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東京都／半導体製造装置／技術職（機械・電気）／年収700万円以上／年間休日125日以上の求人・転職・中途採用情報

公開求人50件中　1〜50件表示
株式会社ディスコ
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輸出管理室＜事務職＞

NEW
転勤なし
職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 半導体製造装置
年収
700万円～1,400万円
勤務地
東京都大田区

輸出管理室の事務職メンバーとして、下記業務を担当いただきます。 ■輸送体制の構築/チェックや、輸出通関に関わる業務全般 ・輸出通関 -税関への申告業務、官公庁とのやり取り等 ・輸送会社・ルートの選定＆管理 -輸送サプライヤ選定、管理等 ■業務改善活動(PIM)に関わる業務全般 ・PIMMTGへの参加、改善案アイデア出し・推進・実施 ・毎月開催される他部署対戦で使用する資料の作成・発表 ■目標管理活動(MBO)に関わる業務全般 (目標管理活動とは…企業活動の質を⾼めていくために、いくつかの⽬標を設定し全社で1年をかけて取り組む活動。全社と部⾨毎のテーマをそれぞれ設け、定期的に達成度合いを測定する) ・担当テーマについて達成状況の進捗確認 ・他メンバーの取り組み意識を向上させる施策の企画推進 【残業時間】　50h/月程度（全社平均）【配属予定】　輸出管理室　輸送通関チーム【雇用形態】 事務職　 【勤務形態】原則出社勤務にて就業いただきます。

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株式会社ディスコ
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電装設計エンジニア＜光学システム/光学応用機器＞

NEW
転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
950万円～1,500万円
勤務地
東京都大田区

半導体製造装置に搭載される光学システム・光学応用機器に関する以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・LabViewによるFPGAを用いた高速同期制御などのソフトウェア開発 ・電装設計・次世代電装技術の研究・開発 ・光学関連技術の融合開発（光学システム、計測、応用機器の装置組み込み） ・中・大型研究開発プロジェクトの遂行 【業務の魅力】 ・新規性の高い計測やシステムの原理検証・仕様検討から実験機搭載、量産展開まで幅広い経験をすることができ、ものづくりの醍醐味を味わうことができます。 ・ご自身の自由な発想をもとに、裁量をもって挑戦できる環境が整っており、アイデアを落とし込むことが出来ます。 ・開発にあたっては、0から一気通貫で開発に携わることや、特定分野のスペシャリストとして開発に携わることも可能です。 【想定残業時間】50h/月(全社平均) 【勤務形態】原則出社勤務

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株式会社ディスコ
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回路／基板設計＜デジタル／FPGA系＞

転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
950万円～1,500万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置（レーザー加工機）に使用する制御基板及びユニット開発をご担当頂きます。 ※経験や希望に応じて、新規設計・カスタム設計いずれかをご担当頂く予定です。 【開発言語】 ・装置に必要な様々な基板の回路設計開発 －CPU基板、アナログ基板、画像処理基板、装置内通信基板、モータ制御基板　等 ・装置に求められる新機能の企画立案及び製品化 ・外注先や協力会社との調整や管理 ※使用言語、ツール：VHDL、C ※開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計のエンジニア数名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。 ※平均残業は繁忙期にもよりますが約40時間程度で、リモートではなく出社での勤務形態となります。 【部署構成】チームリーダー以下数名（現状はチームのほとんどが中途入社者です）

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株式会社日立ハイテク
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プロジェクトマネジメント

転勤なし
職種/業界
プロジェクトマネージャー / 半導体製造装置
年収
556万円～1,453万円
勤務地
東京都港区

オープンイノベーションをベースに様々な外部パートナーと連携し、将来の事業強化につながる要素技術・装置開発をマネジメント・実行していただきます。 外部と連携し、半導体製造・検査・計測装置における先端技術並びに要素試作装置開発のラピットプロトタイピングを実行するための、プロジェクトマネジメント担当です。 電子線技術を中心に、光学技術も含め外部連携による開発マネジメントがミッションです。特に、外部との日々のメールでのやり取りや打合せを行い、開発仕様・計画を具現化し、ゴールに向け技術面でのマネジメントをして頂きます。また、海外のパートナー企業も多いため英語でのやり取りも頻繁に発生します。現在10件以上の開発テーマを推進しているため、テーマにも寄りますが、1名あたり1～2テーマを担当いただく想定です。 【具体的には】 ・契約・発注業務 ・開発プロジェクトにおけるマイルストーンの設定 ・開発進捗・予算管理 ・会議ファシリテート ・開発計画の進捗管理・技術的リスク管理・関係者とのコミュニケーション（メール・会議含む） 【このポジションの魅力】 2024年4月に新設した20名弱の組織です。日立Gr他部門や社外から来られた方が大半で、様々な経験・知見を持った人財が集まっています。 失敗も貴重な成果をモットーに、常に新たな事へのチャレンジしています。コミュニケーションを重視し、対話、リスペクトとチームワークを大切にしています。

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株式会社東京精密
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生産管理・生産計画

職種/業界
生産管理 / 半導体製造装置
年収
610万円～760万円
勤務地
東京都八王子市

■同社にて計画管理業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・装置、部品の生産計画立案 ・在庫部品の管理、計画立案 ・製品生産に関わる各工程の生産調整 ・装置の受注から、出荷まで生産工程管理 ・装置原価管理

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株式会社ディスコ
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新規レーザ装置開発・加工プロセス開発※ポテンシャル採用

転勤なし
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体製造装置
年収
950万円～1,500万円
勤務地
東京都大田区

