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電子部品/年収900万円以上/20代の求人・転職・中途採用情報

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オムロン株式会社
オムロン株式会社

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設計・実装・検証<デジタル化社会の実現に必要なAIを活用する開発基盤>

転勤なし
職種/業界
データサイエンティスト / 電子部品
年収
650万円~1,000万円
勤務地
京都府木津川市

■「LLM・AI・データ解析の技術の進化」「全社の検証で顕在化した実用上の問題」「ソリューション事業の構想」を踏まえて、技術も含めた価値提供の仕組みを設計し、各技術が抱える問題の解消に有用な技術開発を見極め、それを構築・検証する主担当を担当していただきます。 【具体的には】 ・テーマのチームメンバと協働しながら、技術開発の計画・実行・有用性の見極め ・事業部のソリューションに技術開発成果を展開するための対象部門の関係者との折衝 ・事業展開する上で必要なLLM・AIエージェントを活用する仕組みの設計・プロトタイピング ・自身の専門性を活かしたメンバの指導、育成 【対象領域】 ・基板検査装置を起点とした基板実装工程の生産性を向上するソリューション ・装置の制御の中枢となるPLCを起点としたデジタルツインによる生産性を向上するソリューション ・再生可能エネルギーの活用効率を高めるための発電・蓄電池・パワーコンディショナの連携を管理するソリューション ・同社の技術開発部門に提供しているLLMを活用するための開発基盤の強化

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東証プライム、130年以上歴史を持つ日系非鉄金属メーカー
東証プライム、130年以上歴史を持つ日系非鉄金属メーカー

半導体レーザチップ製造工程の生産技術職

職種/業界
プロセスエンジニア / 電子部品
年収
500万円~1,000万円
勤務地
千葉県

■同社にて、下記業務を担当していただきます。光半導体デバイスの製造・開発会社に在籍出向となります。 ■業務内容 半導体レーザチップ製造工程の生産技術職としての業務を担当いただきます。 ・生産設備(チップテスタ、素子化装置、外観検査システム)の新規製造導入、量産仕組みづくり ・自動外観検査用AIの開発および改善による判定精度向上 ・生産設備の設備維持管理、設備のコンディション維持と調整、トラブルの復旧対応、未然防止 ・チップ工程におけるQCDの改善と管理、工程歩留改善、生産性向上、開発品の工程設計 ■同ポジションで働くやりがい 同部署は、先端技術を用いた光半導体製造を行っています。新規設備や生産ラインの立ち上げを進めていて、自らが設備立上げやライン構築ができる点はやりがいを感じられると思います。最新のAI技術を活用した開発プロジェクトにも携わることができ、新しい価値を創り出す挑戦ができる環境です。

電子回路設計・デジタル設計<防衛関連電子機器>

職種/業界
電気回路設計 / 電子部品
年収
750万円~960万円
勤務地
兵庫県西宮市

■防衛関連電子機器(主に航空機/艦船搭載機器)に関する下記業務の担当していただきます。 【具体的には】 ・上記電子機器の信号処理部における電子回路設計業務 ・プロジェクトリーダーとしてのプロジェクト管理業務 ・顧客との技術やプロジェクト進捗調整業務 ・顧客への新規提案活動の支援 ・不具合調査・対応/改善 機種例:航空機/艦船搭載用電子機器 →水中音響ソナー、GNSS受信機、統合ブリッジシステム、他 <具体的な業務の進め方・イメージ> ※下記は一例です。ご経験に合わせて段階的に業務をお任せしていきたいと考えています。 数名規模のプロジェクトチームを編成し、リーダーとしてメンバーの役割分担やスケジュール管理を行いながら、要求分析・仕様検討から始まり、開発、設計、検証(デバッグ・評価試験)に至る一連の開発設計プロセスを一貫してリードしていただきます。 単なる開発担当にとどまらず、顧客要求を的確に捉えたうえで技術的な方針を定め、チーム全体を製品化の実現へと導いていく役割を担っていただきます。 プロジェクトの進め方や技術的なアプローチについては現場の裁量が比較的大きく、ご自身のアイデアや工夫を活かしながら主体的に業務を推進いただける環境です。 一方で、開発方針や仕様の大幅な変更、コスト・納期に関わる事項など重要な意思決定については、上長や関係部署と密に連携・相談したうえで方向性を固めて進めていくため、 一人で抱え込むことなく、周囲のサポートを受けながら着実にプロジェクトを前進させることができます。

