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福岡県/半導体/年収700万円以上の求人・転職・中途採用情報

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日本最大手電子機器メーカーの半導体領域における設計・解析・プロセス開発などを担う100%子会社
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後工程プロセス(アセンブリ)

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
520万円~770万円
勤務地
福岡県

■パワー半導体(パワーモジュール)のアセンブリプロセス関連業務(主にケース構造・モールド構造製品)を担当いただきます。 【具体的には】 ・製品開発におけるプロセス評価・設計へのフィードバック、ワイヤボンド(周辺装置含む)新規装置開発、設備導入および量産製品・装置の改善 ※担当工程:ワイヤボンディングもしくはモールディング ※海外・国内出張あり

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後工程プロセス(アセンブリ)

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
520万円~770万円
勤務地
福岡県

■パワー半導体(パワーモジュール)の要素開発、構造開発および製品試作、新材料等の評価検証業務を担当いただきます。 ※特にパワーモジュールの接合技術・配線技術の要素技術開発、開発試作に関する業務。

日本最大手電子機器メーカーの半導体領域における設計・解析・プロセス開発などを担う100%子会社
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品質保証・品質管理

職種/業界
品質管理 / 半導体
年収
520万円~770万円
勤務地
福岡県

■民生用途のパワー半導体(パワーモジュール)の量産に伴う品質保証業務・品質管理業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・量産にかかわる製品の品質検証評価の計画、検証結果レポート作成、信頼性評価作業 ・顧客からの返却製品の調査・解析・レポート作成・顧客対応・対応に伴う関係部門との調整・会議開催等 ・顧客からの製品に関するお問い合わせ対応

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ICテスト

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
520万円~770万円
勤務地
福岡県

■パワー半導体(パワーモジュール)などに搭載されるパワーデバイス(IGBT)駆動用ドライバICのテスト開発(ソフト&ハード)、量産テスト立上げおよび量産維持管理業務を担当いただきます。 特に、関連部門と連携して行うテスト設備導入に伴う外注先の管理、外部製造委託先の量産維持管理業務を予定しています。

日本最大手電子機器メーカーの半導体領域における設計・解析・プロセス開発などを担う100%子会社
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ICチップ設計

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
520万円~770万円
勤務地
福岡県

■パワー半導体(パワーモジュール)などに搭載されるICチップの設計業務全般を担当頂きます。 【具体的には】 ・量産化されたICチップの生産性・収益改善を継続的に取り組む業務。 ・ICチップの新製品開発業務。 (仕様検討~回路検討~レイアウト設計~試作~検証~量産化) ・個々の業務ステップにおける、IT化による業務効率化業務。 ・ICチップのテスト開発・改善業務。 ※本人の適性を見ながら業務を決定します。

日本最大手電子機器メーカーの半導体領域における設計・解析・プロセス開発などを担う100%子会社
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パッケージ設計

職種/業界
実験・評価・解析 / 半導体
年収
520万円~770万円
勤務地
福岡県

■産業用途のパワー半導体のパッケージ構造設計を担当していただきます。 【具体的には】 ・パワーモジュールのパッケージ構造開発設計、改善、新材料評価検証を、製品試作・評価・CAD・CAEツールを活用し行う。

日本最大手電子機器メーカーの半導体領域における設計・解析・プロセス開発などを担う100%子会社
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製品設計 ・評価

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
520万円~770万円
勤務地
福岡県

■パワー半導体(パワーモジュール)の製品設計及び評価業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・関連部門と連携し、既存技術あるいは新規要素技術を用いながら構造設計や製品開発を行う。 ・量産品の生産維持のための設計変更、部品変更などの変更管理業務。 ・パワーモジュールの電気的特性評価業務。開発目標の検証や、設計変更時の特性確認。

TOPPAN株式会社
TOPPAN株式会社

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技術マーケティング担当<半導体・次世代新商材開発>

職種/業界
リサーチ・データ分析 / 半導体
年収
450万円~800万円
勤務地
福岡県筑紫野市

市場・顧客情報をもとにした事業戦略や技術開発戦略の策定、エッチング技術やウエハー加工技術を活かした新商材開発の推進を担当していただきます。部門横断的な連携を通じて、次世代製品のローンチに向けた基盤づくりを担っていただきます。 【具体的には】 ・市場・顧客情報の収集・分析および事業戦略(ロードマップ)の策定 ・新商材候補となる市場動向調査と技術要素の追加・事業化検討 ・技術開発部門・知財戦略部門と連携した技術開発戦略・知財戦略の策定と実行フォロー ・エッチング製品の実証実験における試作品評価と改善提案 【このポジションの魅力】 新商材開発や次世代技術の戦略立案というビジネスの上流工程にゼロから携われる環境です。部門横断的な連携やグローバルな情報収集を通じて、事業の未来を自ら切り拓くやりがいがあります。

