■マネージャーの指導の元、製造現場における生産活動の管理・監督業務を担当していただきます。現場作業者・オペレーターとの連携を図りながら、品質・納期・安全の確保を推進していただきます。 【具体的には】 ・原価管理、量産用・試作用のロット手配、振出手配 ・生産活動の運営（チョコ停対策、材料振出手配、ロット手配（量産用、試作用）） ・産業廃棄物の出荷・処理依頼と管理 ・製造現場の作業者・オペレーターの管理・指導 ・生産計画の立案・進捗管理 ・品質管理活動（QCサークルの推進、工程改善など） ・作業標準書・規程書の整備・運用 ・安全衛生管理の実施 ・他部門（営業・技術・品質保証など）との連携・調整 ・現場課題の抽出と改善活動の推進
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2nm世代以降の最先端半導体プロセス技術の開発を支援する「イネーブルメント・チーム」に所属いただきます。次世代製造プロセスの検証に不可欠な、大規模テストチップのDFT（Design-for-Test：テスト容易化設計）実装をリードしていただきます。 【具体的には】 スキャン挿入、ATPG（自動テストパターン生成）、メモリBIST（自己診断テスト）などの手法を駆使し、歩留まり解析やEDAツールベンダーとの連携を通じて、設計品質とテスト効率の向上を目指していただきます。 ・アーキテクチャ設計：テストチップ向けのDFTアーキテクチャ（スキャン、バウンダリスキャン、メモリBIST）の定義と実装 ・検証：実装したDFT回路の機能・タイミング検証、シミュレーションによるテストカバレッジの評価 ・最適化：テストカバレッジ、コスト、時間のバランスを分析し、最適なテストソリューションを提案 ・連携：RTL設計から物理実装に至るまで、設計チームと協力してDFT機能を統合 ・シリコン評価： ATPG／MBISTパターンの作成・検証、実チップ（シリコン）の立ち上げおよびデバッグ支援 ・解析： シリコンからのテストデータを分析し、系統的な問題を特定して歩留まり（イールド）を改善 ・EDA連携： ベンダーと協力し、先端プロセス向けDFTツールの評価と手法の改善
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2nm世代の先端ロジック開発におけるデバイス測定業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・半導体デバイスのI-V、 C-V、RF S-para、ノイズなどの電気的特性測定および解析業務 ・測定装置やシステムの調整・管理・保守 ・測定データの収集・解析・報告 ・チームメンバーと協力して測定ラボ装置のダウンタイム低減と効率良いラボ運営 下記に挙げる装置の一部または全部を扱える方を歓迎しています。（現在未経験だとしてもこれらに興味があり、将来的にこれらの専門性を身に着けて業務していただけるやる気のある方も大歓迎です。） ■半導体パラメータアナライザー ■パラメトリックテスター ■容量計 ■周波数カウンタ ■フルオートプローバー ■セミオートプローバー ■1／fノイズ測定器 ■熱雑音測定器 ■高周波プローブ ■ネットワークアナライザー
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下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 アドバンスドパッケージ（2.5D／2.xD／3D等）におけるインターポーザやパッケージ基板の設計および開発のためのTEG設計を行っていただきます。また物理設計者の立場から設計フローの構築にも関与いただくポジションです。SiインターポーザではCD（Critical Dimension）測定、アライメント、オーバーレイなどのプロセス制御に必要な計測構造を、KERF（スクライブ）領域内に配置するための構造設計およびレイアウト開発業務もございます。
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下記いずれかをご担当いただきます。 【具体的には】 【1】チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）に関する、アドバンスドパッケージの設計技術を開発していただきます。 【2】チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）のPHY開発において、パッケージ仕様提案を行って頂きます。 【3】アドバンスドパッケージ（2.5D／2.xD／3D等）に関し、実測と解析のコリレーションを取り電気的な設計ライブラリ整備を行って頂きます。 上記の実務経験がなくても、入社してからOJTを通じて経験を積んで頂きます。
