半導体/技術職(機械・電気)/年収600万円以上/フレックス勤務の求人・転職・中途採用情報
品質戦略・開発プロセス改善<メモリシステム>
■モバイル/スマートフォン用メモリシステム(UFS)における、組み込みソフトウェアの品質保証/QMS活動をご担当いただきます。メモリシステム(UFS)向け組み込みソフトウェアの品質保証業務を担当いただきます。製品開発の上流から量産までを見据え、品質評価や開発プロセス改善、監査対応、プロジェクト運営支援を通じて、高品質な製品づくりを支えるポジションです。 【具体的には】 ・組み込みソフトウェアの品質評価:評価結果や不具合傾向を確認し、製品品質の維持/向上に向けた課題抽出や改善につなげます。 ・プロセスの構築/改善:開発/評価をより高品質かつ効率的に進めるため、品質保証の観点から業務プロセスの整備や改善を行います。 ・監査指標の選定/分析/フィードバック:品質状況を把握するための指標を設定し、分析結果を関係者へフィードバックすることで、開発活動の改善に貢献します。 ・社内外の監査対応:監査に必要な情報整理や関係部門との調整を行い、品質保証体制の信頼性向上を支えます。 ・プロジェクト運営支援:品質面からプロジェクトの進捗や課題を可視化し、関係部門と連携しながら円滑な開発推進をサポートします。 【使用ツール】 組み込みソフトウェア開発:C言語 その他:Pythonなど
評価技術開発・不具合解析<メモリ製品>
製品仕様の検討、評価計画の立案、不具合解析、改善効果の確認、量産工程の確立まで、製品を市場に送り出すための重要な評価プロセスに幅広く関わっていただきます。 以下の業務について、実務担当または実務リーダーとして推進していただきます。 【具体的には】 ■製品仕様の検討・要求整理 ■評価計画の立案・進捗管理 ■メモリ製品の動作評価・不具合解析 ■製品評価に使用する機器の開発・ボード作成・ドライバ作成 ■製品評価仕様の検討、テストベクタ作成および評価実施 ■統計やAIを用いた評価・テスト結果の解析 ■工場技術チーム・海外ベンダーと協業し、量産工程を確立 【使用ツール】 使用言語:C++/Perl/Python など 環境:Windows、Linux(Ubuntu) 【業務のやりがい・魅力】 ・海外顧客や海外ベンダと関わりながら、異なる文化や開発方針を踏まえた製品開発を経験できます。 ・開発段階の携帯機器・PC・自動車向け製品に関わり、顧客と協議しながら開発を進めたUFSが実際の製品に搭載される手応えを感じられます。 ・自社ブランディングにおいて開発優先度の高い製品であり、品質向上への取り組みを通じて自身の貢献が事業成果に直結していることを実感できます。
レイアウト設計業務<NANDコントローラLSI>リーダー候補
コントローラLSI(SoC)のレイアウト設計において、設計品質や開発効率の向上に向けたレビュー・改善提案を担当いただきます。 【具体的には】 以下の成果物に対する内容確認および改善提案を行います。 ・フロアプラン/母体設計 ・DFT(Logic Scan、Memory BIST)の設計・検証 ・レイアウト設計(論理合成、CTS、配置配線) ・物理検証(Physical Verification) 単なる設計実行ではなく、設計品質向上や開発課題の解決に向けて関係部門と連携しながら改善を推進いただきます。将来的には、レイアウト開発における技術課題の整理や改善方針の策定、関係部門・社外パートナーとの連携を通じて、開発全体を推進するリーダーとしての役割も期待されています。 【使用ツール】 レイアウト業務として物理合成~GDS作成までの工程があります ・ 母体設計 ・ 量産テスト回路(Logic Scan、Memory BIST)の実装・検証、物理合成 ・ CTS(Clock Tree Synthesis)、Route (配線) ・ 電源設計、PV (Physical Verification) 【業務のやりがい・魅力】 ・自社において開発優先度の高い製品であり、自身の貢献が自社のビジネスに直結していることが実感できます。 ・裁量の幅が広く自身のアイディアや経験を製品開発に容易に反映させることが可能です。 ・幅広いレイアウト設計業務を通じて自身のさらなるスキルアップも期待できます。
光電融合分野における光接続/光配線の研究開発
出向となります。下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 次世代のDCネットワークで必須とされるCo-Packaged Optics等、光電融合分野での新たな光接続、光配線の研究・開発を行います。 入社後は、次世代の通信インフラを支える新しい接続技術の製品開発に加え、その先を見据えた先進的な光接続技術の研究・開発に携わっていただきます。Globalに活躍する顧客、パートナーとの連携も行いながら、新たな光部品製品の研究開発を担い、早期の実用化を目指します。 学会はじめ社外発表も行い、自社Gr会社やパートナーとのビジネス連携を整備する業務もご担当いただきます。 【同ポジションで働くやりがい】 自らのアイデアや技術が形となり、社会の変革を支える製品として世の中に送り出される醍醐味を実感できる環境です。同部門では、常に最先端の技術や新製品の創出にチャレンジしていて、世の中から大きな注目を集める光電融合領域の最前線で仕事ができます。技術的な壁を乗り越えながら新たな価値を生み出し、その成果が社会や産業の発展に貢献していく喜びは、この仕事ならではの魅力です。未来の通信を支える革新的な技術を生み出し、仲間とともに達成感と成長を分かち合いながら、新たな挑戦を楽しみたい方との出会いをお待ちしています。 【将来的なキャリアパス(5~10年)】 光ファイバ接続分野で開発を主導していく中で、学会や社外発表を経験し、この分野での第一人者となり、部下をまとめ、指導できるポジションを目指していただきます。
生産技術<光電融合分野>
出向となります。下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 次世代の通信インフラを支える新しい接続技術の導入に向けた生産技術分野の活動に携わっていただきます。 【同ポジションで働くやりがい】 同部門では、常に最先端の技術や新製品の創出にチャレンジしていて、新たなアイデアから生まれた技術を如何に生産し、製品として仕上げていくか、研究とは別の醍醐味があります。世の中から大きな注目を集める光電融合領域の最前線で、自分の成果が生産量として直ぐに伝わってくる魅力があります。 【将来的なキャリアパス(5~10年)】光ファイバ接続分野で量産化を主導していく中で、部下をまとめ、指導できるポジションを目指していただきます。 【同課のミッション】 光電融合における光接続や光配線技術は、光集積回路(PIC)やPICを搭載する半導体パッケージの研究開発と並ぶ重要な技術であり、同社では独自技術をベースとした新たなPIC接続技術を開発していて、グローバルに活躍する顧客への採用に向け研究開発と量産技術の確立を行っています。開発時にはにグローバル活躍する顧客、パートナーとの連携も行いながら新たな光部品製品の研究開発を担い、早期の実用化を目指します。 開発成果は学会はじめ社外発表も行います。実用化に際しても自社Gr社やパートナーとのビジネス連携を整備する業務も行います。
