■世界最高クラススペックの次世代電池（セル）の設計開発業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客要望をうけ、セルの基本コンセプト立案 ・DFMEA作成、検証/試作計画立案および実行 ・検証結果に基づきセル全体評価、解析、問題解決 ・上記結果をまとめ、セル基本設計立案とそれを実現する加工プロセスの立案 ・上記結果をまとめ生産技術向けの技術指示書作成 【やりがい】 ・自身が設計した製品/ラインで製造された電池を載せた電動車が実際に走っている姿を見れる ・最先端の次世代電池に携わることができる ・関係部署、関係会社が非常に多く、自分の仕事を直に喜んでくれる人に囲まれて仕事ができる ・新機種の設計/製造準備は会社の中でも中心的な役割で会社に貢献度の高い仕事ができる
■開発中の試作電池セルや量産電池セルの評価・解析の実作業をメインに担当いただきます。 【具体的には】 1）電気特性評価（容量、抵抗、寿命など） 2）誤用安全性評価（過充電、過放電、加熱、内部短絡、外部短絡、圧壊など） 3）開発や量産立上げに伴う、電池セルや構成部材の分析・解析 ※上記いずれかで、評価解析と評価解析技術開発を担当頂きます。 【やりがい】 ・自身が評価解析したことでできた電池を載せた電動車が、実際に走っている姿を見たときには大きなやりがいを感じることができる。 ・実際の電池に触れ、様々な評価設備や分析機器を用いて、データ取得と解析を行うことで、高度な評価解析技術が身につく。 ・組織、個人の変革と向上意欲が高い。相談しやすく、教え／学ぶ風土があるため、技術者として成長する環境がある。
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■業界内最高技術を持つ半導体テストハンドラーのソフトウェア設計および評価を担当していただきます。 【具体的には】 ■ロボット制御、通信制御、画像処理、HMI、組込制御ソフトウェアの開発 ■Visual Studio（VB、VC、C++）を使ったICテストハンドラーのソフトウェア設計開発 【担当製品について】 ICテストハンドラー：半導体チップを自動で高速かつ高精度に搬送し、検査装置に接続して電気的特性を検査させ、その結果に基づいて良品・不良品に分類・収納する装置です。スマートフォンや自動車に実際に搭載されている半導体は、そのすべてが正常に動作するかを厳しくチェックされています。その完成した半導体チップが設計通りに寸分の狂いなく動作するかを高速かつ高精度に実行することが役割です。 【技術的優位性】 多くのテストハンドラーが8サイトまたは16サイトでの同時測定を主流とする中、同社の製品は最大32サイトでの同時測定に対応しています。この圧倒的な多サイト対応力は、生産量の最大化を追求する半導体メーカーにとって、生産性を飛躍的に高める大きなメリットとなります。この優位性を支えているのが、同社が長年にわたり培ってきた独自のロボット制御技術とセンシング技術です。これらのコア技術を高度に融合させることで、極めて精緻な動作を実現しています。同等の性能を実現するには、他社にとって非常に高い技術的およびコスト的なハードルが存在するため、当社は市場において確固たる技術的優位性を築いています。
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■業界内最高技術を持つ半導体テストハンドラーの電気設計および評価を担当いただきます。 【具体的には】 ■新規装置の開発などの設計規模 ■既存装置のユーザーカスタマイズ、新規オプションの開発、 ■国内外半導体メーカー・テストハウスとの打ち合わせ 【担当製品について】 ICテストハンドラー：半導体チップを自動で高速かつ高精度に搬送し、検査装置に接続して電気的特性を検査させ、その結果に基づいて良品・不良品に分類・収納する装置です。スマートフォンや自動車に実際に搭載されている半導体は、そのすべてが正常に動作するかを厳しくチェックされています。その完成した半導体チップが設計通りに寸分の狂いなく動作するかを高速かつ高精度に実行することが役割です。 【技術的優位性】 多くのテストハンドラーが8サイトまたは16サイトでの同時測定を主流とする中、同社の製品は最大32サイトでの同時測定に対応しています。この圧倒的な多サイト対応力は、生産量の最大化を追求する半導体メーカーにとって、生産性を飛躍的に高める大きなメリットとなります。この優位性を支えているのが、同社が長年にわたり培ってきた独自のロボット制御技術とセンシング技術です。これらのコア技術を高度に融合させることで、極めて精緻な動作を実現しています。同等の性能を実現するには、他社にとって非常に高い技術的およびコスト的なハードルが存在するため、同社は市場において確固たる技術的優位性を築いています。
