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東京都/研究・開発/年収900万円以上/20代の求人・転職・中途採用情報

公開求人74件中 51〜74件表示
株式会社ベリサーブ
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プロセスDXアーキテクト

職種/業界
研究・開発 / 自動車部品
年収
448万円~1,090万円
勤務地
東京都文京区

■顧客の現状を踏まえ、車両開発プロセスの自動化やDX適用に関する構想を検討し、提案活動を行います。採用された提案については、実装・運用に向けた開発活動の推進および取りまとめを担当していただきます。 【具体的には】 ・開発業務分析:顧客の開発業務を詳細に把握し、ヒアリングと分析を通じてプロセス上の課題を抽出します。 ・DX方針検討:抽出した課題に対し、どのようなプロセス・手法で解決するかを検討し、構想を作成します。提案を進め、顧客との合意形成を行います。 ・PoC(技術検証):検討した方針に基づき、実現可能性や方法論の妥当性を検証するため、トライアルプロセスやDX運用の試作を行います。自身で開発する場合と、子会社に委託する場合があります。 ・本開発:本開発は基本的に子会社に委託し、開発窓口として進捗確認や品質管理などのマネジメントを行います。 ・導入・展開:開発したサービスを顧客または社内事業部に導入し、業務への定着を支援します。導入後は事例として整理し、他顧客・他事業部への展開・普及活動を推進します。 ・マネジメント:上記の活動をチームで推進するため、スケジュールや予算の管理を含むプロジェクトマネジメントを担っていただきます。

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多角的な事業をグローバルに展開する日系大手化学メーカー
多角的な事業をグローバルに展開する日系大手化学メーカー

要素開発・ソリューション開発<医療分野>

職種/業界
研究・開発 / 診断医療機器メーカー
年収
500万円~1,000万円
勤務地
東京都

■同社のAIを用いた次世代の画像解析技術の開発担当として、要素開発からソリューション開発までの多様な職務を担当して頂きます。 【具体的には】 ■経験に応じて、下記いずれかをご担当いただきます。 (1)要素開発 (2)ソリューション開発

東証プライム上場、日本発のグローバル総合精密部品メーカー
東証プライム上場、日本発のグローバル総合精密部品メーカー

組込ソフトウェア開発<次世代新製品/AI・機械学習>

職種/業界
研究・開発 / 機械部品・金型
年収
600万円~900万円
勤務地
東京都

■FA・ロボティクス、車載、医療、住設といった社会的意義のある分野を幅広くターゲットとした、次世代新製品の組込みソフト開発をご担当いただきます。 【具体的には】ご経験やご希望に応じて、下記のいずれかのフェーズ、または複数フェーズに横断的に携わっていただきます。 ・市場調査、製品企画検討、プロジェクト立ち上げ ・要素技術開発、先行開発 ・要件定義、仕様策定、ソフトウェアアーキテクチャ設計、詳細設計、実装、評価 ・量産化に向けた事業部への技術移管 【ミッション】 まだ世にない、顧客が喜ぶワクワクする新製品を生み出すことです。同グループが持つ、あらゆる事業(精密機械加工、モーター、センサー、アナログ半導体など)の技術とあなたのアイデアを掛け合わせ、これまでにない未来のFA・ロボティクス、車載、医療、住設マーケットにおいて「新しい当たり前」を創出する新製品を開発します。 【本ポジションの魅力】 ■世界トップレベルの技術力:世界シェアNo.1を誇る製品群 を支える「超精密加工技術」や最先端の「エレクトロニクス技術」を駆使した、同社でしか実現できないものづくりに携われます。 ■「相合」による新たな価値創造:メカとエレキ、ハードとソフトなど、異なる分野の技術や知見を組み合わせ、新たな価値を創造する「相合」のプロセスを体感できます。例えば、同社の複数技術を融合させて実現した「機電一体型モーター」のように、顧客の抱える社会的課題の解決において新たな価値を提供する製品開発に挑戦できる環境です 。 【働き方】平均残業時間:20時間/月、役職定年なし(65歳定年)