イメージセンサー研究開発/画素開発エンジニア
■イメージセンサー研究開発/画素開発エンジニアとして、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 CMOSイメージセンサー画素開発エンジニアとして、次世代のより高精度、高機能なイメージセンサーの実現に向けて、新規画素構造の提案、フォトダイオードやトランジスタ、集光構造のデバイス設計を複数のシミュレーターを用いて行っていただきます。また、自身で開発した画素の特性評価/検証も行っていただきます。それに必要な多くの国内外の関連部署(回路設計者、デバイスエンジニア、製造部署など)と連携して画素開発を推進していただきます。 【想定ポジション】 テーマやプロジェクトに応じて数名~10名程度のチームの担当者あるいは経験に応じてリーダーとして業務に取り組んでいただきます。 【描けるキャリアパス】 世界で最先端のイメージセンサーを開発している職場で、新規デバイスの研究開発に携わっていただききます。自身で開発した技術は、商品化まで担当することも可能です。研究から商品化まで様々なフィールドで活躍の場があります。これらにより、国内/海外を問わず、社内メンバおよび顧客含めた社外をリーディングしながら、世の中に感動を提供することができるような技術や製品を実現することができます。
光半導体プロセス開発エンジニア<新規プロセス開発>
光通信用途の高速光素子の作製プロセス技術開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・ウェット/ドライエッチング、メタライゼーション、リソグラフィなどの NPI (New Product Introduction:新製品導入) のための個別プロセス研究の計画と実行。 ・上記の職務を達成するために、R&D設計チーム および OPSウェハ製造・生産技術チーム と連携・協力する。 ・将来の量産に適用可能なプロセスフローを作成するために、プロセスステップをインテグレーション(統合) する。 ・生産性、歩留まり、コストの改善に貢献する 新しいプロセス技術を提案 する。 【本ポジションのミッション】 本ポジションは、光通信用半導体レーザ・フォトダイオードのウエハプロセスの開発を通して産業変革を支えるキーデバイスを創ることがミッションです。 次世代の製品を開発する上で、安定して量産できるかどうか、お客様の必要な製品へと仕上げられるかどうか、生産プロセスが肝心要な役割を担っています。 開発していただくのはInPウエハでの光半導体素子を作り上げるためのプロセス。スピード感のある開発サイクルの中で、ご知見とスキルセットを活かし、世界のデータ通信インフラを一緒に作っていただける方を募集しています。
生成AI・LLM活用<メモリ製品評価>
UFS評価システム構築・生成AI/機械学習による結果分析及び生成AIによる業務効率化を担当いただきます。 【具体的な仕事内容】 最新の生成AI技術やデータ解析技術を活用しながら、UFS製品の評価・品質向上を推進する業務を担当いただきます。 生成AI・LLM活用やデータ解析技術を取り入れながら、UFS製品の評価技術の高度化と品質向上に取り組むポジションです。 ■ローカル生成AI環境の構築・運用 製品評価業務の高度化や効率化に向けて、社内で利用するローカル生成AI環境の構築および運用を担当します。利用部門のニーズを踏まえながら、継続的な環境改善にも取り組みます。 ■LLM(大規模言語モデル)の技術調査・活用推進 国内外のLLMや関連技術の最新動向を調査し、製品評価業務への適用可能性を検討します。調査結果をチームへ展開し、新たな活用方法の提案や導入を推進します。 ■製品評価プロジェクトの推進 UFS製品の評価計画立案からスケジュール策定、進捗管理までを担当し、関係部門と連携しながら評価プロジェクトを推進します。 ■UFSデバイスの評価・不具合解析 UFSデバイスの動作評価を実施し、評価過程で発生した不具合の解析および原因調査を行います。また、改善施策実施後の効果検証まで担当し、製品品質向上に貢献します。 ■製品評価用機器・評価環境の開発 製品評価に使用する評価ボードの設計・作成や、評価用ドライバの開発を行います。より効率的かつ高精度な評価環境の構築を担当します。 ■AI・統計解析を活用した評価データ分析 評価やテストで取得したデータに対して、統計手法やAI技術を活用した分析を実施します。膨大な評価データから傾向や課題を抽出し、製品評価の高度化や品質改善に活用します。
先行開発<エンタープライズ/データセンター向け次世代SSD製品>
エンタープライズ/データセンター向けSSDの次世代製品開発の技術検討・先行開発をご担当いただきます。 【具体的な仕事内容】 ■次世代製品の技術検討・仕様策定:最新の技術動向や市場ニーズに応じた、次世代SSDの製品コンセプト・要求仕様の検討 ■先行開発・要素技術の検証:本格開発に向けた要素技術の確立、およびプロトタイプによる技術検証・課題抽出の推進 ■開発チームへの引き継ぎ・連携:先行開発の成果を整理し、プロジェクトリーダー(PL)が率いるメイン開発フェーズへスムーズに引き継ぐための技術共有・連携 【業務のやりがい・魅力】 データストレージは、さまざまな業界や社会インフラにおいて重要な要素であり、特にクラウド/ソーシャルネットワークを支えるデータセンターやAIインフラシステムには不可欠な存在です。あなたの開発成果が、企業のデジタルトランスフォーメーションに寄与し、AIのトレーニングや推論の実装を加速させます。 さまざまなバックグラウンドを持つエンジニアと共にストレージ技術の開発に取り組むことで、プロジェクトマネジメント、リスクマネジメント、交渉力等のビジネススキルを向上させていくと共に、SSDの技術の専門性を高めながら、今までにない製品の開発を通じて社会に貢献することができます。 【技術優位性】 同社のSSDは自社開発の3D NANDフラッシュ技術を活用し、高密度で高性能なストレージソリューションを提供しております。エンタープライズやデータセンター向けSSDについては業界トップレベルの性能、品質のSSDを提供しお客様より高い評価を受けています。2025年度FMSにて、KIOXIA SSD LC9がBest of Show Awardを受賞。
