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半導体／技術職（機械・電気）／年収700万円以上／40代の求人・転職・中途採用情報

公開求人464件中　201〜250件表示
Rapidus株式会社
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MASKエンジニア

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
400万円～1,200万円
勤務地
東京都千代田区

下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・Fill：チップ上でより均一なパターン密度を作成するために使用されるダミー形状の仕様の作成とコーディング、及びFillセル設計を担当いただきます。 ・Retargeting：下流のマスク作成に使用される最終的なウェーハ寸法に合わせて設計形状を変更するコードを作成する責任を負っていただきます。 ・Kerf： CD（Critical Dimension 測定、アライメント、オーバーレイ、その他の計測要件などのプロセス制御ニーズのために工場で使用される KERF （またはフレーム／スクライブ） 内のマクロを作成する責任を負っていただきます。 KERF エンジニアは、配置制約の対象となる領域内にこれらの個別マクロを配置するための自動化のためのコード作成も行っていただきます。 ・Mask Release：マスク作成に関するスケジュールを調整し、後処理されたデータをマスク製造用のマスクメーカーに転送する責任を負っていただきます。 マスクセット全体の購買管理もしていただきます。

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CDK（Chip Design Kit）設計フロー・技術開発

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
400万円～1,200万円
勤務地
東京都千代田区

Chip設計に関するフロー開発と関連した最先端プロセス設計に必要な要素技術、ユーティリティの開発を担当していただきます。 【具体的には】 RTL-GDSまでの設計フローについて、リファレンスとなるフローの開発と各工程で必要となる技術をEDAベンダと協力して構築していただきます。また顧客に提供したフローについてのサポートも対応いただきます。チップレット設計とも連携したフローの構築を担当していただきます。

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先端半導体の開発・製造を目指す、日系の半導体メーカー
先端半導体の開発・製造を目指す、日系の半導体メーカー

半導体製造管理シニアマネージャー／マネージャー

職種/業界
生産管理 / 半導体
年収
1,000万円～1,400万円
勤務地
北海道

■半導体製造（前工程・後工程いずれか）のマネジメントを担っていただきます。現場の安定稼働・品質向上・人材育成・工程改善など、製造部門の中核として活躍することが期待されています。 【具体的には】 ・製造部門の統括管理（人員配置、工程管理、設備管理）：原価管理、量産用・試作用のロット手配、振出手配、生産活動の運営（チョコ停対策、産業廃棄物の出荷・処理依頼と管理等 ・製造課長・現場リーダーとの連携による業務推進 ・生産性向上・歩留まり改善・品質安定化のための施策立案・実行 ・製造工程の改善活動（QCサークル、5S、カイゼン活動など） ・製造関連規程・標準書の整備と運用 ・安全衛生管理の推進 ・他部門（技術、品質保証、営業など）との連携・調整 ・部門社員の育成・評価・指導

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Foundation IP（スタンダードセル）開発・管理

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
600万円～1,200万円
勤務地
東京都千代田区

Chipレイアウトの基本となるSTDセルの開発、管理担当を担っていただきます。 【具体的には】 設計フローの構築、設計サポート、Sign Off Recommendation（STA、EMIRなど）作成、リキャラクタライズなど広範囲で活躍していただきます。

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半導体テストチップのレイアウト設計＜アナログ＞

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円～1,200万円
勤務地
東京都千代田区

半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当して頂きます。マニュアルでのレイアウトの他に、TCL言語、SKILL言語、その他の言語でスクリプト作成してレイアウト作業をして頂きます。 【具体的には】 先端プロセスのFEOL・BEOLレイアウトルールを理解し、カスタムセル設計可能なレベルのスキルを身に着けて頂く必要があります。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。

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TEGレイアウト＜デジタル＞

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円～1,200万円
勤務地
東京都千代田区

半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当していただきます。 【具体的には】 EDAツールを使ったディジタル設計全般についてRTLからテープアウトまでを実施していただきます。また、タイミング収束、物理検証、IRdrop／EM検証などのデザイン収束にかかわる業務も担当していただきます。設計業務に関連してTCL言語、SKILL言語、その他の言語にてスクリプト作成をして頂きます。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。

