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メーカー(機械・電気)/技術職(機械・電気)/年収1200万円以上/40代の求人・転職・中途採用情報
プロジェクト管理<制御機能・診断機能>
■HILS、ベンチ等を使用した電動車(HEV/EV)用インバータ、モータ及び充放電系統合ECU等におけるプロジェクト管理業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・PJの工程・進捗管理 ・適合・検証方法に関する社内外の調整業務 【仕事の魅力・やりがい・キャリアパス】 同社は独立系グローバルサプライヤーのため、世界中の自動車・二輪車メーカーが顧客であり、常に業界の最先端の技術開発に携わることができます。国内だけでなく海外の顧客を担当することもでき、活躍の場はグローバルに広がっています。電動パワートレインの分野は成長市場のため、急速に技術進化が進んでいて常に技術的にも成長できる環境であり、且つ、未来の自動車づくりを最先端技術で支える面白みを感じることができます。又、現在では海外拠点での開発が重要であるが、ドイツ、中国等の開発拠点と連携しグローバルに活躍できる環境があります。 【ミッション/期待される役割・責任】 ・HEV/EV用インバータ、モーター及び充放電系統合ECU等のシステム検証業務 ・HILS、モーターベンチでのインバータ制御、モータ制御の動作検証業務や適合業務 ・充放電系ECU評価設備での動作検証業務や適合業務 ・車両メーカーでの製品試験、実車試験への参加
システム適合・検証業務の環境構築業務<制御機能・診断機能>
■HILS、ベンチ等を使用した電動(HEV/EV)用インバータ、モータ及び充放電系統合ECU等の適合・検証業務を行うにあたっての環境・ネットワーク構築業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・適合・検証業務を行ううえでのツールの開発・導入の検討 ・グローバルネットワークの構築 【仕事の魅力・やりがい・キャリアパス】 同社は独立系グローバルサプライヤーのため、世界中の自動車・二輪車メーカーが顧客であり、常に業界の最先端の技術開発に携わることができます。国内だけでなく海外の顧客を担当することもでき、活躍の場はグローバルに広がっています。電動パワートレインの分野は成長市場のため、急速に技術進化が進んでいて常に技術的にも成長できる環境であり、且つ、未来の自動車づくりを最先端技術で支える面白みを感じることができます。又、現在では海外拠点での開発が重要であるが、ドイツ、中国等の開発拠点と連携しグローバルに活躍できる環境があります。 【ミッション/期待される役割・責任】 ・HEV/EV用インバータ、モーター及び充放電系統合ECU等のシステム検証業務 ・HILS、モーターベンチでのインバータ制御、モータ制御の動作検証業務や適合業務 ・充放電系ECU評価設備での動作検証業務や適合業務 ・車両メーカーでの製品試験、実車試験への参加
先端技術開発・ITスペシャリスト
モビリティ向けSDV開発に関わる、特定のソフトウェア技術領域に特化した技術調査、技術戦略立案、研究開発、開発支援業務を担当いただきます。以下の各領域のスペシャリストの募集となります。 ※開発環境や関連技術についての経験は必須ではなく、入社後の担当業務に応じて身に付けていただければ問題ありません。教育コンテンツは整備されていて、必要に応じて学習機会はございます。 【具体的には】 ■AIエンジニア ・データ分析、画像解析、AIモデル構築 ■サイバーセキュリティエンジニア ・モビリティ及び関連するシステムにおけるセキュリティの企画、設計、実装、テスト ■先端技術/ソフトウェアのR&Dエンジニア ・コア技術・新技術の先行調査、適用検討 ■プロセス開発エンジニア ・新たなソフトウェア開発プロセスの構築・運用、適用 ■インフラエンジニア ・クラウド上での開発環境やCI/CD環境の構築、運用・保守(DevOps) ・ソフトウェアのインテグレーション、デプロイ業務、リリース管理 ・バーチャル検証環境の構築(デジタルツイン)
IVI/デジタルコックピットシステム開発エンジニア
■IVI、デジタルコックピットに関わるシステム開発業務について、企画から開発までの以下いずれかのフェーズをご担当いただきます。 ※開発環境や関連技術についての経験は必須ではなく、入社後の担当業務に応じて身に付けていただければ問題ありません。教育コンテンツは整備されていて、必要に応じて学習機会がございます。 【具体的には】 ・新規プロジェクトの企画・推進:IT技術とモビリティの融合による新しい車両体験を提案し、具体的なプロジェクト計画を策定 ・顧客・パートナーとの連携:主要顧客やパートナー企業との関係を構築・維持し、共創の機会を最大化 ・技術チームと連携した開発:新しい技術トレンドを追い、技術チームに対して最新情報を提供し、先端技術の開発をリード 【魅力・やりがい】 ・IT技術とモビリティが融合する最前線で働くことで、業界の最新トレンドや技術革新に直接触れることができます ・新規プロジェクトの企画から顧客との関係構築、技術開発まで、多岐にわたる業務に従事することで、幅広いスキルセットを習得できます 【研修】 ITエンジニアとしての教育プログラム、モビリティ専門教育カリキュラムの中から必要に応じて研修に参加・受講いただきます。IT技術やモビリティに関連する様々な技術(ネットワーク、セキュリティ、Agile開発、AI、CI/CD、A-SPICE、クラウド など)、IVI、デジタルコックピット特有の研修を受講いただきます。英語やビジネススキルの学習機会も多くあります。
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機械設計<半導体製造装置>
■同社にて三次元積層技術に関わる半導体製造装置の新製品開発、新規モジュール/ユニット開発、改良・改善などの機械設計業務を担当して頂きます。 【具体的には】 ・開発・改善課題に対する企画・構想設計から設計・出図、検証、基礎評価まで一連の開発業務 ※本求人は実務担当者の募集となります。 【技術領域】 (1)サブミクロン単位での制御が必要となるメカトロ装置の搬送システムや 超精密ステージなどの各種機構開発・設計 (2)装置全体を構成する装置プラットフォーム/ユニットの開発・設計 (3)金属や樹脂成型部品で構成される製品・モジュール・部品などの機構・構造設計 ※入社時はご経験/スキルに応じた技術領域から担当をいただく予定です。 なお、各種実験設備や装置に関しては熊本に存在するため、必要に応じて熊本へ出張対応をいただく場合があります。 ■入社後の教育: ご経験に応じて2週間から半年程度、熊本にて入社後教育を実施します。 入社後教育受講完了後は、横浜での勤務となります。 <入社後教育概要> *場所:熊本県 *内容:基本的な業務理解や、装置理解のためのトレーニング *期間:ご経験等に応じて、2週間~半年程度
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機械設計
