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半導体製造装置/技術職(機械・電気)/年収700万円以上/年間休日125日以上の求人・転職・中途採用情報

公開求人209件中 151〜200件表示
株式会社ディスコ
株式会社ディスコ

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計測/制御系ソフトウェア技術者<光学システム/光学応用機器>

職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
850万円~1,800万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置に搭載される光学システム・光学応用機器に関する以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・LabView、C/C++などの言語を用いた、信号処理、画像認識などのソフトウェア開発 ・LabViewによるFPGAを用いた高速同期制御などのソフトウェア開発

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電子線エンジニア/要素技術開発<半導体用検査装置>

職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
664万円~988万円
勤務地
茨城県ひたちなか市

■CD-SEMの電子線ビーム技術の研究から現行製品への落とし込みまでを担う部署にて、半導体用計測・検査装置(CD-SEM等)の光学系装置開発の計測・検査精度をより向上させるために電子線ビーム制御に関わる要素技術開発や製品開発を担っていただきます。 【製品について】 当社が製造・販売する高分解能FEB測長装置(CD-SEM)は、世界市場にて78.6%というトップシェアを維持し続けています。 https://www.hitachi-hightech.com/jp/products/device/semiconductor/cd-sem.html 【組織について】※全体で30名在籍しております。グループ内では、3つのチームに分かれております。 ①既存の製品対応を行うチーム ②未来の製品を研究・開発を行うチーム ③新しい技術を取り入れ、研究するチーム グループ内には大きく分けて、構造設計をして図面を作成するハード設計エンジニアと、電子線の制御方法を設計するシステム設計者が所属しています。いずれも、シミュレーション等を使いながら所望の性能を満たす電子顕微鏡をどう実現するかを検討しながら設計していきます。また、電子顕微鏡における重要部品の性能評価や材料を含めた開発、自社の製造技術の開発・改良を進めているエンジニアもいます。希望や適正に応じて何れかのチーム所属頂きます。 【キャリアパスについて】 上記①~③の役割をローテーションさせています。また、CD-SEMの他の工程を担う部署は、製品全体のシステムや機構、制御、ソフト、あるいは顧客協創の部署などがあります。これらの部署への異動も可能です。さらに、共同研究を行っている日立製作所や大学へ出向頂くキャリアパスなどがございます。また、語学力を活かし、海外現地法人への出向や新技術習得のため海外の大学への留学に行くこともございます。

制御ソフト開発<半導体製造装置>※ポテンシャル採用※

転勤なし
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体製造装置
年収
850万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)の制御ソフトウェア開発業務を担当していただきます。 【具体的職務内容】 ・ OSを含む制御装置用ソフトウェア開発業務 ・ 画像処理および通信用のソフトウェア設計開発業務

電気設計エンジニア<ダイシング用レーザ発振器>

職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

ダイシング用レーザ発振器の電気電子回路設計に関する開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ・新規加工プロセス創出のためのレーザ発振器の電気電子回路設計開発 【業務の魅力】 ・様々な種類のレーザ発振器を自身で発想・試作開発することで専門性を高めることができます。 ・新しいアイデアを直ぐに装置やユニット開発で試すことができる自由度の高い開発環境です。 ・少数精鋭の部署のため、研究開発から客先対応まで幅広い業務をご担当頂きます。

電装設計技術者<光学システム/光学応用機器>

職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置に搭載される光学システム・光学応用機器に関する以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・電装設計・次世代電装技術の研究・開発 ・光学関連技術の融合開発 (光学システム、計測、応用機器の装置組み込み) ・中・大型研究開発プロジェクトの遂行

電気回路設計エンジニア<超音波応用製品>

転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品(加工ユニットやセンサー関連)の開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 要素開発から量産設計、および顧客対応まで、幅広くご担当頂きます。

メカエンジニア<半導体製造装置>

転勤なし
職種/業界
機械設計 / 半導体製造装置
年収
850万円~1,800万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)の機械設計業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務 ■搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当 ■新規開発or既存製品のカスタマイズについては能力適性に応じて応相談 【業務のやりがい】 ■開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。 ■少人数でひとつの製品を担当するため、幅広く業務を担当することが可能です。また、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。

AI・画像処理開発<半導体用検査装置>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体製造装置
年収
450万円~880万円
勤務地
茨城県ひたちなか市

■半導体用計測・検査装置のAI・画像処理開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体用計測・検査装置で撮像した微細な半導体回路パターンの画像から欠陥や異物を検出したり、回路パターンの寸法を計測したりするための画像処理ソフトウェアや、AI技術の開発を行います。 ・入社してまずは社内にて担当装置の画像処理ソフトウェアやAIの開発を通して装置や半導体製造プロセスなどの理解を深めていただきます。装置や半導体製造プロセスなどの知識を身に付けた後は、装置を納めたお客様の半導体工場へ出向き、お客様が直面している回路パターンの計測や検査の課題を確認し、その課題を解決するための画像処理ソフトウェアやAIの開発に携わっていただきたいと考えています。 【企業・仕事の魅力】 市場性が極めて高く、技術の進化スピードが早い半導体業界においてシェアを伸長している当社において、高機能・高精度が求められる最先端技術を学びながら、さらなる技術開発を追求することができます。一方、当社は医用・バイオ分野においても分析機器や汎用電子顕微鏡など市場競争力の高い製品・技術力を持っていることから、一つの業界に依存することなく、安定した経営基盤を構築しています。

画像処理・応用技術エンジニア<次世代半導体検査装置>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体製造装置
年収
664万円~988万円
勤務地
茨城県ひたちなか市

評価システム製品本部 マルチビームシステム設計部において次世代半導体検査・計測装置の画像処理の開発/設計をご担当いただきます。 マルチビームシステム設計部はマルチビーム検査装置の製品化に伴い、2024年4月より新しい部署として設立されました。 部内では製品システム/アプリケーション/光学システム/制御システム/機構システムなど分野ごとグループを分けて運営しており、今回はアプリケーショングループへの配属となります。 アプリケーショングループは①装置のアプリケーション開発/応用・顧客対応を行うアプリケーション②画像処理開発の2つの役割を担っております。 今回はこれまでの経験や本人の希望に応じて①あるいは②のいずれかからスタートし、ゆくゆくはアプリケーションから画像処理開発まで一貫してリードできる人材を募集しています。 【具体的には】 ■新製品開発に伴う新技術の導入 半導体製造プロセスは製造パターンの微細化、新技術の導入が進んでおり、これら最先端プロセスに対応することが求められています。機械学習など新技術を導入して、高感度と高速化を両立する製品を開発します。 ■画像処理の開発/設計 最先端プロセスに対応するため、回路パターンから数ナノメートルの欠陥を検出する画像処理技術の開発/設計や処理結果を用いたデータ解析をお任せします。検出対象は直径300mmのウェーハと呼ばれるサンプルで微細な回路パターンが形成されています。 ■顧客に合わせた提案 顧客の要求に応えるために、最先端技術を常に追求し、最適なソリューションを提案することが重要です。サンプルは顧客ごとに違いがあり、機密性が高いため、顧客先で製品の評価・開発を行うこともあります。

機械設計/新規開発・要素開発<光学式半導体ウェーハ検査装置>

職種/業界
機械設計 / 半導体製造装置
年収
450万円~880万円
勤務地
茨城県ひたちなか市

半導体検査用の光学検査装置の機械設計をご担当いただきます。 【具体的には】 半導体ウェーハを回転台の上に搬送し、高速回転(約4000回転/秒)する回転台の上でウェーハの位置がずれないように固定しながら、低振動・低衝撃で駆動させるための設計を行います。さらに、検査時の機械的安定性を向上させるために構造解析や熱解析を活用します。解析結果を確認し精度を向上させるために試作装置での振動や温度の計測なども行います。 また、光学ユニットを高精度かつ安定して設置する構造設計や、ミクロンオーダーでの微調整を行う駆動機構の開発も行います。 設計した装置は、試作品を組み立て、量産品生産に向けた試行も実施していただきます。また、国内外顧客先への出張訪問・打ち合わせ等もご担当いただきます。 (担当装置例:ウェーハ表面検査装置 LSシリーズ) 使用ツール:Creo 【仕事の魅力】 ・世界トップクラスシェアの製品を複数保有し、更なる技術革新を追求するチャレンジングな組織風土です。また、ベテラン社員も多く在籍していて、入社後に必要な技術や知識は積極的なサポートをもらえます。技術力を高めるのに最適な環境と言えます。 ・世界大手半導体メーカーの技術者や、研究機関、ベンチャー企業等との共同開発を通して、最先端分野の技術に触れながら知識や力量を高められる機会が多くあります。また、同社中央研究所との共同開発も行っています。 ・半導体は世界中の人々の生活を支える重要な役割を担っていて、自分自身の技術力を世界中の人のために活かせることにやりがいに感じられます。 ・同社は半導体事業専業でなく、医用・バイオ業界や社会インフラ業界においても競争力の高い製品群・ソリューションを有しています。特定業界の短期的な景気に左右されにくく、中長期経営計画を基にした研究開発投資等を続けられる体制が強みです。