アナログ回路設計(モーター制御)<音響機器>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 電子部品
年収
580万円~970万円
勤務地
兵庫県西宮市

同社の主力製品である水中音響機器のアナログ回路設計を主業務とし、開発の上流から実運用フィードバックまで一気通貫で担当いただきます。 【具体的には】 【製品】水中音響機器(プロ漁業向けハイエンド製品〜プレジャーボート市場向け製品まで)。 【体制】2~4年程度のプロジェクトに先輩社員や他部門のプロジェクトチーム(15名程度)と連携して取り組みます。 複数機種を並行して推進する体制です。(新製品開発・共通基盤開発・将来技術開発) 【キャリアパス】 入社後はモーター制回路設計の主担当として新製品開発・維持設計に参画し、製品構成等の理解を深めながら、海上実験や客先でのフィールド評価を通じて品質向上に貢献いただきます。3~5年後はユニットリーダーとして上下装置ユニット全体の開発、次世代機種の要素研究や性能改善施策を主導いただく想定です。将来的には新製品開発PJリーダー、技術スペシャリスト、マネジメント候補としての活躍を期待しています。 【魅力】 ■仕様検討から量産化まで一気通貫の開発プロセスを経験できる ■段階的にユニットリーダー・機種リーダーへ成長できる明確なキャリアパス

AI Software Productivity & Quality Engineer

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 電子部品
年収
500万円~1,000万円
勤務地
滋賀県草津市

■AXI装置開発において、AIを活用した品質改善・開発生産性向上を推進していただきます。 【具体的には】 ・AIを活用した不具合分析(過去トラブル分析) ・開発データの分析による品質改善 ・テストプロセスの改善 ・AIを活用した開発効率向上施策の推進 ・開発プロセスの改善 ・品質指標の設計 ※将来的には、AI品質戦略の立案や開発組織の品質文化構築なども担っていただきます。 【仕事の魅力】 ・AI × 品質エンジニアリング:AIを活用して、トラブル分析・品質予測・開発プロセス改善などを推進する次世代品質エンジニアリングに挑戦できます。 ・世界トップシェア製品(※富士経済調べ):EV・半導体・AIサーバー向け最先端製品の品質を支える技術に関われます。 ・開発組織全体に影響を与えるポジション:開発チームと密接に連携しながら、開発効率と品質の両立を実現する重要な役割です。 ・新しい役割:このポジションは新設のため、品質戦略・AI活用・プロセス設計など、自由度高く取り組むことができます。

東証プライム、130年以上歴史を持つ日系非鉄金属メーカー
東証プライム、130年以上歴史を持つ日系非鉄金属メーカー

プロセス開発<次世代光半導体デバイス>

職種/業界
研究・開発 / 電子部品
年収
500万円~1,000万円
勤務地
千葉県

■次世代光半導体デバイスのプロセス開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・工程歩留改善、生産性向上、不良解析などを実施し、プロセス改善活動を遂行 ・設備、要素技術担当と連携し、新規プロセス技術の開発を実施 【業務の魅力】 製造ラインを0から作り上げるため、やりがいや達成感は非常に大きいです。課題や未知の事項も多く、積極的な姿勢を求める環境にあり、やりたいことにチャレンジできます。 【組織のミッション】 ・次世代光半導体デバイスのプロセス開発 ・プロセス工程設計、評価解析、歩留まり向上、要素技術検討 【キャリアプラン】 配属課内でのプロセス開発担当経験を経て、5年以内に課内のリーダへ。その後各拠点の生産技術部門の担当、もしくは課長としてマネジメント業務を担っていただきます。または、新規デバイスの製品開発、プロセス開発担当、もしくは課長としてマネジメント業務を担っていただくことが期待されています。