■半導体製造装置の新製品開発、新規モジュール/ユニット開発、改良・改善などの機械設計をご担当いただきます。 【具体的には】 開発・改善課題に対する企画・構想設計から設計・出図、検証、基礎評価まで一連の開発業務を担っていただきます。 (1)メカトロや半導体プロセスに直接かかわる薬液吐出機構、熱処理機構の開発/設計 (2)装置全体を構成する装置プラットフォーム/ユニットの開発/設計 (3)金属や樹脂成型部品で構成される製品・モジュール・部品などの機構・構造設計 (4)装置機構等におけるシミュレーション業務、各種機構や部品等の振動解析業務など ※入社時はご経験/スキルに応じた技術領域から担当をいただく予定です。
IVI/デジタルコックピットシステム開発エンジニア
■IVI、デジタルコックピットに関わるシステム開発業務について、企画から開発までの以下いずれかのフェーズをご担当いただきます。 ※開発環境や関連技術についての経験は必須ではなく、入社後の担当業務に応じて身に付けていただければ問題ありません。教育コンテンツは整備されていて、必要に応じて学習機会がございます。 【具体的には】 ・新規プロジェクトの企画・推進:IT技術とモビリティの融合による新しい車両体験を提案し、具体的なプロジェクト計画を策定 ・顧客・パートナーとの連携:主要顧客やパートナー企業との関係を構築・維持し、共創の機会を最大化 ・技術チームと連携した開発:新しい技術トレンドを追い、技術チームに対して最新情報を提供し、先端技術の開発をリード 【魅力・やりがい】 ・IT技術とモビリティが融合する最前線で働くことで、業界の最新トレンドや技術革新に直接触れることができます ・新規プロジェクトの企画から顧客との関係構築、技術開発まで、多岐にわたる業務に従事することで、幅広いスキルセットを習得できます 【研修】 ITエンジニアとしての教育プログラム、モビリティ専門教育カリキュラムの中から必要に応じて研修に参加・受講いただきます。IT技術やモビリティに関連する様々な技術(ネットワーク、セキュリティ、Agile開発、AI、CI/CD、A-SPICE、クラウド など)、IVI、デジタルコックピット特有の研修を受講いただきます。英語やビジネススキルの学習機会も多くあります。
ソフトウェアプラットフォーム開発エンジニア
■モビリティ向け次世代プラットフォーム開発に関わる各種業務を担当いただきます。(組み込み、制御開発経験は不問) ※開発環境や関連技術についての経験は必須ではなく、入社後の担当業務に応じて身に付けていただければ問題ありません。教育コンテンツは整備されていて、必要に応じて学習機会がございます。 【具体的には】 ・次世代プラットフォームの上流設計エンジニア(開発対象となる機能の企画、要求定義、ソフトウェアアーキテクチャ設計等、主に上流設計業務を行います。) ・次世代プラットフォームの開発エンジニア(ソフトウェアの設計・実装・テスト業務をアジャイル型の開発として行います。) ・プロジェクトのリーダー業務(数か月~1年単位のプロジェクトのリーディングを行います。) 【魅力・やりがい】 ・新しい技術を獲得し、身に付けながら、IT技術や自動車の知識を活用したモノづくりを実施します ・エンジニアとしてチームのメンバーと協力しながら成長できる、やりがいのある業務です ・将来はモビリティシステム開発における開発エンジニア、開発リーダーを目指していただけます
ソフトウェアプラットフォーム開発エンジニア
■モビリティ向け次世代プラットフォーム開発に関わる各種業務を担当いただきます。(組み込み、制御開発経験は不問) ※開発環境や関連技術についての経験は必須ではなく、入社後の担当業務に応じて身に付けていただければ問題ありません。教育コンテンツは整備されていて、必要に応じて学習機会がございます。 【具体的には】 ・次世代プラットフォームの上流設計エンジニア(開発対象となる機能の企画、要求定義、ソフトウェアアーキテクチャ設計等、主に上流設計業務を行います。) ・次世代プラットフォームの開発エンジニア(ソフトウェアの設計・実装・テスト業務をアジャイル型の開発として行います。) ・プロジェクトのリーダー業務(数か月~1年単位のプロジェクトのリーディングを行います。) 【魅力・やりがい】 ・新しい技術を獲得し、身に付けながら、IT技術や自動車の知識を活用したモノづくりを実施します ・エンジニアとしてチームのメンバーと協力しながら成長できる、やりがいのある業務です ・将来はモビリティシステム開発における開発エンジニア、開発リーダーを目指していただけます
10年後の自動車業界を牽引するビジネスクリエーター
■10年後の自動車業界を牽引するビジネスクリエーターとして以下の業務をご担当いただきます。 ※週2~3日在宅可 【具体的には】 ご参画いただく方の経歴に基づき、次の業務に携わっていただきます。 - SDV(Software Defined Vehicle:ソフトウエアの書き換えで車の性能を更新できる次世代の車)対応の新規事業企画 - モビリティ関連の自社製品およびクラウドサービスの企画・開発 - 新事業共創及び国内・海外展開のためのパートナシップ構築 - グローバルマーケティング、戦略的プロモーション
ソフトウェア開発のプロジェクトマネージャー
■本田技研工業株式会社との取り組み重点4領域(9次世代電子プラットフォームのオペレーティングシステム、電動パワートレーン、先進安全・自動運転、IVI:インビークルインフォテインメント)におけるソフトウェア開発のプロジェクト管理全般を推進していただきます。(プロジェクトマネージャー、管理職候補) 【具体的には】 ・プロジェクトチームのリーディング 目標達成に向けて、チームメンバーと協力してチームをけん引 ・要件定義(顧客折衝含む):顧客のニーズや課題をヒヤリングし、プロジェクトの要件を定義 ・進捗管理:プロジェクトの進行状況を監視し、納期と予算に対して責任をもって調整 【開発環境/商材の説明】 ・コラボレーションツール:ZOOM、 Teams等 ・ドキュメンテーションツール:Word、 Excel、 PowerPoint ※これらのツール類を活用しながら業務を遂行していただきます。 ※開発環境、開発ツール、開発言語は担当する業務によって様々です。 ※開発環境や関連技術についての経験は必須ではなく、入社後の担当業務に応じて身に付けていただければ問題ありません。教育コンテンツは整備されていて、必要に応じて学習機会が提供されます。
ソフトウェア開発のプロジェクトマネージャー
■本田技研工業株式会社との取り組み重点4領域(次世代電子プラットフォームのオペレーティングシステム、電動パワートレーン、先進安全・自動運転、IVI:インビークルインフォテインメント)におけるソフトウェア開発のプロジェクト管理全般を推進していただきます。 【具体的には】 ・プロジェクトチームのリーディング 目標達成に向けて、チームメンバーと協力してチームをけん引 ・要件定義(顧客折衝含む):顧客のニーズや課題をヒヤリングし、プロジェクトの要件を定義 ・進捗管理:プロジェクトの進行状況を監視し、納期と予算に対して責任をもって調整 【開発環境/商材の説明】 ・コラボレーションツール:ZOOM、 Teams等 ・ドキュメンテーションツール:Word、 Excel、 PowerPoint ※これらのツール類を活用しながら業務を遂行していただきます。 ※開発環境、開発ツール、開発言語は担当する業務によって様々です。 ※開発環境や関連技術についての経験は必須ではなく、入社後の担当業務に応じて身に付けていただければ問題ありません。教育コンテンツは整備されていて、必要に応じて学習機会が提供されます。
