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メーカー(機械・電気)/技術職(機械・電気)/年収1000万円以上/20代の求人・転職・中途採用情報

公開求人1950件中 551〜600件表示
Rapidus株式会社
Rapidus株式会社

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環境管理・ISO14001担当

職種/業界
設備保全 / 半導体
年収
500万円~1,000万円
勤務地
北海道千歳市 他

■下記の業務を担当いただきます。 1. 環境管理を部長、他のエンジニア、課員と協力して行う。 2. 環境マネジメント、ISO14001の導入準備に向けて、関連部門と協力して必要な情報を収 集、整理および管理する業務。 3. 従業員にISO14001に関する教育・訓練を実施し、理解と遵守を促進する業務。 4. 環境委員会の運営業務。 5. 内部監査の管理および実施業務 6. 外部審査の管理および対応業務

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安全衛生管理・ISO45001担当

職種/業界
設備保全 / 半導体
年収
500万円~1,000万円
勤務地
北海道千歳市 他

■下記の業務を担当いただきます。 1. 労働安全衛生管理を部長、他のエンジニア、課員と協力して行う。 2. 労働安全衛生マネジメント、ISO45001の導入準備に向けて、関連部門と協力して必要な情    報を収集、整理および管理する業務。 3. 従業員にISO45001に関する教育・訓練を実施し、理解と遵守を促進する業務。 4. 安全衛生委員会の運営業務。

半導体パッケージ設計エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

下記いずれかをご担当いただきます。 【具体的には】 【1】チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス(HBM、UCIe、SerDesなど)に関する、アドバンスドパッケージの設計技術を開発していただきます。 【2】チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス(HBM、UCIe、SerDesなど)のPHY開発において、パッケージ仕様提案を行って頂きます。 【3】アドバンスドパッケージ(2.5D/2.xD/3D等)に関し、実測と解析のコリレーションを取り電気的な設計ライブラリ整備を行って頂きます。 上記の実務経験がなくても、入社してからOJTを通じて経験を積んで頂きます。

半導体パッケージ設計エンジニア <物理設計・TEG設計>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 アドバンスドパッケージ(2.5D/2.xD/3D等)におけるインターポーザやパッケージ基板の設計および開発のためのTEG設計を行っていただきます。また物理設計者の立場から設計フローの構築にも関与いただくポジションです。SiインターポーザではCD(Critical Dimension)測定、アライメント、オーバーレイなどのプロセス制御に必要な計測構造を、KERF(スクライブ)領域内に配置するための構造設計およびレイアウト開発業務もございます。

半導体測定ラボエンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

2nm世代の先端ロジック開発におけるデバイス測定業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・半導体デバイスのI-V、 C-V、RF S-para、ノイズなどの電気的特性測定および解析業務 ・測定装置やシステムの調整・管理・保守 ・測定データの収集・解析・報告 ・チームメンバーと協力して測定ラボ装置のダウンタイム低減と効率良いラボ運営 下記に挙げる装置の一部または全部を扱える方を歓迎しています。(現在未経験だとしてもこれらに興味があり、将来的にこれらの専門性を身に着けて業務していただけるやる気のある方も大歓迎です。) ■半導体パラメータアナライザー ■パラメトリックテスター ■容量計 ■周波数カウンタ ■フルオートプローバー ■セミオートプローバー ■1/fノイズ測定器 ■熱雑音測定器 ■高周波プローブ ■ネットワークアナライザー

DFTエンジニア

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市 他

2nm世代以降の最先端半導体プロセス技術の開発を支援する「イネーブルメント・チーム」に所属いただきます。次世代製造プロセスの検証に不可欠な、大規模テストチップのDFT(Design-for-Test:テスト容易化設計)実装をリードしていただきます。 【具体的には】 スキャン挿入、ATPG(自動テストパターン生成)、メモリBIST(自己診断テスト)などの手法を駆使し、歩留まり解析やEDAツールベンダーとの連携を通じて、設計品質とテスト効率の向上を目指していただきます。 ・アーキテクチャ設計:テストチップ向けのDFTアーキテクチャ(スキャン、バウンダリスキャン、メモリBIST)の定義と実装 ・検証:実装したDFT回路の機能・タイミング検証、シミュレーションによるテストカバレッジの評価 ・最適化:テストカバレッジ、コスト、時間のバランスを分析し、最適なテストソリューションを提案 ・連携:RTL設計から物理実装に至るまで、設計チームと協力してDFT機能を統合 ・シリコン評価: ATPG/MBISTパターンの作成・検証、実チップ(シリコン)の立ち上げおよびデバッグ支援 ・解析: シリコンからのテストデータを分析し、系統的な問題を特定して歩留まり(イールド)を改善 ・EDA連携: ベンダーと協力し、先端プロセス向けDFTツールの評価と手法の改善

