ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社
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半導体／年収300万円以上の求人・転職・中途採用情報
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「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業
「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業
半導体設計エンジニア＜LSI＞
職種/業界
電気回路設計 / 半導体年収
400万円～600万円勤務地
大阪府大阪市淀川区■半導体製品（デジタル／アナログ）の開発におけるフロントエンド、 ミドルエンド、バックエンドの設計及びテスト／評価業務等、経験や適性に応じていずれかお任せいたします。 【対象製品・技術】 アナログIC／通信用RF-IC／車載用LSI／産業機器制御用LSI／イメージング機器用LSIなど 【プロジェクト例】 次世代車載プラットフォーム、先端イメージセンサ、IoT環境に向けた高速処理IP、先進のNAND型フラッシュメモリの開発 ※クライアント先企業である大手メーカーへチーム単位で常駐する為 スムーズな連携が可能です。
半導体設計エンジニア＜受託開発・LSI＞
職種/業界
電気回路設計 / 半導体年収
400万円～700万円勤務地
東京都大田区 他■半導体製品（デジタル／アナログ）の開発におけるフロントエンド、 ミドルエンド、バックエンドの設計及びテスト／評価業務等、経験や適性に応じていずれかお任せいたします。 【対象製品・技術】 アナログIC／通信用RF-IC／車載用LSI／産業機器制御用LSI／イメージング機器用LSIなど 【プロジェクト例】 次世代車載プラットフォーム、先端イメージセンサ、IoT環境に向けた高速処理IP、先進のNAND型フラッシュメモリの開発 ※クライアント先企業である大手メーカーへチーム単位で常駐する為 スムーズな連携が可能です。
「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業
「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業
センサモジュール設計
職種/業界
電気回路設計 / 半導体年収
500万円～1,000万円勤務地
滋賀県野洲市■同社の半導体事業部にて、センサモジュールの設計業務に携わっていただきます。 【具体的には】 ・MEMS等のセンサモジュールの仕様検討 ・センサモジュール開発 ・商品開発のプロジェクト推進 【やりがい】 同社のMEMS製品については、最終的にセンサモジュールとして出荷するにあたり、顧客との打合せにて仕様を確定させ、モジュール設計（商品開発）をプロジェクトで進めていく必要があります。自身が担当した商品が世にでて多くの人々に使用されることにやりがいを感じることができます。 ※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミツミ電機株式会社、出向先はMMIセミコンダクター株式会社となります。（年収や待遇などは全社統一です）
アナログ半導体製品の設計、開発、製造、および販売を行う企業
アナログ半導体製品の設計、開発、製造、および販売を行う企業
ローツェイアス株式会社
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半導体・ソリューション企業
半導体・ソリューション企業
Global Unichip Japan(TSMCグループ)株式会社
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Global Unichip Japan(TSMCグループ)株式会社
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Digital設計担当＜DFT設計＞
転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 半導体年収
800万円～1,500万円勤務地
神奈川県横浜市西区Digital設計担当として、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客製品仕様に合わせ最適化した出荷前TESTプランの提案 ・顧客CHIPの回路仕様（回路構成）に合わせ最適化したDFT回路の仕様設計／実装および検証 ・DFT工程の顧客窓口対応（顧客との折衝、進捗報告等） ・DFTツールを活用したTEST回路の実装 （MUXSCAN、MemoryBIST、BoundaryScan、LogicBIST、IP-DFT 等） ・DFTツールでは対応できないTEST回路のRTL設計／検証／論理合成 ・設計実装したDFT回路のTiming制約作成／STAツールでの妥当性チェック／Timing検証結果解析 ・出荷テスト対応部門と協力して出荷テスト用のATE向けTESTボード仕様策定 ・出荷テスト用パタン設計／検証／管理と出荷後テストのデバッグ対応 ・歩留まり向上施策の検討／実施 ・担当製品のDFTリーダーとして社内外各部門との協力／交渉 ・担当製品のDFTリーダーとして自社／協力会社のDFTエンジニアの取り纏め（タスクアサイン／進捗管理／サポート）
