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メーカー(機械・電気)/年収800万円以上/上場企業の求人・転職・中途採用情報

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株式会社デンソー
株式会社デンソー

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ソフトウェア探索・HW実装研究<次世代車載システム実装>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 自動車部品
年収
550万円~1,430万円
勤務地
東京都港区

■同社にて次世代車載システムに実装されるソフトウェア探索・HW実装研究業務をご担当いただきます。※同社の社員として株式会社ミライズ テクノロジーズに出向いただきます。 【具体的には】 ■新規ソフトウェア探索と実装検証 ・新規ソフトウェア(アルゴリズム)探索(量子コンピュータ、デジタルインメモリ等)  量子コンピュータ: 自動運転のルート最適化や、超複雑な渋滞予測を素早く解くアルゴリズムの研究。  デジタルインメモリ(DIM): メモリそのものに計算機能を持たせる技術。データの移動を減らし、超低消費電力でAIを動かすための研究。 ・新規ソフトウェアHW実装(エッジコンピュータへの実装、動作確認) ■次世代の移動手段探索 ・次世代の移動手段探索に向けて、想定シーンと最適なHW調査 ・実現手段調査 ・PoC制作 【本ポジションの意義】 現在のAIや自動運転の計算(従来型のGPUやCPUでの処理)には、電力消費や計算速度の限界が見えつつあります。そこを打破するための「新しい計算の仕組み」を探すのが本ポジションのミッションです。 【ミライズ テクノロジーズとは】 デンソー社とトヨタ社が合弁出資して設立。自社完成車に搭載するための車載向け半導体の自社開発を行っています。5~10年後の実用に向けた先行開発を担う技術者集団です。

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AIアルゴリズム実装/ソフトウェア開発<AD/ADAS向け>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 自動車部品
年収
550万円~1,430万円
勤務地
東京都港区

■次世代AD/ADASの周辺監視/自動駐車システム等におけるアルゴリズム実装について、以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】※同社の社員として株式会社ミライズ テクノロジーズに出向いただきます。 ■機械学習/AI技術を用いたアルゴリズムのベンチマーク ■量子化、スパース、蒸留などを用いたAIアルゴリズムの軽量化 ■アルゴリズムの高速化 ■最先端SoC/IPへのアルゴリズム最適化実装/評価 <開発ツール・開発環境> ■開発ツール:TensorFlow/Keras、MLOps系ツール ■開発環境:GPU、最先端の自動車用SoC 【ミライズ テクノロジーズとは】 トヨタ自動車とデンソーが共同で設立した、次世代の車載半導体を専門に研究・開発する合弁会社です。5~10年後先の先行開発に向け研究開発を行っています。

自動運転、先進運転支援システムの先行開発

職種/業界
研究・開発 / 自動車部品
年収
650万円~1,450万円
勤務地
東京都中央区

自動運転、先進運転支援システムの要件定義から仕様設計/モデル開発、実装、車両構築、評価に至るまでの業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客や関連部門とのコミュニケーション ・システム要件定義 ・AIモデル開発 ・安全設計(安全論証) ・アプリケーションの制御仕様開発設計 ・ECU実機や実車を使った評価 ※同ポジションでは、同社社員として株式会社J-QuAD DYNAMICSに出向いただきます。 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・全世界の車両に広く採用されている為、自身の開発した製品が交通事故およびその死傷者の低減に貢献している実感が持てます。 ・最前線での競争に参画することで、業界最新の技術を身に着けることができます。 ・国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます。 【組織ミッションと今後の方向性】 J-QuAD DYNAMICSは自動運転、先進安全運転支援、自動駐車、車両運動制御の4領域での開発経験を生かし、アプリケーション仕様策定から実車評価まで、ソフトウェア開発を全てのフェーズに対応しています。その中で先行技術開発部は、すべての領域の先行開発を担っています

クロスドメインアプリの先行開発<自動運転、先進運転支援システム×車両運動>

職種/業界
研究・開発 / 自動車部品
年収
650万円~1,450万円
勤務地
東京都中央区

自動運転、先進運転支援システムアーキテクチャ、アプリケーションの仕様検討からソフト実装や実車評価に至るまでの業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客や関連部門とのコミュニケーション ・アプリケーションの制御仕様開発設計 ・制御ソフトウェア開発(要件定義・設計・実装・テスト)およびそのマネージメント ・ECU実機や実車を使った評価 ※同ポジションでは、同社社員として株式会社J-QuAD DYNAMICSに出向いただきます。 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・全世界の車両に広く採用されている為、自身の開発した製品が交通事故およびその死傷者の低減に貢献している実感が持てます。 ・最前線での競争に参画することで、業界最新の技術を身に着けることができます。 ・センシング部署と一体となって開発するため、アプリケーションの知識に加えて、認識技術に関する知識も身につきます ・国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます。 【組織ミッションと今後の方向性】 J-QuAD DYNAMICSは自動運転、先進安全運転支援、自動駐車、車両運動制御の4領域での開発経験を生かし、アプリケーション仕様策定から実車評価まで、ソフトウェア開発を全てのフェーズに対応しています。その中で先行技術開発部は、すべての領域の先行開発を担っています

ソフトウェア実装・品質評価<自動運転、先進運転支援システム>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 自動車部品
年収
650万円~1,450万円
勤務地
東京都中央区

自動運転、先進運転支援システムのソフトウェア実装・品質評価を担当いただきます。 【具体的には】 ・ 顧客から受領した仕様書に基づくソフトウェア実装(C言語) ・ 実装コードのコーディング規約対応、実機マイコンでの動作、品質評価 ※同ポジションでは、同社社員として株式会社J-QuAD DYNAMICSに出向いただきます。 【組織ミッションと今後の方向性】 自動運転・高度運転支援システム用ソフトウェアの実装および品質評価業務を担当する室になります。システムごとに異なるマイコン・SoCに応じた評価環境の構築、コーディング、コーディング規約対応、動的検証などを担当します。キャリア入社や他部門から異動者も多く、多様なバックグラウンドを持つメンバーで構成されていて新しい仲間が溶け込みやすい組織だと思います。

生産技術・設備/自動化技術開発・製造DXの推進<ADAS(先進運転支援システム)製品製造工程>

職種/業界
生産技術 / 自動車部品
年収
550万円~1,070万円
勤務地
愛知県安城市

以下業務のいずれかをご担当いただきます。 【具体的には】 ①ADAS ECU組付製品の組付け工程設計/検査装置工程設計業務と自動化の推進 ②次期型 ADAS ECU組付け製品を高効率で生産するための、下記いずれかの要素技術開発 ・大容量書込み ・新材料採用 ・工法開発 ・カーボンニュートラル設備/機器導入 ご経験に応じて、海外拠点の工程設計支援も担当いただく可能性がございます。

