株式会社ADKホールディングス
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半導体／年収300万円以上／20代の求人・転職・中途採用情報
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世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人
世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人
※オープンポジション※半導体設計／デザインエンジニア＜3・5nmプロセス含む先端半導体デバイス＞
外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体年収
500万円～1,200万円勤務地
神奈川県同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っています。その中で、世界各国の主要トップ半導体メーカーからの受注に向け、最先端ツール・プロセスを用いたデザインテクノロジープラットフォーム（DTP）を有しています。 同ポジションでは、同社デザインエンジニアリング部隊（設計スペシャリスト部隊）にて、世界各国のデバイスメーカーと連携を取り、円滑な設計・開発を進めるためのエンジニアリング設計業務を行っていただきます。 【具体的には】以下の通り幅広いポジションで採用を行っています。 APR・物理設計／アナログ回路設計／メモリ設計／レイアウト設計／標準セル設計／特性評価エンジニア／合成エンジニア／DFTエンジニア／設計検証／CADエンジニア等 ＜採用に際して＞ ポテンシャル・即戦力を含む回路設計ポジションを募集しています。 【同社おすすめ理由】 ■最先端プロセス設計が可能： 世界各国のデザインセンターにおいて最新の拠点が同拠点です。3nm,5nmのプロセスノードでのツール含めた半導体設計が可能であり、唯一無二の設計開発が可能です。 ■世界トップの主要デバイスメーカー向け設計が可能： 基本的に海外主要企業向け設計業務を行いますため、常に最新の設計スキルが身につきます。
「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業
「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業
「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業
「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業
開発
外資系企業
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体年収
450万円～1,000万円勤務地
京都府■半導体製品のテストプログラム自動生成環境の開発を担当していただきます。 【具体的には】 システムLSI・MCU・イメージセンサ・アナログなどの半導体製品の生産では、検査装置をテスト用プログラムを用いて制御し、良品検査を行います。 半導体製品は、大規模化・高精度化・複雑化しており、人が作成するには日数がかかり、ミスも起こりやすいため、テスト用プログラムを自動で生成するシステムを開発することで課題解決を図っています。 ・各種分野の半導体製品を検査するテストプログラムの自動生成システム構築・改善 ・テストプログラムのデータベース管理／量産工場への自動転送環境の構築・改善 ・テストプログラム標準化のための設計ルールの検討・調整、及び、テストプログラム開発のルール検討・調整
「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業
「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業
デジタル設計＜センサ用IC＞
職種/業界
電気回路設計 / 半導体年収
500万円～1,000万円勤務地
滋賀県野洲市■同社の半導体事業部にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・センサ用ICのデジタル設計 【半導体事業部について】 同社半導体事業部は、アナログ半導体（パワー半導体を含む）を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業とお客様の半導体を受託生産する事業（ファウンドリ）を行っています。アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。 （1）電池（リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC） （2）電源（システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC） （3）センサ（MEMSセンサ、温度／電流センサ、AFE/ADC） （4）IGBT & FRD（EV（自動車）、産機市場向けIGBT） 近年、エイブリック社の子会社化やオムロンや日立グループの半導体事業の一部を譲受するなどして、同社の強味をさらに強化し、市場での立ち位置をより明確なものにしております。国内拠点は、厚木、千歳、滋賀（MMIセミコンダクター社）の他、開発センターとして岐阜、群馬に事務所を構えています。海外は生産拠点として、フィリピンに拠点を構えています。 ※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミツミ電機株式会社、出向先はMMIセミコンダクター株式会社となります。（年収や待遇などは全社統一です）
