に対し、PC・サーバ側からデータの入力、制御、解析結果の受信を行うための「サーバー・クライアント・アプリケーション」の設計・開発を担当していただきます。 【具体的には】 単なるアプリ開発に留まらず、ハードウェアのリソースを効率よく叩くためのドライバ層に近い開発から、ユーザーが直感的にAIを操作できるUI/UXまで、幅広いレイヤーに携わります。 ・FPGAと通信（PCIe, Ethernet等）し、推論データの送受信やデバイス制御を行うバックエンド機能の開発 ・外部システムから同社のAI基盤を容易に利用できるようにするためのライブラリ・インターフェース設計 ・AIの推論結果やデバイスの稼働ステータスをリアルタイムで表示するクライアントアプリ（GUI/Web）の開発 ・組み込みチームと連携し、ハード・ソフトを組み合わせた状態でのスループット計測や、ボトルネックの特定・改善
■同社にて、FPGAを用いたAI推論ロジックのRTL設計、実装、および検証を担当していただきます。 単なる回路設計にとどまらず、AIモデルのハードウェア最適化（量子化・枝刈り等）の検討から、上位システムとの高速通信インターフェースの実装まで幅広く携わります。 【具体的には】 ・CNNやTransformerなどのAIモデルをFPGA上で効率よく動かすための演算ユニットおよびメモリコントローラの設計・実装 ・PCIe、10G/25G Ethernet、DDR4/HBM2等を用いた、PC・サーバ側との高速データ転送路の構築 ・制約条件を満たすための配置配線最適化、および実機（FPGA評価ボード/自社ボード）での動作検証 ・PC側エンジニアと連携した通信プロトコルの定義、およびドライバ開発のためのレジスタマップ作成
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工場内の検証用GPUサーバー環境におけるオープンソースLLMのローカルサービングインフラ構築や外部APIを活用し製造データに基づくAIモデルのデプロイおよびMLOpsパイプラインの運用・現場側のAI導入案件（AIカメラ、設備データーを基づく予測システムなど）を統括していただきます。 【具体的には】 ・システム連携・API開発： 在庫データと連携した自動発注提案、現場AIカメラによる安全性向上、AGV/AMRを活用した社内便自動化などの開発および実装。 ・ローカルLLMインフラ構築・最適化： vLLM、Ollamaなどを活用したオープンソースLLMのローカル / オンプレミス環境へのデプロイおよびリアルタイム推論の最適化。 ・モデルの軽量化およびファインチューニング： ハードウェアリソースを効率化するための量子化や、製造ドメインに特化したファインチューニングの実行。 ・AGパイプラインおよび社内AIサービスの開発： 現場のマニュアル、工程データ、安全ガイドラインなどを連携させた社内ナレッジ管理型チャットボットの高度化。 【仕事のやりがい・魅力】 最先端ローカルAIインフラの実装経験： クラウドAPIを呼び出すだけの単なる開発ではなく、最新GPU基盤のハイスペックなローカルインフラを直接制御し、アーキテクチャから設計できる貴重な経験が得られます。 主導的なDXプロジェクトの牽引： 生産自動化、スマート出荷、安全管理など、初期段階の製造DXロードマップに参画し、自身の技術で製造現場を変革するプロセスを主導するコアメンバーとして成長できます。
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■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 ・生産管理業務 ・DX／システム構築 ・改善活動 【具体的には】 ・生産管理システム（MES、ERP等）の導入・改善 ・生産計画の立案・最適化 ・工程進捗管理、在庫管理、納期管理 ・生産KPI（稼働率、歩留まり、リードタイム等）の分析 ・データ可視化（ダッシュボード作成、BIツール活用） ・データ分析に基づく工程改善・効率化の推進 ・ボトルネックの特定と改善施策の立案・実行 【仕事のやりがい・魅力】 製造現場の変革を自ら主導し、会社全体の競争力向上に貢献できるポジションです。自分の構築したシステムや仕組みが、現場の効率や成果に直結する達成感があります。 ITと製造の融合領域で専門性を高め、市場価値の高いスキルを習得できます。全社的なDX推進の中核メンバーとして、幅広い業務に挑戦できます。
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■セラミック電子部品関連のプロダクションにおける生産・製造工程等の技術的改善業務および管理マネジメント業務をご担当いただきます。 同社の電子部品事業は、各製品ごとにプロダクションに分かれております。各プロダクションの中には、製造、開発、品証等が在籍しており、このポジションでは、工程管理、外注管理、生産計画立案、進捗管理、収益管理等に関連する生産・製造工程等の技術的改善業務を行っていただきます。 【具体的には】 ◆下記業務に関連する生産・製造工程の管理、技術的改善業務 ・生産計画立案、進捗管理 ・収益管理 ・部員マネジメントなど マネジメント・リーダー経験がある方は、そのプロダクションのリーダーとしてご活躍いただき、管理マネジメント業務も行っていただきます。 ＜担当製品＞ 多層基板（厚膜メタライズ、多層・積層基板など）、薄膜基板、高周波部品、粉末成型品、フェライトマグネット、セラミック基板など ※製品プロダクションが瀬戸工場と土岐工場にまたがる場合、各工場への行き来が発生することがあります。
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同社にて、スクリーン印刷工程の生産性・歩留り改善活動をご担当いただきます。 【具体的には】 ■改善 ・ペースト最適化、操業条件（設備パラメーターなど）の最適化など、スクリーン印刷工程に係る改善活動 ・次世代技術の立案、検証・試作 ■設備 設備改善、自動化など構想から立ち上げまで一貫して担当 次世代設備の立案（DX、IOT、AI設備導入） 【仕事やりがい・魅力】 ・新規技術・工程の立ち上げ業務に携わることができます。 ・予算の制限が少なく自由度が高い ・裁量が大きく、意思に対しスピーディーに成果を残すことができます。 【役割】 スクリーン印刷工程の生産性・歩留り改善活動が可能な技術者 ・ペーストを含む工程に関する改善活動 ・生産性、歩留りに係る設備の改善活動