株式会社ニューフレアテクノロジー

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技術ドキュメント改善(CMS)

転勤なし
職種/業界
プロジェクトマネージャー / 半導体製造装置
年収
570万円~800万円
勤務地
神奈川県横浜市磯子区

技術ドキュメント改善(CMS)を担当していただきます。 ※CMS:Contents Management System 【具体的には】 技術部門が作成する自社開発製品の技術ドキュメントの品質改善業務をマネジメントします。 技術ドキュメント品質改善業務とは、技術部門において日々作成される多くの技術ドキュメントを添削し文書構成や表現を標準化し、 コンテンツマネジメントシステム(CMS:Contents Management System)に登録することで文書をデータ管理していくものです。 具体的な担当業務は、その改善業務をマネジメントするもので、多くの技術ドキュメントの標準化に対応するために 複数の実務担当者の業務計画立案や進捗管理をし、効率的な業務遂行を行います。 また、全社向けの技術ドキュメント作成ガイドラインの整備も行います。 【職場や職務の魅力】 ・世界トップシェアをもつ電子ビームマスク描画装置、最先端の半導体マスク検査装置やSiCに関する半導体製造装置の製品安全に関わる分野で活躍できます ・部員にキャリア採用のメンバーが多く、馴染みやすい環境です

ソフトウェアテストエンジニア<半導体製造装置向け電源装置>

外資系企業
職種/業界
実験・評価・解析 / 半導体製造装置
年収
650万円~900万円
勤務地
宮城県仙台市泉区

■仙台に拠点を持つ同社の最重要顧客を対象に、半導体製造装置に組み込まれるソフトウェアの品質向上を目的として、テスト戦略の立案から実行までをリード。開発はドイツ・ポーランドが担っており、日本は顧客に最も近い立場として、顧客要件の理解〜テスト設計〜検証を主導する役割を担う。単なるテスト実行ではなく、顧客・海外開発の間に立ち、品質を作り込む上流工程に関われる点が特徴です。 【具体的には】 キーアカウントチームおよび海外開発チームとで連携しながら、顧客要求に基づいたテスト計画の策定 、テスト設計および実行(PC・実機双方)、顧客システムと連携した統合テストの実施 、不具合発生時の再現試験および原因切り分け、開発部門との連携 、海外開発チームとの仕様・テスト内容に関する技術的なコミュニケーション を実施 *業務の特徴(イメージ) ・ 顧客環境に近い状態での検証(システム組込み状態でのテスト) ログ取得やデバッグツールを用いた動作確認 ・ シミュレータを用いた製品単体テスト ・ ブラックボックス/ホワイトボックス双方の観点での評価 *開発・業務環境 ・ 開発拠点:ドイツ/ポーランド ・ 開発プロセス:Vモデル(一部アジャイル導入) ・ テスト自動化:推進中 ・ 不具合管理:顧客と共有の管理表を使用 【製品特徴】 ■同社の電源装置は、必要な周波数と出力で電流の供給が可能であり、精度、エネルギー効率とプロセス安定性が極めて高く、市場においてトップクラスに属しています。特に高周波プラズマジェネレータは、半導体部品、マイクロチップ、ソーラーセルやフラットスクリーンの製造などの要件の高いアプリケーションに最適です。

電気設計<半導体評価装置>

職種/業界
電気回路設計 / 半導体製造装置
年収
450万円~880万円
勤務地
茨城県ひたちなか市

■評価システム製品本部 評価制御システム設計部にて、半導体計測・検査装置、あるいはウェーハ検査用表面検査装置(光学装置)の次世代開発や製品化開発における電気設計業務をお任せいたします。 【具体的には】 (1)1~2つの製品を担当いただき、装置自体の開発、生産設計などを行います。 同じ装置でも顧客によって仕様が大幅に異なるため、顧客仕様に合わせた開発が求められます。 (2)ご担当いただく製品は電子線を使った製品のため、アナログ回路設計をベースとしつつ、電子ビームの制御についても業務の中で習得いただきます。 (3)規格(semi規格等)に関する対応もお任せします。 (4)海外顧客も多いです。顧客に対する製品・技術説明などを行う機会があります(海外出張:年3~4回程度)。 【入社後の流れ】 ■入社後はご経験・スキルにあわせて、担当製品及び開発部分をお任せする予定です。 そこを軸にOJT等を通じて製品を理解して頂き、ご自身の業務の幅を無理なく広げて頂ける環境ですので、安心してご入社いただけます。 【働き方】 ■入社後、将来的には週に2~3日程度リモートワークにて勤務いただくことも可能です。(実際にそのような働き方をされている方も本部門にいらっしゃいます) ※業務の状況に併せて出社、在宅で勤務いただきます。 ■納品先の海外へ出張する機会もございます(目安:トラブル対応等の場合1週間前後、新製品立ち上げの場合2週間程度) ■OJT制度に加えバディ制度があるため、入社後も安心して働くことが可能です(業務とは別にメンターがつき、生活や入社後の悩み等のフォローを行う制度)

キーエンスソフトウェア株式会社

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組込みソフトウェア開発

転勤なし
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体製造装置
年収
500万円~800万円
勤務地
大阪府大阪市淀川区

■最新鋭のマイクロスコープ、3Dスキャナー、レーザマーカ、センシング機器などの商品に関連する組込みソフトウェア開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・自社開発100%、商品性能の根幹を担うソフト開発に取り組めるため、エンジニアとしての成長も実感できる ・キャリアに対する考え方は人それぞれ。プロジェクトマネージャー/アーキテクト/スペシャリスト といったキャリアを一緒に考えながら実現できる <詳細> 同グループは世界初・業界初となるハイレベルなFA機器を生み出しています。その商品性能、機能の根幹となる組込みソフトウェアを開発します。 付加価値の高い商品に作り上げるため、要件定義やソフトウェア全体のアーキテクチャの検討・設計はもちろん、コア部分の実装やテストといった、一連の工程に関わります。 自分たちの手によって、ソフトウェアを作り上げる仕事となります。既存製品をユーザーに合わせてカスタマイズするのではなく、イチからソフトウェアを作り出す仕事になるので、大規模開発に携わるだけでなく、モノ作りを実感しながら開発に携わる事ができます。 <仕事の流れ> 開発製品ごとのプロジェクトチーム単位で仕事を進めていきます。マイナーチェンジのような小規模PJTだと3~4名で半年程度、大規模な新製品開発のようなPJTになると十数名で1~2年かけて進めていくケースもあります。基本的には新商品開発がメインになりますので、新しいものを市場に作り出していく、非常にやりがいのある仕事となります。 <プロジェクトに関して> プロジェクトは素早く動けるように少人数体制とし、プロジェクトごとにリーダーを専任します。若手社員にも積極的に担当してもらえるよう、先輩社員によるフォロー体制も万全です。

