【技術マーケティング＜半導体パッケージとその材料＞】パナソニックインダストリー株式会社（大阪府門真市）の求人情報

仕事内容

■電子材料の新商品企画及び技術開発を牽引し、市場投入のために関連部門と連携のうえ、総合的な戦略を立案～顧客(主にグローバル半導体メーカー)開発と折衝を担当していただきます。【具体的には】・先端半導体パッケージ市場の10年先の変化を先読みし、開発ロードマップを策定と市場戦略の立案と実行・材料レイヤーよりも上位の基板、実装プロセスなどの知見を用いた、顧客開発と材料開発、技術マーケティング活動・顧客ニーズやトレンド分析に基づき、新商品のターゲットスペックや商品戦略策定・開発・技術部門との連携による商品具現化、顧客との折衝、開発・販売戦略をグローバルに展開＜詳細＞・将来の有線系半導体デバイス、無線系半導体デバイスの進化・必要要件を調査し、そのパッケージ技術進化予測をもって、材料開発のテーマ化、開発部門連携の上顧客折衝を行う。・入社後に担当頂くアプリケーション分野を決定し、その分野の半導体デバイスのパッケージ形態を技術マーケティング、顧客との直接折衝を担当します。FAE業務も含みます。【この仕事を通じて得られること】・AI開発が社会の進化をリードしている昨今、その進化を支える先端半導体パッケージ技術分野において、最先端の半導体技術を手掛けるグローバル企業とビジネスを通じてコネクト出来ます。・世界の半導体市場を牽引するのマーケットリーダーとの直接対話を通じて、世界を変えるような新商品の創出に挑戦する事が出来ます。・電子材料レイヤー視点から、地域、業界、市場といった広い視野を持って戦略を立案するなど、マーケターとしての自己成長の機会を得られます。

必要な経験・資格

必須要件

※以下全てを満たす方・半導体パッケージの開発経験を5年以上お持ちの方(有機サブストレート基板開発、後工程の実装技術開発など) ・半導体パッケージ市場/ICメーカーとの対話力、新市場開拓、新商品開発の企画力をお持ちの方・FAE(Field Application Engineering)、かつ商品認定活動経験をお持ちの方・英語によるビジネスコミュニケーション能力をお持ちの方

歓迎要件

・サブストレート基板、およびそのプロセスを熟知している方・半導体パッケージ後工程の実装技術やプロセス知識、業界用語、サプライチェーンを熟知している方

求める人物像

・トレンドに敏感で、常に新しい情報から学んで将来を先読み、仮説や検証を繰り返し行える方・厳しい折衝にも対応できる粘り強さ、ストレス耐性をお持ちの方・グローバル顧客・社内メンバーとのダイバースなコミュニケーション能力をお持ちの方・リーダーシップがあり、自律考動ができる方・自ら顧客開発テーマや新規プロジェクトの提案・推進ができる

給与

年収500万円～1,000万円

※これまでのご経験・能力を考慮の上、同社規程に基づき、担当職位の大きさに応じて決定【想定月収】33.4〜48.5万円

給与形態

月給制

昇給

1回

賞与

2回

諸手当

超勤手当、育英補助給付金、通勤手当（会社規定に基づき支給）等

雇用条件

雇用形態

正社員

勤務時間

フレックスタイム制

就業時間

8:30〜17:00

勤務地

〒5718501 大阪府門真市大字門真1006番地最寄り駅：西三荘（京阪本線）徒歩8分

備考

・フレックス勤務・業務に応じて、在宅・部分在宅可・国内・海外出張あり

転勤

場合によりあり

マイカー通勤

ー

休日・休暇

年間127日（2024年度）／完全週休2日制、祝日、GW休暇、夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇、チャレンジ休暇(節目毎に最大10日の休暇制度)、年次有給休暇：年間25日付与（2024年度平均取得日数19.2日）等　※初年度のみ入社月に応じ付与します。※事業所・部署によって異なる場合があります。

待遇・福利厚生

雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険、介護保険フリーオフィス制度、カフェテリアプラン（選択型福利厚生制度）、社内製品従業員購入制度、持株制度、財形貯蓄制度、企業年金制度、独身寮（入寮期間29歳の2月末まで）、社宅・住宅費補助、保養施設、医療施設等

教育・研修

新入社員研修、研修情報プラットフォーム、職種・階層別研修、eラーニング、社外研修、海外留学制度、海外トレーニー制度、海外研修、新入社員メンター制度等　※拠点・部署によって異なる場合あり

担当コンサルタントからのコメント

家電からスタートし、現在では車載関連製品や電子機器、産業機器と幅広く手がける日本を代表する大手電機メーカーでの即戦力採用求人です。これまでの経験を活かして新しい分野でチャレンジをしたいというマインドを持った技術者の方を、積極的に採用しています。あらゆる業界出身の方々が活躍しています。

会社概要

会社名

パナソニックインダストリー株式会社

所在地

〒1055523 東京都港区虎ノ門2-6-1 虎ノ門ヒルズステーションタワー 22階23階

設立

2022年4月

代表者

代表取締役社長執行役員CEO　坂本真治

資本金

5億円

上場・非上場

東証プライム

従業員数

42,000人（2023年4月現在）

平均年齢

44歳

事業内容・沿革

■電気部品・電子部品・制御機器・電子材料等の開発・製造・販売＜沿革＞ 2013年　グループ再編により、かつてのオートモーティブシステムズ社、デバイス社、マニュファクチャリングソリューションズ社を統合し、パナソニック（株）オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ（AIS社）」が発足 2019年　旧AIS社より、インダストリアル事業およびエナジー事業のうち、一次・二次電池をベースに、インダストリアルソリューションズ社を発足 2020年　台湾Winbond Electronics傘下のNuvoton Technologyへ半導体事業を譲渡 2021年　パナソニック（株）インダストリー社が発足 2022年　パナソニックインダストリー（株）創業

企業の特徴

【概要・特徴】パナソニックグループに属する、電気・電子部品等を手がけるメーカー。パナソニック（株）の事業会社制への移行に伴い、2022年4月に発足しました。メカトロニクス、産業デバイス、デバイスソリューション、電子材料の4事業部体制のもと、電子部品、FA・産業デバイス、電子材料などの開発・製造・販売を実施。グループの中核企業として安定した業績を築いており、グループ売上高約8.5兆円の12％（約1兆円）を担っています（2023年度実績）。【事業展開】 ■メカトロニクス事業部：車載・産業・ICTなど多様な業界向けに、デバイスを開発しています。 ■産業デバイス事業部：製造設備に搭載されるFAデバイス（サーボモータ・センサ・PLC）と、自動車や空調設備に搭載されるモータの開発・販売を行なっています。 ■デバイスソリューション事業部：情報通信インフラや環境アプリ・車載、PC・スマホなどICT機器向けの多様な高性能デバイスを提供しています。 ■電子材料事業部：半導体材料と多層基板材料の研究・開発を実施。基板材料では高い技術力をもち、電子回路基板用高機能材料「MEGTRON」は世界トップクラスのシェアを有しています。【強み】多種多様な製品を扱う各部署が、それぞれの技術やノウハウを共有をし、自身の担当する製品に活かせることが強みです。数多くの製品が同社の「オンリーワン」「ナンバーワン」技術を搭載しており、高いグローバルシェアを獲得しています。

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