医療機器向け組込みソフトウェアの開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・アプリケーション、ミドルウェア、ドライバなど幅広い領域を担当 ・要求仕様策定から設計・実装・テストまで一貫して経験可能 ・内視鏡や光学顕微鏡、レーザー顕微鏡の制御ソフトウェア開発 ・開発規模は6～10名程度のチームでの受託開発 【業務の魅力】 ・上流工程から関わることで、顧客の求める製品・システムを深く理解しながら開発可能 ・製品やシステムをWEBやクラウドで連携することで、社会貢献を実感 ・月の大半がテレワークで、出社は月1回程度。柔軟な働き方が可能 ・経験に応じて開発メンバーやリーダーとして活躍できる
■ソフトウェア開発部門における「特定技術領域の責任者」として、担当技術領域の技術方針・組織運営、メンバー育成・評価を行うラインマネジメント、PjM（プロジェクトマネージャ）と協働したプロジェクトへの技術支援を担当いただきます。 【具体的には】 1.技術領域のリード（ドメインの技術責任者）：OS／AUTOSAR／ROS／Linux系組込み／産業用アプリケーションなどの担当領域において、要求分析・仕様策定／アーキテクチャ設計／実装設計／テスト戦略策定等の開発プロセス全体の技術的な方向性をリードします。 あわせて、設計・コーディング規約、レビュー基準の策定・改善／再利用コンポーネント／フレームワークの整備／品質指標・標準プロセスとの整合等の複数プロジェクトに共通する技術基盤も整備します。 2.プロジェクトへの技術支援（PjMとの協働）：PjMが主導するプロジェクトに対して、技術面から関与します。 （見積・計画段階での技術インプット（スコープ・リスク・難易度評価）、アーキテクチャ・方式設計のレビューと意思決定支援、設計レビュー・コードレビューのリード、問題発生時の技術的エスカレーション対応） ※複数プロジェクトにまたがる技術課題については、横断的に把握し、改善策を提案・推進します。 3.リソースマネジメント・アサイン提案 （メンバーのスキル・経験・稼働状況を把握し、PjMからの要請に応じたアサイン提案、プロジェクト横断での負荷・役割バランスの調整、中長期の要員・スキル計画へのインプット） 4.ラインマネジメント（育成・評価・フォロー）：担当領域に所属するエンジニアの上司・一次評価者として、以下取組、成長を支援します。 （目標設定・評価・フィードバック、1on1を通じた技術・キャリア相談、スキル・志向に応じた育成計画とアサイン検討）
■リアルタイムOS（RTOS）や各種ランタイムソフトウェア製品の設計・開発・機能拡張・評価を担当。また、これらの製品を組み込んだシステム向けの開発支援ツールの開発など。同社の基幹製品の開発に直接関われるポジションです。 【具体的には】 ・リアルタイムOS（RTOS）の設計／開発 ・TCP／IPスタック、USBスタック、ファイルシステムの開発 ・Windowsアプリケーションの開発（開発支援ツール等） ・車載関連ソフトウェアの開発 ※経験／スキル／志向に応じて、担当領域を決定 【業務の魅力】 ・自動運転や機械学習／AIなど、高い演算性能が求められる次世代プラットフォーム開発に携われる ・タスクスケジューリング、メニー／マルチコア、分散コンピューティングなどリアルタイムOSの最先端技術を体系的に習得できる ・車載／産業機器／コンシューマ製品など、幅広い分野の案件を通じて特定ドメインに偏らないシステム開発経験を積める ・自社製品開発のため、自身のアイデアや改善提案を製品に反映できるやりがいがある ・顧客環境への移植開発やサポート業務を通じて、技術力に加え、調整力／折衝力／課題解決力も磨ける ・サポート業務では、顧客の課題解決に直接貢献し、感謝の言葉を直接受け取れる
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■高速データ伝送インターフェースの設計開発をご担当頂きます。 【具体的には】 ■高速データ伝送インターフェースの設計開発 ■トランジスタレベルのアナログ回路設計（PLL、A／D、D／A、高速IF、電源ICなど） ■フルカスタムレイアウトによるLSI設計 ■高速高精度のLSIデバイスの測定と評価 ※経験によってはプロジェクトマネージャー（設計の協力会社の取りまとめ） 【SerDes製品とは】 SerDes製品とは、電子機器のチップ間で発生するデータ転送のボトルネックを解消する半導体チップやIPコアのことです。SerDesは、配線の数を劇的に減らしながら超高速なデータ伝送を可能にし、あらゆる最先端機器を「縁の下の力持ち」として支えています。このように、現代の高性能な電子機器を実現するためには不可欠な、極めて重要な基盤技術と言えます。 【業務の魅力】 製品のアイデア出しから市場に届けた後のサポートまで、開発の全工程に主体的に関わることができます。エンジニア一人ひとりの成果が正当に評価されるため、大きな手応えを感じられる仕事です。年齢や社歴に関わらない実力主義の環境で、ビジネス全体を見通す優秀な仲間たちと切磋琢磨しながら、スピーディーなキャリア形成を目指せます。