レーザリフトオフ、LEAFに続くユニークなレーザ加工プロセスを用いた、新規装置の開発業務を担当いただきます。 ＜レーザリフトオフとは＞　https://technology.disco.co.jp/jp/method/laser-lift-off/ ＜LEAFとは＞　https://glass-kakou.disco.co.jp/ja/solution/leaf.html 前例のない加工技術の実現に向け、加工方法の確立、設計・実験・検証まで一貫して取り組みます。 制御の改良、機構の改良、光学系の改良など多岐に渡ります。 ■主な業務内容 1．新規装置開発業務 ・評価結果に基づく改良考案・設計（メカ、エレキ、ソフト、光学のいずれか）、加工プロセスの確立 ・メカ、エレキ、ソフト、光学、各技術者と協業し、新規装置の性能向上に向けた技術検討および設計改良・改善提案 ・一人あたり1～2機種を担当 ・開発した技術情報の関係部署への展開・共有 ・顧客と折衝を重ねながら、求められる性能や加工品質などの仕様を明確化し開発を推進 2．その他業務 ・1で得た知見の既存製品への展開、特殊仕様対応業務全般 ・装置を構成するユニット単体評価ならびに改良・改善提案 【出張について】　 新規開発装置の出荷時は技術が出張対応を行い、改良に取り組みます 常ではありませんが、開発フェーズによって国内外への出張が発生します。 ※海外出張先：ヨーロッパ、アメリカ、アジア全般 【想定残業時間】50h/月(全社平均)

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様々な分野に強みを持つ大手日系企業のグループ会社
様々な分野に強みを持つ大手日系企業のグループ会社

システム・構想設計＜光学精密機器＞

転勤なし
職種/業界
実験・評価・解析 / 半導体製造装置
年収
450万円～750万円
勤務地
東京都

■同社製品の開発を担当していただきます。 半導体製造に欠かせない装置で世界で3社しか製造することの出来ない機械です。 【具体的には】 ・商品仕様の起案と策定、達成に向けた検証と主に装置性能実現に向けた開発 ・仕様決定、設計、評価、製造支援、営業支援等、幅広い業務に関わります。 ・光学設計者や電気・ソフト設計者を含むチームを結成して、開発を進めることもあります。

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株式会社ディスコ
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新規レーザプロセスエンジニア＜ステルスダイシング＞

転勤なし
職種/業界
生産技術 / 半導体製造装置
年収
950万円～1,500万円
勤務地
東京都大田区

■レーザソー（精密レーザ加工装置）を用いた半導体ウェーハ／各種電子部品などの加工プロセス開発業務をご担当いただきます。 ※ステルスダイシングを用いた加工プロセスをご担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客とコミュニケーションを取りながら、必要な精度や加工品質を明確化し加工結果を実現 ・高精度性、高速加工性、高品質性（熱影響や加工歪を抑制すること）にポイントを置いた加工手法・評価方法の追求 【出張について】　最大月に半分程度の出張有り。特に、海外（中国、台湾、韓国、東南アジア）への出張が多くあります。 【残業時間】　30～40h／月程度

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株式会社日立ハイテク
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ソフトウェア開発／マネージャー候補

職種/業界
プロジェクトマネージャー / 半導体製造装置
年収
795万円～1,000万円
勤務地
東京都中央区

世界トップクラスの半導体製造・検査製品から得られるデータと技術を活用し、半導体製造の高度化・効率化を支えるデジタルソリューション開発をご担当いただきます。 同ポジションでは、開発業務にも関わりながら、チームマネジメントおよびプロジェクト推進を担っていただきます。 【具体的には】 ・半導体装置データを活用したソリューション開発（設計・開発・評価） ・プロジェクトの進捗管理、課題管理、関係部門との調整 ・チームメンバーの育成、レビュー、業務支援 ・顧客課題の理解とソリューションへの落とし込み ・国内外顧客先や協創施設での評価・検証支援 同ポジションは、開発に携わりながらチームをマネジメントし、プロジェクトを推進していただく課長候補ポジションです。 技術と事業の両面から意思決定に関わり、組織やプロジェクトに影響を与えていくことが期待されます。 開発方針や進め方についても主体的に意思決定いただけます。入社後は、業務状況やご志向を踏まえ、役割や期待値を丁寧にすり合わせながら進めていただきます。 チーム規模やプロジェクト範囲についても、ご経験に応じて無理のない範囲から段階的に広げていただきます。 【開発環境】 ・言語：Python、Java、JavaScript、SQL、HTML、CSS ・OS：Linux、Windows ・ツール：GitHub、Docker

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株式会社ニコンエンジニアリング
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ソフトウェア設計/電気設計

転勤なし
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体製造装置
年収
450万円～750万円
勤務地
東京都品川区

■露光装置・測定機等の光学精密機器の開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体露光装置などの量産装置向け制御ソフトウェア開発 ・ソフトウェア仕様検討、テスト・ログ解析 ・外注ベンダー管理・進捗確認・要件調整 ・モータ制御技術 ・F/W開発、PLC　→ 経験があればベター ・Windows系アプリケーション開発 → 経験があればベター ・画像処理 ・データ数値解析 【使用言語】 Visual C#,Visual Basic,C

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株式会社ディスコ
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アプリケーション開発エンジニア

転勤なし
職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 半導体製造装置
年収
950万円～1,300万円
勤務地
東京都大田区