東芝デバイス&ストレージ株式会社

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パッケージ開発・生産技術

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
450万円~1,200万円
勤務地
福岡県豊前市

■次世代半導体パッケージの開発業務を担当します。 市場ニーズや製品要求を踏まえ、材料開発、プロセス開発、製品開発、シミュレーション解析などの技術開発を推進いただきます。ご経験や専門性に応じて担当領域を決定します。 【具体的には】 ・半導体パッケージの製品開発、設計業務 ・材料選定および特性評価 ・製造プロセスの開発、改善 ・量産化に向けたライン開発、工程設計 ・製品評価および不具合解析 ・シミュレーションを活用した特性予測、課題分析 ・関連部門と連携した品質・生産性向上活動 【ポジションの魅力】 ●製品化・量産化まで一貫して関われる 開発だけでなく、評価・解析、工程設計、量産立上げまで幅広く携わるため、自らが関わった技術や製品が実際に市場へ展開される過程を経験できます。 ●幅広い技術領域の経験を積める 材料、製品、プロセス、シミュレーションなど複数領域の技術者と連携しながら業務を進めます。専門性を深めるだけでなく、開発全体を俯瞰できる知見を身につけることが可能です。 ●半導体需要拡大を支える技術開発 AI・データセンター・自動車分野をはじめ、半導体への需要は拡大を続けています。社会を支える製品開発に携わりながら、技術者として成長できる環境です。

世界TOPクラスの総合電機メーカーの半導体部門
世界TOPクラスの総合電機メーカーの半導体部門

パッケージング技術開発<パワー半導体>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
450万円~1,000万円
勤務地
福岡県

■パワー半導体モジュールの競争力向上に向けたパッケージング技術(接合・封止・配線)およびパッケージ構造の開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・パワー半導体モジュールの接合・封止技術に関する要素開発およびモジュール試作評価(リフロー装置、焼結接合装置、樹脂成形封止装置、ワイヤボンド装置等を使用) ・マイクロスコープ、透過X線撮像、超音波探傷装置などを用いた構造・品質評価、およびパワーサイクル試験、ヒートサイクル試験による信頼性評価 ・応力解析・熱解析などのシミュレーション技術を活用したパッケージ構造評価 ・事業企画部門、設計部門、生産技術部門、社内研究所などの関係部門と連携した技術開発推進 ・開発に必要な設備の調査・選定・導入および評価環境の構築 ・開発成果の特許出願、学会・技術展示会での技術発信 ・国内外の展示会や学会への参加を通じた最新パッケージング技術・市場動向の調査 ・大学、材料メーカー、設備メーカーなどとの共同研究・共同開発の推進 ■業務のやりがい、魅力 ・パワー半導体市場の拡大を背景に、同社では新工場建設をはじめ積極的な事業投資を進めており、成長事業の中核を担う技術開発に携わることができます。 ・製品の性能・信頼性・競争力を左右するパッケージング技術の開発を担当し、次世代製品の実現に直接貢献できます。 ・材料、構造、熱設計など幅広い技術領域のメンバーと協力しながら、自ら開発した技術を製品として社会に届けられることが本職種の魅力です。