Global Unichip Japan(TSMCグループ)株式会社
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ASIC／SoC設計エンジニア＜Front-End＞
転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 半導体年収
600万円～1,200万円勤務地
神奈川県横浜市西区■先端プロセス製品開発の需要拡大、更なる高パフォーマンス化に向けての増員採用。大手半導体メーカー出身とともにフロントエンド設計をご対応いただきます。 【具体的には】 適正に応じて以下の業務をご担当いただきます。 - RTL ～ 論理合成＆形式検証 - 顧客から受け入れたNetlist／SDC／UPF、CPF、Library等の受け入れチェック - STA （実行＆解析＆修正、Timing解析＆Timing収束戦略立案 等） - STA制約改善提案＆修正 等 - 顧客への回路改善提案（低消費電力化、高speed化、小サイズ化 等向け） 【特徴】 ■TSMCが持つ唯一のASIC設計半導体メーカーです。同社は台湾に本社を置き、アメリカ・ヨーロッパ・韓国・中国などグローバルに展開しており、2005年に日本法人として設立されたグループ唯一の「半導体製品・設計開発メーカー」です。TSMC2nm／7nm／6nm／3nmの世界初製品を設計開発したのも同社であり、高い技術力のなかで設計が可能です。 ■働きやすい環境です。 みなとみらい横浜ランドマークタワーが拠点となり、無料の各種ドリンクやスナック等が設置されているリフレッシュコーナーを完備。一般的な社会保険に加え、民間保険会社の医療保険、生命保険に加入。保険料は会社が負担。年間休日129日（2021年度実績）コアタイムなしのフレックスタイム制であり、柔軟な働き方が可能です。社員と社員の家族を大切にする代表の考えの下、長期勤務が出来るための制度・施策を多数導入しています。
Global Unichip Japan(TSMCグループ)株式会社
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ASIC／SoC設計エンジニア＜ Back-End＞
転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 半導体年収
600万円～1,200万円勤務地
神奈川県横浜市西区■先端プロセス製品開発の需要拡大、更なる高パフォーマンス化に向けての増員採用。大手半導体メーカー出身のエンジニアと共にバックエンド設計をご担当いただきます。 【具体的には】 - レイアウト設計（Floorplan～配置～CTS～配線～Timing収束～PV収束） - Pin-Assignment（外部端子、Ball-Pin等）、BUMP設計、RDL - STA結果解析 ＆ Timing収束 - 電源配線構造検討＆電源Mesh配線 - Physical Verification（DRC、LVS 等） - IR-drop解析＆収束 【特徴】 ■TSMCが持つ唯一のASIC設計半導体メーカーです。同社は台湾に本社を置き、アメリカ・ヨーロッパ・韓国・中国などグローバルに展開しており、2005年に日本法人として設立されたグループ唯一の「半導体製品・設計開発メーカー」です。TSMC2nm／7nm／6nm／3nmの世界初製品を設計開発したのも同社であり、高い技術力のなかで設計が可能です。 ■働きやすい環境です。 みなとみらい横浜ランドマークタワーが拠点となり、無料の各種ドリンクやスナック等が設置されているリフレッシュコーナーを完備。一般的な社会保険に加え、民間保険会社の医療保険、生命保険に加入。保険料は会社が負担。年間休日129日（2021年度実績）コアタイムなしのフレックスタイム制であり、柔軟な働き方が可能です。社員と社員の家族を大切にする代表の考えの下、長期勤務が出来るための制度・施策を多数導入しています。
NECプラントエンジニアリング株式会社
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水処理ファシリティエンジニア（日勤）
職種/業界
不動産・マンション・ビル管理 / 半導体年収
500万円～750万円勤務地
長崎県諫早市■同社の管理する半導体工場におけるインフラ設備の設備保全業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・水処理設備システムのキャパ検証、導入、運用、トラブルシューティング 尚オペレーションは外部へ委託 ・各種水量予測と実績管理 ・水処理供給委託先の管理業務 ・設備メンテナンスの実行予算管理 ・設備、プロセス、その他関連部門と協力し、水処理供給設備システム運用における品質及び安定性の維持、FMEAによるリスク分析業務 ・構内水処理管理業務に付随する品質ISO、安全衛生管理、環境管理業務 ・構内水処理工事に於ける監理業務一式
NECプラントエンジニアリング株式会社
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ガスファシリティエンジニア（日勤）
職種/業界
設備保全 / 半導体年収
500万円～750万円勤務地
長崎県諫早市■同社の管理する半導体工場におけるインフラ設備の設備保全業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・ガス供給設備システムのキャパ検証、導入、運用、トラブルシューティング 尚オペレーションは外部へ委託 ・ガス供給委託先の管理業務 ・設備メンテナンスの実行予算管理 ・設備、プロセス、その他関連部門と協力し、ガス供給設備システム運用における品質及び安定性の維持、FMEAによるリスク分析業務 ・構内ガス管理業務に付随する品質ISO、安全衛生管理、環境管理業務 ・構内ガス工事に於ける監理業務一式