未来のモビリティエコシステム構築のITアーキテクト/エンジニア
■リーダー、またはリーダー候補として、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■SDV対応の論理アーキテクチャ設計・構築: IT企業ならではのSDV対応アーキテクチャをクラウドネイティブな技術で設計・構築します。ビジネス要件を分析し、最適なシステム構成を提案します。 ■クラウド環境の設計・構築: パブリッククラウド、プライベートクラウド、オンプレミスを組み合わせたマルチクラウド、ハイブリッドクラウドの最適なシステムを設計・構築します。 ■プロジェクトリーディング・プロジェクトマネジメント: ITシステム設計・構築プロジェクトの技術的なリーダーとして、プロジェクトQCD管理、顧客や開発チームとの調整やコミュニケーションを担当します。 【開発環境/商材の説明】 ■OutCar(クラウド):主な項目 クラウドプラットフォーム: AWS 他/コンテナオーケストレーション: Docker 他/データベース: MongoDB 他 ■InCar(自動車内ドメインネットワーク):主な項目 通信プロトコル: CAN、Ethernet 他/リアルタイムOS: QNX、AUTOSAR 他/Linux:Redhat 他/ハードウェア: ARM Cortex、Qualcomm Snapdragon 他
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Senior Application Engineer
革新的な開発を進める顧客と協力し、同社製品をデジタル通信システムエンジニアリングのプラットフォームとして確立する役割を担当いただきます。 【具体的には】 ・5G/6G、WLAN、衛星通信などのワイヤレス規格 ・RFおよびアナログ-ミックスドシグナル回路 ・ワイヤレス通信のためのAI(人工知能) ・CPU、DSP、FPGA上での設計のプロトタイピングおよび実装 ※顧客と協力し技術的およびビジネス上の課題を特定し、理解することが求められます。同社のソリューションを採用した顧客が目標を達成できるよう、技術アドバイザーとして関わっていただきます。技術的な専門知識に加え、優れた対人スキル、コミュニケーション能力、プレゼンテーションスキルを活かし、顧客を成功に導いていただきます。
エンジニアリングサービス/未来のクルマ創りへの挑戦
■顧客の製品開発プロジェクトや社内の先行開発業務を通して、同社のエンジニアリングサービスの構築をチームで推進して頂きます。 ※役割・ポジション:ご経験・スキル等により決定 【具体的には】開発業務は以下の内容を実施していただきます ■システムズエンジニアリング的の観点を用いた、システムモデル構築からとシミュレーションの実施 ■開発/製造プロセス改革に必要なシミュレーション技術の導入と開発現場への適用支援 ■研究開発の全体効率を高めるための開発環境含めたITシステムの開発・提案 等 ■技術領域やPMO業務を通した顧客業務支援と、業務改善プロセス導入 ※入社後は主に、エンジニアリングサービスを新規構築する事をチームで担当して頂きます。 【このポジションの魅力・将来のキャリアパス】 担当からリーダー、そしてビジネスクリエーターとしてのキャリアパスとともに、専門性を高めより高度なスキル保有でのポジション及び報酬が期待できるポジションです。
ソフトウェアプラットフォーム開発エンジニア
■モビリティ向け次世代プラットフォーム開発に関わる各種業務を担当いただきます。(組み込み、制御開発経験は不問) ※開発環境や関連技術についての経験は必須ではなく、入社後の担当業務に応じて身に付けていただければ問題ありません。教育コンテンツは整備されていて、必要に応じて学習機会がございます。 【具体的には】 ・次世代プラットフォームの上流設計エンジニア(開発対象となる機能の企画、要求定義、ソフトウェアアーキテクチャ設計等、主に上流設計業務を行います。) ・次世代プラットフォームの開発エンジニア(ソフトウェアの設計・実装・テスト業務をアジャイル型の開発として行います。) ・プロジェクトのリーダー業務(数か月~1年単位のプロジェクトのリーディングを行います。) 【魅力・やりがい】 ・新しい技術を獲得し、身に付けながら、IT技術や自動車の知識を活用したモノづくりを実施します ・エンジニアとしてチームのメンバーと協力しながら成長できる、やりがいのある業務です ・将来はモビリティシステム開発における開発エンジニア、開発リーダーを目指していただけます
プロジェクトマネージャー<車載領域>
自動車業界の顧客に対して、ソフトウェア品質向上をテーマに顧客へのコンサルティングやPJの取りまとめ等、上流工程を中心にご担当いただくポジションです。 ※同社はソフトウェア開発における第三者検証企業という立場になりますが、自動車の品質(乗り心地や性能等)はソフトウェアで完結せず、ハードウェア(機械・電気)の要素も含む為、自動車に関するマネジメント経験が豊富な方や、衝突安全やテストドライバー等、豊富な専門性を持つ方を積極募集しております。 【具体的には】ご希望、適正を踏まえて最終的に業務内容を決定致します。 ■プロジェクトマネージャー:各種システム開発におけるプロジェクトの推進及び、要員・品質・収益・課題・リスク管理を担当等。 ■品質PMO:プロジェクトマネジメント支援全般を担当等。 ■品質保証コンサルタント:ソフトウェアの品質保証に係わる全般を担当。顧客ソフトウェア開発プロセス全般の診断やテストプロセス改善等。 【働く魅力】 ■<WLBの充実> コアタイム無しのスーパーフレックスタイム制、平均残業時間は22.8時間/月(2025年4月~2026年3月)、平均有給休暇取得は13.2日/年(2025年4月~2026年3月)等、WLBを保ちながら就業可能です。結果、離職率は4.37%は業界の中でも低水準を維持しています。 ■<生涯エンジニアとして腰を据えて就業可能> 同社の定年は60歳ですが、定年前2年間の評価が平均以上であれば65歳になるまで定年前の給与待遇を引き継ぐ事が可能なエキスパート制度の運用を2019年より開始しており、60歳以降も腰を据えて就業する事が可能な環境です。
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製品開発エンジニア<化合物半導体>
■化合物半導体の製品開発エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・デバイス設計・シミュレーション(TCAD) ・パワーモジュール パッケージ開発 ・試作・性能評価・解析 ・量産立上業務 【働く環境】 SiCの研究開発は兵庫の姫路半導体工場に人員を集約しており、パワーモジュール開発、デバイス設計、プロセス開発、製造まで一貫して取り組んでいるため、一連の業務を経験いただきながらPDCAを回しやすい職場環境です。半導体エンジニアとして最先端の技術領域に取り組まれたい方におすすめの求人です。
車載開発の現場改善コンサルティング