東証プライム上場、日系電子回路基板専業メーカー
東証プライム上場、日系電子回路基板専業メーカー

生産技術<電子回路基板>

職種/業界
生産技術 / 電子部品
年収
500万円~900万円
勤務地
神奈川県

■同社にて、電子回路基板の生産技術業務を担当して頂きます。 【具体的には】 ・材料選定、適切かつリーズナブルな加工法の検討、製造装置の選定  ・各プロセスの要素技術開発・生産性・品質改善・コスト改善 ・計測・制御設計・生産ラインまたは生産設備の立上げ ・実装工法の開発・実装工程の改善・実装設備導入及び立上げ

TE Connectivity Japan合同会社(旧タイコエレクトロニクス)

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製造技術<射出成型金型>

外資系企業
職種/業界
生産技術 / 電子部品
年収
400万円~900万円
勤務地
静岡県掛川市 他

■Japan/ASEANリージョンにおける自動車業界向け電子部品製造、主にコネクターの端子に対するMold技術に関連する金型、成型設備とその周辺機器の開発業務全般を担当いただきます。関連部門と連携しながら最適な製造工程を提案し、生産開始までの生産工程開発業務全般を担っていただきます。 【具体的には】 ・ 新製品開発案件で、新規射出成型用金型、成型機及び周辺機器の提案、見積り ・ 射出成型用金型、周辺機器の新規立ち上げ及び工場への設置 ・ 顧客開発イベント用のサンプル作成及び品質確認 ・ 既存製品に対するコスト低減活動 ・ 将来に対する成型及び金型技術の立案、先行開発 ・ 海外拠点との技術交流

TE Connectivity Japan合同会社(旧タイコエレクトロニクス)

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シグナルインテグリティーエンジニア<ソケット>

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 電子部品
年収
~1,200万円
勤務地
神奈川県川崎市高津区

■データ通信機器向け高速伝送用 ソケット開発におけるSI(シグナルインテグリティー)エンジニアとして、コンセプト提案、詳細設計、試作から 量産立ち上げに至る関連業務を担当いただきます。 【具体的には】 ■新製品開発:顧客からの要求仕様に基づきメカエンジニアと協力し製品の開発 ■SI測定:解析による測定用基板の設計最適化、設計仕様作成、SI測定、解析結果との整合性評価 ■新規ビジネス獲得:プロダクトマネージャー、営業部門と協力し顧客要求に対するソリューションの提供 ■新規技術開発:次世代製品に必要となる新しい技術の開発 <魅力> ・圧倒的な成長環境と協働体制 最新の接続技術開発を通じて得られるエンジニアとしての経験や、海外のエンジニアとのコラボレーションを経験することが出来ます。

設備革新<製造プロセスの開発・自動化>

職種/業界
生産技術 / 電子部品
年収
500万円~1,000万円
勤務地
三重県亀山市

三重事業所のLightera社、導電材事業部門、AT・機能樹脂事業部門の様々な製造プロセスの開発及び自動化を主たる業務とし、実験・検証、設備仕様策定、設備設計開発、試運転、工場への引渡し等に関する一連の業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・それぞれの工場の設備に対してのアプローチ ・光ファイバー(ガラス)、AT機能樹皮(樹脂)など様々な部品の設備の管理 【所属組織の魅力・やりがい】 三重事業所にはエネルギーインフラを除いた各セグメントの工場が存在するため、扱う素材も銅・樹脂・ガラス等多岐に渡り、使用される設備も長物系の製造装置や部品系の組立装置等様々です。そのため解決すべき課題も様々で多くの専門知識を学ぶ必要はありますが、これらの分野で事業貢献・社会貢献につながる業務に携わることが可能です。