資源循環、廃棄物管理 担当

職種/業界
設備保全 / 半導体
年収
500万円~1,000万円
勤務地
北海道千歳市

■下記の業務を担当いただきます。 1. 資源循環および廃棄物管理を部長、他のエンジニア、課員と協力して行う。 2. 廃棄物の有効利用技術開発、有効利用先の開拓、廃棄物管理について、関連企業並びに部門と協力して必要な情報を収集、管理および実行する業務。 3. 従業員に廃棄物に関する教育・訓練を実施し、理解と遵守を促進する業務。 4. 廃棄物処理業者の管理業務。 5. 廃棄物に関する各種法規制等の対応・推進業務。 6. 廃棄物ゼロエミッションの推進業務。

DFT設計・開発エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
東京都千代田区

半導体製品のDFT( Design for Testability)設計・開発業務を担当いただきます。製品の品質向上と歩留まり改善を目的とし、以下の業務を遂行していただきます。 【具体的には】 ・DFT設計手法の開発およびDFT回路設計 ・テスト構造の設計・実装(Scan、BIST、MBISTなど) ・故障診断・解析、歩留まり解析の支援 ・EDAベンダーとの技術的な交渉・調整 ・テスト仕様の策定および設計フローへの組み込み

デジタルチップ設計エンジニア<標準セル開発 & DTCO>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市 他

デジタルチップ設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■標準セルおよびDTCOの推進 ・最先端テクノロジーノード向けの標準セルライブラリの設計、評価、および最適化。 ・DTCO(Design Technology Co-Optimization)活動の計画と実行。回路設計とプロセス技術の連携を強化し、最適なPPA(電力・性能・面積)ターゲットを達成する。 ・カスタムレイアウト、キャラクタライゼーション(特性評価)、および検証フローの開発と改善。 ・設計ルール、プロセスばらつき、および信頼性要件を深く理解した上での設計業務。 ■設計チーム、プロセス・デバイス開発チーム、およびEDAチームと緊密に連携する。 ■PPA目標を達成するため、新しい設計手法やツールの評価および導入を行う。 ■IPベンダーやEDAベンダーとの技術的な協議およびコラボレーション。 ■設計データのドキュメント化および維持管理。

テストチップ設計エンジニア<物理設計・PPA解析>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市 他

テストチップ設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■テストチップの物理設計およびPPA解析 ・バックエンド(BE)実装および関連フローの開発:チップレベルのプランニング、PG(電源/接地)ネットワーク設計から、フロアプラン、配置(Place)、CTS(クロックツリー合成)、配線(Route)、電力解析(PDNAサインオフ)、および包括的な物理検証まで、バックエンド実装フロー全体を推進する。 ・設計手法およびEDAツール・ユーティリティの開発:バックエンド実装に特化した設計手法と、関連するEDAツールのユーティリティを開発・強化する。これには、新しいプロセス技術から生じる課題へのソリューション作成や、顧客を効果的にサポートするためのユーティリティ開発が含まれる。 ・テクノロジー・ベンチマーク:詳細なテクノロジー・ベンチマークを実施し、新しいプロセス技術のPPA特性を徹底的に理解・評価する。 ■プロセス開発チーム、回路設計チーム、およびEDAベンダーと緊密に連携し、堅牢な設計フローを定義・実装する。 ■タイミング、電力、物理検証のエラーを含む、複雑な物理設計上の問題を分析しデバッグする。 ■設計プロセスおよび手法の継続的な改善に貢献する。 ■設計仕様、手法、および結果を明確かつ簡潔にドキュメント化する。

