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メーカー(機械・電気)/電気回路設計/年収500万円以上の求人・転職・中途採用情報
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FPGA開発エンジニア<小型人工衛星>
■超小型人工衛星に搭載するFPGAのロジック開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・人工衛星搭載FPGAのロジック開発 ・実装したFPGAロジックの検証試験 【使用ツール】 ・開発言語:Verilog HDL ・OS:Linux がメインだが自由 ・開発ツール:Vivado など ・コード管理:GitHub ・CI: GitHub Actions ・タスク管理:GitHub Projects V2・GitHub(Issue) ・バージョン管理:Git ・その他:Zynq、Cortex-M、RISC-V
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センサ開発
■同社のセンサーを用いた機器製品の最終製品、応用製品の開発、設計、評価、量産化対応をご担当いただきます。 ■設計に関してアナログ回路設計、デジタル回路設計、レイアウト回路設計をご担当いただきます。 【具体的には】 ■同社センサーを使用したポータブル検知器の回路設計、同社内設備用回路設計 ■新規案件の期間対応 ※回路設計について 回路図作成、組み込みマイコンソフト設計、部品選定、試作製作、外注先への落とし込み・協議対応、パターン確認(検収)、回路検証、実際の特性確認・性能調査等
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ロジック設計エンジニア
■新製品開発を担当し、ロジック仕様の設計と最適化、ロジック回路設計と検証、P&R設計のサポート、製品の評価を行います。高い技術力と専門性を駆使し、革新的な製品を創出するやりがいのあるポジションです。 【具体的には】 ・新製品開発テーマにおける製品の部分的開発リーダーの遂行 ・課題解決のための社内外の関係部門との折衝・調整 ・ロジック仕様の設計と最適化 ・ロジック回路設計と検証、P&R設計、製品評価 【魅力】 新製品開発チームの一員として、電子回路設計やレイアウト開発に携われます。企画提案や社内外の関係部門との調整を通じて、製品化に貢献する重要な役割を担います。 【働き方】 全社平均月残業時間4.8h、年間休日128日、フレックス制度、テレワーク可能と充実した環境で開発業務に従事することが可能です。
※オープンポジション※半導体設計/デザインエンジニア<3・5nmプロセス含む先端半導体デバイス>
■同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っています。その中で、世界各国の主要トップ半導体メーカーからの受注に向け、最先端ツール・プロセスを用いたデザインテクノロジープラットフォーム(DTP)を有しています。 同ポジションでは、同社デザインエンジニアリング部隊(設計スペシャリスト部隊)にて、世界各国のデバイスメーカーと連携を取り、円滑な設計・開発を進めるためのエンジニアリング設計業務を行っていただきます。 【具体的には】以下の通り幅広いポジションで採用を行っています。 APR・物理設計/アナログ回路設計/メモリ設計/レイアウト設計/標準セル設計/特性評価エンジニア/合成エンジニア/DFTエンジニア/設計検証/CADエンジニア等 <採用に際して> ポテンシャル・即戦力を含む回路設計ポジションを募集しています。 【同社おすすめ理由】 ■最先端プロセス設計が可能: 世界各国のデザインセンターにおいて最新の拠点が同拠点です。3nm,5nmのプロセスノードでのツール含めた半導体設計が可能であり、唯一無二の設計開発が可能です。 ■世界トップの主要デバイスメーカー向け設計が可能: 基本的に海外主要企業向け設計業務を行いますため、常に最新の設計スキルが身につきます。
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DFTエンジニア
