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同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 電装品品質に対する未然防止活動に取り組むお仕事です。 外製・内製の電装品ソフトウェアに対する品質監査・開発プロセス改善活動等をご担当いただきます。 【同社について】 各種軸受け製品やステアリング(車の曲がる機能)、工作機械など世界でもトップクラスの製品を複数有しています。 トヨタグループ内でも当社の軸受け、工作機械、FA機器などの幅広い製品を扱っているのは当社だけであり、技術力は高い評価を受けております。 今後は各製品を結び付けて、IoE(Internet of Everything）に関わる製品も積極的に開発していく予定です。
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同社の先行システム開発部にて、ステアバイワイヤ（SBW）・商用車向け電動パワーステアリング（EPS）等、次世代戦略商品の企画・開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・SBWシステムの開発プロジェクト統括およびサポート ・SBW戦略立案 ・SBW技術の海外展開・標準化 ・新企画システム検討 ・商用車サービス領域を見据えた商品企画、企業関連携・協業 等 【先行システム開発部のミッション】 ・新システムの企画、開発、統括 ・ADASや操舵システムの新機能先行開発 ・次世代システムのメカ・エレキ・制御開発 ・商用車向けのEPSシステムの先行開発
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同社にて、軸受の生産設備開発に関する以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■開発計画の立案・推進 ・工程設計・設備検討の立案と、設備調達 ・加工可否検討及び検証と良品条件確立 ・工程整備の推進 ■要素技術の開発計画立案・推進 ■品種トータルの生産技術の改革・改善・標準化 【同社について】 各種軸受け製品やステアリング（車の曲がる機能）、工作機械など世界でもトップクラスの製品を複数有しています。 トヨタグループ内でも同社の軸受け、工作機械、FA機器などの幅広い製品を扱っているのは同社だけであり、技術力は高い評価を受けています。
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■ステアバイワイヤ（SBW）・商用車向け電動パワーステアリング（EPS）等、次世代戦略商品の企画・開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■第1開発室 （東京・愛知・奈良） ・主に国内OEM向けSBWシステムの開発プロジェクト統括およびサポート ・SBW戦略立案 ・SBWシステムの制御開発/設計 ・SBWシステムの性能および機能検証 ・車両・SBWシステム・制御シミュレーション解析 ・実機（シミュレータ・ベンチ・試験車）を用いた評価 ・SBWの電気電子システム設計 ・SBWの状態遷移設計 ・その他、先行ステアリングシステムの電気電子システム開発、モデルベース開発 ■第2開発室 （愛知・奈良） ・次世代モビリティ社会を見据えた新車載システムの企画・検討（先行検討） ・開発戦略立案（ロードマップ策定、標準制定活動、海外現法へのコア業務委託） ・ステアリング（商用車/SWB）の先行開発の企画 ・次世代ステアｒングのシステム、、メカ設計 ・次世代ECU開発（HW/SW） ・実車評価、シミュレーション ■制御開発室 （愛知・奈良） ・AD/ADAS協調操舵制御の開発/設計 ・ソフトウェアアーキテクチャ開発/設計 ・EPS/SBW/先行システムの制御開発/設計 ・シミュレーション ・実機（ベンチ・実車）評価 【使用ツール例】 DOORS／MATLAB／Simulink／AutoBox-dSPACE
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■同社にて、電動パワーステアリングシステム（EPS）のソフトウェア開発業務のプロジェクトマネジメントをご担当いただきます。 【具体的には】 ・C-EPS/DP-EPS/RP-EPS向け MCU、トルクセンサの開発提案~量産化 ・自動運転、ステアバイワイヤ向けの電子制御ユニットの開発 ・Tier2(DENSO/MELCO)を主導し、先行開発~派生車開発まで幅広く対応 ・機能安全、自動車サイバーセキュリティなどの各種法規への対応 【使用ツール例】 MATLAB/Simulink
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■同社にて、電動パワーステアリングシステム（EPS）のソフトウェア開発業務のプロジェクトマネジメントをご担当いただきます。 【具体的には】 ・C-EPS/DP-EPS/RP-EPS向け MCU、トルクセンサの開発提案~量産化 ・自動運転、ステアバイワイヤ向けの電子制御ユニットの開発 ・Tier2(DENSO/MELCO)を主導し、先行開発~派生車開発まで幅広く対応 ・機能安全、自動車サイバーセキュリティなどの各種法規への対応 【使用ツール例】 MATLAB/Simulink