東証プライム上場、日本発のグローバル総合精密部品メーカー
東証プライム上場、日本発のグローバル総合精密部品メーカー

制御ソフトウェア開発<次世代新製品>

職種/業界
研究・開発 / 機械部品・金型
年収
600万円~900万円
勤務地
東京都

■FA・ロボティクス、車載、医療、住設といった社会的意義のある分野を幅広くターゲットとした、次世代新製品の組込みソフト開発をご担当いただきます。 【具体的には】ご経験やご希望に応じて、下記のいずれかのフェーズ、または複数フェーズに横断的に携わっていただきます。 ・市場調査、製品企画検討、プロジェクト立ち上げ ・要素技術開発、先行開発 ・要件定義、仕様策定、ソフトウェアアーキテクチャ設計、詳細設計、実装、評価 ・量産化に向けた事業部への技術移管 【ミッション】 まだ世にない、顧客が喜ぶワクワクする新製品を生み出すことです。同グループが持つ、あらゆる事業(精密機械加工、モーター、センサー、アナログ半導体など)の技術とあなたのアイデアを掛け合わせ、これまでにない未来のFA・ロボティクス、車載、医療、住設マーケットにおいて「新しい当たり前」を創出する新製品を開発します。 【本ポジションの魅力】 ■世界トップレベルの技術力:世界シェアNo.1を誇る製品群 を支える「超精密加工技術」や最先端の「エレクトロニクス技術」を駆使した、同社でしか実現できないものづくりに携われます。 ■「相合」による新たな価値創造:メカとエレキ、ハードとソフトなど、異なる分野の技術や知見を組み合わせ、新たな価値を創造する「相合」のプロセスを体感できます。例えば、同社の複数技術を融合させて実現した「機電一体型モーター」のように、顧客の抱える社会的課題の解決において新たな価値を提供する製品開発に挑戦できる環境です 。 【働き方】平均残業時間:20時間/月、役職定年なし(65歳定年)

東証プライム上場、日本発のグローバル総合精密部品メーカー
東証プライム上場、日本発のグローバル総合精密部品メーカー

組込ソフトウェア開発<次世代新製品>

職種/業界
研究・開発 / 機械部品・金型
年収
600万円~900万円
勤務地
東京都

■FA・ロボティクス、車載、医療、住設といった社会的意義のある分野を幅広くターゲットとした、次世代新製品の組込みソフト開発をご担当いただきます 【具体的には】 ご経験やご希望に応じて、下記のいずれかのフェーズ、または複数フェーズに横断的に携わっていただきます。 ・市場調査、製品企画検討、プロジェクト立ち上げ ・要素技術開発、先行開発 ・要件定義、仕様策定 ・ソフトウェアアーキテクチャ設計、詳細設計、実装、評価 ・量産化に向けた事業部への技術移管 【ミッション】 本ポジションでのミッションは、まだ世にない、顧客が喜ぶワクワクする新製品を生み出すことです。同グループが持つ、あらゆる事業(精密機械加工、モーター、センサー、アナログ半導体など)の技術とあなたのアイデアを掛け合わせ、これまでにない未来のFA・ロボティクス、車載、医療、住設マーケットにおいて「新しい当たり前」を創出する新製品を開発します。 【本ポジションの魅力】 ■世界トップレベルの技術力 世界トップクラスシェアを誇る製品群 を支える「超精密加工技術」や最先端の「エレクトロニクス技術」を駆使した、同社でしか実現できないものづくりに携われます。 ■「相合」による新たな価値創造 メカとエレキ、ハードとソフトなど、異なる分野の技術や知見を組み合わせ、新たな価値を創造する「相合」のプロセスを体感できます。例えば、同社の複数技術を融合させて実現した「機電一体型モーター」のように、顧客の抱える社会的課題の解決において新たな価値を提供する製品開発に挑戦できる環境です 。 【働き方】 平均残業時間:20時間/月、役職定年なし(65歳定年)

株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社

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LSIエキスパートエンジニア<デジタル・アナログ>

職種/業界
研究・開発 / アウトソーシング
年収
560万円~1,000万円
勤務地
埼玉県 他

自動車、家電、医療、センサ等の関連メーカーにてLSI設計のスペシャリストとして開発業務に従事していただきます。 ※ご希望により、開発センターでの勤務も可能性がございます。 <PJ事例> ・自動車向け電源ICの開発 ・パワエレLSIアナログレイアウト設計 ・家電など民生品向け搭載のマイコン開発におけるデジタル回路設計 ・イメージセンサーのアナログ回路設計 ・大手半導体メーカーでのアナログ・デジタル回路設計や評価 ・SoC開発 ・ASIC開発

