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群馬県/メーカー(機械・電気)/年収900万円以上/年間休日120日以上の求人・転職・中途採用情報

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株式会社アドバンテスト
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FPGA設計<半導体テスタ>

職種/業界
電気回路設計 / 半導体製造装置
年収
480万円~1,100万円
勤務地
群馬県邑楽郡明和町

世界トップクラスのシェアを誇る半導体試験装置において、膨大なデータを高速かつ正確に処理するための制御回路の開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・FPGAを用いた制御回路の設計・検証 └アナログ計測ユニットを制御するためのデジタル回路設計 └Verilog等を用いた、通信プロトコル(PCI Express, Ethernet等)のカスタマイズおよび実装 ・システムバスアーキテクチャの仕様策定・設計 └次世代製品に向けた、データ転送速度を2倍、10倍と引き上げるための並列処理・高速化アルゴリズムの検討。 └制御用CPUと周辺回路、計測モジュールを繋ぐインターフェース仕様の策定。 【本ポジションの魅力】 ■PCIeや100G Ethernet等の最新規格を用い、数千個の半導体を同時測定する「超並列・超高速通信」のインフラをゼロから構築できます。 ■FPGA(Verilog)から、デバイスドライバ・組み込みソフト(C/C++)まで一貫して担当し、ハードとソフトの境界を越えたスキルが身につきます。 ■1年間の技術教育プログラム(20講座以上)と手厚いOJTがあり、実務未経験や第二新卒からでも世界トップレベルの技術者を目指せます。 ■多国籍なメンバーとチームで開発。英語活用や海外拠点との連携など、変化に富んだフレキシブルな環境で、チームでものづくりに没頭できます。 【入社後のキャリア】 ■FPGA設計だけでなく、将来的にはドライバの組込み開発まで担当することができ、市場的にも希少性の高いエンジニアに成ることができます ■海外拠点との連携も活発となっており、英語を日本にいながら語学力を活かした業務が可能となっております

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回路設計<半導体テスタ用試験モジュール>

職種/業界
電気回路設計 / 半導体製造装置
年収
480万円~1,100万円
勤務地
群馬県邑楽郡明和町

世界トップクラスのシェアを誇る半導体試験装置において、次世代の半導体を高速かつ高精度に測定するための「試験モジュール」の回路設計・開発を担当いただきます。 【具体的には】 ■試験モジュール(デジタルピン/直流試験)の回路設計・検証 ・ デバイス測定用のアナログ波形を高精度に出力・制御するための回路設計 ・ 伝送線路設計、電源回路、および周辺を制御するデジタル回路を含むボード全体の設計 ・ 試作機の製作、およびオシロスコープ等の計測器を用いた実機評価・デバッグ ■次世代製品に向けた仕様策定・技術開発 ・ 顧客(デバイスメーカー)の要求に基づき、測定周波数の高速化や多個数同時測定を実現するための新モジュール仕様の検討 ・ 既存製品のマイナーチェンジから着手し、将来的な新規開発フェーズにおける回路構成や部品選定などの要件定義 【やりがい】 ■テスター本体が進化しても、実際にデバイスを測定する「試験モジュール」の性能が上がらなければ、最新の半導体は評価できません。製品の価値を決定づける「キーデバイス」の開発そのものを担うため、自分の設計が製品の競争力に直結する手応えをダイレクトに感じられます。 ■生成AI向けのHBM(広帯域メモリ)など、市場で最も熱い分野のデバイスを「いかに効率よく、正確に測るか」という難易度の高い課題に挑めます。技術的なトレンドの最前線に身を置き、次世代コンピューティングの進化を支えるインフラを作る社会的意義があります。

セキュリティエンジニア<オフィス機器/住環境機器>

職種/業界
セキュリティエンジニア / 総合電機
年収
600万円~900万円
勤務地
群馬県佐波郡玉村町

デジタル要素を持つ自社製品(業務用プリンタ、住環境製品、電動工具等)での開発段階でのセキュリティ面のリスク対応や、市場に投入した製品のセキュリティ面での運用・保守等のセキュリティ体制運用の統括業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・対象の製品サイバーセキュリティ関連の脅威分析、リスク分析業務 ・対象の製品サイバーセキュリティ関連のセキュリティリスク対応業務 ・PSIRT運用の定着・教育に関する業務 ・対象製品に関連する世の中で発生したセキュリティ面でのインシデント管理、対応業務 ・ご経験に応じて、製品セキュリティの専門組織をリードする責任者のポジション・役割を担っていただきます。 ■ポジションの魅力 同社製品強化と同時にシステム強化を掲げていて、サイバー攻撃、ウィルスなどの多種多様な攻撃から自社製品を守るための最後の防御壁を強固にしていくために立ち上がった部署になります。専門部門としてセキュリティに関わる知見や経験を広く積むことができます。 ■高い安定性:同社は自己資本比率75%超え、営業利益率10%超えとツールと合わせた消耗品販売により高い収益性を有します。 ■働きやすさ:年間休日129日、フレックスタイムで働きやすい環境です。経営方針としても、「全従業員の生活の向上と人材の養成に努める」を掲げており、 平均勤続年数17.2年と長期就業が可能な環境です。