Chip Implementation EDA Flow 開発エンジニア

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市 他

Chip Implementation EDA Flow 開発エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■チップ実装EDAフローの有効化(Enablement) ・サインオフ・フローの開発: RC抽出、タイミング解析、タイミング修正のためのサインオフ・フローを開発・最適化し、チップの性能と信頼性を確保する。 ・EDAプラットフォームの開発: 各設計工程の統合、デザインキットの管理、設計データベースの監視を行うEDAプラットフォームを開発・保守し、設計者が効率的に作業できる環境を構築する。 ・汎用CAD/EDA開発: 設計プロセスにおけるボトルネックを解消するため、各種設計課題を解決するEDAツールの開発・改善を行う。 ■設計チームと連携し、フローやツールに対するニーズの特定および要件定義を行う。 ■EDAベンダーと協力し、新機能の導入や既存ツールの最適化を図る。 ■開発したフローやツールの導入支援、ユーザーサポート、トラブルシューティングを行う。 ■最新のEDA技術や業界トレンドを常に把握し、社内フローへの適用可能性を評価する。 ■開発したフローおよびツールに関するドキュメントの作成と維持。

歩留解析・設備保全システム担当エンジニア

職種/業界
生産技術 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

半導体製造の前工程・後工程における製造ラインを支援する歩留解析システムおよび設備保全システムの導入・テスト・保守業務を担当いただきます。 ・歩留解析・設備保全システムの導入・構築 ・システムのテスト・運用・保守対応 ・製造現場からの要望に基づく改善提案・機能追加 ・データ解析ツールを活用した歩留まりや設備状態の分析支援

生産技術・生産設備(半導体プロセス)

職種/業界
設備保全 / 半導体
年収
500万円~1,000万円
勤務地
滋賀県野洲市

■同社半導体事業部にて、生産技術・生産設備(プロセス)に携わっていただきます。 【具体的には】 ・半導体プロセス技術 ※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミツミ電機株式会社、出向先はMMIセミコンダクター株式会社となります。 (年収や待遇などは全社統一です)

半導体プロセスエンジニア、インテグレーター

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
500万円~1,000万円
勤務地
滋賀県野洲市

■MMIセミコンダクター株式会社にて、半導体製造工程のプロセスエンジニアとして業務に携わっていただきます。 IGBT/FRD・CMOS・MEMSの機種展開やMEMS新製品の立上げ等にも携わっていただけるポジションです。 【具体的には】 ・半導体プロセスエンジニアとしての新製品立上げ、生産能力拡大、品質改善などの実務経験 ※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミツミ電機株式会社、出向先はMMIセミコンダクター株式会社となります。 (年収や待遇などは全社統一です)

品質マネジメントプロセスエンジニア

職種/業界
品質管理 / 半導体
年収
600万円~1,300万円
勤務地
東京都千代田区

■半導体ファウンドリビジネスにおいて、ビジネス本部の立場で、受注から設計量産に至る品質マネジメントシステムの運営・管理及び高度化をご担当いただきます。 【具体的には】 ・受注~開発~量産の業務プロセスマネジメントの運営及び管理 ・上記活動の情報記録及び管理 ・上記活動に対する内部監査及び外部審査の対応 ・品質マネジメントプロセスの運営と改善 ・その他の関連業務

シャトルマネジメント

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
600万円~1,300万円
勤務地
東京都千代田区

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・MPW(シャトルロット)の企画・運用・スケジュール管理 ・設計顧客(ファブレス、研究機関等)との技術・進行調整窓口 ・社内プロセス改善、MPWサービスの高度化提案 【MPWとは】 MPW(Multi-Project Wafer)、別名シャトルロットは、半導体製造において「1枚のシリコンウェハを複数のユーザーやプロジェクトでシェアして製造する方式」を意味します。通常、半導体の製造には膨大なコスト(特に回路を転写するための「マスク」代)がかかりますが、これを「相乗り」することで1社あたりの負担を抑える仕組みです。 ※定期的に運行され、複数の乗客(設計データ)を乗せて目的地(物理的なチップ化)へ運ぶ様子が、定期便のバスや宇宙船の「シャトル」に似ていることから上記のように呼ばれています。

FA自動化エンジニア

職種/業界
生産技術 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

半導体製造の前工程・後工程における製造ラインの自動化を推進するFA(Factory Automation)エンジニアとして、以下の業務を担当いただきます。 ・設備メンテナンスの自動化設計・導入 ・工程ラインの自動化に向けたロボット・搬送・制御システムの設計・構築 ・FA推進リーダーの指示のもと、システムの導入・テスト・評価 ・製造現場との連携による要件定義・改善提案