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SPICEモデリング

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
400万円～1,200万円
勤務地
東京都千代田区

下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 2nm世代、及びBeyond 2nmのCMOSトランジスタおよび受動素子のデバイスモデリング、SPICEモデル開発を担っていただきます。デバイス開発チームとの議論、モデリング用のTEG（Test Element Group）開発、デバイスの測定と評価の業務も含まれます。 【使用ツール】 Keysight MBP／ICCAP、HSPICE、Spectre、（Cadence virtuoso 等レイアウトツール）

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PDK（Process Design Kit）開発

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
400万円～1,200万円
勤務地
東京都千代田区

2nm世代、及びBeyond 2nmのLSIを設計するためのPDK開発の業務を担っていただきます。以下のいずれかの業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・PcellおよびSchematic Symbolの開発、サポート ・物理検証（DRC、 LVS、 ERC、 PERC）ルールの開発、サポート ・寄生素子抽出（LPE）ルールの開発、サポート ・DRM（Design Rule Manual）の開発、サポート ・EMIR（Electro Migration、 IR drop）ルールの開発、サポート ・カスタムレイアウトのオートメーション技術開発、サポート 【使用ツール】 Virtuoso、Spectre、 Voltus-Fi、 Pegasus、Quantus、 Custom Compiler、 HSPICE、ICV、StarRC、Calibre Family等

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マスク・テープアウトフロー責任者

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
1,000万円～1,200万円
勤務地
北海道千歳市

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製造におけるテープアウトフロー全体の管理 ・retargetスペック／OPCスペックなどレチクル関連スペックの管理 ・テープアウト進捗のモニタリングとスケジュール調整 ・設計部門・製造部門・外部ベンダーとの調整・コミュニケーション ・不具合発生時の原因分析と改善策の立案 ・プロセス改善や効率化に向けた施策の企画・実行

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Program Manager／Project Manager

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円～1,200万円
勤務地
北海道千歳市

■先端ロジック技術に関するグローバルな共同開発プロジェクトにおいて、同部署内のプロジェクトマネジメント業務全般をご担当いただきます。複数部門・複数企業間にまたがる開発体制の中で、会議体運営、進捗管理、マイルストーン・KPIのトラッキング、成果物の確認などを通じて、プロジェクトの円滑な遂行と成功に貢献いただきます。 【具体的には】 ・プロジェクト計画の策定（WBS・ロードマップ・リスク管理・リソースアロケーション） ・開発マイルストーンおよび成果物（Deliverables）のトラッキングと進捗管理 ・定例会議やレビュー会議の設定／議事録作成／ファシリテーション ・海外パートナーとのコミュニケーション／調整業務 ・プロジェクトKPIの設計／モニタリング／改善提案 ・複数部門／複数プロジェクト間のタスク調整／優先順位整理 ・契約関連情報、技術成果物、知財、ドキュメントの管理 ・技術側／経営層双方とのブリッジ（状況報告・課題提起・意思決定サポート）

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半導体パッケージのTEG開発・評価エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円～1,200万円
勤務地
北海道千歳市

下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体パッケージのTEG（Test Element Group）の試験計画、準備・評価および解析検証 ・試作・量産に向けた設計フィードバックと改善提案 ・半導体パッケージの構造設計・応力解析

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FEOL要素プロセスエンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円～1,000万円
勤務地
北海道千歳市

2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にフロントエンドの業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・シリコンウェハー洗浄、CMP、イオン注入、熱処理、成膜のいずれかの工程に関する技術開発・改善 ・装置・材料メーカーや社内部門（デバイス、プロセスインテグレーション、TEGレイアウト設計、生産技術）と連携し、効果的な技術開発をリード ・新規プロセスの評価、歩留まり改善、量産移行に向けた課題解決

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リソインテグ（コスト）エンジニア

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
600万円～1,000万円
勤務地
北海道千歳市

下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体製造におけるリソグラフィプロセスのコスト最適化業務 ・開発段階から投資計画・間材（消耗品）削減を考慮したプロセス構築 ・プロセス条件の検討・評価とコスト影響の分析 ・材料使用量や装置稼働効率の改善によるコスト削減施策の立案・実行 ・設計部門・製造部門・購買部門との連携によるコスト管理・改善活動 ・技術レポート作成および経営層・関連部署への報告

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半導体材料エキスパート

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円～1,200万円
勤務地
北海道千歳市

■2nm世代、及びBedyond 2nmの先端ロジック開発に必要な新規材料の評価／選定や新規材料を用いたプロセス開発、既存材料を用いたプロセス最適化など半導体材料に関連する多岐にわたる業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・新規材料を用いたプロセス開発、既存材料を用いたプロセス最適化による性能・歩留まり向上 ・材料メーカーや装置メーカーとの協業による新規材料開発、新規材料を用いたプロセス開発 ・材料特性評価、信頼性確保、量産移行に向けた課題解決

