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半導体/年収1100万円以上/40代の求人・転職・中途採用情報
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デバイス開発用TEG設計マネージャ
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEG設計の全体管理を担当し、チームを率いてTEG設計方針を決め開発を推進 ・部門内エキスパート及び他部門(デバイス、TCAD、プロセスインテグレーション、ビッグデータ解析、PDK、パッケージング、開発企画)との密な連携を図り、開発を確実に遂行しつつ、技術ロードマップの策定、スケジュール管理、予算管理を行い、プロジェクトを円滑に進行 ・DTCOやIIMで生成される数々のインラインデータを基にしたData driven learning iterationとの相乗効果を生みながら、より高度な2nm世代、及びBeyond 2nm世代の技術開発基盤を支える創造的TEG設計を指揮
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財務(担当~シニアマネージャー)
■財務(担当~シニアマネージャー)として下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・財務企画(経営の意思決定に資する情報の収集と企画立案) ・コーポレートファイナンス(エクイティファイナンス/デットファイナンス)の企画立案、実行、社内外関係者との折衝 ・各種ステークホルダー(銀行、証券会社、官公庁、監査法人、株主、投資家等)とのコミュニケーション ・資金管理(キャッシュフローの最適化、財政状況の維持) ・為替管理(為替エクスポージャーの管理と為替リスクヘッジ等) 【求人の魅力】 ・国内最大級の資金調達に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。 ・上場を展望した財務管理体制の起ち上げをはじめ、政府・民間企業からのエクイティ調達やメガバンクはじめとした金融機関からのデットによる大型資金調達など、日本国内では稀有な財務経験を積むことができるオポチュニティです。
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Chip Implementation EDA Flow 開発エンジニア
Chip Implementation EDA Flow 開発エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■チップ実装EDAフローの有効化(Enablement) ・サインオフ・フローの開発: RC抽出、タイミング解析、タイミング修正のためのサインオフ・フローを開発・最適化し、チップの性能と信頼性を確保する。 ・EDAプラットフォームの開発: 各設計工程の統合、デザインキットの管理、設計データベースの監視を行うEDAプラットフォームを開発・保守し、設計者が効率的に作業できる環境を構築する。 ・汎用CAD/EDA開発: 設計プロセスにおけるボトルネックを解消するため、各種設計課題を解決するEDAツールの開発・改善を行う。 ■設計チームと連携し、フローやツールに対するニーズの特定および要件定義を行う。 ■EDAベンダーと協力し、新機能の導入や既存ツールの最適化を図る。 ■開発したフローやツールの導入支援、ユーザーサポート、トラブルシューティングを行う。 ■最新のEDA技術や業界トレンドを常に把握し、社内フローへの適用可能性を評価する。 ■開発したフローおよびツールに関するドキュメントの作成と維持。
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DFTエンジニア
2nm世代以降の最先端半導体プロセス技術の開発を支援する「イネーブルメント・チーム」に所属いただきます。次世代製造プロセスの検証に不可欠な、大規模テストチップのDFT(Design-for-Test:テスト容易化設計)実装をリードしていただきます。 【具体的には】 スキャン挿入、ATPG(自動テストパターン生成)、メモリBIST(自己診断テスト)などの手法を駆使し、歩留まり解析やEDAツールベンダーとの連携を通じて、設計品質とテスト効率の向上を目指していただきます。 ・アーキテクチャ設計:テストチップ向けのDFTアーキテクチャ(スキャン、バウンダリスキャン、メモリBIST)の定義と実装 ・検証:実装したDFT回路の機能・タイミング検証、シミュレーションによるテストカバレッジの評価 ・最適化:テストカバレッジ、コスト、時間のバランスを分析し、最適なテストソリューションを提案 ・連携:RTL設計から物理実装に至るまで、設計チームと協力してDFT機能を統合 ・シリコン評価: ATPG/MBISTパターンの作成・検証、実チップ(シリコン)の立ち上げおよびデバッグ支援 ・解析: シリコンからのテストデータを分析し、系統的な問題を特定して歩留まり(イールド)を改善 ・EDA連携: ベンダーと協力し、先端プロセス向けDFTツールの評価と手法の改善
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半導体測定ラボエンジニア
