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■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製品企画 ・半導体製品/応用装置における評価 ・デジタルマーケティング用技術コンテンツ企画、制作 ・営業技術業務 など 同部門は光絶縁デバイスの開発・提案業務を担っており、特に車載向け製品と、メカリレーから半導体リレー化に対応する製品に従事する技術者を募集しています。 1製品当たりの開発スパンは1年～1年半となり、製造技術部門、組立技術部門などと連携して開発を進めています。得意への提案では、営業部門、関係会社の営業技術部門、海外の現地法人とも連携しており、多くの関係部門とのコミュニケーションが重要となります。
■ご経験や適性に応じて、以下いずれかの業務を担当いただきます。 ①自社工場や福利厚生施設の空調設備の設置、内装、電気配線等の工事業務 ②自社設備の維持管理を担当 【具体的には】 ・工場設備（電気設備、 空調設備、給排水設備など）の設計、施工 ・工場のインフラ設備の管理業務全般 ・ポンプや配管、コンプレッサーなどを中心とする、工場設備の保守・メンテナンス ・新工場稼働後も、進化する工場を目指し常にインフラの最適化 ・実際の作業を通して、効率の良い作業方法のアイデアを出し、実現していくこともミッションです
【職務内容】 最先端メモリデバイス開発における微細加工や成膜工程のプロセス、装置改善業務、要素開発業務を担当していただきます。 【担当工程】※いずれかの工程を担当していただきます ドライエッチング／ウェットエッチング（洗浄）／CMP（平坦化）／PE-CVD／LP-CVD／Metal／Diffusion・イオン注入／リソグラフィ 【具体的には】プロセスエンジニアの業務は大きく分けると下記の3つとなります。 (1)次世代量産技術の確立：量産用新機種評価。生産コスト低減など (2)微細化製品の量産化：量産設備導入立ち上げ、新製品生産レシピ条件と運用決定、歩留り改善 (3)量産プロセス安定化：マージン評価、工程能力向上、新機種/号機間ばらつき改善 品質、コスト、生産性の改善を目的とした量産化技術の開発、設備・プロセス立ち上げ業務に従事して頂きます。 【ポジションの魅力】 ■技術を極めることが出来ます：プロセスエンジニアは、上記のいずれかの工程を担当し、その工程の技術を深め、技術レベルの向上に注力頂きます。 ■視野を広げることが出来ます：半導体ビジネスの観点で、いかに利益を上げるかという視点を持つことが重要です。そのため、日々の業務を通じて、技術だけではなくビジネス感覚、視野の広さも手に入れることができます。
【職務内容】 ■メモリデバイスを構成するプロセスモジュールの内、特定のモジュールの担当となり、そのモジュールを製造するためのプロセス技術開発、Process改善、製造パラメータ調整等を担当していただきます。 ■開発もしくは量産段階における特定の製造プロセスで生じた不良の原因を特定し、不良が起きにくい頑健なプロセスを実現していきます。 【具体的には】 ■メモリデバイスに要求される電気特性や信頼性を満たすための製造技術開発、新規材料、素子、デバイス構造、レイアウト等の開発・改善を担当頂きます。 【担当範囲】 ■デバイス構造評価形状、Inline測定によるプロセス評価・断面SEM／TEMなどによる構造評価、電気特性評価、工程変更評価、歩留り改善活動、信頼性改善活動、コスト低減活動 【魅力】 ■プロダクトエンジニアが【製品担当】であるのに対し、インテグレーションエンジニアは、製品を構成する【プロセスモジュール担当】となります。そのため、新しいデバイス構造やその形成方法を考案することができることが魅力の一つです。 ■９割以上が技術系エンジニア。製造部門は有していないことから、ほとんどのメンバーが何らかの形で開発に携わることが可能です。 ■比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。