プロジェクトマネジメント・PMO<大規模システム(自動運転、先進運転支援システムなど)>

職種/業界
プロジェクトマネージャー / 自動車部品
年収
430万円~1,250万円
勤務地
東京都港区

自動運転車をはじめとした継続進化する先進的なクルマを実現するために、自動車業界の未来を一緒に形作る革新的大規模システムのプロジェクトマネジメントに情熱を注ぐ仲間を求めています。 同社にて、自動運転、先進運転支援システムなどの大規模システム開発プロジェクトに対するプロジェクトマネジメントシステムの設計、導入、運営、プロジェクトマネジメントシステムを基としたプロジェクトマネジメントの実施する業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ◆プロジェクトマネジメントシステムの設計・導入 ・大規模プロジェクトを遂行するにあたり必要なプロセスの構築 ・複数の大規模プロジェクトをマネジメントするために必要な仕組みの検討 ・上記で検討したプロセス・仕組みを効率的に運用できるツール導入検討 ・上記で検討したプロセスをプロジェクトマネージャーが実施できるように伴走支援 ◆大規模プロジェクトマネジメント ・プロジェクト立ち上げ・計画・実施 ・プロジェクト予算の立案、進捗・リスク管理 ・プロジェクト内における社内外ステークホルダーとのコミュニケーション

プロジェクトマネジメント・PMO<大規模システム(自動運転、先進運転支援システムなど)>

職種/業界
プロジェクトマネージャー / 自動車部品
年収
550万円~1,430万円
勤務地
愛知県刈谷市

自動運転車をはじめとした継続進化する先進的なクルマを実現するために、自動車業界の未来を一緒に形作る革新的大規模システムのプロジェクトマネジメントに情熱を注ぐ仲間を求めています。 同社にて、自動運転、先進運転支援システムなどの大規模システム開発プロジェクトに対するプロジェクトマネジメントシステムの設計、導入、運営、プロジェクトマネジメントシステムを基としたプロジェクトマネジメントの実施する業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ◆プロジェクトマネジメントシステムの設計・導入 ・大規模プロジェクトを遂行するにあたり必要なプロセスの構築 ・複数の大規模プロジェクトをマネジメントするために必要な仕組みの検討 ・上記で検討したプロセス・仕組みを効率的に運用できるツール導入検討 ・上記で検討したプロセスをプロジェクトマネージャーが実施できるように伴走支援 ◆大規模プロジェクトマネジメント ・プロジェクト立ち上げ・計画・実施 ・プロジェクト予算の立案、進捗・リスク管理 ・プロジェクト内における社内外ステークホルダーとのコミュニケーション

電動化センサ・車両制御技術開発

職種/業界
研究・開発 / 自動車部品
年収
600万円~1,420万円
勤務地
愛知県日進市

デンソー・トヨタ社からの委託研究により、車両運動制御・電磁波応用技術に関する研究開発を推進しています。 【具体的な開発テーマ例】 ・駆動コンポーネント(電動ブレーキ、電動クラッチ、独立転舵システム)の価値検証、仕様策定 ・ヒト特性を考慮したHMIデバイス開発(高機能ペダル、ステア) ・電駆動システムのEMC技術 ・デジキー、生体センサの車載システム開発 ◆基盤技術 ・上記における計測・シミュレーション・仮想設計技術の開発 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・次世代モビリティの価値創造に向け、電動化・人間工学・センシング・高速通信などの研究に関われます。電動システムの高品質化や車両内外の高精度センシングなど、未来の安全・安心なモビリティの価値創造を目指しています。 ・現象の可視化計測、MBDによるモデル検証の両面から、開発課題を解決しながらスキルの磨き上げが可能な職場です。 ・様々な技術ドメインの技術者が一同に集まる大部屋組織であり、他分野の専門家との身近な議論やクロスドメインでの製品開発を通じて、幅広い技術習得ができる環境です。

工程設計・要素技術<カーエアコン部品>

職種/業界
生産技術 / 自動車部品
年収
650万円~1,430万円
勤務地
愛知県西尾市

同社にて、社内外の専門家や関連部門と連携しと製造現場を繋ぎ、革新技術(塑性加工、接合技術)の確立、カーボンニュートラル化に向けた省エネ業務をご担当いただきます。 試験・解析、DX活用などを通じて、解決策を見出し、その技術を開発・条件確立し、製造現場へ導入していきます。 【具体的には】 以下のテーマ等にご対応いただきます。 ・省エネ技術開発 ・工程変革 ・品質・生産性向上 ・分析評価技術の改善 ・製造現場のDX化推進 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・非鉄金属(主にアルミ)の塑性加工、接合接合技術の要素技術開発によるスキルアップ ・担当工程で生産された製品が世の中に出て、顧客の車室内の快適性向上に貢献できているというやりがいがあります。 ・製品開発との関連も多く、製品設計から製造工程の開発・導入と、量産化に向けた幅広い分野の知識向上が図れます。

ウェハテスト/PKGテスト技術開発<車載半導体製品>

職種/業界
実験・評価・解析 / 自動車部品
年収
550万円~1,100万円
勤務地
愛知県刈谷市

同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・ 車載用半導体製品のテスト開発 ・ 半導体テストの技術開発 【業務のやりがい・身につくスキル】 ・社内外の複数部門との連携を通じて技術力の向上と共に、調整/折衝力を向上させることができます。 ・量産時に不具合が出た際にテストデータから分析を行い原因を突き止めるプロセスは、謎解きのような面白さがあると共に、問題解決能力を養う事ができます。

マーケティング/新商品企画<車載用半導体製品>

職種/業界
リサーチ・データ分析 / 自動車部品
年収
550万円~1,100万円
勤務地
愛知県刈谷市

同社にて、車載用半導体製品のマーケティング/新商品企画をご担当いただきます。 【具体的には】 ・車載用半導体製品のマーケティング/商品企画業務 ・国内外・社内外のパートナーと連携した先端技術の調査業務 ・顧客(車両メーカーや社内外システム部署)への製品提案&技術折衝 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・顧客(車両メーカーや社内外システム部署)との技術折衝を通じて課題の本質を捉え、技術シーズと掛け合わせて新たな価値を創出。半導体提案が車両の付加価値を支えているという実感ができます。 ・ニーズとシーズを横断するマーケティングを実践することで、構想力・提案力・技術力を統合した高度な問題解決スキルを習得できます。