制御ソフトエンジニア<台湾/韓国大手顧客担当>

転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
850万円~1,800万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当いただきます。 入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案件をご担当いただく可能性もあります。 将来的には、TSMC/Samsung/SK Hynix社のいずれかの担当者として、グラインダやダイサーの制御ソフト設計に携わって頂きます。 【具体的には】 ・装置組み込みソフト開発(主にモーター、I/O、アナログ入出力制御) ・Windowsのソフトウェア開発 ・画像処理ソフトウェア開発 ・ネットワーク系ソフトウェア開発 【海外出張について】 ・難易度の高い仕様調整や、新台装置の立ち上げ、特殊仕様のインストール、およびトラブル発生時に海外出張の可能性がございます。 (年に1~2回程度、日帰りの出張から長くて2週間程度) 【業務のやりがい】 ・上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 ・開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。 ・将来的には、TSMC/Samsung/SK Hynix社案件の中心メンバーとして活躍頂くため、半導体業界に対して影響力の高い仕事ができます。

製品開発PM<仕様策定など>

職種/業界
プロジェクトマネージャー / 半導体製造装置
年収
450万円~880万円
勤務地
茨城県ひたちなか市

■評価システム製品本部 電子線応用システム設計部において半導体検査・計測装置(CD-SEM/レビューSEM)の製品開発(仕様確認等)をお任せします。具体的には、開発製品が顧客の要求を満たせているのかを検証をする業務をお任せします。また入社後はご経験に応じて、顧客からの要求の整理、それを踏まえた製品及び機能仕様の策定、顧客との折衝業務もお任せしていきます。 <具体的にお任せする業務> ・機械・電気・ソフト・アプリケーション等各要素のアウトプット検証 →顧客からの要求を機能として満たせているか、機械や電気、ソフト、アプリケーションの開発チームとも連携しながら、検証いただきます。 【担当装置の特徴】 (1)最先端の半導体デバイスパターンの深穴・溝底の回路線幅計測や、実デバイスパターン上でのオーバーレイ計測等を可能としており、顧客の半導体デバイス製造における生産性向上を強力にサポートしています。 (2)高い防塵性、低振動、低衝撃を持つ精密な設計が求められ、電波、音波、振動等のノイズに影響されない正確な駆動が必要となる装置です。 【担当装置例】 高精度電子線計測システム GT2000/電子線高速広領域検査システム GS1000/高分解能FEB測長装置CG7300/高分解能FEB測長装置CS4800/高加速CD-SEM CV6300シリーズ/高速欠陥レビューSEM CR7300 【働き方】 ■モノを相手に業務を行うことが多いため、事業所(工場)に出社して業務を行うことが多いです。 ※目安:週4日出社、週1日リモートワーク等、業務の状況に併せて出社、在宅で勤務いただきます。

製品開発エンジニア<仕様策定など>

職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
450万円~880万円
勤務地
茨城県ひたちなか市

■評価システム製品本部 電子線応用システム設計部において半導体検査・計測装置(CD-SEM/レビューSEM)の製品開発(仕様確認等)をお任せします。具体的には、開発製品が顧客の要求を満たせているのかを検証をする業務をお任せします。また入社後はご経験に応じて、顧客からの要求の整理、それを踏まえた製品及び機能仕様の策定、顧客との折衝業務もお任せしていきます。 <具体的にお任せする業務> ・機械・電気・ソフト・アプリケーション等各要素のアウトプット検証 →顧客からの要求を機能として満たせているか、機械や電気、ソフト、アプリケーションの開発チームとも連携しながら、検証いただきます。 【担当装置の特徴】 (1)最先端の半導体デバイスパターンの深穴・溝底の回路線幅計測や、実デバイスパターン上でのオーバーレイ計測等を可能としており、顧客の半導体デバイス製造における生産性向上を強力にサポートしています。 (2)高い防塵性、低振動、低衝撃を持つ精密な設計が求められ、電波、音波、振動等のノイズに影響されない正確な駆動が必要となる装置です。 【担当装置例】 高精度電子線計測システム GT2000/電子線高速広領域検査システム GS1000/高分解能FEB測長装置CG7300/高分解能FEB測長装置CS4800/高加速CD-SEM CV6300シリーズ/高速欠陥レビューSEM CR7300 【働き方】 ■モノを相手に業務を行うことが多いため、事業所(工場)に出社して業務を行うことが多いです。 ※目安:週4日出社、週1日リモートワーク等、業務の状況に併せて出社、在宅で勤務いただきます。

制御設計・開発<次世代半導体検査・計測装置>

職種/業界
電気回路設計 / 半導体製造装置
年収
450万円~880万円
勤務地
茨城県ひたちなか市

■評価システム製品本部 新製品開発センタにおいて、次世代半導体検査・計測装置の制御設計・開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・同部署では、次世代半導体検査・計測装置の開発を行っていて、約1年後の量産展開を目指しています。検査対象は直径300mmのウェーハと呼ばれるサンプルで微細な回路パターンが形成されています。この回路パターンから、数ナノメートルの欠陥を検出する装置の制御設計・開発をご担当いただきます。 ・最先端半導体製造プロセスや業界動向を理解にした上で、必要な機能・性能を実現するためのシステム設計、そのシステムを実現するためのユニット・回路基板の設計・回路基板の機能を実現するためのFPGA設計などを担当していただきます。コアコンピタンスである電子顕微鏡の技術を応用した製品で、超高真空排気システムや、高精度電子線偏向制御、高速高精度試料ステージ制御などの開発に従事いただきます。 ・同社の顧客は最先端技術を駆使して半導体チップを製造しています。半導体製造プロセスは製造パターンの微細化、新技術の導入が進んでいて、これら最先端プロセスに対応した次世代半導体検査装置の開発が求められています。顧客の要求に応えるために、最先端技術を常に追求し、最適なソリューションを提案する必要があります。 ※欧米・東アジアを主ターゲットとして開発をします。国際法規(UL,JISなど)、各種規格(CE,SEMIなど)対応のご経験があると望ましいです。

製品開発エンジニア/設計取り纏め<測長SEM/CD-SEM>

職種/業界
プロジェクトマネージャー / 半導体製造装置
年収
450万円~880万円
勤務地
茨城県ひたちなか市

■評価システム製品本部 電子線応用システム設計部において、半導体検査・計測装置(CD-SEM/レビューSEM)のシステム全体の設計取り纏めを担当していただきます。 【具体的には】 ・最先端の半導体デバイスパターンの深穴・溝底の回路線幅計測や、デバイスパターン上でのオーバーレイ計測等を可能とする同社装置は、顧客の半導体デバイス製造における生産性向上を強力にサポートしています。 ・高い防塵性、低振動、低衝撃を持つ精密な設計が求められ、電波、音波、振動等のノイズに影響されない正確な駆動が必要となります。 ・場内での装置評価をはじめ、国内外顧客先への出張訪問・打ち合わせ、国内外パートナー企業との連携等、設計取り纏め担当として幅広い業務をご担当いただきます。 ・次世代シリーズ開発の周期は平均2.5~3年です。 【仕事の魅力】 ・世界トップクラスシェアの製品を複数保有し、更なる技術革新を追求するチャレンジングな組織風土です。また、ベテラン社員も多く在籍していて、入社後に必要な技術や知識は積極的にサポートします。技術力を高めるのに最適な環境と言えます。 ・世界大手半導体メーカーの技術者や、研究機関、ベンチャー企業等との共同開発を通して、最先端分野の技術に触れながら知識や力量を高められる機会が多くあります。 また、同社研究所との共同開発も行っています。 ・半導体は世界中の人々の生活を支える重要な役割を担っていて、ご自身の技術力を世界中の人のために活かせることにやりがいに感じられます。 ・同社は半導体事業専業ではなく、医用・バイオ業界や社会インフラ業界においても競争力の高い製品群・ソリューションを有しています。特定業界の景気動向に左右されることなく研究開発投資等を続けられる体制が強みです。