2nm世代以降の最先端半導体プロセス技術の開発を支援する「イネーブルメント・チーム」に所属いただきます。次世代製造プロセスの検証に不可欠な、大規模テストチップのDFT(Design-for-Test:テスト容易化設計)実装をリードしていただきます。 【具体的には】 スキャン挿入、ATPG(自動テストパターン生成)、メモリBIST(自己診断テスト)などの手法を駆使し、歩留まり解析やEDAツールベンダーとの連携を通じて、設計品質とテスト効率の向上を目指していただきます。 ・アーキテクチャ設計:テストチップ向けのDFTアーキテクチャ(スキャン、バウンダリスキャン、メモリBIST)の定義と実装 ・検証:実装したDFT回路の機能・タイミング検証、シミュレーションによるテストカバレッジの評価 ・最適化:テストカバレッジ、コスト、時間のバランスを分析し、最適なテストソリューションを提案 ・連携:RTL設計から物理実装に至るまで、設計チームと協力してDFT機能を統合 ・シリコン評価: ATPG/MBISTパターンの作成・検証、実チップ(シリコン)の立ち上げおよびデバッグ支援 ・解析: シリコンからのテストデータを分析し、系統的な問題を特定して歩留まり(イールド)を改善 ・EDA連携: ベンダーと協力し、先端プロセス向けDFTツールの評価と手法の改善
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Chip Implementation EDA Flow 開発エンジニア
Chip Implementation EDA Flow 開発エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■チップ実装EDAフローの有効化(Enablement) ・サインオフ・フローの開発: RC抽出、タイミング解析、タイミング修正のためのサインオフ・フローを開発・最適化し、チップの性能と信頼性を確保する。 ・EDAプラットフォームの開発: 各設計工程の統合、デザインキットの管理、設計データベースの監視を行うEDAプラットフォームを開発・保守し、設計者が効率的に作業できる環境を構築する。 ・汎用CAD/EDA開発: 設計プロセスにおけるボトルネックを解消するため、各種設計課題を解決するEDAツールの開発・改善を行う。 ■設計チームと連携し、フローやツールに対するニーズの特定および要件定義を行う。 ■EDAベンダーと協力し、新機能の導入や既存ツールの最適化を図る。 ■開発したフローやツールの導入支援、ユーザーサポート、トラブルシューティングを行う。 ■最新のEDA技術や業界トレンドを常に把握し、社内フローへの適用可能性を評価する。 ■開発したフローおよびツールに関するドキュメントの作成と維持。
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MASKエンジニア
下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・Fill:チップ上でより均一なパターン密度を作成するために使用されるダミー形状の仕様の作成とコーディング、及びFillセル設計を担当いただきます。 ・Retargeting:下流のマスク作成に使用される最終的なウェーハ寸法に合わせて設計形状を変更するコードを作成する責任を負っていただきます。 ・Kerf: CD(Critical Dimension 測定、アライメント、オーバーレイ、その他の計測要件などのプロセス制御ニーズのために工場で使用される KERF (またはフレーム/スクライブ) 内のマクロを作成する責任を負っていただきます。 KERF エンジニアは、配置制約の対象となる領域内にこれらの個別マクロを配置するための自動化のためのコード作成も行っていただきます。 ・Mask Release:マスク作成に関するスケジュールを調整し、後処理されたデータをマスク製造用のマスクメーカーに転送する責任を負っていただきます。 マスクセット全体の購買管理もしていただきます。
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PDK(Process Design Kit)開発
2nm世代、及びBeyond 2nmのLSIを設計するためのPDK開発の業務を担っていただきます。以下のいずれかの業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・PcellおよびSchematic Symbolの開発、サポート ・物理検証(DRC、 LVS、 ERC、 PERC)ルールの開発、サポート ・寄生素子抽出(LPE)ルールの開発、サポート ・DRM(Design Rule Manual)の開発、サポート ・EMIR(Electro Migration、 IR drop)ルールの開発、サポート ・カスタムレイアウトのオートメーション技術開発、サポート 【使用ツール】 Virtuoso、Spectre、 Voltus-Fi、 Pegasus、Quantus、 Custom Compiler、 HSPICE、ICV、StarRC、Calibre Family等