同社にて、自動車の開発プロセスにおけるシステム領域からソフトウェア領域にまたがった、プロセスの構築やテーラリングを実施し、製品開発における問題の特定、課題の施策検討等のコンサルティング業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・プロジェクト開発現場の様々な問題において、課題(プロジェクト管理・開発プロセス)抽出および現場改善のコンサルティング ・製品開発のプロジェクトマネジメント業務支援(PMO) ・製品開発プロジェクトにおける品質保証活動のご支援(SQA) ・各種法規・規格に対応した開発プロセスの構築・維持運用に関わるご支援(EPG) ・製品開発プロジェクトでの開発業務補助(機能安全・サイバーセキュリティ開発支援など) 【役割・ポジション】 現場課題解コンサルティング 【このポジションの魅力・将来のキャリアパス】 幅広い業務がある為ご自身の専門性を活かし、顧客の製品開発プロジェクトに携わり様々な業務を行う事ができます。 さらに様々な規模・領域・難易度の顧客開発プロジェクトを経験することにより、ご自身の専門性を高めつつ幅広い領域の知識を身につけることが可能です。 将来的には大型プロジェクトのマネジメント業務や顧客の現場改善コンサルティング業務を目指していただけます。 【研修】 モビリティ専門教育カリキュラムの中から必要に応じて研修参加・受講いただきます。 また、顧客プロジェクト参画後は部署内教育・勉強会や社外の資格取得トレーニングにも参加いただきます。
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プロセス開発エンジニア/ユニットプロセス<ディスクリート半導体>
■ディスクリート半導体(特にパワーデバイス)に関する、下記の業務を担当していただきます。 【具体的には】 パワーデバイスのプロセス開発、装置開発 同社はこれまで、200mmウエハー対応の製造ラインの生産能力を増強してきました。 今回、同社の既存建屋における200mmウエハー対応のクリーンルーム内に、300mmウエハー対応の製造ラインを敷設し、低耐圧MOSFET、IGBTの生産能力を増強します。 ①300mmウエハー対応の製造ラインの構築、および新製品に対応した新規プロセス・装置を開発する人材。 ②化合物半導体の大口径化に適したウェーハ製造プロセス・装置を開発する人材。 上記に従事いただける方を募集しております。
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製品開発エンジニア<ディスクリート半導体>
■ディスクリート半導体(パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リレー)に関する下記の業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・デバイス設計・シミュレーション(TCA) ・試作・性能評価・解析 ・量産立上業務 【対象デバイス】 ※()内は想定勤務地です。 ・IGBT、ダイオード、パワーモジュール(兵庫県揖保郡太子町/石川県能美市) ・アイソレーションデバイス・半導体リレー(福岡県豊前市) ・パワーMOSFET(石川県能美市) ・小信号デバイス。特にMOSFET(兵庫県揖保郡太子町) ・小信号デバイス。特に汎用小型IC(神奈川県川崎市)
車載開発の現場改善コンサルティング
同社にて、顧客製品の開発プロジェクトにおける課題解決に向け様々な支援業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ご経験に合わせて以下のいずれかをご担当いただきます。 ・顧客プロジェクトに参画し開発現場の様々な課題(プロジェクト管理・開発プロセス)の抽出および現場改善に向けたコンサルティング ・顧客プロジェクトのプロジェクトマネジメント業務のご支援(PMO) ・各種法規・規格に対応した顧客開発プロセスの構築、維持に関わるご支援(EPG) ・顧客プロジェクトにおける品質保証活動のご支援(SQA) ・顧客開発プロジェクトでの開発業務補助(機能安全開発支援など) 【ポジションの魅力・将来のキャリアパス】 幅広い業務がある為ご自身の専門性を活かし、顧客の製品開発プロジェクトに携わり様々な業務を行う事ができます。 さらに様々な規模・領域・難易度の顧客開発プロジェクトを経験することにより、ご自身の専門性を高めつつ幅広い領域の知識を身につけることが可能です。 将来的には大型プロジェクトのマネジメント業務や顧客の現場改善コンサルティング業務を目指していただけます。 【入社後の研修等】 モビリティ専門教育カリキュラムの中から必要に応じて研修参加・受講いただきます。 また、顧客プロジェクト参画後は部署内教育・勉強会や社外の資格取得トレーニングにも参加いただきます。
ソフトウエア主導型開発ベンダーとして、未来のクルマ創りへの挑戦
■組み込み系エンジニアとして以下の業務をご担当いただきます。 ※週2~3日在宅可 【具体的には】 ・システムズエンジニアリング的観点を用いた、システムモデル構築からシミュレーションの実施 ・開発/製造プロセス改革に必要なシミュレーション技術の導入と開発現場への適用支援 ・研究開発の全体効率を高めるための開発環境含めたITシステムの開発・提案 等 ■ポジションの魅力 自動車の基本機能(走る、曲がる、止まる)や先端技術を活用したモノづくりを通じて、エンジニアとしてチーム開発により助け合い、成長していける、やりがいのある業務です。 将来はモビリティシステム開発における各種領域のエンジニア・スペシャリスト・開発リーダー、管理職を目指して頂きます。 ■入社後の研修など モビリティ専門教育カリキュラムの中から必要に応じて研修参加・受講いただきます。モビリティに関連する様々な技術(MBSE、AUTOSAR、シミュレーション、セキュリティ、Android、アジャイル開発、AI、機能安全、A-Spice等)の学習機会も積極的に提供します
【栃木】プロジェクトマネージャー<車載領域>
自動車業界の顧客に対して、ソフトウェア品質向上をテーマに顧客へのコンサルティングやPJの取りまとめ等、上流工程を中心にご担当いただくポジションです。 ※同社はソフトウェア開発における第三者検証企業という立場になりますが、自動車の品質(乗り心地や性能等)はソフトウェアで完結せず、ハードウェア(機械・電気)の要素も含む為、自動車に関するマネジメント経験が豊富な方や、衝突安全やテストドライバー等、豊富な専門性を持つ方を積極募集しております。 【具体的には】ご希望、適正を踏まえて最終的に業務内容を決定致します。 ■プロジェクトマネージャー:各種システム開発におけるプロジェクトの推進及び、要員・品質・収益・課題・リスク管理を担当等。 ■品質PMO:プロジェクトマネジメント支援全般を担当等。 ■品質保証コンサルタント:ソフトウェアの品質保証に係わる全般を担当。顧客ソフトウェア開発プロセス全般の診断やテストプロセス改善等。 【働く魅力】 ■<WLBの充実> コアタイム無しのスーパーフレックスタイム制、平均残業時間は23.4時間/月(2024年4月~2025年3月)、平均有給休暇取得は13.2日/年(2025年4月~2026年3月)等、WLBを保ちながら就業可能です。結果、離職率は4.37%は業界の中でも低水準を維持しています。 ■<生涯エンジニアとして腰を据えて就業可能> 同社の定年は60歳ですが、定年前2年間の評価が平均以上であれば65歳になるまで定年前の給与待遇を引き継ぐ事が可能なエキスパート制度の運用を2019年より開始しており、60歳以降も腰を据えて就業する事が可能な環境です。