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OCDエンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円～1,000万円
勤務地
北海道千歳市

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工程におけるOCD（Optical Critical Dimension）計測・解析業務 ・プロセスウィンドウの評価および工程安定性の確認 ・計測データの収集・解析、歩留まり改善に向けたフィードバック ・設計部門・プロセス部門との連携によるリソグラフィ工程改善活動 ・計測装置の操作・維持管理、トラブルシューティング対応 ・技術レポート作成および関連部署への成果報告

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Mask Integration エンジニア

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
600万円～1,000万円
勤務地
北海道千歳市

下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体製造におけるマスク統合業務全般の担当 ・Mask CADを用いた設計データ処理・統合 ・描画機を用いたマスクデータ作成・検証 ・リソグラフィ改善に向けたテストパターンの考案・設計 ・マスクデータの品質管理および不具合解析 ・設計部門・プロセス部門との連携による改善活動推進 ・技術レポート作成および関連部署への成果報告

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XPSエンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円～1,000万円
勤務地
北海道千歳市

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体材料・デバイスに対するXPS（X線光電子分光法）を用いた表面分析・評価 ・元素組成・化学状態の解析による工程改善・品質保証へのフィードバック ・測定条件の設定・最適化および装置の維持管理 ・測定データの収集・解析、レポート作成 ・設計部門・プロセス部門との連携による材料特性評価・改善活動 ・新規分析手法の検討・導入

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EDA／CADエンジニア

職種/業界
実験・評価・解析 / 半導体
年収
600万円～1,000万円
勤務地
北海道千歳市

下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工程におけるEDA／CADツールの運用・改善 ・リソグラフィシミュレーションの精度・性能向上に向けた解析・最適化 ・シミュレーション処理時間短縮のためのアルゴリズム改善・フロー最適化 ・設計部門・プロセス部門との連携による設計ルール・プロセス条件の反映 ・新規EDAツール導入や既存ツールのカスタマイズ検討 ・技術レポート作成および関連部署への成果報告

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Overlayエンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円～1,000万円
勤務地
北海道千歳市

下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工程におけるOverlay計測・解析業務 ・各工程（FEOL、 MOL、 BEOL）におけるOverlay精度の確認・改善 ・計測データの収集・解析、歩留まり改善に向けたフィードバック ・Overlay関連装置の操作・維持管理、トラブルシューティング対応 ・設計部門・プロセス部門との連携による工程改善活動 ・技術レポート作成および関連部署への成果報告

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CD-SEMエンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円～1,000万円
勤務地
北海道千歳市

下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工程におけるCD-SEMを用いた寸法計測・解析業務 ・プロセスウィンドウの評価および工程安定性の確認 ・計測データの収集・解析、歩留まり改善に向けたフィードバック ・CD-SEM装置の操作・維持管理、トラブルシューティング対応 ・設計部門・プロセス部門との連携による工程改善活動 ・技術レポート作成および関連部署への成果報告

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Mask管理エンジニア

職種/業界
品質管理 / 半導体
年収
600万円～1,000万円
勤務地
北海道千歳市

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工程におけるマスク管理業務全般 ・マスクの受け入れ検査・品質確認・在庫管理 ・半導体 defect 検査装置を用いたマスク欠陥検査・解析 ・Defect データの収集・分類・レポート作成 ・マスク使用履歴・ライフサイクルの管理 ・設計部門・製造部門との連携による品質改善活動 ・不具合発生時の原因分析と改善策立案

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貼合技術開発エンジニア

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
600万円～1,000万円
勤務地
北海道千歳市

下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工程における貼合技術の研究・開発 ・貼合プロセス条件の検討・最適化 ・新規材料やプロセスの評価・導入検討 ・貼合工程における品質改善・歩留まり向上活動 ・実験データの収集・解析、技術レポート作成 ・設計部門・製造部門との連携による工程改善活動

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半導体パッケージ開発マネージャー

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円～1,200万円
勤務地
北海道千歳市

■同社にて、以下の各開発項目におけるチーム全体のマネジメントを行っていただきます。 【具体的には】 （1）RDL（再配線）有機インターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ （2）シリコンインターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ （3）3D（チップ積層）の開発、量産立ち上げ （4）フリップチップパッケージ（FC－BGA）および、2.xD／3D パッケージング技術の開発、量産立上げ