デジタル回路設計<ステレオカメラ/車載・産業用>
■車載・産業分野におけるカメラモジュールの設計開発をご担当いただきます。 ※車載用/産業用どちらを担当いただくかは、アサインされるPJによりますのでどちらも担当いただけます。 【具体的には】 ・構想設計から実設計、評価解析まで一連の流れをご担当いただきます。 ・車載・産業向けステレオカメラのセンシングモジュールのデジタル回路設計をおこなっていただきます。 ・顧客、関連部署、サプライヤーと折衝を行いながら連携してプロジェクト遂行いただきます。 【今後の展望】 次世代センシングモジュールモジュール開発を進めるため、先行技術開発にも携わっていただきます。 また、企画から製造まで一気通貫した部門であるため、顧客/次工程までの距離が非常に近く、事業部門として一体感を持ちながら設計開発に携わることが可能です。 【働き方】 在宅勤務を自由に使うことができるため、毎日出社をすることも2週間に1回ペースで出社をすることもフレキシブルに業務設計ができます。 【組織構成】 10名(正社員)と若干名(派遣)の組織です。 60代1名/50代2名/40代3名/30代3名/20代1名となっております。
デジタル設計<センサ用IC>
■同社の半導体事業部にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・センサ用ICのデジタル設計 【半導体事業部について】 同社半導体事業部は、アナログ半導体(パワー半導体を含む)を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業とお客様の半導体を受託生産する事業(ファウンドリ)を行っています。アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。 (1)電池(リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC) (2)電源(システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC) (3)センサ(MEMSセンサ、温度/電流センサ、AFE/ADC) (4)IGBT & FRD(EV(自動車)、産機市場向けIGBT) 近年、エイブリック社の子会社化やオムロンや日立グループの半導体事業の一部を譲受するなどして、同社の強味をさらに強化し、市場での立ち位置をより明確なものにしております。国内拠点は、厚木、千歳、滋賀(MMIセミコンダクター社)の他、開発センターとして岐阜、群馬に事務所を構えています。海外は生産拠点として、フィリピンに拠点を構えています。 ※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミツミ電機株式会社、出向先はMMIセミコンダクター株式会社となります。(年収や待遇などは全社統一です)
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ASIC/SoC設計エンジニア<Front-End>
■先端プロセス製品開発の需要拡大、更なる高パフォーマンス化に向けての増員採用。大手半導体メーカー出身とともにフロントエンド設計をご対応いただきます。 【具体的には】 適正に応じて以下の業務をご担当いただきます。 - RTL ~ 論理合成&形式検証 - 顧客から受け入れたNetlist/SDC/UPF、CPF、Library等の受け入れチェック - STA (実行&解析&修正、Timing解析&Timing収束戦略立案 等) - STA制約改善提案&修正 等 - 顧客への回路改善提案(低消費電力化、高speed化、小サイズ化 等向け) 【特徴】 ■TSMCが持つ唯一のASIC設計半導体メーカーです。同社は台湾に本社を置き、アメリカ・ヨーロッパ・韓国・中国などグローバルに展開しており、2005年に日本法人として設立されたグループ唯一の「半導体製品・設計開発メーカー」です。TSMC2nm/7nm/6nm/3nmの世界初製品を設計開発したのも同社であり、高い技術力のなかで設計が可能です。 ■働きやすい環境です。 みなとみらい横浜ランドマークタワーが拠点となり、無料の各種ドリンクやスナック等が設置されているリフレッシュコーナーを完備。一般的な社会保険に加え、民間保険会社の医療保険、生命保険に加入。保険料は会社が負担。年間休日129日(2021年度実績)コアタイムなしのフレックスタイム制であり、柔軟な働き方が可能です。社員と社員の家族を大切にする代表の考えの下、長期勤務が出来るための制度・施策を多数導入しています。