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アプリケーションエンジニア<光半導体>
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製品企画 ・半導体製品/応用装置における評価 ・デジタルマーケティング用技術コンテンツ企画、制作 ・営業技術業務 など 同部門は光絶縁デバイスの開発・提案業務を担っており、特に車載向け製品と、メカリレーから半導体リレー化に対応する製品に従事する技術者を募集しています。 1製品当たりの開発スパンは1年~1年半となり、製造技術部門、組立技術部門などと連携して開発を進めています。得意への提案では、営業部門、関係会社の営業技術部門、海外の現地法人とも連携しており、多くの関係部門とのコミュニケーションが重要となります。
機構構造設計
■制御盤用クーラー/精密空調機器/環境改善機器/液体温調機器など多様な商品の構造設計を担当いただきます。 【具体的には】 ・3DCADを用いた構造設計 ・強度/熱流体解析 ・外部委託管理 <役割> 主に部品レイアウトの検討や筐体/デザインの設計が役割で、要件定義/構想設計/量産設計/評価を通じて、加価値を創出し、「世界初」「業界初」となる新商品の開発に参画します。 ■職場環境 ・少数精鋭の環境下で、ビジネス視点(付加価値の追求)をもって合理的かつ柔軟に進めていきます。顧客がみえる、声が聞ける環境で、モノづくりの面白さや価値創りを感じられます開発機能は大阪本社に集約しているため、当面の間、異動はありません。 ・「最小の資本と人で最大の付加価値を上げる」という考えが社員一人一人に根付いています。同社のエンジニアは、その目的に対する意識が強く、常に『付加価値を追求・最大化する』ことをミッションに開発を進めています。
インバータ開発設計
■制御盤用クーラー/精密空調機器/環境改善機器/液体温調機器など多様な商品に搭載されているインバータのハード/ソフト設計開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・パワーエレクトロニクス回路設計 ・モータ制御ソフト設計 ・規格対応(安全規格、EMC) ・量産立ち上げ ・外部委託管理 <役割> 商品にとって最適な仕様を自ら考案し、要件定義/回路設計/パターン設計/制御設計を行うことが主な役割で、重要部品であるインバータの開発を通じて付加価値を創出し、「世界初」「業界初」となる新商品の開発に参画します。 ■職場環境 ・少数精鋭の環境下で、ビジネス視点(付加価値の追求)をもって合理的かつ柔軟に進めていきます。 顧客がみえる、声が聞ける環境で、モノづくりの面白さや価値創りを感じられます開発機能は大阪本社に集約しているため、当面の間、異動はありません。 ・「最小の資本と人で最大の付加価値を上げる」という考えが社員一人一人に根付いています。 同社のエンジニアは、その目的に対する意識が強く、常に『付加価値を追求・最大化する』ことをミッションに開発を進めています。
組み込みソフトウェアエンジニア<クライアントSSD>
海外子会社に開発を委託しているPC向けSSDのファームウェア開発の委託管理を担当します。開発チームが実施する要件分析から設計、実装、テストまでの開発プロセス全体を監督し、プロジェクトの進捗管理や品質管理を実施します。新製品の開発に向けては、顧客からの新しい要求、最新の技術動向や競合分析を通じて、製品に搭載する新機能について技術検討を行います。 【具体的な仕事内容】 現在、PC向けSSDのファームウェア開発は台湾の子会社に委託しています。入社後は、いずれかの製品開発に携わり、以下の業務を行っていただきます。 A)設計・開発管理: 台湾子会社の開発チームと連携し、要求分析や設計方針の決定に関与します。主要なマイルストーンと評価基準を設定し、プロジェクトの進捗をモニタリングします。 B)テスト管理: 開発したファームウェアの品質を確保するために実施するテスト計画策定に関与し、テスト実施を監督します。テスト結果に基づき、必要な修正を指示し、品質向上に貢献します。 C)コミュニケーション: 定期的にステークホルダーにプロジェクトの進捗を報告します。問題発生時は迅速に対応し、適切なソリューションを提案します。 D)継続的なプロセス改善: 開発プロセスをより効果的にするための提案を行い、実行に移します。業務の効率化や品質向上を目指し、ベストプラクティスを導入します。 【使用ツール】 開発言語/環境、ツール:C/C++, Python, Linux, Windows, ARM Coretexシリーズなどの組み込み向けプロセッサ, ARM DS, IAR compiler, Redmine, Jira, Git など
製品開発(新製品開発~量産展開)担当
前工程開発業務(新製品開発~量産展開)担当として、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・フラッシュメモリ製品前工程の開発マネジメント業務 ・開発・量産で見えた課題解決や不良解析業務 ・設計レイアウトのルール作成(GDR)や量産に向けたTEG・マスク作成業務 【業務内容詳細】 同部門は、設計/評価/信頼性/マーケティング/工場等、多くの部門と連携しながら事業計画に沿って製品開発が進むよう牽引しているため、主に製品開発・品質改善・GDR/マスク作成を担当しています。 ■製品開発は、新製品の仕様検討、開発スケジュールの策定/管理、量産準備、顧客へのサンプル出荷対応など幅広く携わっていただきます。 ■品質改善は、開発時で見えた課題に対する対策立案や効果の検証を通して、製品開発と量産の安定化に貢献いただきます。 ■GDR/マスクは、設計レイアウトのルール作成や量産に向けたTEG・マスク作成などマスク・レイアウトに関係した業務に携わっていただきます。 【使用ツール】 ・オフィス:Excel、Word、Power Point ・使用言語:Python、C言語 ・英語:技術文書読解レベル ・ツール:VBA、統計解析ツール
通信インターフェース(PCIe)技術エンジニア
エンタープライズ/データセンター向けSSD製品の内製開発において、システムとのインターフェース通信規格であるPCIe技術をサポートする通信インターフェース技術エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・新世代技術のSSD製品への取り込みおよび解析・調査 ・高速通信・関連プロトコルの知識を活かした、部門内外の技術者との連携と製品の技術確立 ・パラメータ最適化、バスデータおよびログ解析によるトラブルシューティングの推進 ・量産フェーズにおける各種課題解決と品質向上への寄与 【使用ツール】 Python,、Redmineなどのproject management/task管理tool,、TableauやSpotfireなどのデータ解析tool、バスアナライザ、プロトコルアナライザ、PCIe switch、enterprise server
