■アナログ汎用品のラインカードの拡充や成長による事業貢献を行う事をミッションに、同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・アナログ汎用品の知識の習得（経験者であれば基本的に不要） ・担当顧客予定の企業に置ける業務習得、顧客訪問拡販、仕入先軸での社内管理及び各推進 ・本部内／外連携により、担当商材のみならずクロスセルを実践 ※現場業務にて実績と成長が見えてくれば先の管理職としての登用まで検討されている 【担当業務の魅力】 ・アナログ汎用品のラインカードによる業務では技術マーケティング在籍の状態で全社的な営業本部と関わりながらビジネス推進を行う事で、広い知見や社内外の人脈形成を行う事が可能です ・商材の専門的な知識と幅広い活動でキャリアアップが可能です
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・まずは、BOE液晶の基本営業業務に従事いただきます（技術はFAEが居ますので特に知識が無くても問題ございません） ・次のステップでは、BOE以外の日本精機向けの他の取り扱い商品の追加が想定されています ・今後の成長やキャリアのご希望にあわせてより専門性の高い業務やPJなどを経験いただくことも可能です 【担当業務の魅力】 本社や国内・海外のグループ会社におけるグループ全体の豊富な経験を積むことで、将来的な海外転勤や マーケティング業務など多様な製品を扱う事でキャリアアップが可能です。
■イメージセンサビジネスの推進、サポートを行うこと、また、新規市場に向けた、クロスセル、ソリューションの組立て、作戦立案を行うことをミッションに、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・海外拠点でのイメージセンサビジネスのサポート全般 ・各拠点の在庫照会による在庫コントロール ・各拠点での協力会社とのQBR参加、課題確認 ・ソニーセミコンダクタソリューションズ本社の窓口（新規、在庫コントロール）など 【担当業務の魅力】 ・日本国内のみならず、ソニー製イメージセンサ、また他の商材も組合せた内容を、海外へ販売できるチャンス、サポートを行える点 ・担当者自身も国内外での活動が求められ、広い視点、考え方などについても、実際の業務経験から成長につげることでできる点
次世代半導体パッケージ量産ラインの自動化設備導入に向け、工程の洗い出しから仕様策定、設備メーカー選定、導入・立ち上げまでをご担当いただきます。 社内外の関係者と連携し、最適な生産ライン構築を目指していただきます。 【具体的には】 ■自動化プロセスの企画・要件定義 ・工場の自動化するべき工程の特定と優先順位付け ・自動化設備の仕様書作成と要件定義 ■メーカー選定・折衝 ・国内外の設備メーカーの選定および詳細な仕様検討 ・設備メーカーとの価格・納期・技術仕様に関する折衝・調整業務 ■工場への導入・立ち上げ支援 ・工場への自動化設備の設備導入・立ち上げおよび稼働支援 ・自動化設備導入プロジェクトの推進役として、工程設計から現場導入まで一貫して担当し、組織の生産性向上と競争力強化に貢献 【このポジションの魅力】 次世代生産ラインをゼロから構築できる裁量の大きなポジションです。自らのアイデアや経験を活かし、最先端の半導体製造現場でダイナミックな変革をリードできます。
■新規代半導体パッケージ基板の新規顧客獲得に向けた技術開発を担当いただきます。 担当製品：半導体パッケージ基板 半導体の高機能化に伴い、半導体パッケージ基板も微細化、多層化、薄型化などの要求レベルが高くなっています。これに応えるべく、同社オリジナルの配線形成技術、絶縁材料技術を応用し、これらのニーズに応えられる新規半導体パッケージ基板を目指します。 【入社後まずお任せしたい業務】 ・まずは同社で検討している新規半導体パッケージ基板やプロセスを理解いただきます。その上で技術課題に対する技術的考察、解決手段検討等のPDCA。 【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】 ・3年後のイメージ：半導体パッケージ基板の安定生産に向けた技術検討をいただき、条件設定や手順書への落とし込み。 ・5年後のイメージ：構築したプロセスや生産条件を元に、新規製品の開発に活かし、さらなる事業拡大に貢献。また開発以外の関連部署、全社技術部門との連携もしていただき、エンジニアとしての経験、人脈を構築し、若手育成への貢献等。 【業務のやりがい/アピールポイント】 ・新規事業の立ち上げ、さらなる事業拡大という大きな仕事にチャレンジいただけます。 ・若手社員、ベテラン社員、キャリア採用者の枠を超え、活発な連携によりコミュニケーション能力の向上が可能です。 ・ICT事業部門だけでなく、全社の関連部署との連携もでき、様々な技術の習得も可能です。 ・国内、海外顧客とのコミュニケーションを通し、言語スキル、半導体業界知識を身に着けることが可能です。
■先行開発チームの一員として、PCIe、DRAM、NANDといった各種高速インターフェースや電源供給ネットワークを中心に、SSDのSI／PIシミュレーションをはじめとする技術開発をご担当いただきます。担当分野は、開発中製品のSI／PI検証から次世代製品に向けた先行要素技術開発まで、幅広い領域にわたります。 【具体的には】 ・SSD製品のSI／PIシミュレーション：PCBの電磁界シミュレーションや、IOモデルと組み合わせた回路シミュレーションなど、SSD製品開発におけるSI/PI検証を実施いただきます。特性未達の場合、改善案の検討や、仕様変更などの開発方針を提示します。 ・先行技術開発：新しい回路技術や基板技術の取り込みや、将来の性能実現性検討など、SSD製品開発に先立った次世代要素技術の検討に取り組んでいただきます。 ・SI／PIシミュレーション環境の更新：SI／PIシミュレーションを実施頂くだけではなく、シミュレーション技術の応用、実測比較によるシミュレーション精度向上、ツールやHW設計に関する社内外動向調査など、SI／PIに関わる技術開発全般に幅広く貢献頂きます。 【使用ツール】 電磁界シミュレータ：SIwave／HFSS、PowerSI／Clarity 他 回路シミュレータ：Spectre／SystemSI、ADS、HSPICE 他 【業務のやりがい・魅力】 SSDの高速化・大容量化は今後も進展し続け、SI／PI技術はその土台を支える重要な分野です。難易度が高く専門性の高い技術を習得できるだけでなく、各種ICをつなぐコア技術でもあるため、SSDのハードウェア全体にわたる幅広い知見を身につけることができます。また、現行製品開発から次世代技術の要素技術検討まで、製品開発の最前線で技術開発に携わることができます。
■Scanner M2 Managerとして、Fab15のScanner組織をリードし、安全性（Safety）、品質（Quality）、コスト（Cost）、歩留まり（Yield）、MA、およびWPDにおいて世界トップレベルの製造パフォーマンスの実現を推進していただきます。また、Scannerオペレーションにおける技術面および組織面でのリーダーシップを発揮し、装置パフォーマンスの向上、製造効率の改善、およびFab15 Maxout目標の達成を推進していただきます。 【具体的には】 ・Scannerエンジニアリングチームのマネジメント、人材育成、コーチングを通じた組織運営 ・MA、スループット、Train Size（TS）およびオペレーションの卓越性に重点を置いたScanner装置パフォーマンスの向上 ・Fabの制約管理（Constraint Management）の安定した運用およびFab15 WPD目標の達成支援 ・Process、Production、AME、IE、およびグローバル組織と連携した製造課題の特定および解決 ・装置信頼性向上、コスト効率改善、サイクルタイム短縮、および製造パフォーマンス向上に向けた継続的改善活動の推進 ・次世代製品の導入、技術移管、および量産立ち上げ活動の支援 ・装置異常やオペレーション上の問題発生時の迅速な対応および復旧のリード ・説明責任、協働、イノベーション、および高い実行力を重視する組織文化の醸成 ・AI、先進的なデータ分析、およびデジタルマニュファクチャリングソリューションを活用した装置パフォーマンス向上、業務効率改善、予知保全、および意思決定の高度化 ・AI活用ツールおよびデータドリブンな手法の導入推進による問題解決の迅速化、生産性向上、および継続的改善活動の推進