プロセスインテグレーション

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
500万円~1,000万円
勤務地
滋賀県野洲市

■半導体の生産技術・生産設備(インテグレータ)業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・MEMS製品担当のインテグレータ ・CMOS製品担当のインテグレータ 【補足】 入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミツミ電機株式会社、出向先はMMIセミコンダクター株式会社となります。(年収や待遇などは全社統一です) 【半導体事業部について】 同社半導体事業部は、アナログ半導体(パワー半導体を含む)を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業と顧客の半導体を受託生産する事業(ファウンドリ)を行っています。 アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。 (1)電池(リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC) (2)電源(システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC) (3)センサ(MEMSセンサ、温度/電流センサ、AFE/ADC) (4)IGBT & FRD(EV(自動車)、産機市場向けIGBT)

データ基盤担当エンジニア

職種/業界
生産技術 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

半導体製造の前工程・後工程における製造ラインを支援するデータ基盤の構築・保守を担当いただきます。 ・装置やセンサーからのデータ収集・蓄積 ・データウェアハウス/データレイクの設計・構築・運用 ・外部システムへのデータ提供(API連携、ETL処理など) ・製造現場のニーズに応じたデータ基盤の改善・最適化

データ基盤担当エンジニア

職種/業界
生産技術 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

半導体製造のテスト工程における自動化を推進するため、以下の業務を担当いただきます。 ・テスト工程の自動化に向けたシステム設計・開発・テスト・保守 ・周辺システムとのインテグレーション(データ連携、制御連携など) ・製造現場のニーズに応じた機能追加・改善提案 ・生産設備との連携を含むシステムインテグレーションの実施

AI/DL開発推進 データ・サイエンティスト

職種/業界
生産技術 / 半導体
年収
600万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

◆職務内容 AI・DL(Deep Learning)などの機械学習技術を活用し、製造ITシステムへの組み込みを推進するデータサイエンティスト・チームのメンバーとして、以下の業務を担当いただきます。 ・品質・設備領域におけるAIアプリケーションの開発 ・スケジューラや生産計画における最適化AIの設計・実装 ・工場監視システムのKPIチャート生成および自動監視応答対応AI(生成AI)の開発 ・製造現場や海外拠点との連携によるAI活用コンテンツの企画・展開

装置自動化エンジニア

職種/業界
生産技術 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

◆職務内容 半導体製造の前工程・後工程における装置のオンライン接続を実現するため、以下の業務を担当いただきます。 ・装置メーカーとの通信仕様に関する技術的な打ち合わせ ・SECS/GEM300準拠の通信ソフトウェアの設計・開発 ・装置との接続テストおよび動作確認 ・製造現場との連携による導入支援・保守対応

製造実行システム担当エンジニア

職種/業界
生産技術 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

◆職務内容 半導体製造の前工程・後工程における製造ラインを支援する製造実行システム(IBM SiView)のカスタマイズ開発および、周辺システムとのインテグレーションに関する設計・開発・テスト・保守業務を担当いただきます。 ・IBM SiViewの機能拡張・カスタマイズ ・周辺システムとの連携設計(データ連携、制御連携など) ・製造現場の要件に基づくシステム開発(要件定義〜保守まで) ・生産設備とのシステムインテグレーション対応

設計開発<MEMSデバイス・マイクロフォン>

職種/業界
機械設計 / 半導体
年収
500万円~1,000万円
勤務地
滋賀県野洲市

■同社の半導体事業部、MMIセミコンダクター株式会社にて、「MEMS開発(MEMSエンジニアもしくはICエンジニア)」として製品設計開発・MEMSデバイスの設計を担当していただきます。 【補足】 入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミツミ電機株式会社、出向先はMMIセミコンダクター株式会社となります。(年収や待遇などは全社統一です) 【やりがい】 同社で開発生産するMEMSは、人々が生活する中で、携帯電話をはじめPCや家電など多種多様な用途で使用されます。 ミネベアミツミグループとなって開発に取りかかった新製品が続々とリリースされ、世の中で使われはじめており、そこにやりがいを感じることができます。 【半導体事業部について】 同社半導体事業部は、アナログ半導体(パワー半導体を含む)を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業と顧客の半導体を受託生産する事業(ファウンドリ)を行っています。 アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。 (1)電池(リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC) (2)電源(システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC) (3)センサ(MEMSセンサ、温度/電流センサ、AFE/ADC) (4)IGBT & FRD(EV(自動車)、産機市場向けIGBT)

「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業
「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業