不良解析・品質改善<コントローラ搭載メモリ製品>
特定顧客向けコントローラ搭載メモリ製品の不良解析、および将来のチームリーダーとして業務全体をリードするポジションです。市場不具合から開発・出荷段階の品質課題まで幅広く対応し、品質向上や歩留改善に貢献いただきます。 【具体的には】 ■不良品の解析(顧客返却品・社内テスト品・出荷テスト品): 不具合の再現試験やログ解析を実施し、主にコントローラ関連の不良要因を特定。結果をフィードバックし、歩留・品質改善へ繋げます。 ■結果報告と調整業務: 解析結果を報告資料にまとめ、顧客や社内関係部門(開発・品証・製造)へ報告・調整を行います。 ■解析環境の構築: 解析用ボード製作やプログラム開発・改良を行い、解析環境を整備します。 ■関係部門との調整業務:開発、品質保証、製造などの関係部門と連携しながら、解析スケジュールや解析方針の調整を行います。複数部門を横断して解析プロジェクトの進行を取りまとめます。 【業務のやりがい・魅力】 ■成長事業への貢献: 注力製品の品質向上に直結し、製品競争力や事業成長を実感できます。 ■広い技術的視野: 開発から量産、市場品質まで多様な部門と連携し、半導体開発全体を俯瞰する知識が得られます。 ■主体的な課題解決: 解析手法の検討やツール改善など、アイデアを活かして挑戦できる環境です。 【技術優位性】 特定顧客向けコントローラ搭載メモリ製品において、顧客技術と自社技術を融合した製品を実現し、最先端のモバイルデバイスに搭載されています。
ファシリティ設備の導入・改善業務【電気系】
半導体デバイスの工場の操業を支えるファシリティ設備(電気・ガス・水・空調・真空・熱源等)の導入・立上げ・改善を担うエンジニアリングポジションです。 発注者(オーナー)側の立場で、設備の仕様策定から工事・立上げ・引渡しまでを一貫して担当します。 夜間・休日の突発対応は保全専門部隊が担うため、エンジニアリング業務に腰を据えて取り組めます。 ■業務の流れ(生産設備の導入) ・事業部側の要望を確認し、社内安全基準を織り込んだ設備仕様書を作成 ・見積取得・発注依頼(購買手続は資材部門が担当)、設備メーカーでの立会検査 ・搬入後の動力(電気・ガス・水)接続工事=フックアップ工事の設計・段取り ・設備の立上げ・引渡し ■具体的な業務内容 ・装置電気図面の社内安全基準チェック・設備メーカーへの修正指示 ・建屋内の低圧(100V/200V系)電源の引込・接続を含む電気工事設計 ・警報・安全システムの設計・是正(設備増設に伴う見直し) ・検図(設備・工事図面のチェック)、関係法令への対応 ・工事の安全管理 ・立上げ後の故障解析と改善 ・既存設備の移設・撤去、スペース確保を含む生産エリアの再編 ・建屋に関わる業務、省エネ・カーボンニュートラル対応
半導体製造設備の導入・改善業務【機械系】
半導体デバイスの製造に用いる各種製造装置の導入・立上げ・改善を担うエンジニアリングポジションです。 発注者(オーナー)側の立場で、設備の仕様策定から工事・立上げ・引渡しまでを一貫して担当します。 夜間・休日の突発対応は保全専門部隊が担うため、エンジニアリング業務に腰を据えて取り組めます。 ■業務の流れ(生産設備の導入) ・事業部側の要望を確認し、社内安全基準を織り込んだ設備仕様書を作成 ・見積取得・発注依頼(購買手続は資材部門が担当)、設備メーカーでの立会検査 ・搬入後の動力(電気・ガス・水)接続工事=フックアップ工事の設計・段取り ・設備の立上げ・引渡し ■具体的な業務内容 ・生産設備の機械面の安全仕様策定、ユーティリティのフックアップ工事、立上げ ・ファシリティ機器(真空ポンプ・ボイラー等)の老朽化更新(機器選定〜接続工事) ・検図(設備・工事図面のチェック)、関係法令への対応 ・工事の安全管理 ・立上げ後の故障解析と改善 ・既存設備の移設・撤去、スペース確保を含む生産エリアの再編 ・建屋に関わる業務、省エネ・カーボンニュートラル対応
ファシリティ設備の導入・改善業務【機械系】
半導体デバイス工場の操業を支えるファシリティ設備(電気・ガス・水・空調・真空・熱源等)の導入・立上げ・改善を担うエンジニアリングポジションです。 発注者(オーナー)側の立場で、設備の仕様策定から工事・立上げ・引渡しまでを一貫して担当します。 夜間・休日の突発対応は保全専門部隊が担うため、エンジニアリング業務に腰を据えて取り組めます。 ■業務の流れ(生産設備の導入) ・事業部側の要望を確認し、社内安全基準を織り込んだ設備仕様書を作成 ・見積取得・発注依頼(購買手続は資材部門が担当)、設備メーカーでの立会検査 ・搬入後の動力(電気・ガス・水)接続工事=フックアップ工事の設計・段取り ・設備の立上げ・引渡し ■具体的な業務内容 ・生産設備の機械面の安全仕様策定、ユーティリティのフックアップ工事、立上げ ・ファシリティ機器(真空ポンプ・ボイラー等)の老朽化更新(機器選定〜接続工事) ・検図(設備・工事図面のチェック)、関係法令への対応 ・工事の安全管理 ・立上げ後の故障解析と改善 ・既存設備の移設・撤去、スペース確保を含む生産エリアの再編 ・建屋に関わる業務、省エネ・カーボンニュートラル対応
半導体製造設備の導入・改善業務【電気系】
半導体デバイスの製造に用いる各種製造装置の導入・立上げ・改善を担うエンジニアリングポジションです。 発注者(オーナー)側の立場で、設備の仕様策定から工事・立上げ・引渡しまでを一貫して担当します。 夜間・休日の突発対応は保全専門部隊が担うため、エンジニアリング業務に腰を据えて取り組めます。 ■業務の流れ(生産設備の導入) ・事業部側の要望を確認し、社内安全基準を織り込んだ設備仕様書を作成 ・見積取得・発注依頼(購買手続は資材部門が担当)、設備メーカーでの立会検査 ・搬入後の動力(電気・ガス・水)接続工事=フックアップ工事の設計・段取り ・設備の立上げ・引渡し ■具体的な業務内容 ・装置電気図面の社内安全基準チェック・設備メーカーへの修正指示 ・建屋内の低圧(100V/200V系)電源の引込・接続を含む電気工事設計 ・警報・安全システムの設計・是正(設備増設に伴う見直し) ・検図(設備・工事図面のチェック)、関係法令への対応 ・工事の安全管理 ・立上げ後の故障解析と改善 ・既存設備の移設・撤去、スペース確保を含む生産エリアの再編 ・建屋に関わる業務、省エネ・カーボンニュートラル対応