■同社にて下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・Capital Planning Engineerとして生産計画を達成するために必要な設備投資計画の策定及び、予算化し、予算内で必要な設備投資が遂行できるように予算を管理する ・Leveraging AI－Capacity Planning functionと連携し、FAB全体の生産能力、ボトルネックを考慮し、AIを活用した最も効率のよい生産計画及び投資計画の企画・立案をする。 ・計画から実行までの設備導入計画の変更管理のサポートを行う。
■グローバルファシリティ・プロジェクトコントローラーとして、スケジュールおよびコスト管理、ドキュメント管理、リスク管理の統括と責任を担っていただきます。Micronでの建設プロジェクトのデリバリーライフサイクル全体を通じて、ビジネスプロセス、ポリシーの要件を遵守してプロジェクトを担当していただきます。 【具体的には】 ・プロジェクトマネージャーおよびプロジェクト推進に関わる主要な関係者と協力し、業務範囲（スコープ）を確立し、マスタープランを満たす適切な順序と期間を設定した作業戦略を策定する。 ・プロジェクトコントロールのあらゆる側面において、プロジェクトマネージャーにサポートとアドバイスを提供する。 ・プロジェクトコントロールプランを遵守する。 ・現場施工のプロジェクトコントロール部門における主要な連絡窓口として調整を行う。 ・プロジェクトレベルでのコスト管理、計画、リスク、ドキュメント管理において、現場建設プロジェクトが定義されたグローバルな業務プロセス、報告、手順に準拠するように管理する。 ・すべてのプロジェクトがグローバルのビジネスプロセスおよび標準に従うようにし、プロジェクトデリバリーサービスのためのプロジェクト実行計画（PEP）に従って、最善のプロジェクトマネジメント手法（Best Known Method）の原則を遵守させる。 ・全ステークホルダーを対象とした、プロジェクトの教訓（Lessons Learned）セッションの調整を支援する。
エレクトロニクス関連顧客に対する半導体営業担当として、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 担当顧客に対する窓口業務に加えて、新商材の発掘やビジネスモデルの企画立案を行い、顧客ニーズに応えるべく営業活動を行っていただきます。 ※新規開拓メインです。 【主な取扱製品】マイコン、アナログIC 【担当メーカー】外資系半導体メーカー 【このポジションの魅力】 ある程度半導体の知識も必要になりますが、製品の専門知識は研修等で学べます。 同社は商社で有りながら、社内に技術者を多数抱えているため、デバイスに係る専門知識の習得の他、業種柄、企画時点から顧客の新規セット開発に携わることが可能です。
■障害特性を考慮の上、以下のいずれか1つの業務を中心に、その業務に付随する関連業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・次世代メモリ（DRAM）の設計開発（新しい回路技術の開発や、より小さなメモリチップ面積の実現、信頼性確保、動作速度向上、消費電力低減を実現する設計開発） ・2Dの電子回路をICとしてシリコンウェハ上に実現するため、デザインツールを用いて、個々の素子を配置し、または素子間を配線で接続した3Dの回路パターンのデザイン ・試作のウェハやチップを専用テスタを用いて、各種機能、スピード、消費電力、動作電圧などの項目を評価します。改善点をプロセスや設計にフィードバックし、顧客ニーズにこたえる製品づくりに貢献 など 外資系企業ですが、英語が出来なくても問題ありません。 入社後は社内研修実施後に働いていただくので、未経験の方でも安心して働ける環境です ※詳細は面接時にお伝えします。 ※すべての業務について、社内外関係者と業務を円滑に行うため、 電話やメールによるコミュニケーションが必要となります（聴覚 障害がある方にも支援・配慮いたします）。 ※キャリアアップを目指したい方に最適なお仕事です。