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ASIC/SoC設計エンジニア< Back-End>
■先端プロセス製品開発の需要拡大、更なる高パフォーマンス化に向けての増員採用。大手半導体メーカー出身のエンジニアと共にバックエンド設計をご担当いただきます。 【具体的には】 - レイアウト設計(Floorplan~配置~CTS~配線~Timing収束~PV収束) - Pin-Assignment(外部端子、Ball-Pin等)、BUMP設計、RDL - STA結果解析 & Timing収束 - 電源配線構造検討&電源Mesh配線 - Physical Verification(DRC、LVS 等) - IR-drop解析&収束 【特徴】 ■TSMCが持つ唯一のASIC設計半導体メーカーです。同社は台湾に本社を置き、アメリカ・ヨーロッパ・韓国・中国などグローバルに展開しており、2005年に日本法人として設立されたグループ唯一の「半導体製品・設計開発メーカー」です。TSMC2nm/7nm/6nm/3nmの世界初製品を設計開発したのも同社であり、高い技術力のなかで設計が可能です。 ■働きやすい環境です。 みなとみらい横浜ランドマークタワーが拠点となり、無料の各種ドリンクやスナック等が設置されているリフレッシュコーナーを完備。一般的な社会保険に加え、民間保険会社の医療保険、生命保険に加入。保険料は会社が負担。年間休日129日(2021年度実績)コアタイムなしのフレックスタイム制であり、柔軟な働き方が可能です。社員と社員の家族を大切にする代表の考えの下、長期勤務が出来るための制度・施策を多数導入しています。
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設計・開発<冷凍機>
顧客に喜ばれ地球環境保全に優れた製品作りをご担当いただきます。 【具体的には】 <開発業務> ・冷凍サイクル、熱交換器,製品の構造設計、電気回路設計など。サイクルシミュレーションや構造解析も行う(圧縮機、制御基板、制御ソフトの設計業務は他部署が担当) ・3D CAD,Auto CADを用いて計画,図面作成を行う。 ・必要な機能、信頼性を維持しながら原価低減を行う。 <量産業務> ・発売中の製品に対し製品改善(市場要望、生産に関する要望、信頼性の向上、原価低減など)を実施。 ・顧客仕様に応じ製品のカスタマイズを行う。顧客との打合せによる要望事項を聞き製品に落とし込む。顧客との仕様打合せ、製品説明(拡販支援)など国内出張あり。 ・市場で不具合が発生した場合は、品証部門と連携し原因究明と対策を実施。 ■仕事の魅力 やりがい: 商品企画部は別の組織ですが、設計も一緒になり市場の声を聞き製品仕様を決めていくことができます。自身で顧客に喜んでもらえる製品仕様を決め製品を開発、市場に出し顧客から感謝をいただけることは非常にやりがいがあります。また自身の製品を市場で見ることができるのも喜びになります。地球環境保全(オゾン層破壊への影響が少ない冷媒への変更、省エネ製品の市場投入)に寄与した製品を投入することで社会に貢献している実感を味わうことができます。
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制御ハードウェア開発<業務用空調・冷凍機>
業務用空調・冷凍機器に搭載する制御基板のハードウェア開発を担当いただきます。地球温暖化が加速している現在において、空調・冷凍機器は社会インフラの一翼を担うものであり、快適性のみならずより高い効率、より高い環境性能が求められる製品となっています。その中枢となる制御基板を開発することによって、社会に貢献しましょう。 【具体的には】 ・本体設計から提示される要求仕様に基づく基板仕様の検討 ・回路設計、搭載部品の選定、パターン設計、基板試作、図面作成 ・試作基板の動作確認 ・評価部門の対応・折衝業務 これまでの経験に応じて新製品開発やEOL対応などのプロジェクトにアサインしていきます。 ■この仕事の魅力 空調・冷凍製品は、ビルや店舗における対人空調は勿論のこと、コンビニエンストアやスーパーのショーケース冷却、データセンタにおけるサーバ冷却等、現代の社会生活において日常的に目にする、また欠かすことのできない製品になっています。業務用製品であるため、製品を選ぶ人、製品を購入する人、製品を据え付ける人、製品を使う人が異なっており、製品ライフサイクル全般に関わりながら夫々の異なるニーズに対応するところが難しさでもありやりがいでもあります。ハードウェア開発の仕事としては、搭載する基板自体の設計は勿論ですが、回路設計、パターン設計等一連の開発プロセスや開発手法を考えることも業務の一つとなっています。経験を積んだ後は、マネージメントだけではなく研究所等と連携してそちらにシフトしていくこともあります。
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蓄電ソリューションシステム設計
■二次電池(リチウムイオン電池、ニッケル亜鉛電池など)の性能を最大限に引き出し、安全性を保証するBMS(バッテリーマネジメントシステム)の開発に注力しています。 このBMS開発において、以下の幅広い業務に携わっていただきます。 【具体的には】 ハードウェア設計 ・電池の状態を正確に監視するモニターICや、システム全体を制御するCPUの回路設計。 ・高速通信、ワイヤレス通信、絶縁通信など、様々なセンサー情報を確実に収集するためのインターフェース回路の設計。 ・高電圧・大電流環境下での耐久性や信頼性を追求した電子回路のハードウェア設計。 ソフトウェア設計 ・BMSの中核を担う組込みマイコンのソフトウェア設計・開発。 ・リアルタイム処理が求められる環境下で、電池の状態を的確に制御・監視するプログラムの実装。 制御設計 ・電池の電圧、電流、温度などのデータから、残量や劣化度を正確に予測する状態推定アルゴリズムの設計。 ・安全性を確保し、電池の寿命を最大化するための高度な制御ロジックの開発。
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電気回路設計<蓄電システム>
■蓄電システムの回路設計をご担当いただきます。 【具体的には】 ・電源装置、蓄電システム関連製品の受注設計 ・2D-CADを使用した電源機器の回路設計・仕様書作成 ・製造に関わる各仕様書作成 ・電源装置、蓄電システム関連製品の設計に起因する課題解決 【製品について】 同社の製品は、大きく分けて「自動車用バッテリー」と、社会インフラを支える「産業用・バックアップ用電源システム」の2つが主軸です。 自動車用では、世界の主要特許の3分の1を保有する圧倒的な技術力を活かした「Tuflong(タフロング)」を展開し、一般車からEVの電子制御を担う12V補機用バッテリーまで高い耐久性を提供しています。 産業用では、物理的に燃えない鉛蓄電池の安全性を武器に、需要が爆増しているAIデータセンター向けの非常用電源(UPS)や、再生可能エネルギー用の大型蓄電システムをオーダーメイド(約9割)で開発・製造しています。 【企業の魅力】 AI普及に伴うデータセンター向けバッテリー市場の拡大(2034年に約9,400億円規模へ成長予測)や、再生可能エネルギー向け大型蓄電システムの急拡大(約9.4倍へ成長予測)により、同社が強みとするインフラ用電源の需要が爆発的に伸びています。大企業の安定した経営基盤とベンチャーのような裁量・スピード感を併せ持っており、未経験からでも社会インフラを支える大きな仕事に挑戦できる環境が整っています。
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レイアウト設計<蓄電システム>
■3D-CADを使用した電源装置や蓄電システム関連製品の構造設計、および製造に関わる各仕様書の作成、設計に起因する課題解決をお任せいたします。 【具体的には】 ・3D-CADを使用した電源装置、蓄電システム関連製品の構造設計 ・製造に関わる各仕様書の作成 ・電源装置、蓄電システム関連製品の設計に起因する課題解決 【製品について】 同社の製品は、大きく分けて「自動車用バッテリー」と、社会インフラを支える「産業用・バックアップ用電源システム」の2つが主軸です。 自動車用では、世界の主要特許の3分の1を保有する圧倒的な技術力を活かした「Tuflong(タフロング)」を展開し、一般車からEVの電子制御を担う12V補機用バッテリーまで高い耐久性を提供しています。 