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リソインテグ（プロセス）エンジニア

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
600万円～1,000万円
勤務地
北海道千歳市

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製造におけるリソグラフィプロセスの構築・最適化 ・インテグレーションチームと協力し、工程全体に適合するリソプロセスを設計・導入 ・プロセス条件の検討・評価、歩留まり改善に向けた解析・フィードバック ・新規材料やプロセス技術の評価・導入検討 ・SPC（統計的工程管理）や各種解析ツールを用いたデータ解析 ・技術レポート作成および関連部署への成果報告

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Mask洗浄エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円～1,000万円
勤務地
北海道千歳市

下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工程におけるマスク洗浄プロセスの開発・運用 ・洗浄条件（薬液種類・濃度・温度・時間など）の検討・最適化 ・マスク表面の汚染・残渣の除去および品質維持のための改善活動 ・洗浄工程における歩留まり・品質データの収集・解析 ・ケミカル（有機／無機）を用いた洗浄プロセスの評価・導入 ・装置の操作・維持管理、トラブルシューティング対応 ・技術レポート作成および関連部署への成果報告

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世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人
世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人

※オープンポジション※半導体設計／デザインエンジニア＜3・5nmプロセス含む先端半導体デバイス＞

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
500万円～1,200万円
勤務地
神奈川県

同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っています。その中で、世界各国の主要トップ半導体メーカーからの受注に向け、最先端ツール・プロセスを用いたデザインテクノロジープラットフォーム（DTP）を有しています。 同ポジションでは、同社デザインエンジニアリング部隊（設計スペシャリスト部隊）にて、世界各国のデバイスメーカーと連携を取り、円滑な設計・開発を進めるためのエンジニアリング設計業務を行っていただきます。 【具体的には】以下の通り幅広いポジションで採用を行っています。 APR・物理設計／アナログ回路設計／メモリ設計／レイアウト設計／標準セル設計／特性評価エンジニア／合成エンジニア／DFTエンジニア／設計検証／CADエンジニア等 ＜採用に際して＞ ポテンシャル・即戦力を含む回路設計ポジションを募集しています。 【同社おすすめ理由】 ■最先端プロセス設計が可能： 世界各国のデザインセンターにおいて最新の拠点が同拠点です。3nm,5nmのプロセスノードでのツール含めた半導体設計が可能であり、唯一無二の設計開発が可能です。 ■世界トップの主要デバイスメーカー向け設計が可能： 基本的に海外主要企業向け設計業務を行いますため、常に最新の設計スキルが身につきます。

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Global Unichip Japan(TSMCグループ)株式会社
Global Unichip Japan(TSMCグループ)株式会社

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FED設計リーダー＜合成／STA＞

転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
800万円～1,500万円
勤務地
神奈川県横浜市西区

FED設計リーダーとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・論理合成 ・STA（タイミング解析／タイミングイタレーション） ・SDC（タイミング制約）の設計 ・チームメンバーのサポート、進捗管理 ・社内DFT／BEDメンバーとの協調設計 ・顧客への進捗報告 ・技術的なトラブルシューティング、HQのFlowチームと共同した改善活動

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Global Unichip Japan(TSMCグループ)株式会社
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Digital設計担当＜DFT設計＞

転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
800万円～1,500万円
勤務地
神奈川県横浜市西区

Digital設計担当として、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客製品仕様に合わせ最適化した出荷前TESTプランの提案 ・顧客CHIPの回路仕様（回路構成）に合わせ最適化したDFT回路の仕様設計／実装および検証 ・DFT工程の顧客窓口対応（顧客との折衝、進捗報告等） ・DFTツールを活用したTEST回路の実装 （MUXSCAN、MemoryBIST、BoundaryScan、LogicBIST、IP-DFT 等） ・DFTツールでは対応できないTEST回路のRTL設計／検証／論理合成 ・設計実装したDFT回路のTiming制約作成／STAツールでの妥当性チェック／Timing検証結果解析 ・出荷テスト対応部門と協力して出荷テスト用のATE向けTESTボード仕様策定 ・出荷テスト用パタン設計／検証／管理と出荷後テストのデバッグ対応 ・歩留まり向上施策の検討／実施 ・担当製品のDFTリーダーとして社内外各部門との協力／交渉 ・担当製品のDFTリーダーとして自社／協力会社のDFTエンジニアの取り纏め（タスクアサイン／進捗管理／サポート）