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■半導体製造装置の機械設計・開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製造装置における位置決めモーション軸、搬送部、架台部、空圧機器等の設計、開発を担当していただきます。 ・機械設計リーダーがメンターにつき、相談をしながら開発を進めていただきます。 ※装置設計経験が未経験の方は、まずは装置に触れ、構造を理解するところから担当していただきますのでご安心ください。 【こんな方におすすめです！】 ★グローバルな事業に携わりたい方 半導体製造装置の売上は、「6割強」アジア圏が占めています。同社も中国（蘇州・上海）と日本に拠点を持ち、グローバルに開発・販売を進めています。 ⇒御本人様の希望があれば、海外出張も可能です◎ ★エンジニアとしての市場価値をあげていきたい方 同社では、様々なバックを持つ経験のあるメンバーが揃っており、「熱意や思いを持ったメンバーはどんどん育成していきたい」というお話をされておりました。現場でトライアンドエラーを繰り返ししながら、開発の最上流工程から関わることで、より深い専門性を身につけ、メカトロニクス分野における自身の市場価値を高められます。
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■半導体製造装置の電気設計を担当していただきます。 ※ご経験に応じて下記いずれかの業務からスタートしていただきます。 ・強電部の設計：PLC ラダー作成、配線設計 等 ・電気回路設計：アナログ部、デジタル部 等 【こんな方におすすめです！】 ■グローバルな事業に携わりたい方 半導体製造装置の売上は、「6割強」アジア圏が占めています。同社も中国（蘇州・上海）と日本に拠点を持ち、グローバルに開発・販売を進めています。 ⇒御本人様の希望があれば、海外出張も可能です◎ ■エンジニアとしての市場価値をあげていきたい方 同社では、様々なバックを持つ経験のあるメンバーが揃っており、「熱意や思いを持ったメンバーはどんどん育成していきたい」というお話をされておりました。現場でトライアンドエラーを繰り返ししながら、開発の最上流工程から関わることで、より深い専門性を身につけ、メカトロニクス分野における自身の市場価値を高められます。
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■業界内最高レベル技術水準を持つICテストハンドラーの生産技術者として下記業務を担当いただきます。 【具体的には】 ■装置製造におけるの工程設計、工程管理、工程改善 ■外注管理および技術者のサポート業務 ■技術標準書（作業書・検査票など）の作成 ■部品ユニットの組立て、治工具設計 ※同社はファブレスメーカーになるため、委託先と連携を取りながらより高性能な装置製造を実現いただきます。 【担当製品について】 ICテストハンドラー：半導体チップを自動で高速かつ高精度に搬送し、検査装置に接続して電気的特性を検査させ、その結果に基づいて良品・不良品に分類・収納する装置です。実際に搭載されている半導体は、その全てが正常に動作するかを厳しくチェックされています。完成した半導体チップが設計通りに寸分の狂いなく動作するかを高速かつ高精度に実行することが役割です。 【技術的優位性】 競合他社が8サイトまたは16サイトでの同時測定を主流とする中、同社の製品は最大32サイトでの同時測定に対応しています。この圧倒的な多サイト対応力は、半導体メーカーにとって生産性を飛躍的に高める大きなメリットとなります。この優位性を支えているのが、独自のロボット制御技術とセンシング技術です。これらのコア技術を高度に融合させることで、極めて精緻な動作を実現しています。同等の性能を実現するには、他社にとって非常に高い技術的およびコスト的なハードルが存在するため、同社は市場において確固たる技術的優位性を築いています。
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■半導体製造装置の組み込み設計・開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・ロボットコントローラー、画像処理等、外部制御機器との通信について、外部委託業者と共同で通信仕様策定 ・仕様策定後に設計業務に携わっていただきます。 ・設計リーダーがメンターにつき、相談をしながら開発を進めていただきます。 【こんな方におすすめです！】 ★グローバルな事業に携わりたい方 半導体製造装置の売上は、「6割強」アジア圏が占めています。同社も中国（蘇州・上海）と日本に拠点を持ち、グローバルに開発・販売を進めています。 ⇒御本人様の希望があれば、海外出張も可能です◎ ★エンジニアとしての市場価値をあげていきたい方 同社では、様々なバックを持つ経験のあるメンバーが揃っており、「熱意や思いを持ったメンバーはどんどん育成していきたい」というお話をされておりました。現場でトライアンドエラーを繰り返ししながら、開発の最上流工程から関わることで、より深い専門性を身につけ、メカトロニクス分野における自身の市場価値を高められます。