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■高速データ伝送インターフェースの設計開発を担当していただきます。 【具体的には】 ■ASIC、ASSPなどのLSI開発 ■LSIの上流設計（仕様設計、アーキテクチャ設計） ■RTL設計、IP設計 ※経験によってはプロジェクトマネジメントも担当していただきます（設計協力会社の取りまとめ）。 【技術的優位性】 同社は、大画面・高精細化が進むテレビ市場にいち早く着目。メーカーが抱えていた「配線の複雑化によるコスト増と設計の困難さ」という課題を、独自の高速インターフェース技術「V-by-One（R） HS」で解決しました。この技術は、伝送ケーブルの本数を従来比で最大1／10に削減できる上、高速伝送時に問題となる電磁波ノイズも低く抑えます。この革新性が高く評価され、高精細テレビの内部配線における世界的なデファクトスタンダード（事実上の標準）の地位を確立しました。 ＜入社後のキャリアプラン＞ ご入社後、スキルに合わせたポジションにアサインされます。将来的にはチップまるごとを設計開発できるエンジニアへと成長できます。 製品の企画立案から設計開発、量産、サポートまで全行程に関わることができるため、成果が評価へと繋がります。また年功序列の風土がないため、実力次第でキャリア形成が行えます。
■受託系（産業向け3DCGや組込み等）の開発案件のプロジェクトマネージャーおよびスクラムマスターとして、以下を実施していただきます。 プロジェクトマネージャーとスクラムマスターを兼務していただく場合もあります。 ※どちらか一方のみを希望される場合はその旨をお伝えください。 【具体的には】 ■プロジェクトマネージャー ・プロジェクトの計画（予算・スケジュール・体制など）と遂行 ・顧客対応（商談対応・各種調整・折衝／交渉など） ・リスク管理・問題発生時の対応 ■スクラムマスター ・開発チームの成果を最大化するようサポート ・Daily Scrum／Sprint Planning／Sprint Reviewなどのスクラムイベントのオーナー ※場合によっては、ご自身もエンジニアとして開発作業をしていただくケースもあります。 ※スクラム（アジャイル）ではなくウォーターフォールで開発をおこなうプロジェクトの場合には、開発チームのリーダーとして、作業計画や進捗管理など日々の開発者の作業の管理を行っていただきます。
■以下の世界シェアトップクラスの製品群をはじめとする、各種半導体製造装置のソフトウェア開発をお任せします。 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関われます。 【主な担当製品】 ウェーハプロービングマシン（プローバ）： 半導体ウェーハの電気的特性を測定・検査する装置。**世界シェア約60%**を誇る同社の主力製品です。 ウェーハダイシングマシン（ダイサ）： ウェーハを個々のICチップに精密に切断する装置。 CMP装置： ウェーハ表面をナノレベルで平坦化する研磨装置。 ポリッシュ・グラインダ： ウェーハの裏面を薄く研削・研磨する装置。 【具体的には】※下記いずれかの業務をご担当いただきます。 ■装置制御ソフトウェア開発 (C言語、C++)： ウェーハの搬送、精密な位置決め、検査、加工など、装置の心臓部となる動作を制御する組込みソフトウェアの開発。 ■画像処理・認識ソフトウェア開発：装置に搭載されたカメラでウェーハ上の回路パターンを高速・高精度に認識し、プローバの探針を正確にコンタクトさせたり、ダイサの切断位置を補正したりするための画像処理アルゴリズムの開発。近年はAI（機械学習）技術を活用した自動補正機能の開発も積極的に行っています。 ■通信・アプリケーションソフトウェア開発 (C++, VC++, Java, UNIX/Linux)： 装置を操作するためのGUI（グラフィカル・ユーザー・インターフェース）や、顧客の工場全体の生産管理システム（MES）と装置を連携させるための通信ソフトウェアの開発。 ■ソフトウェア開発の取りまとめ・プロジェクトリード：チームのリーダーとして、新機能や新製品のソフトウェア開発における要件定義、仕様策定、アーキテクチャ設計、プロジェクトの進捗管理などを担当いただきます。
