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半導体／年収600万円以上／20代の求人・転職・中途採用情報
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インフラネットワーク運用業務
職種/業界
社内SE（インフラ） / 半導体年収
400万円～1,200万円勤務地
北海道千歳市 他同社オフィスや工場（IIM）、データセンター、各拠点を結ぶネットワークおよび、インフラ基盤を構成する各種サーバの運用管理をご担当いただきます。 【具体的には】 ■ネットワーク機器の運用及び管理、障害対応、ユーザサポート。管理機器は、L2/L3 Swich/Router/Firewall/IPS/IDS/その他アプライアンス。 ■インフラサーバ機器の運用及び管理、障害対応、ユーザサポート。管理対象は、VDIサーバ/Proxyサーバ/バックアップサーバ/Syslogサーバ。 ■物理ファシリティの運用及び管理、障害対応、ユーザサポート。管理対象は、ラック/ケーブル/PDU/電源/空調/セキュリティ機器。 ■各協力会社のマネージメント ■新規製品・サービスの選定や導入 ■運用オペレーションフローの立案、ルール策定、各種ドキュメント作成 ■各種トラブルシューティング（不具合調査、協力会社と連携して対応方針の決定）
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テストチップ設計エンジニア＜物理設計・PPA解析＞
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
400万円～1,200万円勤務地
北海道千歳市 他テストチップ設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■テストチップの物理設計およびPPA解析 ・バックエンド（BE）実装および関連フローの開発：チップレベルのプランニング、PG（電源／接地）ネットワーク設計から、フロアプラン、配置（Place）、CTS（クロックツリー合成）、配線（Route）、電力解析（PDNAサインオフ）、および包括的な物理検証まで、バックエンド実装フロー全体を推進する。 ・設計手法およびEDAツール・ユーティリティの開発：バックエンド実装に特化した設計手法と、関連するEDAツールのユーティリティを開発・強化する。これには、新しいプロセス技術から生じる課題へのソリューション作成や、顧客を効果的にサポートするためのユーティリティ開発が含まれる。 ・テクノロジー・ベンチマーク：詳細なテクノロジー・ベンチマークを実施し、新しいプロセス技術のPPA特性を徹底的に理解・評価する。 ■プロセス開発チーム、回路設計チーム、およびEDAベンダーと緊密に連携し、堅牢な設計フローを定義・実装する。 ■タイミング、電力、物理検証のエラーを含む、複雑な物理設計上の問題を分析しデバッグする。 ■設計プロセスおよび手法の継続的な改善に貢献する。 ■設計仕様、手法、および結果を明確かつ簡潔にドキュメント化する。
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Chip Implementation EDA Flow 開発エンジニア
職種/業界
電気回路設計 / 半導体年収
400万円～1,200万円勤務地
北海道千歳市 他Chip Implementation EDA Flow 開発エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■チップ実装EDAフローの有効化（Enablement） ・サインオフ・フローの開発: RC抽出、タイミング解析、タイミング修正のためのサインオフ・フローを開発・最適化し、チップの性能と信頼性を確保する。 ・EDAプラットフォームの開発: 各設計工程の統合、デザインキットの管理、設計データベースの監視を行うEDAプラットフォームを開発・保守し、設計者が効率的に作業できる環境を構築する。 ・汎用CAD／EDA開発: 設計プロセスにおけるボトルネックを解消するため、各種設計課題を解決するEDAツールの開発・改善を行う。 ■設計チームと連携し、フローやツールに対するニーズの特定および要件定義を行う。 ■EDAベンダーと協力し、新機能の導入や既存ツールの最適化を図る。 ■開発したフローやツールの導入支援、ユーザーサポート、トラブルシューティングを行う。 ■最新のEDA技術や業界トレンドを常に把握し、社内フローへの適用可能性を評価する。 ■開発したフローおよびツールに関するドキュメントの作成と維持。
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DFTエンジニア
職種/業界
電気回路設計 / 半導体年収
400万円～1,200万円勤務地
北海道千歳市 他2nm世代以降の最先端半導体プロセス技術の開発を支援する「イネーブルメント・チーム」に所属いただきます。次世代製造プロセスの検証に不可欠な、大規模テストチップのDFT（Design-for-Test：テスト容易化設計）実装をリードしていただきます。 【具体的には】 スキャン挿入、ATPG（自動テストパターン生成）、メモリBIST（自己診断テスト）などの手法を駆使し、歩留まり解析やEDAツールベンダーとの連携を通じて、設計品質とテスト効率の向上を目指していただきます。 ・アーキテクチャ設計：テストチップ向けのDFTアーキテクチャ（スキャン、バウンダリスキャン、メモリBIST）の定義と実装 ・検証：実装したDFT回路の機能・タイミング検証、シミュレーションによるテストカバレッジの評価 ・最適化：テストカバレッジ、コスト、時間のバランスを分析し、最適なテストソリューションを提案 ・連携：RTL設計から物理実装に至るまで、設計チームと協力してDFT機能を統合 ・シリコン評価： ATPG／MBISTパターンの作成・検証、実チップ（シリコン）の立ち上げおよびデバッグ支援 ・解析： シリコンからのテストデータを分析し、系統的な問題を特定して歩留まり（イールド）を改善 ・EDA連携： ベンダーと協力し、先端プロセス向けDFTツールの評価と手法の改善