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Global Unichip Japan(TSMCグループ)株式会社
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DFT設計リーダー＜ASIC／SoC＞

転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
800万円～1,500万円
勤務地
神奈川県横浜市西区

DFT設計リーダーとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客製品仕様に合わせ最適化した出荷前TESTプランの提案 ・顧客CHIPの回路仕様（回路構成）に合わせ最適化したDFT回路の仕様設計／実装および検証 ・DFT工程の顧客窓口対応（顧客との折衝、進捗報告等） ・DFTツールを活用したTEST回路の実装 （MUXSCAN、MemoryBIST、BoundaryScan、LogicBIST、IP-DFT 等） ・DFTツールでは対応できない特別なTEST回路のRTL設計／検証／論理合成 ・設計実装したDFT回路のTiming制約作成／STAツールでの妥当性チェック／Timing検証結果解析 ・出荷テスト対応部門と協力して出荷テスト用のATE向けTESTボード仕様策定 ・出荷テスト用パタン設計／検証／管理と出荷後テストのデバッグ対応 ・歩留まり向上施策の検討／実施 ・担当製品のDFTリーダーとして社内外各部門との協力／交渉 ・担当製品のDFTリーダーとして自社／協力会社のDFTエンジニアの取り纏め（タスクアサイン／進捗管理／サポート）を行う ・DFT部門マネージャーとして自チームのDFTエンジニアの日常的なマネジメント

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ミツミ電機株式会社
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施設管理

職種/業界
設備保全 / 半導体
年収
500万円～1,000万円
勤務地
滋賀県野洲市

■半導体製造の工場にて施設設備の管理および用力工事を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体工場の施設設備（空調、電気、ガス、排気、排水等）の管理・工事等 【半導体事業部について】 同社半導体事業部は、アナログ半導体（パワー半導体を含む）を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業と顧客の半導体を受託生産する事業（ファウンドリ）を行っています。 アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。 （1）電池（リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC） （2）電源（システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC） （3）センサ（MEMSセンサ、温度／電流センサ、AFE/ADC） （4）IGBT & FRD（EV（自動車）、産機市場向けIGBT） 【補足】 入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミツミ電機株式会社、出向先はMMIセミコンダクター株式会社となります。（年収や待遇などは全社統一です）

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Global Unichip Japan(TSMCグループ)株式会社
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フィジカル検証エンジニアチームリーダー

転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
800万円～1,500万円
勤務地
神奈川県横浜市西区

フィジカル検証エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・ChipおよびBlockのフィジカル検証（DRC／LVS／IRDropなど） ・フロアプラン（Bump Assign、IO配置設計、電源仕様設計） ・チームメンバーのサポート、進捗管理 ・社内FED／DFT／BEDメンバーと協調設計 ・社内もしくは社外Package設計者と協調設計 ・顧客への進捗報告 ・技術的なトラブルシューティング、HQのFlowチームと共同した改善活動

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Global Unichip Japan(TSMCグループ)株式会社
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コンサルタント＜車載向け半導体＞

転勤なし
職種/業界
品質保証 / 半導体
年収
1,200万円～1,800万円
勤務地
神奈川県横浜市西区

車載SoC向け顧客に対して 「FuSa（Functional Safety）」をコンサルティング （世界中の顧客が対象）していただきます。 【具体的には】 ・顧客の車載SoC（ASIC）仕様をベースにFuSa対象（ISO26262準拠）となる回路の定義・策定、品質確保手段の立案 ・Safety PlanとHardwere Safety要求をその目標と合わせて定義 ・顧客回路仕様に沿ってFuSa islandを定義 ・対象となるASILグレードの判断・判定 ・FMEDA （Failure Modes Effects and Diagnostics Analysis）をベースとした解析 ・AEC-Q100必要性の判断：AECグレードレベルの判断・判定 ・AEC-Q104必要性の判断：MCM （Multi-Chip-Module） StressテストとDFT手法の立案 ・定義したFuSa対象に対するDFT戦略立案 （LBIST対象箇所・DFTレベル判断 等） ・社内、物理実装設計メンバー （RTL／論理合成／DFT／P&R／PV） との協調対応（定義したFuSa対象が物理実装困難であれば代替案を立案） ・定義したFuSa設定ゴールに沿って顧客の回路設計をサポート（コンサルティング）