Global Unichip Japan(TSMCグループ)株式会社
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DFT設計リーダー＜ASIC／SoC＞
転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 半導体年収
800万円～1,500万円勤務地
神奈川県横浜市西区DFT設計リーダーとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客製品仕様に合わせ最適化した出荷前TESTプランの提案 ・顧客CHIPの回路仕様（回路構成）に合わせ最適化したDFT回路の仕様設計／実装および検証 ・DFT工程の顧客窓口対応（顧客との折衝、進捗報告等） ・DFTツールを活用したTEST回路の実装 （MUXSCAN、MemoryBIST、BoundaryScan、LogicBIST、IP-DFT 等） ・DFTツールでは対応できない特別なTEST回路のRTL設計／検証／論理合成 ・設計実装したDFT回路のTiming制約作成／STAツールでの妥当性チェック／Timing検証結果解析 ・出荷テスト対応部門と協力して出荷テスト用のATE向けTESTボード仕様策定 ・出荷テスト用パタン設計／検証／管理と出荷後テストのデバッグ対応 ・歩留まり向上施策の検討／実施 ・担当製品のDFTリーダーとして社内外各部門との協力／交渉 ・担当製品のDFTリーダーとして自社／協力会社のDFTエンジニアの取り纏め（タスクアサイン／進捗管理／サポート）を行う ・DFT部門マネージャーとして自チームのDFTエンジニアの日常的なマネジメント
施設管理
職種/業界
設備保全 / 半導体年収
500万円～1,000万円勤務地
滋賀県野洲市■半導体製造の工場にて施設設備の管理および用力工事を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体工場の施設設備（空調、電気、ガス、排気、排水等）の管理・工事等 【半導体事業部について】 同社半導体事業部は、アナログ半導体（パワー半導体を含む）を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業と顧客の半導体を受託生産する事業（ファウンドリ）を行っています。 アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。 （1）電池（リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC） （2）電源（システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC） （3）センサ（MEMSセンサ、温度／電流センサ、AFE/ADC） （4）IGBT & FRD（EV（自動車）、産機市場向けIGBT） 【補足】 入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミツミ電機株式会社、出向先はMMIセミコンダクター株式会社となります。（年収や待遇などは全社統一です）
半導体事業の技術を活かしソリューション展開する外資系企業
半導体事業の技術を活かしソリューション展開する外資系企業
企業内法務
外資系企業
職種/業界
法務・コンプライアンス / 半導体年収
500万円～1,000万円勤務地
京都府■同社にて企業内法務を担当していただきます。 【具体的には】 （1）事業活動上の法的判断と対応 ・事業活動において関連する法律に対するリーガルレビューや判断および活動支援 （2） 契約書作成・レビュー業務 ・委託／受託、共同開発、NDAなどの契約締結における条項文の構築、法的解釈、従業員指導など （3）コンプライアンス指導・教育 ・独占禁止法、下請法、契約遵守など、一連のコンプライアンスに対するリスク判断、対応策提案、従業員への教育など （4）法務業務の仕組み・運用 ・法務業務の効率化に向けた仕組みの構築・運用や、DX推進など
半導体事業の技術を活かしソリューション展開する外資系企業
半導体事業の技術を活かしソリューション展開する外資系企業
Global Unichip Japan(TSMCグループ)株式会社
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Global Unichip Japan(TSMCグループ)株式会社
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Global Unichip Japan(TSMCグループ)株式会社
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ハイコンポーネンツ青森株式会社
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ハイコンポーネンツ青森株式会社
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Global Unichip Japan(TSMCグループ)株式会社
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コンサルタント＜車載向け半導体＞
転勤なし
職種/業界
品質保証 / 半導体年収