株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社

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FPGAスペシャリスト

職種/業界
研究・開発 / アウトソーシング
年収
560万円~1,000万円
勤務地
埼玉県 他

自動車、家電、医療、センサ等の関連メーカーにてLSI設計のスペシャリストとして開発業務に従事していただきます。 ※ご希望により、開発センターでの勤務も可能性がございます。 <PJ事例> ・液晶モニターのFPGA開発 ・半導体製造装置のFPGA開発 ・通信制御用基板におけるFPGA開発 ・信号処理装置のFPGA開発 ・画像処理装置のFPGA開発 ・医療用機器のFPGA開発 ・イメージセンサーのFPGA開発

電気プロジェクトマネージャー<次世代眼底カメラ/OCT>

職種/業界
研究・開発 / 診断医療機器メーカー
年収
500万円~900万円
勤務地
東京都板橋区

■電気設計担当として、アイケア事業をリードする世界初の眼底イメージング製品を世に送り出し、眼科医療の発展に貢献していただきます。 次世代眼底カメラおよびOCTの開発プロジェクトにおいて、関連部門(品証、製造、調達、薬事)と連携し、以下の業務を遂行する「電気チームリーダー」を求めています。 【具体的には】 ・プロダクトライフサイクル(製品を作ってから市場で売れていくまでの段階 )を考慮したシステムアーキテクチャの作成、試作評価、報告書の作成 ・上記活動で明らかになった課題解決と改良設計 ・チームメンバーの教育、指導、評価

電気回路設計<航空機向けエンジン>

職種/業界
研究・開発 / 造船・重工業
年収
500万円~1,100万円
勤務地
東京都昭島市

■防衛省向けの航空機用エンジンにおける、ECUのハードウェア開発業務をお任せ致します。 現在運用されているエンジンのアップデート(改良設計)や、次期戦闘機などの新しいエンジン開発など様々なプロジェクトがあり、 顧客(防衛省・自衛隊等)からの要望を踏まえて仕様検討や技術的な折衝、更には提案に向けた設計の取りまとめや お客様・関係各社との技術調整等に携わっていただきます。 【具体的には】※ご経験によって担当いただく業務を検討いたします。 ■航空機用エンジンの電子回路設計・基板設計・筐体設計に関わる開発業務 ■客先との開発に関する提案・仕様調整 ■サプライヤ(国内・海外)との開発に関する調整 ■社内開発チームの取りまとめ業務(スペシャリスト採用の場合)

エンジニアリング支援を行う外資系企業の日本支社
エンジニアリング支援を行う外資系企業の日本支社

システムアーキテクチャ設計

転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 自動車部品
年収
~1,000万円
勤務地
東京都

■電気電子知識エンジニアとして高度な車両ネットワークシステムの設計と統合の主導をご担当していただきます。

システム設計<小型衛星搭載機器>

職種/業界
研究・開発 / 造船・重工業
年収
650万円~1,050万円
勤務地
東京都江東区

地球観測衛星、宇宙ごみや宇宙状況を把握する衛星、地上システムなど、宇宙インフラシステムを企画・開発する新設部門で技術開発・システムアーキテクトをご担当頂きます。 【具体的には】 以下いずれかの業務をご自身のスキルや経験に応じてご担当いただきます。 ■衛星機器・ペイロードのシステム設計・開発・評価 ・光学系/電波系ペイロードを搭載した衛星機器のシステム設計(要求分析、仕様策定、アーキテクチャ設計) ・センサ/ペイロードと衛星バス(構体・電源・姿勢制御等)とのインタフェース設計・整合 ■機器内部のシステムアーキテクチャ設計 ・衛星搭載機器内部のシステム構成設計(プロセッサ、FPGA、メモリ、I/F 構成など) ・通信プロトコル・リアルタイム性・信頼性等を踏まえたアーキテクチャ最適化 ■新技術テーマの立案・技術検証 ・国内外の技術トレンド・宇宙ビジネス動向を踏まえた新規技術テーマの企画・提案 ・実証機・試作機を用いた技術検証(PoC)、フィールド実験の計画・実施 【業務の魅力】 ・キャリア採用による入社者が多く、様々な文化や業界経験を持つメンバーとフラットに協働できる環境です。 ・ 2023年度新設の事業準備室にて、ゼロから新たな事業を創り上げていくという達成感と社内外の多様なバックグラウンドを持つメンバーと協業し、国際的なプロジェクトや海外パートナーとの協業を通じてグローバルな視点と専門性を強化出来るポジションです。 ・ 航空・宇宙・防衛事業領域における同社の高い技術力と信頼性を基盤に、最先端の宇宙産業の発展に貢献するやりがいのあるポジションです。

