新潟県/年収700万円以上/年間休日125日以上の求人・転職・中途採用情報
原子力設備に関する供用期間中検査
※日立GEベルノバニュークリアエナジー(株)出向となります。 【職務概要】 原子力発電所におけるISI業務を通じて、製品・設備の品質保証および品質管理を担当していただきます。 再稼働・新設・予防保全・改造工事等、各フェーズにおける品質活動を通じて、顧客要求・法令・規格への適合性を確保し、安全・信頼性の高い原子力設備の構築に貢献していただきます。 【職務詳細】 具体的には以下の職務を担当いただく予定です。 ・検査計画書、検査要領書、検査報告書の作成 ・現地でのISIの実施または取り纏め ・社内関係部門との調整(設計・製造・プロジェクト等) ・顧客への技術説明、調整対応、質疑応答 ・現地不具合に対する原因調査、現品対策、根本原因分析、再発防止策立案
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人事・総務〈採用/教育/労務管理〉
■同社の新潟工場における工場人事・総務のポジションとして、工場運営を支えるバックオフィス業務をご担当いただきます。具体的には、採用・教育・労務管理に関する業務です。 【具体的には】 ■労務管理・人事業務 ・勤怠データの確認、取りまとめ ・社会保険手続き、外部委託先との連携 ・年末調整などの各種手続き ・人事評価運用、社員情報管理 ■総務業務 ・社内問い合わせ対応 ・備品管理、発注 ・各種書類の作成、管理 ・安全衛生対応、社内イベント運営 ■人事関連業務 ・採用業務のサポート(媒体・紹介会社対応など) ・教育研修の運営サポート 労務人事・労務など一部だけではなく、工場全体を支える立場として幅広く経験できる環境です。 成長著しい新潟工場とエレクトロニクス事業を支えていくやりがいがあります。 【仕事のやりがい】 同社グループの中でも特に好調なエレクトロニクス事業に関われることが魅力です。半導体やエレクトロニクス領域は世界的に成長領域ですので、仕事を通じてその勢いを感じられます。組織の成長に合わせて新しい仕組みをつくったり、既存の進め方を見直したりする機会があります。日々の業務を通じて気づいた点や現場からの声を踏まえ、より良い体制をつくっていくことがやりがいです。 自身の成長も実感しやすい環境です。
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設計技術<FC-BGAサブストレート(半導体パッケージ基板)>
■同社にて、半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務をお任せします(CAD/CAMを用いた設計/図面業務/シミュレーションを用いた構造/特性検証/製造性を考慮したパターン検証など) 【具体的には】 ・FCBGA基板設計 ・設計データ検証/解析 ・製造用データ編集 ・製造データ作成と払い出し ・電気特性/応力シミュレーション 等 【シミュレーションの具体例】 FCBGAは半導体チップとプリント基板等を電気的に接続する部品で、電気配線や絶縁体(電気を通さない部材)等で複雑な構成になっています。FCBGAを設計するためには非常に多くの設計ルールがあり、ソフト上で設計できるようになっています。しかし、さらに構造が複雑になってきていて、従来のソフトウェアでは設計が困難になってきているので、どういったデザインにするとどんな影響が出るかなどあらかじめ予測して設計を進めなければなりません。こういった予測をシミュレーションで実施しています。 【業務のやりがい】 世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わることが可能です。設計、データ解析等に積極的にデジタル化を推進していて、DX等に興味がある人を歓迎しています。
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生産技術・プロセス開発<FC-BGAサブストレート(半導体パッケージ基板)>
■同社にて、FC-BGA基板の製造プロセス改善業務のなかで、高品質、高効率、低コストを実現するために最適なプロセス条件、工程設計、工法開発を行っていただきます。またAIやIoTなどを活用し、デジタルデータ収集・分析・活用することで、高品質・高付加価値の製品を実現に取り組んでいただきます ※デジタルデータとは 生産装置、検査装置はIot等で接続され、膨大な量のデータが排出されます。 データとは装置稼働に係るような数値、検査機からは製品の特性データや画像データなどがあります。これらのデータを収集、分析し、活用につなげていただきます 【具体的には】 ・生産プロセス設計 ・生産性向上のためのプロセス最適化、良品率改善 ・新規材料の評価およびプロセス条件の最適化 ・新製品に対応する条件最適化および新工法開発 ・各種データ等のIoTツールなど開発、分析 【商材について】 FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。
