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メーカー(機械・電気)/年収1100万円以上/20代の求人・転職・中途採用情報

公開求人1737件中 651〜700件表示
三菱電機株式会社 電力システム製作所
三菱電機株式会社 電力システム製作所

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現場支援スタッフ<大型発電機>

職種/業界
サービスエンジニア / 造船・重工業
年収
450万円~1,200万円
勤務地
茨城県日立市

■電力会社向け発電機生産に係る組立巻線の工場内作業、および現地工事の支援を担当していただきます。 【具体的には】 ・発電機固定子コイル製造、固定子・回転子の組立巻線の技術エンジニア ※同社にて採用:入社後は三菱ジェネレーター株式会社へ出向となります。(本籍は同社) 【三菱ジェネレーター株式会社について】 同社と三菱重工の発電機事業を統合し2024年4月1日に発足した会社です。 電力の安定供給や地球温暖化への対策としてのカーボンニュートラルの実現など社会ニーズへの貢献のため、発電機メーカーとして水素・アンモニアなどのカーボンフリー燃料を活用した火力発電や、再生可能エネルギーなどの変動を補う大型発電システムなど、多様なエネルギー源に対応した発電機などの開発・提供を行っています。 これまでの長い歴史で培われた世界トップクラスの品質と技術力を継承する発電機メーカーとして顧客のニーズに応えるとともに、社会課題の解決に貢献していきます。 【業務の魅力】 ・電力供給という社会インフラの今回を司る製品を世界中に供給し、人々の生活を支えていることに誇りを持って仕事に取り組めます。 ・同社が長年培ってきた発電機を通じたものづくりのノウハウを学ぶことでき、ものづくりの本質に触れて日々業務に取り組めることは得難い経験であり、魅力です。

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三菱電機株式会社 電力システム製作所

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システムエンジニア<原子力発電所向けシステム>

転勤なし
職種/業界
社内SE(アプリ) / 造船・重工業
年収
450万円~1,200万円
勤務地
兵庫県神戸市兵庫区

■同社にて、下記業務を担当して頂きます。 【具体的には】 ・原子力発電所への製品導入に向けた要件定義・プロジェクト運営 ・中央監視制御システムに係るプロジェクト運営・システム開発エンジニア <詳細> ・顧客(電力会社・原子力関係団体)との技術折衝 ・関連メーカ、当社グループ会社のリーディング ・中央監視制御システムの仕様策定・開発 ・プロジェクト運営(品質管理、工程管理、コスト管理) <使用言語、環境、ツール、資格等> プロジェクト管理スキル、情報処理技術(入社時には無くても教育制度有り)

株式会社アークエッジ・スペース

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組み込みソフトウェア設計<超小型人工衛星>

転勤なし
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 造船・重工業
年収
500万円~1,200万円
勤務地
東京都江東区

■主に超小型人工衛星に搭載基板の組み込みソフトウェアの設計・開発・テスト・保守など上流から一貫してご担当いただきます。 【具体的には】 ・超小型人工衛星に搭載される組み込みソフトウェアの要件定義、設計開発、実装 ・アプリケーション、デバイスドライバ、OSレイヤなどのプログラミング ・各種検証試験の立案・実施、およびその省力化・自動化 ・ハードウェアエンジニアと連携した各種課題解決の推進 <宇宙産業の将来性> 宇宙ビジネスは政府主導から民間主導へ移行し、2040年には世界で140兆円規模へ拡大する成長産業です。 日本でも「宇宙戦略基金」など政府の強力な支援があり、異業種からの参入も相次ぐなど、技術者の市場価値が飛躍的に高まる絶好のフェーズにあります。 <製品について> 主力は「ペットボトルサイズ」の超小型衛星です。大型衛星に比べコスト100分の1、開発期間も1〜3年と圧倒的に短く、多数の衛星を連携させる「コンステレーション」構築を目指しています。JAXAやESAとの月面・深宇宙探査、アフリカやアジア諸国での海洋監視・IoT通信網構築など、社会課題解決に向けた協働PJに携わることができます。

三菱電機株式会社 電力システム製作所

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工事計画・現地工事<発電機周り電気品>

転勤なし
職種/業界
設計監理 / 造船・重工業
年収
450万円~1,200万円
勤務地
茨城県日立市

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・発電機周り電気品の設備保守において、発電所現地にて実施する建設工事・事務所設置・産廃処理などに対して、その計画から見積作成、そして受注後実行時における現地支援を担当する ・現地工事を実行する際の現場代理人や技術者として現地派遣を行う 【業務の魅力】 (1)発電所の心臓部である発電機の保守は、電力の安定供給に直結する重要任務。自分の仕事が「地域の生活・産業」を支えているという誇りが持てます。 (2)再生可能エネルギーと火力・原子力をバランス良く運用する上で、高効率で信頼性の高い発電機の稼働は不可欠。自分の整備でCO₂削減やエネルギー安全保障にも寄与できます。 (3)発電所で整備が必要な為、国内・海外など活躍の場が広く現場での達成感も得られます。 【キャリアステップのイメージ】 入社後、経験を積んだ保全技術者(指導者)のもとで発電機の製品知識および予防保全業務(工事計画、現地工事実行)をOJT含め経験いただきます。経験を積んだ後、現地派遣において活躍していただきます。その後は知識の習熟度に応じて、より責任あるポジションを担っていただきます。