東証プライム上場完成車メーカーの研究開発機関
東証プライム上場完成車メーカーの研究開発機関

車載向けSoC研究開発

職種/業界
研究・開発 / 自動車(四輪・二輪)
年収
450万円~1,000万円
勤務地
東京都

■ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行っていただきます。 【具体的には】 ・将来技術(半導体/AI/ソフトウェア)調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画 ・クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成(仕様設計・アーキテクチャ開発(ハード/ソフトウエア)) ・AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証(機能/論理設計・検証(ハード/ソフトウエア)、物理設計(ハードウェア)) ・完成したSoCの機能評価/プロセスの構築(実機評価・使いこなし(ハード/ソフトウエア)、各種開発環境構築(ハード/ソフトウエア)) ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じられる場合があります。 【開発ツール】 ・プログラミング言語(C/C++/Python/tcl 等) ・RTL(Verilog/VHDL),System-C ・SoC開発のためのEDAツール全般

管制システム開発・ソフト設計<次世代無人機(ドローン・AI機)>

職種/業界
研究・開発 / 造船・重工業
年収
450万円~1,000万円
勤務地
東京都港区

地上から複数の無人機を安全かつ高度にコントロールする「管制システム」のソフトウェア・ハードウェア開発全般をお任せします。 <具体的には> ・無人機の飛行制御アルゴリズムの設計・開発 ・地上管制装置(GCS)のシステム設計 ・AIを搭載した自律飛行システムの検証・実証 ・ソフトウェア・ハードウェアの概念設計から詳細設計まで <チーム体制と働き方> 5〜10名程度のチームでプロジェクトを推進します。 入社後はOJTを中心に、航空特有の知識を習得。基本は東京(田町)拠点での業務ですが、 サプライヤー調整やヒアリングのための国内出張が発生し、現場感を持って開発に挑めます。 <魅力> ・自動車・ロボット・通信など、他分野の中途入社メンバーが多く、バックグラウンドを活かしてチャレンジいただけます。 ・無人機の鍵となるAI技術を駆使し、最先端の飛行制御・管制システムを構築することで最先端技術を学ぶことが出来ます。

光半導体パッケージ設計エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
東京都中央区

■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パッケージ開発コンセプト検討/計画立案 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案します。 ・Feasibility実現性検討 開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備/予算/リソースを策定・提案します。 ・同社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積 最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行うことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案します。 【入社後のキャリア】 自身のこれまでのスキルを活かし、業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術ナレッジ蓄積を行ないながら開発をリードしていただきます。将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立上げていただきます。

SoC研究開発<車載向け>

職種/業界
研究・開発 / 自動車(四輪・二輪)
年収
590万円~1,090万円
勤務地
東京都港区

ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・将来技術(半導体/AI/ソフトウェア)調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画 ・クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成(仕様設計・アーキテクチャ開発(ハード/ソフトウエア)) ・AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証(機能/論理設計・検証(ハード/ソフトウエア)、物理設計(ハードウェア)) ・完成したSoCの機能評価/プロセスの構築(実機評価・使いこなし(ハード/ソフトウエア)、各種開発環境構築(ハード/ソフトウエア)) 【魅力・やりがい】 お客様に最新のサービスを最速で届けるSDVを実現するために必要な、”AIを省電力で実行できるカスタムSoC”を開発します。最適なSoCを実現に向けて業務に取り組む中で、最新の半導体の開発だけでなく、半導体開発環境(EDA)および、画像・AIアルゴリズムの組込み、AIソフト開発環境等、様々な技術習得ができることも魅力の一つです。