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■下記の業務を担当いただきます。 1. エネルギー管理を部長、他のエンジニア、課員と協力して行う。 2. エネルギーマネジメント、ISO50001の導入準備に向けて、関連部門と協力して必要な情 報を収集、整理および管理する業務。 3. 従業員にISO50001に関する教育・訓練を実施し、理解と遵守を促進する業務。 4. 省エネ法、温対法の対応業務。 5. カーボンニュートラルに向けたエネルギーマネジメント戦略の策定 6. Scope3の算定ガイドライン策定 7. SBTi、CDP取得に向けた準備 8. フッ素系温室効果ガス(F-GHG)の削減推進
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下記業務を担当いただきます。 1. サステナビリティ活動全般についての推進を部長、他のエンジニア、課員と協力して行 う。 2. サステナビリティに関するレポート発行準備を部門と協力して必要な情報を収集、管理および実行する業務。 3. 従業員にサステナビリティに関する教育・訓練を実施し、理解と遵守を促進する業務。 4. 周辺地域との連携に基づく社会貢献活動の推進業務。 5. 工場内および周辺地域の生物多様性保全の推進業務。 6. サステナビリティに関する非財務情報開示準備対応業務。 7. SDGs、CSRの対応に関する業務。
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■千歳工場における機械設備の運用・改善・保全業務を担当いただきます。 【具体的には】 建設フェーズから量産フェーズへの移行に伴い、安定稼働と効率的な設備管理を実現するための技術支援を行っていただきます。 現在IIM-1を建設中ですが、今後更にIIM-2,3,4を建設予定のため、継続的に業務が発生します。 ・空調、熱源、コンプレッサーなどのユーティリティ設備の運用・改善 ・設備の稼働状況・保全履歴の管理と予防保全の推進 ・設備トラブルの原因分析・対策立案・再発防止活動 ・建設・施工フェーズにおける技術支援（仕様確認、試運転、性能評価など） ・EPC業者・保守業者との技術折衝・契約管理 ・製造部門・環境安全部門との連携による設備改善提案
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■同社千歳工場における水処理設備（純水製造、排水処理、再利用設備等）の運用・改善・保全業務を担当いただきます。 【具体的には】 建設フェーズから量産フェーズへの移行に伴い、安定稼働と効率的な設備管理を実現するための技術支援を行っていただきます。 現在IIM-1を建設中ですが、今後更にIIM-2,3,4を建設予定のため、継続的に業務が発生します。 ・超純水製造設備の運転管理・性能維持・改善活動 ・排水処理設備の運用・水質管理・法令対応（排水基準、環境報告等） ・回収・再利用設備の技術評価・効率改善 ・設備トラブルの原因分析・対策立案・再発防止活動 ・EPC業者・保守業者との技術折衝・契約管理 ・製造・環境安全部門との連携による設備改善提案
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IBM社と連携し2nmプロセス半導体の技術開発を推進しており、2025年～国内工場立ち上げ、試作、量産開始を予定しています。半導体製造設備の保守～メンテナンスに関する自動化、効率化の実施など最先端設備に関わりながら幅広く設備保全業務に携わって頂きます。 【具体的には】 ・装置の保守、修理、定期メンテ、改造 ・各生産設備の品質、コスト、生産性の監視と改善活動 ・メンテナンスに関する自動化、効率化の実施 ・生産設備に使用する消耗部品のコスト削減、メンテナンスコスト削減、効率化の立案、実行 ・設備メーカーとの交渉 ・関係部門との連携、人材育成等 ・各生産設備の品質、コスト、生産性の監視と改善活動 ・メンテナンスに関する自動化、効率化の実施 ・生産設備に使用する消耗部品のコスト削減、メンテナンスコスト削減、効率化の立案、実行 ・部下への指導、コミュニケーション、設備メーカーとの交渉、コミュニケーション ・関係部門との連携、コミュニケーション 【働き方】 2交替勤務（A：8:30-20:40、B：20:30-翌8:40） 休憩90分（15分、60分、15分の合計90分） 土日祝含む3日勤務、3日休暇