■障害特性を考慮の上、以下のいずれか1つの業務を中心に、その業務に付随する関連業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・各種データ分析を通じて、生産性向上につながる設備投資などの投資戦略立案や、生産計画の企画を担います。 ・半導体工場を「止めず・安全に・高品質で動かし続ける」ための、工場インフラ全部を担当します。（スケールが都市インフラ級で、新工場立ち上げや拡張にも携わります） ・装置の立ち上げや装置トラブルを解決し生産能力向上に取り組みます ・生産性向上・歩留まり向上・コスト削減等について、各種データ を分析し、課題を抽出し、改善策の提案・実行します。 社内外の関係者と、メールや口頭でのコミュニケーションを図ることにより業務を遂行していただきます。英語によるコミュニケーションができる方は優遇いたします。 外資系企業ですが、英語が出来なくても問題ありません。 入社後は社内研修実施後に働いていただくので、未経験の方でも安心して働ける環境です ※詳細は面接時にお伝えします。 ※すべての業務について、社内外関係者と業務を円滑に行うため、 電話やメールによるコミュニケーションが必要となります（聴覚 障害がある方にも支援・配慮いたします）。 ※キャリアアップを目指したい方に最適なお仕事です
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■半導体製造プロセスを支えるコンピュータシステムの統合、開発、および保守を担当していただきます。 本職務は、MES（製造実行システム）や装置自動化ソリューションといった製造システムを活用し、工場の効率化、自動化、およびデータ活用の向上に注力するものです。 【具体的には】 ・半導体製造プロセスの自動化およびシステム統合 ・ MES（PROMIS）システムのサポートおよび機能強化 ・装置自動化システムの開発および保守 ・ 生産システムのデータ統合およびリアルタイム監視 ・ グローバルITチームおよびエンジニアリングチームとの連携
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半導体前工程（8インチ）の拡散・インプラ（イオン注入）の装置/プロセスエンジニアリングマネージャーとして現場をリードしていただきます。 【具体的には】 - 生産技術・プロセス開発: 拡散・インプラ工程の量産技術確立、プロセス最適化、新技術・新規装置の立ち上げ - 歩留・品質改善: 不具合発生時の原因究明、対策立案、歩留まり（Yield）向上、品質保証 - チームマネジメント（ 約10名のメンバー）:チームの目標設定、リソース管理、メンバーの育成・評価 - コスト・設備管理: 装置の稼働率向上、生産性向上プロジェクトの推進、設備投資（CAPEX）の計画・実行
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■半導体前工程（8inch wafer FAB）において、デバイスエンジニアリング / プロセスインテグレーションのスキルを基に、Analog ICテクノロジーの技術オーナーとして、新製品開発、量産品の管理 / 改善等を行っていただきます。 【具体的には】 - 新技術 / 新製品の開発、移管プロジェクトの遂行 / リード - 新製品開発から量産において、工程設計 / プロセス最適化を通した、品質 / 歩留まりの改善。 - 既存量産品の継続的な品質 / 歩留まり / 信頼性の改善に基づく、テクノロジー堅牢化、コスト削減、生産性改善 - 量産品の製造条件管理 (Control Plan, FMEA, SPC) - トラブルの原因究明と、リスク管理に基づく対策実施、再発防止。(8D、FTA、なぜなぜ、Risk Assessment、etc..)