産業用では、物理的に燃えない鉛蓄電池の安全性を武器に、需要が爆増しているAIデータセンター向けの非常用電源(UPS)や、再生可能エネルギー用の大型蓄電システムをオーダーメイドで開発・製造しています。 【企業の魅力】 AI普及に伴うデータセンター向けバッテリーの世界市場拡大(2024年の約5,400億円から2034年に約9,400億円規模へ)や、再生可能エネルギー向け大型蓄電システムの国内市場急拡大(2024年度の約450億円から2030年度に約4,240億円規模へ)により、同社が強みとするインフラ用電源の需要が爆発的に伸びています。市場トレンドの最先端に位置するため、抜群の将来性と安定性を兼ね備えた環境でキャリアを築けます。
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インバータハード開発・設計<電気自動車搭載圧縮機>
■EV搭載用圧縮機のインバータ開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・EV圧縮機インバータ開発 ・車両側との通信回路・顧客要望(挿抜検知・高電圧化等)に対応した回路設計 ・ハードウェアとしての信頼性・耐久性・EMC構築 《期待する役割》 中国広州拠点の現地ハードウェア技術者と連携し、顧客要求仕様に応じたインバータ開発を推進 【仕事を通じて得られること】 ・変化の激しい中国EV市場で、最前線での開発経験が得られます ・アジア・欧州を含めたグローバルな顧客対応で、広い視野、高い視座で業務が行えます 【キャリアパス】 ・インバータ開発全般を担うため、幅広く開発スキルが身につきます ・グローバル連携での業務推進のため、海外での活躍の場が広がります
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設計エンジニア<IoT・制御製品電源回路>
■同社において以下の業務を担当いただきます。 【メンバーポジション】 ・電源開発及びIoT製品制御回路系開発 ∟電源開発、家電機器および産業機器の開発 ∟要件抽出、システム設計、回路設計、アートワーク指示、機器評価・試験 【PLポジション】 ・電源開発及びIoT製品制御回路系開発 ∟電源開発、家電機器および産業機器の開発 ∟要件抽出、システム設計、回路設計、アートワーク指示、機器評価・試験 ・プロジェクトマネジメント業務 ∟顧客折衝・見積書作成・費用管理含むプロジェクトマネジメント 【スペシャリストポジション】 ・電源開発及びIoT製品制御回路系開発 ∟電源開発、家電機器および産業機器の開発 ∟要件抽出、システム設計、回路設計、アートワーク指示、機器評価・試験 ・プロジェクトマネジメント業務 ∟顧客折衝・見積書作成・費用管理含むプロジェクトマネジメント、後進育成
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衛星システム設計<人工衛星>
■衛星システム設計エンジニアとして、主に超小型人工衛星の全体システムの統合に関わる設計および開発(ミッション検討、システム要求策定、概念設計、解析、詳細設計、統合試験、運用等)や、将来的にそれに伴うプロジェクトマネジメントを担当いただきます。 【具体的には】 ・超小型人工衛星の全体システム統合に関わる設計および開発(ミッション検討、システム要求策定、概念設計、解析、フィージビリティスタディ、詳細設計、統合試験、運用等) ・上記に伴う、プロジェクトマネジメント 【使用ツール】 ・OS:Windows ・コード管理:Github ・タスク管理:GitHub Projects V2・GitHub(Issue) ・プロジェクト管理:Redmine ・使用言語:Python・Matlab・C++ (主に解析ツール) ・支給マシン:原則本人希望
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センサモジュール設計
■同社の半導体事業部にて、センサモジュールの設計業務に携わっていただきます。 【具体的には】 ・MEMS等のセンサモジュールの仕様検討 ・センサモジュール開発 ・商品開発のプロジェクト推進 【やりがい】 同社のMEMS製品については、最終的にセンサモジュールとして出荷するにあたり、顧客との打合せにて仕様を確定させ、モジュール設計(商品開発)をプロジェクトで進めていく必要があります。自身が担当した商品が世にでて多くの人々に使用されることにやりがいを感じることができます。 ※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミツミ電機株式会社、出向先はMMIセミコンダクター株式会社となります。(年収や待遇などは全社統一です)