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技術営業(新潟→海外駐在)
■同社にて、半導体パッケージの基幹部材であるFC-BGAサブストレートの技術営業全般をお任せいたします 【具体的には】 ・半導体パッケージの基幹部材であるFC-BGAサブストレートの技術営業として、世界最先端の半導体メーカー・チップ設計企業に対し、技術ソリューションの提案およびビジネス開発を担っていただきます。 ・本ポジションは、海外顧客のフロントに立ちながら、日本の製造・開発部門と連携し、技術・品質・仕様の観点から案件を推進する役割です。 ・また、半導体業界のサプライチェーンに絡む、市場の調査も広く行っていただきます。 【商材について】 FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。 【キャリアパス】 ・入社後1~2年は新潟工場で勤務いただき、その後、海外駐在を想定しております ・駐在先候補:アメリカ(シリコンバレー)、台湾、シンガポール ※希望を考慮の上、状況により決定
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メンテナンス施工管理(水処理設備)
工場顧客を中心とした水処理設備等に関する施工管理業務をご担当いただきます。 工事の見積もり、設計・工事の工程管理・資材管理・安全管理・労務管理・原価管理・品質管理などを通じて、現場でマルチに活躍できる人物への成長、社内コミュニケーションが活発なため社内外通してコミュニケーション能力の向上が見込めます。 ゼネコン、サブコン、管理会社、施主など、様々な関係者との折衝、施工図作成も担当していただきます。 物件の規模は数百万円から1億円前後と様々で新築や改修など幅広く担当いただくためキャリアに応じた工事に携わりながら、ステップアップの場を提供いたします。 ■工事案件:既存改修 100% ■工期:メンテナンス:1日~1週間 改修工事:3日~3ヶ月 ■受注規模(例):500万円前後~1億円前後 ※1億円前後がメイン ■受注割合:元請け 90%、下請け 10% ■出張:基本的に通える範囲 ※遠方出張が発生した場合には宿泊あり(2~3日程度) ■夜勤:なし ■休日出勤:繁忙期月2回程度 ※代休取得していただきます
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メンテナンス施工管理(空調設備)
工場顧客を中心とした空調設備等に関する施工管理業務をご担当いただきます。 工事の見積もり、設計・工事の工程管理・資材管理・安全管理・労務管理・原価管理・品質管理などを通じて、現場でマルチに活躍できる人物への成長、社内コミュニケーションが活発なため社内外通してコミュニケーション能力の向上が見込めます。 ゼネコン、サブコン、管理会社、施主など、様々な関係者との折衝、施工図作成も担当していただきます。 物件の規模は数百万円から1億円前後と様々で新築や改修など幅広く担当いただくためキャリアに応じた工事に携わりながら、ステップアップの場を提供します。 ■工事案件:既存改修 100% ■工期:メンテナンス:1日~1週間 改修工事:3日~3ヶ月 ■受注規模(例):500万円前後~1億円前後 ※1億円前後がメイン ■受注割合:元請け 90%、下請け 10% ■出張:基本的に通える範囲 ※遠方出張が発生した場合には宿泊あり(2~3日程度) ■夜勤:なし ■休日出勤:繁忙期:月2回程度 ※代休取得していただきます
MR
■MR(営業職、医薬情報担当者)として活躍していただきます。 ・MR(営業職、医薬情報担当者)として活躍していただく方を募集します。 医薬品は人の命に関わるもので、医薬品の有効性はもちろん、安全性や副作用情報、さらには疾患だけでなく医療制度に関わる最新情報を薬剤師や医師に「情報提供」することが重要です。MRはそういった医薬品に関する情報を医療従事者に提供すること、さらには収集することが主務となります。 ・同社の魅力の一つは、ほぼ全疾患領域をカバーする約800品目のラインナップの製品を持っていることです。