【業務概要】 インフラ向け高速光通信を支える化合物半導体レーザのプロセス開発をお任せします。MOCVDによるエピタキシャル成長技術を中心に、3次元構造の形成技術確立や量産化に向けたプロセス最適化を主導していただきます。 【具体的な業務内容】 ・MOCVDを用いたエピ結晶成長プロセスの開発および技術確立 ・量子構造（QW）を含む複雑な積層構造の成長制御 ・選択成長・再成長プロセスを伴う立体デバイス構造の形成技術開発 ・前工程技術（薄膜成膜・エッチング等）の最適化 ・素子設計担当者とのディスカッションによる試作・特性評価・課題抽出 【技術のポイント】 ・InP/GaAsを中心とした化合物半導体プロセスを扱います。 ・結晶成長の品質がデバイス性能の根幹を握るため、プロセスエンジニアの知見が製品力に直結するやりがいがあります。 【ターゲット製品領域】 ・超高速通信用光送信デバイス ・高効率・高出力レーザ光源 ・波長制御技術を用いた通信用光源モジュール
■国内製造拠点における半導体工場棟および関連支援構造物の土木（Civil）・構造（Structural）・建築（Architectural）に関する設計・施工管理を主導します。 【具体的には】 ・建設工事全般の監督・管理：敷地造成・土木工事、基礎工事、鉄骨構造、耐震・免震設計、内外装・建築仕上げ、外壁・屋根（外包構造）等の施工管理および品質統括 ・法令遵守および各種許認可対応：建築基準法、耐震基準、消防法などの関係法令の遵守、ならびに建築確認申請等の許認可手続きの推進 ・技術文書・施工計画の精査：構造計算書の確認、施工手順・工程計画の策定、品質管理（QC）ドキュメントの審査 ・他部門・他工程とのインタフェース調整：ユーティリティ設備（電気・機械・水処理等）、プロセス設備、生産装置搬入・設置（ツールフックアップ）チームとの工程・技術調整
■UFSのFW／システム評価を担当していただきます。 【具体的には】 UFSファームウェアおよびシステム評価の実務リーダーとして、検証作業に留まらず、以下のエンジニアリングおよびリード業務を担っていただきます。 ■製品仕様の共同定義と評価戦略の立案：FW開発チームとの緊密な協業を通じ、仕様検討段階から品質の作り込みを推進。評価の観点から仕様の妥当性を精査し、最適なテストシナリオを策定 ■評価プロジェクトの全体完遂に向けたマネジメント：製品リリースまでのマイルストーンに基づき、評価スケジュールの策定。リソース最適化とリスク管理。 ■高度な不具合解析と品質改善のリード：UFSデバイス実機における複雑な不具合事象に対し、ログ解析や再現実験を通じて根本原因を特定。開発へのフィードバックから修正後の改善効果確認までを一貫して主導 ■自社独自の評価インフラ開発：評価用ボードの設計、ドライバ作成、周辺機器の開発など、ハード・ソフト両面から検証環境をゼロから構築・高度化する ■AI・統計を用いた評価プロセスのDX推進：膨大なテストデータの解析にAIや統計手法を導入し、異常検知の自動化や評価効率の劇的な向上を実現する技術開発を牽引する 【使用ツール】 ■必須：Windows ■推奨：Python/Linux/C++/Perl など 【業務のやりがい】 ・海外顧客中心のため、様々な文化や開発方針を実感しながら開発を進めることができます。 ・開発段階の携帯機器・PC・自動車へ、顧客と協議しながら開発を進めたUFSが搭載される喜びを感じることができます。 ・裁量の幅が広く、ご自身のアイディアや経験を製品開発に容易に反映させることができるため、創造性を存分に発揮していただけます。 ・生成AI黎明期であり、今後のビジネスで重要なツールである生成AIの活用を立ち上げる喜びを感じることができます。