ハードウェア設計<プリント基板>
■回路設計をご担当いただきます。 【具体的には】 ・デジタル回路設計 ・アナログ回路設計 ※原理試作から製品開発までの回路設計支援を行います。抽象的なアイデアレベルから具体的な仕様までヒアリングします 【製品用途】 ◆通信インフラ機器◆産業機器◆医用機器の各種制御ユニット、インターフェースユニット、電源ユニット ◆通信インフラ機器のIoT端末、ゲートウェイ◆測定機器、ロガー◆各種センサーユニット 他 【仕事の面白さ】 大手メーカーの新製品向け制御基板を中心に設計をしていただきます。メーカーと異なり組込先がひとつの製品ではないため、製品によってコス ト・機能・大きさ・通信速度など異なる点が、面白さであります。 【主要取引先】 富士通社、パナソニック社、ソニー社、大手医療系メーカー、他
デジタル/アナログ回路設計<高速インターフェースIC>
■高速インターフェースICのデジタル回路設計およびアナログ回路設計を担当していただきます。 【具体的には】 ・IoTの進化を支える高速インターフェースICの設計開発(デジタル回路設計/アナログ回路設計) ・デジタル回路設計、要素技術開発(各種高速インターフェースのプロトコル処理、映像処理、音声処理、暗復号処理、符号化処理 など) ・アナログ回路設計、要素技術開発(高速インターフェースPHY、Mixed Signal、PLL など) ・高速インターフェース関連業界団体での標準化活動(高速インターフェース規格策定、テスト仕様策定)
レイアウト設計<半導体集積回路>
■半導体集積回路のレイアウト設計を担当していただきます。 【具体的には】 ・車載HMI、イメージセンサ(2D/3D)、高速I/F、マイコン、ICカードなど、幅広い製品のレイアウト設計 ・チップコストの削減に加えて、高性能化と低消費電力化の両立に向けた、技術開発 <詳細> ・EDAツール(IC Compilerなど)を用いた、レイアウト設計業務 ・EDAツール(Design Compiler、PrimeTimeなど)を用いた、タイミング設計業務 ・EDAツール(Calibre)を用いた、マスク検証業務 ・高性能化、低消費電力化などの技術開発
半導体設計エンジニア<受託開発・LSI>
■半導体製品(デジタル/アナログ)の開発におけるフロントエンド、 ミドルエンド、バックエンドの設計及びテスト/評価業務等、経験や適性に応じていずれかお任せいたします。 【対象製品・技術】 アナログIC/通信用RF-IC/車載用LSI/産業機器制御用LSI/イメージング機器用LSIなど 【プロジェクト例】 次世代車載プラットフォーム、先端イメージセンサ、IoT環境に向けた高速処理IP、先進のNAND型フラッシュメモリの開発 ※クライアント先企業である大手メーカーへチーム単位で常駐する為 スムーズな連携が可能です。
半導体関連エンジニア/プレイヤー兼マネジメント候補<アナログ>
半導体関連(デジタル・アナログ)業務をご担当いただきます。※プレイヤー兼マネジメント候補 【職務内容】 ■プレイヤー業務 ・デジタル設計例:RTL設計(論理設計)/検証/DFT/インプリ/P&R/STA/タイミング検証/FPGA 等 ・アナログ設計例:各種アナログIP設計/回路/レイアウト/実機評価/テスタ評価 等 ※ご経験や適性に応じて担当してお任せします ■プロジェクトマネジメント業務 ・メンバー育成(モチベーション管理及び、技術向上に向けて、オンラインや対面でコミュニケーションを取っていただきます)
半導体設計エンジニア<アナログ>
LSI設計の請負立ち上げメンバーを募集します!〜最先端のハードウェア/ソフトウェア開発でIoT社会を実現〜 【職務内容】 半導体製品(アナログ)の開発におけるフロントエンド、ミドルエンド、バックエンドの設計、各種アナログIP設計/回路/レイアウト/実機評価/テスタ評価 等 ※ご経験や適性、希望に応じて担当してお任せ致します。 【就業環境】 大手メーカー出身のベテランエンジニアからOJTを受けることができます。スキルに不安をお持ちの方は周りの方からサポートいただけます。 【プロジェクト例】 次世代車載プラットフォーム開発/IoT環境にむけた高速処理IP開発/先進のNAND型フラッシュメモリ開発/先端イメージセンサ開発/次世代新規格メモリ開発
半導体設計エンジニア<デジタル>