NECプラントエンジニアリング株式会社
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薬液ファシリティエンジニア（日勤）
職種/業界
不動産・マンション・ビル管理 / 半導体年収
500万円～750万円勤務地
長崎県諫早市■同社の管理する半導体工場におけるインフラ設備の設備保全業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・薬液供給設備システムのキャパ検証、導入、運用、トラブルシューティング 尚オペレーションは外部へ委託 ・薬液供給委託先の管理業務 ・設備メンテナンスの実行予算管理 ・設備、プロセス、その他関連部門と協力し、薬液供給設備システム運用における品質及び安定性の維持、FMEAによるリスク分析業務 ・構内薬液管理業務に付随する品質ISO、安全衛生管理、環境管理業務 ・構内薬液工事に於ける監理業務一式
NECプラントエンジニアリング株式会社
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NECプラントエンジニアリング株式会社
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フルウチ化学株式会社
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営業・購買＜半導体材料＞
転勤なし
職種/業界
法人営業 / 半導体年収
370万円～650万円勤務地
東京都品川区■薄膜材料や半導体材料等の営業・購買業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客対応：メール、EDIなどによる見積もり書の作成から始まり、納品後のフォローまで一気通貫で対応にあたっていただきます。 その過程で社内への依頼（事務対応や製品製作など）を行っていただき、司令塔の役割を担っていただきます。 ・市場開発：展示会や学会への出展、広告掲載、顧客訪問などによる拡販をご担当いただき、同社の魅力をアピールするとともに、マーケティング（業界のトレンド、ニーズの探索など）にも関わっていただきます。
ハイコンポーネンツ青森株式会社
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ニッチトップ機能性材料メーカーのグループ企業
ニッチトップ機能性材料メーカーのグループ企業
「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業
「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業
開発プロセス支援／開発環境整備＜半導体組込みソフトウェア開発＞
外資系企業
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体年収
450万円～1,000万円勤務地
京都府■半導体組込みソフトウェア開発における開発プロセス支援および開発環境整備を担当していただきます。 【具体的には】 ・ソフトウェア開発の品質向上に向けた、開発部門へのツール活用の支援・推進、およびサーバ環境等、開発環境の整備・改善 ・組込みソフトウェア開発における会社標準開発プロセスの改善 ・近年脅威を増す製品セキュリティに対する開発テーマの支援、および組織的対応の仕組みの維持・改善 ・安全社会を実現するための機能安全開発要求に対する開発テーマの支援、および組織的対応の仕組みの維持・改善
「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業
「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業
ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社
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プロセス開発エンジニア＜GaN＞
外資系企業
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
550万円～1,150万円勤務地
富山県■同社にて、パワー半導体＜GaN＞におけるプロセス開発の下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■パワーGaNトランジスタ用エピタキシャルウェハの結晶成長技術開発 ・MOCVD法を用いたGaN系薄膜成長技術開発 ・量産化技術開発 ■パワーGaNトランジスタのウエハプロセス開発 ・化合物半導体（GaN系）のプロセス要素技術開発（成膜、エッチング、不純物拡散、電極形成など） ・パワーGaNトランジスタの製造プロセス開発（電極構造の形成、共振器構造の形成など） ・パワーGaNトランジスタのデバイス特性評価
ニッチトップ級の機能性材料メーカーのグループ企業
ニッチトップ級の機能性材料メーカーのグループ企業
ニッチトップ級の機能性材料メーカーのグループ企業
ニッチトップ級の機能性材料メーカーのグループ企業
ニッチトップ級の機能性材料メーカーのグループ企業
ニッチトップ級の機能性材料メーカーのグループ企業
ニッチトップ級の機能性材料メーカーのグループ企業
ニッチトップ級の機能性材料メーカーのグループ企業
Rapidus株式会社