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半導体測定ラボエンジニア
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
400万円～1,200万円勤務地
北海道千歳市2nm世代の先端ロジック開発におけるデバイス測定業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・半導体デバイスのI-V、 C-V、RF S-para、ノイズなどの電気的特性測定および解析業務 ・測定装置やシステムの調整・管理・保守 ・測定データの収集・解析・報告 ・チームメンバーと協力して測定ラボ装置のダウンタイム低減と効率良いラボ運営 下記に挙げる装置の一部または全部を扱える方を歓迎しています。（現在未経験だとしてもこれらに興味があり、将来的にこれらの専門性を身に着けて業務していただけるやる気のある方も大歓迎です。） ■半導体パラメータアナライザー ■パラメトリックテスター ■容量計 ■周波数カウンタ ■フルオートプローバー ■セミオートプローバー ■1／fノイズ測定器 ■熱雑音測定器 ■高周波プローブ ■ネットワークアナライザー
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半導体パッケージ設計エンジニア ＜物理設計・TEG設計＞
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
400万円～1,200万円勤務地
北海道千歳市下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 アドバンスドパッケージ（2.5D／2.xD／3D等）におけるインターポーザやパッケージ基板の設計および開発のためのTEG設計を行っていただきます。また物理設計者の立場から設計フローの構築にも関与いただくポジションです。SiインターポーザではCD（Critical Dimension）測定、アライメント、オーバーレイなどのプロセス制御に必要な計測構造を、KERF（スクライブ）領域内に配置するための構造設計およびレイアウト開発業務もございます。
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半導体パッケージ設計エンジニア
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
400万円～1,200万円勤務地
北海道千歳市下記いずれかをご担当いただきます。 【具体的には】 【1】チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）に関する、アドバンスドパッケージの設計技術を開発していただきます。 【2】チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）のPHY開発において、パッケージ仕様提案を行って頂きます。 【3】アドバンスドパッケージ（2.5D／2.xD／3D等）に関し、実測と解析のコリレーションを取り電気的な設計ライブラリ整備を行って頂きます。 上記の実務経験がなくても、入社してからOJTを通じて経験を積んで頂きます。
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デジタルチップ設計エンジニア＜標準セル開発 & DTCO＞
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
400万円～1,200万円勤務地
北海道千歳市 他デジタルチップ設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■標準セルおよびDTCOの推進 ・最先端テクノロジーノード向けの標準セルライブラリの設計、評価、および最適化。 ・DTCO（Design Technology Co-Optimization）活動の計画と実行。回路設計とプロセス技術の連携を強化し、最適なPPA（電力・性能・面積）ターゲットを達成する。 ・カスタムレイアウト、キャラクタライゼーション（特性評価）、および検証フローの開発と改善。 ・設計ルール、プロセスばらつき、および信頼性要件を深く理解した上での設計業務。 ■設計チーム、プロセス・デバイス開発チーム、およびEDAチームと緊密に連携する。 ■PPA目標を達成するため、新しい設計手法やツールの評価および導入を行う。 ■IPベンダーやEDAベンダーとの技術的な協議およびコラボレーション。 ■設計データのドキュメント化および維持管理。
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財務会計
職種/業界
経理（財務会計） / 半導体年収
600万円～1,200万円勤務地