株式会社アークエッジ・スペース

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事業開発・管理リーダー<深宇宙・月面ミッション>

転勤なし
職種/業界
プロジェクトマネージャー / 造船・重工業
年収
700万円~1,200万円
勤務地
東京都江東区

超小型衛星コンステレーションの企画・設計から量産化、運用まで総合的なソリューション提供を行う同社において、特に深宇宙探査や月面産業に向けた事業開発やプロジェクトマネジメントを主導するリーダーを担っていただきます。 【具体的には】 深宇宙・月面関連プロジェクトを推進し、国内外の宇宙機関・企業・研究機関との連携をリードいただきます。事業構想フェーズからPoC、実証・商用化に至るまでの全体を見通し、技術と事業の両面から新たな宇宙産業の基盤を構築していただきます。 ・深宇宙・月関連の衛星開発プロジェクトのPM業務 ・深宇宙・月関連の計画立案、進捗・リスク・品質・コスト管理 ・深宇宙・月関連の国内外の宇宙機関、民間企業等とのアライアンス形成 ・深宇宙・月関連サービスの実現に向けた顧客開拓 ・深宇宙・月関連サービスを普及するための国内外での営業・広報活動 等 【事業について】 近年、米国NASA主導のアルテミス計画(Artemis Program)や、月面通信・航行ネットワーク構想であるLunaNet構想をはじめ、世界的に「月面・深宇宙経済圏」の構築に向けた動きが加速しています。従来、宇宙探査や月面開発は各国の宇宙機関を中心に進められてきましたが、衛星通信や地球観測の分野で民間主導の宇宙開発が拡大する中で、月面・深宇宙経済圏の分野でも民間企業が果たす役割が大きくなっています。こうした状況の中、同社でも、超小型衛星の設計・量産・運用で培った技術基盤をもとに、深宇宙探査や月向けの測位・通信といった深宇宙・月近傍領域での新事業創出を進めています。

AI&DX推進マネージャー<衛星搭載機器>

職種/業界
プロジェクトマネージャー / 造船・重工業
年収
500万円~1,200万円
勤務地
東京都中央区

開発における AI ソリューションエンジニアとして、生成AIや各種業務ツールの設計・開発・運用を通じた社内外のDX推進業務を担当いただきます。 【具体的には】 ■社内業務プロセスの詳細な分析と課題特定、および業務効率化を実現するための自動化ツールの提案から実装までの工程全般 ■生成AI戦略の策定とアプリケーション開発、導入支援に加え、最新技術の調査結果に基づく社内への啓蒙活動や運用の管理 ■GitHubをはじめとする開発関連サービスの設定や運用保守、開発環境を最適化するためのインフラ改善およびドキュメント整備 【製品と組織の魅力】 ■ツールの導入に留まらず、AI技術を駆使して全社的なビジネスプロセスそのものを変革するダイナミズムを実感できます。 ■最新の生成AI技術を実業務に即地させるため、技術検証からサービス運用まで一貫して携われる裁量の大きい環境です。 ■開発インフラの最適化を通じて、エンジニア組織全体の生産性を底上げする DevOps の観点からも組織貢献が可能です。

DFTエンジニア

職種/業界
社内SE(インフラ) / 半導体
年収
600万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市 他

■同社にて、下記の(1)または(2)または両方を担当して頂きます。 【具体的には】 (1)歩留やホットスポット解析を目的として、センサIPやDFT(*1)を顧客の設計に組み込み、歩留の低下やホットスポットの原因を故障解析を通じて特定し、前工程プロセスの改善や顧客の設計変更や推奨等の支援を行う (2)複数のダイを実装したチップレットにおいてダイ、インターポーザ、有機基板等における不良個所や電気的特性の劣化の原因を特定するセンサIPやDFT(*1)を顧客の設計に組み込み、故障解析を通じて後工程プロセスの改善や顧客の設計変更や推奨等の支援を行う (*1)DFT: Design for Test

DX・AI活用推進<SCM領域におけるデータ分析・自動化>

職種/業界
データサイエンティスト / 半導体
年収
600万円~1,300万円
勤務地
東京都千代田区

AIやデータを駆使して、SCM領域の効率化を推進するポジションです。 【具体的には】 ・SCM(特にSD/SCP)領域における業務効率化・高度化に向けたAI/データ活用の企画・推進  ※ SCP:Supply Chain Planning:需給計画・・・「いつ、何を、どこで、どれくらい作って(仕入れて)配置するか」を予測・計画  ※SD:Sales and Distribution:販売物流・・・「注文を受けてから、商品を顧客に届けて、代金を回収するまで」を予測・計画 ・需要予測、需給計画などの業務に対する分析・自動化ロジックの設計・実装および業務への定着推進 ・Python、BIツール、AIサービス等を活用したデータ分析・可視化・業務自動化の推進 ・業務プロセスの課題抽出およびデジタル化・標準化の推進 ・SCM担当と連携したデータドリブンな意思決定プロセスの構築