回路開発<車載用半導体製品>

職種/業界
電気回路設計 / 自動車部品
年収
550万円~1,100万円
勤務地
愛知県刈谷市

同社にて、車載用半導体製品の回路開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・デジタル回路設計(MBD、RDL設計) ・アナログ回路設計(アナログフロントエンド・電源等) 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・車両メーカーや同社システム部署との技術折衝や製品提案を通じて、顧客の課題解決に直接貢献できる達成感を味わうことができます。 ・顧客の要望に応じた製品提案や技術折衝を行うことで、実務を通じた問題解決能力が養われます。 ・モデルベースデザインや回路CAEツールを通じ、仕様デザイン力、ツール設計力が養われます。

企画/設計<車載用半導体製品>

職種/業界
電気回路設計 / 自動車部品
年収
550万円~1,100万円
勤務地
愛知県刈谷市

同社にて、車載用半導体製品の企画/設計をご担当いただきます。 【具体的には】 ・車載用半導体製品の企画/開発/設計業務 ・顧客(車両メーカ&社内システム部署)への製品提案&技術折衝 ・論理仕様の検討&顧客提案 ・MBDによるシステム設計 ・デジタル回路設計 ・アナログ回路設計(AFE、電源、ドライバなど) 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・車両メーカーや社内システム部署との技術折衝や製品提案を通じて、顧客の課題解決に直接貢献できる達成感を味わうことができます。 ・顧客の要望に応じた製品提案や技術折衝を行うことで、実務を通じた問題解決能力が養われます。

デバイス・プロセス開発<車載アナログ/パワー半導体>

職種/業界
プロセスエンジニア / 自動車部品
年収
550万円~1,100万円
勤務地
愛知県刈谷市

同社にて、車載向けアナログ/パワー半導体のデバイス・プロセス開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ◆車載アナログ/パワー半導体のプロセス/デバイス開発 ・素子構造/工程条件の設計 ・試作計画(DOE)立案、評価・解析 ・特性/信頼性/ばらつき/歩留まりの観点での改善提案と条件最適化 ◆半導体工程の要素技術開発 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・半導体プロセス開発の最前線で、車載半導体製品の競争力に直結する仕事ができます。 ・デバイス物理、プロセス、材料、解析、信頼性、量産(歩留まり/ばらつき)まで、幅広い専門家と連携しながら問題解決を進めるため、技術の引き出しが大きく増えます。 ・試作~量産までの一連を俯瞰することができ、QCDを意識したプロセス開発力が鍛えられます。

分析、解析、信頼性評価技術<電動車用パワー半導体>

職種/業界
実験・評価・解析 / 自動車部品
年収
550万円~1,100万円
勤務地
愛知県豊田市

同社にて、電動車向けインバータ用パワー半導体及びパワーモジュールの分析、解析、信頼性評価業務及び技術開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パワー半導体、パワーモジュールの分析、解析業務(形状、厚さ、濃度、故障解析など) ・パワー半導体、パワーモジュールの分析、解析技術開発(可視化や精度向上など新たな分析解析手法の技術開発) ・パワー半導体、パワーモジュールの信頼性評価業務(温度サイクル、通電評価など各種信頼性試験項目) ・パワー半導体、パワーモジュールの信頼性評価技術開発(車両での使われ方を考慮した新しい評価、信頼性評価技術の開発) ※株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズテクノロジーズに出向いただきます。 【業務のやりがい・身につくスキル】 ・SiC、GaNパワー半導体デバイス開発に関わる分析、解析、信頼性スキルアップ。 ・社内外の専門家との連携を通じて、専門性の向上、幅を広げることができます。 ・関連部署、大学、研究機関との連携を図りながら、新たな技術開発にチャレンジできます。 ・分析、解析、信頼性で得られた結果を、デバイス設計や、プロセスへフィードバックすることで、技術の改善、品質向上を実感できます。 ・デバイス開発にとどまらず、ウェハ開発、パワーモジュールの開発とも連携しながら、業務を進めるため、技術の幅も広げることができます。 ・地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じられます。

SiC/GaNパワー半導体のデバイスおよびプロセス研究開発

職種/業界
研究・開発 / 自動車部品
年収
550万円~1,100万円
勤務地
愛知県豊田市 他

同社にて、SiC、GaNパワー半導体(SiC-MOSFET、縦型GaN-MOSFET、横型GaN-HEMT)のデバイスおよびプロセスに関する研究開発、ならびにSiCエピおよびGaNウェハ技術の研究開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パワーデバイスの企画、技術動向調査 ・パワーデバイスのデバイスシミュレーション設計、構造設計、レイアウト設計 ・パワーデバイスのプロセスシミュレーション設計、プロセス要素技術開発 ・パワーデバイスのプロセスインテグレーション、工程設計 ・パワーデバイス試作品のテスト、分析、評価解析 ・パワーデバイス用ウェハ(GaN基板、SiCエピ成長)の技術開発 ・パワーデバイス用加工装置の導入および改造 ※株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズテクノロジーズに出向いただきます。 【業務のやりがい・身につくスキル】 ・SiC、GaNパワー半導体に関する世界トップレベルのデバイス・プロセス技術が身につきます。 ・CAE/CAD設計から試作・評価・解析までを一貫して経験でき、実践力を養うことができます。 ・自分たちで考えたデバイスを設計でき、専用の開発試作ラインでプロセス開発に思う存分チャレンジでき、試作品の評価解析まで一連の開発サイクルを回しながら研究開発を行えます。 ・社内外の専門家、大学、研究機関との連携/協働を通じ、専門性の深化、先端研究の実施と技術領域の拡張が可能になります。 ・素子開発にとどまらず、パワーモジュール、インバータ開発部署、車両メーカと連携しながら広い視野で開発を進める事ができます。 ・地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献でき、やりがいを感じられます。

設備・プロセス開発エンジニア<光半導体>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
600万円~950万円
勤務地
宮城県登米市

下記の業務をご担当いただきます。将来的には、生産技術 設備エンジニアのリーダーとしてご活躍いただき、マネジメントを目指していただけるポジションです。 【具体的には】 1.半導体プロセス装置の立ち上げ・条件構築・運用 ・成膜、エッチング、洗浄、拡散等の各種プロセス装置/真空装置を含む設備全般 2.プロセス条件の最適化・安定化 ・再現性向上、ばらつき低減のための条件出し/設備トラブル対応・改善 3.不具合解析、原因究明、再発防止策の検討 ・新規設備の導入検討/装置仕様検討、メーカー対応、据付・立ち上げ 4.開発部門・製造部門との連携による量産移管・工法改善 【業務のやりがい・魅力】 ■装置を“任される”技術者としてのやりがい:装置を動かすだけでなく、条件・工法を自ら作り上げていく裁量があります。 ■真空装置を含む半導体装置全般に携われる:特定装置に限定されず、幅広い設備・プロセス経験を積めます。 ■開発と量産の橋渡しを担う重要ポジション:製品性能・生産性・品質に直接貢献できる役割です。 ■技術スキルを正当に評価する環境:年次よりも「何ができるか」「何を任せられるか」を重視しています。 半導体デバイス製造に必要な各種装置のプロセスコントロールスキルやメンテナンススキル、幅広い知見やコミュニケーションスキルを社内や社外の関係者との連携のなかで身に付けることができます。