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■半導体応用技術センターにて下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製品企画 ・半導体製品/応用装置における評価 ・デジタルマーケティング用技術コンテンツ企画、制作 ・営業技術業務 など ＜補足＞ ・アプリケーション毎にチームを組み、市場のトレンドや顧客の声を基に、製品開発部門や営業推進部門と連携し半導体製品の製品企画・製品評価・応用評価を行いながら、顧客との双方向コミュニケーションによる拡販活動を行います。 ・さらには、デジタルマーケティング用の技術コンテンツを企画・制作し、オンラインでの積極拡販も推進していく仕事です。 ・アプリケーションエンジニアとして、技術的な視点から顧客のニーズに応え、より良い製品のソリューション開発・拡販していくことは非常にやりがいのある仕事です。
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■アナログIC製品の設計開発をご担当いただきます。 【具体的には】※ご経験に応じて配属先、担当製品が決定いたします。 ■回路設計（設計・検証） ■製品評価・解析 ■DFT設計 ■開発業務管理、信頼性評価、量産立上業務 【配属先、担当製品】民生産業IC、車載IC、イメージセンサ、デジタルアイソレータ 【働き方】 ■在宅勤務：週2～3日 ■転勤：ほぼなし／出張：年1回程度、国内、数日間 【同社の車載向けIC製品について】 EV市場は堅調な成長を見せており、2030年には販売台数が4,000万台に達するとの予測も建てられています。 EV市場拡大において車載向けIC製品は必要不可欠な存在であり、同社の製品も国内外問わず需要が高まっている状態です。 特にマイコン内蔵ゲートドライバーIC「SmartMCD」などは、マイコンとゲートドライバーICを一つのチップに統合することで部品点数の削減、設計の簡素化に貢献するなど、混載ICの需要が高まっています。
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■マイコン・システム LSIのバックエンド設計をご担当いただきます。 【具体的には】ご経験に合わせてご担当いただきます（一度に複数製品を担当し、プロジェクト単位で設計を実施。） P&R／レイアウト、チップ実装、物理設計、Low Power 設計、設計メソドロジ開発、STA／タイミング設計 【担当製品】マイコン・システム LSI、アナログIC（モータ制御IC、デジタルアイソレータ、リニアセンサー）など ■マイコン：特にモーター制御分野にて高いシェアを獲得しています。同社が得意とするパワーデバイスとの組み合わせによるソリューション提案力が強みです。 ■LSI：高性能な画像認識処理を実現するLSIとして高評価を得ています。顧客要求に合わせたカスタマイズなどを実施しています。 ■アナログIC：パワー系、モーター制御系に強みがあります。 【働き方】 ■残業時間：月20時間程度 ■在宅勤務：週2～3日程度 【キャッチアップ体制】OJT制度／研修資料（会社として多数の研修動画、ドキュメントを用意しています）による学習 【本部署の立ち位置と今後の将来性】 本ポジションの所属する半導体事業部は企業売上の土台を担っており、多数のIC製品を扱い、広い事業分野で需要が高まっています。自社の強みであるアナログ技術を活かし、よりアナログIC開発を強化していく方針を取っています。
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■半導体デバイスに関して「アプリケーションエンジニア」という立場で、半導体製品の企画提案～市場調査～開発部隊と連携しての製品開発～評価～技術支援まで上流から顧客サポート業務を広く関わっていただきます。 【具体的には】※ご経験に応じてご担当いただきます。 ■市場調査・顧客VoC収集（市場動向・競合状況・顧客ニーズの調査から入り込み、あるべき製品を上流の立場で検討） ■商品企画（調査後、社内の設計・開発担当と提案内容や仕様を検討、商品企画実施） ■製品評価（開発品の評価を行い、製品性能に問題ないかを確認、社内設計者へのフィードバック実施） ■顧客対応（顧客へ製品やソリューションを提案、製品データの提供や認定作業、不具合サポート） 【求人の魅力】 ■市場調査～企画～開発～リリース後の技術サポートまで半導体製品に対して広く関わることが可能です。 あるべき製品群を技術エンジニアの立場で、エンドユーザーの声を直接聞きながら、社内と連携しリリースに関われます。 ■自社の製品を自身でリファレンスモデルを作成・評価するため、ユーザーの立場を見越しての技術的評価も実施します。 【担当製品】※ご経験に応じて製品をご担当いただきます。 ■モバイル・PC関連／電源関連／自動車関連／産業関連／絶縁系製品関連／モーター関連など 【働き方】 ■出張有り（頻度：1ヶ月に数回程度／場所：国内外）