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■顧客課題の深耕とそれに基づく製品計画、開発計画の立案や、自社製品の提案、見積もり・納期提示、開発部門や生産部門との調整、納品請求等、社内関係者と連携を取りながら提案活動から納入・検収まで一貫して業務を行っていただきます。また製品納入後も、製品のアフターフォロー、それに伴う現地のフィールドエンジニアとのやり取りや社内設計部門との調整業務まで、ビジネス全般の舵取り役を担っていただきます。 【具体的には】 業務は基本的に、顧客の(1)開発部門対応と(2)量産部門対応の二つに分けられます。 (1)開発部門対応 顧客のR＆D部門と協働をしながら、顧客が実現したいことを確認し、自社製品・技術の提案を行います。 既存製品の提案にとどまらず、自身でも新しい技術にアンテナを立て、追加機能の開発等も含め課題解決に向けた顧客への提案・自社側のアクションを企画・立案し、自社の開発・設計部門を巻き込み協働いただきます。 (2)量産部門対応 顧客へ装置を納めた後も継続して改善・改良のご要望をいただきます。いただいたご要望・ご依頼に対し、緊急度を整理した上で、既存ソフトで解決できるか、アルゴリズムまたはハードの新規開発まで必要かを判断し、必要に応じた対応を現地のフィールドエンジニア部隊あるいは自社の開発・設計部門を巻き込み検討し、顧客に提案します。
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■産業用X線CT装置の製品設計開発全般を担当いただき、顧客の要望を反映した仕様取りまとめ・設計推進と進捗管理を行っていただきます。 顧客と密接に連携しながら課題を具現化・システム化するプロジェクトを主導し、イノベーション戦略や新規製品・サービス開発を推進します。撮像の受託分析サービス対応や、突発的な保守対応にも関与し、装置納入後も含めた一貫した価値提供に携わります。同ポジションは、若手中心のチームにおいて工程・技術・組織の取りまとめを担う中核ポジションです。 【具体的には】 ＜概要＞ 同部門は他部門から移管され、現在は非破壊検査領域の強みを活かし、重工・研究機関など他業界への展開拡大を目指しています。製品は顧客ニーズに応じた個別カスタマイズが前提であり、システム納品まで含めると1台あたり概ね10億～20億円規模となります。特に高出力領域（9kV級）では国内でも限られた提供体制を有していて、独自性の高い事業です。開発は受注前の要件定義段階から顧客と並走し、製品化まで3～4年、受注後は約1～2年で納入に至ります。 ＜職務詳細＞ イノベーション戦略やロードマップ策定、新規製品およびサービスの構想・開発に主体的に関与し、製品の将来像を描く役割を担います。 顧客と直接対話しながらシステム化・具現化を推進するため、課題抽出から要件定義、設計、納入まで一貫して関与できる点が特徴です。 また、別部門が担う市場調査・事業企画と連携しながら、製品・サービスの価値設計や事業化にも関わっていただきます。 プロジェクトは年間10～20件程度で、個別案件ごとのカスタム設計に加え、受託分析サービス（装置導入前の検証用途）や納入後の保守対応も含めた幅広い業務を担当いただきます。仕様検討～構想設計は社内中心で行い、詳細設計や一部開発は外部パートナーと連携します。
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■ヘルスケア領域のデジタルソリューション開発を担う事業開発本部 システム開発第二部にて、医療機関の検査室の皆様あるいは患者様が抱えている困りごとを解決に導くデジタルソリューションソフトウェア開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・医療機器の故障診断、リモートサービス（遠隔での保守作業）などのシステム開発における要件分析～機能設計 （クラウド環境で稼働するアプリ開発のため、ご経験に応じて環境構築やサイバーセキュリティーなどの関連業務も行っていただきます） ・コーディングを発注するベンダーのコントロール ※３～4件程度の開発案件を並行して担当。上流工程は２～3名、下流工程は４～5名でソフト開発を進めていただきます。 病院・臨床検査センターなど、顧客先に納入した同社分析装置やデジタルソリューションに関して、稼働状況と利用履歴を分析することで、どのような機能が頻繁に利用されているか、どのような部分に改良の余地があるかがわかります。ここで得た情報をもとに、性能を向上させる、機能を追加する、UIUXの改良を施し、製品としての価値を向上させていただきます。
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■評価ソリューション開発部にて、半導体ウェーハ向け電子ビーム計測検査装置、光学式ウェーハ検査装置のアプリケーションエンジニアチームのマネージメントを担当いただきます。 【具体的には】 顧客の製品開発のために同社製品でどのようなことができるか、どのようなアプリケーションを搭載したら顧客ニーズにマッチするのか等、顧客の開発プロセスに合わせたソリューション開発、創生や技術の方向性の見極めを行います。 【具体的ミッション】 マネージャーのミッションは多岐に渡りダイナミックです。 ・ワールドワイドの大手半導体メーカーで稼働している同社装置が顧客の課題解決に貢献できるよう、顧客のニーズ・課題をタイムリーに理解し、そのニーズ・課題を社内の開発側に伝え開発にフィードバック ・大手半導体メーカーとのアーリーコラボレーションのマネージメントを行う ・営業、現地法人等関係部署と折衝しソリューションを最適な提供時期に落とし込む ・顧客とソリューション提供について交渉も行い、開発スケジュールへのインパクトを防ぐ ・技術の方向性を見定めたうえでのロードマップの策定 ・テクニカルレビューミーティングも主管として運営し、顧客のニーズや課題を会社幹部、開発部門、現地法人などへの橋渡しの中心的役割を担う ■募集背景：AIをはじめとする世界的なコンピュテーション需要の高まりと、データ生成・通信ニーズの高まりを受け、半導体業界は高い成長率で発展しています。同社の事業も、半導体市場の成長を上回るスピードで競争力を高めるべく、新規顧客の開拓と製品シリーズの拡大を行います。また「より正確に微細なものを測りたい」「より短TAT化したい」といった顧客の高度なニーズに対しても積極的に答えていく必要があります。そこで、アプリケーション開発、ソリューション創生体制の強化を図ることで、より迅速に顧客の声に応えていきます。