1,200万円～1,800万円勤務地
神奈川県横浜市西区車載SoC向け顧客に対して 「FuSa（Functional Safety）」をコンサルティング （世界中の顧客が対象）していただきます。 【具体的には】 ・顧客の車載SoC（ASIC）仕様をベースにFuSa対象（ISO26262準拠）となる回路の定義・策定、品質確保手段の立案 ・Safety PlanとHardwere Safety要求をその目標と合わせて定義 ・顧客回路仕様に沿ってFuSa islandを定義 ・対象となるASILグレードの判断・判定 ・FMEDA （Failure Modes Effects and Diagnostics Analysis）をベースとした解析 ・AEC-Q100必要性の判断：AECグレードレベルの判断・判定 ・AEC-Q104必要性の判断：MCM （Multi-Chip-Module） StressテストとDFT手法の立案 ・定義したFuSa対象に対するDFT戦略立案 （LBIST対象箇所・DFTレベル判断 等） ・社内、物理実装設計メンバー （RTL／論理合成／DFT／P&R／PV） との協調対応（定義したFuSa対象が物理実装困難であれば代替案を立案） ・定義したFuSa設定ゴールに沿って顧客の回路設計をサポート（コンサルティング）
フルウチ化学株式会社
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営業・購買＜半導体材料＞
転勤なし
職種/業界
法人営業 / 半導体年収
370万円～650万円勤務地
東京都品川区■薄膜材料や半導体材料等の営業・購買業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客対応：メール、EDIなどによる見積もり書の作成から始まり、納品後のフォローまで一気通貫で対応にあたっていただきます。 その過程で社内への依頼（事務対応や製品製作など）を行っていただき、司令塔の役割を担っていただきます。 ・市場開発：展示会や学会への出展、広告掲載、顧客訪問などによる拡販をご担当いただき、同社の魅力をアピールするとともに、マーケティング（業界のトレンド、ニーズの探索など）にも関わっていただきます。
I-PEX Piezo Solutions株式会社
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MEMSプロセスエンジニア
急募
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
530万円～570万円勤務地
福岡県小郡市■単結晶圧電成膜技術とMEMS加工技術を用いて、高性能な圧電MEMSの開発におけるプロセス開発技術を担う部署で以下の業務に携わっていただきます。 【具体的には】 当部署ではMEMSプロセスにおけるフォトリソグラフィ、エッチング、保護膜成膜等のプロセス開発業務及び付随する技術業務全般を行っており、今回募集するポジションはMEMSプロセスの開発業務をお任せします。 ※現在ビジネス拡大中のため積極採用を行っています。安定稼働に向けて準備を進めていますが、場合によっては短期で夜勤勤務が発生する場合もございます（1週間程度）。
I-PEX Piezo Solutions株式会社
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Rapidus株式会社
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Rapidus株式会社
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AI／IAエンジニア
職種/業界
データサイエンティスト / 半導体年収
600万円～1,200万円勤務地
北海道千歳市下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・AI （Artificial Intelligence）を活用した2nm世代、及びBeyond 2nm技術開発の加速と短サイクルタイム化とそのために必要なデータセットのIA （Information Architecture）の設計・構築 ・半導体専門エンジニアとの連携を図り、効果的な技術開発を遂行 技術開発の加速と短サイクルタイム化を目的として半導体技術開発と量産技術に対してデプロイを行いますので、基本的な半導体製造プロセスや計測技術、生産方式の知見を習得していただきます。
Rapidus株式会社
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パナソニックインダストリー株式会社
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要素技術開発＜次世代半導体PKG向けプリント配線板材料＞
職種/業界
研究・開発（セラミックス・ガラス） / 半導体年収
500万円～1,000万円勤務地