■アプリケーションエンジニアとして以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■現製品に関する販売支援業務 ・装置を用いたユーザーへのデモンストレーション、評価テストデータの作成・保管 ・新素材や新アプリケーションに関する応用技術の開発および装置の改良・改善 ・開発された新アプリケーション技術情報の関係部署への伝達 ・新入社員ならびに中途入社社員へのアプリケーション研修 ■納入ユーザーへのアフターフォロー業務 ・装置取扱いに関するユーザーへの研修 ・アプリケーション技術に関する技術支援 ・各種実験データを基にユーザーへの資料提供 ■開発製品に関する業務 ・開発部門の基礎実験データ作成に対する支援 ・装置およびブレードに関する試作評価ならびに改良・改善の提案 【業務の特徴】 ・顧客からの要望も日々難易度が高まっているため、従来の常識にとらわれず、常に新しいアイデアを創出し、顧客の期待に応えることが求められます。 ・顧客のニーズに対し、「何を使って」「どんな設定で」「どのように加工するか」という膨大な選択肢から、加工検証によって「最適な答え」を見つけ出し、顧客へ提案／提供していきます。 常に最善最良を求めるため、時に粘り強く、時に地道に加工検証と向き合う必要があります。 ・技術でありながらも顧客と近い立ち位置のため、顧客の「喜び」や「驚き」を直に感じることができます。 ・新規アプリケーション技術の開発や顧客対応から、実験・評価・レポート作成まで、幅広く担当いただきます。 【募集部署で働く社員インタビュー】 ・https://www.disco.co.jp/recruit/people/interview/21128.html ・https://www.disco.co.jp/recruit/people/interview/21596.html

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株式会社ディスコ
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プロセスエンジニア＜超音波応用技術＞

転勤なし
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体製造装置
年収
950万円～1,500万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品のプロセス開発全般をご担当いただきます。 【具体的には】 ・超音波洗浄はじめとする、超音波技術を活用したプロセス開発 上記以外にも、超音波に関わる様々な業務を担当いただきます。 ※詳細な業務内容については、面接で説明いたします。 【業務のやりがい】 ・少人数部署のため、裁量権が大きい ・世の中にまだないものを開発できる ・自分のアイディアをカタチにできる、製品になる ・専門分野以外の業務知識を習得することが可能 ～ご案内～ 毎月、同社をより理解いただくためのオンラインイベントを開催しています。 詳細は同社公式アカウントからInstagramにて発信していますので、是非ご確認ください。 【Instagram】https://www.instagram.com/disco_recruit/?hl=ja

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SECS／GEM技術者

転勤なし
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体製造装置
年収
850万円～1,800万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置でのSECS/GEM通信規格におけるソフト開発業務を行って頂きます。 ※上流から下流まで、幅広い開発業務をご担当頂きます。

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株式会社ディスコ
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電気回路設計エンジニア＜自社工場向け設備／装置＞

転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 半導体製造装置
年収
950万円～1,500万円
勤務地
東京都大田区

精密加工ツール(砥石)製造に関わる、自社工場向け設備／装置(搬送機・梱包機・検査機など)の電気設計開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ・原則、1機種について、電気設計は一人で担当頂きます。 ・仕様検討～工場で稼働開始するまでの期間は、約半年程度です。 ・要件定義から基本設計、詳細設計など、上流から下流まで幅広くご担当頂きます。 ・新製品の開発業務がメインミッションのため、リピート品の開発はほぼありません。 【業務の魅力】 ・部署の製品開発数は年間１０機種程度と多く、豊富な経験が得られます。 ・設計～配線～現地立ち上げまで一貫して自社にて行うため、裁量権を持って幅広く業務経験が得られます。 ・広島工場に加え、長野県茅野市の工場も増築したため、今後も多くの開発案件を予定しています。 【想定残業時間】45h/月(全社平均)

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日本電子株式会社
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フィールドサービスエンジニア

職種/業界
サービスエンジニア / 半導体製造装置
年収
400万円～750万円
勤務地
東京都昭島市

半導体製造装置（電子ビーム描画装置）の納入・アフターフォロー業務を担当していただきます。 【職務詳細】 ■納入業務：国内外の新規装置の据付・調整。（据付：2週間程度／調整：1～3ヵ月程度） ■アフターフォロー業務：装置日々点検、トラブル対応、定期点検作業。 納入先は半導体のマスクを製作する企業やウエハに直接電子ビームで描画を行う研究機関で、描画機の機種によって変動はありますが5～6名程度で据付の対応を行います。その後1～2名程度で調整・アフターフォロー業務を担当いただきます。 【入社後の流れ】 海外駐在を目標に、担当する装置に関する知識を身につけていただきます。 （1）生産部署での研修（2～3ヶ月） （2）納入業務・国内サービスでのOJTを中心として、装置に関する知識を習得します。（1～3年） （3）1年～3年後（業務習熟度合い、VISA取得要件により変化）を目途に海外顧客のアフターフォロー業務の担当として海外勤務の可能性もあります。 　※ 赴任地：アメリカ・イタリア・中国・台湾・韓国　等 業界未経験者も生産部署での研修等があり、入社後にキャッチアップできる環境を整えているため、電気・機械系の業務経験を活かすことが可能です。

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株式会社ディスコ
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電気設計エンジニア＜半導体製造装置＞

職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
950万円～1,500万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置（ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど）の電気設計業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ■1Vのセンサーから200Vの電源設計まで幅広い電気設計業務 ■基盤、ドライバなどのユニットは主にサプライヤーから調達（一部自社にて設計開発） ■ワールドワイドに供給している製品の各国の安全基準規格に応じた開発 ■1人1プロジェクトを担当、開発スパンは1年程度 【出張】 年1回程度 【特徴】 開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。

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株式会社ディスコ
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光学設計技術者

転勤なし
職種/業界
光学設計 / 半導体製造装置
年収
950万円～1,500万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置に関する光学機器の光学設計開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・光学系の機能設計、その中で必要となるレンズ群の設計業務を行います。単にレンズ群の設計だけでなく光学機器として組立・性能評価・改善を自身で行い、完成させるところまでお願いします。（メカ・エレキ・ソフトはチーム内で分業も可能です） ・光学系は精密計測光学系（その他同社の半導体製造装置の場合）、レーザ加工光学系などが対象となります。 ・経験に応じて、よりハイレベルな特殊光学系開発や光学シミュレーションなど、基礎研究に近い業務もお任せいたします。 【業務の魅力】 ・研究開発から量産開発まで様々なステージの仕事があるため、自分にあった仕事が見つかりやすい環境です。 ・光学設計のみならず、メカ設計やプログラミングなど様々なスキルを駆使して製品を作り上げていくため、専門スキルだけでなく周辺スキルも身につきます。 ・海外の顧客も多いため、グローバルに活躍できます。