2nm世代の先端ロジック開発におけるデバイス測定業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・半導体デバイスのI-V、 C-V、RF S-para、ノイズなどの電気的特性測定および解析業務 ・測定装置やシステムの調整・管理・保守 ・測定データの収集・解析・報告 ・チームメンバーと協力して測定ラボ装置のダウンタイム低減と効率良いラボ運営 下記に挙げる装置の一部または全部を扱える方を歓迎しています。(現在未経験だとしてもこれらに興味があり、将来的にこれらの専門性を身に着けて業務していただけるやる気のある方も大歓迎です。) ■半導体パラメータアナライザー ■パラメトリックテスター ■容量計 ■周波数カウンタ ■フルオートプローバー ■セミオートプローバー ■1/fノイズ測定器 ■熱雑音測定器 ■高周波プローブ ■ネットワークアナライザー
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半導体パッケージ設計エンジニア <物理設計・TEG設計>
下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 アドバンスドパッケージ(2.5D/2.xD/3D等)におけるインターポーザやパッケージ基板の設計および開発のためのTEG設計を行っていただきます。また物理設計者の立場から設計フローの構築にも関与いただくポジションです。SiインターポーザではCD(Critical Dimension)測定、アライメント、オーバーレイなどのプロセス制御に必要な計測構造を、KERF(スクライブ)領域内に配置するための構造設計およびレイアウト開発業務もございます。
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HRBPマネージャー
■事業部門のパートナーとして、人事戦略の企画・実行を担いながら、新卒採用業務を中心に推進いただきます。 【具体的には】 ・事業戦略に基づく採用計画の策定・実行 ・各部門との採用要件定義、ポジション設計、組織づくりについてのディスカッション ・学校、官公庁などの関係者への訪問、調整、交渉等 ・採用チャネル選定、求人票作成、媒体管理 ・エージェントマネジメント、候補者との折衝 ・面接プロセス設計・運営、クロージング対応 ・採用データ分析、採用プロセス改善 ・HRBPとしての人事課題抽出、組織開発施策の提案・実行 ・採用チームのメンバーマネジメント ・採用から入社、入社式までのプロジェクトマネジメント業務 ・新しい取り組みのPJTオーナー
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HRBPマネージャー
■事業部門のパートナーとして、人事戦略の企画・実行を担いながら、中途採用業務を中心に推進いただきます。 【具体的には】 ・事業戦略に基づく採用計画の策定・実行 ・各部門との採用要件定義、ポジション設計、組織づくりについてのディスカッション ・採用チャネル選定、求人票作成、媒体管理 ・エージェントマネジメント、候補者との折衝 ・面接プロセス設計・運営、クロージング対応 ・採用データ分析、採用プロセス改善 ・HRBPとしての人事課題抽出、組織開発施策の提案・実行 ・採用チームのメンバーマネジメント ・採用から入社、入社式までのプロジェクトマネジメント業務 ・新しい取り組みのPJTオーナー
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半導体パッケージ設計エンジニア
下記いずれかをご担当いただきます。 【具体的には】 【1】チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス(HBM、UCIe、SerDesなど)に関する、アドバンスドパッケージの設計技術を開発していただきます。 【2】チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス(HBM、UCIe、SerDesなど)のPHY開発において、パッケージ仕様提案を行って頂きます。 【3】アドバンスドパッケージ(2.5D/2.xD/3D等)に関し、実測と解析のコリレーションを取り電気的な設計ライブラリ整備を行って頂きます。 上記の実務経験がなくても、入社してからOJTを通じて経験を積んで頂きます。
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財務会計
■以下部署の業務の中から、これまでのご経験・適性やご希望に応じて配属・担当業務が決定となります(選考プロセスの中でご希望をお知らせください)。 【具体的には】 ・日次業務(仕訳・伝票処理、会計システムへの入力業務) ・出納関連業務(預金管理業務、支払処理業務、買掛金未払金管理業務) ・単体決算業務(月次・四半期・年次単体決算業務、計算書類作成、決算報告資料の作成、勘定科目内訳書の作成) ・税務業務(法人税・消費税等の申告業務) ・会計監査対応 ・内部統制の整備 ・NEDO関連業務 【働き方】 フレックスタイム:フルフレックス 在宅勤務:可能ですが原則出社 ※同社では現状各メンバーともほぼ出社しているものの、ご事情に応じて柔軟な対応をしています 残業時間:平均30-40時間/月、今後増員することで減らす予定 出張:千歳に月1回程度、1回あたり1,2泊 【組織構成】部長以下41名、うち正社員12名、派遣社員29名