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Rapidus株式会社
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Rapidus株式会社
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パナソニックインダストリー株式会社
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要素技術開発＜次世代半導体PKG向けプリント配線板材料＞
職種/業界
研究・開発（セラミックス・ガラス） / 半導体年収
500万円～1,000万円勤務地
大阪府門真市■次世代半導体PKG向けプリント配線板材料の要素技術開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体PKG向け新規基板材料向けの要素技術開発業務（原理検証、材料設計） ・上記に関わる評価技術開発（社内外連携含む） ・原材料サプライヤーとの協業活動（新規材料合成・改良依頼等） ・国内外の顧客対応（ニーズ調査、プロトサンプル提供）、技術マーケティング活動、特許出願 【キャリアパス】 配属先の業務を経験したうえで、まずはエンジニアとしてのスキルアップをして頂きますが、その後は海外拠点でのR&M活動や、国内外拠点での商品開発、カンパニー内の研究開発など幅広くスキルアップして頂けるキャリアパスがあります。 【補足事項】 同事業部が保有しているコア技術の一つには、熱硬化性樹脂の低誘電材料設計技術があります。 近年、半導体パッケージ分野では高集積化に加えて、チップ高性能化/サイズ拡大/異種チップ積層などが求められる中、それに対応するためのサブストレート基板市場が拡大してます。 将来、この事業領域をさらに拡大するためには、樹脂に加えて、無機充填剤/基材/金属箔等の幅広い知識、経験を持った技術者を必要としています。 未来の配線板に適用される新しい材料技術の開発に加えて、顧客と一緒に新しい市場を切り開いて頂きくことが期待されます。
パナソニックインダストリー株式会社
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ビジネスのグローバル推進＜ICT、AIサーバー分野での電子材料ビジネス＞
職種/業界
法人営業 / 半導体年収
500万円～1,000万円勤務地
大阪府門真市■ICT、AIサーバー分野での電子材料ビジネスのグローバル推進を担当していただきます。 【具体的には】 ・重点顧客マネジメント ・地域を跨ぐ営業課題の抽出と解決 ・拡販加速強化のための仕組み作り ・担当商材：基板材料 Megtron ※事業部内、関連各部門と協調・連携を深め、グローバルでのビジネス成長を推進していくことが求められます ＜補足＞ ・グループで唯一、材料を専業とする事業体にて、先進のマテリアルテクノロジーから生まれた電子材料で、世界中の顧客とともに「つながる社会」の進化を支える ・営業部門内（企画・マーケ・海外前線営業）で重点顧客情報をまとめて見える化、全体戦略を描いて、ビジネスユニット・工場を含む関連部門への働きかけを行う 【この仕事を通じて得られること】 ・調整力＆交渉力：他部門と関わり合い、最適解を見出していく過程において、対人折衝力が高められる ・グローバルコミュニケーション力： 常々英語でのメール＆会議が飛び交う環境にて異文化対応力が身につく ・ビジネススキル：市場・業界動向の把握、需要・販売数値の集約から、事業成長に必要な打ち手を見出す力がつく
「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業
「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業
設計開発＜MEMSデバイス・マイクロフォン＞
職種/業界
機械設計 / 半導体年収
500万円～1,000万円勤務地
滋賀県野洲市■同社の半導体事業部、MMIセミコンダクター株式会社にて、「MEMS開発（MEMSエンジニアもしくはICエンジニア）」として製品設計開発・MEMSデバイスの設計を担当していただきます。 【補足】 入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミツミ電機株式会社、出向先はMMIセミコンダクター株式会社となります。（年収や待遇などは全社統一です） 【やりがい】 同社で開発生産するMEMSは、人々が生活する中で、携帯電話をはじめPCや家電など多種多様な用途で使用されます。 ミネベアミツミグループとなって開発に取りかかった新製品が続々とリリースされ、世の中で使われはじめており、そこにやりがいを感じることができます。 【半導体事業部について】 同社半導体事業部は、アナログ半導体（パワー半導体を含む）を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業と顧客の半導体を受託生産する事業（ファウンドリ）を行っています。 アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。 （1）電池（リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC） （2）電源（システムリセットIC、LDO、DC／DCコンバータ、AC／DC電源用IC） （3）センサ（MEMSセンサ、温度／電流センサ、AFE／ADC） （4）IGBT ＆ FRD（EV（自動車）、産機市場向けIGBT）
プロセスインテグレーション
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