■精密ダイヤモンド工具や精密加工装置などの製造に必要な設備やロボットの開発における制御ソフトを担当していただきます。 ・同社製品はオーダーメイドのため全て自動化という考えではなく、繰り返し単純作業が発生している工程の自動化、大量に使用している部品内製などがターゲットとなります。 ・構想から設計、試作、保守、バージョンアップまで社内で対応するので、装置開発における網羅的な経験を積むことが可能です。 ※実例：装置外枠に使用するアルミフレームの自動加工機、装置内部で使用するチューブの自動切断機、部品を搬送するロボット（AGV）の内製など
■精密ダイヤモンド工具や精密加工装置などの製造に必要な設備やロボットの開発における機械設計を担当していただきます。 ・同社製品はオーダーメイドのため全て自動化という考えではなく、繰り返し単純作業が発生している工程の自動化、大量に使用している部品内製などがターゲットとなります。 ・構想から設計、試作、保守、バージョンアップまで社内で対応するので、装置開発における網羅的な経験を積むことが可能です。 ※実例：装置外枠に使用するアルミフレームの自動加工機、装置内部で使用するチューブの自動切断機、部品を搬送するロボット（AGV）の内製など 【内製について】 例えば、同社ではAGV（無人搬送車）を内製しています。AGVを製造している企業は多数ありますが、汎用品を導入した場合、実際に使用する機能は全体の1割程度にとどまることも少なくありません。 一方で、こうした装置を自社で内製する場合、初めは試行錯誤を繰り返す必要がありますが、時間とともに自社に本当に必要な機能に特化した、最適な装置へと進化させることが可能です。さらに、アップデートも容易なため、導入して終わりではなく、日々の運用を通じて継続的な改良を行い、生産性の向上を追求することができます。 このように内製化を積み重ねることで、同社の高い生産性と利益率が実現されています。 また、装置を開発する側にとっても、ユーザーから直接感謝の言葉やフィードバックを受け取れるため、エンドユーザーとの距離が近い環境で開発に携わりたい方にとって、大きなやりがいを感じられる職場となっています。
■精密ダイヤモンド工具や精密加工装置などの製造に必要な設備やロボットの開発における電気設計を担当していただきます。 ・同社製品はオーダーメイドのため全て自動化という考えではなく、繰り返し単純作業が発生している工程の自動化、大量に使用している部品内製などがターゲットとなります。 ・構想から設計、試作、保守、バージョンアップまで社内で対応するので、装置開発における網羅的な経験を積むことが可能です。 ※実例：装置外枠に使用するアルミフレームの自動加工機、装置内部で使用するチューブの自動切断機、部品を搬送するロボット（AGV）の内製など
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■主力製品である半導体洗浄装置の制御ソフトウェア開発業務において、顧客要求に基づいたソフトウェア新機能開発、次世代半導体洗浄装置の制御ソフトウェア開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・海外顧客向け仕様検討と交渉 ・顧客要求に基づいた開発設計 ・装置組込ソフトウェアの仕様検討、設計、実装、評価検証 ・装置情報制御ソフトウェア（データ処理、GUI、スケジューラ）の仕様検討、設計、実装、評価検証 ・装置周辺システムソフトウェアの仕様検討、設計、実装、評価検証 ・顧客向けソフトウェアリリース、出荷作業、出荷装置の顧客立ち上げサポート ・コスト競争力・品質強化・納期短縮を目的とした業務改善活動