■組み込み開発・コンサル（ロボット・自動車）業務をご担当いただきます。 【具体的には】 経験や志向に応じて、以下のようなポジションをご担当いただきます。 ・ロボット制御ソフトウェア開発エンジニア ・自動車・FA機器向け組込みシステム開発エンジニア ・モデルベース開発（UML／SysML／Simulink）技術者 ・プロセス改善コンサルタント（AutomotiveSPICE／ISO26262など） ・内製化支援／技術教育講師 ・ROS／画像処理／AI技術の応用開発エンジニア
■同社の電子部品の研究開発部門において、EMC評価分析業務を担当いただきます。自社ビル内に、CISPR規格に準拠した3m法電波暗室が設置されていて、業務を通じて高度な技術力を磨くことができます。また、設計者も同じ拠点にいるため、設計と近い立場で仕事を進めることができる環境です。EMC評価未経験でも、ゆくゆくはEMC評価業務に携わっていきたい方も応募いただけます。 【具体的な仕事内容】 ・EMC対応製品の規格試験・評価分析・レポート作成 ・EMCに関する技術教育 など 【役職採用の可能性】スキル・経験に応じて役職採用（主任・係長）の可能性もあります。 【入社後の研修】 開発業務に必要な3D CAD（Solidworks）や製品に関する専門教育、各種測定・分析・解析に必要な機器類の使用方法など、異業種からの転職者でも安心してスタート頂ける環境が用意されています。また、必要に応じて外部研修や大学との連携等、社外との交流・情報収集も積極的に行われています。
【職務内容】 ・同社の自社製品である TCP/IP スタックと Ethernet ドライバの機能拡張／改修 ・製品開発プロジェクトおよびエンジニアリングサービスのプロジェクトリードまたはテクニカルリード ・仕様検討・設計・実装・検証・ドキュメント更新まで、製品開発の上流工程から担当 【業務内容の魅力】 ・OSソフトウェアの要件定義から運用までに携われる ・マルチコア・メニーコアシステム向けのソフトウェア開発の知識を習得できる ・TCP/IPの専門的な知識にとどまらず、アプリケーション・OS・ハードウェア制御と幅広い知識を習得できる ・SDVやIIoTといった最先端の社会の変革に携われる ・OEMやTier1の顧客と共に"未来の自動車産業"を創造する ・AUTOSARのプレミアムパートナーとしてグローバルスタンダードの規格策定に携われる
■下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■技術領域のリード（ドメインの技術責任者） ・OS／AUTOSAR／ROS／Linux系組込み／産業用アプリケーションなどの担当領域において、以下開発プロセス全体の技術的な方向性のリード：要求分析、仕様策定、アーキテクチャ設計、実装設計、テスト戦略策定 ・以下複数プロジェクトに共通する技術基盤の整備：設計・コーディング規約、レビュー基準の策定・改善、再利用コンポーネント／フレームワークの整備、品質指標・標準プロセスとの整合 ■プロジェクトへの技術支援（PjMとの協働） PjMが主導するプロジェクトに対して、技術面から関与・見積や計画段階での技術インプット（スコープ・リスク・難易度評価）・アーキテクチャや方式設計のレビューと意思決定支援・設計レビューやコードレビューのリード・問題発生時の技術的エスカレーション対応 ※複数プロジェクトにまたがる技術課題については、横断的に把握し、改善策を提案・推進 ■リソースマネジメント・アサイン提案 メンバーのスキルや経験、稼働状況を把握し、PjMからの要請に応じたアサイン提案・プロジェクト横断での負荷・役割バランスの調整・中長期の要員やスキル計画へのインプット ■ラインマネジメント（育成・評価・フォロー） 担当領域に所属するエンジニアの上司・一次評価者として、以下取組、成長を支援：目標設定や評価、フィードバック・1on1を通じた技術やキャリア相談・スキルや志向に応じた育成計画とアサイン検討
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