大阪府門真市■次世代半導体PKG向けプリント配線板材料の要素技術開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体PKG向け新規基板材料向けの要素技術開発業務（原理検証、材料設計） ・上記に関わる評価技術開発（社内外連携含む） ・原材料サプライヤーとの協業活動（新規材料合成・改良依頼等） ・国内外の顧客対応（ニーズ調査、プロトサンプル提供）、技術マーケティング活動、特許出願 【キャリアパス】 配属先の業務を経験したうえで、まずはエンジニアとしてのスキルアップをして頂きますが、その後は海外拠点でのR&M活動や、国内外拠点での商品開発、カンパニー内の研究開発など幅広くスキルアップして頂けるキャリアパスがあります。 【補足事項】 同事業部が保有しているコア技術の一つには、熱硬化性樹脂の低誘電材料設計技術があります。 近年、半導体パッケージ分野では高集積化に加えて、チップ高性能化/サイズ拡大/異種チップ積層などが求められる中、それに対応するためのサブストレート基板市場が拡大してます。 将来、この事業領域をさらに拡大するためには、樹脂に加えて、無機充填剤/基材/金属箔等の幅広い知識、経験を持った技術者を必要としています。 未来の配線板に適用される新しい材料技術の開発に加えて、顧客と一緒に新しい市場を切り開いて頂きくことが期待されます。
パナソニックインダストリー株式会社
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ビジネスのグローバル推進＜ICT、AIサーバー分野での電子材料ビジネス＞
職種/業界
法人営業 / 半導体年収
500万円～1,000万円勤務地
大阪府門真市■ICT、AIサーバー分野での電子材料ビジネスのグローバル推進を担当していただきます。 【具体的には】 ・重点顧客マネジメント ・地域を跨ぐ営業課題の抽出と解決 ・拡販加速強化のための仕組み作り ・担当商材：基板材料 Megtron ※事業部内、関連各部門と協調・連携を深め、グローバルでのビジネス成長を推進していくことが求められます ＜補足＞ ・グループで唯一、材料を専業とする事業体にて、先進のマテリアルテクノロジーから生まれた電子材料で、世界中の顧客とともに「つながる社会」の進化を支える ・営業部門内（企画・マーケ・海外前線営業）で重点顧客情報をまとめて見える化、全体戦略を描いて、ビジネスユニット・工場を含む関連部門への働きかけを行う 【この仕事を通じて得られること】 ・調整力＆交渉力：他部門と関わり合い、最適解を見出していく過程において、対人折衝力が高められる ・グローバルコミュニケーション力： 常々英語でのメール＆会議が飛び交う環境にて異文化対応力が身につく ・ビジネススキル：市場・業界動向の把握、需要・販売数値の集約から、事業成長に必要な打ち手を見出す力がつく
パナソニックインダストリー株式会社
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技術マーケティング＜半導体パッケージとその材料＞
職種/業界
リサーチ・データ分析 / 半導体年収
500万円～1,000万円勤務地
大阪府門真市■電子材料の新商品企画及び技術開発を牽引し、市場投入のために関連部門と連携のうえ、総合的な戦略を立案～顧客(主にグローバル半導体メーカー)開発と折衝を担当していただきます。 【具体的には】 ・先端半導体パッケージ市場の10年先の変化を先読みし、開発ロードマップを策定と市場戦略の立案と実行 ・材料レイヤーよりも上位の基板、実装プロセスなどの知見を用いた、顧客開発と材料開発、技術マーケティング活動 ・顧客ニーズやトレンド分析に基づき、新商品のターゲットスペックや商品戦略策定 ・開発・技術部門との連携による商品具現化、顧客との折衝、開発・販売戦略をグローバルに展開 ＜詳細＞ ・将来の有線系半導体デバイス、無線系半導体デバイスの進化・必要要件を調査し、そのパッケージ技術進化予測をもって、材料開発のテーマ化、開発部門連携の上 顧客折衝を行う。 ・入社後に担当頂くアプリケーション分野を決定し、その分野の半導体デバイスのパッケージ形態を技術マーケティング、顧客との直接折衝を担当します。FAE業務も含みます。 【この仕事を通じて得られること】 ・AI開発が社会の進化をリードしている昨今、その進化を支える先端半導体パッケージ技術分野において、最先端の半導体技術を手掛けるグローバル企業とビジネスを通じてコネクト出来ます。 ・世界の半導体市場を牽引するのマーケットリーダーとの直接対話を通じて、世界を変えるような新商品の創出に挑戦する事が出来ます。 ・電子材料レイヤー視点から、地域、業界、市場といった広い視野を持って戦略を立案するなど、マーケターとしての自己成長の機会を得られます。
「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業
「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業
設計開発＜MEMSデバイス・マイクロフォン＞
職種/業界
機械設計 / 半導体年収
500万円～1,000万円勤務地