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■同社にてセラミック部品の加工プロセスの開発及び改善業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・製造工程の開発（新製品における顧客要求を満たす加工方法の検討） ・製造工程の改善（新規工法の開発・砥石の選定、既存加工工法の追及） ・作製計画の立案、進捗管理、歩留まり管理、課題管理 ・業務管理（部下、工程作業者への業務振り分け） 【担当製品】薄膜部品、厚膜基板など （各種センサーや一般電子機器向け） 【この仕事の面白さ・魅力】 受注量や生産量が増加する中で、設備導入や歩留まり向上などの工程改善、プロセス改善が重要となってきています。ご経験を活かし、新しい視点から工程改善に取り組んでいただくことができます。
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■セラミック電子部品製品の開発、工法開発業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・試作業務（各種モデルの最適プロセスの構築、外注への試作指示および納期管理、スケジュール管理） ・試作治工具の設計（各モデルに対して必要な治具の設計） ・量産への展開（プロセス及び治工具の量産への展開） 【担当製品】厚膜基板、積層基板など 各種センサー部品、医療装置向け部品、宇宙航空機向け部品、自動車向け部品、一般電子機器向け部品 【この仕事の面白さ・魅力】 同社が得意とするセラミックパッケージや基板は3次元で展開するものが多く、平面だけで構成される部品より多くの知識が必要になるだけでなく、開発者のひらめきが重要です。そのひらめき能力を向上させるためには、多方面からの考え方ができることが重要です。この仕事ではひらめき能力が習得できる様々な経験ができます。また、開発した個々のパーツを組み立て、別の部品として開発することも魅力の一つです。
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■セラミック電子部品製品の開発、工法開発業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・設計業務（積層回路の設計、形状設計） ・試作対応（治工具の設計） 【担当製品】厚膜基板、積層基板など 各種センサー部品、医療装置向け部品、宇宙航空機向け部品、自動車向け部品、一般電子機器向け部品 【この仕事の面白さ・魅力】 同社が得意とするセラミックパッケージや基板は3次元で展開するものが多く、平面だけで構成される部品より多くの知識が必要になるだけでなく、開発者のひらめきが重要です。そのひらめき能力を向上させるためには、多方面からの考え方ができることが重要です。この仕事ではひらめき能力が習得できる様々な経験ができます。また、開発した個々のパーツを組み立て、別の部品として開発することも魅力の一つです。
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■セラミック薄膜部品の開発、開発マネジメント業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・サンプル作製管理 ・工法の確立 ・ユーザーとの折衝 ・関連部署との調整 ・量産への展開 【担当製品】薄膜部品、薄膜基板 各種センサー部品、一般電子向け部品 【この仕事の面白さ・魅力】 セラミック部品に関する多くの材料・工法・技術を学ぶことができ、新商品の開発に生かすことができます。構造設計および工法開発の要素が強く、専門分野の知識よりもアイデアやひらめき等で商品が開発できることが多く、多方面から物事を考える習慣が身に付きます。また、チームで一体となって新規商品に取り組み、完成した際の達成感を感じることができます。
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■セラミック基板、セラミック電子部品の品質管理・保証を担当していただきます。 新商品の開発や量産プロセスにおける品質問題にかかわる製造工程の技術的改善業務など品質に関して責任を持って取り組んでいただきます。 【具体的には】 ・品質向上のための改善活動、仕組みづくり ・品質クレーム撲滅活動（社内、社外・顧客対応含む） ・新製品立ち上げにともなう、工程品質の確立 ・顧客監査対応 【担当製品】 セラミック厚膜・薄膜基板、粉末成型部品、モジュール製品（高周波・アンテナ）等 ※ご経験のある方はマネジメント業務をご担当いただく可能性があります。 【この仕事の面白さ・魅力】 製品数や顧客の広がりに伴い、現状よりも更なる製品品質の向上、品質保証体制の強化に貢献いただくことができます。
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安全衛生分野における実務に加え、拠点全体を俯瞰した企画・マネジメントを担い、安全衛生 × DXの中核人財として以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・工場全体の安全衛生管理体制の企画・運営 ・中長期安全衛生計画（3か年計画等）の立案・推進 ・災害防止活動、KPI管理 ・安全衛生教育体系の整備・高度化 ・DX・IoT活用による安全管理手法の検討・推進 ・部下・派遣社員の指導・育成 ・経営層・関係部門への報告・提言 【仕事のやりがい・魅力】 ・工場の安全衛生方針を形づくる立場で活躍できる ・安全衛生 × スマートファクトリー化を牽引できる ・経営に近い視点で安全文化づくりに関われる 【役割】 ・安全衛生体制全体のレベルアップ ・DX・IoTを取り入れた新しい安全管理の推進 ・次世代人財の育成と組織基盤の強化
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■同社にて以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 成膜工程（スパッタ成膜および蒸着成膜）、フォトリソ工程、剥離・洗浄工程などの工程改善・管理業務。 ・各工程のプロセスの見直し、改善提案、歩留まり改善 ・工程異常、クレーム等の原因調査や分析 ・各工程の自動化の提案、設備の提案・設計・立ち上げ ・部下やスタッフへの指導、マネジメント業務 【担当製品】 セラミック薄膜製品 【この仕事の面白さ・魅力】 受注量や生産量が増加する中で、設備導入や歩留まり向上などの工程改善、プロセス改善が重要となってきています。ご経験を活かし、新しい視点から工程改善に取り組んでいただくことができます。
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