500万円～1,000万円勤務地
滋賀県野洲市■半導体の生産技術・生産設備（インテグレータ）業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・MEMS製品担当のインテグレータ ・CMOS製品担当のインテグレータ 【補足】 入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミツミ電機株式会社、出向先はMMIセミコンダクター株式会社となります。（年収や待遇などは全社統一です） 【半導体事業部について】 同社半導体事業部は、アナログ半導体（パワー半導体を含む）を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業と顧客の半導体を受託生産する事業（ファウンドリ）を行っています。 アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。 （1）電池（リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC） （2）電源（システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC） （3）センサ（MEMSセンサ、温度／電流センサ、AFE/ADC） （4）IGBT & FRD（EV（自動車）、産機市場向けIGBT）
社内SE＜業務改善推進・ITシステム管理＞
職種/業界
社内SE（アプリ） / 半導体年収
500万円～850万円勤務地
滋賀県野洲市■同社半導体事業部・企画部生産企画課にて、ITを使っての業務改善推進・ITシステム管理を担当していただきます。 【具体的には】 ・ITサービス 【補足】 入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミツミ電機株式会社、出向先はMMIセミコンダクター株式会社となります。（年収や待遇などは全社統一です） 【半導体事業部について】 同社半導体事業部は、アナログ半導体（パワー半導体を含む）を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業と顧客の半導体を受託生産する事業（ファウンドリ）を行っています。 アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。 （1）電池（リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC） （2）電源（システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC） （3）センサ（MEMSセンサ、温度／電流センサ、AFE/ADC） （4）IGBT & FRD（EV（自動車）、産機市場向けIGBT）
社内SE＜保守管理（MES）＞
職種/業界
社内SE（アプリ） / 半導体年収
500万円～1,000万円勤務地
滋賀県野洲市■同社半導体事業部・企画部生産企画課にて、MES(POSEIDON)の保守管理者に携わって頂きます。 【具体的には】 ・ITサービス 【補足】 入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミツミ電機株式会社、出向先はMMIセミコンダクター株式会社となります。（年収や待遇などは全社統一です） 【半導体事業部について】 同社半導体事業部は、アナログ半導体（パワー半導体を含む）を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業と顧客の半導体を受託生産する事業（ファウンドリ）を行っています。 アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。 （1）電池（リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC） （2）電源（システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC） （3）センサ（MEMSセンサ、温度／電流センサ、AFE/ADC） （4）IGBT & FRD（EV（自動車）、産機市場向けIGBT）
Rapidus株式会社
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シャトルマネジメント
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
600万円～1,300万円勤務地
東京都千代田区■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・MPW（シャトルロット）の企画・運用・スケジュール管理 ・設計顧客（ファブレス、研究機関等）との技術・進行調整窓口 ・社内プロセス改善、MPWサービスの高度化提案 【MPWとは】 MPW（Multi-Project Wafer）、別名シャトルロットは、半導体製造において「1枚のシリコンウェハを複数のユーザーやプロジェクトでシェアして製造する方式」を意味します。通常、半導体の製造には膨大なコスト（特に回路を転写するための「マスク」代）がかかりますが、これを「相乗り」することで1社あたりの負担を抑える仕組みです。 ※定期的に運行され、複数の乗客（設計データ）を乗せて目的地（物理的なチップ化）へ運ぶ様子が、定期便のバスや宇宙船の「シャトル」に似ていることから上記のように呼ばれています。
次世代先端半導体の日系ファウンダリー
次世代先端半導体の日系ファウンダリー
Rapidus株式会社