光半導体プロセス開発エンジニア<Co-packaged Optics>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円~1,200万円
勤務地
宮城県多賀城市

2024年より始まった、同社の中期経営計画「進化の実現」を進める中で、今後の持続的成長に向けた注力事業として「フォトニクス領域」を掲げています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。その中でも、フォトニクス商品開発室では、2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO(Co-packaged Optics)に関わる開発を推進している段階です。この度は、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強としての採用をスタートしています。 【具体的には】 ■光半導体プロセス開発エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 ・化合物半導体デバイスのプロセス開発、通信向けフォトダイオードデバイスの製品化検討、プロセス及び評価関連の装置の検討と導入、それら装置の立ち上げと条件最適化 【業務のやりがい・魅力】 ・データセンター/長距離ネットワーク向け光トランシーバの高性能化においてキーとなる光集積回路の開発に携わることで、情報社会の発展に貢献できます。 ・設計/プロセス/計測等、フォトニクスの先端テクノロジーを結集し、国内外のパートナ企業と連携して進める光集積回路の開発に参加することで、個人のスキルが磨けるとともに、創意工夫を発揮した活躍ができます。

パッケージングエンジニア

職種/業界
光学設計 / 半導体
年収
730万円~1,100万円
勤務地
東京都中央区

■次世代光半導体パッケージ設計エンジニアとして、業界標準や規格策定の動向を踏まえつつ、ポリマー光導波路や光電協調技術などの開発ターゲットを定義し、光学・電気の両面から社内パッケージ設計環境の立ち上げを実施していただき、一連の開発を主導していただきます。 【具体的には】 1. アーキテクチャ定義: ・グローバルスタンダードの解析: CPOに関連する業界標準(OIF等)やインターフェース規格、最新のアライアンス動向をいち早くキャッチアップ。 ・開発ターゲットの策定: 顧客の生の声と技術トレンドを融合させ、ポリマー光導波路や光電協調技術の性能目標を定義。事業の開発ロードマップを策定・提案。 2. 協調設計(Co-design): ・設計プラットフォームのゼロベース構築: 光学設計(導波路・結合構造)と電気設計(高速信号・電源・熱)を高度に融合させた、社内独自の「光電協調設計フロー」を構築。 ・最先端ツールの導入: シミュレーション環境や解析環境の選定から導入までを自ら主導し、設計ナレッジを組織の資産へと昇華。 3. プロトタイピング: ・最先端試作の推進: 最新のパッケージ基板や実装技術を駆使し、CPOプロトタイプの実機試作をリード。 ・実証とフィードバック: 光学・電気特性および信頼性評価を行い、その結果を設計へと高速フィードバック。将来的な量産化を見据えた高付加価値製品の仕様を確定。 【CPO(Co-Packaged Optics:光電共パッケージ)とは】 ・CPUやGPU、スイッチICなどの半導体チップと、光通信用の「光エンジン(光トランシーバー)」を同一の基板上に高密度に実装する技術です。 ・電気信号と光信号の変換距離を大幅に短縮し、AIデータセンター等で問題となる高速・大容量通信時の消費電力削減と熱問題を解決する次世代の技術です。

パッケージングエンジニア

職種/業界
光学設計 / 半導体
年収
730万円~1,100万円
勤務地
栃木県下野市

■次世代光半導体パッケージ設計エンジニアとして、業界標準や規格策定の動向を踏まえつつ、ポリマー光導波路や光電協調技術などの開発ターゲットを定義し、光学・電気の両面から社内パッケージ設計環境の立ち上げを実施していただき、一連の開発を主導していただきます。 【具体的には】 1. アーキテクチャ定義: ・グローバルスタンダードの解析: CPOに関連する業界標準(OIF等)やインターフェース規格、最新のアライアンス動向をいち早くキャッチアップ。 ・開発ターゲットの策定: 顧客の生の声と技術トレンドを融合させ、ポリマー光導波路や光電協調技術の性能目標を定義。事業の開発ロードマップを策定・提案。 2. 協調設計(Co-design): ・設計プラットフォームのゼロベース構築: 光学設計(導波路・結合構造)と電気設計(高速信号・電源・熱)を高度に融合させた、社内独自の「光電協調設計フロー」を構築。 ・最先端ツールの導入: シミュレーション環境や解析環境の選定から導入までを自ら主導し、設計ナレッジを組織の資産へと昇華。 3. プロトタイピング: ・最先端試作の推進: 最新のパッケージ基板や実装技術を駆使し、CPOプロトタイプの実機試作をリード。 ・実証とフィードバック: 光学・電気特性および信頼性評価を行い、その結果を設計へと高速フィードバック。将来的な量産化を見据えた高付加価値製品の仕様を確定。 【CPO(Co-Packaged Optics:光電共パッケージ)とは】 ・CPUやGPU、スイッチICなどの半導体チップと、光通信用の「光エンジン(光トランシーバー)」を同一の基板上に高密度に実装する技術です。 ・電気信号と光信号の変換距離を大幅に短縮し、AIデータセンター等で問題となる高速・大容量通信時の消費電力削減と熱問題を解決する次世代の技術です。

製造技術エンジニア

職種/業界
生産技術 / 半導体
年収
450万円~850万円
勤務地
宮城県多賀城市 他

スマートファクトリーの実現を目標に、新たな工場の稼働に向けた生産ラインの構築に加え、新たなプロセスの立ち上げと、設備やシステムの自動化に取り組んでいただきます。 【具体的には】 1.新工場立ち上げ:新工場の量産に向け、新たなプロセスの設計検証と、計画立案並びに生産工程の立ち上げまでを担当して頂きます。 2.スマートファクトリーの実現:新たに導入する自動化設備の生産導入と、高効率化に向けた最適な工程設計とプロセス設計を担当し、新しい工場の立ち上げを主体的に担っていただきます。 3.新工場の品質向上・安定稼働:新工場立ち上げ後は、更なる工程改善やプロセス改善を継続させ、新しい技術開発を推進する役割を担っていただきます。 【身に付くスキル】 ・製品プロセスの知見と、製品条件のコントロール技術 ・実験計画や評価分析スキル ・生産工程設計、プロセス設計スキル ・設備診断・保全スキル 【キャリアプラン】 まずは実務の主担当として、新たに導入する設備の立ち上げ評価(設備評価~製品評価まで)を担当して頂きます。 実務担当で経験を積んだ後は、プロセス改善や新製品の量産導入業務等でリーダー的な役割を担っていただき、将来的には、メンバー育成や組織運営を担うマネジメント、または、専門性を極めたスペシャリストとしてのキャリアプランを想定しており、マネジメントと技術の両面で成⾧できる環境が整っています。