滋賀県野洲市■同社の半導体事業部、MMIセミコンダクター株式会社にて、「MEMS開発（MEMSエンジニアもしくはICエンジニア）」として製品設計開発・MEMSデバイスの設計を担当していただきます。 【補足】 入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミツミ電機株式会社、出向先はMMIセミコンダクター株式会社となります。（年収や待遇などは全社統一です） 【やりがい】 同社で開発生産するMEMSは、人々が生活する中で、携帯電話をはじめPCや家電など多種多様な用途で使用されます。 ミネベアミツミグループとなって開発に取りかかった新製品が続々とリリースされ、世の中で使われはじめており、そこにやりがいを感じることができます。 【半導体事業部について】 同社半導体事業部は、アナログ半導体（パワー半導体を含む）を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業と顧客の半導体を受託生産する事業（ファウンドリ）を行っています。 アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。 （1）電池（リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC） （2）電源（システムリセットIC、LDO、DC／DCコンバータ、AC／DC電源用IC） （3）センサ（MEMSセンサ、温度／電流センサ、AFE／ADC） （4）IGBT ＆ FRD（EV（自動車）、産機市場向けIGBT）
プロセスインテグレーション
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
500万円～1,000万円勤務地
滋賀県野洲市■半導体の生産技術・生産設備（インテグレータ）業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・MEMS製品担当のインテグレータ ・CMOS製品担当のインテグレータ 【補足】 入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミツミ電機株式会社、出向先はMMIセミコンダクター株式会社となります。（年収や待遇などは全社統一です） 【半導体事業部について】 同社半導体事業部は、アナログ半導体（パワー半導体を含む）を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業と顧客の半導体を受託生産する事業（ファウンドリ）を行っています。 アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。 （1）電池（リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC） （2）電源（システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC） （3）センサ（MEMSセンサ、温度／電流センサ、AFE/ADC） （4）IGBT & FRD（EV（自動車）、産機市場向けIGBT）
社内SE＜業務改善推進・ITシステム管理＞
職種/業界
社内SE（アプリ） / 半導体年収
500万円～850万円勤務地
滋賀県野洲市■同社半導体事業部・企画部生産企画課にて、ITを使っての業務改善推進・ITシステム管理を担当していただきます。 【具体的には】 ・ITサービス 【補足】 入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミツミ電機株式会社、出向先はMMIセミコンダクター株式会社となります。（年収や待遇などは全社統一です） 【半導体事業部について】 同社半導体事業部は、アナログ半導体（パワー半導体を含む）を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業と顧客の半導体を受託生産する事業（ファウンドリ）を行っています。 アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。 （1）電池（リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC） （2）電源（システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC） （3）センサ（MEMSセンサ、温度／電流センサ、AFE/ADC） （4）IGBT & FRD（EV（自動車）、産機市場向けIGBT）
社内SE＜保守管理（MES）＞
職種/業界
社内SE（アプリ） / 半導体年収
500万円～1,000万円勤務地
滋賀県野洲市■同社半導体事業部・企画部生産企画課にて、MES(POSEIDON)の保守管理者に携わって頂きます。 【具体的には】 ・ITサービス 【補足】 入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミツミ電機株式会社、出向先はMMIセミコンダクター株式会社となります。（年収や待遇などは全社統一です） 【半導体事業部について】 同社半導体事業部は、アナログ半導体（パワー半導体を含む）を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業と顧客の半導体を受託生産する事業（ファウンドリ）を行っています。 アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。 （1）電池（リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC） （2）電源（システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC） （3）センサ（MEMSセンサ、温度／電流センサ、AFE/ADC） （4）IGBT & FRD（EV（自動車）、産機市場向けIGBT）
Rapidus株式会社
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IR・SR