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日系大手グループの機器・システムの技術サービス企業
日系大手グループの機器・システムの技術サービス企業

ISO・QMS推進/技術法令遵守

職種/業界
品質管理 / 半導体製造装置
年収
540万円～720万円
勤務地
東京都

品質マネジメントシステム（QMS）の構築・運用・監査をお任せします。

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株式会社日立ハイテク
株式会社日立ハイテク

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ソフトウェア開発エンジニア（Windows）＜光学検査装置＞

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体製造装置
年収
524万円～860万円
勤務地
東京都中央区

評価システム製品本部の評価ソフトウェア設計部または光学応用システム設計部にて、光学検査装置におけるGUIソフトウェア開発をご担当いただきます。 ・評価ソフトウェア設計部は、評価システム製品のソフトウェア開発を担う部隊です。 ・光学応用システム設計部は、光学検査装置の設計を担う部隊です。 【具体的には】 1.評価ソフトウェア設計部について（評価システム製品のソフトウェア設計・開発を担当） ■製品ごとにチームに分かれていて、要件定義～コーディング、テストまでのソフトウェア開発の全工程を担っています。 製品、チームによって異なりますが、詳細設計～プログラミング～テストまでは、社外のソフトウェア開発請負会社に依頼する場合があります。 ■ソフトウェアエンジニアとして、1製品の全工程に携わり、他組織（光学設計、機械設計、電気設計などのハードウェア設計）部隊と協働し製品を開発したり、客先に製品を導入・据付・アフターサービスをする部隊から、実際に現場で使用された際のフィードバックを受ることもできるので、ものづくりの醍醐味を感じることができます。 また、同部署では多岐に渡る製品を担当している為、他製品へチャレンジする機会もあります。 ■同部署は若手～ベテランまで在籍していて、お互いの技術を学びあう機会もあります。 製品によりますが、1チーム5名前後～20名越えとプロジェクトとしても様々な構成があります。ソフトウェアエンジニアとしてキャリアを構築したい方には最適な環境です。 2.光学応用システム設計部について ■電気、機械、データ処理のエンジニアが在籍し、光学検査装置の開発・設計を担っています。 同社の光学検査装置は北米・韓国で高いシェアを獲得していて、今後もシェア拡大の為、新たな技術を搭載した装置の開発に取り組んでいます。

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株式会社日立ハイテク
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ソフトウェア開発エンジニア（Linux）＜半導体検査・計測装置＞

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体製造装置
年収
524万円～860万円
勤務地
東京都中央区

■同社にて、評価システム製品本部の評価ソフトウェア設計部または電子線応用システム設計部において半導体検査・計測装置（CD-SEM/レビューSEM）におけるGUIソフトウェア開発をご担当いただきます。ご経験・スキル・希望に応じて配属先及び業務内容を決定致します。 ・評価ソフトウェア設計部は、評価システム製品のソフトウェア開発を担う部隊です。 ・電子線応用システム設計部は、半導体検査・計測装置（CD-SEM／レビューSEM）の設計を担う部隊です。 ■評価ソフトウェア設計部について ・同部署は評価システム製品のソフトウェア設計・開発を担っている部署です。 製品ごとにチームに分かれており、要件定義～コーディング、テストまでのソフトウェア開発の全工程を担っています。 製品、チームによって異なりますが、詳細設計～プログラミング～テストまでは、社外のソフトウェア開発請負会社に依頼する場合があります。 ・ソフトウェアエンジニアとして、１製品の全工程に携わり、他組織(光学設計、機械設計、電気設計などのハードウェア設計)部隊と協働し製品を開発したり、顧客や顧客先に製品を導入・据付・アフターサービスをする部隊から、実際に現場で使用された際のフィードバックを受けたりできるので、ものづくりの醍醐味を感じることができます。 また、当部署では多岐に渡る製品を担当している為、他製品へチャレンジする機会もございます。 ・当部署は若手～ベテランまで在籍しており、お互いの技術を学びあう機会もございます。 ■電子線応用システム設計部について 半導体検査・計測装置（CD-SEM/レビューSEM）の開発・設計を担っています。 【開発環境】 ■言語： C、C＋＋ ■環境： Linux

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株式会社ディスコ
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プロセス開発＜WETエッチング／エッチング・CMP・洗浄系＞

転勤なし
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体製造装置
年収
950万円～1,500万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置のWETエッチングに関する新規プロセス開発業務を担当いただきます。 ※業務内容詳細については面接で説明させていただきます。 【業務のやりがい】 ・裁量権が大きく、チャレンジできる環境 ・世の中にまだないものを開発できる ・自分のアイディアをカタチにできる、製品になる ・専門分野以外の業務知識を習得することが可能 【残業時間】45h／月程度

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日本電子株式会社
日本電子株式会社

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技術開発＜マルチ電子ビームマスク描画装置用プラットフォーム＞

職種/業界
電気回路設計 / 半導体製造装置
年収
480万円～780万円
勤務地
東京都昭島市

■マルチ電子ビームマスク描画装置用プラットフォームの開発および技術フォロー業務に従事していただきます。 半導体デバイスの微細化・高性能化に伴い、装置に求められる精度や処理性能は日々高度化しているため、それらに対応するための新規開発・性能改善・技術フォローを担当していただきます。 最先端半導体の製造および、安定供給を支えることをミッションとして、新製品開発から顧客サポートまで幅広く携わっていただきます。 【具体的には】 ・新製品の仕様検討、性能評価 ・既存機アップグレードの仕様検討、性能評価 ・顧客課題の解決サポート（現地出張対応含む） ・文書作成（マニュアル、仕様書、技術文書など）