東証スタンダード、組込み機器向けOSの開発に強みを持つ企業
東証スタンダード、組込み機器向けOSの開発に強みを持つ企業

組込みエンジニア・リーダー<自社製品開発系>

転勤なし
職種/業界
研究・開発 / その他
年収
487万円~950万円
勤務地
東京都 他

■リアルタイムOS(RTOS)や各種ランタイムソフトウェア製品の設計・開発・機能拡張・評価を担当。また、これらの製品を組み込んだシステム向けの開発支援ツールの開発など。同社の基幹製品の開発に直接関われるポジションです。 【具体的には】 ・リアルタイムOS(RTOS)の設計/開発 ・TCP/IPスタック、USBスタック、ファイルシステムの開発 ・Windowsアプリケーションの開発(開発支援ツール等) ・車載関連ソフトウェアの開発 ※経験/スキル/志向に応じて、担当領域を決定 【業務の魅力】 ・自動運転や機械学習/AIなど、高い演算性能が求められる次世代プラットフォーム開発に携われる ・タスクスケジューリング、メニー/マルチコア、分散コンピューティングなどリアルタイムOSの最先端技術を体系的に習得できる ・車載/産業機器/コンシューマ製品など、幅広い分野の案件を通じて特定ドメインに偏らないシステム開発経験を積める ・自社製品開発のため、自身のアイデアや改善提案を製品に反映できるやりがいがある ・顧客環境への移植開発やサポート業務を通じて、技術力に加え、調整力/折衝力/課題解決力も磨ける ・サポート業務では、顧客の課題解決に直接貢献し、感謝の言葉を直接受け取れる

100年以上の歴史を持つ東証プライムの日系総合電機メーカー
100年以上の歴史を持つ東証プライムの日系総合電機メーカー

研究開発<AIロボティクスソリューション>

職種/業界
研究・開発 / 造船・重工業
年収
780万円~1,030万円
勤務地
東京都

■ロボティクス/AI/シミュレーション分野における研究開発に従事していただきます。

クロスドメインアプリの先行開発<自動運転、先進運転支援システム×車両運動>

職種/業界
研究・開発 / 自動車部品
年収
650万円~1,450万円
勤務地
東京都中央区

自動運転、先進運転支援システムアーキテクチャ、アプリケーションの仕様検討からソフト実装や実車評価に至るまでの業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客や関連部門とのコミュニケーション ・アプリケーションの制御仕様開発設計 ・制御ソフトウェア開発(要件定義・設計・実装・テスト)およびそのマネージメント ・ECU実機や実車を使った評価 ※同ポジションでは、同社社員として株式会社J-QuAD DYNAMICSに出向いただきます。 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・全世界の車両に広く採用されている為、自身の開発した製品が交通事故およびその死傷者の低減に貢献している実感が持てます。 ・最前線での競争に参画することで、業界最新の技術を身に着けることができます。 ・センシング部署と一体となって開発するため、アプリケーションの知識に加えて、認識技術に関する知識も身につきます ・国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます。 【組織ミッションと今後の方向性】 J-QuAD DYNAMICSは自動運転、先進安全運転支援、自動駐車、車両運動制御の4領域での開発経験を生かし、アプリケーション仕様策定から実車評価まで、ソフトウェア開発を全てのフェーズに対応しています。その中で先行技術開発部は、すべての領域の先行開発を担っています

自動運転、先進運転支援システムの先行開発

職種/業界
研究・開発 / 自動車部品
年収
650万円~1,450万円
勤務地
東京都中央区

自動運転、先進運転支援システムの要件定義から仕様設計/モデル開発、実装、車両構築、評価に至るまでの業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客や関連部門とのコミュニケーション ・システム要件定義 ・AIモデル開発 ・安全設計(安全論証) ・アプリケーションの制御仕様開発設計 ・ECU実機や実車を使った評価 ※同ポジションでは、同社社員として株式会社J-QuAD DYNAMICSに出向いただきます。 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・全世界の車両に広く採用されている為、自身の開発した製品が交通事故およびその死傷者の低減に貢献している実感が持てます。 ・最前線での競争に参画することで、業界最新の技術を身に着けることができます。 ・国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます。 【組織ミッションと今後の方向性】 J-QuAD DYNAMICSは自動運転、先進安全運転支援、自動駐車、車両運動制御の4領域での開発経験を生かし、アプリケーション仕様策定から実車評価まで、ソフトウェア開発を全てのフェーズに対応しています。その中で先行技術開発部は、すべての領域の先行開発を担っています