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■同社にて三次元積層技術に関わる半導体製造装置の新製品開発、新規モジュール/ユニット開発、改良・改善などの機械設計業務を担当して頂きます。 【具体的には】 ・開発・改善課題に対する企画・構想設計から設計・出図、検証、基礎評価まで一連の開発業務 ※本求人は実務担当者の募集となります。 【技術領域】 (1)サブミクロン単位での制御が必要となるメカトロ装置の搬送システムや 超精密ステージなどの各種機構開発・設計 (2)装置全体を構成する装置プラットフォーム/ユニットの開発・設計 (3)金属や樹脂成型部品で構成される製品・モジュール・部品などの機構・構造設計 ※入社時はご経験／スキルに応じた技術領域から担当をいただく予定です。 なお、各種実験設備や装置に関しては熊本に存在するため、必要に応じて熊本へ出張対応をいただく場合があります。 ■入社後の教育： ご経験に応じて2週間から半年程度、熊本にて入社後教育を実施します。 入社後教育受講完了後は、横浜での勤務となります。 ＜入社後教育概要＞ ＊場所：熊本県 ＊内容：基本的な業務理解や、装置理解のためのトレーニング ＊期間：ご経験等に応じて、2週間～半年程度
■半導体製造装置（ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど）、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当頂きます。 新規装置・要素開発、及び顧客仕様のカスタム開発に携わって頂きます。 【具体的には】 ・装置組み込みソフト開発（主にモーター、I/O、アナログ入出力制御） ・Windowsのソフトウェア開発 ・画像処理ソフトウェア開発 ・ネットワーク系ソフトウェア開発 【業務のやりがい】 上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成しています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。
■半導体製造装置、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当いただきます。 入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案件をご担当いただく可能性もあります。 将来的には、TSMC／Samsung／SK Hynix社のいずれかの担当者として、グラインダやダイサーの制御ソフト設計に携わって頂きます。 【具体的には】 ・装置組み込みソフト開発（主にモーター、I／O、アナログ入出力制御） ・Windowsのソフトウェア開発 ・画像処理ソフトウェア開発 ・ネットワーク系ソフトウェア開発 【海外出張について】 ・難易度の高い仕様調整や、新台装置の立ち上げ、特殊仕様のインストール、およびトラブル発生時に海外出張の可能性がございます。 （年に1～2回程度、日帰りの出張から長くて2週間程度） 【業務のやりがい】 ・上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 ・開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。 ・将来的には、TSMC／Samsung／SK Hynix社案件の中心メンバーとして活躍頂くため、半導体業界に対して影響力の高い仕事ができます。
■半導体製造装置、および付帯装置の機械設計業務をご担当いただきます。 入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案件をご担当いただく可能性もあります。 【具体的には】 将来的には、TSMC／Samsung／SK Hynix社のいずれかの担当者として、主にグラインダや、ダイサーなどの機械設計に携わって頂きます。 入社数年後には、海外出張の可能性もございます。 【具体的には】 ・ サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務 ・ 搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当 ・ 新規開発or既存製品のカスタマイズについては能力適性に応じて応相談 【海外出張について】 ・難易度の高い仕様調整や、新台装置の立ち上げ、特殊仕様のインストール、およびトラブル発生時に海外出張の可能性がございます。 （年に1～2回程度、日帰りの出張から長くて2週間程度） 【業務のやりがい】 ・上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 ・開発チームは、機械設計、ソフトウェア開発、電気設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。 ・将来的には、TSMC／Samsung／SK Hynix社案件の中心メンバーとして活躍頂くため、半導体業界に対して影響力の高い仕事ができます。