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アドバンスドパッケージ（2.5D／2.xD／3D等）における設計検証ルール開発業務として以下のいずれかを担っていただきます。 【具体的には】 ・Si インターポーザ, RDL インターポーザ、パッケージ基板等に関し、物理設計ルール、電気設計ルール、信頼性設計ルール等の策定やDesign Manualの作成を行っていただきます。 ・ DRC／LVS／ERC／PERC／Custom Checkに関し、ルール仕様書をもとにした検証ロジック設計、エラー検出精度やランタイムの最適化、物理検証フローやルール開発フローの構築を行っていただきます。
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半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当して頂きます。マニュアルでのレイアウトの他に、TCL言語、SKILL言語、その他の言語でスクリプト作成してレイアウト作業をして頂きます。 【具体的には】 先端プロセスのFEOL・BEOLレイアウトルールを理解し、カスタムセル設計可能なレベルのスキルを身に着けて頂く必要があります。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。
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■先端ロジック技術に関するグローバルな共同開発プロジェクトにおいて、同部署内のプロジェクトマネジメント業務全般をご担当いただきます。複数部門・複数企業間にまたがる開発体制の中で、会議体運営、進捗管理、マイルストーン・KPIのトラッキング、成果物の確認などを通じて、プロジェクトの円滑な遂行と成功に貢献いただきます。 【具体的には】 ・プロジェクト計画の策定（WBS・ロードマップ・リスク管理・リソースアロケーション） ・開発マイルストーンおよび成果物（Deliverables）のトラッキングと進捗管理 ・定例会議やレビュー会議の設定／議事録作成／ファシリテーション ・海外パートナーとのコミュニケーション／調整業務 ・プロジェクトKPIの設計／モニタリング／改善提案 ・複数部門／複数プロジェクト間のタスク調整／優先順位整理 ・契約関連情報、技術成果物、知財、ドキュメントの管理 ・技術側／経営層双方とのブリッジ（状況報告・課題提起・意思決定サポート）
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2nm世代、及びBeyond 2nmのLSIを設計するためのPDK開発の業務を担っていただきます。以下のいずれかの業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・PcellおよびSchematic Symbolの開発、サポート ・物理検証（DRC、 LVS、 ERC、 PERC）ルールの開発、サポート ・寄生素子抽出（LPE）ルールの開発、サポート ・DRM（Design Rule Manual）の開発、サポート ・EMIR（Electro Migration、 IR drop）ルールの開発、サポート ・カスタムレイアウトのオートメーション技術開発、サポート 【使用ツール】 Virtuoso、Spectre、 Voltus-Fi、 Pegasus、Quantus、 Custom Compiler、 HSPICE、ICV、StarRC、Calibre Family等
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半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当していただきます。 【具体的には】 EDAツールを使ったディジタル設計全般についてRTLからテープアウトまでを実施していただきます。また、タイミング収束、物理検証、IRdrop／EM検証などのデザイン収束にかかわる業務も担当していただきます。設計業務に関連してTCL言語、SKILL言語、その他の言語にてスクリプト作成をして頂きます。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。