ファシリティ設備の導入・改善業務【電気系】
半導体デバイスの工場の操業を支えるファシリティ設備(電気・ガス・水・空調・真空・熱源等)の導入・立上げ・改善を担うエンジニアリングポジションです。 発注者(オーナー)側の立場で、設備の仕様策定から工事・立上げ・引渡しまでを一貫して担当します。 夜間・休日の突発対応は保全専門部隊が担うため、エンジニアリング業務に腰を据えて取り組めます。 ■業務の流れ(生産設備の導入) ・事業部側の要望を確認し、社内安全基準を織り込んだ設備仕様書を作成 ・見積取得・発注依頼(購買手続は資材部門が担当)、設備メーカーでの立会検査 ・搬入後の動力(電気・ガス・水)接続工事=フックアップ工事の設計・段取り ・設備の立上げ・引渡し ■具体的な業務内容 ・装置電気図面の社内安全基準チェック・設備メーカーへの修正指示 ・建屋内の低圧(100V/200V系)電源の引込・接続を含む電気工事設計 ・警報・安全システムの設計・是正(設備増設に伴う見直し) ・検図(設備・工事図面のチェック)、関係法令への対応 ・工事の安全管理 ・立上げ後の故障解析と改善 ・既存設備の移設・撤去、スペース確保を含む生産エリアの再編 ・建屋に関わる業務、省エネ・カーボンニュートラル対応
ファシリティ設備の導入・改善業務【機械系】
半導体デバイス工場の操業を支えるファシリティ設備(電気・ガス・水・空調・真空・熱源等)の導入・立上げ・改善を担うエンジニアリングポジションです。 発注者(オーナー)側の立場で、設備の仕様策定から工事・立上げ・引渡しまでを一貫して担当します。 夜間・休日の突発対応は保全専門部隊が担うため、エンジニアリング業務に腰を据えて取り組めます。 ■業務の流れ(生産設備の導入) ・事業部側の要望を確認し、社内安全基準を織り込んだ設備仕様書を作成 ・見積取得・発注依頼(購買手続は資材部門が担当)、設備メーカーでの立会検査 ・搬入後の動力(電気・ガス・水)接続工事=フックアップ工事の設計・段取り ・設備の立上げ・引渡し ■具体的な業務内容 ・生産設備の機械面の安全仕様策定、ユーティリティのフックアップ工事、立上げ ・ファシリティ機器(真空ポンプ・ボイラー等)の老朽化更新(機器選定〜接続工事) ・検図(設備・工事図面のチェック)、関係法令への対応 ・工事の安全管理 ・立上げ後の故障解析と改善 ・既存設備の移設・撤去、スペース確保を含む生産エリアの再編 ・建屋に関わる業務、省エネ・カーボンニュートラル対応
設備保全<半導体製造装置>
■半導体製造装置の維持管理および安定稼働を目的とした設備保全業務を担当していただきます。日常的な点検・保全に加え、装置トラブルの原因解析や再発防止、設備改善にも関与し、製造現場と連携しながら生産の安定と品質向上に貢献していただきます。 ※同社関連会社へ在籍出向となります。 【具体的には】 ・高圧ガスを使用する真空系装置の維持管理および安全管理 ・半導体ウエハのパターン形成に関わる製造装置の点検、保全、トラブル対応 ・加工工程に関わる設備(ウェットエッチング、ドライエッチング装置)の維持管理、条件管理 ・半導体評価設備、製造関連設備の保全業務 ・製造装置・評価設備のIoT化、自動監視システムの導入・運用による稼働状況の可視化、予兆保全の推進 【働くやりがい】 ・半導体製造装置は高度な技術の集合体であり、その安定稼働は製品品質と生産効率を大きく左右します。同課の業務は、まさに製造現場の中核を支える役割であり、自身の技術力が生産に直結する実感を得られる点が大きなやりがいです。 ・装置トラブルの未然防止や迅速な復旧だけでなく、設備改善やIoT化による運用高度化にも主体的に関われるため、保全エンジニアとしての専門性と応用力を高めることができます。 ・少人数の組織であるため裁量も大きく、自ら提案した改善策が実際の設備仕様や運用ルールに反映される環境です。
半導体製造設備の導入・改善業務【電気系】
半導体デバイスの製造に用いる各種製造装置の導入・立上げ・改善を担うエンジニアリングポジションです。 発注者(オーナー)側の立場で、設備の仕様策定から工事・立上げ・引渡しまでを一貫して担当します。 夜間・休日の突発対応は保全専門部隊が担うため、エンジニアリング業務に腰を据えて取り組めます。 ■業務の流れ(生産設備の導入) ・事業部側の要望を確認し、社内安全基準を織り込んだ設備仕様書を作成 ・見積取得・発注依頼(購買手続は資材部門が担当)、設備メーカーでの立会検査 ・搬入後の動力(電気・ガス・水)接続工事=フックアップ工事の設計・段取り ・設備の立上げ・引渡し ■具体的な業務内容 ・装置電気図面の社内安全基準チェック・設備メーカーへの修正指示 ・建屋内の低圧(100V/200V系)電源の引込・接続を含む電気工事設計 ・警報・安全システムの設計・是正(設備増設に伴う見直し) ・検図(設備・工事図面のチェック)、関係法令への対応 ・工事の安全管理 ・立上げ後の故障解析と改善 ・既存設備の移設・撤去、スペース確保を含む生産エリアの再編 ・建屋に関わる業務、省エネ・カーボンニュートラル対応
半導体製造設備の導入・改善業務【機械系】
半導体デバイスの製造に用いる各種製造装置の導入・立上げ・改善を担うエンジニアリングポジションです。 発注者(オーナー)側の立場で、設備の仕様策定から工事・立上げ・引渡しまでを一貫して担当します。 夜間・休日の突発対応は保全専門部隊が担うため、エンジニアリング業務に腰を据えて取り組めます。 ■業務の流れ(生産設備の導入) ・事業部側の要望を確認し、社内安全基準を織り込んだ設備仕様書を作成 ・見積取得・発注依頼(購買手続は資材部門が担当)、設備メーカーでの立会検査 ・搬入後の動力(電気・ガス・水)接続工事=フックアップ工事の設計・段取り ・設備の立上げ・引渡し ■具体的な業務内容 ・生産設備の機械面の安全仕様策定、ユーティリティのフックアップ工事、立上げ ・ファシリティ機器(真空ポンプ・ボイラー等)の老朽化更新(機器選定〜接続工事) ・検図(設備・工事図面のチェック)、関係法令への対応 ・工事の安全管理 ・立上げ後の故障解析と改善 ・既存設備の移設・撤去、スペース確保を含む生産エリアの再編 ・建屋に関わる業務、省エネ・カーボンニュートラル対応
テストエンジニア<光半導体チップ>