知的財産

職種/業界
知的財産・特許 / 半導体
年収
600万円~900万円
勤務地
東京都中央区

■フォトニクス、半導体集積関連技術を主たる担当領域としつつ、周辺技術分野にも幅広く関わっていただきます。 また、発明発掘・権利化などの知財リエゾンを主たるミッションとしながら、IPランドスケープ、クリアランス調査、他社特許分析、渉外対応など、知財業務全般に携わっていただきます。 【具体的には】 1.フォトニクス、半導体集積関連技術を中心に、センサ等の応用・周辺技術分野も含めた発明発掘、出願方針の立案、国内外の特許権利化業務。 具体的な技術領域としては、光通信領域(データトラフィック、消費電力増加への課題へのソリューション提供)、フォトニクス センシング(多様な情報取得のための高精細・高感度センサへのソリューション提供)、半導体集積(次世代の高速通信技術に貢献し得る、複合半導体デバイスおよび複合化のための集積化ソリューション提供)などを想定しています。 2.研究開発テーマや事業戦略に基づくIPランドスケープの実施、および知財戦略の立案・提案 3.クリアランス調査、他社特許分析、無効資料調査、知財関連契約、渉外対応(共同出願など)を含む知財実務全般 【業務のやりがい・魅力】 研究開発の上流段階から事業化フェーズまで幅広く関与し、知財の立場から技術開発や事業戦略に直接貢献できるポジションです。単なる出願実務にとどまらず、競争優位の構築や事業リスクの低減に向けた提案まで担うことができるため、知財人材としての専門性と市場価値を高めることができます。また、社外ネットワーキング活動も積極的に行っており、同業他社とのコミュニケーションも図ることができます。

知的財産

職種/業界
知的財産・特許 / 半導体
年収
600万円~900万円
勤務地
栃木県下野市

■フォトニクス、半導体集積関連技術を主たる担当領域としつつ、周辺技術分野にも幅広く関わっていただきます。 また、発明発掘・権利化などの知財リエゾンを主たるミッションとしながら、IPランドスケープ、クリアランス調査、他社特許分析、渉外対応など、知財業務全般に携わっていただきます。 【具体的には】 1.フォトニクス、半導体集積関連技術を中心に、センサ等の応用・周辺技術分野も含めた発明発掘、出願方針の立案、国内外の特許権利化業務。 具体的な技術領域としては、光通信領域(データトラフィック、消費電力増加への課題へのソリューション提供)、フォトニクス センシング(多様な情報取得のための高精細・高感度センサへのソリューション提供)、半導体集積(次世代の高速通信技術に貢献し得る、複合半導体デバイスおよび複合化のための集積化ソリューション提供)などを想定しています。 2.研究開発テーマや事業戦略に基づくIPランドスケープの実施、および知財戦略の立案・提案 3.クリアランス調査、他社特許分析、無効資料調査、知財関連契約、渉外対応(共同出願など)を含む知財実務全般 【業務のやりがい・魅力】 研究開発の上流段階から事業化フェーズまで幅広く関与し、知財の立場から技術開発や事業戦略に直接貢献できるポジションです。単なる出願実務にとどまらず、競争優位の構築や事業リスクの低減に向けた提案まで担うことができるため、知財人材としての専門性と市場価値を高めることができます。また、社外ネットワーキング活動も積極的に行っており、同業他社とのコミュニケーションも図ることができます。

人事

職種/業界
採用 / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
北海道恵庭市

人事労務業務全般の企画立案から実行まで幅広い業務をご担当いただきます。また、同社のコーポレート人事部門、他事業所のチームとも連携しながら進めていただきます。 【具体的には】 ・人事労務関連業務:組織人事など基盤人事業務の遂行、新卒採用・キャリア採用、人事労務システムの構築・改善・運用、DXによる業務効率化推進、報酬・給与・労働時間制度など基盤制度の企画・運用・実行、社員コミュニケーションとエンゲージメント etc. ・総務関連業務:工場建屋の維持管理、各種業者対応、各イベント企画など ・チームマネジメント:人事課係長として、チームメンバーの指導育成 ※デクセリアルズフォトニクスソリューションズ株式会社に出向いただきます。

人事

職種/業界
採用 / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
宮城県登米市

人事労務業務全般の企画立案から実行まで幅広い業務をご担当いただきます。また、同社のコーポレート人事部門、他事業所のチームとも連携しながら進めていただきます。 【具体的には】 ・人事労務関連業務:組織人事など基盤人事業務の遂行、新卒採用・キャリア採用、人事労務システムの構築・改善・運用、DXによる業務効率化推進、報酬・給与・労働時間制度など基盤制度の企画・運用・実行、社員コミュニケーションとエンゲージメント etc. ・総務関連業務:工場建屋の維持管理、各種業者対応、各イベント企画など ・チームマネジメント:人事課係長として、チームメンバーの指導育成 ※デクセリアルズフォトニクスソリューションズ株式会社に出向いただきます。

光半導体デバイス設計/プロセス開発エンジニア

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
600万円~950万円
勤務地
北海道恵庭市

下記の業務をご担当いただきます。将来的には、研究開発・製品立上げのリーダーとしてご活躍いただき、マネジメントを目指していただけるポジションです。 【具体的には】 1.光半導体デバイスのデバイス設計 ・構造設計、電気・光学特性の検討/シミュレーション(電気特性、光学特性、熱設計 等) 2.半導体物性の検討・解析 ・材料物性に基づくデバイス動作原理の検討/評価結果のフィードバックによる設計改善 3.ウエハ前工程プロセス開発 ・成膜、フォトリソグラフィ、エッチング、拡散・イオン注入等のプロセス検討/プロセスマージン検討、条件最適化 4.試作から量産へのプロセス移管・立ち上げ 5.社内関係部門(製造、品質、商品開発など)との連携による開発推進 【業務のやりがい・魅力】 ■デバイス設計からプロセス、量産適用まで一気通貫:自ら設計したデバイスが実際の製品として世に出る実感を得られます。 ■半導体×フォトニクスという成長分野:最先端技術に触れながら専門性を高めることができます。 ■裁量を持った技術検討が可能: 年次に関わらず、技術的な提案・チャレンジが歓迎される環境です。 ■研究志向と量産視点の両立: 研究開発要素と量産技術の両面を経験でき、エンジニアとしての市場価値を高められます。