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■半導体製造（前工程・後工程いずれか）のマネジメントを担っていただきます。現場の安定稼働・品質向上・人材育成・工程改善など、製造部門の中核として活躍することが期待されています。 【具体的には】 ・製造部門の統括管理（人員配置、工程管理、設備管理）：原価管理、量産用・試作用のロット手配、振出手配、生産活動の運営（チョコ停対策、産業廃棄物の出荷・処理依頼と管理等 ・製造課長・現場リーダーとの連携による業務推進 ・生産性向上・歩留まり改善・品質安定化のための施策立案・実行 ・製造工程の改善活動（QCサークル、5S、カイゼン活動など） ・製造関連規程・標準書の整備と運用 ・安全衛生管理の推進 ・他部門（技術、品質保証、営業など）との連携・調整 ・部門社員の育成・評価・指導
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下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・Fill：チップ上でより均一なパターン密度を作成するために使用されるダミー形状の仕様の作成とコーディング、及びFillセル設計を担当いただきます。 ・Retargeting：下流のマスク作成に使用される最終的なウェーハ寸法に合わせて設計形状を変更するコードを作成する責任を負っていただきます。 ・Kerf： CD（Critical Dimension 測定、アライメント、オーバーレイ、その他の計測要件などのプロセス制御ニーズのために工場で使用される KERF （またはフレーム／スクライブ） 内のマクロを作成する責任を負っていただきます。 KERF エンジニアは、配置制約の対象となる領域内にこれらの個別マクロを配置するための自動化のためのコード作成も行っていただきます。 ・Mask Release：マスク作成に関するスケジュールを調整し、後処理されたデータをマスク製造用のマスクメーカーに転送する責任を負っていただきます。 マスクセット全体の購買管理もしていただきます。
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同チームのメンバーとして、多様な設計ニーズを持つ顧客がAI（人工知能）アプリケーション向けの製品を実現できるよう、業界最先端のプロセス技術の共同最適化（Co-optimization）の最前線に立っていただきます。コンパクトモデリング・チームは、プロセス開発チームとの設計インターフェースとしての役割を果たし、すべての新しい同社プロセスにおいて、設計とプロセスの主要な相互作用を構築しています。 【具体的には】 高度にインタラクティブなチーム環境において、多様な回路設計環境下でシリコン性能を極めて正確に再現するため、SPICEレベルのシミュレーションに向けた各種デバイスモデルのソフトウェア開発および維持管理を行っていただきます。 ・同社のPDKでサポートされている業界標準の回路シミュレーションツールにおいて、コンパクト／SPICEデバイスモデルのコードおよび方程式の開発・維持管理。 ・モデルパラメータ抽出、新技術開発、およびシリコンプロセス制御モニター（PCM）のためのテスト構造の開発・維持管理。 ・技術開発チームおよびEnablementチームと密接に連携し、高品質なモデルを提供。
■特殊車両（吸引車、大型ミキサー車、ゴミ回収車等）の塗装業務をお任せします。 【具体的には】 ・特殊車両の塗装工程（パテ、下処理、修理、磨き、スプレー等） ・部品や配管等の分解塗装 ※塗装経験未経験でも問題ありません。ベテランスタッフ指導のもと、技術を磨くことが可能です。 ■1台に2週間！妥協を許さない「ミリ単位」の塗装技術 整備から架装、塗装までフルサービスで行う同社。「技術の高さ」が最大の強みであり、現在入庫は2年待ちという圧倒的な信頼を獲得しています。お客様が数千万円単位の費用をかける特装車だからこそ、パーツごとの簡易的な塗装ではなく、配管などの見えない部分まで徹底した下処理を実施。複雑な架装をバラして塗り上げ、「1台を作り上げる」大きな達成感と唯一無二のスキルを得られる環境です。 ■「やりたい」を形にする！設備投資を惜しまない社長のバックアップ 「新しい塗料を試したい」「この設備が欲しい」といった現場の声を社長が直接すくい上げ、積極的に投資を行う風土です。大型車がまるごとすっぽり入る巨大な塗装ブースを3基も備えるなど、国内でもトップクラスの設備環境をご用意。各職人のスプレーガン（塗布回数や感覚）へのこだわりも尊重しており、職人気質の方がストレスなく技術の探求に没頭できる最高のステージです。 ■メリハリ重視！完全土日祝休み×充実の休暇制度 塗装メンバー全員が「1ヶ月の育休取得実績」を持つなど、家庭やプライベートを大切にできる環境です。完全週休二日制（土日祝休み）で年間休日は120日以上。さらに夏季10連休、年末年始7連休といった長期休暇も完備しています。大型特装車を扱う業界としては珍しく、残業時間も月平均30時間程度。しっかりとした休日を確保しつつ高給与を実現できるため、ワークライフバランスを重視する方に最適です。