機械設計<CD-SEM/レビューSEM>

職種/業界
機械設計 / 半導体製造装置
年収
524万円~860万円
勤務地
茨城県ひたちなか市

■評価システム製品本部 電子線応用システム設計部において、半導体検査・計測装置(CD-SEM/レビューSEM)の機械設計を担当していただきます。 【具体的には】 最先端の半導体デバイスパターンの深穴・溝底の回路線幅計測や、実デバイスパターン上でのオーバーレイ計測等を可能とする当社装置(CD-SEM/レビューSEM)の装置設計をお任せします。 【担当装置例】 ・高精度電子線計測システム GT2000 ・電子線高速広領域検査システム GS1000 ・高分解能FEB測長装置CG7300 ・高分解能FEB測長装置CS4800 ・高加速CD-SEM CV6300シリーズ ・高速欠陥レビューSEM CR7300 【業務の魅力】 ・世界トップクラスシェアの製品を複数保有し、更なる技術革新を追求するチャレンジングな組織風土です。また、ベテラン社員も多く在籍していて入社後に必要な技術や知識は積極的にサポートする環境です。技術力を高めるのに最適な環境です。 ・世界大手半導体メーカーの技術者や、研究機関、ベンチャー企業等との共同開発を通して、最先端分野の技術に触れながら知識や力量を高められる機会が多くあります。また同社グループ究所との共同開発も行っています。 ・半導体は世界中の人々の生活を支える重要な役割を担っていて、ご自身の技術力を世界中の人のために活かせることにやりがいに感じられます。 ・同社は半導体事業専業ではなく、医用・バイオ業界や社会インフラ業界においても競争力の高い製品群・ソリューションを有しています。特定業界の景気動向に左右されることなく研究開発投資等を続けられる体制が強みです。 【働き方】 ■モノを相手に業務を行うことが多いため、事業所(工場)に出社して業務を行うことが多いです。 ※目安:週4日出社、週1日リモートワーク等、業務の状況に併せて出社、在宅で勤務いただきます。

メカエンジニア<台湾/韓国大手顧客担当>

転勤なし
職種/業界
機械設計 / 半導体製造装置
年収
950万円~1,800万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置、および付帯装置の機械設計業務をご担当いただきます。 入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案件をご担当いただく可能性もあります。 【具体的には】 将来的には、TSMC/Samsung/SK Hynix社のいずれかの担当者として、主にグラインダや、ダイサーなどの機械設計に携わって頂きます。 入社数年後には、海外出張の可能性もございます。 【具体的には】 ・ サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務 ・ 搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当 ・ 新規開発or既存製品のカスタマイズについては能力適性に応じて応相談 【海外出張について】 ・難易度の高い仕様調整や、新台装置の立ち上げ、特殊仕様のインストール、およびトラブル発生時に海外出張の可能性がございます。 (年に1~2回程度、日帰りの出張から長くて2週間程度) 【業務のやりがい】 ・上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 ・開発チームは、機械設計、ソフトウェア開発、電気設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。 ・将来的には、TSMC/Samsung/SK Hynix社案件の中心メンバーとして活躍頂くため、半導体業界に対して影響力の高い仕事ができます。

フィールドサービスエンジニア

外資系企業
転勤なし
職種/業界
サービスエンジニア / 半導体製造装置
年収
430万円~800万円
勤務地
北海道千歳市

■同社における半導体製造装置製品の国内の顧客サポート業務全般を担当していただきます。 【具体的には】 ■装置の稼働改善 ・稼働データからトラブル内容の分析と改善アクションの構築 ・突発トラブルの現地トラブルシュート及びマネージメント ・半導体製造装置の改造や、立ち上げ ■顧客折衝 ・顧客のリクエストのヒアリング ・顧客からのリクエストに対して同社内の各部門との折衝 ・顧客リクエストへの対応 【働き方】 ・職務範囲:パートナー企業のエンジニアと協業しながら6~7名で半導体製造装置1台を担当。 ・勤務形態:基本的に夜勤やシフト勤務無し  ※原則土日祝休みですが、顧客状況によっては土日対応が発生したりシフト勤務に変更になる場合がございます。 ・研修:社内イントラのオンライン研修、OJT制度 ※役職が上がった場合、本国やアジア圏への研修があります。 ・フレックスタイム制:原則9:00~17:30の就業時間内での勤務。個人の状況など家庭の環境次第では調整も可能。 ※早めに仕事が終わった場合は就業時間内でも早く帰宅するよう推進しています。 ※月間フレックスを採用しており、フレックス制度を利用しながら月の所定時間を満たしていただきます。

品質保証

転勤なし
職種/業界
品質保証 / 半導体製造装置
年収
550万円~705万円
勤務地
東京都八王子市

■半導体製造装置の製造における品質保証・検査全般を担当いただきます。 【具体的には】 製品がお客様に届くまでの全ての工程において、最高の品質を維持・向上させるための重要な役割を担当いただきます。 1. 検査業務 ・装置仕様および機能確認: 製造された装置が設計通りの性能を発揮するか、詳細な仕様に基づいて確認。 ・ユニットおよび部品検査: 装置を構成する各ユニットや部品が、当社の高い品質基準を満たしているかを厳しくチェック。 ・高精度な検査: ナノ~マイクロレベルの精度が求められる半導体製造装置において、厳密な検査基準に基づき、寸法の正確性、機能の正常性、外観の異常などを徹底的に確認。 2. 品質改善活動 ・生産工程における品質改善方法の検討・立案: 製造過程で発生する品質課題を早期に発見し、その原因を特定。 ・より効率的で高品質な製品を生み出すための改善策を検討し、具体的な計画を立案。 ・関係部署への対応: 設計、製造、営業など、様々な部署と密に連携を取りながら、品質改善活動を推進。円滑なコミュニケーションを通じて、全社的な品質向上に貢献します。 3. 顧客対応 ・製品の品質保証に関する調査: お客様からの品質に関するお問い合わせや不具合報告に対し、迅速かつ的確に状況を調査。 ・対策検討・報告: 調査結果に基づいて、再発防止策や改善策を検討し、お客様へ具体的な報告を行います。お客様の信頼を維持・向上させるための重要な業務です。 【求人の魅力】 ・ 世界最先端の半導体製造を支える装置の品質を保証する仕事です。自身の業務が最先端技術の発展に直結しているという大きなやりがいを感じられます。 ・ 製品ごとに開発の上流から下流まで一貫してチームで携わるため、幅広い知識・スキルを習得でき、品質保証のプロフェッショナルとして大きく成長できる環境です。

アプリケーションエンジニア<裏面研削・ウェーハ洗浄関連>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体製造装置
年収
620万円~1,100万円
勤務地
東京都八王子市

半導体製造装置のアプリケーションエンジニアとして、半導体製造装置の下記の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■顧客への運用レシピの提案、技術サポート ■装置導入前後のデモ、フィールドサポート ■装置自体の評価、装置を用いた基礎実験 ■ウェハ洗浄のプロセス評価

欧米も認める高い技術力を持つ日系半導体計測器メーカー
欧米も認める高い技術力を持つ日系半導体計測器メーカー

電子回路設計<半導体テスタ装置>

転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 半導体製造装置
年収
400万円~800万円
勤務地
東京都 他

■同社製品である半導体検査装置の回路設計を担当していただきます。 【具体的には】 -温度試験などの追加可能な機能の回路設計 -高電圧の回路設計・開発

ソフトウェア開発<半導体検査装置>

転勤なし
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体製造装置
年収
400万円~800万円
勤務地
東京都東大和市 他

■同社製品である半導体の品質などをチェックする「テスタ」と、製品分類する「ハンドラ」のいずれかの画像処理、機器制御通信周りのソフトウェア開発、設計業務を行って頂きます。 【具体的には】 -製品設計(要件定義・仕様検討/基本設計/詳細設計/プログラミング/試験・検証)※基本的にはすべて自社 -新規設計案件の場合は据付まで(リピート品の場合は製造部が対応) -顧客に対するフォロー、サポートの窓口はカスタマーサービス部が行いますが、特殊案件の場合はソフトウエア担当者が対応(年数回~多くて十数回)  新規案件/既存のカスタマイズ案件いずれも担当いただく可能性があります(既存のカスタマイズ案件がメイン)。 既存案件の場合は製品のモデル毎に担当制となっており、複数のカスタマイズ案件をご担当いただきます。 規模にもよりますが1件あたり数週間~数か月程度の設計工数となります。 新規案件開発の場合は1~2年単位で数人のチームを組んで対応いただくことになります。 【開発環境】 言語:C/C++/C# OS:Windows/μITRON 開発ツール:Microsoft Visual Studio ARM用コンパイラ/デバッガ、SH用コンパイラ/デバッガ、VSCode 【同社製品について】 主に産業機器や自動車向けの半導体製造過程において、後工程に区分けされる半導体製品の最終検査工程で使用される製品です。