テストエンジニアのマネージャー候補として以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・チップテストエンジニア部門におけるリードとして予算、計画進捗を管理。 ・半導体光デバイス製造後工程における、チップテスト、歩留り改善、作業改善の策定と遂行指揮。 ・テスト工程における生産効率化に向けた有効なKPIの導入計画と実行。 ・大量のデータを効率的に分析し課題解決に向けてチームをリードする。 【本ポジションのミッション】 ・メガデータセンタ(MDC)、人工知能/マシンラーンニング(AI/ML)分野でなくてならない最先端の200Gbps等ハイスピードなInP系化合物半導体レーザチップのテスト生産技術部隊を課長レベルの職務で統括、管掌していただきます。 ・半導体製造でのテスト技術に関する知識と経験を身につけることができます。 ・半導体製造でのテスト技術に関する豊富な知識と経験および生産技術部門のマネージメントの能力も身につけていただけます。 ・チップ製造ラインの歩留および生産効率の改善、改革に向けた戦略的長期/短期計画の策定、メンバー育成も同時に担当いただきます。
工程改善<パワー半導体(IGBT/Diode/IC)>
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 (1)生産性改善に関する打合せのなかで、ボトルネック工程や装置についてピックアップして対策、対応を議論する。改善業務としてのメインは製造課や装置課、要素技術課となるが、全体とりまとめて優先順位付けなどを議論する。 (2)不良率改善定例会議で、重点管理品種の不良項目・カテゴリや、ウエハ脱落工程などのデータから、改善アイテムを抽出、議論し、改善を図る。 (3)新製品開発のための試作品がオンライン/FAで流動ができるようにシステムインプットの対応を行い、また量産時に生産しやすいプロセスとなるように標準化を図る。 ■業務のやりがい、魅力 脱炭素社会の実現を牽引するキーパーツである、Power半導体のチップ量産に携わることができる。電鉄・電力製品や車載、民生品のいたるところに同社のPower半導体チップは使用されており、あらゆる場面で豊かな社会を築く一員であることを実感することができる。具体的な業務としては、チップの不良率改善や工期短縮の検討など、量産工場ならではの知識、技術を習得し、活躍できます。 ■想定されるキャリアパス ・Si製品での経験を積み、SiC製品技術、もしくはSi/SiC開発部門での経験を習熟する。 ・量産経験を積み、生産管理部門での量産管理、投資計画立案や、営業部門での拡販対応など別部門での活躍を行う。
工程改善<パワー半導体(SiC)>
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 (1)生産性改善に関する打合せのなかで、ボトルネック工程や装置についてピックアップして対策、対応を議論する。改善業務としてのメインは製造課や装置課、要素技術課となるが、全体とりまとめて優先順位付けなどを議論する。 (2)不良率改善定例会議で、重点管理品種の不良項目・カテゴリや、ウエハ脱落工程などのデータから、改善アイテムを抽出、議論し、改善を図る。 (3)新製品開発のための試作品がオンライン/FAで流動ができるようにシステムインプットの対応を行い、また量産時に生産しやすいプロセスとなるように標準化を図る。 ■業務のやりがい、魅力 脱炭素社会の実現を牽引するキーパーツである、SiCのチップ量産に携わることができる。電鉄・電力製品や車載、民生品のいたるところに同社のSiCチップは使用されており、あらゆる場面で豊かな社会を築く一員であることを実感することができる。具体的な業務としては、チップの不良率改善や工期短縮の検討など、量産工場ならではの知識、技術を習得し、活躍できます。 ■想定されるキャリアパス ・SiC6インチでの経験を積み、8インチSiC製品技術、もしくは8インチSiC開発部門での活躍。 ・SiC6インチでの量産経験を積み、生産管理部門での量産管理、投資計画立案や、営業部門での拡販対応など別部門での活躍。
パッケージング技術開発<パワー半導体>
■パワー半導体モジュールの競争力向上に向けたパッケージング技術(接合・封止・配線)およびパッケージ構造の開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・パワー半導体モジュールの接合・封止技術に関する要素開発およびモジュール試作評価(リフロー装置、焼結接合装置、樹脂成形封止装置、ワイヤボンド装置等を使用) ・マイクロスコープ、透過X線撮像、超音波探傷装置などを用いた構造・品質評価、およびパワーサイクル試験、ヒートサイクル試験による信頼性評価 ・応力解析・熱解析などのシミュレーション技術を活用したパッケージ構造評価 ・事業企画部門、設計部門、生産技術部門、社内研究所などの関係部門と連携した技術開発推進 ・開発に必要な設備の調査・選定・導入および評価環境の構築 ・開発成果の特許出願、学会・技術展示会での技術発信 ・国内外の展示会や学会への参加を通じた最新パッケージング技術・市場動向の調査 ・大学、材料メーカー、設備メーカーなどとの共同研究・共同開発の推進 ■業務のやりがい、魅力 ・パワー半導体市場の拡大を背景に、同社では新工場建設をはじめ積極的な事業投資を進めており、成長事業の中核を担う技術開発に携わることができます。 ・製品の性能・信頼性・競争力を左右するパッケージング技術の開発を担当し、次世代製品の実現に直接貢献できます。 ・材料、構造、熱設計など幅広い技術領域のメンバーと協力しながら、自ら開発した技術を製品として社会に届けられることが本職種の魅力です。
プロジェクトコントローラー<北アジアエリア >
■施設管理・建設担当のプロジェクトコントローラーとして、建設プロジェクトの全ライフサイクルにおけるスケジュール管理、コスト管理、ドキュメント管理、リスク管理を統括・担保していただきます。同社独自の各種手順・業務プロセス・ガバナンス方針に準拠し、プロジェクトを成功に導く重要なポジションです。 【具体的には】 ・全般的なプロジェクト推進、スケジュール管理、コスト管理、リスク管理、変更管理、ドキュメント管理、システム運用・プロセスの標準化、その他経営陣からの優先度指示に基づく各種業務の対応
品質企画・監査受審<パワー半導体ウェーハ工場>
