組立フィールドエンジニア<半導体機器>
同社の主力事業である半導体機器の増産に伴い、半導体関連設備(ガスボックス・バルブ等が組付けられています。)の仕様変更に伴う改造作業を担当頂きます。 【具体的には】 ・既存製品の仕様変更に伴う改修作業(例:A仕様→B仕様への組替え)ガスボックス、バルブ、配管部品の交換・組付け ・顧客仕様に基づく再組立・簡易検査対応・補助業務:組立業務 品質保証業務の一部サポート(検査・確認作業) ※設備内の業務に留まり、建物の改修や改変は行いません。 ■働き方: ◇出張あり1案件あたり1~2週間程度の現地常駐 └国内出張:広島・四日市・岩手 など └海外出張:アメリカ・シンガポール・台湾 など(将来的に)出張時は現地で食事を楽しんだり、各々が楽しんでいます。仕事とプライベートのメリハリがついた業務です。