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■業界内最高技術を持つ半導体テストハンドラーの機械設計および評価を担当していただきます。 【具体的には】 ■既存装置のユーザーカスタマイズ ■新規オプションの開発、新規装置の開発 ■国内外半導体メーカー・テストハウスとの打ち合わせ 【担当製品について】 ICテストハンドラー：半導体チップを自動で高速かつ高精度に搬送し、検査装置に接続して電気的特性を検査させ、その結果に基づいて良品・不良品に分類・収納する装置です。スマートフォンや自動車に実際に搭載されている半導体は、そのすべてが正常に動作するかを厳しくチェックされています。その完成した半導体チップが設計通りに寸分の狂いなく動作するかを高速かつ高精度に実行することが役割です。 【技術的優位性】 多くのテストハンドラーが8サイトか16サイトでの同時測定を主流とする中、同社の製品は最大32サイトでの同時測定に対応しています。この圧倒的な多サイト対応力は、生産量の最大化を追求する半導体メーカーにとって、生産性を飛躍的に高める大きなメリットとなります。この優位性を支えているのが、同社が長年にわたり培ってきた独自のロボット制御技術とセンシング技術です。これらのコア技術を高度に融合させることで、極めて精緻な動作を実現しています。同等の性能を実現するには、他社にとって非常に高い技術的およびコスト的なハードルが存在するため、同社は市場において確固たる技術的優位性を築いています。
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■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・MPW（シャトルロット）の企画・運用・スケジュール管理 ・設計顧客（ファブレス、研究機関等）との技術・進行調整窓口 ・社内プロセス改善、MPWサービスの高度化提案 【MPWとは】 MPW（Multi-Project Wafer）、別名シャトルロットは、半導体製造において「1枚のシリコンウェハを複数のユーザーやプロジェクトでシェアして製造する方式」を意味します。通常、半導体の製造には膨大なコスト（特に回路を転写するための「マスク」代）がかかりますが、これを「相乗り」することで1社あたりの負担を抑える仕組みです。 ※定期的に運行され、複数の乗客（設計データ）を乗せて目的地（物理的なチップ化）へ運ぶ様子が、定期便のバスや宇宙船の「シャトル」に似ていることから上記のように呼ばれています。
■半導体の生産技術・生産設備（インテグレータ）業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・MEMS製品担当のインテグレータ ・CMOS製品担当のインテグレータ 【補足】 入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミツミ電機株式会社、出向先はMMIセミコンダクター株式会社となります。（年収や待遇などは全社統一です） 【半導体事業部について】 同社半導体事業部は、アナログ半導体（パワー半導体を含む）を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業と顧客の半導体を受託生産する事業（ファウンドリ）を行っています。 アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。 （1）電池（リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC） （2）電源（システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC） （3）センサ（MEMSセンサ、温度／電流センサ、AFE/ADC） （4）IGBT & FRD（EV（自動車）、産機市場向けIGBT）
