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技術職(機械・電気)/年収500万円以上/年間休日125日以上の求人・転職・中途採用情報
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Program Manager/Project Manager
■先端ロジック技術に関するグローバルな共同開発プロジェクトにおいて、同部署内のプロジェクトマネジメント業務全般をご担当いただきます。複数部門・複数企業間にまたがる開発体制の中で、会議体運営、進捗管理、マイルストーン・KPIのトラッキング、成果物の確認などを通じて、プロジェクトの円滑な遂行と成功に貢献いただきます。 【具体的には】 ・プロジェクト計画の策定(WBS・ロードマップ・リスク管理・リソースアロケーション) ・開発マイルストーンおよび成果物(Deliverables)のトラッキングと進捗管理 ・定例会議やレビュー会議の設定/議事録作成/ファシリテーション ・海外パートナーとのコミュニケーション/調整業務 ・プロジェクトKPIの設計/モニタリング/改善提案 ・複数部門/複数プロジェクト間のタスク調整/優先順位整理 ・契約関連情報、技術成果物、知財、ドキュメントの管理 ・技術側/経営層双方とのブリッジ(状況報告・課題提起・意思決定サポート)
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PDK(Process Design Kit)開発
2nm世代、及びBeyond 2nmのLSIを設計するためのPDK開発の業務を担っていただきます。以下のいずれかの業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・PcellおよびSchematic Symbolの開発、サポート ・物理検証(DRC、 LVS、 ERC、 PERC)ルールの開発、サポート ・寄生素子抽出(LPE)ルールの開発、サポート ・DRM(Design Rule Manual)の開発、サポート ・EMIR(Electro Migration、 IR drop)ルールの開発、サポート ・カスタムレイアウトのオートメーション技術開発、サポート 【使用ツール】 Virtuoso、Spectre、 Voltus-Fi、 Pegasus、Quantus、 Custom Compiler、 HSPICE、ICV、StarRC、Calibre Family等
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TEGレイアウト<デジタル>
半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当していただきます。 【具体的には】 EDAツールを使ったディジタル設計全般についてRTLからテープアウトまでを実施していただきます。また、タイミング収束、物理検証、IRdrop/EM検証などのデザイン収束にかかわる業務も担当していただきます。設計業務に関連してTCL言語、SKILL言語、その他の言語にてスクリプト作成をして頂きます。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。
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半導体テストチップのレイアウト設計<アナログ>
半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当して頂きます。マニュアルでのレイアウトの他に、TCL言語、SKILL言語、その他の言語でスクリプト作成してレイアウト作業をして頂きます。 【具体的には】 先端プロセスのFEOL・BEOLレイアウトルールを理解し、カスタムセル設計可能なレベルのスキルを身に着けて頂く必要があります。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。
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半導体製造管理シニアマネージャー/マネージャー
■半導体製造(前工程・後工程いずれか)のマネジメントを担っていただきます。現場の安定稼働・品質向上・人材育成・工程改善など、製造部門の中核として活躍することが期待されています。 【具体的には】 ・製造部門の統括管理(人員配置、工程管理、設備管理):原価管理、量産用・試作用のロット手配、振出手配、生産活動の運営(チョコ停対策、産業廃棄物の出荷・処理依頼と管理等 ・製造課長・現場リーダーとの連携による業務推進 ・生産性向上・歩留まり改善・品質安定化のための施策立案・実行 ・製造工程の改善活動(QCサークル、5S、カイゼン活動など) ・製造関連規程・標準書の整備と運用 ・安全衛生管理の推進 ・他部門(技術、品質保証、営業など)との連携・調整 ・部門社員の育成・評価・指導
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プロセスエンジニア<TSV/RIE>
同社の先端パッケージング技術開発において、TSV(Through-Silicon Via)形成を中心としたRIE(反応性イオンエッチング)プロセスの開発・最適化を担当いただきます。装置評価からプロセス設計、量産立ち上げ支援まで、技術の中核を担うポジションです。 【具体的には】 ・TSV形成における深堀りRIEプロセスの開発・条件最適化 ・シリコン、絶縁膜、バリア層などの選択的エッチング技術の検討 ・プラズマエッチング装置の選定・立ち上げ・評価 ・エッチング後の形状評価(SEM、CD測定、プロファイル解析) ・製造・パッケージング部門との連携によるプロセスインテグレーション支援 ・装置メーカーとの技術折衝・共同開発