世界TOPクラスの総合電機メーカーの半導体部門
世界TOPクラスの総合電機メーカーの半導体部門

品質保証<民生用途向けパワー半導体>

職種/業界
品質保証 / 半導体
年収
450万円~1,000万円
勤務地
福岡県

■民生用途向けパワー半導体製品の品質保証業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・顧客からの品質問い合わせ対応 ・市場で発生した不具合の原因調査、解析依頼、是正処置の推進 ・量産品の品質監視、変動管理、品質データの分析 ・開発品評価・変更管理に伴う品質確認、関係部門との調整 ・信頼性評価結果や品質データに基づく品質改善活動 ・製造、設計、開発、営業、関連工場・協力会社との連携 ・必要に応じた報告資料、顧客説明資料の作成 ■業務のやりがい、魅力 ・自身の対応が製品信頼性や顧客満足に直結する、責任とやりがいの大きい業務です。 ・関係部門とコミュニケーションを取りながら、品質の作り込みに関わっていく業務ですので、コミュニケーション力や対応力を活かせる環境です。最近、中国、マレーシア、台湾のOSAT活用の計画があり、海外対応の経験も可能です。 ■事業・製品の強み 民生用途向けパワー半導体は、家電・産業機器など幅広い用途で使用される重要部品です。 高効率化、省エネ化、小型化のニーズが高まる中、製品品質の安定確保と継続的な改善はますます重要になっています。 品質保証の立場から、製品の信頼性向上と市場競争力の強化に貢献できるポジションです。 ■想定されるキャリアパス 入社後は製品品質保証業務を担当し、製品知識・信頼性試験・顧客対応等の品質保証活動の基礎を習得 将来的には、製品群横断の品質保証、品質改善リーダー、顧客対応責任者などへの展開を想定 経験・適正・希望に応じて、海外製造拠点の品質責任者などの品質保証の重要な領域を担っていただく可能性あり

世界TOPクラスの総合電機メーカーの半導体部門
世界TOPクラスの総合電機メーカーの半導体部門

品質管理・信頼性検証<パワーデバイス製品>

職種/業界
品質管理 / 半導体
年収
450万円~1,000万円
勤務地
福岡県

■パワー半導体の開発時の信頼性検証、不具合の未然防止やパワー半導体の量産時の品質管理、品質改善活動を担当していただきます。 【具体的には】 ・顧客からの品質関連の問い合わせ対応 ・市場で発生した不具合の原因調査、解析依頼、是正処置の推進 ・量産品の品質監視、変動管理、品質データの分析 ・開発品評価・変更管理に伴う品質確認、関係部門との調整 ・信頼性評価結果や品質データに基づく品質改善活動 ・製造、設計、開発、営業、関連工場・協力会社との連携 ・顧客説明などの必要に応じた報告、説明資料の作成 ■業務のやりがい、魅力 ・自身の対応が製品信頼性や顧客満足に直結する、責任とやりがいの大きい業務です。 ・関係部門とコミュニケーションを取りながら、品質の作り込みに関わっていく業務ですので、コミュニケーション力や対応力を活かせる環境です。 ■事業・製品の強み 産業、電鉄向けパワー半導体は、低炭素社会に向けた需要が拡大しており、地球環境に貢献している製品です。 パワー半導体業界では業界リーダーとして、低炭素社会の実現と省エネルギ社会の足元を支える製品品質に貢献できます。 ■想定されるキャリアパス 入社後は製品品質保証、品質管理業務を幅広く経験し、本人適正に応じて、製品品質保証および品質管理の業務分担を調整します。担当製品の知識・信頼性試験・顧客対応等の品質保証活動の基礎を習得していただきます。 また経験・適正・希望に応じて、他用途の製品の品質担当、または設計、製造部門などの業務経験していただきます。

世界TOPクラスの総合電機メーカーの半導体部門
世界TOPクラスの総合電機メーカーの半導体部門

製品設計/品質設計/量産改善<産業・新エネ用途向けパワーモジュール>

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
450万円~1,000万円
勤務地
福岡県

■産業、新エネ向けパワーモジュールの製品設計・量産改善業務を担当/応技、品証、製造部門と連携し、新製品の試作開発から量産ラインの増産、品質、コスト管理・改善活動を担当していただきます。 【具体的には】 (1) 次世代再エネ、産業用途向けパワー半導体モジュールの設計・開発: 最先端のパワー半導体モジュールの設計を担当します。市場ニーズや顧客要求を深く理解し、革新的なコンセプト立案から詳細設計、試作、評価までの一連のプロセスを主導します。 (2)品質設計: 設計初期段階から量産までを見据え、信頼性・耐久性・安全性を確保するための品質観点での設計検討、評価、課題解決を推進します。具体的には、製品仕様や要求性能に基づく品質要求の整理、設計妥当性の検証、各種信頼性試験や解析結果を踏まえた改善提案、関連部門と連携した品質向上活動などを行っていただきます。製品の不具合未然防止や量産品質の安定化に向けて、開発・生産・品質保証など幅広い部門と協働しながら、品質設計の中核として活躍いただきます。 (3)プロジェクトマネジメントと関連部門との連携: 新製品開発プロジェクトや主要品種の生産性改善プロジェクトにおいて、プロジェクトの主管部門として、開発や改善計画の立案、進捗管理、課題解決を主導します。製造、品質保証、営業、資材調達、顧客など、社内外の多様なステークホルダーと密接に連携し、円滑なコミュニケーションを通じてプロジェクト全体を推進します。また、若手技術者への指導や育成にも携わり、チーム全体の技術力向上に貢献します。海外市場でのシェアが大きいことから、海外の顧客やパートナー企業との技術的な調整、仕様検討を行う機会があります。グローバルな視点から市場トレンドを分析し、将来の製品開発に繋がる技術シーズの探索にも関わっていただきます。