■半導体製造装置（ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど）の機械設計業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務 ■搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当 ■新規開発or既存製品のカスタマイズについては能力適性に応じて応相談 【業務のやりがい】 ■開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。 ■少人数でひとつの製品を担当するため、幅広く業務を担当することが可能です。また、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。
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■半導体製造装置の新製品開発、新規モジュール/ユニット開発、改良・改善などの機械設計をご担当いただきます。 【具体的には】 開発・改善課題に対する企画・構想設計から設計・出図、検証、基礎評価まで一連の開発業務を担っていただきます。 (1)メカトロや半導体プロセスに直接かかわる薬液吐出機構、熱処理機構の開発／設計 (2)装置全体を構成する装置プラットフォーム/ユニットの開発／設計 (3)金属や樹脂成型部品で構成される製品・モジュール・部品などの機構・構造設計 (4)装置機構等におけるシミュレーション業務、各種機構や部品等の振動解析業務など ※入社時はご経験／スキルに応じた技術領域から担当をいただく予定です。
■精密加工ツール(砥石)製造に関わる、自社工場向け設備／装置(搬送機・梱包機・検査機など)のソフトウェア設計開発業務をご担当頂きます。 ご経験に応じて、入社時は以下いずれかの業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ①装置制御に関わるソフトウェア設計・開発を、要件定義から基本設計、詳細設計、プログラミングまで幅広くご担当頂きます。 ②製造ラインに必要なデータ収集システムの設計、管理、運用をご担当頂きます。 また、データを管理する為のシステム構築(DB、ネットワーク)も行います。 ※データ管理に関連して、WEBアプリやiPhoneアプリなども作成します 【業務の魅力】 ・部署の製品開発数は年間１０機種程度と多く、豊富な経験が得られます。 ・新製品の開発業務がメインミッションで、リピート品の開発はほぼありません。 【出張について】 数ヶ月に1回、2～3週間広島工場への出張有
BEV向け電動パワートレイン製品の開発において、顧客要求、社内企画要求を踏まえ、性能・電費・信頼性・コストなどを考慮した要件定義およびシステム設計（機能設計、性能設計など）を行っていただきます。機械・電気・ソフトの技術者と連携しながらシステム全体を見渡して設計検討から実機検証まで推進していただきます。 【具体的には】 ■業務内容 ・BEVパワートレイン製品開発における、システムの企画、設計、検証 ・将来に向けた開発の仕組みづくり（プロセス改善・標準化） ■使用ツール ・MATLAB Simulink、Flotherm(XT)、Cameo、Codebeamer ■職場環境 ・設計、試作、評価の拠点がすぐそばにあり、一体となった研究開発が可能です。在宅やフレックスタイム制度など個人に合わせた働き方を推奨しています。 ■支援体制 ・同僚の技術者からのOJT指導、または社内外研修も希望に応じて積極的に受けて頂きながら、知識習得、実践力向上を行って頂きます。 【業務のやりがい】 同社は“移動”を支える多くの製品やサービスを取り扱っており、“自動車メーカーに最も近いサプライヤ”です。様々な技術や知識、経験があるメンバーと共に、会社の次なる柱となりうる新規事業開発の初期から参画し、車の電動化を通して世の中のカーボンニュートラルに貢献できる可能性がある仕事です。
周辺認識AIや自律走行AI、車載システムSWに関する以下のいずれかの開発をご担当いただきます。 ・周辺監視AIおよび自律走行AI ・車両システムSW ・データ開発および自動学習システム 【具体的には】 経験豊富なメンバーや社外連携先と協力して開発を行います ・AIソフトウェア開発（Python） ・車載システムSW開発（C++） ・シミュレーションソフトウェア開発（UEなど） ・データ開発および自動学習システム 【業務のやりがい】 ・最先端のAI技術を学習できます ・ソフトウェアと実車の両方の開発が行えます ・製品化を目指すことで世の中に貢献できます