最先端ロジック半導体のビジネス開発

職種/業界
営業企画 / 半導体
年収
600万円~1,400万円
勤務地
東京都千代田区

最先端ロジック半導体のファウンドリ事業において、EDA、IP、設計会社などの国内外のパートナーと連携したエコシステムを構築し、顧客がスムーズにテープアウト(設計完了)できるビジネス環境を整備する業務です。 具体的には、顧客やアプリケーションのニーズに応じたIPポートフォリオの戦略策定や、SoC開発におけるプロジェクトマネジメント、シャトル運営などの実務推進を担います。 さらに、設計から後工程(パッケージ)にわたるFAEとしての技術サポートも行い、技術とビジネスの両面から架け橋となって案件を成立に導く役割を果たします。 【ミッション】 ・先端ロジックファウンドリ事業において顧客がテープアウトできる環境をビジネス側から整備する ・IP・EDA・設計会社・パートナーを組み合わせ案件を成立させるための前提条件を作る 【具体的には】 ■ エコシステム構築 ・EDA/IP/設計会社との連携枠組みの設計・実装、パートナー探し、交渉等、対外発信に向けた構成整理 ■ IPビジネス戦略 ・IPポートフォリオの設計・優先順位付け、顧客/アプリ視点での要求仕様定義、Pベンダーとのビジネス条件交渉 ■ 顧客・プロジェクト推進 ・SoC案件のプロジェクトマネジメント、シャトル運営・顧客含めたスケジュール管理、海外拠点・顧客との調整/折衝 ■ 技術とビジネスの橋渡し ・SoC設計/後工程(パッケージ)技術サポート(FAE業務)、アプリケーション視点でのビジネス展開検討

品質マネジメントプロセスエンジニア

職種/業界
品質管理 / 半導体
年収
600万円~1,300万円
勤務地
東京都千代田区

■半導体ファウンドリビジネスにおいて、ビジネス本部の立場で、受注から設計量産に至る品質マネジメントシステムの運営・管理及び高度化をご担当いただきます。 【具体的には】 ・受注~開発~量産の業務プロセスマネジメントの運営及び管理 ・上記活動の情報記録及び管理 ・上記活動に対する内部監査及び外部審査の対応 ・品質マネジメントプロセスの運営と改善 ・その他の関連業務

テストエンジニア<半導体デバイス・パッケージ>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジックデバイスのウェハテストおよびパッケージテスト技術開発、テストラインの構築をご担当いただきます。

半導体パッケージ設計エンジニア <物理設計・TEG設計>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 アドバンスドパッケージ(2.5D/2.xD/3D等)におけるインターポーザやパッケージ基板の設計および開発のためのTEG設計を行っていただきます。また物理設計者の立場から設計フローの構築にも関与いただくポジションです。SiインターポーザではCD(Critical Dimension)測定、アライメント、オーバーレイなどのプロセス制御に必要な計測構造を、KERF(スクライブ)領域内に配置するための構造設計およびレイアウト開発業務もございます。

Global Unichip Japan(TSMCグループ)株式会社

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物理検証エンジニア<ASIC/SoC設計>

転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
800万円~1,500万円
勤務地
神奈川県横浜市西区

フィジカル検証エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・ChipおよびBlockのフィジカル検証(DRC/LVS/IRDropなど) ・フロアプラン(Bump Assign、IO配置設計、電源仕様設計) ・社内FED/DFT/BEDメンバーと協調設計 ・社内もしくは社外Package設計者と協調設計 ・顧客への進捗報告 ・技術的なトラブルシューティング、HQのFlowチームと共同した改善活動

Global Unichip Japan(TSMCグループ)株式会社

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STDセル開発技術担当

転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
800万円~1,500万円
勤務地
神奈川県横浜市西区

STDセル開発者として下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・Cadence VirtuosoにてSTDセルの開発 ・顧客ニーズ、設計トレンドから要求されるSTDラインナップの検討 ・合成ツールによる、設計後のSTDセルの性能評価 ・自動レイアウトツールによる、設計後のSTDセルの性能評価

ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社

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発原動設備管理技術者

外資系企業
職種/業界
不動産・マンション・ビル管理 / 半導体
年収
550万円~1,150万円
勤務地
富山県魚津市

■同社にて設備管理における下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■設備(建物付帯、原動、環境保全等)にかかわる新増設計画の策定、推進 ■環境保全設備の運転管理、エネルギー供給 例:施工管理、保全管理、原動、空調、純水、排水、排気など ■設備の保守・点検・維持管理 例:特別高圧変電所、二次変電所、コジェネレーション設備、排水処理設備など ■設備の資産管理、予算計画、補修保全の実施(工事計画)