東証プライム、300メーカー以上と取引を行う半導体商社
東証プライム、300メーカー以上と取引を行う半導体商社

回路設計<半導体>

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
470万円~730万円
勤務地
福岡県 他

■顧客先に常駐していただき半導体評価の業務を担当いただきます

東証プライム、300メーカー以上と取引を行う半導体商社
東証プライム、300メーカー以上と取引を行う半導体商社

評価・解析<半導体>

職種/業界
実験・評価・解析 / 半導体
年収
470万円~730万円
勤務地
福岡県 他

■顧客先に常駐していただき半導体評価の業務を担当いただきます

製造管理

急募
職種/業界
生産管理 / 半導体
年収
700万円~850万円
勤務地
福岡県小郡市

■試作から量産まで一貫したMEMS受託サービスを行うのMEMSファウンドリである同社にて、単結晶圧電成膜技術と加工技術を用いて、高性能な圧電MEMSウエハーの製造管理の責任者としてマネジメントを行っていただきます。 【具体的には】 ・製造管理マネジメント全般 ・MEMSプロセスにおけるフォトリソグラフィ、エッチング工程製造管理 ・生産計画~出荷までの工程管理全般 ・その他付随する製造管理業務全般

東芝デバイス&ストレージ株式会社

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製品開発エンジニア<ディスクリート半導体>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
450万円~1,200万円
勤務地
福岡県豊前市

■ディスクリート半導体(パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リレー)に関する下記の業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・デバイス設計・シミュレーション(TCA) ・試作・性能評価・解析 ・量産立上業務 【対象デバイス】 ※()内は想定勤務地です。 ・IGBT、ダイオード、パワーモジュール(兵庫県揖保郡太子町/石川県能美市) ・アイソレーションデバイス・半導体リレー(福岡県豊前市) ・パワーMOSFET(石川県能美市) ・小信号デバイス。特にMOSFET(兵庫県揖保郡太子町)  ・小信号デバイス。特に汎用小型IC(神奈川県川崎市)

組み込みソフトウェアエンジニア

転勤なし
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
福岡県福岡市

同社では、産業機器や金融システムの性能向上、最新フラッシュメモリ搭載製品の開発、自動運転や自律走行ロボットの実用化など、様々な課題を持つ顧客向けに、ハードウェアの性能を最大限に引き出すソフトウェアの開発を行っています。低レイヤソフトウェア技術、アルゴリズム実装力、各産業・研究分野の知見を活かし、他社にはない高い価値を顧客に提供しています。 【具体的には】 ・DX推進事業 ・GPU計算モジュールの高速化 ・ハード/ソフトウェア開発 上記に加え、新規案件を提案・実行していただくことも可能です 【プロジェクトのやりがい】 ・新設の事業所を立上げていくコアメンバーとして活躍できる ・顧客との直接取引が多く、次世代の技術や最先端の技術に携わることができます ・在籍のエンジニアはレベルが高く、新たなスキルを学び、技術者としての経験を積み、成長するのに最適な環境です ・ソフトウェアエンジニアでも、技術分野とビジネス分野両方のキャリアパスが用意されています 【開発環境】 開発環境:Java・C・C++・Python2・Python3 フレームワーク:Vue.js その他開発環境:Linux・Windows 開発支援ツール:Git・GitHub 開発手法:プロジェクトごとに選択 開発内容タイプ:B2B クラウドプラットフォーム:Amazon Web Service・Microsoft Azure

社内SE<半導体生産工場の生産管理システム>

職種/業界
社内SE(アプリ) / 半導体
年収
450万円~850万円
勤務地
福岡県行橋市 他

■同社にて、社内SE(後工程(アセンブリプロセス)の生産管理システム)として従事頂きます。 【具体的には】 ・半導体・電子部品製造における工場の生産管理システムの要件定義、設計、開発、保守、ヘルプデスク(海外工場サポート含む) <入社後のキャリアアップ> 個別のプロジェクトや案件を経験しながら、各領域の業務知識及び、要件定義スキルやマネジメントスキルを習得していただきます。 その後は全社横断プロジェクトのプロジェクトリーダーとしての活躍を期待しています。 <ポジションの魅力> 半導体の製造業の社内SEとして、システム開発や運用を通じて、会社全体の業務効率化や改善に直接貢献でき、使う側に一番近いため、やりがいを感じることができます。