設計・開発<AIアクセラレータ>

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
550万円~1,150万円
勤務地
京都府

■デジタル回路設計を担当いただきます。

施設管理

職種/業界
設備保全 / 半導体
年収
500万円~1,000万円
勤務地
滋賀県野洲市

■半導体製造の工場にて施設設備の管理および用力工事を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体工場の施設設備(空調、電気、ガス、排気、排水等)の管理・工事等 【半導体事業部について】 同社半導体事業部は、アナログ半導体(パワー半導体を含む)を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業と顧客の半導体を受託生産する事業(ファウンドリ)を行っています。 アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。 (1)電池(リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC) (2)電源(システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC) (3)センサ(MEMSセンサ、温度/電流センサ、AFE/ADC) (4)IGBT & FRD(EV(自動車)、産機市場向けIGBT) 【補足】 入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミツミ電機株式会社、出向先はMMIセミコンダクター株式会社となります。(年収や待遇などは全社統一です)

「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業
「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業

アナログ回路設計/評価<無線通信用半導体製品>

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
450万円~1,000万円
勤務地
京都府

■無線通信用半導体製品のアナログ回路設計および評価を担当していただきます。 【具体的には】 ・無線通信用半導体製品のアナログ回路設計 ・無線通信用半導体製品の特性評価

「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業
「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業

開発プロセス支援/開発環境整備<半導体組込みソフトウェア開発>

外資系企業
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体
年収
450万円~1,000万円
勤務地
京都府

■半導体組込みソフトウェア開発における開発プロセス支援および開発環境整備を担当していただきます。 【具体的には】 ・ソフトウェア開発の品質向上に向けた、開発部門へのツール活用の支援・推進、およびサーバ環境等、開発環境の整備・改善 ・組込みソフトウェア開発における会社標準開発プロセスの改善 ・近年脅威を増す製品セキュリティに対する開発テーマの支援、および組織的対応の仕組みの維持・改善 ・安全社会を実現するための機能安全開発要求に対する開発テーマの支援、および組織的対応の仕組みの維持・改善

ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社

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プロセス開発エンジニア<GaN>

外資系企業
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
550万円~1,150万円
勤務地
富山県

■同社にて、パワー半導体<GaN>におけるプロセス開発の下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■パワーGaNトランジスタ用エピタキシャルウェハの結晶成長技術開発 ・MOCVD法を用いたGaN系薄膜成長技術開発 ・量産化技術開発 ■パワーGaNトランジスタのウエハプロセス開発 ・化合物半導体(GaN系)のプロセス要素技術開発(成膜、エッチング、不純物拡散、電極形成など) ・パワーGaNトランジスタの製造プロセス開発(電極構造の形成、共振器構造の形成など) ・パワーGaNトランジスタのデバイス特性評価

世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人
世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人

※オープンポジション※半導体設計/デザインエンジニア<3・5nmプロセス含む先端半導体デバイス>

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
500万円~1,200万円
勤務地
神奈川県

同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っています。その中で、世界各国の主要トップ半導体メーカーからの受注に向け、最先端ツール・プロセスを用いたデザインテクノロジープラットフォーム(DTP)を有しています。 同ポジションでは、同社デザインエンジニアリング部隊(設計スペシャリスト部隊)にて、世界各国のデバイスメーカーと連携を取り、円滑な設計・開発を進めるためのエンジニアリング設計業務を行っていただきます。 【具体的には】以下の通り幅広いポジションで採用を行っています。 APR・物理設計/アナログ回路設計/メモリ設計/レイアウト設計/標準セル設計/特性評価エンジニア/合成エンジニア/DFTエンジニア/設計検証/CADエンジニア等 <採用に際して> ポテンシャル・即戦力を含む回路設計ポジションを募集しています。 【同社おすすめ理由】 ■最先端プロセス設計が可能: 世界各国のデザインセンターにおいて最新の拠点が同拠点です。3nm,5nmのプロセスノードでのツール含めた半導体設計が可能であり、唯一無二の設計開発が可能です。 ■世界トップの主要デバイスメーカー向け設計が可能: 基本的に海外主要企業向け設計業務を行いますため、常に最新の設計スキルが身につきます。

「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業
「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業

開発

外資系企業
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体
年収
450万円~1,000万円
勤務地
京都府

■半導体製品のテストプログラム自動生成環境の開発を担当していただきます。 【具体的には】 システムLSI・MCU・イメージセンサ・アナログなどの半導体製品の生産では、検査装置をテスト用プログラムを用いて制御し、良品検査を行います。 半導体製品は、大規模化・高精度化・複雑化しており、人が作成するには日数がかかり、ミスも起こりやすいため、テスト用プログラムを自動で生成するシステムを開発することで課題解決を図っています。 ・各種分野の半導体製品を検査するテストプログラムの自動生成システム構築・改善 ・テストプログラムのデータベース管理/量産工場への自動転送環境の構築・改善 ・テストプログラム標準化のための設計ルールの検討・調整、及び、テストプログラム開発のルール検討・調整