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PDK(Process Design Kit)開発
2nm世代、及びBeyond 2nmのLSIを設計するためのPDK開発の業務を担っていただきます。以下のいずれかの業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・PcellおよびSchematic Symbolの開発、サポート ・物理検証(DRC、 LVS、 ERC、 PERC)ルールの開発、サポート ・寄生素子抽出(LPE)ルールの開発、サポート ・DRM(Design Rule Manual)の開発、サポート ・EMIR(Electro Migration、 IR drop)ルールの開発、サポート ・カスタムレイアウトのオートメーション技術開発、サポート 【使用ツール】 Virtuoso、Spectre、 Voltus-Fi、 Pegasus、Quantus、 Custom Compiler、 HSPICE、ICV、StarRC、Calibre Family等
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人事企画(マネージャー)
■事業拡大と組織成長を支える人事制度・組織運営の企画立案から実行まで幅広く携わっていただきます。 ※経営層と連携し、人事領域全般の方針策定から運用まで、一貫して関与していただく予定です。業務はご経験や習熟度に応じて段階的に担当いただきます。 【具体的には】 ・経営層・部門責任者との連携による人事戦略の策定 ・人事制度(等級・評価・報酬)の企画・設計、制度改定プロジェクトの推進 ・評価・報酬制度の運用・改善の実施 ・事業計画に基づく組織設計・人員計画の立案および各部門との調整 ・従業員サーベイの設計・分析、エンゲージメント向上施策の企画・実行 ・経営者報酬や株式報酬に関わる制度設計、資料作成・情報管理 ・有価証券報告書等の人事関連情報開示に伴うデータ整理・管理および開示資料の作成
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(調達部)工事調達マネージャーもしくは担当
■次世代半導体製造拠点の建設に伴う工事調達業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・建設工事(建屋、ユーティリティ、クリーンルーム等)の調達戦略立案と実行 ・建設会社、施工業者との契約交渉・管理 ・工事仕様書・見積書の精査および技術的評価 ・工事スケジュール・コスト・品質の管理支援 ・社内関係部門(施設、製造、環境安全など)との連携による調達プロセスの推進 ・サプライヤー評価およびリスク管理 【勤務地に関して】 勤務地は千歳もしくは麹町で、麹町勤務の場合は千歳への出張が発生します
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半導体工場建設担当(機械設備)
■千歳工場(IIM)の建設プロジェクトにおいて、機械設備(ユーティリティ・製造支援設備)の設計・施工・立ち上げ業務を担当いただきます。 【具体的には】 現在IIM-1を建設中ですが、今後更にIIM-2,3,4を建設予定のため、継続的に業務が発生します。 ・半導体工場における機械設備(空調、熱源、コンプレッサー等)の設計・仕様検討 ・EPC業者・施工会社との技術折衝・進捗管理 ・工事計画の立案・施工管理・安全管理支援 ・設備導入に伴う試運転・性能確認・立ち上げ支援 ・社内関係部門(製造、施設、環境安全、品質など)との調整 ・NEDO等の外部機関への技術報告支援(必要に応じて)
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半導体工場建設担当(水処理設備)
■Rapidus千歳工場の建設プロジェクトにおいて、水処理設備(超純水製造、排水処理、再利用設備等)の設計・施工・立ち上げ業務を担当いただきます。 【具体的には】 環境対応と安定稼働を両立するインフラ構築を、社内外の関係者と連携しながら推進していただきます。 現在IIM-1を建設中ですが、今後更にIIM-2,3,4を建設予定のため、継続的に業務が発生します。 ・半導体工場における水処理設備(超純水、排水、回収・再利用)の設計・仕様検討 ・EPC業者・施工会社との技術折衝・進捗管理 ・工事計画の立案・施工管理・安全管理支援 ・設備導入に伴う試運転・性能確認・立ち上げ支援 ・環境法規・排水基準への対応と社内報告体制の整備 ・社内関係部門(製造、施設、環境安全、品質など)との調整 ・NEDO等の外部機関への技術報告支援(必要に応じて)
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半導体工場エンジニアリング担当(機械設備)