設備・プロセス開発エンジニア<光半導体>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
600万円~950万円
勤務地
北海道恵庭市

下記の業務をご担当いただきます。将来的には、生産技術 設備エンジニアのリーダーとしてご活躍いただき、マネジメントを目指していただけるポジションです。 【具体的には】 1.半導体プロセス装置の立ち上げ・条件構築・運用 ・成膜、エッチング、洗浄、拡散等の各種プロセス装置/真空装置を含む設備全般 2.プロセス条件の最適化・安定化 ・再現性向上、ばらつき低減のための条件出し/設備トラブル対応・改善 3.不具合解析、原因究明、再発防止策の検討 ・新規設備の導入検討/装置仕様検討、メーカー対応、据付・立ち上げ 4.開発部門・製造部門との連携による量産移管・工法改善 【業務のやりがい・魅力】 ■装置を“任される”技術者としてのやりがい:装置を動かすだけでなく、条件・工法を自ら作り上げていく裁量があります。 ■真空装置を含む半導体装置全般に携われる:特定装置に限定されず、幅広い設備・プロセス経験を積めます。 ■開発と量産の橋渡しを担う重要ポジション:製品性能・生産性・品質に直接貢献できる役割です。 ■技術スキルを正当に評価する環境:年次よりも「何ができるか」「何を任せられるか」を重視しています。 半導体デバイス製造に必要な各種装置のプロセスコントロールスキルやメンテナンススキル、幅広い知見やコミュニケーションスキルを社内や社外の関係者との連携のなかで身に付けることができます。

光半導体パッケージ設計エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
東京都中央区

■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パッケージ開発コンセプト検討/計画立案 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案します。 ・Feasibility実現性検討 開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備/予算/リソースを策定・提案します。 ・同社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積 最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行うことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案します。 【入社後のキャリア】 自身のこれまでのスキルを活かし、業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術ナレッジ蓄積を行ないながら開発をリードしていただきます。将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立上げていただきます。

輸出入管理

職種/業界
貿易 / 半導体
年収
550万円~900万円
勤務地
栃木県下野市

輸出入・物流コーディネーターとして、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・輸送条件や顧客要件を踏まえた輸出入業務全体の設計・コーディネートおよび、フォワーダー・社内部署との調整・交渉 ・送方法の選定・最適化提案ならびに、問い合わせ対応やトラブル発生時の原因整理・解決を主導 ・各国規制や危険物・保冷輸送等の要件を踏まえた輸送可否判断および、必要に応じたEPA/FTA対応の確認 【業務のやりがい/魅力】 ・海外顧客向け出荷における要となり、関係部署・取引先との調整力を発揮することが出来ます。 ・高度な専門知識を活かし、難易度の高い案件を自ら判断・解決することが出来ます。 ・トラブルを未然に防ぎ、スムーズな物流を実現する達成感を得ることが出来ます。 【身に付くスキル】 ・各国法規制や通関事情を踏まえた高度な輸出入・通関対応力 ・危険物・保冷輸送など、専門性の高い輸送分野における実践的な判断力・対応力 ・複雑な条件下で最適解を導く、輸送条件調整・トラブル対応を含むコーディネート力

研究開発職<断熱材/ゴム>

職種/業界
研究・開発(セラミックス・ガラス) / 自動車部品
年収
580万円~860万円
勤務地
静岡県浜松市浜名区

■主に無機材料(断熱材など)や高機能ゴムを対象とした研究開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・基礎検討及び性能評価、データ解析 ・製造方法検討 ・報告書・発表資料作成 ・学会・展示会への参加

製品開発職<自動車用フッ素樹脂>

職種/業界
研究・開発(高分子) / 自動車部品
年収
580万円~820万円
勤務地
神奈川県横浜市鶴見区

■自動車向けのふっ素樹脂製品について以下の業務のいずれかをご担当いただきます。 【具体的には】 ■製品設計 営業担当が顧客(完成車メーカー、部品メーカー)から預かった個別仕様品の引き合いに対して設計を行います。 ・DR(設計審査会)に基づく開発業務(設計・試作・量産移管まで) ・FMEAに基づく試作評価(設計検証、仮説検証、性能評価など、試作からデータ取得・評価まで) ■製品開発 ふっ素樹脂製品の用途拡大を見込んで、今後使用されるふっ素樹脂製品を用いた製品を開発します。 ・ 基礎的な特性の取得 ・ 量産を踏まえた製法、配合の検討 ■生産技術担当者との調整 量産時にライン立ち上げを担当する生産技術部門と協力して製造方法やコストの検討を行います。 ■技術サービス 営業担当と同行しての顧客対応、技術PR・折衝

開発・設計<自動車用ブレーキ部品>

急募
職種/業界
機械設計 / 自動車部品
年収
530万円~850万円
勤務地
静岡県浜松市浜名区

同社の自動車の音や振動を「断つ・保つ」技術を扱っている部署にて、自動車向けのブレーキ用シム部品についての開発設計業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■開発工程における顧客との技術的な打合せ 営業担当者と同行で、技術的な説明や、要望のヒアリングなど技術的な折衝を行っていただきます。 ■生産技術担当者との調整 量産時にライン立ち上げを担当する生産技術部門と協力して製造方法やコストの検討を行います。 ■設計、提案 客先要求仕様を踏まえ、製品設計への落とし込み、仕様の提案、製品機能評価まで一連の業務を行っていただきます。 【ポジションの魅力】 ■独立系のサプライヤーのため、業界を横断し幅広い自動車メーカーと携わることができる ■1つの自動車に依存しないため、変革期の自動車業界においても安定感がある。 【担当製品について】 シム部品とは、自動車のブレーキングの際に発生する音(鳴き)を振動吸収によって抑えるための部品です。 同社の高性能ブレーキシムは、耐熱粘着剤と金属板などを積層した多層構造の製品もあり、使用環境・条件に応じた各種材料を取りそろえ顧客の要求に合わせた個別設計を行っています。

知財職

職種/業界
知的財産・特許 / 自動車部品
年収
530万円~860万円
勤務地
東京都中央区

■知的財産業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・特許出願及び権利化業務 ・他社権利に対する調査 ・先行技術調査、技術動向調査 ※いずれの業務も、国内および海外の両方に携わることができます。