■同社メカニックとして特殊車両の整備業務に従事いただきます。 【具体的には】 一般整備、車検、定期点検（月次、年次）、メンテナンス／オーバーホールを含む重整備 ※シャーシやエンジン周りの整備はもちろん、特装車ならではの架装部（ポンプやタンク、ユニックなど）の修理・整備も担当します。 【扱う車両】 環境整備車両：吸引車、洗浄車、ゴミ回収車、ダンプ車等（主に大型車） ■「交換」ではなく「探求して直す」！架装まで極める整備技術 扱うのは、人々の生活インフラに不可欠な環境関連車両（特装車）です。乗用車とは異なり、不調の原因を深く探求し、特装車ならではの架装部（ポンプやタンクなど）の修理やエンジンのオーバーホールなど「直す」経験を豊富に積むことができます。「レールに乗ったルーティン作業」ではなく、自ら考え、機械をいじり倒すことが好きな方にはたまらない環境です。 ■つなぎ使い放題・洗濯不要！整備士ファーストの職場環境 必要な備品はすべて会社から支給。作業着（つなぎ）は使い放題で、洗濯はすべて会社が行うため持ち帰る必要はありません ！また、夏場は空調服やクーラーボックス（氷完備）の支給、シャワールームの設置 など、メカニックが少しでも快適に整備に集中できるよう、会社全体で手厚くバックアップしています。 ■特装車未経験からでも「3年でプロ」を目指せるステップ 「特装車は初めて」という乗用車・ディーラー出身の方でも安心です。入社後1年目は車検周りや定期点検を中心に一連の流れを学び、2年目から本格的に架装の整備を習得。3年目には重整備やオーバーホールに挑戦する といった、段階的なステップアップが可能です。整備士として技術の幅を広げたい、というあなたの探求心にしっかり応えます。
■同社メカニックとして特殊車両の整備業務に従事いただきます。 【具体的には】 一般整備、車検、定期点検（月次、年次）、メンテナンス／オーバーホールを含む重整備 ※シャーシやエンジン周りの整備はもちろん、特装車ならではの架装部（ポンプやタンク、ユニックなど）の修理・整備も担当します。 【扱う車両】 環境整備車両：吸引車、洗浄車、ゴミ回収車、ダンプ車等（主に大型車） ■「交換」ではなく「探求して直す」！架装まで極める整備技術 扱うのは、人々の生活インフラに不可欠な環境関連車両（特装車）です。乗用車とは異なり、不調の原因を深く探求し、特装車ならではの架装部（ポンプやタンクなど）の修理やエンジンのオーバーホールなど「直す」経験を豊富に積むことができます。「レールに乗ったルーティン作業」ではなく、自ら考え、機械をいじり倒すことが好きな方にはたまらない環境です。 ■つなぎ使い放題・洗濯不要！整備士ファーストの職場環境 必要な備品はすべて会社から支給。作業着（つなぎ）は使い放題で、洗濯はすべて会社が行うため持ち帰る必要はありません ！また、夏場は空調服やクーラーボックス（氷完備）の支給、シャワールームの設置 など、メカニックが少しでも快適に整備に集中できるよう、会社全体で手厚くバックアップしています。 ■特装車未経験からでも「3年でプロ」を目指せるステップ 「特装車は初めて」という乗用車・ディーラー出身の方でも安心です。入社後1年目は車検周りや定期点検を中心に一連の流れを学び、2年目から本格的に架装の整備を習得。3年目には重整備やオーバーホールに挑戦する といった、段階的なステップアップが可能です。整備士として技術の幅を広げたい、というあなたの探求心にしっかり応えます。
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同社は大学の講義室や、駅、病院、オフィスの会議室など身近なところで活躍する業務用映像関連製品を開発・製造・販売している電子機器メーカーです。 同社の映像監視ソリューションとして提供している映像セキュリティソフトなどをご担当いただきます。九州開発センター(博多)にて勤務頂きます。 【具体的には】 ・監視カメラ用映像デコーダ、トランスコーダ(コーデック変換機能)の設計・開発 ・監視カメラ制御、映像蓄積用アプリケーションの設計・開発 ・映像データ解析用ツールの設計・開発 【製品の特徴】 同社ではBtoB向けに映像機器関連機器の開発・製造・販売をしています。映像信号を伝送するスイッチャ製品をメインに扱っており、街中のデジタルサイネージや監視管制システムなど、社会インフラを支える製品に携わることが可能です。製品自体は表立ったものではないですが、教育機関や企業会議室の視聴覚システム、官公庁や交通機関の監視管制システムなど幅広い分野で活用されています。ネットワークベースの伝送製品やAVC（音響・映像・制御）統合型のシステムなど、次代を見据えた製品開発を行っています。