設備の管理・技術検討、コスト管理、省エネ推進、施設DXの推進
同社にて下記業務を担当していただきます。 ■エネルギー管理,CO2排出量削減に興味がある方 ・エネルギーマネジメント・省エネ・CO2排出量削減 ■経理等の知識をお持ちの方 ・省コスト施策の検討/実行に関する業務。 ■ITの知見をお持ちまたは興味をお持ちの方 ・上記設備(動力設備)のIT/IoT化の検討・導入推進および、監視・制御システムの改善・活用拡大に関する業務。 【具体的な仕事内容】 ※下記業務のいずれかをご経験等を鑑みて決定 ・動力コストの予算管理,省エネ企画,固定資産管理、安全・品質・環境管理などの業務 ・動力設備の各種データを活用した運転管理の効率化推進、システム化検討を行う業務 ※雇用元がキオクシア株式会社となり、出向先がキオクシアエネルギー・マネジメント株式会社となります。 (給与体系等の労働条件はキオクシア株式会社のままとなります) 【職場環境】 ・平均残業時間:35時間程度/月 ・在宅勤務:週1~2日程度 ※業務事情による ・キャリア採用で入社され活躍されている方も多くいます。
次世代メモリ高速I/Fアーキテクト※高速IF未経験も歓迎
■次世代メモリインターフェース(I/F)の規格策定から、製品化後の顧客技術実装までを一気通貫でリードいただきます。業界標準の「ルールメイキング」と、顧客システムへの「最適解の提供」を担う、製品価値実現に向けた企画(入口)と実行(出口)を司る重要なポジションです。 【具体的には】 ■次世代仕様策定および標準化活動 ・性能要件の定義: SSDやモバイル製品等のアプリケーション担当者と連携し、次世代製品に求められる性能要件を整理 ・標準化提案(JEDEC等): フラッシュメモリサプライヤーが集う国際標準化団体において、自社検討内容に基づいたインターフェースの標準化提案および議論を主導 ・開発ターゲット検討: 実現方法についてプロセス・設計・評価の各部門と協議し、次世代製品の技術仕様を確定 ■技術検証・社内連携 ・SIシミュレーション: 高速信号伝送の妥当性を検証するため、社内関係部門と協同してSI解析等を実施 ・設計部門との密な連携: 設計課と技術的フィードバックを繰り返し、仕様と実装の整合性を高めるコミュニケーションを推進 ■顧客導入サポート・ソリューション提供 ・技術ドキュメント整備:顧客が次世代製品を導入・使用するために必要な技術文書の作成 ・シミュレーションモデル提供:顧客のシステム設計を支援するため、社内部門と連携してIBIS/AMI等のモデルを準備・提供 ・テクニカルサポート:顧客からの技術的な問い合わせ対応や、導入時の課題解決(トラブルシューティング)を支援 【使用ツール】 HSPICE(Synopsys)、ADE(Cadence)、Sigrity(Cadence)、ADS(Keysight)、HyperLynx(Siemens)、Circuit(Ansys)、HFSS(Ansys)、Q3D(Ansys)など ※実際のツール使用は関係部門が担当
開発業務<新規メモリ向けCMOSデバイス>
新規メモリ周辺CMOS技術開発(デバイス、プロセスインテグレーション)をご担当いただきます。 【具体的には】 ・新規メモリ向けCMOS高性能化・低消費電力化・信頼性向上 ・新規プロセスフロー向けレイアウト設計、実装、検証および改善提案 ・デバイス特性評価(電気特性、信頼性試験など)および解析 ・新材料導入に伴うプロセスフローの立案と検証 ・他部門(設計、製造、品質管理)との連携による問題解決およびプロジェクト推進 ・最新技術動向の調査および社内外への技術報告 【使用ツール】 Excel、Word、PowerPoint Python(必須ではない) 【業務のやりがい・魅力】 新規メモリにおけるCMOS性能向上に向けた開発に貢献できます。また、材料選定からプロセスインテグレーション、デバイス設計まで幅広い工程に関わるため、技術者としての専門性と総合力を高められます。製造現場や設計部門など多様なチームと連携しながら課題解決に取り組むため、コミュニケーション力やプロジェクトマネジメント能力も磨けます。また、グローバルな技術動向をキャッチアップしながら、世代を進めて研究開発を行っていきます。その過程において、会社の競争力強化に寄与することができ、自身の成長を感じることができる環境です。
SoC仕様設計開発<SSDコントローラ・アーキテクチャ>
AIサーバー・データセンター向け高性能SSDの心臓部となる、コントローラSoCのアーキテクチャ設計および性能検証を担当いただきます。チップ実装設計に先立ち、ハードウェアとファームウェアの最適な役割分担を定義し、製品性能を最大化させる最上流の「論理的設計指針=アーキテクチャ設計」に挑戦可能です。 【具体的な仕事内容】 ■SoCアーキテクチャの論理定義と最適化:SoCの論理設計を行うHW設計チーム、SoCに搭載する制御ソフト設計を行うFW設計チームと連携した、コントローラのアーキテクチャ設計開発 ■シミュレーションモデルの開発・実装:SystemC/C++等を用い、SoC内部の複雑な挙動を高度に再現する、高精度な性能シミュレーションモデルの設計・実装 ■性能評価およびボトルネックの解析・解消:構築した性能シミュレーションモデルを用い、データ転送の停滞箇所を定量的・論理的に特定。解析結果に基づき、性能目標達成に向けた仕様変更の具体的な方針を提示 ■HW/FW実装仕様への要件落とし込みと整合:検証結果に基づき、HW(回路設計)およびFW(制御ソフト開発)の両チームと実装レベルでの仕様整合(アライメント)を行い、実機における目標性能の達成を実現 【業務のやりがい】 SSDは弊社の主力製品で、生成AI需要に伴い、急速に事業拡大しています。担当製品が認められ、事業が拡大し、世の中が変わっていく様を一緒に作っていくことが可能です。SSDアーキテクチャ開発は、どのような技術を導入すれば世の中から求められているものを実現できるかを考える取り組みであり、自分達のアイデアが製品のコアになっていくことは魅力です。 【使用ツール】 ◇言語:C++, Python ◇ツール:波形ビューワー, データ分析ツール(Spotfire等) ◇開発環境:Linux, LSF, GNU開発ツールチェイン
研究開発<次世代3Dメモリ>
下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■3次元メモリ向け新規技術の研究開発:新たなメモリ構造やデバイスコンセプトの先行開発を行います。物理的限界を打破するための技術探索を行っていただきます。 ■プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案:考案したデバイス構造を具現化するため、成膜、リソグラフィ、エッチングなど製造工程を組み合わせ、最適なプロセスフローを設計いただきます。 ■量産適用に向けた技術移管支援:開発した最新技術を、四日市工場などの大規模量産ラインへスムーズに導入するための調整・支援を行っていただきます。 ■デバイス特性評価(電気特性、信頼性試験)および解析:試作ウェハーの電気特性や信頼性の測定・解析を行い、測定データから構造上の課題や物理現象を突き止めます。 ■製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進半導体開発は多岐にわたる専門技術の集合体であるため、回路設計、材料開発、装置エンジニアなどの各部門と連携します。 ■技術動向の調査および社内外への技術報告:国内外の学会や論文から最新の技術トレンドを調査し、開発戦略に反映させます。社内報告や特許出願、学会発表なども行います。 ■3Dメモリの設計・解析・最適化業務:デバイスシミュレータ(TCAD)を用い、実際の試作前にデバイス構造や製造条件の最適化を行います。物理モデルに基づいた予測を行うことで、開発期間の短縮と高精度な設計を実現します。