安全衛生管理<本社管理>

職種/業界
設計監理 / 自動車部品
年収
530万円~860万円
勤務地
東京都中央区

■製造部門・工事部門を中心に、重大事故や労災が無い職場を目指して労働安全衛生に関する仕組みづくり、施策実施を推進していただきます。 【具体的には】 ・安全衛生巡視及び労働災害防止に関する指導、監督 ・社内研修会における安全衛生研修の実施 ・同社グループ企業に対する安全衛生研修の実施 ・事故原因の調査・対策立案・指導 ・設備改善、作業手順の改定

分析・分析手法開発〈自動車・半導体材料等〉

職種/業界
分析・評価・解析 / 自動車部品
年収
530万円~860万円
勤務地
神奈川県横浜市鶴見区

社内からの依頼に応じて、試料に含まれる成分の分析をご担当いただきます。 【具体的には】 ・分析内容などについて、依頼部署との調整 ・分析装置を用いた測定、解析 ・組成分析 ・依頼内容に応じた分析手法の検討、改良 ・分析結果の報告業務 【入社後の流れ】 まずは、日常業務の流れについてOJT形式で学んでいただきます。その後は、ご経験や適性に応じて担当する範囲を広げていきます。

スマートファクトリー推進

職種/業界
生産技術 / 自動車部品
年収
510万円~810万円
勤務地
東京都中央区

ニチアスグループ全体の「モノづくり」を次世代へ進化させるポジションです。樹脂製品から自動車部品、建材、断熱材まで幅広い製品群を対象に、IoT・AI技術を駆使したスマートファクトリー化をリードいただきます。 【具体的には】 生産・稼働・品質監視システムの構想立案から導入、その後のデータ活用(AI分析)まで、一気通貫でプロジェクトを牽引いただきます。 ■<システム導入プロジェクトの推進> ・社内製造部門やITベンダーとの協働による要件定義・仕様策定 ・最適なセンシング技術、ネットワーク構想、機器・システムの選定 ・リアルタイムでのデータ収集・見える化(生産・品質・稼働監視システム)の構築 ■<最先端技術を用いたデータ利活用> ・収集したデータのAI分析による、品質予測(不具合未然防止) ・設備の故障予知・予防保全システムの開発 【業務の魅力・やりがい】 ■高い裁量:ロボットやセンサー選定は担当者にほぼ一任されており、自ら展示会等で最新技術を探し、その技術の導入を提案し、合理的であれば積極的に採用できる風土です。同社は取り扱っている製品の幅がかなり広いため、各製品によってやり方が変わることも面白さであり、やりがいに繋がります。 ■大規模開発:2年スパンの案件が多く、将来は数十億円規模の新規ライン立上にも携われます。工場担当とは異なり「今までにないもの」を創り出す開発ミッションが主です。 【企業の魅力】 ■ニッチトップの安定性:ガスケット国内1位、断熱材国内2位。製造業の90%に製品供給し、不況に強いポートフォリオを誇ります。 ■驚異の財務体質:自己資本比率73.2%、営業利益率14%。3年連続最高業績更新中の「隠れた超優良企業」です。 ■充実したワークライフバランス:平均残業時間16時間以下、年間休日128日、高水準の環境で長期的なキャリア形成が可能です。

半導体製造装置フィールドアプリケーションエンジニア<ソフト>

職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 半導体製造装置
年収
570万円~800万円
勤務地
京都府京都市南区

■半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア(ソフト)として、顧客に寄り添った技術サポートを担当していただきます。 【具体的には】 ・顧客の工場に設置する半導体製造装置の導入支援 ・顧客のニーズから新しい機能の提案 ・開発部門へのフィードバック ・顧客への技術トレーニングの実施 <詳細> 装置の導入支援、技術サポート、技術的なコミュニケーションを通じて顧客のニーズや課題を開発部門にフィードバックし、新製品・新機能の提案を行います。顧客と信頼関係を深め、専門知識や折衝能力を高めることで、将来的にはプロジェクトリーダーや技術スペシャリスト、マネージャーとしてご活躍いただけるステージがあります。 ※ 研修あり:装置開発部にてソフト設計エンジニアの業務(要件定義~設計~テスト)をメインに遂行いただきながら、装置に関する技術・知識を身に付けていただきます。

高電圧・大電流接点の機構設計<新製品・新事業創出>

職種/業界
機械設計 / 自動車部品
年収
619万円~826万円
勤務地
東京都大田区

■世界的なEVシフトや再生可能エネルギーの普及に伴い、爆発的に需要が高まっている「高電圧・大電流制御用の継電スイッチ(パワーリレー)」。 本ポジションは、同社の次世代の事業ポートフォリオを担う「新製品・新事業の創出」に特化した組織での開発設計です。 培った機械設計のスキルを活かし、社内の第一人者、そして世界を相手にする主役としてご活躍いただける方を募集します。 【具体的には】 電気的接点と駆動装置を使用した、高電圧・大電流向け継電スイッチ(リレー製品)の開発における機構設計、試作、評価をお任せします。 ・3D CAD(Solidworksなど)を使用した筐体・機構部品の設計、レイアウト検討 ・高電圧・大電流の接点構造、駆動メカニズムの最適化設計 ・試作機の立ち上げ、オシロスコープや電力計などの評価機器を用いた性能・信頼性評価 ・国内外のグローバルメーカー(顧客)との技術打ち合わせ、仕様検討 【開発環境使用ツールなど】 ・Solidworksなどの3D CAD ・オシロスコープや電力計などの評価機器 【ポジションの魅力】   ・同開発により社内の第一人者となることができます。 ・同開発で得られた技術を元に、車載向け製品ならびに環境貢献製品等の展開製品において開発の初期段階から関わることができ、民生~車載~産機と幅広い製品に携わることができます。 ・本製品の開発において、世界有数の複数のメーカーと関わることができます。

BSPソフトウェア開発<車載用デジタルキャビンコントローラーECU>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 自動車部品
年収
568万円~826万円
勤務地
福島県いわき市

■車載用デジタルキャビンコントローラーECU開発(BSPソフトウェア開発)を担当していただきます。 【具体的には】 ・Cabin Controller ECUの製品開発を担当 ・主にBSP(Board Support Package)ソフトウェア開発に従事頂き、システムの成立性から量産開発を担って頂く 【組織のミッション】 OEM顧客との連携及びシステム/製品開発プロジェクトマネジメント 【ポジションの魅力】 SDVを実現するソフトウェアプラットフォームの開発には、今までのエッジ開発スキルだけではなく、クラウドやAIなどの知識も必要になります。開発を通じ、最先端の技術・知見を持ったエンジニアへと成長する機会があります。また、100年に一度の大変革期を迎えている自動車業界において、自らの手で新しい価値を実装し、ユーザに提供できるという喜びも味わうことができます。 【職場紹介】 コミュニケーションが活発であり、他人の意見を尊重し合う職場です。 【開発環境・使用ツール】 Android、Linux、Atlassian