東京都千代田区■以下部署の業務の中から、これまでのご経験・適性やご希望に応じて配属・担当業務が決定となります（選考プロセスの中でご希望をお知らせください）。 【具体的には】 ・日次業務（仕訳・伝票処理、会計システムへの入力業務） ・出納関連業務（預金管理業務、支払処理業務、買掛金未払金管理業務） ・単体決算業務（月次・四半期・年次単体決算業務、計算書類作成、決算報告資料の作成、勘定科目内訳書の作成） ・税務業務（法人税・消費税等の申告業務） ・会計監査対応 ・内部統制の整備 ・NEDO関連業務 【働き方】 フレックスタイム：フルフレックス 在宅勤務：可能ですが原則出社 ※同社では現状各メンバーともほぼ出社しているものの、ご事情に応じて柔軟な対応をしています 残業時間：平均30-40時間／月、今後増員することで減らす予定 出張：千歳に月1回程度、1回あたり1,2泊 【組織構成】部長以下41名、うち正社員12名、派遣社員29名
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原価管理・資産管理
職種/業界
経理（財務会計） / 半導体年収
400万円～900万円勤務地
北海道千歳市■製造原価の適正管理および固定資産・設備投資の戦略的運用を通じて、経営の意思決定を支える重要なポジションです。下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・原価計算：製造原価の計算、分析、コスト削減提案 ・資産管理：固定資産の取得・管理、減価償却費の計算、棚卸資産の管理 ・決算業務：月次・年次決算における工場関連の数値確定、財務諸表作成 ・予実管理：実績分析、経営層への報告 【働き方】 フレックスタイム：フルフレックス 在宅勤務：可能、現状では各メンバーともほぼ出社しているものの、同社ではご事情に応じて柔軟な対応をしています 残業時間：平均30-40時間／月、今後増員することで減らす予定 【組織構成】経理部全体で、部長以下41名、うち正社員12名、派遣社員29名
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財務（担当～シニアマネージャー）
職種/業界
財務 / 半導体年収
500万円～1,400万円勤務地
東京都千代田区■財務（担当～シニアマネージャー）として下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・財務企画（経営の意思決定に資する情報の収集と企画立案） ・コーポレートファイナンス（エクイティファイナンス／デットファイナンス）の企画立案、実行、社内外関係者との折衝 ・各種ステークホルダー（銀行、証券会社、官公庁、監査法人、株主、投資家等）とのコミュニケーション ・資金管理（キャッシュフローの最適化、財政状況の維持） ・為替管理（為替エクスポージャーの管理と為替リスクヘッジ等） 【求人の魅力】 ・国内最大級の資金調達に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。 ・上場を展望した財務管理体制の起ち上げをはじめ、政府・民間企業からのエクイティ調達やメガバンクはじめとした金融機関からのデットによる大型資金調達など、日本国内では稀有な財務経験を積むことができるオポチュニティです。
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エネルギー、ISO50001担当
職種/業界
設備保全 / 半導体年収
500万円～1,000万円勤務地
北海道千歳市 他■下記の業務を担当いただきます。 1. エネルギー管理を部長、他のエンジニア、課員と協力して行う。 2. エネルギーマネジメント、ISO50001の導入準備に向けて、関連部門と協力して必要な情 報を収集、整理および管理する業務。 3. 従業員にISO50001に関する教育・訓練を実施し、理解と遵守を促進する業務。 4. 省エネ法、温対法の対応業務。 5. カーボンニュートラルに向けたエネルギーマネジメント戦略の策定 6. Scope3の算定ガイドライン策定 7. SBTi、CDP取得に向けた準備 8. フッ素系温室効果ガス(F-GHG)の削減推進
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サステナビリティ担当
職種/業界
設備保全 / 半導体年収
600万円～1,000万円勤務地
北海道千歳市 他下記業務を担当いただきます。 1. サステナビリティ活動全般についての推進を部長、他のエンジニア、課員と協力して行 う。 2. サステナビリティに関するレポート発行準備を部門と協力して必要な情報を収集、管理および実行する業務。 3. 従業員にサステナビリティに関する教育・訓練を実施し、理解と遵守を促進する業務。 4. 周辺地域との連携に基づく社会貢献活動の推進業務。 5. 工場内および周辺地域の生物多様性保全の推進業務。 6. サステナビリティに関する非財務情報開示準備対応業務。 7. SDGs、CSRの対応に関する業務。
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(調達部)工事調達マネージャーもしくは担当
職種/業界
調達・購買 / 半導体年収
600万円～1,200万円勤務地
北海道千歳市 他■次世代半導体製造拠点の建設に伴う工事調達業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・建設工事（建屋、ユーティリティ、クリーンルーム等）の調達戦略立案と実行 ・建設会社、施工業者との契約交渉・管理 ・工事仕様書・見積書の精査および技術的評価 ・工事スケジュール・コスト・品質の管理支援 ・社内関係部門（施設、製造、環境安全など）との連携による調達プロセスの推進 ・サプライヤー評価およびリスク管理 【勤務地に関して】 勤務地は千歳もしくは麹町で、麹町勤務の場合は千歳への出張が発生します
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PDK（Process Design Kit）開発