■工場の品質管理の仕組の企画・改善や顧客および国際品質規格認証機関の監査受審を担当していただきます。 【具体的には】 (1)工場の品質管理の仕組の企画・改善 ・顧客要求や国際品質規格に応じた社内の規則や運用の定期的な見直し・検討 ・あるべき姿と現状のギャップから改善計画を立案し、実行 ・関連する部署と合意を形成し、新たな規則・運用をスタート (2)顧客および国際品質規格認証機関の監査受審 ・定期的な内部品質監査の計画と運営、内部監査員の養成 ・審査機関の審査を受審 ・顧客監査時の監査チェックシートの回答作成、それに応じた資料の作成と監査時のプレゼン ※業務する中で、国際品質規格に対する理解を深めたり、品質管理ツールの知識を身に着けることができます。 ■業務のやりがい、魅力 ・工場全体に関わる品質管理の仕組を企画・改善することで、ものづくりの基礎を支えることができます。 ・管理部門のため、工場の全体を俯瞰し、多くの部署と関わることで様々な経験や人脈を得ることができます。 ・個々の裁量を尊重しながらも、グループ全体で助け合える雰囲気です。 ■想定されるキャリアパス 品質に関わるが業務が好き/向いている方は、品質の道を究めて品質のスペシャリストを目指していただきます。 マネジメントにてキャリアアップしたい方は、他拠点または他部署でのローテーションを経てマネージャーを目指していただきます。 同社は全国に拠点を有する総合電機メーカーであり、その他にも様々なキャリアの選択肢があります。
プロジェクトマネジメント<SSD/エンタープライ・データセンター>
エンタープライズ/データセンター向けSSD製品開発の取りまとめのサポート、開発推進業務を担当いただきます。 【具体的な仕事内容】 データセンター向けSSD製品の内製開発において、プロジェクトリーダーと共に製品開発の取りまとめを行うサブプロジェクトリーダーとして開発推進業務を行っていただきます。部門内外の開発関係者と連携し、製品開発に必要な検討、評価、試作といった種々の業務を取りまとめて管理し、製品の企画から上市に至るまでの全開発工程を推進します。 【サポート体制・その他】 ■SSD基礎知識習得のための導入教育の実施(未経験者向け) ■OJTによる継続的なSSD製品技術のスキルアップサポート 【業務のやりがい・魅力】 データストレージは、さまざまな業界や社会インフラにおいて重要な要素であり、特にクラウド/ソーシャルネットワークを支えるデータセンターやAIインフラシステムには不可欠な存在です。あなたの開発成果が、企業のデジタルトランスフォーメーションに寄与し、AIのトレーニングや推論の実装を加速させます。さまざまなバックグラウンドを持つエンジニアと共にストレージ技術の開発に取り組むことで、プロジェクトマネジメント、リスクマネジメント、交渉力等のビジネススキルを向上させていくと共に、SSDの技術の専門性を高めながら、今までにない製品の開発を通じて社会に貢献することができます。 【技術優位性】 同社のSSDは自社開発の3D NANDフラッシュ技術を活用し、高密度で高性能なストレージソリューションを提供しています。エンタープライズやデータセンター向けSSDについては業界トップレベルの性能、品質のSSDを提供し顧客より高い評価を受けています。2025年度FMSにて、KIOXIA SSD LC9がBest of Show Awardを受賞。
製品設計/品質設計/量産改善<産業・新エネ用途向けパワーモジュール>
■産業、新エネ向けパワーモジュールの製品設計・量産改善業務を担当/応技、品証、製造部門と連携し、新製品の試作開発から量産ラインの増産、品質、コスト管理・改善活動を担当していただきます。 【具体的には】 (1) 次世代再エネ、産業用途向けパワー半導体モジュールの設計・開発: 最先端のパワー半導体モジュールの設計を担当します。市場ニーズや顧客要求を深く理解し、革新的なコンセプト立案から詳細設計、試作、評価までの一連のプロセスを主導します。 (2)品質設計: 設計初期段階から量産までを見据え、信頼性・耐久性・安全性を確保するための品質観点での設計検討、評価、課題解決を推進します。具体的には、製品仕様や要求性能に基づく品質要求の整理、設計妥当性の検証、各種信頼性試験や解析結果を踏まえた改善提案、関連部門と連携した品質向上活動などを行っていただきます。製品の不具合未然防止や量産品質の安定化に向けて、開発・生産・品質保証など幅広い部門と協働しながら、品質設計の中核として活躍いただきます。 (3)プロジェクトマネジメントと関連部門との連携: 新製品開発プロジェクトや主要品種の生産性改善プロジェクトにおいて、プロジェクトの主管部門として、開発や改善計画の立案、進捗管理、課題解決を主導します。製造、品質保証、営業、資材調達、顧客など、社内外の多様なステークホルダーと密接に連携し、円滑なコミュニケーションを通じてプロジェクト全体を推進します。また、若手技術者への指導や育成にも携わり、チーム全体の技術力向上に貢献します。海外市場でのシェアが大きいことから、海外の顧客やパートナー企業との技術的な調整、仕様検討を行う機会があります。グローバルな視点から市場トレンドを分析し、将来の製品開発に繋がる技術シーズの探索にも関わっていただきます。
製品開発・設計<小容量インバータ向けパワー半導体モジュール>
■民生・小容量インバータ用途向け製品について、新製品の構想検討から設計、試作・評価、量産立上げ、量産後の改善・変更管理までを担当いただきます。担当範囲はご経験に応じて決定し、将来的には開発品種のプロジェクト推進、関係部門との仕様調整、スケジュール・課題管理まで担っていただきます。 【具体的には】 経験、能力、希望に応じて、(1)(2)の比重を調整します。入社直後は既存メンバーのサポートを受けながら製品・プロセス理解を深めていただき、段階的に担当品種や開発テーマをお任せします。 (1)開発・設計 a) 顧客要求・市場要求・社内要求を踏まえた製品仕様の検討、設計仕様書の作成 b) 電気特性・熱・絶縁・信頼性・実装性などを考慮したパッケージ/モジュール設計、設計レビュー対応 c) 試作品の評価計画立案、評価結果の分析、設計へのフィードバック d) 評価・解析結果に基づく技術課題の抽出、原因分析、対策立案・実行 e) 量産化に向けた製造部門・品質保証部門・生産技術部門との仕様調整、工程条件・検査条件の確認 (2)開発品種・量産品種のプロジェクト推進 a) 開発スケジュール、課題、リスク、変更点の管理 b) 営業・品質保証・製造・生産技術・調達等の関係部門との折衝、顧客要求への対応方針整理 c) 量産立上げ時の不具合・品質課題への対応、再発防止策の立案 d) 量産品のコスト改善、品質改善、部材変更・設計変更などの変更管理 e) 市場動向・技術動向を踏まえた次世代製品企画への参画 主な担当製品は、小容量インバータ機器向けです。エアコン等の最終製品に組み込まれるため、単体性能だけでなく、顧客基板への実装性、機器全体の省エネ・小型化、量産性・品質安定性を意識した設計が求められます。
ウエハプロセス開発<SiCパワーデバイス>