LSI設計の請負立ち上げメンバーを募集します!〜最先端のハードウェア/ソフトウェア開発でIoT社会を実現〜 【職務内容】 半導体製品(デジタル)の開発におけるフロントエンド、ミドルエンド、バックエンドの設計、RTL設計(論理設計)/検証/DFT/インプリ/P&R/STA/タイミング検証/FPGA 等 ※ご経験や適性、希望に応じて担当してお任せ致します。 【就業環境】 大手メーカー出身のベテランエンジニアからOJTを受けることができます。スキルに不安をお持ちの方は周りの方からサポートいただけます。 【プロジェクト例】 次世代車載プラットフォーム開発/IoT環境にむけた高速処理IP開発/先進のNAND型フラッシュメモリ開発/先端イメージセンサ開発/次世代新規格メモリ開発
半導体設計エンジニア<LSI>
■半導体製品(デジタル/アナログ)の開発におけるフロントエンド、 ミドルエンド、バックエンドの設計及びテスト/評価業務等、経験や適性に応じていずれかお任せいたします。 【対象製品・技術】 アナログIC/通信用RF-IC/車載用LSI/産業機器制御用LSI/イメージング機器用LSIなど 【プロジェクト例】 次世代車載プラットフォーム、先端イメージセンサ、IoT環境に向けた高速処理IP、先進のNAND型フラッシュメモリの開発 ※クライアント先企業である大手メーカーへチーム単位で常駐する為 スムーズな連携が可能です。
※オープンポジション※半導体設計/デザインエンジニア<3・5nmプロセス含む先端半導体デバイス>
同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っています。その中で、世界各国の主要トップ半導体メーカーからの受注に向け、最先端ツール・プロセスを用いたデザインテクノロジープラットフォーム(DTP)を有しています。 同ポジションでは、同社デザインエンジニアリング部隊(設計スペシャリスト部隊)にて、世界各国のデバイスメーカーと連携を取り、円滑な設計・開発を進めるためのエンジニアリング設計業務を行っていただきます。 【具体的には】以下の通り幅広いポジションで採用を行っています。 APR・物理設計/アナログ回路設計/メモリ設計/レイアウト設計/標準セル設計/特性評価エンジニア/合成エンジニア/DFTエンジニア/設計検証/CADエンジニア等 <採用に際して> ポテンシャル・即戦力を含む回路設計ポジションを募集しています。 【同社おすすめ理由】 ■最先端プロセス設計が可能: 世界各国のデザインセンターにおいて最新の拠点が同拠点です。3nm,5nmのプロセスノードでのツール含めた半導体設計が可能であり、唯一無二の設計開発が可能です。 ■世界トップの主要デバイスメーカー向け設計が可能: 基本的に海外主要企業向け設計業務を行いますため、常に最新の設計スキルが身につきます。
レーザー開発<回路設計・光学設計>
■レーザモジュールから電源付レーザ発振器まで、顧客の要望に合わせてカスタムメイドで製品を提供する同社で、電源回路設計を中心に、光学設計、熱設計などレーザ発振器の開発に関する業務をご担当いただきます。 【具体的には】 同社製品は様々な分野で活用されており、今後も新たな物質を加工できる製品を開発していきます。回路設計や光学設計の知見を基に、メンバーと協業をしていきながら、開発に取り組んで頂きます。一つの製品には電気電子工学・光学・熱学などを用いて開発出来る為、幅広い知見を身に着けることが出来ます。 <レーザの種類> ファイバレーザ、半導体レーザ <レーザの活用場面> ・工業分野(金属やプラスチックなどの加工、計測など) ・医療分野(診断、治療など) ・研究分野(化学・物理学の実験など) ほか
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電気設計<医療機器>
糖尿病検査装置のパイオニア・国内TOPクラスの医療機器/試薬メーカー:当社は2020年新設された開発拠点です。ほぼ全て新規開発。企画構想段階から担当頂きます。 医療機関で使用される臨床検査機器(大型~小型まで)の電気設計開発を担当。 従来のモノづくりの良いところは踏襲しつつも、新拠点ならでは、長崎ならではの開発モデルを作るべく、大学/病院/民間企業とも連携し、開発環境を整え組織づくりを行っています。 【体制】 プロジェクト制。部品選定など初期の構想段階から完成まで、機械/電気/ソフト/化学エンジニアが協働し開発を行います。開発期間は約1.5-6年。
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