システム設計<車載製品>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 自動車部品
年収
568万円~826万円
勤務地
宮城県大崎市

■車載製品開発のシステム設計リード、プロセス(SPICE, F/S, C/S)、手法(MBSE)構築を担当いただきます。 【具体的には】 ・国内外の大手OEMとの多岐に渡る車載製品開発 ・自社固有技術を活かした製品開発 ・MBSE開発 ・インターナショナルな環境での開発 【開発環境・使用ツール】 ・MATLAB/Simulink ・EI

機構アーキテクトエンジニア<車載製品関連>

職種/業界
機械設計 / 自動車部品
年収
523万円~826万円
勤務地
福島県いわき市

■車載製品関連の機構アーキテクトエンジニアとして、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 機構設計における、メカアーキテクト(機能設計)または部品の詳細設計 【開発環境・使用ツール】 ・機構CAD(CATIA、SOLID WORKS) ・機構CAE(熱、流体、構造、照光など) 【業務の魅力】 動く技術(設計)は数値化/形式化が難しい高難易度/差別化技術と位置付けられています。 また、本技術は外観/筐体設計にも応用ができ、将来的に幅広い機構設計を行うことができます。 業務範囲も量産開発にとどまらず、先行提案/引合い活動などの機会もあり、国内外で活躍できます。 【組織のミッション】 モビリティ事業における機構領域の開発設計。先行提案/引合い活動から量産開発までを担当

電気回路設計<熱転写プリンタ>

職種/業界
電気回路設計 / 自動車部品
年収
568万円~826万円
勤務地
宮城県大崎市

■下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・開発プリンターの詳細仕様決め ・熱転写プリンタの電気回路設計 担当者  -DC/DC電源回路設計、評価  -デジタル回路設計 各種 I/F回路設計、評価 【ポジションの魅力】 プリンタ製品の詳細検討から参加可能で 回路設計業務以外の仕様決め、部品選定業務から参画できます。 【開発環境・使用ツール】 電気CAD:図研 CR8000

品質保証<新製品開発におけるAPQP>

職種/業界
品質管理 / 自動車部品
年収
523万円~826万円
勤務地
福島県いわき市

■新製品開発におけるAPQP活動を担当していただきます。 【具体的には】 ■新製品開発時、品質保証の観点で不具合リスクを分析し、作り込みの段階で対策を適用する。 計画とプログラムの定義 (Planning and Defining Program) 製品設計と開発 (Product Design and Development) プロセス(工程)設計と開発 (Process Design and Development) 製品およびプロセスの妥当性確認 (Product and Process Validation) フィードバック・評価・是正処置 (Feedback, Assessment and Corrective Action) 【ポジションの魅力】 新たな技術を持った製品の開発に品質保証の観点で関わる事が出来る。 顧客対応、生産現場確認などで、海外出張も考えられ、経験を積み、海外勤務も可能。

法務<契約・係争・ガバナンス・M&A>

職種/業界
法務・コンプライアンス / 自動車部品
年収
590万円~1,000万円
勤務地
東京都大田区

■下記の業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・M&Aや合弁会社の設立を含む戦略的事業提携等に関して、ストラクチャーの検討、デューデリジェンス対応、買収・提携関連の契約書の検討・交渉を行うとともに、必要に応じ各法域における企業結合の届出等を行っていただきます。 ・契約や法令改正に関する社内向けの教育や、社内の制度・規則を新たに作ったり、法令の改正に伴い変更したりする場合の法律上の検討についても担当していただきます。 【組織のミッション】 株主総会・取締役会等の機関の運営を支援するほか、上場関連会社を含む国内外100社のグループ企業を束ねる親会社の法務部として、グループ全般のガバナンスや再編の検討・戦略策定・実行にも深く関与しています。

知財渉外

職種/業界
知的財産・特許 / 自動車部品
年収
400万円~800万円
勤務地
東京都大田区

■知的財産業務を担当していただきます。 【組織のミッション】 特許等の権利化、管理、調査、IP分析、知財戦略立案等 【具体的な業務内容】 知財係争対応(鑑定・技術論争・ライセンス交渉・訴訟対応) 他

知財

職種/業界
知的財産・特許 / 自動車部品
年収
400万円~800万円
勤務地
東京都大田区 他

■知的財産業務を担当していただきます。 【組織のミッション】 特許等の権利化、管理、調査、IP分析、知財戦略立案等 【具体的な業務内容】 権利化、調査、IP分析、知財渉外等

ソフトウェア品質保証<車載製品>

職種/業界
品質保証 / 自動車部品
年収
568万円~826万円
勤務地
福島県いわき市

■同社にて車載製品のソフトウェア開発プロジェクトに品質の観点から参画し、成果物監査や開発プロセス監査を行いながら、品質改善や品質問題の未然防止を行っていただきます。 【業務の魅力】 自動車メーカー向けの大きなプロジェクトの一員として、モノづくりに直接的に関わることが出来ます。 決められた仕事をこなすだけでなく、新しいビジネスや製品形態に対応した品質保証の手法を作り上げるという挑戦的な仕事にも従事します。

半導体製造装置フィールドアプリケーションエンジニア<メカ>

職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 半導体製造装置
年収
570万円~800万円
勤務地
京都府京都市南区

■半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア(メカ)として、顧客との密なコニュニケーションを通した技術サポートを担当していただきます。 【具体的には】 ・顧客の工場に設置する半導体製造装置の導入支援 ・顧客のニーズから新しい機能の提案 ・開発部門へのフィードバック ・顧客への技術トレーニングの実施 <詳細> 装置の導入支援や生産時のカスタマイズや技術サポートにおいて、技術的なコミュニケーションを通じて得る顧客のニーズや課題を開発部門にフィードバックし、新製品・新機能の提案を行います。顧客と信頼関係を深め、専門知識や折衝能力を高めることで、将来的にはプロジェクトリーダーや技術スペシャリスト、マネージャーとしてご活躍いただけるステージがあります。 ※ 研修あり:装置開発部にてメカ設計エンジニアの業務(構想~設計、評価)をメインに遂行いただきながら、装置に関する技術・知識を身に付けていただきます。

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