■同社の半導体事業部、MMIセミコンダクター株式会社にて、「MEMS開発（MEMSエンジニアもしくはICエンジニア）」として製品設計開発・MEMSデバイスの設計を担当していただきます。 【補足】 入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミツミ電機株式会社、出向先はMMIセミコンダクター株式会社となります。（年収や待遇などは全社統一です） 【やりがい】 同社で開発生産するMEMSは、人々が生活する中で、携帯電話をはじめPCや家電など多種多様な用途で使用されます。 ミネベアミツミグループとなって開発に取りかかった新製品が続々とリリースされ、世の中で使われはじめており、そこにやりがいを感じることができます。 【半導体事業部について】 同社半導体事業部は、アナログ半導体（パワー半導体を含む）を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業と顧客の半導体を受託生産する事業（ファウンドリ）を行っています。 アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。 （1）電池（リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC） （2）電源（システムリセットIC、LDO、DC／DCコンバータ、AC／DC電源用IC） （3）センサ（MEMSセンサ、温度／電流センサ、AFE／ADC） （4）IGBT ＆ FRD（EV（自動車）、産機市場向けIGBT）
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■先端ロジック技術に関するグローバルな共同開発プロジェクトにおいて、同部署内のプロジェクトマネジメント業務全般をご担当いただきます。複数部門・複数企業間にまたがる開発体制の中で、会議体運営、進捗管理、マイルストーン・KPIのトラッキング、成果物の確認などを通じて、プロジェクトの円滑な遂行と成功に貢献いただきます。 【具体的には】 ・プロジェクト計画の策定（WBS・ロードマップ・リスク管理・リソースアロケーション） ・開発マイルストーンおよび成果物（Deliverables）のトラッキングと進捗管理 ・定例会議やレビュー会議の設定／議事録作成／ファシリテーション ・海外パートナーとのコミュニケーション／調整業務 ・プロジェクトKPIの設計／モニタリング／改善提案 ・複数部門／複数プロジェクト間のタスク調整／優先順位整理 ・契約関連情報、技術成果物、知財、ドキュメントの管理 ・技術側／経営層双方とのブリッジ（状況報告・課題提起・意思決定サポート）
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2nm世代、及びBeyond 2nmのLSIを設計するためのPDK開発の業務を担っていただきます。以下のいずれかの業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・PcellおよびSchematic Symbolの開発、サポート ・物理検証（DRC、 LVS、 ERC、 PERC）ルールの開発、サポート ・寄生素子抽出（LPE）ルールの開発、サポート ・DRM（Design Rule Manual）の開発、サポート ・EMIR（Electro Migration、 IR drop）ルールの開発、サポート ・カスタムレイアウトのオートメーション技術開発、サポート 【使用ツール】 Virtuoso、Spectre、 Voltus-Fi、 Pegasus、Quantus、 Custom Compiler、 HSPICE、ICV、StarRC、Calibre Family等
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半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当していただきます。 【具体的には】 EDAツールを使ったディジタル設計全般についてRTLからテープアウトまでを実施していただきます。また、タイミング収束、物理検証、IRdrop／EM検証などのデザイン収束にかかわる業務も担当していただきます。設計業務に関連してTCL言語、SKILL言語、その他の言語にてスクリプト作成をして頂きます。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。
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同社の先端パッケージング技術開発において、TSV（Through-Silicon Via）形成を中心としたRIE（反応性イオンエッチング）プロセスの開発・最適化を担当いただきます。装置評価からプロセス設計、量産立ち上げ支援まで、技術の中核を担うポジションです。 【具体的には】 ・TSV形成における深堀りRIEプロセスの開発・条件最適化 ・シリコン、絶縁膜、バリア層などの選択的エッチング技術の検討 ・プラズマエッチング装置の選定・立ち上げ・評価 ・エッチング後の形状評価（SEM、CD測定、プロファイル解析） ・製造・パッケージング部門との連携によるプロセスインテグレーション支援 ・装置メーカーとの技術折衝・共同開発