■千歳工場における機械設備の運用・改善・保全業務を担当いただきます。 【具体的には】 建設フェーズから量産フェーズへの移行に伴い、安定稼働と効率的な設備管理を実現するための技術支援を行っていただきます。 現在IIM-1を建設中ですが、今後更にIIM-2,3,4を建設予定のため、継続的に業務が発生します。 ・空調、熱源、コンプレッサーなどのユーティリティ設備の運用・改善 ・設備の稼働状況・保全履歴の管理と予防保全の推進 ・設備トラブルの原因分析・対策立案・再発防止活動 ・建設・施工フェーズにおける技術支援(仕様確認、試運転、性能評価など) ・EPC業者・保守業者との技術折衝・契約管理 ・製造部門・環境安全部門との連携による設備改善提案
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半導体工場エンジニアリング担当(水処理設備)
■同社千歳工場における水処理設備(純水製造、排水処理、再利用設備等)の運用・改善・保全業務を担当いただきます。 【具体的には】 建設フェーズから量産フェーズへの移行に伴い、安定稼働と効率的な設備管理を実現するための技術支援を行っていただきます。 現在IIM-1を建設中ですが、今後更にIIM-2,3,4を建設予定のため、継続的に業務が発生します。 ・超純水製造設備の運転管理・性能維持・改善活動 ・排水処理設備の運用・水質管理・法令対応(排水基準、環境報告等) ・回収・再利用設備の技術評価・効率改善 ・設備トラブルの原因分析・対策立案・再発防止活動 ・EPC業者・保守業者との技術折衝・契約管理 ・製造・環境安全部門との連携による設備改善提案
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半導体パッケージ設計エンジニア<物理検証>
アドバンスドパッケージ(2.5D/2.xD/3D等)における設計検証ルール開発業務として以下のいずれかを担っていただきます。 【具体的には】 ・Si インターポーザ, RDL インターポーザ、パッケージ基板等に関し、物理設計ルール、電気設計ルール、信頼性設計ルール等の策定やDesign Manualの作成を行っていただきます。 ・ DRC/LVS/ERC/PERC/Custom Checkに関し、ルール仕様書をもとにした検証ロジック設計、エラー検出精度やランタイムの最適化、物理検証フローやルール開発フローの構築を行っていただきます。
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デジタルチップ設計エンジニア<標準セル開発 & DTCO>
デジタルチップ設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■標準セルおよびDTCOの推進 ・最先端テクノロジーノード向けの標準セルライブラリの設計、評価、および最適化。 ・DTCO(Design Technology Co-Optimization)活動の計画と実行。回路設計とプロセス技術の連携を強化し、最適なPPA(電力・性能・面積)ターゲットを達成する。 ・カスタムレイアウト、キャラクタライゼーション(特性評価)、および検証フローの開発と改善。 ・設計ルール、プロセスばらつき、および信頼性要件を深く理解した上での設計業務。 ■設計チーム、プロセス・デバイス開発チーム、およびEDAチームと緊密に連携する。 ■PPA目標を達成するため、新しい設計手法やツールの評価および導入を行う。 ■IPベンダーやEDAベンダーとの技術的な協議およびコラボレーション。 ■設計データのドキュメント化および維持管理。
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TEGレイアウト<デジタル>
半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当していただきます。 【具体的には】 EDAツールを使ったディジタル設計全般についてRTLからテープアウトまでを実施していただきます。また、タイミング収束、物理検証、IRdrop/EM検証などのデザイン収束にかかわる業務も担当していただきます。設計業務に関連してTCL言語、SKILL言語、その他の言語にてスクリプト作成をして頂きます。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。
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半導体テストチップのレイアウト設計<アナログ>
半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当して頂きます。マニュアルでのレイアウトの他に、TCL言語、SKILL言語、その他の言語でスクリプト作成してレイアウト作業をして頂きます。 【具体的には】 先端プロセスのFEOL・BEOLレイアウトルールを理解し、カスタムセル設計可能なレベルのスキルを身に着けて頂く必要があります。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。
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半導体製造管理シニアマネージャー/マネージャー