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東証プライム、世界首位級シェアをもつ精密加工装置メーカー
東証プライム、世界首位級シェアをもつ精密加工装置メーカー

【技能職】カスタマーフィールドサービスエンジニア

職種/業界
サービスエンジニア / 半導体製造装置
年収
750万円～1,400万円
勤務地
大阪府　他

カスタマーエンジニアとして、国内の顧客サポート業務全般に携わっていただきます。 【具体的には】 ・ 装置の据付および保守に関する業務　（装置の立ち上げ作業、装置の点検、移設作業、装置トラブル発生時の対応） ・ 国内客先への出張 ・ 装置販売後の技術支援 ・ 新装置に関するテクニカル情報の提供

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東証プライム、世界首位級シェアをもつ精密加工装置メーカー
東証プライム、世界首位級シェアをもつ精密加工装置メーカー

【技能職】カスタマーフィールドサービスエンジニア

職種/業界
サービスエンジニア / 半導体製造装置
年収
750万円～1,400万円
勤務地
東京都　他

■国内の顧客サポート業務全般 ・ 装置の据付および保守に関する業務　（装置の立ち上げ作業、装置の点検、移設作業、装置トラブル発生時の対応） ・ 国内客先への出張 ・ 装置販売後の技術支援 ・ 新装置に関するテクニカル情報の提供

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株式会社ディスコ
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国際規格 管理担当

職種/業界
品質保証 / 半導体製造装置
年収
750万円～1,200万円
勤務地
東京都大田区

技術開発本部ドキュメント技術部で国際規格を管理する担当者として、以下の業務をご担当いただきます。 国際規格：ISO・IATF・機械規則・RoHs・KC/KCs・CCCなど 【業務内容】 ・技術開発部門に必要なISO9001に関わる社内規定の作成、および改訂 ・技術開発部門の内部／外部監査のサポート ・ディスコ装置を国際規格に適合させるための規格の調査や内容の把握 ・国際規格に適合したドキュメント（取扱説明書など）の作成

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株式会社ディスコ
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組込みソフトウェア開発＜自社工場向け設備／装置＞

転勤なし
職種/業界
生産技術 / 半導体製造装置
年収
850万円～1,800万円
勤務地
東京都大田区

■精密加工ツール(砥石)製造に関わる、自社工場向け設備／装置(搬送機・梱包機・検査機など)のソフトウェア設計開発業務をご担当頂きます。 ご経験に応じて、入社時は以下いずれかの業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ①装置制御に関わるソフトウェア設計・開発を、要件定義から基本設計、詳細設計、プログラミングまで幅広くご担当頂きます。 ②製造ラインに必要なデータ収集システムの設計、管理、運用をご担当頂きます。 　また、データを管理する為のシステム構築(DB、ネットワーク)も行います。 　※データ管理に関連して、WEBアプリやiPhoneアプリなども作成します 【業務の魅力】 ・部署の製品開発数は年間１０機種程度と多く、豊富な経験が得られます。 ・新製品の開発業務がメインミッションで、リピート品の開発はほぼありません。 【出張について】　数ヶ月に1回、2～3週間広島工場への出張有

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計測／制御系ソフトウェア技術者＜光学システム/光学応用機器＞

職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
850万円～1,800万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置に搭載される光学システム・光学応用機器に関する以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・LabView、C/C++などの言語を用いた、信号処理、画像認識などのソフトウェア開発 ・LabViewによるFPGAを用いた高速同期制御などのソフトウェア開発

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制御ソフト開発＜半導体製造装置＞※ポテンシャル採用※

転勤なし
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体製造装置
年収
850万円～1,500万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置（ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど）の制御ソフトウェア開発業務を担当していただきます。 【具体的職務内容】 ・ OSを含む制御装置用ソフトウェア開発業務 ・ 画像処理および通信用のソフトウェア設計開発業務

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電気設計エンジニア＜ダイシング用レーザ発振器＞

職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
950万円～1,500万円
勤務地
東京都大田区

ダイシング用レーザ発振器の電気電子回路設計に関する開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ・新規加工プロセス創出のためのレーザ発振器の電気電子回路設計開発 【業務の魅力】 ・様々な種類のレーザ発振器を自身で発想・試作開発することで専門性を高めることができます。 ・新しいアイデアを直ぐに装置やユニット開発で試すことができる自由度の高い開発環境です。 ・少数精鋭の部署のため、研究開発から客先対応まで幅広い業務をご担当頂きます。

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電装設計技術者＜光学システム／光学応用機器＞

職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
950万円～1,500万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置に搭載される光学システム・光学応用機器に関する以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・電装設計・次世代電装技術の研究・開発 ・光学関連技術の融合開発 （光学システム、計測、応用機器の装置組み込み） ・中・大型研究開発プロジェクトの遂行

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電気回路設計エンジニア＜超音波応用製品＞

転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
950万円～1,500万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品（加工ユニットやセンサー関連）の開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 要素開発から量産設計、および顧客対応まで、幅広くご担当頂きます。

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メカエンジニア＜半導体製造装置＞

転勤なし
職種/業界
機械設計 / 半導体製造装置
年収
850万円～1,800万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置（ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど）の機械設計業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務 ■搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当 ■新規開発or既存製品のカスタマイズについては能力適性に応じて応相談 【業務のやりがい】 ■開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。 ■少人数でひとつの製品を担当するため、幅広く業務を担当することが可能です。また、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。