■顧客から受注した検査装置の仕様検討から設計までを一貫して担当していただきます。 まずは、部品点数の少ない装置の設計からご担当いただきます。 【具体的には】 ・営業同行を行い仕様の検討（月に1～2回程度） ・提案図面の作成 ・受注後の構想図・組立図の作成 ・部品のリストアップ 【主力製品】※製品は主に医療・食品業界に導入されています。 ・金属検出機：金属異物の混入を検出する（部品点数20～30点） ・ピンホール検出機：密閉容器等の微細な穴を検出する（部品点数1000点以上）
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■ディスクリート半導体（特にパワーデバイス）に関する、下記の業務を担当していただきます。 【具体的には】 パワーデバイスのプロセス開発、装置開発 同社はこれまで、200mmウエハー対応の製造ラインの生産能力を増強してきました。 今回、同社の既存建屋における200mmウエハー対応のクリーンルーム内に、300mmウエハー対応の製造ラインを敷設し、低耐圧MOSFET、IGBTの生産能力を増強します。 ①300mmウエハー対応の製造ラインの構築、および新製品に対応した新規プロセス・装置を開発する人材。 ②化合物半導体の大口径化に適したウェーハ製造プロセス・装置を開発する人材。 上記に従事いただける方を募集しております。
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■化合物半導体の製品開発エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・デバイス設計・シミュレーション(TCAD) ・パワーモジュール パッケージ開発 ・試作・性能評価・解析 ・量産立上業務 【働く環境】 SiCの研究開発は兵庫の姫路半導体工場に人員を集約しており、パワーモジュール開発、デバイス設計、プロセス開発、製造まで一貫して取り組んでいるため、一連の業務を経験いただきながらPDCAを回しやすい職場環境です。半導体エンジニアとして最先端の技術領域に取り組まれたい方におすすめの求人です。
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■ディスクリート半導体（パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リレー）に関する下記の業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・デバイス設計・シミュレーション（TCA） ・試作・性能評価・解析 ・量産立上業務 【対象デバイス】 ※（）内は想定勤務地です。 ・IGBT、ダイオード、パワーモジュール（兵庫県揖保郡太子町／石川県能美市） ・アイソレーションデバイス・半導体リレー（福岡県豊前市） ・パワーMOSFET（石川県能美市） ・小信号デバイス。特にMOSFET（兵庫県揖保郡太子町） ・小信号デバイス。特に汎用小型IC（神奈川県川崎市）
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■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製品企画 ・半導体製品/応用装置における評価 ・デジタルマーケティング用技術コンテンツ企画、制作 ・営業技術業務 など 同部門は光絶縁デバイスの開発・提案業務を担っており、特に車載向け製品と、メカリレーから半導体リレー化に対応する製品に従事する技術者を募集しています。 1製品当たりの開発スパンは1年～1年半となり、製造技術部門、組立技術部門などと連携して開発を進めています。得意への提案では、営業部門、関係会社の営業技術部門、海外の現地法人とも連携しており、多くの関係部門とのコミュニケーションが重要となります。
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■半導体応用技術センターにて下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製品企画 ・半導体製品/応用装置における評価 ・デジタルマーケティング用技術コンテンツ企画、制作 ・営業技術業務 など ＜補足＞ ・アプリケーション毎にチームを組み、市場のトレンドや顧客の声を基に、製品開発部門や営業推進部門と連携し半導体製品の製品企画・製品評価・応用評価を行いながら、顧客との双方向コミュニケーションによる拡販活動を行います。 ・さらには、デジタルマーケティング用の技術コンテンツを企画・制作し、オンラインでの積極拡販も推進していく仕事です。 ・アプリケーションエンジニアとして、技術的な視点から顧客のニーズに応え、より良い製品のソリューション開発・拡販していくことは非常にやりがいのある仕事です。
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評価システム製品本部の評価ソフトウェア設計部または光学応用システム設計部にて、光学検査装置におけるGUIソフトウェア開発をご担当いただきます。 ・評価ソフトウェア設計部は、評価システム製品のソフトウェア開発を担う部隊です。 ・光学応用システム設計部は、光学検査装置の設計を担う部隊です。 【具体的には】 1.評価ソフトウェア設計部について（評価システム製品のソフトウェア設計・開発を担当） ■製品ごとにチームに分かれていて、要件定義～コーディング、テストまでのソフトウェア開発の全工程を担っています。 製品、チームによって異なりますが、詳細設計～プログラミング～テストまでは、社外のソフトウェア開発請負会社に依頼する場合があります。 ■ソフトウェアエンジニアとして、1製品の全工程に携わり、他組織（光学設計、機械設計、電気設計などのハードウェア設計）部隊と協働し製品を開発したり、客先に製品を導入・据付・アフターサービスをする部隊から、実際に現場で使用された際のフィードバックを受ることもできるので、ものづくりの醍醐味を感じることができます。 また、同部署では多岐に渡る製品を担当している為、他製品へチャレンジする機会もあります。 ■同部署は若手～ベテランまで在籍していて、お互いの技術を学びあう機会もあります。 製品によりますが、1チーム5名前後～20名越えとプロジェクトとしても様々な構成があります。ソフトウェアエンジニアとしてキャリアを構築したい方には最適な環境です。 2.光学応用システム設計部について ■電気、機械、データ処理のエンジニアが在籍し、光学検査装置の開発・設計を担っています。 同社の光学検査装置は北米・韓国で高いシェアを獲得していて、今後もシェア拡大の為、新たな技術を搭載した装置の開発に取り組んでいます。