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■社内の計測器全般の校正業務を担当頂きます。 【具体的には】 ・社内の計測器全般の校正業務 ・購入部品の受入検査業務（校正業務は業務負荷にばらつきがあるため、時期によっては検査業務を経験していただきます。） 【扱う製品の事例】 ・温度センサ／温度計測ユニット：ジェットエンジンや燃焼試験装置において、高温部の温度分布や耐熱性能を確認するための装置 ・振動・加速度計測装置：航空機エンジンや燃焼機器の振動特性を測定し、異常検知や信頼性評価に用いられる装置 ・流量計測装置：燃料・空気・ガスの流量を計測し、燃焼効率やエンジン性能評価に用いられる装置
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船舶に搭載する航海機器のソフトウエアの開発、設計、評価までお任せいたします。 【具体的には】 ・営業部門と連携したシステム開発業務及び評価業務、及び購買・製造部門と連携した生産準備業務 ・特注カスタマイズ対応のために、顧客ごとの仕様の要件定義から関わり、他部門と連携した新製品開発業務や既存製品の維持設計 【業務魅力】 ■通常の製品開発規模としては、ソフト、ハード、メカの担当技術者3～5人ほどでチームを組み、1年～2年程度の期間で製品を開発します。 ■開発設計チームには機械・ソフト・電気電子のスペシャリストが揃っており、製造工場も社内にあるため質の高いスピーディーな開発が可能です。 ■同社では、特注カスタマイズ対応をしており、顧客ごとに仕様の要件定義から、他部門と連携した新製品開発業務や既存製品の維持設計も担当可能です。 ■自分の手とアイデアで作り上げたモノが製品に組み込まれ、実際に動く瞬間に立ち会えるやりがいのある仕事です。 ■長期にわたりエンジニアとして活躍でき、回路設計にとどまらず、システム設計や研究業務に携わることもできる職場です。
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船舶に搭載する航海機器のハードウェアの開発、設計、評価までお任せいたします。 【具体的には】 ・営業部門と連携した制御基板の回路・基板設計及び評価業務、及び購買・製造部門と連携した生産準備業務 ・特注カスタマイズ対応のために、顧客ごとの仕様の要件定義から関わり、他部門と連携した新製品開発業務や既存製品の維持設計 【業務魅力】 ■通常の製品開発規模としては、ソフト、ハード、メカの担当技術者3～5人ほどでチームを組み、1年～2年程度の期間で製品を開発します。 ■開発設計チームには機械・ソフト・電気電子のスペシャリストが揃っており、製造工場も社内にあるため質の高いスピーディーな開発が可能です。 ■同社では、特注カスタマイズ対応をしており、顧客ごとに仕様の要件定義から、他部門と連携した新製品開発業務や既存製品の維持設計も担当可能です。 ■自分の手とアイデアで作り上げたモノが製品に組み込まれ、実際に動く瞬間に立ち会えるやりがいのある仕事です。 ■長期にわたりエンジニアとして活躍でき、回路設計にとどまらず、システム設計や研究業務に携わることもできる職場です。
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同社の航海機器製品（ジャイロコンパス・オートパイロット）の要素技術開発・研究等の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■同社が開発するジャイロコンパス・オートパイロット等の移動体制御の研究 ■制御アルゴリズムの研究・開発 ■将来的には制御理論を別製品にも展開するための研究的な役割も担っていただきます。 【ジャイロコンパス・オートパイロットについて】 ■ジャイロコンパス：船舶向けの高精度な方位計です。回転するジャイロスコープに対する地球の自転の力学的効果を応用して南北の方向を決めるコンパスの役割をしており、国際航路に就航する500トン以上の船舶は装備を義務されております。同製品は世界トップクラスのシェアを有しております。 ■オートパイロットについて：船舶を、設定された方向（針路）に向けて、人に代わって操舵（or操船）する装置です。