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I-PEX Piezo Solutions株式会社
I-PEX Piezo Solutions株式会社

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製造管理

急募
職種/業界
生産管理 / 半導体
年収
700万円～850万円
勤務地
福岡県小郡市

■試作から量産まで一貫したMEMS受託サービスを行うのMEMSファウンドリである同社にて、単結晶圧電成膜技術と加工技術を用いて、高性能な圧電MEMSウエハーの製造管理の責任者としてマネジメントを行っていただきます。 【具体的には】 ・製造管理マネジメント全般 ・MEMSプロセスにおけるフォトリソグラフィ、エッチング工程製造管理 ・生産計画～出荷までの工程管理全般 ・その他付随する製造管理業務全般

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半導体・ソリューション企業
半導体・ソリューション企業

MOSFET商品開発

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
500万円～1,000万円
勤務地
京都府

■MOSFET　商品開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・MOSFET　新規技術開発、知財創出 ・MOSFET　新商品の設計、試作評価、量産導入 ・顧客提案、顧客技術サポート

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半導体ウエハ製造開発におけるトップクラスの日系企業
半導体ウエハ製造開発におけるトップクラスの日系企業

ウエハプロセス開発／製造技術・開発＜SAWウエハ＞

転勤なし
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
400万円～700万円
勤務地
山梨県

■SAWウェーハに関する製造技術開発または、次世代ウェーハ開発を担当いただきます。 【具体的には】 ■製造プロセス開発・設備仕様決定・立上げ・量産技術構築 ■次世代ウェーハ開発 【魅力】 スマホなどの無線通信端末高周波回路における主要部品に使用される素材の開発に携わっていただきます。自らが関わった素材が、大手デバイスメーカーにより電子部品へと加工され、世界中の通信端末に提供される喜びを感じることができる業務です。

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NECプラントエンジニアリング株式会社
NECプラントエンジニアリング株式会社

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ガスファシリティエンジニア（日勤）

職種/業界
設備保全 / 半導体
年収
500万円～750万円
勤務地
長崎県諫早市

■同社の管理する半導体工場におけるインフラ設備の設備保全業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・ガス供給設備システムのキャパ検証、導入、運用、トラブルシューティング 　 尚オペレーションは外部へ委託 ・ガス供給委託先の管理業務 ・設備メンテナンスの実行予算管理 ・設備、プロセス、その他関連部門と協力し、ガス供給設備システム運用における品質及び安定性の維持、FMEAによるリスク分析業務 ・構内ガス管理業務に付随する品質ISO、安全衛生管理、環境管理業務 ・構内ガス工事に於ける監理業務一式

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半導体ソリューション企業
半導体ソリューション企業

組込みソフトウェア開発・設計＜マルチモーダルセンシング用LSI＞

外資系企業
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体
年収
500万円～1,000万円
勤務地
京都府

■マルチモーダルセンシング用LSIの組込みソフトウェア開発・設計を担当していただきます。 【具体的には】 ・種々のセンサからのデータを信号処理するLSIにおける組込みソフトウェア設計開発業務、および特に中国カスタマとの技術打合せにて中国語による顧客サポート業務 ・HW設計・マーケティング部門との調整 整 など。

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半導体ソリューション企業
半導体ソリューション企業

アプリケーション開発・顧客技術サービス

外資系企業
職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 半導体
年収
500万円～1,000万円
勤務地
京都府

■MOSFET製品のアプリケーション開発、顧客技術サービス業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・顧客技術サポート、提案 ・電気回路シミュレーション ・顧客アプリケーション環境条件での新商品評価

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半導体ソリューション企業
半導体ソリューション企業

FE要素技術開発

外資系企業
職種/業界
実験・評価・解析 / 半導体
年収
500万円～1,000万円
勤務地
京都府

■MOSFETのFE要素技術開発業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・デバイスシミュレーションを用いたMOSFETデバイス、FE要素技術開発 ・MOSFET　拡散構造設計、拡散条件設定 ・MOSFET　新規技術開発、知財創出 ・MOSFET　製品レイアウト設計　など

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半導体ソリューション企業
半導体ソリューション企業

開発＜AIソフトウェア＞

外資系企業
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体
年収
500万円～1,000万円
勤務地
京都府

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体に実装するAIソフトウェアの開発

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高いウェハ研磨技術を持つ、日系のCMP・接合ファウンドリ
高いウェハ研磨技術を持つ、日系のCMP・接合ファウンドリ