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CTシステム製品本部 解析制御システム設計部にて電子顕微鏡の電気制御設計もしくは生産設計業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■SEM／TEM／FIB-SEM等を制御するための電気システム設計、制御基板設計、装置内配線設計をご担当いただきます。また、新しい機能を実現するための制御システムの構成の検討、設計・開発業務に従事していただきます。 ■SEM／TEM／FIB-SEM等電子顕微鏡の量産化フェーズにおける下記各種対応をご担当いただきます。 ・規格対応(SEMI／IEC規格等）及びEMC試験 ・3DCAD(Creo)を使用した製図（電気系ユニット組立図、板金図、ケーブル図） ・顧客の要求に基づく変更設計や機能の追加対応(例：装置導入のための安全改造、観察自動化によるスループット向上、PCのアップグレード) ・トラブル対応時の現場対応(生産工程における電子部品初期不良時のトラブルシューティング、品質問題において、原因究明から問題解決までを想定)、電子部品改廃（EOL）対応 【製品化技術】 ・高精度・低ノイズアナログ回路技術による電子線ビーム制御（定電流制御） ・検出系制御に必要な中高圧電源回路および微小電流増幅回路（TIA回路）、FPGAを搭載したプリント基板設計およびRTLコーディング ・モーター（DCリニア、ステッピング、ピエゾ）による試料位置制御、AC／DC及びDC／DC電源回路(シリーズレギュレータ、スイッチングレギュレータ） ・真空排気シーケンス制御 (真空計、ポンプ)、マイコン周辺制御 (I／O、インターフェース制御（Ethernet、シリアルなど)、その他、アナログ・デジタル混在回路の設計など 【生産設計業務】 ・規格対応(SEMI／IEC規格等）及びEMC試験、3DCAD(Creo)オペレーター（電気系ユニット組立図、板金図、ケーブル図）
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■同社品質保証部にて、解析システム製品（電子顕微鏡 等）の品質保証業務(フィールドサポート)をお任せします。 【具体的には】 ■製品リリース後に発生する品質問題（不具合など）の解決に向けた原因究明、関連部署への対策推進を指示 └フィールドサービス部門では解決できない技術的なインシデントについて、問題の解決に向けて原因究明や対策を関連部門と共に推進して頂きます。他のお客様にもご迷惑をおかけする重大な問題に対してリコール対応をとることもあります。再発防止や起こりうる不具合の未然防止のために原因を除去する処置をとりまとめて、品質改善プロセスを循環させます。 ■サービス部門への製品トレーニング └新製品についてサービスエンジニアに対し、据付け手順、操作方法、保守作業方法のトレーニングを実施。 ■コラボレーション先（海外・国内）との連携、定例会議の開催や連絡による相互理解と協業の促進 ■サービスに関するドキュメントのとりまとめ・情報連携 ※ゆくゆくは下記業務をお任せする可能性があります。 ■新製品に対する形式認定試験 └新形式製品に対し、開発段階から参画し検証計画立案および、社内認定試験対応 └形式認定試験内容として、市場要求に対する製品の妥当性を確認（性能、電気系、機構系、ソフトウェア、寿命、耐環境、技術法令、保守性） ■量産開始後の出荷試験 └出荷製品毎に、「顧客納入仕様を満足しているか」、「場内検査で合格した製品が据付先でも問題なく稼働するか」などの検査。 【入社後お任せする業務】 将来的には業務全体を担当頂くことを想定しています。業務状況などにもよりますが、まずは担当装置を知っていただくため、出荷試験業務から入っていただきます。その後は段階的に業務をお任せしますのでご安心ください。
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■評価システム製品本部 電子線応用システム設計部において、小口径対応製品群（CD-SEM等）の生産設計業務全般をお任せします 【具体的には】 本ポジションでは、電子線検査・計測装置の生産設計業務を担当していただきます。 世界中の顧客へ出荷される装置を対象に、製品仕様の確認から製造・出荷手配まで一貫して関わり、確実な製品立ち上げと納期遵守を実現する役割を担います。 具体的には、出荷先や顧客ごとに異なる仕様・要求内容を整理し、設計へ落とし込むとともに、製造部門と連携しながら生産スケジュールの調整を行います。 また、営業部門や顧客と直接コミュニケーションを取り、特殊要求の内容や対応可否、納期について議論・すり合わせを行うことで、最適な解決策を導き出します。 本業務は、顧客の要望を正確に理解し、製造現場へ確実につなぐ「橋渡し役」として、製品の品質・信頼性・納期を支える重要なポジションです。