職種/業界
電気回路設計 / 半導体年収
400万円～1,200万円勤務地
東京都千代田区2nm世代、及びBeyond 2nmのLSIを設計するためのPDK開発の業務を担っていただきます。以下のいずれかの業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・PcellおよびSchematic Symbolの開発、サポート ・物理検証（DRC、 LVS、 ERC、 PERC）ルールの開発、サポート ・寄生素子抽出（LPE）ルールの開発、サポート ・DRM（Design Rule Manual）の開発、サポート ・EMIR（Electro Migration、 IR drop）ルールの開発、サポート ・カスタムレイアウトのオートメーション技術開発、サポート 【使用ツール】 Virtuoso、Spectre、 Voltus-Fi、 Pegasus、Quantus、 Custom Compiler、 HSPICE、ICV、StarRC、Calibre Family等
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TEGレイアウト＜デジタル＞
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
400万円～1,200万円勤務地
東京都千代田区半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当していただきます。 【具体的には】 EDAツールを使ったディジタル設計全般についてRTLからテープアウトまでを実施していただきます。また、タイミング収束、物理検証、IRdrop／EM検証などのデザイン収束にかかわる業務も担当していただきます。設計業務に関連してTCL言語、SKILL言語、その他の言語にてスクリプト作成をして頂きます。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。
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半導体テストチップのレイアウト設計＜アナログ＞
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
400万円～1,200万円勤務地
東京都千代田区半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当して頂きます。マニュアルでのレイアウトの他に、TCL言語、SKILL言語、その他の言語でスクリプト作成してレイアウト作業をして頂きます。 【具体的には】 先端プロセスのFEOL・BEOLレイアウトルールを理解し、カスタムセル設計可能なレベルのスキルを身に着けて頂く必要があります。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。
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MASKエンジニア
職種/業界
電気回路設計 / 半導体年収
400万円～1,200万円勤務地
東京都千代田区下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・Fill：チップ上でより均一なパターン密度を作成するために使用されるダミー形状の仕様の作成とコーディング、及びFillセル設計を担当いただきます。 ・Retargeting：下流のマスク作成に使用される最終的なウェーハ寸法に合わせて設計形状を変更するコードを作成する責任を負っていただきます。 ・Kerf： CD（Critical Dimension 測定、アライメント、オーバーレイ、その他の計測要件などのプロセス制御ニーズのために工場で使用される KERF （またはフレーム／スクライブ） 内のマクロを作成する責任を負っていただきます。 KERF エンジニアは、配置制約の対象となる領域内にこれらの個別マクロを配置するための自動化のためのコード作成も行っていただきます。 ・Mask Release：マスク作成に関するスケジュールを調整し、後処理されたデータをマスク製造用のマスクメーカーに転送する責任を負っていただきます。 マスクセット全体の購買管理もしていただきます。
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モデリングエンジニア
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
400万円～1,200万円勤務地
—同チームのメンバーとして、多様な設計ニーズを持つ顧客がAI（人工知能）アプリケーション向けの製品を実現できるよう、業界最先端のプロセス技術の共同最適化（Co-optimization）の最前線に立っていただきます。コンパクトモデリング・チームは、プロセス開発チームとの設計インターフェースとしての役割を果たし、すべての新しい同社プロセスにおいて、設計とプロセスの主要な相互作用を構築しています。 【具体的には】 高度にインタラクティブなチーム環境において、多様な回路設計環境下でシリコン性能を極めて正確に再現するため、SPICEレベルのシミュレーションに向けた各種デバイスモデルのソフトウェア開発および維持管理を行っていただきます。 ・同社のPDKでサポートされている業界標準の回路シミュレーションツールにおいて、コンパクト／SPICEデバイスモデルのコードおよび方程式の開発・維持管理。 ・モデルパラメータ抽出、新技術開発、およびシリコンプロセス制御モニター（PCM）のためのテスト構造の開発・維持管理。 ・技術開発チームおよびEnablementチームと密接に連携し、高品質なモデルを提供。