対話システムに関わる研究開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・対話システム制御SW（C++） ・音響認識/画像認識/SLM/LLM（Python） ・プロンプト/シナリオ開発 ・セキュリティ 【業務のやりがい】 “親しみ”を実現するAIを構築する他プロジェクトにない取組み ・心理学知見に基づくヒトらしいしぐさのリアルタイム制御 ・音声対話と画像認識を組合わせたMutimodalityで相手と場の理解 ・共感と記憶を用いた社会心理学的アプローチでヒトとAIの関係構築 ・大規模言語モデルを応用したゲーミフィケーション
主に電動ユニットであるPHEV/HEVやeAxleの熱モデルベース開発をご担当頂きます。 【具体的には】 パワートレイン分野での1D熱シミュレーションを用いたモデルベース開発に加え、サロゲートモデル・最適化を活用し開発プロセスを効率化、次世代パワトレ製品プロジェクトへの適用までご担当いただきます。 使用ツール：Matlab/Simulink,Simscape,GT-SUITE,Amesim 【業務のやりがい】 設計部門はもちろんのこと、実験部門と一体となって物理現象の理解を深め、その知見を反映したシミュレーション技術を構築できる環境は、解析エンジニアとして大きな強みになります。モデル構築から実機評価を通じて、自らの技術が製品性能にどう貢献したのかを手応えとして感じられます。 また、世界中のOEMとMBDを通じて協業することで、グローバル水準の技術要求に触れながら仕事を進めることができます。国や企業を越えた開発経験は、技術者としての視野を広げ、市場価値を高める貴重な機会となります。
エントリー製品における複数センサ（UWB／カメラ／ミリ波）の連携を前提としたセンサフュージョン開発に対し、CAE・電磁界解析／電波伝搬解析を活用したシミュレーション技術開発 を担当いただきます。 【具体的には】 使用ツール：電磁界解析／電波伝搬解析ツール（例：WaveFarer、CST、HFSS 等）。3D CAD。MATLAB、Python 等によるデータ解析。 職場環境・支援体制：CAE・電磁界解析／電波伝搬解析の専門性を活かしながら、個人任せにならず、チームで技術を磨き上げていくことを重視した職場環境です。部内にはシミュレーション技術の有識者がおり、技術的な壁に直面した際も、レビューやディスカッションを通じて知見を共有しながら解決策を検討できる体制があります。 【業務のやりがい】 シミュレーション構築から活用まで一連のプロセスに携わることができ、実製品開発に直結していることが実感できます。「解析するだけ」ではなく、「設計プロセスで使われるシミュレーション」を一緒に作っていくポジション です。シミュレーション（CAE/MBD）、AI/DXや車両評価と様々な技術分野のエンジニアが集まる部署ですので幅広い知見が習得できます。自身の専門性を軸にしながら、システム全体や設計視点へと守備範囲を広げられる環境です。
解析・評価業務の改革に向けたクラウドプラットドームおよびAIエージェントを活用したシステムの企画・開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・解析評価業務の現状把握、課題設定 ・業務改革に必要な技術調査およびシステム企画・開発 ・開発システムの現場導入・定着化の推進 使用言語、環境、ツール等：Python、MCP、A2A、MicrosoftAzure、AWS、GCP、Docker、VisualStudioCode 【業務のやりがい】 ・デジタル技術の専門家をはじめ、様々な分野のエキスパートと連携しながら、新しいソリューションを創出するやりがいを得られます。 ・クラウドベースのシミュレーション環境や大規模データ基盤とも連携するAIエージェントの設計・実装・運用をリードしながら、開発プロセス改革や、事業・企業競争力の向上に直結する成果を生み出せます。