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■ナノテクノロジーソリューション事業統括本部 評価システム製品本部 評価カスタマーサクセスセンタにて、当社半導体計測・検査装置のアフターサービスに携わる業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・海外現地法人などの同社グループ会社へのサービス支援（製品不具合対策や予防保全等の支援） ・同社グループ会社からのサービス全般の受付窓口（緊急応援要請／サービス改善要望の取り纏め等） ・同社グループ会社のサービスエンジニアの育成および教育コンテンツの作成 など 【業務の魅力】 ・世界トップシェア装置のサービス技術を「見る、測る、分析する」ことができます。 ・世界的に半導体業界は急成長していることもあり、サービスに対する重要性や期待は今まで以上に高まっています。 ・「顧客のベストパートナーになる」、「装置のラストドクターになる」、「エンジニアの最高のトレーナーになる」というマインドを忘れずに、日々切磋琢磨しながらサービス技術を高められます。 ・積極的にAIやVR／MRといった最新のデジタル技術をサービス現場に適用し、アフターサービスの仕事を根本から変える次世代に向けた試みも推進しています。 【働き方】 ■研修：製品、サービス業務について生産拠点で時間をかけて研修頂くため入社後2年間は研修のため日立ハイテク 那珂地区勤務 (茨城県）勤務といたします。 入社3年目以降は日立ハイテク 本社（東京）勤務を想定しております。 ■出張・駐在：装置の安定稼動およびグローバル全体のサービス品質の維持／向上を図るために、海外出張や駐在があります。出張および駐在先は、米国・台湾・韓国・中国・ASEAN・欧州など多岐にわたります。出張頻度は2～4回／年程度、期間は2週間～6か月程度です。駐在期間は3～5年程度です。
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■半導体評価装置（CD-SEM）の品質保証職として、出荷試験・工程管理・業務全体の取りまとめ業務をご担当いただきます。 顧客納入仕様の充足確認や据付先での安定稼働確認を装置トータルで実施し、試験結果の分析・改善活動まで一貫して関わるポジションです。 【具体的な職務内容】 （1）量産開始後の出荷試験 ・測定精度・再現性・安定性（実際に測ってデータを確認） ・各ユニット（ハード／ソフト）が正常に動作するか・安全面の確認 ・検査手順書・チェックリストに沿って試験を実施 ・異常や不具合があった場合の切り分け（装置側か、測定条件か、環境か など） ・結果を検査報告書やシステムに記録し、合否判定・出荷可否の決定に関わる ・出荷検査工程の進捗管理 （3）生産品から収集したデータの統計的品質管理（事実情報から要因分析） ・工場内の不良データ収集と分析、歩留まり向上のための改善活動など ・品質指標（不良率、検査工数、リードタイムなど）のとりまとめ ・設計・製造・サービス部門と連携し、品質改善の提案／フィードバック ・試験手順の改善・標準化、マニュアルの更新 ・報告資料の作成、会議での説明・報告 （4）その他 ・業務全体の取りまとめ ・各種会議への出席 ・他部署（設計・製造・生産管理など）との連携 ・派遣メンバーへの業務指示・フォローなど
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■プロセス研究開発部にて、半導体デバイス製造用のプラズマエッチング装置にかかわる研究開発業務をご担当いただきます。 開発分野は、プラズマ制御のためのハードウエア要素技術開発、プロセス技術開発、装置クリーン化や生産性向上技術開発等多岐にわたります。入社後は、経験やスキルに応じて担当業務を決定します。 【具体的には】 エッチング装置の操作や、断面SEM、膜厚計等の計測・分析装置の操作を伴う実験や、各種シミュレーションコードを用いた数値計算、レポート作成と報告、また技術動向調査のための学会聴講や学会発表を実施。 【キャリアパス】 同部署はプラズマエッチング装置に関わる研究開発や機能検証のフェーズを担う部門ですが、半導体製造装置事業全体で見ると、製品化を行う設計部門(メカ、エレキ、ソフト、プロセス)、営業部門、サービス部門、海外現地法人等が存在しています。 ・部門内に加え、部門を跨いだ異動や人財ローテーションも可能です。 ・語学力向上や、より顧客に寄り添った製品開発にご興味ある場合は、海外現地法人への出張/出向、新技術の習得のための海外の大学への留学、また将来的には、チームを纏めリードする立場になる、等の幅広いキャリアパスがあります。
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品質保証本部 サプライヤ品質保証部にて新規購入品に関する認定試験業務を担当頂きます。 【具体的には】 ・設計部門や調達部門などとレビューしながら試験項目の決定 ・構造確認のための部品分解（分解内部構造検証ではんだ状況などの製造面の検証など） ・製品仕様を満たしているかの動作確認・評価（通電試験、ヒートサイクル試験、禁止化学物質測定などの特性評価など） ※業務の一部として部品の性能面や仕様、製造工程等について直接サプライヤ様とやりとりいただくこともあります。 ※サプライヤから調達する購入品が、同社仕様を満たしているか確認するために、外観／内部構造の評価、RoHS規制を含めた含有化学物質の適合判定、サプライヤから提出される購入品仕様や品質管理工程図の情報から、不具合の未然防止を図るための試験を実施し、合否判定する業務となります。 ※担当する部品は金属部品、樹脂部品のようなものからユニット品（基板など）など多岐にわたります。業務を進める上で製品知識を深めて頂く必要はありますが、応募段階で製品における深い知見はなくとも問題ありません。ご経験・ご希望などを考慮しお強みが発揮できる業務から担当頂きますのでご安心ください。 ■キャリアパス 基本的に本ポジションでのキャリアアップを目指して頂きますが、ご経験・ご希望に応じてグループ内の別業務や、品質保証本部内の別部署でご経験を積んでいただき、エキスパートを目指して頂くことも可能です。 ■働き方 ・残業20～30H程度／急な呼び出し原則なし／原則出社 ・基本的に出張は発生しませんが、海外含む同社グループなどとの業務連携などで出張対応いただく可能性があります。 ・海外出張の可能性はありますが、語学力のあるメンバー帯同となりますのでご安心ください