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メカエンジニア＜台湾／韓国大手顧客担当＞

転勤なし
職種/業界
機械設計 / 半導体製造装置
年収
950万円～1,800万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置、および付帯装置の機械設計業務をご担当いただきます。 入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案件をご担当いただく可能性もあります。 【具体的には】 将来的には、TSMC／Samsung／SK Hynix社のいずれかの担当者として、主にグラインダや、ダイサーなどの機械設計に携わって頂きます。 入社数年後には、海外出張の可能性もございます。 【具体的には】 ・ サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務 ・ 搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当 ・ 新規開発or既存製品のカスタマイズについては能力適性に応じて応相談 【海外出張について】 ・難易度の高い仕様調整や、新台装置の立ち上げ、特殊仕様のインストール、およびトラブル発生時に海外出張の可能性がございます。 （年に1～2回程度、日帰りの出張から長くて2週間程度） 【業務のやりがい】 ・上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 ・開発チームは、機械設計、ソフトウェア開発、電気設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。 ・将来的には、TSMC／Samsung／SK Hynix社案件の中心メンバーとして活躍頂くため、半導体業界に対して影響力の高い仕事ができます。

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制御ソフトエンジニア＜台湾／韓国大手顧客担当＞

転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
850万円～1,800万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当いただきます。 入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案件をご担当いただく可能性もあります。 将来的には、TSMC／Samsung／SK Hynix社のいずれかの担当者として、グラインダやダイサーの制御ソフト設計に携わって頂きます。 【具体的には】 ・装置組み込みソフト開発（主にモーター、I／O、アナログ入出力制御） ・Windowsのソフトウェア開発 ・画像処理ソフトウェア開発 ・ネットワーク系ソフトウェア開発 【海外出張について】 ・難易度の高い仕様調整や、新台装置の立ち上げ、特殊仕様のインストール、およびトラブル発生時に海外出張の可能性がございます。 （年に1～2回程度、日帰りの出張から長くて2週間程度） 【業務のやりがい】 ・上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 ・開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。 ・将来的には、TSMC／Samsung／SK Hynix社案件の中心メンバーとして活躍頂くため、半導体業界に対して影響力の高い仕事ができます。

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アプリケーションエンジニア＜台湾／韓国大手顧客担当＞

転勤なし
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体製造装置
年収
950万円～1,500万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置のアプリケーション開発業務をご担当頂きます。 入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案件をご担当いただく可能性もあります。 将来的には、TSMC／Samsung／SK Hynix社向け装置のアプリケーションエンジニアとして、プロセス開発に携わって頂きます。 入社数年後には、海外出張／出向の可能性もあります。 【具体的には】 ■アプリケーション開発業務 ・新規装置におけるプロセス開発 ・新素材や新プロセスに関する応用技術の開発および装置の改良・改善の提案 ・開発された技術情報の関係部署への伝達 ■その他業務 ・開発部門の基礎実験データ作成に対する支援 ・装置および加工点ツールに関する試作評価ならびに改良・改善の提案 【海外出張・出向について】 ・難易度の高い仕様調整や、新台装置の立ち上げ、特殊仕様のインストール、およびトラブル発生時に海外出張（最大半年程度）の可能性があります。 ・稀ではあるものの、緊急トラブル発生時には、翌日には海外顧客先へ出張いただく可能性もあります。 ・将来的には、海外出向の可能性もあります。赴任先は、アジア／欧米／欧州と多岐にわたります。 【業務のやりがい】 ・上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 ・将来的には、Samsung／SK Hynix社社案件の中心メンバーとして活躍頂くため、半導体業界に対して影響力の高い仕事ができます。

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制御ソフト開発＜半導体製造装置＞

転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
850万円～1,800万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置（ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど）、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当頂きます。 新規装置・要素開発、及び顧客仕様のカスタム開発に携わって頂きます。 【具体的には】 ・装置組み込みソフト開発（主にモーター、I/O、アナログ入出力制御） ・Windowsのソフトウェア開発 ・画像処理ソフトウェア開発 ・ネットワーク系ソフトウェア開発 【業務のやりがい】 上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成しています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。

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装置の製造・組み立て

職種/業界
サービスエンジニア / 半導体製造装置
年収
600万円～1,000万円
勤務地
東京都大田区

■精密加工ツール（砥石）製造に関わる、同社工場向け設備／装置（搬送機・梱包機・検査機など）の組立業務を担当頂きます。 ※ご経験やスキル、ご希望に応じて、メカ領域の組立／エレキ領域の組立のいずれかをご担当いただきます。 ※補足：同社は半導体製造装置メーカーという側面と、精密加工ツールメーカーという側面がございます。その中で、同社は内製化を強みとしていて、砥石を製造するための装置も同社内で開発製造しています。今回は、砥石の製造装置の開発及び自動化推進のために「製造組み立て」という観点で同社の推進に関わっていただきます。そのため、部署としては、製造組み立ての中でも上流の中での業務となる点が魅力です。関われる装置も搬送機・梱包機・検査機など広く関われる点がございます。 【具体的には】 ■同社工場向けに開発された設備／装置（搬送機・梱包機・検査機など）の試作／組立業務 ⇒付随業務として部品の納品チェック、開梱、仕分け作業なども担当いただきます ■同社独自の業務改善活動への参加。改善のアイディア出し、発表資料（PowerPoint）の作成など 【業務の魅力】 ■配属先部署で行われる開発数は年間10機種程度と多く、豊富な経験が得られます。 ■社内向けにカスタマイズされたオンリーワン設備／装置のため、リピート品はほぼありません。 ■全社的にカイゼン文化が根強く、作業の効率化や高パフォーマンス化に向けて裁量をもってチャレンジすることができます。 ※同社工場向け設備／装置の立ち上げや、大型装置の組立案件などで広島工場（広島県呉市）への出張可能性あり（最大半年程度の長期出張の場合あり）

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研究開発＜プラズマプロセスエンジニア＞

転勤なし
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体製造装置
年収
950万円～1,500万円
勤務地
東京都大田区