次世代BEV向けTEKIZAIボデーを対象に、衝突・剛性CAEを活用しながら、構造コンセプト検討から提案までを担当します。 先行開発段階から顧客や関連部署と技術的に議論し、構造成立をリードする役割です。 【具体的には】 ・衝突/剛性CAEを用いたTEKIZAIボデーの性能検討 ・鉄/アルミを組み合わせたマルチマテリアル構成における適材配置および異材接合を含めたボデー骨格構造の検討 ・OEMとの技術協議を通じた構造提案 ・設計、生技部門と連携した先行開発の推進 【業務のやりがい】 BEVの次世代ボデー骨格開発において、衝突・剛性CAEによる評価に加え、マルチマテリアルの適材配置や接合設計を含めた構造コンセプトの検討・提案から携わることができます。先行開発段階からOEMと技術的な議論を行い、自身が検討した構造案が車体構成として具現化されていく過程を直接体感できる点が、本業務ならではのやりがいです。
次世代電動化製品の製品開発CAE、精度検証、技術開発の実務担当になっていただきます。 【具体的には】 CAE使用ツール：Abaqus、Nastran、CAEFatigue など 熱マネジメント関連、燃料電池関連の樹脂製品を対象に、メインは疲労強度、剛性評価（繊維配向・温度依存考慮）ですが、振動、音響解析、流体解析等将来的には様々な分野にスキルを広げて頂きます。 また、解析結果を基にした設計提案、設計レビュー、精度向上の為の評価などCAE中心に設計、評価の知識も身に付けて頂きます。 製品開発業務では、関連部署(設計、評価、生技等)との打合せや報告、客先(車両メーカ)との打合せや報告も行います。
同社にて、モビリティの将来を見据えた熱マネジメント領域における戦略立案、電動車向け熱マネジメントシステムおよび製品の企画・開発、新規アイテムに関する先行評価環境の構築および評価推進をご担当いただきます。 【具体的には】 ・社内に閉じた検討に留まらず、カーメーカーはもちろん、異業種との交流を通じて将来動向を捉え、熱マネジメントの中長期戦略や開発テーマの検討・立案を行う ・自らコンセプトを立案し、車両価値につながる機能やシステムを構想。価値実現に必要な要素技術について、試作・実証を通じて技術目途付けを行う。 ・社内に評価環境がないテーマに対しても、社外メーカーやパートナーと連携しながら評価環境を構築し、新規アイテムの性能・成立性を見極める 【業務のやりがい】 ・車両の熱マネデバイスを幅広い商材群で保有し、システム視点の開発が可能 ・高い生産技術を背景に、構想・設計段階から量産性までを見据えた、モノづくりにこだわった開発に携わることができる ・Tier1として、クルマ目線で革新的な熱マネ機能設計に挑戦できる組織風土
アンダーボディ領域において、足回り・フレームを中心とした車両骨格／駆動モジュールの構想・設計・評価を一貫して推進します。要件が未確定な段階から仮説設計を回し、関係部署と連携しながら車両全体視点で構造成立・課題解決をリードする役割です。 【具体的には】 ・車両骨格・サブフレーム等の構想立案（要求整理／成立条件の設定） ・荷重伝達・剛性配分等を踏まえたレイアウト／構造設計（CAD） ・駆動・制動要素との干渉/搭載/締結を踏まえた領域横断の統合検討 ・試作・評価計画の立案、評価結果の分析、設計へのフィードバック（PDCA） ・関係部署との仕様調整・論点整理（会議体の運営、意思決定の推進） 使用ツール・環境：CATIA、テストコースでの車両評価（藤岡、豊頃） 【業務のやりがい】 足回り・フレーム設計の知見を起点に、駆動系領域と連携しながら車両全体を成立させる設計・検証に踏み込めます。少人数体制のため意思決定が速く、提案が設計に反映されやすい環境です。さらに設計にとどまらず試作・評価まで一貫して関わることで、「クルマとして仕立てる」手応えを得られます。
同社にて、BEV車両向け駆動システム統合ECUのハードウェアの構想および仕様検討、仕様に基づいたECU設計(設計計算、各種シミュレーション活用、回路CAD、バラック検証)、設計したECUの試作や後工程との各種調整、試作品の評価、最新技術動向など調査したうえでの将来構想企画等をご担当いただきます。 【具体的には】 ・駆動システム統合ECUのインターフェース検討、マイコンポート検討、各回路ブロック詳細設計検討、基板設計 ・回路シミュレーター（LT-spice等）、回路CAD（CR-8000） ・FMEA、機能安全設計 ・オシロスコープ、スペクトラムアナライザ等の設備を使った評価 【業務のやりがい】 これまでに培った知見や、経験を生かして電動化車両における重要な位置づけである、走る・止まるに関わるECUの企画、設計、車両での評価をしていただくことで、より深い技術の習得が可能であり、エンジニアとして大きく成長可能な職場です。