■SiCパワーデバイスのイオン注入または拡散工程のプロセス開発やプロセスインテグレーション開発部門と連携しながら、次世代SiCデバイスのコア技術の構築を担当していただきます。 【具体的には】 (1) 既設装置を用いた評価・データ分析 a) 既存のイオン注入装置・拡散炉を用いた試作評価 b) 電気特性、プロセスデータ、不良解析結果などの整理・分析 c) 評価結果に基づく課題抽出、プロセス条件の改善検討 (2)新規装置・新規プロセスの立ち上げ a) 新規イオン注入装置・拡散炉の装置仕様確認、搬入、立ち上げ対応 b) 装置メーカーや社内関連部門と連携した条件出し、評価、量産適用検証 c) 安定稼働に向けた作業手順、管理項目、工程条件の整備 (3) 次世代SiCデバイス向けウエハプロセス開発 a) 次世代SiCデバイスに求められるイオン注入工程・拡散工程のプロセス条件構築 b) デバイス特性向上、歩留まり改善、量産性向上に向けたプロセス最適化 c) プロセスインテグレーション開発部門や製造部門と連携した課題解決、開発テーマの推進 入社後は、既存プロセスの評価・分析や新規装置立ち上げを通じて工程理解を深めていただき、将来的には担当工程のプロセス開発を主体的に推進し、次世代SiCパワーデバイスの実用化・量産化に貢献いただくことを期待しています。
品質管理・信頼性検証<パワーデバイス製品>
■パワー半導体の開発時の信頼性検証、不具合の未然防止やパワー半導体の量産時の品質管理、品質改善活動を担当していただきます。 【具体的には】 ・顧客からの品質関連の問い合わせ対応 ・市場で発生した不具合の原因調査、解析依頼、是正処置の推進 ・量産品の品質監視、変動管理、品質データの分析 ・開発品評価・変更管理に伴う品質確認、関係部門との調整 ・信頼性評価結果や品質データに基づく品質改善活動 ・製造、設計、開発、営業、関連工場・協力会社との連携 ・顧客説明などの必要に応じた報告、説明資料の作成 ■業務のやりがい、魅力 ・自身の対応が製品信頼性や顧客満足に直結する、責任とやりがいの大きい業務です。 ・関係部門とコミュニケーションを取りながら、品質の作り込みに関わっていく業務ですので、コミュニケーション力や対応力を活かせる環境です。 ■事業・製品の強み 産業、電鉄向けパワー半導体は、低炭素社会に向けた需要が拡大しており、地球環境に貢献している製品です。 パワー半導体業界では業界リーダーとして、低炭素社会の実現と省エネルギ社会の足元を支える製品品質に貢献できます。 ■想定されるキャリアパス 入社後は製品品質保証、品質管理業務を幅広く経験し、本人適正に応じて、製品品質保証および品質管理の業務分担を調整します。担当製品の知識・信頼性試験・顧客対応等の品質保証活動の基礎を習得していただきます。 また経験・適正・希望に応じて、他用途の製品の品質担当、または設計、製造部門などの業務経験していただきます。
品質保証<民生用途向けパワー半導体>
■民生用途向けパワー半導体製品の品質保証業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・顧客からの品質問い合わせ対応 ・市場で発生した不具合の原因調査、解析依頼、是正処置の推進 ・量産品の品質監視、変動管理、品質データの分析 ・開発品評価・変更管理に伴う品質確認、関係部門との調整 ・信頼性評価結果や品質データに基づく品質改善活動 ・製造、設計、開発、営業、関連工場・協力会社との連携 ・必要に応じた報告資料、顧客説明資料の作成 ■業務のやりがい、魅力 ・自身の対応が製品信頼性や顧客満足に直結する、責任とやりがいの大きい業務です。 ・関係部門とコミュニケーションを取りながら、品質の作り込みに関わっていく業務ですので、コミュニケーション力や対応力を活かせる環境です。最近、中国、マレーシア、台湾のOSAT活用の計画があり、海外対応の経験も可能です。 ■事業・製品の強み 民生用途向けパワー半導体は、家電・産業機器など幅広い用途で使用される重要部品です。 高効率化、省エネ化、小型化のニーズが高まる中、製品品質の安定確保と継続的な改善はますます重要になっています。 品質保証の立場から、製品の信頼性向上と市場競争力の強化に貢献できるポジションです。 ■想定されるキャリアパス 入社後は製品品質保証業務を担当し、製品知識・信頼性試験・顧客対応等の品質保証活動の基礎を習得 将来的には、製品群横断の品質保証、品質改善リーダー、顧客対応責任者などへの展開を想定 経験・適正・希望に応じて、海外製造拠点の品質責任者などの品質保証の重要な領域を担っていただく可能性あり
技術サポート担当
■車載向けイメージセンサの拡販・及び技術サポート機能の提供と紐づく副次的ビジネス(CoB実装サービス)の展開・売上最大化をミッションに、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 車載向けイメージセンサの製品知識と関連する技術をメンバーから学んで頂き、ある程度の知識がついたところで国内Tier1、Tier2顧客の中から担当顧客を選定しソニー製車載向けイメージセンサの技術サポートをご対応いただきます。 【担当業務の魅力】 イメージセンサにおいて世界TOPLevelの技術を持つ企業の半導体製品を活用し、様々な商材を組み合わせたSolution提案が可能です。
プロセス計画エンジニア
■同社にて下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・Capital Planning Engineerとして生産計画を達成するために必要な設備投資計画の策定及び、予算化し、予算内で必要な設備投資が遂行できるように予算を管理する ・Leveraging AI-Capacity Planning functionと連携し、FAB全体の生産能力、ボトルネックを考慮し、AIを活用した最も効率のよい生産計画及び投資計画の企画・立案をする。 ・計画から実行までの設備導入計画の変更管理のサポートを行う。
SI/PIシミュレーション・技術開発<SSD製品>