フィールドサービスエンジニア

外資系企業
転勤なし
職種/業界
サービスエンジニア / 半導体製造装置
年収
430万円~800万円
勤務地
三重県四日市市

■同社における半導体製造装置製品の国内の顧客サポート業務全般を担当していただきます。 【具体的には】 ■装置の稼働改善 稼働データからトラブル内容の分析と改善アクションの構築、突発トラブルの現地トラブルシュート及びマネージメント、半導体製造装置の改造や立ち上げ ■顧客折衝 顧客のリクエストのヒアリング、顧客からのリクエストに対して同社内の各部門との折衝、顧客リクエストへの対応 【働き方】 ・職務範囲:パートナー企業のエンジニアと協業しながら6~7名で半導体製造装置1台を担当。 ・勤務形態:基本的に夜勤やシフト勤務無し  ※原則土日祝休みですが、顧客状況によっては土日対応が発生したりシフト勤務に変更になる場合がございます。 ・研修:社内イントラのオンライン研修、OJT制度 ※役職が上がった場合、本国やアジア圏への研修があります。 ・フレックスタイム制:原則9:00~17:30の就業時間内での勤務。個人の状況など家庭の環境次第では調整も可能。 ※早めに仕事が終わった場合は就業時間内でも早く帰宅するよう推進しています。 ※月間フレックスを採用しており、フレックス制度を利用しながら月の所定時間を満たしていただきます。 ・英語:マニュアルやパネルは英語ですが、チーム内に英語ができる方が最低1名は在籍しており、英語のサポートをしてくれます。

機械設計<半導体製造装置/テープマウンタ>

職種/業界
機械設計 / 半導体製造装置
年収
645万円~865万円
勤務地
東京都八王子市

■半導体製造装置テープ貼付け/剥離装置の開発・機械設計を担当していただきます。 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関わることができます。 【具体的には】 ・テープ貼付け/剥離機構部分の設計・評価 ・搬送系システムの設計・評価 ・各ユーザの要求に合わせた特殊仕様の機械設計 ※個人の能力適性に応じて応相談 【同社製品の魅力】 同社は、精密事業にて培った技術をもとに「計測技術を持つ唯一の半導体製造装置メーカー」として、ウエハ製造/テスト/後工程などの分野に携わる製品を幅広く展開しています。

フィールドプロセスエンジニア

外資系企業
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体製造装置
年収
700万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

同社のフィールドプロセスエンジニアとして、客先にてプロセスの開発・改善をご担当いただきます。 【具体的には】 ■デバイス向けのプロセス開発 ・顧客企業のプロセス開発のサポート、コンサルタント、提案 ・新機種、CIP、評価機のデモ、立ち上げ、評価、問題の検証と改善 ・ 顧客企業と米国本社間の会議開催 ■量産のプロセス改善 ・プロセスパフォーマンスの改善、生産性改善、歩留まり改善、トラブルシュート ・技術的な報告やプレゼンテーション 【働き方】 顧客が作りたい半導体製造のために、日々社内外との会議を通して同社の本国エンジニアや海外のエンジニアたちとのコミュニケーションを取りながらご勤務いただきます。 米国本社とコミュニケーションを取る機会が多く、米国に出張に行くこともあります。 【魅力】 世界3位の半導体製造装置メーカーのフィールドプロセスエンジニアとして、顧客の要望に合わせてプロセス開発や歩留まり改善を行っていただきます。担当装置はエッチング装置または成膜装置を予定しています。 北海道拠点は特に最先端の微細なプロセス開発を行っていただくため、エンジニアとしてのスキルをより一層強化することができます。 顧客折衝が多く発生するため、コミュニケーションを取るのが好きな方にはとっておきのポジションです。

フィールドプロセスエンジニア

外資系企業
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体製造装置
年収
600万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

同社のフィールドプロセスエンジニアとして、客先にてプロセスの開発・改善をご担当いただきます。 【具体的には】 ■デバイス向けのプロセス開発 ・顧客企業のプロセス開発のサポート、コンサルタント、提案 ・新機種、CIP、評価機のデモ、立ち上げ、評価、問題の検証と改善 ・ 顧客企業と米国本社間の会議開催 ■量産のプロセス改善 ・プロセスパフォーマンスの改善、生産性改善、歩留まり改善、トラブルシュート ・技術的な報告やプレゼンテーション 【働き方】 顧客が作りたい半導体製造のために、日々社内外との会議を通して同社の本国エンジニアや海外のエンジニアたちとのコミュニケーションを取りながらご勤務いただきます。 米国本社とコミュニケーションを取る機会が多く、米国に出張に行くこともあります。 【魅力】 世界3位の半導体製造装置メーカーのフィールドプロセスエンジニアとして、顧客の要望に合わせてプロセス開発や歩留まり改善を行っていただきます。担当装置はエッチング装置または成膜装置を予定しています。 北海道拠点は特に最先端の微細なプロセス開発を行っていただくため、エンジニアとしてのスキルをより一層強化することができます。 顧客折衝が多く発生するため、コミュニケーションを取るのが好きな方にはとっておきのポジションです。

フィールドサービスエンジニア

外資系企業
職種/業界
サービスエンジニア / 半導体製造装置
年収
450万円~900万円
勤務地
北海道千歳市

■同社における半導体製造装置製品の国内の顧客サポート業務全般を担当していただきます。 【具体的には】 ■装置の稼働改善 ・稼働データからトラブル内容の分析と改善アクションの構築 ・突発トラブルの現地トラブルシュート及びマネージメント ・半導体製造装置の改造や、立ち上げ ■顧客折衝 ・顧客のリクエストのヒアリング ・顧客からのリクエストに対して同社内の各部門との折衝 ・顧客リクエストへの対応 【魅力・補足】 顧客と直接やり取りするため、製品の使用感や要望を直接聞く機会があります。設計職では間接的に得られる顧客の声が、FSEではリアルタイムに得られるため、プロダクト開発の視野が広がります。 【働き方】 ・職務範囲:パートナー企業のエンジニアと協業しながら6~7名で半導体製造装置1台を担当。 ・勤務形態:基本的に夜勤やシフト勤務無し  ※原則土日祝休みですが、顧客状況によっては土日対応が発生したりシフト勤務に変更になる場合がございます。 ・研修:社内イントラのオンライン研修、OJT制度 ※役職が上がった場合、本国やアジア圏への研修があります。

国内大手半導体製造装置メーカー
国内大手半導体製造装置メーカー

次世代半導体パッケージ開発エンジニア<高密度集積化/次世代テスタ向け>

職種/業界
電気回路設計 / 半導体製造装置
年収
480万円~1,100万円
勤務地
群馬県

内製化するASICのIC設計及びチップレット技術や高度なパッケージングを駆使したパッケージ開発業務を対応いただきます。

国内大手半導体製造装置メーカー
国内大手半導体製造装置メーカー

次世代ASIC開発エンジニア<高密度集積化/次世代テスタ向け>

職種/業界
電気回路設計 / 半導体製造装置
年収
480万円~1,100万円
勤務地
群馬県

内製化するASICのIC設計及びチップレット技術や高度なパッケージングを駆使したパッケージ開発業務を対応いただきます。

プロダクトエンジニア<量産移管・製造技術>

職種/業界
生産技術 / 半導体製造装置
年収
480万円~1,100万円
勤務地
群馬県邑楽郡明和町

SoCテストシステム「V93000」の生産立上げ・保守業務をご担当いただきます。開発部門・サプライチェーン・国内外の製造サイトの間に立ち、新製品を安定して市場へ届けるための“生産の要”として、製造技術・量産移管の推進をお任せします。 【具体的には】 ■製品設計の上流段階から開発部門と連携し、製造の安定性や品質向上に向けた技術的な提案・改善活動を行います。 ■社内外の製造部門と連携し、移管スケジュールの調整および実行を推進します。 ■量産移行後も、製造先に対する技術的な窓口として課題解決やサポートを行います。 ■海外関係会社やグローバルな開発・生産拠点と、メールや会議を通じた日常的な英語でのコミュニケーション(情報共有や合意形成)を行います。 【本ポジションの魅力】 ■工場内の部分的な改善にとどまらず、製品設計の超上流(DFMフィードバック)から、量産立ち上げ、市場リリース後のトラブル解析まで一気通貫でコミットできます。自分の出した意見が、世界トップクラスのシェアを誇る主力製品(V93000)の品質や製造安定性として直接カタチになる手応えがあります。 ■ハード・ソフトの開発部隊、システム部隊、海外開発拠点(ドイツ等)、国内外の製造委託先(EMS)など、10以上の多様なプレイヤーのハブ(要)となってプロジェクトを動かします。特定の技術領域に閉じこもらず、幅広い製品知識と、グローバルな調整力・全体最適の視点を一気に磨くことができます。