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Giesecke+Devrient GmbH社（G+D）と、株式会社日立ハイテクノロジーズが合弁で設立したギーゼッケ アンド デブリエント株式会社（GDKK）に出向していただき、通信キャリア向けSIMカード等のICカード製品およびIoT通信サービスの技術対応（顧客折衝・プロジェクトマネジメント）をご担当いただきます。 【具体的には】 ■顧客への技術支援業務 L G+D本社や各国にある開発拠点と連携し、国内法人顧客との技術討議および支援 L 営業部門と連携したプリセールス業務、製品・ソリューションの提案支援 ■プロジェクトマネジメント業務 L 開発着手準備から開発製品の最終検証に至る全過程での技術関連業務 L 顧客要求にもとづく仕様書作成および英訳 L G+D開発拠点および顧客との仕様書確認 L 開発製品の開発・検証計画の策定と実施 プロジェクトについては平均1プロジェクト3～4名で構成されています。 【取り扱い製品について】 G+Dは世界で初めてSIMカードを製造した会社であり、eSIMに関しては世界、日本においてNO.1のシェアを誇っています。 SIM関連だけでなくIoT通信サービスの販売も進めており、お客様のニーズに合わせて仕様変更等にも対応しながら、より便利な未来の実現に向けた営業活動をおこなっています。 【ギーゼッケ アンド デブリエント株式会社とは】 同社がドイツのG+D社とタッグを組んで設立した合弁会社で、20年以上に渡って日本でのビジネスに取り組んでいます。両社の強固なパートナーシップによって、GDKKで働く社員はほぼ全員同社社員が出向するという形を実現しています。同社にとっては外資系企業の一員として働く環境を提供することで社員の成長を促し、G+Dにとっては安定した雇用を提供することで長く活躍してもらうことを目指しています。
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■半導体計測検査装置(CD-SEM）、ウェーハ検査用表面検査装置(光学装置）の電気設計業務をお任せいたします。 【具体的には】 CD-SEM、光学装置を制御するための電気システム設計、制御基板設計、装置内配線設計をご担当いただきます。新しい機能を実現するための制御システムの構成の検討や、設計・開発および生産設計業務に従事していただきます。 ※担当装置例 ・高精度電子線計測システム GT2000/高分解能FEB測長装置CG7300/ウェーハ表面検査装置 LSシリーズ ■製品化技術 ・高精度・低ノイズアナログ回路技術による電子線ビーム制御（定電流制御） ・検出系制御に必要な中高圧電源回路および微小電流増幅回路（TIA回路） ・FPGAを搭載したプリント基板設計およびRTLコーディング ・モーター（DCリニア、ステッピング、ピエゾ）による試料位置制御 ・AC/DC及びDC/DC電源回路 (シリーズレギュレータ、スイッチングレギュレータ） ・真空排気シーケンス制御 (真空計、ポンプ) ・マイコン周辺制御 (I/O、インターフェース制御（Ethernet、シリアルなど)） ・その他、アナログ・デジタル混在回路の設計など。 ■生産設計業務 ・規格対応(SEMI/IEC規格等）及びEMC試験、３DCAD(Creo)オペレーター（電気系ユニット組立図、板金図、ケーブル図）
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■半導体用計測・検査装置のソフトウェア開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体用計測・検査装置を制御するための組み込みソフトウェア、装置をオペレーションするためのGUI、装置をオートメーションで運用するためのホストコンピューターとの通信処理(SECS/GEM/GEM300)、などのソフトウェア開発をご経験および希望に応じてお任せいたします。 ・同部署は製品ごとにチームが分かれており、半導体用計測・検査装置の要件定義、システム設計、機能仕様設計、詳細設計、コーディング、テストと、ソフトウェア開発の全工程を担っています。 入社後はまずコーディングやテストを通してソフトウェアおよびハードウェア（装置）の理解を深め、段階的に詳細設計、機能設計、システム設計、要件定義に携わっていただきたいと考えています。 ・社外のソフトウェア開発請負会社にも協力をいただき開発していますので、開発依頼先の管理業務もお任せします。開発依頼先の管理経験を通して管理業務を身に付けていた後はその経験を活かし担当ユニットやサブシステム、システム全体の開発取り纏めを段階的に経験し、いずれはソフトウェアの開発プロジェクトの管理・取り纏めをお願いしたいと思っています。 【魅力】 ・ソフトウェアエンジニアとして、１製品の全工程に携わり、他組織(光学設計、機械設計、電気設計などのハードウェア設計)部隊と協働し製品を開発したり、顧客や、顧客先に製品を導入・据付・アフターサービスをする部隊から、実際に現場で使用された際のフィードバックを受けたりできるので、ものづくりの醍醐味を感じることができます。 ・同部署では多岐に渡る製品を担当している為、他製品へチャレンジする機会もございます。
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■海外の大手半導体デバイスメーカー向けにエッチング装置のプロセス開発、デモ対応業務をご担当いただきます。 微細化が限界に近づいてきた時代で、半導体製造プロセスにおけるエッチング工程の重要性が高まってきています。 顧客が持つ課題に対して、顧客のニーズに合った解決策をタイムリーに提案することで、深い信頼関係を築いていくことをミッションとしています。 【具体的には】 ・顧客の要求性能に対する既存設備を用いたプロセス条件（レシピ）の最適化 ・顧客との仕様打ち合わせ ・納入装置のプロセス改善、改良提案(打ち合わせ)と検証 ・新規開発する装置や機能を他部署と共同開発 ※担当顧客は米国・台湾・韓国のいずれかです。 【働き方】 プロセス条件（レシピ）の考案のため、実機テストの立ち合いが必須となる業務が多いことから、部署としては出社を推奨しています。 チーム単位で開発を進めており、昼勤と夜勤をバランスよく配置することで、残業時間の低減を図っています。 ※夜勤に関して ・主な勤務時間：17:00~翌日2:00 ・頻度：ひと月あたり1~2週間ほど(シフトは週次で交代制) ・主な業務内容：昼勤時と同様、社内のデモ機を用いた実機テスト