光デバイス製造の前工程である半導体ウェハプロセス（フォトリソ、エッチング、成膜等）を担う製造技術エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 化合物半導体ウェハに対する各種プロセス技術について、量産立ち上げから歩留まり改善まで、製造現場で技術リーダーとしてご活躍いただくポジションです。 【具体的には】 ・半導体ウェハプロセス（フォトリソ、エッチング、成膜、CMP等）の製造技術開発 ・量産立ち上げ、歩留まり改善、不具合対策 ・製造装置の改善・新規導入対応 ・プロセス開発部との連携による課題解決 ・新製品のプロセス確立 【このポジションの魅力】 ・化合物半導体特有のプロセス技術に深く関わることができます。 ・装置・プロセス・材料を横断する総合的な技術力が身につきます。 ・前後工程との連携により、製品全体を見渡した課題解決ができます。
光デバイス製造の前工程である半導体ウェハプロセス（フォトリソ、エッチング、成膜等）を担う製造技術エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 化合物半導体ウェハに対する各種プロセス技術について、量産立ち上げから歩留まり改善まで、製造現場で技術リーダーとしてご活躍いただくポジションです。 【具体的には】 ・半導体ウェハプロセス（フォトリソ、エッチング、成膜、CMP等）の製造技術開発 ・量産立ち上げ、歩留まり改善、不具合対策 ・製造装置の改善・新規導入対応 ・プロセス開発部との連携による課題解決 ・新製品のプロセス確立 【このポジションの魅力】 ・化合物半導体特有のプロセス技術に深く関わることができます。 ・装置・プロセス・材料を横断する総合的な技術力が身につきます。 ・前後工程との連携により、製品全体を見渡した課題解決ができます。
■配属先の工場におけるファシリティ担当のCSAエンジニアとして、工場内の製造プロセス、各種設備、および生産ラインの動線を深く理解した上で、安全かつ最適な建設・設備設計から各種プロジェクトの完遂までを推進していただきます。また、専門知識を活かしたトラブルシューティングや運用最適化を図り、コスト削減・業務改善を主導していただきます。関連するリスクを徹底的に低減し、災害・事故ゼロの安全で快適な職場環境づくりを実現するとともに、AI等の先端ツールを活用した最新の業務改善活動にも取り組んでいただきます。
■国内製造拠点における半導体製造用の高純度ガスおよび化学薬品（ケミカル）供給系統・設備の設計、施工管理、試運転（コミッショニング）管理を担当していただきます。 ・各種供給設備の導入管理：バルク・特殊ガス、薬液調合・貯蔵・供給システムのエンジニアリング設計、据付施工、適格性評価（クオリフィケーション）の統括 ・法令遵守（コンプライアンス）：高圧ガス保安法、消防法、危険物関連法規など、国内関係法令に準拠した運用・整備の徹底 ・施工および仕様評価：施工図面、資材仕様、安全インターロックシステム、試運転計画等の精査・承認 ・関係部門との連携：装置フックアップ担当、プロセスエンジニアリング、EHS（環境・安全・衛生）部門との密接な調整・プロジェクト推進 ・施工業者（協力会社）のマネジメント：現場安全管理および施工品質管理の徹底指導
■国内製造拠点の拡張に伴い、半導体製造に不可欠な超純水（UPW）供給設備、排水処理設備、および関連する水インフラ構築プロジェクトを主導・完遂します。 ・水処理プラントの建設・改修管理：超純水（UPW）プラントの新設、排水処理設備の増強・アップグレード、供給系統の設置・施工管理を統括 ・エンジニアリング・品質管理：水理分析（ハイドロリクス解析）、P&ID/PFD（プロセスフロー）の検証、装置選定、QA/QC（品質保証・品質管理）、試運転（コミッショニング）の実施 ・環境・法令遵守：日本の水質汚濁防止法、工業用水法、各種排水基準等の環境関連法規の厳守 ・既存設備との統合・工事計画：ユーティリティのタイイン（接続作業）、定修・シャットダウン計画の策定、既存システムとの統合管理 ・ベンダー・コントラクター管理：施工業者や装置メーカーの技術的評価およびパフォーマンス管理