半導体デバイス等の開発・量産化・改善、生産システムの企画等を担う企業
半導体デバイス等の開発・量産化・改善、生産システムの企画等を担う企業

システムエンジニア(SE)<アプリ開発>

職種/業界
社内SE(アプリ) / 半導体
年収
550万円~1,200万円
勤務地
富山県

■同社にて、アプリ開発業務を担当していただきます。

半導体デバイス等の開発・量産化・改善、生産システムの企画等を担う企業
半導体デバイス等の開発・量産化・改善、生産システムの企画等を担う企業

アプリ開発

職種/業界
社内SE(アプリ) / 半導体
年収
550万円~1,200万円
勤務地
京都府

■同社にてシステム開発業務を担当していただきます。

半導体デバイス等の開発・量産化・改善、生産システムの企画等を担う企業
半導体デバイス等の開発・量産化・改善、生産システムの企画等を担う企業

システムエンジニア(SE)<インフラ構築>

職種/業界
社内SE(アプリ) / 半導体
年収
550万円~1,200万円
勤務地
富山県

■同社にて、インフラ構築業務を担当していただきます。

半導体デバイス等の開発・量産化・改善、生産システムの企画等を担う企業
半導体デバイス等の開発・量産化・改善、生産システムの企画等を担う企業

インフラ構築

職種/業界
社内SE(インフラ) / 半導体
年収
550万円~1,200万円
勤務地
京都府

■同社にてインフラ構築業務を担当していただきます。

ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社

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環境管理・カーボンニュートラル推進

外資系企業
職種/業界
不動産・マンション・ビル管理 / 半導体
年収
550万円~1,150万円
勤務地
新潟県妙高市

■環境管理・カーボンニュートラル推進における下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■環境業務 ■カーボンニュートラル施策推進、CO2排出量管理・削減取組 ■ISO14001、ISO50001、ISO14064-1、ISO50001認証継続、取得 ■廃棄物管理等環境管理 ■顧客・関係省庁への環境関連届出、データ提出

一貫した製造体制が強みのアナログ半導体メーカー
一貫した製造体制が強みのアナログ半導体メーカー

情報セキュリティエンジニア<スペシャリスト>

職種/業界
社内SE(インフラ) / 半導体
年収
1,000万円~1,500万円
勤務地
東京都

■情報セキュリティエンジニアのスペシャリストとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・経営層と協働し、同社全社の情報セキュリティ方針を策定/改訂、推進 ・セキュリティリスクマネジメント及び監査計画の策定と実施 ・CSIRTの司令塔としてセキュリティ脅威への対策指示と対応 ・親会社のセキュリティ推進室との連携 ・同社全社的なセキュリティ教育計画の策定と実施 【アピールポイント】 経営層と協働し、同社全社の情報セキュリティ戦略の立案から実行までを統括するCISO補佐として貢献できます。高度なセキュリティ専門知識と経営戦略の視点を融合し、企業価値向上に直結する重要な役割を担う、キャリアの集大成となるポジションです。

半導体パッケージ開発マネージャー

職種/業界
研究・開発(高分子) / 半導体
年収
500万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

以下の各開発項目において、チーム全体のマネジメントを行っていただきます。 (1)RDL(再配線)有機インターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ (2)シリコンインターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ (3)3D(チップ積層)の開発、量産立ち上げ (4)フリップチップパッケージ(FC-BGA)および、2.xD/3D パッケージング技術の開発、量産立上げ

半導体パッケージ設計エンジニア<物理検証>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

アドバンスドパッケージ(2.5D/2.xD/3D等)における設計検証ルール開発業務として以下のいずれかを担っていただきます。 【具体的には】 ・Si インターポーザ, RDL インターポーザ、パッケージ基板等に関し、物理設計ルール、電気設計ルール、信頼性設計ルール等の策定やDesign Manualの作成を行っていただきます。 ・ DRC/LVS/ERC/PERC/Custom Checkに関し、ルール仕様書をもとにした検証ロジック設計、エラー検出精度やランタイムの最適化、物理検証フローやルール開発フローの構築を行っていただきます。

半導体パッケージ設計エンジニア<設計自動化/EDA環境構築>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市 他

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・チップレット技術の実現に不可欠なADK(Assembly Design Kit)や設計環境に関する、設計フローの自動化や最適化技術の開発 ・設計フローと関連した要素技術やユーティリティの開発 ※ご経験に応じて、設計環境の構築・運用にも関与していただくポジションです

半導体パッケージ設計エンジニア <熱/構造設計・解析>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市 他

■同社にて、半導体ウェハ工程からパネル工程までを対象に、CAE を用いた熱・構造設計および評価検証を担当していただきます。反り・応力・熱伝導・熱流体といった物理現象を理解し、アドバンスドパッケージの信頼性・性能向上に貢献することが期待されています。 【具体的には】 ・半導体パッケージにおける熱・構造設計および解析 ・ 製造プロセスを考慮した設計検討およびシミュレーション評価 ・反り、応力、破壊などの信頼性課題に対する解析・改善提案

半導体工場エンジニアリング担当(水処理設備)

職種/業界
生産技術 / 半導体
年収
600万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

■同社千歳工場における水処理設備(純水製造、排水処理、再利用設備等)の運用・改善・保全業務を担当いただきます。 【具体的には】 建設フェーズから量産フェーズへの移行に伴い、安定稼働と効率的な設備管理を実現するための技術支援を行っていただきます。 現在IIM-1を建設中ですが、今後更にIIM-2,3,4を建設予定のため、継続的に業務が発生します。 ・超純水製造設備の運転管理・性能維持・改善活動 ・排水処理設備の運用・水質管理・法令対応(排水基準、環境報告等) ・回収・再利用設備の技術評価・効率改善 ・設備トラブルの原因分析・対策立案・再発防止活動 ・EPC業者・保守業者との技術折衝・契約管理 ・製造・環境安全部門との連携による設備改善提案

半導体工場エンジニアリング担当(機械設備)