■半導体製造(前工程・後工程いずれか)のマネジメントを担っていただきます。現場の安定稼働・品質向上・人材育成・工程改善など、製造部門の中核として活躍することが期待されています。 【具体的には】 ・製造部門の統括管理(人員配置、工程管理、設備管理):原価管理、量産用・試作用のロット手配、振出手配、生産活動の運営(チョコ停対策、産業廃棄物の出荷・処理依頼と管理等 ・製造課長・現場リーダーとの連携による業務推進 ・生産性向上・歩留まり改善・品質安定化のための施策立案・実行 ・製造工程の改善活動(QCサークル、5S、カイゼン活動など) ・製造関連規程・標準書の整備と運用 ・安全衛生管理の推進 ・他部門(技術、品質保証、営業など)との連携・調整 ・部門社員の育成・評価・指導
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MASKエンジニア
下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・Fill:チップ上でより均一なパターン密度を作成するために使用されるダミー形状の仕様の作成とコーディング、及びFillセル設計を担当いただきます。 ・Retargeting:下流のマスク作成に使用される最終的なウェーハ寸法に合わせて設計形状を変更するコードを作成する責任を負っていただきます。 ・Kerf: CD(Critical Dimension 測定、アライメント、オーバーレイ、その他の計測要件などのプロセス制御ニーズのために工場で使用される KERF (またはフレーム/スクライブ) 内のマクロを作成する責任を負っていただきます。 KERF エンジニアは、配置制約の対象となる領域内にこれらの個別マクロを配置するための自動化のためのコード作成も行っていただきます。 ・Mask Release:マスク作成に関するスケジュールを調整し、後処理されたデータをマスク製造用のマスクメーカーに転送する責任を負っていただきます。 マスクセット全体の購買管理もしていただきます。
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モデリングエンジニア
同チームのメンバーとして、多様な設計ニーズを持つ顧客がAI(人工知能)アプリケーション向けの製品を実現できるよう、業界最先端のプロセス技術の共同最適化(Co-optimization)の最前線に立っていただきます。コンパクトモデリング・チームは、プロセス開発チームとの設計インターフェースとしての役割を果たし、すべての新しい同社プロセスにおいて、設計とプロセスの主要な相互作用を構築しています。 【具体的には】 高度にインタラクティブなチーム環境において、多様な回路設計環境下でシリコン性能を極めて正確に再現するため、SPICEレベルのシミュレーションに向けた各種デバイスモデルのソフトウェア開発および維持管理を行っていただきます。 ・同社のPDKでサポートされている業界標準の回路シミュレーションツールにおいて、コンパクト/SPICEデバイスモデルのコードおよび方程式の開発・維持管理。 ・モデルパラメータ抽出、新技術開発、およびシリコンプロセス制御モニター(PCM)のためのテスト構造の開発・維持管理。 ・技術開発チームおよびEnablementチームと密接に連携し、高品質なモデルを提供。
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テストチップ設計エンジニア<物理設計・PPA解析>
テストチップ設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■テストチップの物理設計およびPPA解析 ・バックエンド(BE)実装および関連フローの開発:チップレベルのプランニング、PG(電源/接地)ネットワーク設計から、フロアプラン、配置(Place)、CTS(クロックツリー合成)、配線(Route)、電力解析(PDNAサインオフ)、および包括的な物理検証まで、バックエンド実装フロー全体を推進する。 ・設計手法およびEDAツール・ユーティリティの開発:バックエンド実装に特化した設計手法と、関連するEDAツールのユーティリティを開発・強化する。これには、新しいプロセス技術から生じる課題へのソリューション作成や、顧客を効果的にサポートするためのユーティリティ開発が含まれる。 ・テクノロジー・ベンチマーク:詳細なテクノロジー・ベンチマークを実施し、新しいプロセス技術のPPA特性を徹底的に理解・評価する。 ■プロセス開発チーム、回路設計チーム、およびEDAベンダーと緊密に連携し、堅牢な設計フローを定義・実装する。 ■タイミング、電力、物理検証のエラーを含む、複雑な物理設計上の問題を分析しデバッグする。 ■設計プロセスおよび手法の継続的な改善に貢献する。 ■設計仕様、手法、および結果を明確かつ簡潔にドキュメント化する。
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DX・AI活用推進<SCM領域におけるデータ分析・自動化>
AIやデータを駆使して、SCM領域の効率化を推進するポジションです。 【具体的には】 ・SCM(特にSD/SCP)領域における業務効率化・高度化に向けたAI/データ活用の企画・推進 ※ SCP:Supply Chain Planning:需給計画・・・「いつ、何を、どこで、どれくらい作って(仕入れて)配置するか」を予測・計画 ※SD:Sales and Distribution:販売物流・・・「注文を受けてから、商品を顧客に届けて、代金を回収するまで」を予測・計画 ・需要予測、需給計画などの業務に対する分析・自動化ロジックの設計・実装および業務への定着推進 ・Python、BIツール、AIサービス等を活用したデータ分析・可視化・業務自動化の推進 ・業務プロセスの課題抽出およびデジタル化・標準化の推進 ・SCM担当と連携したデータドリブンな意思決定プロセスの構築