制御ソフトウェア開発<半導体試験装置>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体製造装置
年収
480万円~950万円
勤務地
群馬県邑楽郡明和町

同社の主力製品である、V93000テスト・システム用測定カードの制御ソフトウエアの開発業務を担当して頂きます。 新規ハードウエアの制御ソフトウエア開発において、担当機能の開発を主体的に推進いただくことを期待しています。 【具体的には】 ・要求仕様から作業へのブレークダウンおよび作業計画の策定 ・作業計画に基づき、設計、実装、テストの実施 ・実機を使用した評価検証の実施 ・ドイツや中国のチームとの協調開発(リモート会議、海外出張含む)※会議は基本的には定時内での実施です。 【ポジションのやりがい】 ・世界最先端の半導体メーカー向けに使われる、試験装置の開発に携われます。 ・V93000のソフトウエア開発は、Linuxワークステーションで行います。上位アプリケーションはJava、中枢の制御ソフトウエアはC++、組み込み系はMIPSでC/C++クロス開発となっており、開発業務を通して幅広い経験とスキルを獲得できます。 ・海外開発拠点と密接に連携しながら開発を行うため、グローバルな環境でハードウェア・ソフトウェア両面の知見を深められます。 ・開発フロアにはカフェコーナーがあり、コーヒーやお茶などが無料で提供されます。またコミュニケーションのスペースも用意されており、社内で人とのつながりを広げることができます。 ・テレワークは基本的に週2回までOKですが、個別の事情にも柔軟に対応が可能です。

電気設計エンジニア<半導体製造装置>

転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 半導体製造装置
年収
680万円~845万円
勤務地
東京都八王子市

■各種半導体製造装置の電気設計全般を担当して頂きます。 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関われます。 【具体的には】 ・半導体製造装置のデジタル・アナログ回路、制御回路、通信回路設計 ・電源回路などの電気回路設計 ・設計~図面作成~試作~デバッグ・評価までご担当いただきます 【主な担当製品】 ウェーハプロービングマシン(プローバ): 半導体ウェーハの電気的特性を測定・検査する装置。 ※世界トップクラスのシェアを誇る同社の主力製品です。 ウェーハダイシングマシン(ダイサ): ウェーハを個々のICチップに精密に切断する装置 CMP装置: ウェーハ表面をナノレベルで平坦化する研磨装置 ポリッシュ・グラインダ: ウェーハの裏面を薄く研削・研磨する装置

製品開発・研究<デバイス・インターフェースの新製品開発>

職種/業界
電気回路設計 / 半導体製造装置
年収
550万円~1,100万円
勤務地
群馬県邑楽郡明和町

メモリテスタ用のデバイス・インターフェースとして、高周波デジタル信号および電力を高忠実度で伝送するユニットの新製品開発に従事していただきます。 同部署では、研究開発及び製品開発両方ともに実施するポジションであり、顧客のニーズを踏まえた研究開発~検討・シミュレーション・実験~設計開発・量産移行まで広く担当いただきます。(期間としては5年程度です) 【具体的には】 新製品開発のプロジェクトマネジメント、および、信号伝送ユニットの電気性能実現に関する技術開発 ・製品の実現性検討から性能評価までの開発プロセスの実行および管理 ・電磁界シミュレータを使用したPCB、ケーブル、コネクタを統合した伝送線路およびそのアーキテクチャに関する開発業務 ・製品ユニットとしての伝送線路に関する設計業務(部品選定、伝送特性計算など) ・伝送線路性能の実験評価業務(実験計画法による評価、伝送特性測定) ・上記に関する付帯業務 【このポジションの魅力】 ・メモリインターフェースの最高データレートを超える性能のテストフロントエンドの開発であるため、最新メモリデバイスが市場リリースされる前に最先端の技術開発に携わることができます。 ・同社は最先端へチャレンジし続ける業務であるため、新しいことへのチャレンジを積極的に推進できる環境作り(教育、支援)を重要視しています。 ・同社は定型業務ではなく、研究開発色が強い業務であるため、好奇心と自律を大切にしています。

フィールドサービスエンジニア<半導体製造装置>

外資系企業
転勤なし
職種/業界
サービスエンジニア / 半導体製造装置
年収
430万円~800万円
勤務地
広島県東広島市

■同社における半導体製造装置製品の国内の顧客サポート業務全般を担当していただきます。 【具体的には】 ・稼働データからトラブル内容の分析と改善アクションの構築、突発トラブルの現地トラブルシュート及びマネージメント、半導体製造装置の改造や立ち上げ ・顧客のリクエストのヒアリング、顧客からのリクエストに対して同社内の各部門との折衝、顧客リクエストへの対応 【働き方】 ・職務範囲:パートナー企業のエンジニアと協業しながら6~7名で半導体製造装置1台を担当。 ・勤務形態:基本的に夜勤やシフト勤務無し  ※原則土日祝休みですが、顧客状況によっては土日対応が発生したりシフト勤務に変更になる場合がございます。 ・研修:社内イントラのオンライン研修、OJT制度 ※役職が上がった場合、本国やアジア圏への研修があります。 ・フレックスタイム制:原則9:00~17:30の就業時間内での勤務。個人の状況など家庭の環境次第では調整も可能。 ※早めに仕事が終わった場合は就業時間内でも早く帰宅するよう推進しています。 ※月間フレックスを採用しており、フレックス制度を利用しながら月の所定時間を満たしていただきます。 ・英語:マニュアルやパネルは英語ですが、チーム内に英語ができる方が最低1名は在籍しており、英語のサポートをしてくれます。 【魅力】 広島の拠点は同社の中でもデータセンタなどの需要を支える最先端半導体の開発に関わる事ができるため、地方にいながらエンジニアとしてのキャリアアップをすることが可能です。チーム単位で行動するため、トラブルが起きたときは年次関係なく意見を出し合える風通しが良い環境です。

【東証プライム】産電機器を製造するソリューション企業
【東証プライム】産電機器を製造するソリューション企業

シミュレーションソフトウェア開発担当<3DシュミレーションのUIエンジニア>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体製造装置
年収
500万円~1,000万円
勤務地
福岡県

■産業用ロボット等自社製品における、3DグラフィックスおよびUI/UX開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・3DシミュレーションUIの開発:Unity等のゲームエンジンや最新のグラフィックス技術を用い、ロボットの複雑な挙動を直感的に操作・確認できる3Dインターフェースの実装。 ・ユーザー体験(UX)の設計:ロボットシステムのSlerやエンドユーザーが、プログラミングやセットアップ工数を劇的に削減できるような操作フローの検討・開発。 ・フロントエンドロジックの実装:3Dモデルの描画制御から、バックエンドの制御ソフトウェアとのシミュレーション連携機能の開発。 【キャリアイメージ】 ・入社後1-3年:エンジニアリングツール製品開発を行い、業界、ユーザーの理解を深めていただきます。また、開発チームのメンバーとして参画し、製品の一部機能を担当していただきます。 ・入社後4-5年:自身の担当する製品を開発するとともに、開発チームをリーディングしていただきます。また、チームメンバーの育成も担っていただきます。 【当課のミッション】 バーチャル技術によって自動化設備の立ち上げ工数を削減し、社会全体の自動化を加速させることです。 機械が完成する前のリードタイムを活用し、3D空間でロボットの干渉チェックや制御ロジックの構築を「前倒し」で完結させます。これにより、現場での手戻りを防ぐだけでなく、SIerがより多くの案件を受注できる環境を創出し、自社の売上拡大にも寄与します。 さらにAIや強化学習を導入することで、従来は困難だった高度な設定の自動化や保守工数の削減に挑戦しています。同社の「i3-Mechatronics」コンセプトの中核として、データ活用による革新的なソリューションを提供し続けることが、私たちの存在意義です。