職種/業界
設備保全 / 半導体
年収
600万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

■千歳工場における機械設備の運用・改善・保全業務を担当いただきます。 【具体的には】 建設フェーズから量産フェーズへの移行に伴い、安定稼働と効率的な設備管理を実現するための技術支援を行っていただきます。 現在IIM-1を建設中ですが、今後更にIIM-2,3,4を建設予定のため、継続的に業務が発生します。 ・空調、熱源、コンプレッサーなどのユーティリティ設備の運用・改善 ・設備の稼働状況・保全履歴の管理と予防保全の推進 ・設備トラブルの原因分析・対策立案・再発防止活動 ・建設・施工フェーズにおける技術支援(仕様確認、試運転、性能評価など) ・EPC業者・保守業者との技術折衝・契約管理 ・製造部門・環境安全部門との連携による設備改善提案

半導体工場建設担当(水処理設備)

職種/業界
空調設備施工管理 / 半導体
年収
600万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

■Rapidus千歳工場の建設プロジェクトにおいて、水処理設備(超純水製造、排水処理、再利用設備等)の設計・施工・立ち上げ業務を担当いただきます。 【具体的には】 環境対応と安定稼働を両立するインフラ構築を、社内外の関係者と連携しながら推進していただきます。 現在IIM-1を建設中ですが、今後更にIIM-2,3,4を建設予定のため、継続的に業務が発生します。 ・半導体工場における水処理設備(超純水、排水、回収・再利用)の設計・仕様検討 ・EPC業者・施工会社との技術折衝・進捗管理 ・工事計画の立案・施工管理・安全管理支援 ・設備導入に伴う試運転・性能確認・立ち上げ支援 ・環境法規・排水基準への対応と社内報告体制の整備 ・社内関係部門(製造、施設、環境安全、品質など)との調整 ・NEDO等の外部機関への技術報告支援(必要に応じて)

半導体工場建設担当(機械設備)

職種/業界
プラント施工管理 / 半導体
年収
600万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

■千歳工場(IIM)の建設プロジェクトにおいて、機械設備(ユーティリティ・製造支援設備)の設計・施工・立ち上げ業務を担当いただきます。 【具体的には】 現在IIM-1を建設中ですが、今後更にIIM-2,3,4を建設予定のため、継続的に業務が発生します。 ・半導体工場における機械設備(空調、熱源、コンプレッサー等)の設計・仕様検討 ・EPC業者・施工会社との技術折衝・進捗管理 ・工事計画の立案・施工管理・安全管理支援 ・設備導入に伴う試運転・性能確認・立ち上げ支援 ・社内関係部門(製造、施設、環境安全、品質など)との調整 ・NEDO等の外部機関への技術報告支援(必要に応じて)

(調達部)工事調達マネージャーもしくは担当

職種/業界
調達・購買 / 半導体
年収
600万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市 他

■次世代半導体製造拠点の建設に伴う工事調達業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・建設工事(建屋、ユーティリティ、クリーンルーム等)の調達戦略立案と実行 ・建設会社、施工業者との契約交渉・管理 ・工事仕様書・見積書の精査および技術的評価 ・工事スケジュール・コスト・品質の管理支援 ・社内関係部門(施設、製造、環境安全など)との連携による調達プロセスの推進 ・サプライヤー評価およびリスク管理 【勤務地に関して】 勤務地は千歳もしくは麹町で、麹町勤務の場合は千歳への出張が発生します

財務(担当~シニアマネージャー)

職種/業界
財務 / 半導体
年収
500万円~1,400万円
勤務地
東京都千代田区

■財務(担当~シニアマネージャー)として下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・財務企画(経営の意思決定に資する情報の収集と企画立案) ・コーポレートファイナンス(エクイティファイナンス/デットファイナンス)の企画立案、実行、社内外関係者との折衝 ・各種ステークホルダー(銀行、証券会社、官公庁、監査法人、株主、投資家等)とのコミュニケーション ・資金管理(キャッシュフローの最適化、財政状況の維持) ・為替管理(為替エクスポージャーの管理と為替リスクヘッジ等) 【求人の魅力】 ・国内最大級の資金調達に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。 ・上場を展望した財務管理体制の起ち上げをはじめ、政府・民間企業からのエクイティ調達やメガバンクはじめとした金融機関からのデットによる大型資金調達など、日本国内では稀有な財務経験を積むことができるオポチュニティです。

財務会計

職種/業界
経理(財務会計) / 半導体
年収
600万円~1,200万円
勤務地
東京都千代田区

■以下部署の業務の中から、これまでのご経験・適性やご希望に応じて配属・担当業務が決定となります(選考プロセスの中でご希望をお知らせください)。 【具体的には】 ・日次業務(仕訳・伝票処理、会計システムへの入力業務) ・出納関連業務(預金管理業務、支払処理業務、買掛金未払金管理業務) ・単体決算業務(月次・四半期・年次単体決算業務、計算書類作成、決算報告資料の作成、勘定科目内訳書の作成) ・税務業務(法人税・消費税等の申告業務) ・会計監査対応 ・内部統制の整備 ・NEDO関連業務 【働き方】 フレックスタイム:フルフレックス 在宅勤務:可能ですが原則出社  ※同社では現状各メンバーともほぼ出社しているものの、ご事情に応じて柔軟な対応をしています 残業時間:平均30-40時間/月、今後増員することで減らす予定 出張:千歳に月1回程度、1回あたり1,2泊 【組織構成】部長以下41名、うち正社員12名、派遣社員29名