TE Connectivity Japan合同会社(旧タイコエレクトロニクス)

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HRソリューションパートナー

外資系企業
職種/業界
人材開発・人材育成・研修 / 電子部品
年収
600万円~900万円
勤務地
静岡県掛川市

Plant HR Solution Partnerは、主に掛川工場において①HR Operationの役割と②HR Business Partnerの役割を担うハイブリッドなポジションです。 以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ①下記のようなHRタスクのExpertとして、タスクのオーナーシップを持っていただきます。 -人材育成:グローバルの教育プログラムの国内展開や、日本独自のプログラム立案や運営 -労務管理:人事ステムの管理、データ分析、グローバル展開されるプロジェクトへの参画や日本への導入等 -人事規程:規程の管理、更新、届出業務 -入退社プロセス:オンボーディング、オフボーディング -プロジェクト業務:システム統合、ペーパーレス、プロセス簡素化 -ER: 社内労組対応 -Global Mobility(全社のGlobal Mobilityに関する業務) ②社内のBusiness Unit (BU) へのHR Business Partnering -タレントパイプラインの作成とTop performerの育成とリテンション -工場要員計画、採用戦略の立案、実行 -新卒採用戦略の立案・実行 - BUでの組織人材開発へのサポートとプログラムの実施 - Succession Planningの実施 - Inclusion & Diversityプログラムの企画と実施

ウェハ関連開発技術者

職種/業界
電気回路設計 / 電子部品
年収
590万円~1,010万円
勤務地
愛知県尾張旭市

■同社にて半導体向けの商品開発、量産体制に関する業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・開発管理全般(仕様書作成/加工技術) ・顧客対応(開発窓口/資料作成など) ・試作(測定・分析・データまとめ含む) 【この仕事の面白さ・魅力】 半導体向けの商品開発、量産体制を強化しております。開発・製造・品証・営業など複数部門と連携しながら弊社技術・事業の発展にご活躍いただけます。また、大手企業との最先端の開発案件に携われます。

萩原電気ホールディングス株式会社

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フィールドアプリケーションエンジニア<半導体>

職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 電子部品
年収
600万円~940万円
勤務地
愛知県名古屋市東区

■電機・自動車Tier1に対するフィールドアプリケーションエンジニア(半導体)として、以下の業務をご担当いただきます。 【対象業界・客先・扱う商材・望めるキャリア、成長】 愛知県における自動車Tier1メーカーへの半導体商品提案・技術サポートを行っていただきます。 扱う商材は、パワーIC (モータドライバIC、DCDCコンバータIC、LEDドライバIC など)、磁気センサ (ホールICなど) <特定顧客に対する商品提案活動> メーカーと連携し、顧客ニーズ発掘・提案・売り込みを行って頂きます。 <技術サポート> 採用獲得に向けた各種技術QA対応、採用獲得後の顧客への技術サポートを行って頂きます。 <取扱製品> 自動車向けモータドライバIC、DCDCコンバータIC、ホールIC、TRMセンサIC、インダクティブセンサICなど 特に今後拡大が見込まれる電気自動車向け商材を中心に携わっていただきます。 <在籍> ・萩原エレクトロニク株式会社 ※萩原電気ホールディングス㈱より在籍出向

【幹部職】機械設計<半導体回路用コネクタ_プローブカード>

職種/業界
プロジェクトマネージャー / 電子部品
年収
780万円~1,100万円
勤務地
群馬県富岡市

同社半導体事業部にて、半導体前工程検査工程に使用するProbe Cardの機構設計をご担当頂きます。 【主な業務内容】 ■顧客要求仕様を満たすプローブの設計を行う。 ■顧客と討議しプローブの仕様を詰める。 ■材料・表面処理・加工方法・組立方法・評価方法の観点からプローブを検討し、開発する。 ■マネージメント業務