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■医用分析装置の製品仕様策定・システム設計・分析性能評価をご担当いただきます。 【業務内容】 ・試薬選定、測定条件設定 ・分析プロトコル／分析ロジック設計 ・評価仕様作成、実験評価、データ解析 ・製品仕様策定 ・ロシュ社との仕様協議 【魅力】 ・世界トップクラスの創薬メーカーと直接協議し、分析ロジックや測定条件など上流工程をご担当いただけます ・製品戦略や将来機能の企画にも携わっていただけます ・実験・データ解析から仕様策定まで一貫して経験を積んでいただけます ・CTOや部長を輩出している注目部署でキャリア形成が可能です
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■同社にて、評価システム製品本部の評価ソフトウェア設計部または電子線応用システム設計部において半導体検査・計測装置（CD-SEM/レビューSEM）におけるGUIソフトウェア開発をご担当いただきます。ご経験・スキル・希望に応じて配属先及び業務内容を決定致します。 ・評価ソフトウェア設計部は、評価システム製品のソフトウェア開発を担う部隊です。 ・電子線応用システム設計部は、半導体検査・計測装置（CD-SEM／レビューSEM）の設計を担う部隊です。 ■評価ソフトウェア設計部について ・同部署は評価システム製品のソフトウェア設計・開発を担っている部署です。 製品ごとにチームに分かれており、要件定義～コーディング、テストまでのソフトウェア開発の全工程を担っています。 製品、チームによって異なりますが、詳細設計～プログラミング～テストまでは、社外のソフトウェア開発請負会社に依頼する場合があります。 ・ソフトウェアエンジニアとして、１製品の全工程に携わり、他組織(光学設計、機械設計、電気設計などのハードウェア設計)部隊と協働し製品を開発したり、顧客や顧客先に製品を導入・据付・アフターサービスをする部隊から、実際に現場で使用された際のフィードバックを受けたりできるので、ものづくりの醍醐味を感じることができます。 また、当部署では多岐に渡る製品を担当している為、他製品へチャレンジする機会もございます。 ・当部署は若手～ベテランまで在籍しており、お互いの技術を学びあう機会もございます。 ■電子線応用システム設計部について 半導体検査・計測装置（CD-SEM/レビューSEM）の開発・設計を担っています。 【開発環境】 ■言語： C、C＋＋ ■環境： Linux
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評価システム製品本部 光学応用システム設計部にて光学検査装置の信号・画像処理システムの開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ■弊社開発中の半導体検査装置では、取得した画像や多次元のデータに基づき、サーバーとネットワークで構成した画像処理システムにて欠陥検出を行います。 画像処理システムには半導体の微細化に対応して、高速・高感度な検査が求められています。 高感度化・高速化の実現には、統計や数値計算による欠陥検出アルゴリズムの開発や、機械学習やAIによる画像分類、並列コンピューティング技術を駆使した高速分散処理が必要となります。 ■画像処理ハードウェアの故障検知や保守性向上により、システムの稼働率を向上させる技術開発も行っています。 検査を実現する画像処理システム構築は装置開発で重要な位置を占めるポジションとなります。 【仕事の魅力】 ■市場性が極めて高く、技術の進化スピードが早い半導体業界においてシェアを伸長している当社において、高機能・高精度が求められる最先端技術を学びながら、さらなる技術開発を追求することができます。技術者にとってはこの上ない環境です。 ■同部で開発する光学検査装置は、半導体の原材料となるウェハ製造工程の最終検査を担う半導体の製造において欠かせない装置です。また、2027年には2019年比で売上収益が約6倍に拡大する見通しがある装置になります。伸び行く市場の中で、実際に顧客の要求を聞きながら、仕様の策定に携わることで、やりがいを感じることができます。
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■半導体評価装置「CD-SEM」の品質保証として、工場における出荷試験・工程管理などの実務を中心に、ご経験に応じて業務全体の取りまとめを担っていただきます。顧客納入仕様を満たしているか、据付先で安定稼働できるかを装置トータルで確認し、試験結果の分析・改善活動まで一貫して関わるポジションです。品質面から生産全体をリードできるやりがいの大きい環境です。 【具体的な職務内容】 （1）量産開始後の出荷試験 ・測定精度・再現性・安定性（実際に測ってデータを確認） ・各ユニット（ハード／ソフト）が正常に動作するか・安全面の確認 ・検査手順書・チェックリストに沿って試験を実施 ・異常や不具合があった場合の切り分け（装置側か、測定条件か、環境か など） ・結果を検査報告書やシステムに記録し、合否判定・出荷可否の決定に関わる ・出荷検査工程の進捗管理 （3）生産品から収集したデータの統計的品質管理（事実情報から要因分析） ・工場内の不良データ収集と分析、歩留まり向上のための改善活動など ・品質指標（不良率、検査工数、リードタイムなど）のとりまとめ ・設計・製造・サービス部門と連携し、品質改善の提案／フィードバック ・試験手順の改善・標準化、マニュアルの更新 ・報告資料の作成、会議での説明・報告 （4）その他 ・業務全体の取りまとめ、各種会議への出席、他部署（設計・製造・生産管理など）との連携、派遣メンバーへの業務指示・フォローなど