プロセスエンジニア＜CMP/ 接合＞

急募
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
500万円～800万円
勤務地
東京都

■CMP・接合受託加工を試作から量産まで幅広く行う同社のCMPエンジニアとしてプロセス開発や加工作業を担当いただきます

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「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業
「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業

開発

外資系企業
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体
年収
450万円～1,000万円
勤務地
京都府

■半導体製品のテストプログラム自動生成環境の開発を担当していただきます。 【具体的には】 システムLSI・MCU・イメージセンサ・アナログなどの半導体製品の生産では、検査装置をテスト用プログラムを用いて制御し、良品検査を行います。 半導体製品は、大規模化・高精度化・複雑化しており、人が作成するには日数がかかり、ミスも起こりやすいため、テスト用プログラムを自動で生成するシステムを開発することで課題解決を図っています。 ・各種分野の半導体製品を検査するテストプログラムの自動生成システム構築・改善 ・テストプログラムのデータベース管理／量産工場への自動転送環境の構築・改善 ・テストプログラム標準化のための設計ルールの検討・調整、及び、テストプログラム開発のルール検討・調整

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「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業
「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業

デジタル回路設計・評価＜無線通信用MCU＞

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
450万円～1,000万円
勤務地
京都府

■無線通信用MCUのデジタル回路設計および評価を担当していただきます。 【具体的には】 ・無線技術の原理検証から製品開発に至るデジタル回路設計 ・マイコン（ARM）周りのバス設計と検証 ・Bluetoothを使った無線通信システムのデジタル回路設計と検証

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Global Unichip Japan(TSMCグループ)株式会社
Global Unichip Japan(TSMCグループ)株式会社

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ASIC／SoC設計エンジニア＜ Back-End＞

転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
600万円～1,200万円
勤務地
神奈川県横浜市西区

■先端プロセス製品開発の需要拡大、更なる高パフォーマンス化に向けての増員採用。大手半導体メーカー出身のエンジニアと共にバックエンド設計をご担当いただきます。 【具体的には】 - レイアウト設計（Floorplan～配置～CTS～配線～Timing収束～PV収束） - Pin-Assignment（外部端子、Ball-Pin等）、BUMP設計、RDL - STA結果解析 ＆ Timing収束 - 電源配線構造検討＆電源Mesh配線 - Physical Verification（DRC、LVS 等） - IR-drop解析＆収束 【特徴】 ■TSMCが持つ唯一のASIC設計半導体メーカーです。同社は台湾に本社を置き、アメリカ・ヨーロッパ・韓国・中国などグローバルに展開しており、2005年に日本法人として設立されたグループ唯一の「半導体製品・設計開発メーカー」です。TSMC2nm／7nm／6nm／3nmの世界初製品を設計開発したのも同社であり、高い技術力のなかで設計が可能です。 ■働きやすい環境です。 みなとみらい横浜ランドマークタワーが拠点となり、無料の各種ドリンクやスナック等が設置されているリフレッシュコーナーを完備。一般的な社会保険に加え、民間保険会社の医療保険、生命保険に加入。保険料は会社が負担。年間休日129日（2021年度実績）コアタイムなしのフレックスタイム制であり、柔軟な働き方が可能です。社員と社員の家族を大切にする代表の考えの下、長期勤務が出来るための制度・施策を多数導入しています。

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ミツミ電機株式会社
ミツミ電機株式会社

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デジタル設計＜センサ用IC＞

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
500万円～1,000万円
勤務地
滋賀県野洲市

■同社の半導体事業部にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・センサ用ICのデジタル設計 【半導体事業部について】 同社半導体事業部は、アナログ半導体（パワー半導体を含む）を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業とお客様の半導体を受託生産する事業（ファウンドリ）を行っています。アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。 （1）電池（リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC） （2）電源（システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC） （3）センサ（MEMSセンサ、温度／電流センサ、AFE/ADC） （4）IGBT & FRD（EV（自動車）、産機市場向けIGBT） 近年、エイブリック社の子会社化やオムロンや日立グループの半導体事業の一部を譲受するなどして、同社の強味をさらに強化し、市場での立ち位置をより明確なものにしております。国内拠点は、厚木、千歳、滋賀（MMIセミコンダクター社）の他、開発センターとして岐阜、群馬に事務所を構えています。海外は生産拠点として、フィリピンに拠点を構えています。 ※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミツミ電機株式会社、出向先はMMIセミコンダクター株式会社となります。（年収や待遇などは全社統一です）