「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業
「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業

デジタル回路設計・評価<無線通信用MCU>

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
450万円~1,000万円
勤務地
京都府

■無線通信用MCUのデジタル回路設計および評価を担当していただきます。 【具体的には】 ・無線技術の原理検証から製品開発に至るデジタル回路設計 ・マイコン(ARM)周りのバス設計と検証 ・Bluetoothを使った無線通信システムのデジタル回路設計と検証

「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業
「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業

検査技術開発<MOSFET製品>

外資系企業
職種/業界
実験・評価・解析 / 半導体
年収
450万円~1,000万円
勤務地
京都府

■MOSFET製品の検査技術開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・新商品 検査プログラム設計、量産 ・新規検査技術開発、新規設備導入

Global Unichip Japan(TSMCグループ)株式会社

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ASIC/SoC設計エンジニア<Front-End>

転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
600万円~1,200万円
勤務地
神奈川県横浜市西区

■先端プロセス製品開発の需要拡大、更なる高パフォーマンス化に向けての増員採用。大手半導体メーカー出身とともにフロントエンド設計をご対応いただきます。 【具体的には】 適正に応じて以下の業務をご担当いただきます。 - RTL ~ 論理合成&形式検証 - 顧客から受け入れたNetlist/SDC/UPF、CPF、Library等の受け入れチェック - STA (実行&解析&修正、Timing解析&Timing収束戦略立案 等) - STA制約改善提案&修正 等 - 顧客への回路改善提案(低消費電力化、高speed化、小サイズ化 等向け) 【特徴】 ■TSMCが持つ唯一のASIC設計半導体メーカーです。同社は台湾に本社を置き、アメリカ・ヨーロッパ・韓国・中国などグローバルに展開しており、2005年に日本法人として設立されたグループ唯一の「半導体製品・設計開発メーカー」です。TSMC2nm/7nm/6nm/3nmの世界初製品を設計開発したのも同社であり、高い技術力のなかで設計が可能です。 ■働きやすい環境です。 みなとみらい横浜ランドマークタワーが拠点となり、無料の各種ドリンクやスナック等が設置されているリフレッシュコーナーを完備。一般的な社会保険に加え、民間保険会社の医療保険、生命保険に加入。保険料は会社が負担。年間休日129日(2021年度実績)コアタイムなしのフレックスタイム制であり、柔軟な働き方が可能です。社員と社員の家族を大切にする代表の考えの下、長期勤務が出来るための制度・施策を多数導入しています。

Global Unichip Japan(TSMCグループ)株式会社

企業情報を見る

ASIC/SoC設計エンジニア< Back-End>

転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
600万円~1,200万円
勤務地
神奈川県横浜市西区

■先端プロセス製品開発の需要拡大、更なる高パフォーマンス化に向けての増員採用。大手半導体メーカー出身のエンジニアと共にバックエンド設計をご担当いただきます。 【具体的には】 - レイアウト設計(Floorplan~配置~CTS~配線~Timing収束~PV収束) - Pin-Assignment(外部端子、Ball-Pin等)、BUMP設計、RDL - STA結果解析 & Timing収束 - 電源配線構造検討&電源Mesh配線 - Physical Verification(DRC、LVS 等) - IR-drop解析&収束 【特徴】 ■TSMCが持つ唯一のASIC設計半導体メーカーです。同社は台湾に本社を置き、アメリカ・ヨーロッパ・韓国・中国などグローバルに展開しており、2005年に日本法人として設立されたグループ唯一の「半導体製品・設計開発メーカー」です。TSMC2nm/7nm/6nm/3nmの世界初製品を設計開発したのも同社であり、高い技術力のなかで設計が可能です。 ■働きやすい環境です。 みなとみらい横浜ランドマークタワーが拠点となり、無料の各種ドリンクやスナック等が設置されているリフレッシュコーナーを完備。一般的な社会保険に加え、民間保険会社の医療保険、生命保険に加入。保険料は会社が負担。年間休日129日(2021年度実績)コアタイムなしのフレックスタイム制であり、柔軟な働き方が可能です。社員と社員の家族を大切にする代表の考えの下、長期勤務が出来るための制度・施策を多数導入しています。