研究開発<次世代3Dメモリ>
次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して、さらなる大容量化・高性能化の実現を実感できるチャレンジングな業務です。 【具体的には】 ■3Dメモリ向け新規技術の研究開発 ■プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案 ■量産適用に向けた技術移管支援 ■デバイス特性評価(電気特性、信頼性試験)および解析 ■製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進 ■技術動向の調査および社内外への技術報告 ■TCADを活用した、3Dメモリの設計・解析・最適化業務 ※これまでのご経験にあわせて、同社の研究開発で生かせるポジションを選考の中でご提案いただきます。
研究開発<次世代3Dメモリ>
経験に応じて、シミュレーションを活用した先端メモリデバイス、新規プロセスの研究開発業務、シミュレーション技術の標準化と社内展開業務、シミュレーション技術そのものの研究開発業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・形状シミュレータを活用した3次元的レイアウト・プロセスのフィージビリティススタディ ・応力/熱シミュレータを活用した3次元的メモリ構造・プロセスのフィージビリティスタディ ・プラズマ/物理化学シミュレータを活用した新規プロセスの研究開発 ・プロセス/デバイスシミュレータ(TCAD)を活用した次世代メモリデバイス/配線の研究開発 ・各種シミュレーション技術の高速化/高精度化についての研究開発 ・各種シミュレーション技術の標準化と社内展開推進 【使用ツール】 Python, C/C++ Windows/Linux環境 Microsoft Office (Outlook/Word/PowerPoint/Excel) Synopsys Sentaurus/Ansys, Lam Research SEMulator3Dなどのプロセス・デバイスシミュレータ VASP, PAHSEなどの第一原理計算ツール Matlantis/LAMMPSなどの分子動力学シミュレータ
前工程製造プロセスの統括担当<フラッシュメモリ>
フラッシュメモリ製品(現行品・次世代品)の歩留まり向上を目指し、製造前工程におけるプロセスインテグレーションをご担当いただきます。 個別の工程(点)を繋ぎ、一つの製造フロー(線)として最適化する役割を担っていただきます。 【具体的には】 ・歩留まり真因の特定(ロジック構築): 分析結果に基づき「どの工程とどの工程の組み合わせが不良を生んでいるか」の仮説を立て、不良モデルを構築します。 ・プロセス改善の全体指揮: 関連するプロセスチーム(成膜、リソグラフィ、エッチング等)へ改善指示を出し、評価試験の優先順位を決定します。 ・部門間連携のファシリテーション: 歩留まり分析、不良解析、欠陥検査の各チームと密に連携。解析結果を具体的な「製造条件の変更」へと翻訳し、実行に移します。 【使用ツール】 SiView:工場全体のLot(製品)の流れを監視・制御 Klarity:ウェハー上の欠陥情報を集計、歩留まりへの影響を可視化 その他社内データ分析ツール:膨大な製造ログから相関関係を導き出す独自ツール 【業務のやりがい・魅力】 「組織の縦割りにより自分の影響範囲が限定的で物足りない」「今のスキルが特定の製品に依存しており、市場価値の停滞を感じている」とお感じではありませんか? 本ポジションでは、各工程のスペシャリストを束ね、歩留まり最大化という共通ゴールへ導く「司令塔」の役割です。自分の判断一つで、数千億円規模の製造ラインの動きを最適化できるダイナミズムを感じることができます。また、ここでの経験は、単なる「半導体の知識」に留まりません。複雑な事象を構造化し、多部門を巻き込んでプロジェクトを完遂させる「インテグレーションスキル」は、あらゆる製造業において最高峰の市場価値を持つポータブルスキルとなります。
半導体後工程における製造技術・品質管理エンジニア
メモリ製品の後工程(ICパッケージング)における、製造装置及び検査装置の管理、検査、改善、および多段積層技術(ウェーハ裏面研削、チップ積層、ワイヤ接続工程)のプロセス改善、新規装置立ち上げ、品質管理業務などをご担当いただきます。 【具体的には】 ・現状分析と課題抽出:製造現場やデータに基づき、多段積層工程の歩留まりや品質における課題を特定します。既存の製造装置および検査装置の能力を把握し、ボトルネックとなっている点を抽出します。 ・新規プロセスの確立と導入:新規装置の立ち上げ評価、データ測定、動作確認をサポートし、プロセス確立に必要な基礎データ収集を担当します。新製品や高難度プロセスに対応するため、新規製造装置の選定、導入仕様(プロセス条件)の決定、およびベンダーとの技術交渉なども行います。 ・工程改善と品質向上:製造技術を主導し、プロセスデータや検査結果を解析することで、歩留まり向上や品質安定化のための具体的な改善策(プロセス条件変更、治具改良など)を立案し実行します。最終製品の品質を保証するため、検査装置の立ち上げと、製品特性評価(テスト)に必要な管理項目や管理方法の改善を行います。 【使用ツール等】 ■Excel:集計ツールとして、製造データや検査結果の統計的な初期分析、レポート作成に使用します。 ■PowerPoint:資料作成ツールとして、新規装置導入の企画や改善報告、海外への技術指導資料作成に使用します。 ■CADツール:装置や治具のレイアウト、構造の確認・検討に使用します。
前工程立ち上げの最適化<フラッシュメモリの試作>