機械・構造設計<車載用シート>

職種/業界
機械設計 / 自動車部品
年収
450万円~900万円
勤務地
群馬県太田市

■同社の製品設計担当として、自動車用シートの設計・開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・シート完成品、機構部品、フレーム等構成部品の設計 【募集背景】 現在、「自動車の自動化」に伴い、「車内での快適さ」がより一層求められていることから、各OEMメーカーより新たなプロジェクトを受注しています。 そのプロジェクトに対応するための増員募集となります。 【特徴】 同社では、自動車シートのTier1サプライヤーとしてOEMメーカーに直接自動車シートを納入しています。 また、自動車シートを上流から下流まで一貫して生産していることから、一部品を競合サプライヤーに納品できるという強みも持っています。 【将来性】 同社売上の半分以上を「自動車分野」が占めていますが、近年「情報通信分野」が急激に伸びてきています。 自動車業界に依存することなく、安定した業績を記録することができる強みがあります。

生産性倍増に向けたシステムの構築・運用/保守を行うITエンジニア 

職種/業界
データサイエンティスト / 自動車(四輪・二輪)
年収
600万円~1,200万円
勤務地
広島県安芸郡府中町 他

■同社にて、下記業務を担当して頂きます。 【具体的には】 ・全社の生産性倍増や新価値創造に向け、データサイエンティストと協力し、AI機能を搭載したシステムのUI(Web)開発及びバックエンドシステム開発、インフラの構築、テスト、運用・保守を担う <ポジション特長> AIを活用するプロジェクトの企画・構想段階から参加していただき、積極的に提案をしていただくことにより、同社が将来提供する新しいサービス構築に直接かかわる事ができます。 <配属チーム> 全社の「生産性倍増」「新価値創造」などを主なミッションとするチームでの配属を予定しています。

データベースアドミニストレータ

職種/業界
ネットワークエンジニア / 半導体製造装置
年収
910万円~1,100万円
勤務地
群馬県邑楽郡明和町

データベースアドミニストレーター(DBA)として、基幹システムおよび周辺システムのDB管理業務を担当いただきます。 【具体的には】 ■Oracle EBSの運用保守業務 基幹システムの安定稼働を支える管理者として、パッチ適用やパフォーマンスチューニング、クローン作成などを実施。 ■OracleおよびSQLのDB管理業務 日本とアジア地域の拠点を対象としたDB構築、バックアップ設計、セキュリティ監視など、高度な管理実務を遂行。 ■クラウドサービスのインフラ管理 Oracle CloudやAWS、Azure等の環境下で、最新のクラウド技術を駆使した最適な基盤構築と運用管理を推進。 【業務の魅力について】 ■グローバルな環境での技術研鑽 ドイツのチームリーダー指揮下で海外拠点のメンバーと連携し、世界基準のDB運用スキルを直接学ぶことが可能。 ■最先端クラウド技術の習得機会 オンプレミスから主要な各種クラウドまで幅広く網羅しており、市場価値の高いエンジニアへと成長できる環境。 ■事業の根幹を支える貢献性 世界シェアを誇る製造業の根幹を成すEBSの管理を通じ、大規模な基幹インフラを支える責任感と達成感を実感。

国内大手半導体製造装置メーカー
国内大手半導体製造装置メーカー

次世代半導体パッケージ開発エンジニア<高密度集積化/次世代テスタ向け>

職種/業界
電気回路設計 / 半導体製造装置
年収
480万円~1,100万円
勤務地
群馬県

内製化するASICのIC設計及びチップレット技術や高度なパッケージングを駆使したパッケージ開発業務を対応いただきます。

国内大手半導体製造装置メーカー
国内大手半導体製造装置メーカー

次世代ASIC開発エンジニア<高密度集積化/次世代テスタ向け>

職種/業界
電気回路設計 / 半導体製造装置
年収
480万円~1,100万円
勤務地
群馬県

内製化するASICのIC設計及びチップレット技術や高度なパッケージングを駆使したパッケージ開発業務を対応いただきます。

【幹部職】機械設計<半導体回路用コネクタ_プローブカード>

職種/業界
プロジェクトマネージャー / 電子部品
年収
780万円~1,100万円
勤務地
群馬県富岡市

同社半導体事業部にて、半導体前工程検査工程に使用するProbe Cardの機構設計をご担当頂きます。 【主な業務内容】 ■顧客要求仕様を満たすプローブの設計を行う。 ■顧客と討議しプローブの仕様を詰める。 ■材料・表面処理・加工方法・組立方法・評価方法の観点からプローブを検討し、開発する。 ■マネージメント業務

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