半導体パッケージ設計エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

下記いずれかをご担当いただきます。 【具体的には】 【1】チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス(HBM、UCIe、SerDesなど)に関する、アドバンスドパッケージの設計技術を開発していただきます。 【2】チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス(HBM、UCIe、SerDesなど)のPHY開発において、パッケージ仕様提案を行って頂きます。 【3】アドバンスドパッケージ(2.5D/2.xD/3D等)に関し、実測と解析のコリレーションを取り電気的な設計ライブラリ整備を行って頂きます。 上記の実務経験がなくても、入社してからOJTを通じて経験を積んで頂きます。

Global Unichip Japan(TSMCグループ)株式会社

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ASIC/SoC設計エンジニア<Front-End>

転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
600万円~1,200万円
勤務地
神奈川県横浜市西区

■先端プロセス製品開発の需要拡大、更なる高パフォーマンス化に向けての増員採用。大手半導体メーカー出身とともにフロントエンド設計をご対応いただきます。 【具体的には】 適正に応じて以下の業務をご担当いただきます。 - RTL ~ 論理合成&形式検証 - 顧客から受け入れたNetlist/SDC/UPF、CPF、Library等の受け入れチェック - STA (実行&解析&修正、Timing解析&Timing収束戦略立案 等) - STA制約改善提案&修正 等 - 顧客への回路改善提案(低消費電力化、高speed化、小サイズ化 等向け) 【特徴】 ■TSMCが持つ唯一のASIC設計半導体メーカーです。同社は台湾に本社を置き、アメリカ・ヨーロッパ・韓国・中国などグローバルに展開しており、2005年に日本法人として設立されたグループ唯一の「半導体製品・設計開発メーカー」です。TSMC2nm/7nm/6nm/3nmの世界初製品を設計開発したのも同社であり、高い技術力のなかで設計が可能です。 ■働きやすい環境です。 みなとみらい横浜ランドマークタワーが拠点となり、無料の各種ドリンクやスナック等が設置されているリフレッシュコーナーを完備。一般的な社会保険に加え、民間保険会社の医療保険、生命保険に加入。保険料は会社が負担。年間休日129日(2021年度実績)コアタイムなしのフレックスタイム制であり、柔軟な働き方が可能です。社員と社員の家族を大切にする代表の考えの下、長期勤務が出来るための制度・施策を多数導入しています。

半導体設計エンジニア<デジタル>

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
500万円~1,200万円
勤務地
東京都大田区 他

LSI設計の請負立ち上げメンバーを募集します!〜最先端のハードウェア/ソフトウェア開発でIoT社会を実現〜 【職務内容】 半導体製品(デジタル)の開発におけるフロントエンド、ミドルエンド、バックエンドの設計、RTL設計(論理設計)/検証/DFT/インプリ/P&R/STA/タイミング検証/FPGA 等 ※ご経験や適性、希望に応じて担当してお任せ致します。 【就業環境】 大手メーカー出身のベテランエンジニアからOJTを受けることができます。スキルに不安をお持ちの方は周りの方からサポートいただけます。 【プロジェクト例】 次世代車載プラットフォーム開発/IoT環境にむけた高速処理IP開発/先進のNAND型フラッシュメモリ開発/先端イメージセンサ開発/次世代新規格メモリ開発

半導体設計エンジニア<アナログ>

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
500万円~1,200万円
勤務地
東京都大田区 他

LSI設計の請負立ち上げメンバーを募集します!〜最先端のハードウェア/ソフトウェア開発でIoT社会を実現〜 【職務内容】 半導体製品(アナログ)の開発におけるフロントエンド、ミドルエンド、バックエンドの設計、各種アナログIP設計/回路/レイアウト/実機評価/テスタ評価 等 ※ご経験や適性、希望に応じて担当してお任せ致します。 【就業環境】 大手メーカー出身のベテランエンジニアからOJTを受けることができます。スキルに不安をお持ちの方は周りの方からサポートいただけます。 【プロジェクト例】 次世代車載プラットフォーム開発/IoT環境にむけた高速処理IP開発/先進のNAND型フラッシュメモリ開発/先端イメージセンサ開発/次世代新規格メモリ開発

世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人
世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人

※オープンポジション※半導体設計/デザインエンジニア<3・5nmプロセス含む先端半導体デバイス>

外資系企業
職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
500万円~1,200万円
勤務地
大阪府

同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っています。その中で、世界各国の主要トップ半導体メーカーからの受注に向け、最先端ツール・プロセスを用いたデザインテクノロジープラットフォーム(DTP)を有しています。 同ポジションでは、同社デザインエンジニアリング部隊(設計スペシャリスト部隊)にて、世界各国のデバイスメーカーと連携を取り、円滑な設計・開発を進めるためのエンジニアリング設計業務を行っていただきます。 【具体的には】以下の通り幅広いポジションで採用を行っています。 APR・物理設計/アナログ回路設計/メモリ設計/レイアウト設計/標準セル設計/特性評価エンジニア/合成エンジニア/DFTエンジニア/設計検証/CADエンジニア等 <採用に際して> ポテンシャル・即戦力を含む回路設計ポジションを募集しています。 【同社おすすめ理由】 ■最先端プロセス設計が可能: 世界各国のデザインセンターにおいて最新の拠点が同拠点です。3nm,5nmのプロセスノードでのツール含めた半導体設計が可能であり、唯一無二の設計開発が可能です。 ■世界トップの主要デバイスメーカー向け設計が可能: 基本的に海外主要企業向け設計業務を行いますため、常に最新の設計スキルが身につきます。

ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社

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レイアウト設計<半導体集積回路>

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
550万円~1,150万円
勤務地
神奈川県横浜市

同社にて、半導体集積回路における下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■レイアウト設計業務 例:EDAツール(IC Compiler)など ■タイミング設計業務 例:EDAツール(Design Compiler、PrimeTime) ■マスク検証業務 例:EDAツール(Calibre) ■技術開発 例:高性能化、低消費電力化など ※ご経験に応じて、入社数週間程度に加え、2ヶ月に1回程度技能研修を受けるために本社長岡京への出張がある可能性がございます。 【製品展開】 マイクロコントローラ、MOSFET、アナログIC、DSP/ISP、通信&インターフェースLSI、イメージセンサ、レーザダイオードなど ※ご経験に応じて担当いただく製品を決めさせていただきます

ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社

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DFT回路設計<半導体集積回路>

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
550万円~1,150万円
勤務地
神奈川県横浜市

■同社にて半導体集積回路における下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■RTL(Verilog-HDL)を用いたデジタル回路設計、検証業務 ■EDAツールを用いたDFT設計、検証業務 ■製品検査用のテストパターン設計 ■検査データ分析、改善運動 ※ご経験に応じて、入社数週間程度に加え、2ヶ月に1回程度技能研修を受けるために本社長岡京への出張がある可能性がございます。 【製品展開】 マイクロコントローラ、MOSFET、アナログIC、DSP/ISP、通信&インターフェースLSI、イメージセンサ、レーザダイオードなど

世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人
世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人

※オープンポジション※半導体設計/デザインエンジニア<3・5nmプロセス含む先端半導体デバイス>

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
500万円~1,200万円
勤務地
神奈川県

■同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っています。その中で、世界各国の主要トップ半導体メーカーからの受注に向け、最先端ツール・プロセスを用いたデザインテクノロジープラットフォーム(DTP)を有しています。 同ポジションでは、同社デザインエンジニアリング部隊(設計スペシャリスト部隊)にて、世界各国のデバイスメーカーと連携を取り、円滑な設計・開発を進めるためのエンジニアリング設計業務を行っていただきます。 【具体的には】以下の通り幅広いポジションで採用を行っています。 APR・物理設計/アナログ回路設計/メモリ設計/レイアウト設計/標準セル設計/特性評価エンジニア/合成エンジニア/DFTエンジニア/設計検証/CADエンジニア等 <採用に際して> ポテンシャル・即戦力を含む回路設計ポジションを募集しています。 【同社おすすめ理由】 ■最先端プロセス設計が可能: 世界各国のデザインセンターにおいて最新の拠点が同拠点です。3nm,5nmのプロセスノードでのツール含めた半導体設計が可能であり、唯一無二の設計開発が可能です。 ■世界トップの主要デバイスメーカー向け設計が可能: 基本的に海外主要企業向け設計業務を行いますため、常に最新の設計スキルが身につきます。

ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社

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プロセス開発エンジニア<GaN>

外資系企業
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
550万円~1,150万円
勤務地
富山県

■同社にて、パワー半導体<GaN>におけるプロセス開発の下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■パワーGaNトランジスタ用エピタキシャルウェハの結晶成長技術開発 ・MOCVD法を用いたGaN系薄膜成長技術開発 ・量産化技術開発 ■パワーGaNトランジスタのウエハプロセス開発 ・化合物半導体(GaN系)のプロセス要素技術開発(成膜、エッチング、不純物拡散、電極形成など) ・パワーGaNトランジスタの製造プロセス開発(電極構造の形成、共振器構造の形成など) ・パワーGaNトランジスタのデバイス特性評価

世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人
世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人

※オープンポジション※半導体設計/デザインエンジニア<3・5nmプロセス含む先端半導体デバイス>

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
500万円~1,200万円
勤務地
神奈川県

同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っています。その中で、世界各国の主要トップ半導体メーカーからの受注に向け、最先端ツール・プロセスを用いたデザインテクノロジープラットフォーム(DTP)を有しています。 同ポジションでは、同社デザインエンジニアリング部隊(設計スペシャリスト部隊)にて、世界各国のデバイスメーカーと連携を取り、円滑な設計・開発を進めるためのエンジニアリング設計業務を行っていただきます。 【具体的には】以下の通り幅広いポジションで採用を行っています。 APR・物理設計/アナログ回路設計/メモリ設計/レイアウト設計/標準セル設計/特性評価エンジニア/合成エンジニア/DFTエンジニア/設計検証/CADエンジニア等 <採用に際して> ポテンシャル・即戦力を含む回路設計ポジションを募集しています。 【同社おすすめ理由】 ■最先端プロセス設計が可能: 世界各国のデザインセンターにおいて最新の拠点が同拠点です。3nm,5nmのプロセスノードでのツール含めた半導体設計が可能であり、唯一無二の設計開発が可能です。 ■世界トップの主要デバイスメーカー向け設計が可能: 基本的に海外主要企業向け設計業務を行いますため、常に最新の設計スキルが身につきます。