次世代LiDAR技術開発<ハード・ソフト領域>

職種/業界
研究・開発 / 自動車(四輪・二輪)
年収
590万円~1,090万円
勤務地
栃木県芳賀郡芳賀町 他

次世代LiDAR開発に向けた以下いずれかの領域をご経験/スキル/志向に合わせてお任せいたします。 【具体的には】 ●ハードウェア研究開発 ・光半導体素子の設計シミュレーション ・光学素子の設計シミュレーション ・光学設計とシミュレーション ・LiDARパッケージの機械・熱設計とシミュレーション ・電子部品設計 半導体、波動、幾何学、光学、電子工学の観点からシミュレーションや実験を行い、次世代光半導体の開発、およびLiDARパッケージの開発をします。 ●アルゴリズム開発、データ分析 ・PythonやC++ベースでの信号処理、特徴抽出および物体判別アルゴリズム ・LiDARで取得したデータの分析業務 ・SLAM技術を活用した自己位置推定アルゴリズム 【魅力・やりがい】 ・Honda Sensing、自動運転、自動駐車、視界支援領域において、業界の中でもトップクラスの性能とスピードで新技術の上市を行なっており、業界をリードできるポジションを担う可能性を秘めています。 ・まだ商品化されていない次世代LiDARにおいて、最終製品を持つHondaだからこそ、社会実装を踏まえた自動運転の精度向上に向けたコア技術の研究開発に向き合うことができます。 ・最先端の技術が身に付くと共に顧客価値に直結する技術の開発に携われます。

研究開発<先端AI・メディア処理技術>

職種/業界
研究・開発 / その他
年収
730万円~970万円
勤務地
東京都国分寺市

機械学習・深層学習技術を応用した自然言語処理技術を中心としたメディア処理技術の研究開発を担当いただきます。 いずれはチームを引っ張るリーダーとなっていただき、研究戦略検討や技術を活用する新サービス・事業の構想なども担っていただく可能性がございます。 【具体的には】 ・全社および事業部門への新規研究・事業の提案と、技術・ソリューション開発 ・国内外のデータサイエンス・システム化部門や顧客とのPOC推進と、技術のエンハンス ・特許創出、ニュースリース対応、学会発表 【このポジションの魅力】 先端技術を海外を含めた社会的価値のあるビジネスに変えることができます。またビジネスを見据えて新しい研究開発テーマ案出ができます。最新GPUをはじめとした計算基盤を活用した企業ならではのAI研究を提案・実施できることも特長です。よりマネジメントよりのキャリアパスや事業部へのシフトなどやりたい方向性に合わせてキャリアを選択することもできます。

ソフトウェア開発<車載用通信システム(DCM)>

職種/業界
研究・開発 / 自動車(四輪・二輪)
年収
510万円~960万円
勤務地
広島県安芸郡府中町 他

■車載用通信システム(DCM)のソフトウェア開発 (※コネクティッドカー開発)を担当していただきます。 【具体的には】 車載用通信システムに関わる以下業務を担当いただきます。 ・システム設計  - 求められる機能に応じた通信速度を満足するシステムの検討  - 将来の進化に耐えうる無線チップセットの選定  - 周辺機器とのインターフェース選定 ・ソフトウェア設計  - DCMに搭載されるミドルウェア、アプリケーションソフトウェアの設計、ソフト開発、評価 【ポジション特徴】 ・車載用通信機器の開発では、車両と外部とを携帯電話ネットワークを介して無線接続する通信端末(DCM:Data Communication Module)の要求仕様や車内および車外センタとの通信仕様を作成し、DCMの部品や通信機能に関する開発を実施します。 ・車の中だけではなく、車と繋がるセンタとの仕様協議や、スマートフォンアプリとの連携機能の検討など、幅広い業務を担っていただきます。

革新的なシステム開発スタイルを提案する日系コンサルティング企業
革新的なシステム開発スタイルを提案する日系コンサルティング企業

ロボットシステムインテグレーション技術者<産業用ロボット>

職種/業界
研究・開発 / 産業用装置(工作機械・ロボットなど)
年収
500万円~1,000万円
勤務地
東京都

■大学研究室・ロボットメーカー等と連携を進めながら、システム工学、ソフトウェア工学・ロボット工学やメカ、エレキの幅広い領域と関わりながら、ロボットシステム全体の開発をご担当いただきます。 (ソフト/機械ポジションは経験に応じてご対応いただけます)

革新的なシステム開発スタイルを提案する日系コンサルティング企業
革新的なシステム開発スタイルを提案する日系コンサルティング企業

POC開発含むロボット要素技術及びソフトウェア開発

職種/業界
研究・開発 / 産業用装置(工作機械・ロボットなど)
年収
400万円~1,000万円
勤務地
東京都

ロボットの要素技術及びロボットソフトウェア開発等を行います。 【具体的には】 ・技術的難易度の高いロボットシステムの開発 ・要素技術の開発(AI、画像認識、経路計算) ・研究開発のPOC開発 ・ロボットの要求分析、要求定義、アーキテクチャ設計

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