東証プライム、130年以上の歴史を持つ非鉄金属メーカー
東証プライム、130年以上の歴史を持つ非鉄金属メーカー

生産管理<サーマル製品>

職種/業界
生産管理 / 電子部品
年収
750万円~1,300万円
勤務地

■海外生産拠点での生産管理を推進していただきます。

アナログ回路設計(送受信回路)<水中音響機器>

職種/業界
研究・開発 / 電子部品
年収
580万円~970万円
勤務地
兵庫県西宮市

■同社の主力製品である水中音響機器のアナログ回路設計を主業務とし、開発の上流から実運用フィードバックまで一気通貫で担当いただきます。 【具体的には】 【製品】水中音響機器(プロ漁業向けハイエンド製品〜プレジャーボート市場向け製品まで)。 【体制】2~4年程度のプロジェクトに先輩社員や他部門のプロジェクトチーム(15名程度)と連携して取り組みます。 複数機種を並行して推進する体制です。(新製品開発・共通基盤開発・将来技術開発) 【キャリアパス】 入社後は送受信回路設計の主担当として新製品開発・維持設計に参画し、製品構成等の理解を深めながら、海上実験や客先でのフィールド評価を通じて品質向上に貢献いただきます。3~5年後はユニットリーダーとして送受信回路ユニット全体の開発、次世代機種の要素研究や性能改善施策を主導いただく想定です。将来的には新製品開発PJリーダー、技術スペシャリスト、マネジメント候補としての活躍を期待しています。 【魅力】 ■仕様検討から量産化まで一気通貫の開発プロセスを経験できる ■段階的にユニットリーダー・機種リーダーへ成長できる明確なキャリアパス

グローバルに展開する総合材料メーカー
グローバルに展開する総合材料メーカー

製品開発/SMT(表面実装技術)<次世代コンパクトFPC (高精度回路基板) >

職種/業界
プロセスエンジニア / 電子部品
年収
600万円~1,200万円
勤務地
三重県

■SMT(表面実装技術)の社内導入を担当していただきます。

オープンサーチ<モバイルデバイス・次世代デバイス向け高精度基盤>

職種/業界
電気回路設計 / 電子部品
年収
600万円~1,250万円
勤務地
三重県亀山市

■同社にて、下記業務を担当していただきます。(配属先グループにより異なります。詳細は面接時に説明します。配属グループは選考を通じて決定します。) 【具体的には】 ・回路基板の量産立上(製品設計、試作、評価、サプライヤー対応、顧客対応等)および新規技術開発の開発業務・感光性ポリイミドを中心に新規絶縁材料の開発業務 ・新規コンパクトFPCの開発と顧客スペックイン活動 など。 <担当製品>※詳細は面談ならびに企業担当よりお伝えいたします。 ・電子デバイス(特にスマートフォン)向けの新規回路基板 ・感光性ポリイミドなどの新規絶縁材料 ・次世代デバイス向けコンパクトFPC (高精度回路基板) ■数百億円規模の市場拡大が見込まれている製品です■ 【担当製品の詳細(用途・強み)】 ・電子デバイス(特にスマートフォン)向けの新規回路基板は同社独自のセミアディティブ工法による微細配線技術が特徴で、高いシェアを誇ります。 ・新規テーマにおいては同社独自の微細配線技術で、次世代AIデバイスに欠かせない高精度回路基板を提供していくことを目指しています。 ※電子デバイスの小型化が急速に進む中で、小型化されたコンパクトFPCが必要とされています。同社はセミアディティブ製法を採用し、他社製品と比較して圧倒的に小型化されたFPCを提供しています。次世代コンパクトFPCで未来AIデバイスに貢献します。 【入社後まず担っていただきたい業務】 ・現開発プロジェクトの全体像を理解して頂くために、社内会議や顧客との打合せにも同席頂きながら、顧客ニーズ・理解を深めて頂きます。 ・モノづくりでは、プロセス理解および製品知識の習得を進めて頂くために、ライン見学や試作などへの立ち合いもお願いしたいと思います。 ・新規コンパクトFPCの開発と顧客スペックイン活動