職種/業界
IR / 半導体年収
600万円～1,400万円勤務地
東京都千代田区■同社の中長期的な企業価値向上を実現するため、IR・SRの専門家として株主・投資家等の資本市場を中心とする同社ステークホルダーへの情報提供や対話をリードしていただきます。また、将来的な株式上場を展望し、エクイティストーリーの構築や投資家マーケティング、社内体制の整備等についても従事いただきます。 【具体的には】 具体的な業務内容として想定しているものは以下のとおりです。 ・IR・SR戦略全般の企画立案および実行 ・上場に向けたガバナンス体制・ディスクロージャー方針の企画立案 ・国内外の株主・投資家・アナリスト等への情報提供、定期説明会の開催、対話 ・経営陣や社内関係部門への対話内容のフィードバック ・法定・適時・任意開示書類作成およびそれらの作成に向けた体制・業務フローの整備 ・上場申請に向けた書類の作成および各種審査対応 ・株主総会・決算説明会・施設見学会等のIR・SR関連イベントの企画立案および運営 ・資本市場の動向に関するリサーチ ※上記に加え本人のスキル・関心に応じて、エクイティ・ファイナンス等の関連業務にも携わっていただきます。
Rapidus株式会社
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シャトルマネジメント
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
600万円～1,300万円勤務地
東京都千代田区■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・MPW（シャトルロット）の企画・運用・スケジュール管理 ・設計顧客（ファブレス、研究機関等）との技術・進行調整窓口 ・社内プロセス改善、MPWサービスの高度化提案 【MPWとは】 MPW（Multi-Project Wafer）、別名シャトルロットは、半導体製造において「1枚のシリコンウェハを複数のユーザーやプロジェクトでシェアして製造する方式」を意味します。通常、半導体の製造には膨大なコスト（特に回路を転写するための「マスク」代）がかかりますが、これを「相乗り」することで1社あたりの負担を抑える仕組みです。 ※定期的に運行され、複数の乗客（設計データ）を乗せて目的地（物理的なチップ化）へ運ぶ様子が、定期便のバスや宇宙船の「シャトル」に似ていることから上記のように呼ばれています。
次世代先端半導体の日系ファウンダリー
次世代先端半導体の日系ファウンダリー
Rapidus株式会社
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次世代先端半導体の日系ファウンダリー
次世代先端半導体の日系ファウンダリー
Rapidus株式会社
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デバイス開発用TEG設計マネージャ
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
1,000万円～1,200万円勤務地
北海道千歳市■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEG設計の全体管理を担当し、チームを率いてTEG設計方針を決め開発を推進 ・部門内エキスパート及び他部門（デバイス、TCAD、プロセスインテグレーション、ビッグデータ解析、PDK、パッケージング、開発企画）との密な連携を図り、開発を確実に遂行しつつ、技術ロードマップの策定、スケジュール管理、予算管理を行い、プロジェクトを円滑に進行 ・DTCOやIIMで生成される数々のインラインデータを基にしたData driven learning iterationとの相乗効果を生みながら、より高度な2nm世代、及びBeyond 2nm世代の技術開発基盤を支える創造的TEG設計を指揮
Rapidus株式会社
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FEOLマネージャー
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
1,000万円～1,200万円勤務地
北海道千歳市■同社では、まだ⽇本で開発されていない2nmのロジック半導体を開発‧製造を⾏うために、北海道千歳市にIIMと呼ぶ最先端半導体⼯場の建設しています。2027年初頭に量産開始を予定しています。半導体の前⼯程から後⼯程、そして研究開発や量産技術の確⽴を⾏うため、共に⽇本の半導体産業を盛り上げる仲間を募集しています。 【具体的には】 ・2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にフロントエンドの業務（TEGレイアウト設計含む）を担い、チーム全体のマネジメントを行っていただきます。 ・フロントエンドプロセス技術開発プロジェクトの管理を担当し、チームを率いてプロセス技術開発を推進していただきます。 ・社内他部門（デバイス、PDK、パッケージング、生産技術）や装置・材料メーカーとの密な連携を図り、開発成果を確実に遂行しつつ、技術ロードマップの策定、スケジュール管理、予算管理を行い、プロジェクトを効果的にに進行していただきます。
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