■新規開発中のプラズマを用いた「高度なKiru・Kezuru・Migaku技術」を体現する加工装置のプロセス開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客の要求性能に対するプロセス条件の最適化 ・新規ハードウェアの評価検証および改善提案 ・顧客との打ち合わせ　など 【業務改善活動（PIM）に関わる業務全般】 ・PIMMTGへの参加、改善案アイデア出し・推進・実施 ・毎月開催される他部署対戦で使用する資料の作成・発表

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レーザ発振器開発技術者

職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
950万円～1,500万円
勤務地
東京都大田区

■ダイシング用レーザ発振器に関する研究開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・新規加工プロセス創出のためのレーザ発振器の研究開発 【業務の魅力】 ・様々な種類のレーザ発振器を自身で発想・試作開発することで専門性を高めることができます。 ・新しいアイデアをすぐに装置やユニット開発で試すことができる自由度の高い開発環境です。 ・少数精鋭の部署のため、研究開発から客先対応まで幅広い業務をご担当いただきます。

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欧米も認める高い技術力を持つ日系半導体計測器メーカー
欧米も認める高い技術力を持つ日系半導体計測器メーカー

電子回路設計＜半導体テスタ装置＞

転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 半導体製造装置
年収
400万円～800万円
勤務地
東京都　他

■同社製品である半導体検査装置の回路設計を担当していただきます。 【具体的には】 -温度試験などの追加可能な機能の回路設計 -高電圧の回路設計・開発

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株式会社テセック
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ソフトウェア開発＜半導体検査装置＞

転勤なし
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体製造装置
年収
400万円～800万円
勤務地
東京都東大和市　他

■同社製品である半導体の品質などをチェックする「テスタ」と、製品分類する「ハンドラ」のいずれかの画像処理、機器制御通信周りのソフトウェア開発、設計業務を行って頂きます。 【具体的には】 -製品設計（要件定義・仕様検討／基本設計／詳細設計／プログラミング／試験・検証）※基本的にはすべて自社 -新規設計案件の場合は据付まで（リピート品の場合は製造部が対応） -顧客に対するフォロー、サポートの窓口はカスタマーサービス部が行いますが、特殊案件の場合はソフトウエア担当者が対応（年数回～多くて十数回）　 新規案件／既存のカスタマイズ案件いずれも担当いただく可能性があります（既存のカスタマイズ案件がメイン）。 既存案件の場合は製品のモデル毎に担当制となっており、複数のカスタマイズ案件をご担当いただきます。 規模にもよりますが1件あたり数週間～数か月程度の設計工数となります。 新規案件開発の場合は1～2年単位で数人のチームを組んで対応いただくことになります。 【開発環境】 言語：C／C＋＋／C＃ OS：Windows／μITRON 開発ツール：Microsoft Visual Studio ARM用コンパイラ／デバッガ、SH用コンパイラ／デバッガ、VSCode 【同社製品について】 主に産業機器や自動車向けの半導体製造過程において、後工程に区分けされる半導体製品の最終検査工程で使用される製品です。

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株式会社東京精密
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電気設計エンジニア＜半導体製造装置＞

転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 半導体製造装置
年収
680万円～845万円
勤務地
東京都八王子市

■各種半導体製造装置の電気設計全般を担当して頂きます。 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関われます。 【具体的には】 ・半導体製造装置のデジタル・アナログ回路、制御回路、通信回路設計 ・電源回路などの電気回路設計 ・設計～図面作成～試作～デバッグ・評価までご担当いただきます 【主な担当製品】 ウェーハプロービングマシン（プローバ）： 半導体ウェーハの電気的特性を測定・検査する装置。 ※世界トップクラスのシェアを誇る同社の主力製品です。 ウェーハダイシングマシン（ダイサ）： ウェーハを個々のICチップに精密に切断する装置 CMP装置： ウェーハ表面をナノレベルで平坦化する研磨装置 ポリッシュ・グラインダ： ウェーハの裏面を薄く研削・研磨する装置

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株式会社東京精密
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アプリケーションエンジニア＜裏面研削・ウェーハ洗浄関連＞

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体製造装置
年収
620万円～1,100万円
勤務地
東京都八王子市

半導体製造装置のアプリケーションエンジニアとして、半導体製造装置の下記の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■顧客への運用レシピの提案、技術サポート ■装置導入前後のデモ、フィールドサポート ■装置自体の評価、装置を用いた基礎実験 ■ウェハ洗浄のプロセス評価

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株式会社東京精密
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機械設計＜半導体製造装置／テープマウンタ＞

職種/業界
機械設計 / 半導体製造装置
年収
645万円～865万円
勤務地
東京都八王子市

■半導体製造装置テープ貼付け／剥離装置の開発・機械設計を担当していただきます。 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関わることができます。 【具体的には】 ・テープ貼付け／剥離機構部分の設計・評価 ・搬送系システムの設計・評価 ・各ユーザの要求に合わせた特殊仕様の機械設計 ※個人の能力適性に応じて応相談 【同社製品の魅力】 同社は、精密事業にて培った技術をもとに「計測技術を持つ唯一の半導体製造装置メーカー」として、ウエハ製造／テスト／後工程などの分野に携わる製品を幅広く展開しています。

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株式会社東京精密
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機械設計＜半導体製造装置＞

職種/業界
機械設計 / 半導体製造装置
年収
600万円～790万円
勤務地
東京都八王子市

■各種半導体製造装置の機械設計全般業務を担当していただきます。 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関わることができます。 【具体的には】 半導体製造装置の搬送系システムや超精密ステージなど各種機構部分の設計、機構解析 【同社製品の魅力】 同社は、精密事業にて培った技術をもとに「計測技術を持つ唯一の半導体製造装置メーカー」として、ウエハ製造／テスト／後工程などの分野に携わる製品を幅広く展開しています。