デジタル設計<センサ用IC>

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
500万円~1,000万円
勤務地
滋賀県野洲市

■同社の半導体事業部にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・センサ用ICのデジタル設計 【半導体事業部について】 同社半導体事業部は、アナログ半導体(パワー半導体を含む)を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業とお客様の半導体を受託生産する事業(ファウンドリ)を行っています。アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。 (1)電池(リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC) (2)電源(システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC) (3)センサ(MEMSセンサ、温度/電流センサ、AFE/ADC) (4)IGBT & FRD(EV(自動車)、産機市場向けIGBT) 近年、エイブリック社の子会社化やオムロンや日立グループの半導体事業の一部を譲受するなどして、同社の強味をさらに強化し、市場での立ち位置をより明確なものにしております。国内拠点は、厚木、千歳、滋賀(MMIセミコンダクター社)の他、開発センターとして岐阜、群馬に事務所を構えています。海外は生産拠点として、フィリピンに拠点を構えています。 ※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミツミ電機株式会社、出向先はMMIセミコンダクター株式会社となります。(年収や待遇などは全社統一です)

Global Unichip Japan(TSMCグループ)株式会社

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物理検証エンジニア<ASIC/SoC設計>

転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
800万円~1,500万円
勤務地
神奈川県横浜市西区

フィジカル検証エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・ChipおよびBlockのフィジカル検証(DRC/LVS/IRDropなど) ・フロアプラン(Bump Assign、IO配置設計、電源仕様設計) ・社内FED/DFT/BEDメンバーと協調設計 ・社内もしくは社外Package設計者と協調設計 ・顧客への進捗報告 ・技術的なトラブルシューティング、HQのFlowチームと共同した改善活動

Global Unichip Japan(TSMCグループ)株式会社

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STDセル開発技術担当

転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
800万円~1,500万円
勤務地
神奈川県横浜市西区

STDセル開発者として下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・Cadence VirtuosoにてSTDセルの開発 ・顧客ニーズ、設計トレンドから要求されるSTDラインナップの検討 ・合成ツールによる、設計後のSTDセルの性能評価 ・自動レイアウトツールによる、設計後のSTDセルの性能評価

半導体・ソリューション企業
半導体・ソリューション企業

MOSFET商品開発

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
500万円~1,000万円
勤務地
京都府

■MOSFET 商品開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・MOSFET 新規技術開発、知財創出 ・MOSFET 新商品の設計、試作評価、量産導入 ・顧客提案、顧客技術サポート

半導体ソリューション企業
半導体ソリューション企業

サイバーセキュリティ技術<マルチモーダルセンシング用LSI>

外資系企業
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体
年収
500万円~1,000万円
勤務地
京都府

■マルチモーダルセンシング用LSIの組込みソフトウェア開発におけるサイバーセキュリティ技術を担当していただきます。 【具体的には】 ・種々のセンサからのデータを信号処理するLSIにおける組込みソフトウェア設計開発、特にサイバーセキュリティ技術に関するソフトウエア設計業務 ・HW設計・マーケティング部門との調整 など。

半導体ソリューション企業
半導体ソリューション企業

組込みソフトウェア開発・設計<マルチモーダルセンシング用LSI>

外資系企業
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体
年収
500万円~1,000万円
勤務地
京都府

■マルチモーダルセンシング用LSIの組込みソフトウェア開発・設計を担当していただきます。 【具体的には】 ・種々のセンサからのデータを信号処理するLSIにおける組込みソフトウェア設計開発業務、および特に中国カスタマとの技術打合せにて中国語による顧客サポート業務 ・HW設計・マーケティング部門との調整 整 など。

半導体ソリューション企業
半導体ソリューション企業

開発<AIソフトウェア>

外資系企業
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体
年収
500万円~1,000万円
勤務地
京都府

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体に実装するAIソフトウェアの開発

半導体ソリューション企業
半導体ソリューション企業

アプリケーション開発・顧客技術サービス

外資系企業
職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 半導体
年収
500万円~1,000万円
勤務地
京都府

■MOSFET製品のアプリケーション開発、顧客技術サービス業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・顧客技術サポート、提案 ・電気回路シミュレーション ・顧客アプリケーション環境条件での新商品評価