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■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEG設計の全体管理を担当し、チームを率いてTEG設計方針を決め開発を推進 ・部門内エキスパート及び他部門（デバイス、TCAD、プロセスインテグレーション、ビッグデータ解析、PDK、パッケージング、開発企画）との密な連携を図り、開発を確実に遂行しつつ、技術ロードマップの策定、スケジュール管理、予算管理を行い、プロジェクトを円滑に進行 ・DTCOやIIMで生成される数々のインラインデータを基にしたData driven learning iterationとの相乗効果を生みながら、より高度な2nm世代、及びBeyond 2nm世代の技術開発基盤を支える創造的TEG設計を指揮
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■同社では、まだ⽇本で開発されていない2nmのロジック半導体を開発‧製造を⾏うために、北海道千歳市にIIMと呼ぶ最先端半導体⼯場の建設しています。2027年初頭に量産開始を予定しています。半導体の前⼯程から後⼯程、そして研究開発や量産技術の確⽴を⾏うため、共に⽇本の半導体産業を盛り上げる仲間を募集しています。 【具体的には】 ・2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にフロントエンドの業務（TEGレイアウト設計含む）を担い、チーム全体のマネジメントを行っていただきます。 ・フロントエンドプロセス技術開発プロジェクトの管理を担当し、チームを率いてプロセス技術開発を推進していただきます。 ・社内他部門（デバイス、PDK、パッケージング、生産技術）や装置・材料メーカーとの密な連携を図り、開発成果を確実に遂行しつつ、技術ロードマップの策定、スケジュール管理、予算管理を行い、プロジェクトを効果的にに進行していただきます。
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同社の最先端半導体製造プロセスにおいて、Cu Dual Damascene構造の形成に関するエッチング技術開発を担当いただきます。プロセス開発から装置評価、量産立ち上げ支援まで、技術の中核を担うポジションです。 【具体的には】 ・Cu Dual Damascene構造に対応したエッチングプロセスの開発・最適化 ・プラズマエッチング装置の選定・条件設定・評価（ハードマスク、低k材料対応含む） ・微細パターン形成における選択性・異方性・ダメージ制御技術の検討 ・製造工程との連携によるプロセスインテグレーション支援 ・装置メーカーとの技術折衝・共同開発 ・プロセス安定性・再現性の評価および改善提案
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半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当して頂きます。マニュアルでのレイアウトの他に、TCL言語、SKILL言語、その他の言語でスクリプト作成してレイアウト作業をして頂きます。 【具体的には】 先端プロセスのFEOL・BEOLレイアウトルールを理解し、カスタムセル設計可能なレベルのスキルを身に着けて頂く必要があります。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。
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同社の先端半導体製造において、露光機のレシピ・アプリケーションを活用し、リソグラフィプロセスの精度・性能向上を推進する技術開発業務を担当いただきます。装置メーカーとの連携や工程改善を通じて、歩留まり・生産性の向上に貢献していただきます。 【具体的には】 ・露光機（ArF、EUV等）のレシピ開発・最適化（アライメント、フォーカス、ドーズ、マスク補正など） ・リソグラフィ工程の精度・安定性向上に向けたアプリケーション活用 ・CD・Overlay・Focus等のプロセスウィンドウ評価・改善 ・装置メーカーとの技術折衝・共同検討 ・プロセスデータの収集・解析・フィードバック（JMP、Python等） ・製造・プロセス部門との連携による工程改善・歩留まり向上支援
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