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デバイス開発用TEG設計マネージャ
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEG設計の全体管理を担当し、チームを率いてTEG設計方針を決め開発を推進 ・部門内エキスパート及び他部門(デバイス、TCAD、プロセスインテグレーション、ビッグデータ解析、PDK、パッケージング、開発企画)との密な連携を図り、開発を確実に遂行しつつ、技術ロードマップの策定、スケジュール管理、予算管理を行い、プロジェクトを円滑に進行 ・DTCOやIIMで生成される数々のインラインデータを基にしたData driven learning iterationとの相乗効果を生みながら、より高度な2nm世代、及びBeyond 2nm世代の技術開発基盤を支える創造的TEG設計を指揮
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FEOLマネージャー
■同社では、まだ⽇本で開発されていない2nmのロジック半導体を開発‧製造を⾏うために、北海道千歳市にIIMと呼ぶ最先端半導体⼯場の建設しています。2027年初頭に量産開始を予定しています。半導体の前⼯程から後⼯程、そして研究開発や量産技術の確⽴を⾏うため、共に⽇本の半導体産業を盛り上げる仲間を募集しています。 【具体的には】 ・2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にフロントエンドの業務(TEGレイアウト設計含む)を担い、チーム全体のマネジメントを行っていただきます。 ・フロントエンドプロセス技術開発プロジェクトの管理を担当し、チームを率いてプロセス技術開発を推進していただきます。 ・社内他部門(デバイス、PDK、パッケージング、生産技術)や装置・材料メーカーとの密な連携を図り、開発成果を確実に遂行しつつ、技術ロードマップの策定、スケジュール管理、予算管理を行い、プロジェクトを効果的にに進行していただきます。
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エッチングプロセスエンジニア<RIE>
同社の最先端半導体製造プロセスにおいて、Cu Dual Damascene構造の形成に関するエッチング技術開発を担当いただきます。プロセス開発から装置評価、量産立ち上げ支援まで、技術の中核を担うポジションです。 【具体的には】 ・Cu Dual Damascene構造に対応したエッチングプロセスの開発・最適化 ・プラズマエッチング装置の選定・条件設定・評価(ハードマスク、低k材料対応含む) ・微細パターン形成における選択性・異方性・ダメージ制御技術の検討 ・製造工程との連携によるプロセスインテグレーション支援 ・装置メーカーとの技術折衝・共同開発 ・プロセス安定性・再現性の評価および改善提案
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プロセスエンジニア<露光技術担当>
同社の先端半導体製造において、露光機のレシピ・アプリケーションを活用し、リソグラフィプロセスの精度・性能向上を推進する技術開発業務を担当いただきます。装置メーカーとの連携や工程改善を通じて、歩留まり・生産性の向上に貢献していただきます。 【具体的には】 ・露光機(ArF、EUV等)のレシピ開発・最適化(アライメント、フォーカス、ドーズ、マスク補正など) ・リソグラフィ工程の精度・安定性向上に向けたアプリケーション活用 ・CD・Overlay・Focus等のプロセスウィンドウ評価・改善 ・装置メーカーとの技術折衝・共同検討 ・プロセスデータの収集・解析・フィードバック(JMP、Python等) ・製造・プロセス部門との連携による工程改善・歩留まり向上支援
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ポテンシャル採用 D/Lオートメーション
同社では、まだ日本で開発されていない2nmのロジック半導体を開発・製造を行っており、2027年からの量産を予定しています。 今ある技術を次の世代をと継承していくべく、長きにわたって活躍をいただきたいと考えています。 【業務内容】 あなたの専門知識やご経験、キャリア志向に基づき、DLオートメーション部の一員として、製造ITシステムの開発・導入をご担 当いただきます。 ▼製造実行システム(MES)を中心としたソフトウェア開発 MESのカスタマイズ開発: IBM社の半導体向けMESパッケージ「SiView」をベースに、同社の製造プロセスに合わせた機能追加や改修を行います。 Webアプリケーション開発: 製造データや装置状態を可視化し、現場のエンジニアやオペレーターの作業効率を向上させるための、WebベースのUI(ユー ザーインターフェース)を開発します。 システムインテグレーション: MESと、生産計画システム、品質管理システム、装置オンラインシステムといった多数の周辺システムを連携させるためのソフ トウェア開発を行います。
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開発<商品設計>
■日本と海外向けのラフテレーンクレーン、オールテレーンクレーン、トラッククレーンの「クレーン部及び走行体部」構想及び設計業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■下記、いずれかの業務をご担当いただきます。 ・大型構造体の設計(クレーンフレームと走行用フレーム) ・走行体部のパワートレイン(エンジン、トランスミッション、アクスル)の計算 ・クレーン部機器の架装(油圧バルブやクレーン運転席) ・走行体部の架装(エンジン、トランスミッション、アクスル、タンク、タイヤ&ホイール、油圧配管、配線)