■国内製造拠点における「機械ファシリティ系統」全般の技術的リーダーシップを発揮し、設計・施工管理・構築を推進します。 【具体的には】 ・主要機械ユーティリティ設備の建設主導：PCW（プロセス冷却水）、CTW（冷却塔水）、HVAC（空調・換気）、排気システムの立ち上げ・施工管理の統括 ・エンジニアリング検証・設計：熱負荷計算、機器選定（サイズ決定）、省エネシミュレーション（エネルギーモデリング）、設計妥当性の検証（バリデーション） ・建築・安全関連法令への適応：日本の建築基準法、JIS規格、労働安全衛生法などの各種法規・基準に準拠した運用・整備の徹底 ・試運転および性能評価：コミッショニング（試運転管理）、系統試運転時のバランス調整（TAB）、性能検証（パフォーマンスチェック）の主導 ・外部協力会社マネジメント：設計事務所（設計コンサルタント）および建設施工業者（サブコン・プラントエンジニアリング会社）の統括・進捗管理
■国内製造拠点において、24時間365日の高信頼性が求められる半導体工場の操業を支えるため、電気インフラ設備の建設・施工管理および立ち上げ（スタートアップ）を主導します。 【具体的には】 ・電気インフラ設備の建設・導入統括：変電設備（サブステーション）、開閉設備（スイッチギア）、UPS（無停電電源装置）、非常用発電設備、接地（アース）設備、配電ネットワーク等の設計・設置管理 ・法令および電力会社要求の遵守：電気事業法、電気用品安全法（PSE）などの関連法規、ならびに電力会社（電力事業者）の系統連携・受電要件の遵守徹底 ・電気技術解析・検証：電力容量シミュレーション（キャパシティモデリング）、短絡電流計算（ショートサーキット解析）、保護協調（プロテクション・コーディネーション）の実施・検証 ・試運転・信頼性評価：コミッショニング（試運転管理）および設備の信頼性・耐力テストのリード
■半導体工場建設プロジェクトにおいて、ユーティリティ（各種インフラ設備）に関わる計装・モニタリング・制御システムエンジニアリングを主導します。 【具体的には】 ・ユーティリティ設備の制御システム設計・導入：ガス、化学薬品、超純水・排水、HVAC（空調）、電気設備等における制御シーケンスおよび構築の統括 ・制御設計・ドキュメント作成：配管計装図（P&ID）、制御ロジック、PLC/SCADAインターフェース、警報（アラーム）システム、インターロック（安全遮断）、冗長化（リダンダンシー）構成の策定・開発 ・安全基準および関連法規の徹底：計装安全、高圧ガス保安法、消防法（危険物）などの国内法令・規制に準拠したシステム設計の確保 ・試運転・立ち上げ支援：コミッショニング（試運転管理）、ループチェック（シーケンス試験）、システムスタートアップのリード・サポート
■プロセスインテグレーション（PI）部門のモジュールエンジニアとして、最先端の300mm DRAMプロセスフローにおける担当モジュールの開発および量産サポートを担います。また、担当モジュールの最適化に向けた実験計画（DOE）の策定・評価に主導的に取り組んでいただきます。 【具体的には】 □歩留まり・信頼性向上：歩留改善（YE）グループと連携した歩留まり・信頼性の向上推進 □マネジメント・関係部門との連携： ・モジュール課題のPIリード陣への適切なエスカレーション・報告 ・部門横断エンジニアリングチームを牽引したプロセス課題の解決 ・海外拠点のグローバルパートナーと連携した技術アライメントおよび最新知見の共有 ・IE（インダストリアル・エンジニアリング）、PEE（プロセス・装置エンジニアリング）、製造部門と連携した歩留・アウトプット・プロセス課題の調整・予測 □実験管理（SWR）およびデータ分析： ・目的達成に向けたSWR（特別作業依頼）の最適設計・適切な運用・完遂管理 ・複雑なデータの収集・解析によるファブプロセスの最適化と歩留改善 □インライン管理・品質向上： ・インライン・プロセス制御規格（Spec Limits）の最適設定および定期見直し ・歩留まり・品質低下（Excursion）のリスク低減および品質向上活動への貢献 □その他：新規技術ノード導入に向けた目標設定、モジュールトレーニングの提供、安全でポジティブな職場環境づくり
■本社拠点に勤務し、グローバルファシリティエンジニアリング部門の一員として、世界各国のマイクロン製造拠点における電気設備の技術統括、標準化、設計・建設プロジェクトの支援、およびサステナビリティプログラムを主導します。 【具体的には】 (1) 技術的リーダーシップ・専門性の提供（Technical Support & Leadership） (2). 設計・建設プロジェクト支援（Design & Construction Project Support） (3). グローバルイニシアチブ・プログラムの主導（Global Initiatives Program Support）