【東証プライム】産電機器を製造するソリューション企業
【東証プライム】産電機器を製造するソリューション企業

シミュレーションソフトウェア開発担当<ロボットエンジニアリング機能開発>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体製造装置
年収
500万円~1,000万円
勤務地
福岡県

■産業用ロボット等自社製品のエンジニアリングツールの機能開発・ロジック設計を担当いただきます。 【具体的には】 ・ロボットエンジニアリングの機能化: 「複雑な作業をいかに簡単な設定で実現するか」を考え、ロボットの動作生成ロジックや設定機能をソフトウェアとして実装。 ・フロントローディングツールの開発: 実機が工場に届く前に、PC上で信号のやり取りや動作プログラムを100%に近い状態で作り込めるツールの開発。 ・次世代自動化技術の研究・実装: AIや強化学習を組み合わせ、従来は熟練工の勘に頼っていた領域を自動化・機能化する仕組みの構築。 ・非定型作業の自動化検討: 自然言語や画像による作業指示書を解析し、ロボットの動作コマンドへ変換する次世代技術の構築。 【当課のミッション】 バーチャル技術によって自動化設備の立ち上げ工数を削減し、社会全体の自動化を加速させることです。 機械が完成する前のリードタイムを活用し、3D空間でロボットの干渉チェックや制御ロジックの構築を「前倒し」で完結させます。これにより、現場での手戻りを防ぐだけでなく、SIerがより多くの案件を受注できる環境を創出し、自社の売上拡大にも寄与します。 さらにAIや強化学習を導入することで、従来は困難だった高度な設定の自動化や保守工数の削減に挑戦しています。同社の「i3-Mechatronics」コンセプトの中核として、 データ活用による革新的なソリューションを提供し続けることが、私たちの存在意義です。

【東証プライム】産電機器を製造するソリューション企業
【東証プライム】産電機器を製造するソリューション企業

シミュレーションソフトウェア開発担当<Linux・クラウド・自動化基盤開発>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体製造装置
年収
500万円~1,000万円
勤務地
福岡県

■産業用ロボット等自社製品のエンジニアリングツール開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・自社製品である産業用ロボット、コントローラをシミュレーションできる機能を有したエンジニアリングツールを開発 ・製造業の設備設計エンジニアの事前検討工数および設備保守工数の短縮を実現させる ・顧客の要望を聞きながら新しい取り組みの開発も行う一方で、仕事の割合としては、どういうものを作るかを考えた後、実際にプログラミングやソフトウェア開発を行う ・自社製品の付加価値を高め、自社製品の収益性の向上に貢献する ・ロボットの納品までの期間に、動きの作成や設定を事前に可能にすることで、生産開始までの時間を短縮する ・本部署では3DシミュレーションのUIエンジニア、制御系ソフトウェアのエンジニア、Linuxの知識を持つエンジニア、AIや強化学習などの4つの専門分野が必要となります 【キャリアイメージ】 ・入社後1-3年: エンジニアリングツール製品開発を行い、業界、ユーザーの理解を深めていただきます。また、開発チームのメンバーとして参画し、製品の一部機能を担当していただきます。 ・入社後4-5年: 自身の担当する製品を開発するとともに、開発チームをリーディングしていただきます。また、チームメンバーの育成も担っていただきます。 ■募集理由 製造業ではDX化の進展に伴い、製品の設計データと製造現場のデータを活用した、新たな付加価値が求められています。その需要拡大に伴いソフトウェアエンジニアを増強します。

フィールドサービスエンジニア

外資系企業
職種/業界
サービスエンジニア / 半導体製造装置
年収
500万円~900万円
勤務地
岩手県北上市

■同社における半導体製造装置製品の国内の顧客サポート業務全般を担当していただきます。 【具体的には】 ■装置の稼働改善 稼働データからトラブル内容の分析と改善アクションの構築、突発トラブルの現地トラブルシュート及びマネージメント、半導体製造装置の改造や立ち上げ ■顧客折衝 顧客のリクエストのヒアリング、顧客からのリクエストに対して同社内の各部門との折衝、顧客リクエストへの対応 【働き方】 ・職務範囲:パートナー企業のエンジニアと協業しながら6~7名で半導体製造装置1台を担当。 ・勤務形態:基本的に夜勤やシフト勤務無し  ※原則土日祝休みですが、顧客状況によっては土日対応が発生したりシフト勤務に変更になる場合がございます。 ・研修:社内イントラのオンライン研修、OJT制度 ※役職が上がった場合、本国やアジア圏への研修があります。 ・フレックスタイム制:原則9:00~17:30の就業時間内での勤務。個人の状況など家庭の環境次第では調整も可能。 ※早めに仕事が終わった場合は就業時間内でも早く帰宅するよう推進しています。 ※月間フレックスを採用しており、フレックス制度を利用しながら月の所定時間を満たしていただきます。 ・英語:マニュアルやパネルは英語ですが、チーム内に英語ができる方が最低1名は在籍しており、英語のサポートをしてくれます。

フィールドサービスエンジニア<半導体製造装置>

外資系企業
転勤なし
職種/業界
サービスエンジニア / 半導体製造装置
年収
500万円~900万円
勤務地
北海道千歳市

■同社における半導体製造装置製品の国内の顧客サポート業務全般を担当していただきます。 【具体的には】 ■装置の稼働改善 ・稼働データからトラブル内容の分析と改善アクションの構築 ・突発トラブルの現地トラブルシュート及びマネージメント ・半導体製造装置の改造や、立ち上げ ■顧客折衝 ・顧客のリクエストのヒアリング ・顧客からのリクエストに対して同社内の各部門との折衝 ・顧客リクエストへの対応 【働き方】 ・職務範囲:パートナー企業のエンジニアと協業しながら6~7名で半導体製造装置1台を担当。 ・勤務形態:基本的に夜勤やシフト勤務無し  ※原則土日祝休みですが、顧客状況によっては土日対応が発生したりシフト勤務に変更になる場合がございます。 ・研修:社内イントラのオンライン研修、OJT制度 ※役職が上がった場合、本国やアジア圏への研修があります。 ・フレックスタイム制:原則9:00~17:30の就業時間内での勤務。個人の状況など家庭の環境次第では調整も可能。 ※早めに仕事が終わった場合は就業時間内でも早く帰宅するよう推進しています。 ※月間フレックスを採用しており、フレックス制度を利用しながら月の所定時間を満たしていただきます。

フィールドサービスエンジニア<半導体製造装置>

外資系企業
転勤なし
職種/業界
サービスエンジニア / 半導体製造装置
年収
500万円~900万円
勤務地
北海道千歳市

■同社における半導体製造装置製品の国内の顧客サポート業務全般を担当していただきます。 【具体的には】 ■装置の稼働改善 稼働データからトラブル内容の分析と改善アクションの構築、突発トラブルの現地トラブルシュート及びマネージメント、半導体製造装置の改造や立ち上げ ■顧客折衝 顧客のリクエストのヒアリング、顧客からのリクエストに対して同社内の各部門との折衝、顧客リクエストへの対応 【働き方】 ・職務範囲:パートナー企業のエンジニアと協業しながら6~7名で半導体製造装置1台を担当。 ・勤務形態:基本的に夜勤やシフト勤務無し  ※原則土日祝休みですが、顧客状況によっては土日対応が発生したりシフト勤務に変更になる場合があります。 ・研修:社内イントラのオンライン研修、OJT制度 ※役職が上がった場合、本国やアジア圏への研修があります。 ・フレックスタイム制:原則9:00~17:30の就業時間内での勤務。個人の状況など家庭の環境次第では調整も可能。 ※早めに仕事が終わった場合は就業時間内でも早く帰宅するよう推進しています。 ※月間フレックスを採用しており、フレックス制度を利用しながら月の所定時間を満たしていただきます。 ・英語:マニュアルやパネルは英語ですが、チーム内に英語ができる方が最低1名は在籍しており、英語のサポートをしてくれます。