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■同社製品（業務用映像機器）の電気回路設計をしていただきます。 【具体的には】 ・自社製品(業務用映像機器)の電気・電子回路設計をお任せします。 ひとつの製品を少数チームで開発しますので、仕様検討など上流工程から設計に携わることができます。 ・製品の電気電子回路の設計と、そこで使用されるFPGAの論理回路設計を行い、試作機のデバッグまでが主な仕事となります。 ・ファームウェア設計者とタッグを組み、上流工程から一貫して設計開発業務に携わることができます。 ・技術本部は本社(神奈川県大和市)勤務のため、転勤はありません。(本人希望で千葉勤務可) ■海外展開： 映像技術の先進国である米国と欧州に海外拠点を設けており、欧州連合の議会施設や米国イェール大学などの政府機関や大型施設への導入実績もあります。 ■組織構成： ハードウェア設計担当は15名の方が在籍しております。 ファームウェア設計部署や筐体設計部署と連帯しながら開発業務を行います。 ■製品の特徴： 当社ではBtoB向けに映像機器関連機器の開発・製造・販売をしています。 映像信号を伝送するスイッチャ製品をメインに扱っており、街中のデジタルサイネージや監視管制システムなど、社会インフラを支える製品に携わることが可能です。製品自体は表立ったものではないですが、教育機関や企業会議室の視聴覚システム、官公庁や交通機関の監視管制システムなど幅広い分野で活用されています。
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■自社製品（業務用映像機器）のファームウェア設計をしていただきます。 【具体的には】 ※組み込み時C言語を使用 ■一人一製品の為、業務設計を個人裁量でしやすく且つ、自分の思いを製品に反映させることが出来ます。 ■既存製品に加え、現在映像業界のトレンドとなりつつあるネットワークを使用した伝送を行う機器の開発にも注力しています。また、開発する製品の仕様検討から携われるので、設計全般に関するスキルは勿論、映像技術やケーブル、ネットワークによる伝送技術など様々なスキルを身に着けることが出来ます。
■同社の空気圧制御機器に関わる品質保証プロセス構築業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・品質プロセス設計と標準化文書管理の徹底と更新 ・内部監査によるプロセス確認(ISO9001) ・問題特定と改善策の実行 ・顧客フィードバックの分析と反映 ・製造スタッフのトレーニング実施 【ポジションの魅力】 ・安定した経営基盤と財務体質：同社では世界トップシェアの製品を保有かつ自己資本比率9割を誇ります。 ・グローバルな環境：海外売上比率7割超の環境で、グローバルな対応力を育みながらご活躍が可能です。 ・WLB充実：年間休日125日、育児・介護休暇や時短勤務有。残業時間10～20時間程度で、腰を据えて働くことができる環境が整っています。
SSDを含む各種フラッシュメモリ製品のパッケージ開発および製品立ち上げに関する業務を担当いただきます。具体的には、組立工程におけるプロセス条件の設計・検証、材料仕様の選定・評価、装置仕様の策定・導入などを通じて、製品の品質・信頼性・生産性・コストの最適化を図ります。また、製品仕様に応じた技術要素の統合（インテグレーション）を行い、開発から量産までの技術的な橋渡し役となっていただきます。 【具体的には】 ■プロセス・材料・装置開発 ・プロセス開発：各組立工程におけるプロセス条件の立ち上げおよびマージン検証、海外生産拠点への技術指導および技術移管支援 ・材料開発：材料仕様の策定および組立性評価計画の立案・実行、材料メーカーとの技術交渉・仕様調整 ・装置開発：装置仕様の策定および装置メーカーとの協業による立ち上げ、稼働率・Index(工程指標)・作業性等に関する改善提案と実行 ■パッケージ開発インテグレーション ・パッケージ組立に必要なプロセス・材料の選定と技術的難易度の評価 ・試作を通じたプロセス・材料の技術成熟度および課題の抽出 ・中長期的に必要となるプロセス・材料の技術課題の先行抽出・評価 ・海外生産拠点への開発指示、進捗管理、技術移管の状況評価 【使用ツール】 ※配属先により異なります ・開発業務において、各種組立装置や検査・測定装置を使用 ・日常業務では、PCを用いたメール対応、Excelによるデータ整理、PowerPointによる資料作成など ・業務効率化のためにPythonなどプログラミング言語の使用
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