■先行開発チームの一員として、PCIe、DRAM、NANDといった各種高速インターフェースや電源供給ネットワークを中心に、SSDのSI/PIシミュレーションをはじめとする技術開発をご担当いただきます。担当分野は、開発中製品のSI/PI検証から次世代製品に向けた先行要素技術開発まで、幅広い領域にわたります。 【具体的には】 ・SSD製品のSI/PIシミュレーション:PCBの電磁界シミュレーションや、IOモデルと組み合わせた回路シミュレーションなど、SSD製品開発におけるSI/PI検証を実施いただきます。特性未達の場合、改善案の検討や、仕様変更などの開発方針を提示します。 ・先行技術開発:新しい回路技術や基板技術の取り込みや、将来の性能実現性検討など、SSD製品開発に先立った次世代要素技術の検討に取り組んでいただきます。 ・SI/PIシミュレーション環境の更新:SI/PIシミュレーションを実施頂くだけではなく、シミュレーション技術の応用、実測比較によるシミュレーション精度向上、ツールやHW設計に関する社内外動向調査など、SI/PIに関わる技術開発全般に幅広く貢献頂きます。 【使用ツール】 電磁界シミュレータ:SIwave/HFSS、PowerSI/Clarity 他 回路シミュレータ:Spectre/SystemSI、ADS、HSPICE 他 【業務のやりがい・魅力】 SSDの高速化・大容量化は今後も進展し続け、SI/PI技術はその土台を支える重要な分野です。難易度が高く専門性の高い技術を習得できるだけでなく、各種ICをつなぐコア技術でもあるため、SSDのハードウェア全体にわたる幅広い知見を身につけることができます。また、現行製品開発から次世代技術の要素技術検討まで、製品開発の最前線で技術開発に携わることができます。
量産フォトリソグラフィ先行開発担当
■Scanner M2 Managerとして、Fab15のScanner組織をリードし、安全性(Safety)、品質(Quality)、コスト(Cost)、歩留まり(Yield)、MA、およびWPDにおいて世界トップレベルの製造パフォーマンスの実現を推進していただきます。また、Scannerオペレーションにおける技術面および組織面でのリーダーシップを発揮し、装置パフォーマンスの向上、製造効率の改善、およびFab15 Maxout目標の達成を推進していただきます。 【具体的には】 ・Scannerエンジニアリングチームのマネジメント、人材育成、コーチングを通じた組織運営 ・MA、スループット、Train Size(TS)およびオペレーションの卓越性に重点を置いたScanner装置パフォーマンスの向上 ・Fabの制約管理(Constraint Management)の安定した運用およびFab15 WPD目標の達成支援 ・Process、Production、AME、IE、およびグローバル組織と連携した製造課題の特定および解決 ・装置信頼性向上、コスト効率改善、サイクルタイム短縮、および製造パフォーマンス向上に向けた継続的改善活動の推進 ・次世代製品の導入、技術移管、および量産立ち上げ活動の支援 ・装置異常やオペレーション上の問題発生時の迅速な対応および復旧のリード ・説明責任、協働、イノベーション、および高い実行力を重視する組織文化の醸成 ・AI、先進的なデータ分析、およびデジタルマニュファクチャリングソリューションを活用した装置パフォーマンス向上、業務効率改善、予知保全、および意思決定の高度化 ・AI活用ツールおよびデータドリブンな手法の導入推進による問題解決の迅速化、生産性向上、および継続的改善活動の推進
エンジニア 職(生産工学、生産施設、装置、プロセスエンジニア等)
■障害特性を考慮の上、以下のいずれか1つの業務を中心に、その業務に付随する関連業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・各種データ分析を通じて、生産性向上につながる設備投資などの投資戦略立案や、生産計画の企画を担います。 ・半導体工場を「止めず・安全に・高品質で動かし続ける」ための、工場インフラ全部を担当します。(スケールが都市インフラ級で、新工場立ち上げや拡張にも携わります) ・装置の立ち上げや装置トラブルを解決し生産能力向上に取り組みます ・生産性向上・歩留まり向上・コスト削減等について、各種データ を分析し、課題を抽出し、改善策の提案・実行します。 社内外の関係者と、メールや口頭でのコミュニケーションを図ることにより業務を遂行していただきます。英語によるコミュニケーションができる方は優遇いたします。 外資系企業ですが、英語が出来なくても問題ありません。 入社後は社内研修実施後に働いていただくので、未経験の方でも安心して働ける環境です ※詳細は面接時にお伝えします。 ※すべての業務について、社内外関係者と業務を円滑に行うため、 電話やメールによるコミュニケーションが必要となります(聴覚 障害がある方にも支援・配慮いたします)。 ※キャリアアップを目指したい方に最適なお仕事です
DRAM 設計・評価解析
■障害特性を考慮の上、以下のいずれか1つの業務を中心に、その業務に付随する関連業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・次世代メモリ(DRAM)の設計開発(新しい回路技術の開発や、より小さなメモリチップ面積の実現、信頼性確保、動作速度向上、消費電力低減を実現する設計開発) ・2Dの電子回路をICとしてシリコンウェハ上に実現するため、デザインツールを用いて、個々の素子を配置し、または素子間を配線で接続した3Dの回路パターンのデザイン ・試作のウェハやチップを専用テスタを用いて、各種機能、スピード、消費電力、動作電圧などの項目を評価します。改善点をプロセスや設計にフィードバックし、顧客ニーズにこたえる製品づくりに貢献 など 外資系企業ですが、英語が出来なくても問題ありません。 入社後は社内研修実施後に働いていただくので、未経験の方でも安心して働ける環境です ※詳細は面接時にお伝えします。 ※すべての業務について、社内外関係者と業務を円滑に行うため、 電話やメールによるコミュニケーションが必要となります(聴覚 障害がある方にも支援・配慮いたします)。 ※キャリアアップを目指したい方に最適なお仕事です。
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ITエンジニア
■半導体製造プロセスを支えるコンピュータシステムの統合、開発、および保守を担当していただきます。 本職務は、MES(製造実行システム)や装置自動化ソリューションといった製造システムを活用し、工場の効率化、自動化、およびデータ活用の向上に注力するものです。 【具体的には】 ・半導体製造プロセスの自動化およびシステム統合 ・ MES(PROMIS)システムのサポートおよび機能強化 ・装置自動化システムの開発および保守 ・ 生産システムのデータ統合およびリアルタイム監視 ・ グローバルITチームおよびエンジニアリングチームとの連携
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