ソフトウェア開発エンジニア<半導体製造装置>

転勤なし
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体製造装置
年収
645万円~810万円
勤務地
東京都八王子市

■以下の世界シェアトップクラスの製品群をはじめとする、各種半導体製造装置のソフトウェア開発をお任せします。 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関われます。 【主な担当製品】 ウェーハプロービングマシン(プローバ): 半導体ウェーハの電気的特性を測定・検査する装置。**世界シェア約60%**を誇る同社の主力製品です。 ウェーハダイシングマシン(ダイサ): ウェーハを個々のICチップに精密に切断する装置。 CMP装置: ウェーハ表面をナノレベルで平坦化する研磨装置。 ポリッシュ・グラインダ: ウェーハの裏面を薄く研削・研磨する装置。 【具体的には】※下記いずれかの業務をご担当いただきます。 ■装置制御ソフトウェア開発 (C言語、C++): ウェーハの搬送、精密な位置決め、検査、加工など、装置の心臓部となる動作を制御する組込みソフトウェアの開発。 ■画像処理・認識ソフトウェア開発:装置に搭載されたカメラでウェーハ上の回路パターンを高速・高精度に認識し、プローバの探針を正確にコンタクトさせたり、ダイサの切断位置を補正したりするための画像処理アルゴリズムの開発。近年はAI(機械学習)技術を活用した自動補正機能の開発も積極的に行っています。 ■通信・アプリケーションソフトウェア開発 (C++, VC++, Java, UNIX/Linux): 装置を操作するためのGUI(グラフィカル・ユーザー・インターフェース)や、顧客の工場全体の生産管理システム(MES)と装置を連携させるための通信ソフトウェアの開発。 ■ソフトウェア開発の取りまとめ・プロジェクトリード:チームのリーダーとして、新機能や新製品のソフトウェア開発における要件定義、仕様策定、アーキテクチャ設計、プロジェクトの進捗管理などを担当いただきます。

FPGA設計<半導体テスタ>

職種/業界
電気回路設計 / 半導体製造装置
年収
480万円~1,100万円
勤務地
群馬県邑楽郡明和町

世界トップクラスのシェアを誇る半導体試験装置において、膨大なデータを高速かつ正確に処理するための制御回路の開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・FPGAを用いた制御回路の設計・検証 └アナログ計測ユニットを制御するためのデジタル回路設計 └Verilog等を用いた、通信プロトコル(PCI Express, Ethernet等)のカスタマイズおよび実装 ・システムバスアーキテクチャの仕様策定・設計 └次世代製品に向けた、データ転送速度を2倍、10倍と引き上げるための並列処理・高速化アルゴリズムの検討。 └制御用CPUと周辺回路、計測モジュールを繋ぐインターフェース仕様の策定。 【本ポジションの魅力】 ■PCIeや100G Ethernet等の最新規格を用い、数千個の半導体を同時測定する「超並列・超高速通信」のインフラをゼロから構築できます。 ■FPGA(Verilog)から、デバイスドライバ・組み込みソフト(C/C++)まで一貫して担当し、ハードとソフトの境界を越えたスキルが身につきます。 ■1年間の技術教育プログラム(20講座以上)と手厚いOJTがあり、実務未経験や第二新卒からでも世界トップレベルの技術者を目指せます。 ■多国籍なメンバーとチームで開発。英語活用や海外拠点との連携など、変化に富んだフレキシブルな環境で、チームでものづくりに没頭できます。 【入社後のキャリア】 ■FPGA設計だけでなく、将来的にはドライバの組込み開発まで担当することができ、市場的にも希少性の高いエンジニアに成ることができます ■海外拠点との連携も活発となっており、英語を日本にいながら語学力を活かした業務が可能となっております

回路設計<半導体テスタ用試験モジュール>

職種/業界
電気回路設計 / 半導体製造装置
年収
480万円~1,100万円
勤務地
群馬県邑楽郡明和町

世界トップクラスのシェアを誇る半導体試験装置において、次世代の半導体を高速かつ高精度に測定するための「試験モジュール」の回路設計・開発を担当いただきます。 【具体的には】 ■試験モジュール(デジタルピン/直流試験)の回路設計・検証 ・ デバイス測定用のアナログ波形を高精度に出力・制御するための回路設計 ・ 伝送線路設計、電源回路、および周辺を制御するデジタル回路を含むボード全体の設計 ・ 試作機の製作、およびオシロスコープ等の計測器を用いた実機評価・デバッグ ■次世代製品に向けた仕様策定・技術開発 ・ 顧客(デバイスメーカー)の要求に基づき、測定周波数の高速化や多個数同時測定を実現するための新モジュール仕様の検討 ・ 既存製品のマイナーチェンジから着手し、将来的な新規開発フェーズにおける回路構成や部品選定などの要件定義 【やりがい】 ■テスター本体が進化しても、実際にデバイスを測定する「試験モジュール」の性能が上がらなければ、最新の半導体は評価できません。製品の価値を決定づける「キーデバイス」の開発そのものを担うため、自分の設計が製品の競争力に直結する手応えをダイレクトに感じられます。 ■生成AI向けのHBM(広帯域メモリ)など、市場で最も熱い分野のデバイスを「いかに効率よく、正確に測るか」という難易度の高い課題に挑めます。技術的なトレンドの最前線に身を置き、次世代コンピューティングの進化を支えるインフラを作る社会的意義があります。

装置設計・開発<半導体テスト装置>

職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
550万円~1,100万円
勤務地
埼玉県加須市

ハイエンドSoCデバイスに使用される次世代半導体技術に対応した最先端の試験装置を手掛けている部隊において、 ビジネス企画部やマーケティング部隊と連携しながら半導体試験装置のコンタクト機構開発、機械設計、分析評価業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・最先端半導体試験装置のコンタクトに関する技術開発、機構開発、機械設計 ・開発した機構の性能評価、改善 ・顧客半導体を使用した性能評価、DEMO等 【やりがい】 ・チーム人員は10名程度で少数精鋭のチームの一員として開発業務に従事いただきます。 ・海外チームとのコラボレーションも多く、海外出張の機会もあるので英語を活用/学びながら開発業務に従事できるポジションとなっています。 ・他企業との協業も多く、仕様の提案・すり合わせ、他社に入り込んで、一緒にモノづくりをしていただきます。 ・喫緊の開発テーマだけではなく、将来的にはその先の開発/戦略を企画立案にも携わっていただきます。

国内大手半導体製造装置メーカー
国内大手半導体製造装置メーカー

制御ソフトウェア開発マネージャ<メモリテスタ装置>

職種/業界
プロジェクトマネージャー / 半導体製造装置
年収
1,300万円~1,500万円
勤務地
群馬県

テスタ装置の制御ソフトウェアの開発マネージメントを担当していただきます。

半導体製造用超精密金型フィールドアプリケーションエンジニア候補

職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 半導体製造装置
年収
480万円~700万円
勤務地
京都府綴喜郡宇治田原町

■半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア(FAE)として、顧客の技術的な課題解決、顧客満足度向上を牽引する役割を担当していただきます。 【具体的には】 ・顧客の技術的な課題に対する解決策の提案・サポート ・顧客との技術的な問題解決、問い合わせ対応 ・社内関係部署との連携、情報共有 ・市場動向やニーズの収集・分析 ・技術資料作成、技術トレーニングの実施 <詳細> 入社後は金型開発設計部門にて実務をとおして段階的にモールディングプロセスを学んでいただきます。CADを用いた金型設計実務や成形評価を通して、製造プロセスや技術的なノウハウについて理解を深めていただきます。 その後、FAEとして顧客の半導体製造装置に関する技術的な問い合わせ対応、装置の調整、トラブルシューティング、技術トレーニングなど、幅広い業務を担っていただきます。 将来的には、顧客との信頼関係を構築し、ニーズを的確に捉え、社内の各部門と連携した、より高度な技術サポート、ソリューション提供を行うなど、中心的な役割を担うFAEとして活躍していただけることを期待します。

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