2035年を見据えた次世代の可動空力デバイスの設計開発をご担当いただきます。 【具体的には】 日系、海外OEMとの先行開発業務（出張あり） 可動空力デバイス車種搭載に向けた設計活動 ＜期待する行動と成果＞ 各OEM向けへの拡販通した人間関係作り 製品受注に向けた社内各機能との活動 ※使用言語、ツール等：英語、CATIA 【業務のやりがい】 電動化商材を数多く持つ同社の特徴を生かしクロスドメインで機能統合、移動の価値を高めた車両目線での開発提案が可能です。また、様々な他部署と活動することにより幅広い知見を習得できます。
HEV・BEV用モータ開発のプロジェクトまたは要素開発のリーダー。（先行開発〜量産開発） モータ開発は、性能、絶縁、構造、強度、材料、部品など様々な分野、領域がありますが、業務経験やスキルに応じて、担当分野をご担当いただきます。 【具体的には】 ◆ モータ先行開発（PTシステム製品企画部） ： 高性能、高機能、低コストなどの開発テーマを設定し、新技術・構造モータ・新材料を検討。外部機関（材料・部品メーカ、大学、研究機関）との連携を積極活用し、新技術開発を推進。 ◆ モータ量産開発（モータ開発部＆第2EV技術部） ： 顧客要求およびHEV・BEVシステム要求からモータ要求仕様（性能、サイズ、耐久性など）を具体化。 各種設計検討（性能、絶縁、構造、強度など）を実施し、試作・評価による検証を実施。生産技術、工場、調達部署とWGチームを構成し量産開発を推進。 【業務のやりがい】 同社は、HEVユニットを部品メーカで世界で初めて量産化（'04年）して以降、国内外の様々な自動車メーカへHEV・PHEV・BEVユニットを供給しています。電動化が急加速する中、世界中の電動車両開発へ携わる事ができ、持続可能な社会構築の一翼を担えます。基幹部品のモータは、企画、設計、材料、生産技術と一貫した開発をしており、様々な経験を活かす場があり、また幅広い経験を積むことができ、技術者として大きく成長ができます。
電動駆動ユニット（eAxle、HVトランスミッション）における ・ NV性能設計 ・ 新規NV解析技術開発 を担当いただきます。 【具体的には】 ・ ギヤノイズ・モータノイズ等のNV性能設計（起振力解析/振動伝達解析/放射音評価/最適化） ・ 新規実験手法・解析技術の開発 ▼使用ツール ※OJT・教育制度あり（未経験ツールも習得可能） Office（Excel、PowerPoint 等） CAE／実験ツール（Simcenter3D、Nastran、Amesim、Test.Lab 等） 【業務のやりがい】 本業務においては、「見えない現象」を解き明かす面白さがあります。 音・振動という不可視現象を、実験・CAEで“見える化”し、発生メカニズムを解明、設計へダイレクトにフィードバックすることで、製品NV性能を根本から向上させます。 さらに、研究機関・ベンダーとの共同開発による新技術の創出・手の内化にも携わることができます。 また、サプライヤーの立場でありながら、車両全体視点でNV性能設計を行える点も特徴です。
HEV用トルクリミッタダンパの設計開発を担当していただきます。主に次世代モデル開発に必要となるMBD設計を担当いただきながら，グローバルトレンドの把握、OEMとのニーズ確認から、力学モデルによる設計解析、製造性・コスト確認、品質確認を経て世界にリリースするまでの一連の開発業務を担います。 【具体的には】 ・ダンパの機能設計、構造設計 ・力学モデル（1D/3D）を用いた設計解析、機構解析 ・CAE（強度、固有値、機構、流体、振動等）による性能予測 ・カーメーカとの仕様調整、生産技術・品質管理部門との連携 ・使用ツール等：MATLAB、RecurDyn、各種CAEツール 、職場環境：4グループ体制（約50名） 【業務のやりがい】 ・グローバルトレンドを把握し、OEMと直接会話しながらモビリティ目線で仕様を考える仕事です。 ・MBD/CAEを重視した開発環境で、最新の解析技術（機構解析3D、MATLAB等）を習得できます。 ・海外拠点（北米、インドネシア、中国、インド等）とつながり、グローバルな開発経験が得られます。 ・小さな部品ながら、製品全体を中心となって開発でき、企画〜量産立ち上げまで一通りの経験が積めます。
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