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株式会社東京精密
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ソフトウェア開発エンジニア＜半導体製造装置＞

転勤なし
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体製造装置
年収
645万円～810万円
勤務地
東京都八王子市

■以下の世界シェアトップクラスの製品群をはじめとする、各種半導体製造装置のソフトウェア開発をお任せします。 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関われます。 【主な担当製品】 ウェーハプロービングマシン（プローバ）： 半導体ウェーハの電気的特性を測定・検査する装置。**世界シェア約60%**を誇る同社の主力製品です。 ウェーハダイシングマシン（ダイサ）： ウェーハを個々のICチップに精密に切断する装置。 CMP装置： ウェーハ表面をナノレベルで平坦化する研磨装置。 ポリッシュ・グラインダ： ウェーハの裏面を薄く研削・研磨する装置。 【具体的には】※下記いずれかの業務をご担当いただきます。 ■装置制御ソフトウェア開発 (C言語、C++)： ウェーハの搬送、精密な位置決め、検査、加工など、装置の心臓部となる動作を制御する組込みソフトウェアの開発。 ■画像処理・認識ソフトウェア開発：装置に搭載されたカメラでウェーハ上の回路パターンを高速・高精度に認識し、プローバの探針を正確にコンタクトさせたり、ダイサの切断位置を補正したりするための画像処理アルゴリズムの開発。近年はAI（機械学習）技術を活用した自動補正機能の開発も積極的に行っています。 ■通信・アプリケーションソフトウェア開発 (C++, VC++, Java, UNIX/Linux)： 装置を操作するためのGUI（グラフィカル・ユーザー・インターフェース）や、顧客の工場全体の生産管理システム（MES）と装置を連携させるための通信ソフトウェアの開発。 ■ソフトウェア開発の取りまとめ・プロジェクトリード：チームのリーダーとして、新機能や新製品のソフトウェア開発における要件定義、仕様策定、アーキテクチャ設計、プロジェクトの進捗管理などを担当いただきます。

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株式会社東京精密
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機械設計＜半導体製造装置／ウェーハ洗浄機＞

職種/業界
機械設計 / 半導体製造装置
年収
640万円～1,100万円
勤務地
東京都八王子市

■前工程向け半導体加工機の洗浄機開発・機械設計を担当していただきます。 【具体的には】 ・各ユーザの洗浄プロセスに合わせた洗浄機構の設計、気流制御 ・薬液種類に合わせた、配管系統の設計 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関わっていただきます

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株式会社東京精密
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機械設計＜半導体製造装置／グラインダー＞

職種/業界
機械設計 / 半導体製造装置
年収
645万円～865万円
勤務地
東京都八王子市

■ウェーハの研削盤である、グラインダーという装置の機械設計全般業務を担当していただきます。 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関わることができます。 【具体的には】 ・加工性能を向上させる機構、方法の立案と評価 ・新規開発装置の機械設計（加工、搬送、測定、配管系統など） ・各ユーザの要求に合わせた特殊仕様の機械設計 ※個人の能力適性に応じて応相談 【同社製品の魅力】 同社は、精密事業にて培った技術をもとに「計測技術を持つ唯一の半導体製造装置メーカー」として、ウエハ製造／テスト／後工程などの分野に携わる製品を幅広く展開しています。

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品質保証

転勤なし
職種/業界
品質保証 / 半導体製造装置
年収
550万円～705万円
勤務地
東京都八王子市

■半導体製造装置の製造における品質保証・検査全般を担当いただきます。 【具体的には】 製品がお客様に届くまでの全ての工程において、最高の品質を維持・向上させるための重要な役割を担当いただきます。 1. 検査業務 ・装置仕様および機能確認: 製造された装置が設計通りの性能を発揮するか、詳細な仕様に基づいて確認。 ・ユニットおよび部品検査: 装置を構成する各ユニットや部品が、当社の高い品質基準を満たしているかを厳しくチェック。 ・高精度な検査: ナノ～マイクロレベルの精度が求められる半導体製造装置において、厳密な検査基準に基づき、寸法の正確性、機能の正常性、外観の異常などを徹底的に確認。 2. 品質改善活動 ・生産工程における品質改善方法の検討・立案: 製造過程で発生する品質課題を早期に発見し、その原因を特定。 ・より効率的で高品質な製品を生み出すための改善策を検討し、具体的な計画を立案。 ・関係部署への対応: 設計、製造、営業など、様々な部署と密に連携を取りながら、品質改善活動を推進。円滑なコミュニケーションを通じて、全社的な品質向上に貢献します。 3. 顧客対応 ・製品の品質保証に関する調査: お客様からの品質に関するお問い合わせや不具合報告に対し、迅速かつ的確に状況を調査。 ・対策検討・報告: 調査結果に基づいて、再発防止策や改善策を検討し、お客様へ具体的な報告を行います。お客様の信頼を維持・向上させるための重要な業務です。 【求人の魅力】 ・ 世界最先端の半導体製造を支える装置の品質を保証する仕事です。自身の業務が最先端技術の発展に直結しているという大きなやりがいを感じられます。 ・ 製品ごとに開発の上流から下流まで一貫してチームで携わるため、幅広い知識・スキルを習得でき、品質保証のプロフェッショナルとして大きく成長できる環境です。

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組立業務＜半導体製造装置＞

職種/業界
サービスエンジニア / 半導体製造装置
年収
465万円～740万円
勤務地
東京都八王子市　他

■各種半導体製造装置組立作業として下記業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・装置組立・配線・配管作業／調整・検査作業 ・パソコン操作（ワード、エクセルでの書類作成） 【同社製品の魅力】 同社は、精密事業にて培った技術をもとに「計測技術を持つ唯一の半導体製造装置メーカー」として、ウエハ製造／テスト／後工程などの分野に携わる製品を幅広く展開しています。

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