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ポテンシャル採用 D/Lオートメーション
職種/業界
生産技術 / 半導体年収
400万円～600万円勤務地
北海道千歳市同社では、まだ日本で開発されていない2nmのロジック半導体を開発・製造を行っており、2027年からの量産を予定しています。 今ある技術を次の世代をと継承していくべく、長きにわたって活躍をいただきたいと考えています。 【業務内容】 あなたの専門知識やご経験、キャリア志向に基づき、DLオートメーション部の一員として、製造ITシステムの開発・導入をご担 当いただきます。 ▼製造実行システム（MES）を中心としたソフトウェア開発 MESのカスタマイズ開発: IBM社の半導体向けMESパッケージ「SiView」をベースに、同社の製造プロセスに合わせた機能追加や改修を行います。 Webアプリケーション開発: 製造データや装置状態を可視化し、現場のエンジニアやオペレーターの作業効率を向上させるための、WebベースのUI（ユー ザーインターフェース）を開発します。 システムインテグレーション: MESと、生産計画システム、品質管理システム、装置オンラインシステムといった多数の周辺システムを連携させるためのソフ トウェア開発を行います。
Rapidus株式会社
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プロセスエンジニア＜露光技術担当＞
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
600万円～1,000万円勤務地
北海道千歳市同社の先端半導体製造において、露光機のレシピ・アプリケーションを活用し、リソグラフィプロセスの精度・性能向上を推進する技術開発業務を担当いただきます。装置メーカーとの連携や工程改善を通じて、歩留まり・生産性の向上に貢献していただきます。 【具体的には】 ・露光機（ArF、EUV等）のレシピ開発・最適化（アライメント、フォーカス、ドーズ、マスク補正など） ・リソグラフィ工程の精度・安定性向上に向けたアプリケーション活用 ・CD・Overlay・Focus等のプロセスウィンドウ評価・改善 ・装置メーカーとの技術折衝・共同検討 ・プロセスデータの収集・解析・フィードバック（JMP、Python等） ・製造・プロセス部門との連携による工程改善・歩留まり向上支援
Rapidus株式会社
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プロセスエンジニア＜TSV／RIE＞
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
600万円～1,000万円勤務地
北海道千歳市同社の先端パッケージング技術開発において、TSV（Through-Silicon Via）形成を中心としたRIE（反応性イオンエッチング）プロセスの開発・最適化を担当いただきます。装置評価からプロセス設計、量産立ち上げ支援まで、技術の中核を担うポジションです。 【具体的には】 ・TSV形成における深堀りRIEプロセスの開発・条件最適化 ・シリコン、絶縁膜、バリア層などの選択的エッチング技術の検討 ・プラズマエッチング装置の選定・立ち上げ・評価 ・エッチング後の形状評価（SEM、CD測定、プロファイル解析） ・製造・パッケージング部門との連携によるプロセスインテグレーション支援 ・装置メーカーとの技術折衝・共同開発
Rapidus株式会社
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エッチングプロセスエンジニア＜RIE＞
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
600万円～1,000万円勤務地
北海道千歳市同社の最先端半導体製造プロセスにおいて、Cu Dual Damascene構造の形成に関するエッチング技術開発を担当いただきます。プロセス開発から装置評価、量産立ち上げ支援まで、技術の中核を担うポジションです。 【具体的には】 ・Cu Dual Damascene構造に対応したエッチングプロセスの開発・最適化 ・プラズマエッチング装置の選定・条件設定・評価（ハードマスク、低k材料対応含む） ・微細パターン形成における選択性・異方性・ダメージ制御技術の検討 ・製造工程との連携によるプロセスインテグレーション支援 ・装置メーカーとの技術折衝・共同開発 ・プロセス安定性・再現性の評価および改善提案
Rapidus株式会社
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AI／IAエンジニア
職種/業界
データサイエンティスト / 半導体年収
600万円～1,200万円勤務地
北海道千歳市下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・AI （Artificial Intelligence）を活用した2nm世代、及びBeyond 2nm技術開発の加速と短サイクルタイム化とそのために必要なデータセットのIA （Information Architecture）の設計・構築 ・半導体専門エンジニアとの連携を図り、効果的な技術開発を遂行 技術開発の加速と短サイクルタイム化を目的として半導体技術開発と量産技術に対してデプロイを行いますので、基本的な半導体製造プロセスや計測技術、生産方式の知見を習得していただきます。
Rapidus株式会社
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