半導体前工程プロセスエンジニア

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
400万円~850万円
勤務地
宮崎県宮崎市 他

同社の半導体の前工程プロセスエンジニア担当として、以下の業務を担当いただきます 【具体的には】 ・SiCパワー半導体の生産性改善や新規設備立上げ業務 ・欠陥率低減、均一性改善業務 【同社のパワー半導体について】 同社では、SiCパワー半導体素子では、実現することができない大幅なエネルギー効率の向上や小型化の実現に向けて、GaNやSiCを用いた次世代型のパワー半導体の開発を進めています。同社製品は、送電システム・電車・ハイブリッド車・工場内の生産設備・太陽光発電システムで利用するパワー・コンディショナー,エアコンを始めとする白物家電,サーバー機やパソコンなどの幅広い分野で使用されており、さらなる省エネ推進・小型化に向けて全社的な開発を進めています。 【パワー半導体の強み】 ・省エネについて:スイッチングにおける電力損失をSi製デバイスと比較して低減できるため、電力損失を約50%ほど低減できます。 ・小型化について:電力損失が低減することで冷却機構や周辺部分を削減することができるため小型化が可能です。 ・同社製品の使用用途について:小型化が可能であることから、パソコン、白物家電、サーバー等小型機器にも使用が予想されています。 【ポジションの魅力】 同社はSiC事業に注力しており、積極的に事業拡大を行っています。若いメンバーも多く、非常に活気あふれた職場環境です。また技術の進化や生産性などの改善による効果が非常に大きいため積極的にチャレンジできる環境です。同部門は国内の前工程工場の横串部門で、工場と事業部の間を取り持ち品質改善や歩留まり改善を行っています。半導体の前工程の様々なプロセスに携わることが可能な為、技術をもっと深掘りしていく、幅広い経験を積みジェネラリストを目指す、等ご本人の興味に合わせて、キャリアを選択できる環境があります。

半導体前工程プロセスエンジニア

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
400万円~850万円
勤務地
宮崎県宮崎市 他

同社グループの国内工場の生産設備(半導体の前工程)を担当していただきます。 【具体的には】 本社機能として同社グループの生産装置をどのようにすれば稼働率や生産性を向上できるのかを考え、内製装置作成の提案や、装置の不具合箇所の改善等を行ったりしています。入社後は生産拠点の中心となる、浜松、筑後、滋賀工場の新規導入設備の立上げをはじめ、既存設備の改善や保全といった工場支援業務、ならびに生産設備安定稼働に向けた施策(設備リスク低減活動:老朽化対策、部品在庫管理等)の推進、生産拠点への展開からご担当いただく予定です。 <国内工場拠点> 宮城、浜松、滋賀、京都、岡山、福岡、宮崎 ※各拠点には生産活動維持のための設備担当が別で編成され、 所属していますので、日常の設備トラブル対応は各拠点で対応をしています。 【同社のパワー半導体について】 同社では、SiCパワー半導体素子では、実現することができない大幅なエネルギー効率の向上や小型化の実現に向けて、GaNやSiCを用いた次世代型のパワー半導体の開発を進めています。同社製品は、送電システム・電車・ハイブリッド車・工場内の生産設備・太陽光発電システムで利用するパワー・コンディショナー、エアコンを始めとする白物家電、サーバー機やパソコンなどの幅広い分野で使用されており、さらなる省エネ推進・小型化に向けて全社的な開発を進めています。 【出張について】 ■勤務地は京都本社ですが、国内工場を管轄している為工場への出張頻度が非常に高いです。装置立上げの際は1~2カ月程度の長期出張もございます。

プロセスエンジニア<SiC>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
400万円~850万円
勤務地
福岡県筑後市

■SiCプロセス開発エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・SiCのプロセス開発 ※プロセス開発関連では各要素プロセス単位で担当を付けています。苦手な分野があれば分担をしたり協力体制を取っています。 ※担当製品の工場は宮崎と福岡にあり、デバイスシミュレーションは京都本社で行っています。 【ポジションの魅力】 長期視点で商品開発における幅広いスキルが身につくように、デバイス設計、プロセス開発(現場での条件出しや評価)、デバイス評価、顧客対応まで業務ローテションも可能です。

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