Global Unichip Japan(TSMCグループ)株式会社

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ASIC/SoC設計エンジニア< Back-End>

転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
600万円~1,200万円
勤務地
神奈川県横浜市西区

■先端プロセス製品開発の需要拡大、更なる高パフォーマンス化に向けての増員採用。大手半導体メーカー出身のエンジニアと共にバックエンド設計をご担当いただきます。 【具体的には】 - レイアウト設計(Floorplan~配置~CTS~配線~Timing収束~PV収束) - Pin-Assignment(外部端子、Ball-Pin等)、BUMP設計、RDL - STA結果解析 & Timing収束 - 電源配線構造検討&電源Mesh配線 - Physical Verification(DRC、LVS 等) - IR-drop解析&収束 【特徴】 ■TSMCが持つ唯一のASIC設計半導体メーカーです。同社は台湾に本社を置き、アメリカ・ヨーロッパ・韓国・中国などグローバルに展開しており、2005年に日本法人として設立されたグループ唯一の「半導体製品・設計開発メーカー」です。TSMC2nm/7nm/6nm/3nmの世界初製品を設計開発したのも同社であり、高い技術力のなかで設計が可能です。 ■働きやすい環境です。 みなとみらい横浜ランドマークタワーが拠点となり、無料の各種ドリンクやスナック等が設置されているリフレッシュコーナーを完備。一般的な社会保険に加え、民間保険会社の医療保険、生命保険に加入。保険料は会社が負担。年間休日129日(2021年度実績)コアタイムなしのフレックスタイム制であり、柔軟な働き方が可能です。社員と社員の家族を大切にする代表の考えの下、長期勤務が出来るための制度・施策を多数導入しています。

データ基盤担当エンジニア

職種/業界
生産技術 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

半導体製造の前工程・後工程における製造ラインを支援するデータ基盤の構築・保守を担当いただきます。 ・装置やセンサーからのデータ収集・蓄積 ・データウェアハウス/データレイクの設計・構築・運用 ・外部システムへのデータ提供(API連携、ETL処理など) ・製造現場のニーズに応じたデータ基盤の改善・最適化

半導体パッケージのTEG開発・評価エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体パッケージのTEG(Test Element Group)の試験計画、準備・評価および解析検証 ・試作・量産に向けた設計フィードバックと改善提案 ・半導体パッケージの構造設計・応力解析

半導体パッケージ開発マネージャー

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

■同社にて、以下の各開発項目におけるチーム全体のマネジメントを行っていただきます。 【具体的には】 (1)RDL(再配線)有機インターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ (2)シリコンインターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ (3)3D(チップ積層)の開発、量産立ち上げ (4)フリップチップパッケージ(FC-BGA)および、2.xD/3D パッケージング技術の開発、量産立上げ

半導体材料エキスパート

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

■2nm世代、及びBedyond 2nmの先端ロジック開発に必要な新規材料の評価/選定や新規材料を用いたプロセス開発、既存材料を用いたプロセス最適化など半導体材料に関連する多岐にわたる業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・新規材料を用いたプロセス開発、既存材料を用いたプロセス最適化による性能・歩留まり向上 ・材料メーカーや装置メーカーとの協業による新規材料開発、新規材料を用いたプロセス開発 ・材料特性評価、信頼性確保、量産移行に向けた課題解決

AI/MLを活用した設計環境(Raads)の構築 (設計フロー組み込み、サポート)

職種/業界
社内SE(インフラ) / 半導体
年収
600万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市 他

開発されたAI/MLソリューションを、実際の設計フロー(RTL-GDSII)へ統合し、顧客が効果的に利用できるようにするためのカスタマイズ、検証、およびサポートを担当します。 AI/ML機能の設計データへの連携、パラメータ調整、性能評価を行い、設計効率向上に直結する実用的なフローとして提供します。

AI/MLを活用した設計環境(Raads)の構築 (PreRTL)

職種/業界
社内SE(インフラ) / 半導体
年収
600万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市 他

Pre-RTL/RTL段階(アーキテクチャ設計、論理設計、検証、High-Level Synthesisなど)において、AI/ML技術を導入・活用するための環境構築、アルゴリズム開発、およびツールチェインのインテグレーションを担当します。 具体的には、設計探索の自動化、RTL品質向上、早期の性能・電力予測などに繋がるAI/MLソリューションの開発・検証を行います。

AI/MLを活用した設計環境(Raads)の構築 (RTL-GDS)

職種/業界
社内SE(インフラ) / 半導体
年収
600万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市 他

RTLからGDSIIに至るフィジカル設計フロー(論理合成、配置配線、タイミング解析、DRC/LVS検証など)において、AI/ML技術を導入・活用するための環境構築、アルゴリズム開発、およびツールチェインのインテグレーションを担当します。 具体的には、設計最適化、検証の高速化・自動化に繋がるAI/MLソリューションの開発・検証を行います。

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