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最先端ロジック半導体のビジネス開発
最先端ロジック半導体のファウンドリ事業において、EDA、IP、設計会社などの国内外のパートナーと連携したエコシステムを構築し、顧客がスムーズにテープアウト(設計完了)できるビジネス環境を整備する業務です。 具体的には、顧客やアプリケーションのニーズに応じたIPポートフォリオの戦略策定や、SoC開発におけるプロジェクトマネジメント、シャトル運営などの実務推進を担います。 さらに、設計から後工程(パッケージ)にわたるFAEとしての技術サポートも行い、技術とビジネスの両面から架け橋となって案件を成立に導く役割を果たします。 【ミッション】 ・先端ロジックファウンドリ事業において顧客がテープアウトできる環境をビジネス側から整備する ・IP・EDA・設計会社・パートナーを組み合わせ案件を成立させるための前提条件を作る 【具体的には】 ■ エコシステム構築 ・EDA/IP/設計会社との連携枠組みの設計・実装、パートナー探し、交渉等、対外発信に向けた構成整理 ■ IPビジネス戦略 ・IPポートフォリオの設計・優先順位付け、顧客/アプリ視点での要求仕様定義、Pベンダーとのビジネス条件交渉 ■ 顧客・プロジェクト推進 ・SoC案件のプロジェクトマネジメント、シャトル運営・顧客含めたスケジュール管理、海外拠点・顧客との調整/折衝 ■ 技術とビジネスの橋渡し ・SoC設計/後工程(パッケージ)技術サポート(FAE業務)、アプリケーション視点でのビジネス展開検討
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ビジネス開発マネージャー
【仕事内容】 ・ファウンドリ事業におけるマーケティング戦略の企画・実行 ・市場調査、競合分析、顧客ニーズの把握 ・新規顧客開拓および既存顧客との関係強化 ・事業拡大に向けたプロモーション施策の立案 ・グローバルチームとの連携による市場調査 【ポジションにおける魅力】 ■事業拡大のコアメンバーとして挑戦できる ・事業立ち上げフェーズから参画し、自分のアイデアや戦略がそのまま事業成長に直結するポジション。会社の未来を自らの手で切り拓くダイナミズムを実感できます。 ■グローバル市場を舞台に活躍できる ・国内外の多様な顧客、パートナーと連携し、最先端の半導体ビジネスを推進していくことで世界を相手にマーケティング力を存分に発揮できます。
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DFTエンジニア
■同社にて、下記の(1)または(2)または両方を担当して頂きます。 【具体的には】 (1)歩留やホットスポット解析を目的として、センサIPやDFT(*1)を顧客の設計に組み込み、歩留の低下やホットスポットの原因を故障解析を通じて特定し、前工程プロセスの改善や顧客の設計変更や推奨等の支援を行う (2)複数のダイを実装したチップレットにおいてダイ、インターポーザ、有機基板等における不良個所や電気的特性の劣化の原因を特定するセンサIPやDFT(*1)を顧客の設計に組み込み、故障解析を通じて後工程プロセスの改善や顧客の設計変更や推奨等の支援を行う (*1)DFT: Design for Test
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ASIC/SoC設計エンジニア<Front-End>
■先端プロセス製品開発の需要拡大、更なる高パフォーマンス化に向けての増員採用。大手半導体メーカー出身とともにフロントエンド設計をご対応いただきます。 【具体的には】 適正に応じて以下の業務をご担当いただきます。 - RTL ~ 論理合成&形式検証 - 顧客から受け入れたNetlist/SDC/UPF、CPF、Library等の受け入れチェック - STA (実行&解析&修正、Timing解析&Timing収束戦略立案 等) - STA制約改善提案&修正 等 - 顧客への回路改善提案(低消費電力化、高speed化、小サイズ化 等向け) 【特徴】 ■TSMCが持つ唯一のASIC設計半導体メーカーです。同社は台湾に本社を置き、アメリカ・ヨーロッパ・韓国・中国などグローバルに展開しており、2005年に日本法人として設立されたグループ唯一の「半導体製品・設計開発メーカー」です。TSMC2nm/7nm/6nm/3nmの世界初製品を設計開発したのも同社であり、高い技術力のなかで設計が可能です。 ■働きやすい環境です。 みなとみらい横浜ランドマークタワーが拠点となり、無料の各種ドリンクやスナック等が設置されているリフレッシュコーナーを完備。一般的な社会保険に加え、民間保険会社の医療保険、生命保険に加入。保険料は会社が負担。年間休日129日(2021年度実績)コアタイムなしのフレックスタイム制であり、柔軟な働き方が可能です。社員と社員の家族を大切にする代表の考えの下、長期勤務が出来るための制度・施策を多数導入しています。
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