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Global Unichip Japan(TSMCグループ)株式会社
Global Unichip Japan(TSMCグループ)株式会社

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ASIC／SoC設計エンジニア＜Front-End＞

転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
600万円～1,200万円
勤務地
神奈川県横浜市西区

■先端プロセス製品開発の需要拡大、更なる高パフォーマンス化に向けての増員採用。大手半導体メーカー出身とともにフロントエンド設計をご対応いただきます。 【具体的には】 適正に応じて以下の業務をご担当いただきます。 - RTL ～ 論理合成＆形式検証 - 顧客から受け入れたNetlist／SDC／UPF、CPF、Library等の受け入れチェック - STA （実行＆解析＆修正、Timing解析＆Timing収束戦略立案 等） - STA制約改善提案＆修正 等 - 顧客への回路改善提案（低消費電力化、高speed化、小サイズ化 等向け） 【特徴】 ■TSMCが持つ唯一のASIC設計半導体メーカーです。同社は台湾に本社を置き、アメリカ・ヨーロッパ・韓国・中国などグローバルに展開しており、2005年に日本法人として設立されたグループ唯一の「半導体製品・設計開発メーカー」です。TSMC2nm／7nm／6nm／3nmの世界初製品を設計開発したのも同社であり、高い技術力のなかで設計が可能です。 ■働きやすい環境です。 みなとみらい横浜ランドマークタワーが拠点となり、無料の各種ドリンクやスナック等が設置されているリフレッシュコーナーを完備。一般的な社会保険に加え、民間保険会社の医療保険、生命保険に加入。保険料は会社が負担。年間休日129日（2021年度実績）コアタイムなしのフレックスタイム制であり、柔軟な働き方が可能です。社員と社員の家族を大切にする代表の考えの下、長期勤務が出来るための制度・施策を多数導入しています。

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半導体ソリューション企業
半導体ソリューション企業

プロセス技術＜半導体製品の前工程委託における委託先選定・管理、技術マネジメント＞

外資系企業
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
500万円～1,000万円
勤務地
京都府

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製品全般の前工程外部委託における量産立ち上げ業務（設計環境、ウエハープロセス、品質について外部委託先と協議・調整など） ・開発設計部門への技術支援（外部委託先とのインターフェース） ・量産における歩留改善と技術支援（異常品の対応、歩留改善協議） ・委託先ウエハープロセスの品質管理・技術マネジメント（ウエハプロセス変更連絡に対する品質的・技術的可否判断とその管理など）

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半導体ソリューション企業
半導体ソリューション企業

アーキテクチャ開発＜車載バッテリーマネージメントシステム＞

外資系企業
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体
年収
850万円～1,500万円
勤務地
京都府

■車載バッテリーマネージメントシステムのアーキテクチャ開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・バッテリーマネジメントシステムの制御ソフトウェアのアーキテクチャ設計 ・車載向け組込みソフトウェアの設計、開発（AUTOSAR、機能安全、サイバーセキュリティ） ・リチウムイオン電池の状態推定、劣化診断アリゴリズムの開発 ・ワイヤレス(BLE）通信システムのアーキテクチャ設計

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Rapidus株式会社
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半導体パッケージ設計エンジニア＜設計自動化／EDA環境構築＞

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円～1,200万円
勤務地
北海道千歳市　他

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・チップレット技術の実現に不可欠なADK（Assembly Design Kit）や設計環境に関する、設計フローの自動化や最適化技術の開発 ・設計フローと関連した要素技術やユーティリティの開発 ※ご経験に応じて、設計環境の構築・運用にも関与していただくポジションです

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アナログ半導体製品の設計、開発、製造、販売を行う企業
アナログ半導体製品の設計、開発、製造、販売を行う企業

半導体プロセスエンジニア＜前工程＞

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
700万円～1,000万円
勤務地
千葉県

■プロセスエンジニアとして、半導体製造プロセス開発、および生産計画された製品を製造する上でQCDの維持、改善業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体ユニットプロセス（新規／改良）の開発 ・開発プロセスの自社工場への内部取込および量産化技術の確立 ・プロセス開発の仕様決定、課題改善の立案から成果創出 ・半導体製造における量産製品のPQCD課題改善、および量産装置の課題改善

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