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次世代先端半導体の日系ファウンダリー
次世代先端半導体の日系ファウンダリー
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シャトルマネジメント
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
600万円～1,300万円勤務地
東京都千代田区■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・MPW（シャトルロット）の企画・運用・スケジュール管理 ・設計顧客（ファブレス、研究機関等）との技術・進行調整窓口 ・社内プロセス改善、MPWサービスの高度化提案 【MPWとは】 MPW（Multi-Project Wafer）、別名シャトルロットは、半導体製造において「1枚のシリコンウェハを複数のユーザーやプロジェクトでシェアして製造する方式」を意味します。通常、半導体の製造には膨大なコスト（特に回路を転写するための「マスク」代）がかかりますが、これを「相乗り」することで1社あたりの負担を抑える仕組みです。 ※定期的に運行され、複数の乗客（設計データ）を乗せて目的地（物理的なチップ化）へ運ぶ様子が、定期便のバスや宇宙船の「シャトル」に似ていることから上記のように呼ばれています。
社内SE＜保守管理（MES）＞
職種/業界
社内SE（アプリ） / 半導体年収
500万円～1,000万円勤務地
滋賀県野洲市■同社半導体事業部・企画部生産企画課にて、MES(POSEIDON)の保守管理者に携わって頂きます。 【具体的には】 ・ITサービス 【補足】 入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミツミ電機株式会社、出向先はMMIセミコンダクター株式会社となります。（年収や待遇などは全社統一です） 【半導体事業部について】 同社半導体事業部は、アナログ半導体（パワー半導体を含む）を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業と顧客の半導体を受託生産する事業（ファウンドリ）を行っています。 アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。 （1）電池（リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC） （2）電源（システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC） （3）センサ（MEMSセンサ、温度／電流センサ、AFE/ADC） （4）IGBT & FRD（EV（自動車）、産機市場向けIGBT）
社内SE＜業務改善推進・ITシステム管理＞
職種/業界
社内SE（アプリ） / 半導体年収
500万円～850万円勤務地
滋賀県野洲市■同社半導体事業部・企画部生産企画課にて、ITを使っての業務改善推進・ITシステム管理を担当していただきます。 【具体的には】 ・ITサービス 【補足】 入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミツミ電機株式会社、出向先はMMIセミコンダクター株式会社となります。（年収や待遇などは全社統一です） 【半導体事業部について】 同社半導体事業部は、アナログ半導体（パワー半導体を含む）を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業と顧客の半導体を受託生産する事業（ファウンドリ）を行っています。 アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。 （1）電池（リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC） （2）電源（システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC） （3）センサ（MEMSセンサ、温度／電流センサ、AFE/ADC） （4）IGBT & FRD（EV（自動車）、産機市場向けIGBT）
プロセスインテグレーション
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
500万円～1,000万円勤務地
滋賀県野洲市■半導体の生産技術・生産設備（インテグレータ）業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・MEMS製品担当のインテグレータ ・CMOS製品担当のインテグレータ 【補足】 入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミツミ電機株式会社、出向先はMMIセミコンダクター株式会社となります。（年収や待遇などは全社統一です） 【半導体事業部について】 同社半導体事業部は、アナログ半導体（パワー半導体を含む）を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業と顧客の半導体を受託生産する事業（ファウンドリ）を行っています。 アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。 （1）電池（リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC） （2）電源（システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC） （3）センサ（MEMSセンサ、温度／電流センサ、AFE/ADC） （4）IGBT & FRD（EV（自動車）、産機市場向けIGBT）