萩原電気ホールディングス株式会社

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設備納入における工事管理

職種/業界
建築施工管理 / 電子部品
年収
600万円~940万円
勤務地
愛知県名古屋市東区

同社にて、以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・現場工事対応(工事責任者・書類作成・業者とのやり取りなど) ※休日出勤が発生する業務になります。その場合振替休日を取得いただけます。 【仕事の魅力について】 グローバルに展開する自動車製造関連企業がお客様です。日本の基幹産業を支えるお一人としてご活躍いただきます。また、ご自身の知見やチャレンジ精神を発揮できる風土の会社です。チームワークを重視しており、高いモチベーションを持って仕事をしていただける環境です。 今回の募集は、建設業法資格(とび・土工、内装仕上工事業、機械器具設置工事)を取得し、同資格が要求される新たなビジネスの拡大を狙うという背景があります。新事業を立ち上げ業務拡大を目指し今後増員していく予定になります。初心者の方も歓迎しており、上記業務を通して成長していただきます。 会社の発展を担う重要なメンバーとして活躍いただきます。

ザインエレクトロニクス株式会社

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デジタルLSI設計エンジニア

転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 電子部品
年収
500万円~1,000万円
勤務地
東京都千代田区

■高速データ伝送インターフェースの設計開発を担当していただきます。 【具体的には】 ■ASIC、ASSPなどのLSI開発 ■LSIの上流設計(仕様設計、アーキテクチャ設計) ■RTL設計、IP設計 ※経験によってはプロジェクトマネジメントも担当していただきます(設計協力会社の取りまとめ)。 【技術的優位性】 同社は、大画面・高精細化が進むテレビ市場にいち早く着目。メーカーが抱えていた「配線の複雑化によるコスト増と設計の困難さ」という課題を、独自の高速インターフェース技術「V-by-One(R) HS」で解決しました。この技術は、伝送ケーブルの本数を従来比で最大1/10に削減できる上、高速伝送時に問題となる電磁波ノイズも低く抑えます。この革新性が高く評価され、高精細テレビの内部配線における世界的なデファクトスタンダード(事実上の標準)の地位を確立しました。 <入社後のキャリアプラン> ご入社後、スキルに合わせたポジションにアサインされます。将来的にはチップまるごとを設計開発できるエンジニアへと成長できます。 製品の企画立案から設計開発、量産、サポートまで全行程に関わることができるため、成果が評価へと繋がります。また年功序列の風土がないため、実力次第でキャリア形成が行えます。

デジタル回路設計<音響機器>

職種/業界
電気回路設計 / 電子部品
年収
580万円~970万円
勤務地
兵庫県西宮市

同社の主力製品である水中音響機器のデジタル回路設計を担当いただきます。入社直後は、既存製品後継機における設計・試作業務と、新製品開発における評価・設計業務を並行して担当いただきます。将来的にシステム全体を俯瞰する機種リーダーを担っていただくポジションです。 【具体的には】 【製品】水中音響機器(プロ漁業向けハイエンド製品〜プレジャーボート市場向け製品まで)。 【体制】2~4年程度のプロジェクトに先輩社員や他部門のプロジェクトチーム(15名程度)と連携して取り組みます。 複数機種を並行して推進する体制です。(新製品開発・共通基盤開発・将来技術開発) 【キャリアパス】 入社後は、先輩社員と共に新製品の評価・検証や既存製品後継機の設計・試作を通じて、製品構成や開発プロセスを理解いただきます。2~4年目はデジタル系開発の主担当として、CPUボード開発やNMEA2000対応、システム評価などを推進。将来的には送受信装置ユニットや機種全体をリードし、顧客要求を踏まえたシステム設計・課題解決を担っていただきます。 【魅力】 ■入社当初から機種企画会議・要求分析検討会議へ参加し、上流工程にも携われる ■段階的にユニットリーダー・機種リーダーへ成長できる明確なキャリアパス

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