半導体ソリューション企業
半導体ソリューション企業

FE要素技術開発

外資系企業
職種/業界
実験・評価・解析 / 半導体
年収
500万円~1,000万円
勤務地
京都府

■MOSFETのFE要素技術開発業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・デバイスシミュレーションを用いたMOSFETデバイス、FE要素技術開発 ・MOSFET 拡散構造設計、拡散条件設定 ・MOSFET 新規技術開発、知財創出 ・MOSFET 製品レイアウト設計 など

半導体ソリューション企業
半導体ソリューション企業

プロセス技術<半導体製品の前工程委託における委託先選定・管理、技術マネジメント>

外資系企業
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
500万円~1,000万円
勤務地
京都府

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製品全般の前工程外部委託における量産立ち上げ業務(設計環境、ウエハープロセス、品質について外部委託先と協議・調整など) ・開発設計部門への技術支援(外部委託先とのインターフェース) ・量産における歩留改善と技術支援(異常品の対応、歩留改善協議) ・委託先ウエハープロセスの品質管理・技術マネジメント(ウエハプロセス変更連絡に対する品質的・技術的可否判断とその管理など)

世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人
世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人

※オープンポジション※半導体設計/デザインエンジニア<3・5nmプロセス含む先端半導体デバイス>

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
500万円~1,200万円
勤務地
神奈川県

■同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っています。その中で、世界各国の主要トップ半導体メーカーからの受注に向け、最先端ツール・プロセスを用いたデザインテクノロジープラットフォーム(DTP)を有しています。 同ポジションでは、同社デザインエンジニアリング部隊(設計スペシャリスト部隊)にて、世界各国のデバイスメーカーと連携を取り、円滑な設計・開発を進めるためのエンジニアリング設計業務を行っていただきます。 【具体的には】以下の通り幅広いポジションで採用を行っています。 APR・物理設計/アナログ回路設計/メモリ設計/レイアウト設計/標準セル設計/特性評価エンジニア/合成エンジニア/DFTエンジニア/設計検証/CADエンジニア等 <採用に際して> ポテンシャル・即戦力を含む回路設計ポジションを募集しています。 【同社おすすめ理由】 ■最先端プロセス設計が可能: 世界各国のデザインセンターにおいて最新の拠点が同拠点です。3nm,5nmのプロセスノードでのツール含めた半導体設計が可能であり、唯一無二の設計開発が可能です。 ■世界トップの主要デバイスメーカー向け設計が可能: 基本的に海外主要企業向け設計業務を行いますため、常に最新の設計スキルが身につきます。

ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社

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システム設計/アナログ回路設計<ブラシレスモータドライバIC向け>

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
500万円~1,000万円
勤務地
京都府長岡京市

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 1.ブラシレスモータドライバICの新製品開発  ・仕様検討  ・システム設計  ・アナログ回路設計  ・品質対応  ・量産導入 2.ブラシレスモータドライバICの顧客対応  ・拡販  ・顧客技術サポート(海外・国内)

「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業
「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業

商品開発・デジタル回路設計<マイコン製品>

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
450万円~1,000万円
勤務地
京都府

同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■マイコン製品の開発 ・製品仕様設計、LSIシステムアーキテクチャ設計 ・デジタル回路設計、検証 ・デバイス試作・評価 ・製品の量産構築 ・顧客への技術サポート

「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業
「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業

開発・設計<アナログIP/Fundamental IP>

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
450万円~1,000万円
勤務地
京都府

■車載DSP、イメージセンサ、マイコンなど幅広い製品に向けて、製品スペックを左右するアナログIP/Fundamental IPの開発を行います。また、数年後に必要とされるIPの先行技術調査や技術構築を行います。 【具体的には】 ・各種アナログIPの開発(ADC, DAC, PLL, 電源, OSC etc) ・各種Fundamental IPの開発(STD, メモリ, IO, ESD保護回路 etc) ・同レイアウト設計 ・先行技術開発

センサモジュール設計

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
500万円~1,000万円
勤務地
滋賀県野洲市

■同社の半導体事業部にて、センサモジュールの設計業務に携わっていただきます。 【具体的には】 ・MEMS等のセンサモジュールの仕様検討 ・センサモジュール開発 ・商品開発のプロジェクト推進 【やりがい】 同社のMEMS製品については、最終的にセンサモジュールとして出荷するにあたり、顧客との打合せにて仕様を確定させ、モジュール設計(商品開発)をプロジェクトで進めていく必要があります。自身が担当した商品が世にでて多くの人々に使用されることにやりがいを感じることができます。 ※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミツミ電機株式会社、出向先はMMIセミコンダクター株式会社となります。(年収や待遇などは全社統一です)

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