■日本、台湾、中国に位置する同社の半導体製造拠点における電気設備の建設・拡張プロジェクト、信頼性向上、運用・保守ガイドラインの最適化を主導します。各チームと密接に連携し、電気システムの革新とサステナビリティを推進しながら、管轄エリア全体の運用プロセスの標準化と品質・信頼性向上の実現を担っていただきます。 【具体的には】 1. プロジェクトマネジメント 2. 設備信頼性の向上 3. 調整・コミュニケーション 4. エンジニアリング・運用保守・現場支援
■前工程ファブ（Fab）におけるエンジニアとして、他のプロセス・装置エンジニアと協力し、CVD（化学気相成長）およびPVD（物理気相成長）工程におけるプロセスの立ち上げ、最適化、製品品質・信頼性の向上、歩留まり改善、コスト削減、リスク管理、ならびに製造ラインの問題解決を担います。 【具体的には】 プロセス・装置の立ち上げと最適化 ・歩留まりを最大化するための装置、プロセス、およびウエハ製造レシピの構築・調整 ・各種半導体装置におけるプロセスパラメータの設定・調整 ・プロセス能力（Cp/Cpk）の向上と生産コストの削滅 トラブルシューティング・原因分析 ・ウエハ製造における異常・欠陥の発生時に、故障解析、FMEA、8D、SPCなどの手法を用いた根本原因（Root Cause）の分析および改善対応 ・シフトエンジニアや他部門と連携した欠陥問題の長期的な調査・対策の推進 ・他のプロセス領域と協力したプロセスのばらつき（Variation）の把握および制御 評価・開発・品質管理 ・新製品や新部品タイプを効率的に製造するためのプロセス改善および装置変更の提案 ・新規装置・材料の評価、導入計画の策定、ベースラインクオリフィケーション（適用評価）の推進 ・製品が設計および性能仕様を満たしているかの検証評価 ・品質・コスト・リスク管理を目的とした材料サプライヤーとの連携、監理、監査
■地域内の各製造拠点における薬液（ケミカル）およびスラリー（CMP研磨液）供給システムに関わる設計、建設プロジェクトの構成・管理、工程・コスト管理、試運転、運用・保守プログラムの標準化・統括をリードします。 【具体的には】 1. プロジェクト管理 ・新規・大型プロジェクトの構築：グローバル標準に準拠した北アジア地域における新規工場建設プロジェクトの設計・立ち上げ ・社内関係部門との連携：グローバルのサステナビリティ、コスト管理、建設、ライン計画チームとの連携 ・サイトプロジェクト支援・投資承認：各拠点のプロジェクトやサステナビリティ活動への技術支援。給液能力拡張・サステナビリティ関連投資、設備信頼性向上プロジェクト投資の評価・承認 2. 設備信頼性の向上 ・老朽化更新・品質改善：システムの信頼性向上、品質強化、設備老朽化に伴う更新プロジェクトの統括・支援 ・地域戦略の推進：事業継続計画、クリティカル仕様、品質防衛線などの戦略的プログラムの横展開・アライメント ・インシデント防止・ナレッジ共有：インシデント防止プログラムの評価における技術支援。地域内の事象から得られた教訓の集約とグローバル標準への還元 3. コミュニケーション ・地域と本社のブリッジ役：北アジア地域の各拠点と、グローバル中央ファシリティチームを繋ぐ主要窓口としての役割 ・指標のアライメント：各種評価指標報告の整合性確保と状況共有 4. エンジニアリング・運用保守・現場支援 ・標準化と建設支援：技術開発標準への適合、および建設プロジェクトの現場技術支援 ・供給品質および運用改善：サプライヤー品質の向上推進、運用・保守に関するフィードバックの提供 ・中央チームのサポート：グローバル中央ファシリティエンジニアリング、建設、ライン計画、O&Mチームへの専門的サポート
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