品質管理・評価<グループソフトウェア>
市場では製品の多機能化が求められており、旧来のインターホン・ナースコールには搭載された事がないような制御が必要。様々な機器とサービスとがつながるネットワーク型インターホン・ナースコールの開発が加速しており、開発プロジェクト数・ソフトウエア評価の件数が大きく増加してきていることから増員採用を行います。 【具体的には】 (1)新製品開発に伴うシステムテスト:試験項目の設計や実際の評価業務、また外部委託先の試験監督等 (2)不具合対応:市場流通後のソフトウエアに関する不具合解析、開発へのフィードバック、品質保証部との連携等 【入社後のキャリアパス】 年1回のキャリア面談でご自身の希望を伝えていただける場があります。評価業務を通じて深まった製品知識を活かしてソフトウェア開発と行き来することなども可能です。 【キャリアの柔軟性】 同社では個人の志向性に応じて、ゼネラリストもスペシャリストも選択できるような体制があります。得意な分野でこれまでの知見を遺憾なく発揮いただくことが可能です。
フィールドエンジニア
■自社製品(建設機械)のメンテナンスに付帯する業務全般 【具体的には】 ■事務所内作業 電話・メール対応 →協力工場などからメーカー(加藤製作所)への問い合わせ、発注対応(製品の詳細説明や整備の仕方、部品発注など) ■外出業務 整備協力工場などへ出向き指導や整備業務:現場出張(日帰り) →電話・メールでは対応が難しいものは、現場へ赴き指導及び、協力工場と一緒に整備 ■出向業務 加藤製作所の社員として協力サービス工場へ出向常駐し現場作業(整備・メンテナンス)に従事。 尚、福利厚生待遇等に関しては変更はございませんのでご安心下さい。 ※入社後半年~1年間、テクニカルセンターでの研修あり(習熟度により期間変動) 【残業時間】 月10~20時間前後(稀な特需が合った場合は左記超える月もあり※震災復興など) ※拠点により変動あり 【転勤制度】 制度上転勤はありますが、実態は10年以上異動なしになっております。(管理職は除く) →異動することでお客様へサービス質の変化がないように事実上異動なしとされています。 【休日出勤】 (土)・(祝)は現場レベルで緊急時に対応が生じる可能性がございます。 基本的に顧客担当者が対応となりますが、頻度は非常に少ないです(半年で1~2回あるかないか)。 また、対応時は休日出勤となりますので、代休取得も可能になります。 ※入社3~4年は担当企業を持たないため、緊急出勤はございません。
フィールドエンジニア
■自社製品(建設機械)のメンテナンスに付帯する業務全般 【具体的には】 ■事務所内作業 電話・メール対応 →協力工場などからメーカー(加藤製作所)への問い合わせ、発注対応(製品の詳細説明や整備の仕方、部品発注など) ■外出業務 整備協力工場などへ出向き指導や整備業務:現場出張(日帰り) →電話・メールでは対応が難しいものは、現場へ赴き指導及び、協力工場と一緒に整備 ■出向業務 加藤製作所の社員として協力サービス工場へ出向常駐し現場作業(整備・メンテナンス)に従事。 尚、福利厚生待遇等に関しては変更はございませんのでご安心下さい。 ※入社後半年~1年間、テクニカルセンターでの研修あり(習熟度により期間変動) 【残業時間】 月10~20時間前後(稀な特需が合った場合は左記超える月もあり※震災復興など) ※拠点により変動あり 【転勤制度】 制度上転勤はありますが、実態は10年以上異動なしになっております。(管理職は除く) →異動することでお客様へサービス質の変化がないように事実上異動なしとされています。 【休日出勤】 (土)・(祝)は現場レベルで緊急時に対応が生じる可能性がございます。 基本的に顧客担当者が対応となりますが、頻度は非常に少ないです(半年で1~2回あるかないか)。 また、対応時は休日出勤となりますので、代休取得も可能になります。 ※入社3~4年は担当企業を持たないため、緊急出勤はございません。
サービスフロント
■支店内でのサービスフロント業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・来店した顧客の案内 ・整備や点検の日時調整 ・整備士への作業の指示 ・部品の注文、手配 ・自動車の納車、引き取り ・車検、定期点検の案内 ・事務処理 ・クレーム対応 など 【残業時間】 月10~20時間前後(稀な特需が合った場合は左記超える月もあり※震災復興など) ※拠点により変動あり 【転勤制度】 制度上転勤はありますが、実態は10年以上異動なしになっています。(管理職は除く) →異動することで顧客へサービス質に変化がないように事実上異動なしとされています。 ※入社後3ヶ月~6ヶ月、テクニカルセンターでの研修あり(習熟度により期間変動)
サービスエンジニア(一部塗装業務あり)
■工場内での自社製品(建設機械)の整備・塗装業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・工場内でクレーン車、油圧ショベル等の保守・整備・修理(1日1台程度、出張時は1現場程度) ※工場内整備もしくは、日帰り出張程度で出張修理(割合は半々) ※出張整備は一人での作業完遂が出来るまではございません(研修の一環として先輩との帯同はあり) ・一部(月に数回レベル)でスプレーガン・ローラを使用した塗装業務 【残業時間】 月10~20時間前後(稀な特需が合った場合は左記超える月もあり※震災復興など) 【転勤制度】 同社内唯一のサービスセンターのため他拠点への異動はございません。 ※入社後3ヶ月~6ヶ月、テクニカルセンターでの研修あり(習熟度により期間変動)
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