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土木施工管理<総合職>
■同社が受注する土木案件における土木施工管理業務に従事していただきます。 【具体的には】 ■職務内容: 橋梁・トンネル・高速道路等のコンクリート構造物の補修/補強工事における土木施工管理業務全般(安全管理・品質管理・工程管理・原価管理・環境管理・協力業者との折衝等)を担当していただきます。 ※新設工事に比べ小規模な案件が多いため、早くから一つの現場を任され、責任を持って仕事に取り組むことが可能です。 ※特殊な工法もあるため、基本的には最初のうち、同社の現場代理人と一緒に仕事していただき、ゆくゆくは現場代理人を目指していただく予定となっています。 ■案件規模:主に5,000万円~1億円程度(一部、3億円~10億円規模の大型案件もあります) ■工期:主に3ヶ月~1年半程度(一部、2~4年程度) ■担当エリア:全国 ■働き方:月平均残業40時間程度 ※査定項目の1つに「休日取得率」があり、工事現場ごとの利益が高くとも、休日取得率が低ければ、給与が下がる仕組みになっています。ほとんどの施工管理担当社員は年間休日120日を達成している就業環境です。また、橋梁下部工案件に強みを持っているため、道路規制等をする必要がなく、日中の仕事が基本となります。
組み込みソフトウェア・制御システム設計
■大手自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における、C言語、VC、VB、アセンブラ等による組込みソフトウェア、マイコン制御・通信制御システム、その他制御系システムの開発業務などをお任せします。 【具体的には】 ・携帯電話の組込みソフト開発 ・カーナビゲーションの組込みソフト開発 ・火力プラント設備のシーケンス制御設計 ・両替機、ATM、自動販売機などの組込み制御ソフト設計 ・自動車エンジン制御の組込みシステム設計、ソフトウェアの評価 ・半導体製造装置の制御プログラムの基本設計、詳細設計 ・家庭用冷蔵庫向けコンプレッサのインバータ制御プログラム設計など 【配属先企業例】 自動車:トヨタ自動車、日産自動車、SUBARUなど 二輪車:本田技研工業、ヤマハ発動機、川崎重工業など 自動車部品:デンソー、アイシン・エィ・ダブリュ、ケーヒン、住友電装など 総合電機:パナソニック、ソニー、東芝、シャープ、日立製作所など 精密機器:ニコン、オリンパス、コニカミノルタなど 航空宇宙:三菱重工業、川崎重工業、IHIなど 【携われる製品群(一例)】 電気自動車、車載用カーナビ、通信衛星、航空機、スマートフォン、デジタルカメラ、テレビ、ブルーレイレコーダー、タブレット、ノートパソコン、複合機、産業用機器・生産機器など 【この仕事の魅力】 ■経験浅めでも安心の育成体制あり。メーカーへの転籍実績も多数あり 専門知識を学び資格取得を目指せる通信教育講座やe-learning講座、エリア別・ユニット単位での勉強会など、会社全体で社員のスキルアップを支援しています。また、派遣先への転職まで視野に入れたキャリア支援も行なっており、これまでに累計1,200名以上が同社を卒業し、メーカーへの転籍を実現しています。
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1級土木施工管理技士(総合職)
■同社が受注する土木案件における土木施工管理業務に従事していただきます。 【具体的には】 ■職務内容: 橋梁・トンネル・高速道路等のコンクリート構造物の補修/補強工事における土木施工管理業務全般(安全管理・品質管理・工程管理・原価管理・環境管理・協力業者との折衝等)を担当していただきます。 ※新設工事に比べ小規模な案件が多いため、早くから一つの現場を任され、責任を持って仕事に取り組むことが可能です。 ※特殊な工法もあるため、基本的には最初のうち、同社の現場代理人と一緒に仕事していただき、ゆくゆくは現場代理人を目指していただく予定となっています。 ■案件規模:主に5,000万円~1億円程度(一部、3億円~10億円規模の大型案件もございます) ■工期:主に3ヶ月~1年半程度(一部、2~4年程度) ■担当エリア:全国 ■働き方:月平均残業40時間程度 ※査定項目の1つに「休日取得率」があり、工事現場ごとの利益が高くとも、休日取得率が低ければ、給与が下がる仕組みになっています。ほとんどの施工管理担当社員は年間休日120日を達成している就業環境です。また、橋梁下部工案件に強みを持っているため、道路規制等をする必要がなく、日中の仕事が基本となります。
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