設計開発＜MEMSデバイス・マイクロフォン＞
職種/業界
機械設計 / 半導体年収
500万円～1,000万円勤務地
滋賀県野洲市■同社の半導体事業部、MMIセミコンダクター株式会社にて、「MEMS開発（MEMSエンジニアもしくはICエンジニア）」として製品設計開発・MEMSデバイスの設計を担当していただきます。 【補足】 入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミツミ電機株式会社、出向先はMMIセミコンダクター株式会社となります。（年収や待遇などは全社統一です） 【やりがい】 同社で開発生産するMEMSは、人々が生活する中で、携帯電話をはじめPCや家電など多種多様な用途で使用されます。 ミネベアミツミグループとなって開発に取りかかった新製品が続々とリリースされ、世の中で使われはじめており、そこにやりがいを感じることができます。 【半導体事業部について】 同社半導体事業部は、アナログ半導体（パワー半導体を含む）を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業と顧客の半導体を受託生産する事業（ファウンドリ）を行っています。 アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。 （1）電池（リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC） （2）電源（システムリセットIC、LDO、DC／DCコンバータ、AC／DC電源用IC） （3）センサ（MEMSセンサ、温度／電流センサ、AFE／ADC） （4）IGBT ＆ FRD（EV（自動車）、産機市場向けIGBT）
「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業
「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業
パナソニックインダストリー株式会社
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ビジネスのグローバル推進＜ICT、AIサーバー分野での電子材料ビジネス＞
職種/業界
法人営業 / 半導体年収
500万円～1,000万円勤務地
大阪府門真市■ICT、AIサーバー分野での電子材料ビジネスのグローバル推進を担当していただきます。 【具体的には】 ・重点顧客マネジメント ・地域を跨ぐ営業課題の抽出と解決 ・拡販加速強化のための仕組み作り ・担当商材：基板材料 Megtron ※事業部内、関連各部門と協調・連携を深め、グローバルでのビジネス成長を推進していくことが求められます ＜補足＞ ・グループで唯一、材料を専業とする事業体にて、先進のマテリアルテクノロジーから生まれた電子材料で、世界中の顧客とともに「つながる社会」の進化を支える ・営業部門内（企画・マーケ・海外前線営業）で重点顧客情報をまとめて見える化、全体戦略を描いて、ビジネスユニット・工場を含む関連部門への働きかけを行う 【この仕事を通じて得られること】 ・調整力＆交渉力：他部門と関わり合い、最適解を見出していく過程において、対人折衝力が高められる ・グローバルコミュニケーション力： 常々英語でのメール＆会議が飛び交う環境にて異文化対応力が身につく ・ビジネススキル：市場・業界動向の把握、需要・販売数値の集約から、事業成長に必要な打ち手を見出す力がつく
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パナソニックインダストリー株式会社
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要素技術開発＜次世代半導体PKG向けプリント配線板材料＞
職種/業界
研究・開発（セラミックス・ガラス） / 半導体年収
500万円～1,000万円勤務地
大阪府門真市■次世代半導体PKG向けプリント配線板材料の要素技術開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体PKG向け新規基板材料向けの要素技術開発業務（原理検証、材料設計） ・上記に関わる評価技術開発（社内外連携含む） ・原材料サプライヤーとの協業活動（新規材料合成・改良依頼等） ・国内外の顧客対応（ニーズ調査、プロトサンプル提供）、技術マーケティング活動、特許出願 【キャリアパス】 配属先の業務を経験したうえで、まずはエンジニアとしてのスキルアップをして頂きますが、その後は海外拠点でのR&M活動や、国内外拠点での商品開発、カンパニー内の研究開発など幅広くスキルアップして頂けるキャリアパスがあります。 【補足事項】 同事業部が保有しているコア技術の一つには、熱硬化性樹脂の低誘電材料設計技術があります。 近年、半導体パッケージ分野では高集積化に加えて、チップ高性能化/サイズ拡大/異種チップ積層などが求められる中、それに対応するためのサブストレート基板市場が拡大してます。 将来、この事業領域をさらに拡大するためには、樹脂に加えて、無機充填剤/基材/金属箔等の幅広い知識、経験を持った技術者を必要としています。 未来の配線板に適用される新しい材料技術の開発に加えて、顧客と一緒に新しい市場を切り開いて頂きくことが期待されます。
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