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同社グループの製品開発を対象に、CAE解析(シミュレーション)を活用した設計・開発支援業務を担当していただきます。 製品設計部門が抱える設計課題に対し、解析主導型設計の考え方を用いて、課題の可視化・対策検討・性能評価を行っていただきます。 【具体的には】 ■製品設計部からの相談・依頼を受け、光学シミュレーションや計測による課題特定および改善提案 ■光学分野の知見を活かした、製品性能・品質に関わる設計課題の解析支援 ■社内外の機械設計、回路設計、研究部門などと連携し、設計案・対策案の立案および技術的な説明・提案 ■優れた技術・シミュレーション手法については特許出願への展開 また、光学シミュレーションの専門性を活かし、 設計段階から解析を活用する「解析主導型設計」を同社グループ全体へ展開・定着させる活動にも関わっていただくことを期待しています。 単なる解析受託ではなく、光学シミュレーションのプロフェッショナルとして、自ら課題を見出し開発支援をリードする役割を担っていただくポジションです。 【組織の強み／魅力】 同社グループ全社を対象とした業務であり、電子顕微鏡、半導体検査装置、生化学分析計など、光学性能が製品価値を左右する幅広い製品の設計・開発に、光学シミュレーション技術を通じて貢献することができます。 製品設計部と連携しながら、光学性能に関わる設計課題の特定・改善提案・性能評価に取り組む業務であり、シミュレーションを通じてモノづくりの精度や性能向上を支える役割を担うことができます。 実際の製品開発に直結した業務を通じて、シミュレーション技術の深化に加え、設計・評価の考え方や製品開発全体を俯瞰する視点を身につけることができます。
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■同社品質保証部にて、解析システム製品（電子顕微鏡 等）の品質保証業務(フィールドサポート)をお任せします。 【具体的には】 ■製品リリース後に発生する品質問題（不具合など）の解決に向けた原因究明、関連部署への対策推進を指示 └フィールドサービス部門では解決できない技術的なインシデントについて、問題の解決に向けて原因究明や対策を関連部門と共に推進して頂きます。他のお客様にもご迷惑をおかけする重大な問題に対してリコール対応をとることもあります。再発防止や起こりうる不具合の未然防止のために原因を除去する処置をとりまとめて、品質改善プロセスを循環させます。 ■サービス部門への製品トレーニング └新製品についてサービスエンジニアに対し、据付け手順、操作方法、保守作業方法のトレーニングを実施。 ■コラボレーション先（海外・国内）との連携、定例会議の開催や連絡による相互理解と協業の促進 ■サービスに関するドキュメントのとりまとめ・情報連携 ※ゆくゆくは下記業務をお任せする可能性があります。 ■新製品に対する形式認定試験 └新形式製品に対し、開発段階から参画し検証計画立案および、社内認定試験対応 └形式認定試験内容として、市場要求に対する製品の妥当性を確認（性能、電気系、機構系、ソフトウェア、寿命、耐環境、技術法令、保守性） ■量産開始後の出荷試験 └出荷製品毎に、「顧客納入仕様を満足しているか」、「場内検査で合格した製品が据付先でも問題なく稼働するか」などの検査。 【入社後お任せする業務】 現在、部門を支えてきたベテランの技術者が在籍しており、今後3〜5年かけてその技術と知見を伝承したいと考えています。まずは製品を深く知るため出荷試験からスタートし、段階的に『技術・品質・契約』の三位一体となったスペシャリストを目指していただきます。焦らずじっくり地力をつけることが可能です。
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■医用分析装置（血液・尿分析装置、免疫分析装置、検体検査自動化システム等）のソフトウェア開発における上流工程をご担当いただきます。 ご経験・志向性に応じ以下1)～2）のいずれかの業務をご担当いただきます 【具体的には】※ご経験／ご希望にあわせて以下いずれかの業務をご担当いただきます。 1）装置の制御ソフトウェア設計 └医用分析装置のロボットや光計測部に組み込むリアルタイム制御ソフトウェアの設計 2）トータル・ラボラトリ・オートメーションのソフトウェア設計 └検体検査自動化システムにおける検体搬送制御、高速ロボット制御、画像処理などの新機能開発 【魅力・補足】 ・詳細設計に関してはほとんどを外注しているため、要件定義～基本設計がメイン業務となります。 ・医用機器の装置性能は人の命に繋がるため、求められる品質レベルは極めて高いですが、新しい価値を提供することで 世界中の人々の健康に貢献できる社会貢献性の高い仕事です。
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■同社のモノづくり・技術統括本部 埼玉地区生産本部 埼玉ＳＣＭセンタにて、ハードディスク検査装置・鉄道検測装置など、日立ハイテクを代表する最先端装置の受注管理・生産計画業務を担当いただきます。 【具体的には】 ■お任せする業務（入社半年～1年） 日程計画は各部門と調整（他の方のサポート）や他部門からの受注レポートの確認更新など基礎業務を通じて、埼玉地区での受注からモノづくりの流れを理解していただきます。 ■ゆくゆくお任せする業務 ・営業の受注計画を起点に、生産山積み計画および中長期の生産スケジュールを立案。 ・関係部門と連携しながら、長納期部品の手配や生産能力を踏まえた最適な計画策定と 合意形成を推進します。 ・受注後は、納期遵守に向けた生産進捗のマネジメントを担い、問題発生時には関係部署を横断して 調整・対策をリードします。 ・生産課題や潜在リスクに対して、社内関係者を巻き込みながら解決策を導き出し、先手での リスクマネジメントを推進します。 ・生産・受注状況を的確に把握し、営業部門と連携した売上管理・数値コントロールに貢献します。 様々な期間や金額の案件があるので、小規模案件から徐々に大規模な案件をお任せし、業務の範囲を広げていただくことを予定しております。
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