前工程新製品早期立ち上げに向けたインテグレーション技術の最適化をご担当いただきます。 【具体的には】 開発中のフラッシュメモリの試作業務を担当していただき、以下のような重要な業務を社内の関連部門と協力しながら推進していただきます。 (1) プロセス条件・工程の最適化:製造プロセスを見直し、歩留まりと品質の早期改善を実現します。 (2) インライン検査・測定工程の監視:製造ラインでの検査や測定を監視し、異常が発生した際には迅速に原因を究明し、適切な対策を実行します。 (3) ユーザー認定サンプルの出荷管理:計画に基づいて、ユーザー認定サンプルをタイムリーに出荷し、顧客満足を高める役割を担います。 (4) 試作ロットの進捗管理と流品制御:試作ロット全体の進捗を管理し、流れ品を適切に制御します。プロジェクト全体の状況を把握し、円滑な進行をサポートします。 【使用する言語/ツール】 Excel、Word、PowerPointなど 【業務のやりがい・魅力】 ・最先端技術への貢献:新規製品開発に携わることで、最先端の3D-NAND技術の進化に直接貢献することができます。自分の手で革新的な製品を形にし、業界の未来を切り拓く一翼を担うことができるという、やりがいのある役割です。 ・密な連携と成長:社内の関係者と密にディスカッションを重ねながら業務を推進することで、チーム全体の連帯感が高まります。意見交換を通じて新しい視点を得られるだけでなく、知識やスキルの向上も実感できる環境です。共に成長し、成功を分かち合う喜びを味わえることが、このポジションの大きな魅力です。 【キャリアパスイメージ】 一定の経験を積んだ後は、担当業務のリーダーとなり、1~5人程度の部下を持ち、社内外の関係者と協働で改善業務を推進いただきます。
開発DXエンジニア<半導体>
次世代メモリ開発におけるプロセスインテグレーション業務を支えるIT/AI/DX技術開発を担当します。一例のご紹介となりますが、例えば「メモリホール」というモジュール開発を、AIを用いて加速させるプロジェクトが進行中です。膨大なプロセスフローから出てくるデータを1箇所に集約し、AI/DXで活用できる状態にする企画構想フェーズから参画いただきます。 ※プロセスインテグレーションとは? 半導体製造では、成膜・リソグラフィ・エッチング・イオン注入など、数百にも及ぶ工程を経て製品が完成します。プロセスインテグレーションは、これらの工程を最適に組み合わせ、製品としての性能・品質・コストを最大化するための技術開発を担う重要な役割です。 【具体的には】 ・プロセス開発で取得する膨大なデータを効率的に管理するデータベース構築 ・プロセス条件出しの業務効率を改善するAIモデル開発・DX推進 ・データ解析や画像処理アルゴリズムの設計・実装 ・関連部門との要件定義・システム連携調整 【使用ツール】 ・SiView:試作品の流品管理・工程追跡 ・Klarity:プロセスデータの解析・可視化 ・Python / C言語:AIモデル開発、画像処理アルゴリズム実装 ・Excel / Word / PowerPoint:データ整理、報告資料作成
開発エンジニア(前工程インテグレーション技術)<次世代フラッシュメモリ>
次世代三次元フラッシュメモリの前工程におけるプロセスインテグレーション技術の開発をご担当いただきます。 ※プロセスインテグレーションとは 半導体製造では、成膜・リソグラフィ・エッチング・イオン注入など、数百にも及ぶ工程を経て製品が完成します。プロセスインテグレーションは、これらの工程を最適に組み合わせ、製品としての性能・品質・コストを最大化するための技術開発を担う重要な役割です。まさに製品開発の“設計図”を描くポジションです。 【具体的には】 ・次世代メモリ試作品の流品(試作ラインへの投入と評価)計画・実行 ・プロセスフローの構築と最適化(複数工程の連携設計) ・メモリ特性の評価および歩留まり改善活動 ・アサンプション(想定形状)検証と技術課題の抽出・解決 ・製造コスト削減に向けたプロセス改善提案・実行 ・関連部門(プロセス、デバイス、評価、製造など)との連携・調整 【使用ツール】 ・SiView:試作品の流品管理・工程追跡ツール ・Klarity:プロセスデータの解析・可視化ツール ・Excel / Word / PowerPoint:データ整理、報告資料作成、プレゼンテーション ・Python:データ解析や自動化スクリプトの作成に活用(任意)
インテグレーション技術開発<新規3Dメモリ>
3Dメモリのロット試作フローの構築、デバイス検討ロットの試作と形状および電気特性評価、不良解析と試作フローの改善をご担当いただきます。 【具体的には】 成膜・リソグラフィー・エッチングなどを担当するユニットプロセス開発部門のエンジニアと密接に連携しながら、酸化物半導体を用いた新規3Dメモリの電気特性を評価するためのロット試作フローを構築していただきます。その環境を用いて、デバイス検討ロットの試作、電気特性評価、不良解析のサイクルを回し、プロセスフローの改善やプロセス条件の最適化を進めてデバイスの完成度を高める業務を担当していただきます。 【使用ツール】 SiView, SEMulator3D, Spotfire, Klarity, Excel, Word, Power Point 【業務のやりがい・魅力】 ご自身が研究開発に携わる新しいデバイスが、将来同社の最先端の工場で量産され、広く社会で使われることで、社会貢献できるチャンスです。 【キャリアパスイメージ】 実業務に慣れたところでモジュール開発リーダーに、さらに数年後にインテグレーション開発全体のリーダーとして新規メモリの開発を牽引するスキルを身に付けていただくイメージになります。
次世代メモリの研究開発<酸化物半導体>
■酸化物半導体デバイスの開発、酸化物半導体デバイスを用いた新規メモリ(低消費電力DRAM)の開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・デバイス特性の原理構築(物理の解明):酸化物半導体メモリの基本動作特性を物理層から解明し、メモリ素子としての動作を確立 ・酸化物半導体素子のモデル化と最適化:TCAD解析を用いた高度なシミュレーションと試作結果の突合による素子構造/プロセスの最適化 ・デザインルールの策定(設計ルール定義):将来の量産を見据え、安定的なデバイス構造の考案と設計ルールの定義 ・グローバルプレゼンスの確立:ISSCCやIEDMなどの国際学会を見据えた、世界最先端のテクニカルデータの創出 ※ステークホルダー/関係者:先端技術研究所内やその関係部署のプロセス開発、回路設計、信頼性評価、プロジェクトマネージャーと密に連携しています。研究開発と製品化の橋渡しを担う、非常に裁量の大きな環境です。 【使用ツール】 ・電気特性測定:DCテスター、メモリテスター ・物理・故障解析:発光解析装置 ・データ解析・可視化:統計的解析ツール(Spotfire) ・自動化・高度解析:Python
デジタル回路の上流設計および検証
■NANDコントローラLSIのアーキテクチャ設計、およびデジタル回路の設計・検証業務を担当していただきます。 【具体的には】 NANDコントローラLSIにおけるデジタル回路上流設計および検証業務を担っていただきます。 ■要求分析・アーキテクチャ設計: ・次世代通信規格(UFS等)や市場要求に基づき、システム全体の性能(高速・低電力)を最適化するためのHWアーキテクチャ設計 ■.機能仕様策定: ・制御ロジック、データ転送、バッファ管理等の各ユニットにおける機能仕様の定義およびドキュメント作成 ■RTL設計: ・SystemVerilog / Verilogを用いた、 PPA(性能・電力・面積)を考慮した論理回路の実装(フロントエンド設計)」 ・論理合成・静的タイミング解析(STA)に基づく、タイミング収束および低消費電力設計の適用 ■検証環境を用いたRTL検証: ・UVM(SystemVerilog)フレームワークを活用した検証
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