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■以下部署の業務の中から、これまでのご経験・適性やご希望に応じて配属・担当業務が決定となります（選考プロセスの中でご希望をお知らせください）。 【具体的には】 ・日次業務（仕訳・伝票処理、会計システムへの入力業務） ・出納関連業務（預金管理業務、支払処理業務、買掛金未払金管理業務） ・単体決算業務（月次・四半期・年次単体決算業務、計算書類作成、決算報告資料の作成、勘定科目内訳書の作成） ・税務業務（法人税・消費税等の申告業務） ・会計監査対応 ・内部統制の整備 ・NEDO関連業務 【働き方】 フレックスタイム：フルフレックス 在宅勤務：可能ですが原則出社 ※同社では現状各メンバーともほぼ出社しているものの、ご事情に応じて柔軟な対応をしています 残業時間：平均30-40時間／月、今後増員することで減らす予定 出張：千歳に月1回程度、1回あたり1,2泊 【組織構成】部長以下41名、うち正社員12名、派遣社員29名
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下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 アドバンスドパッケージ（2.5D／2.xD／3D等）におけるインターポーザやパッケージ基板の設計および開発のためのTEG設計を行っていただきます。また物理設計者の立場から設計フローの構築にも関与いただくポジションです。SiインターポーザではCD（Critical Dimension）測定、アライメント、オーバーレイなどのプロセス制御に必要な計測構造を、KERF（スクライブ）領域内に配置するための構造設計およびレイアウト開発業務もございます。
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2nm世代の先端ロジック開発におけるデバイス測定業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・半導体デバイスのI-V、 C-V、RF S-para、ノイズなどの電気的特性測定および解析業務 ・測定装置やシステムの調整・管理・保守 ・測定データの収集・解析・報告 ・チームメンバーと協力して測定ラボ装置のダウンタイム低減と効率良いラボ運営 下記に挙げる装置の一部または全部を扱える方を歓迎しています。（現在未経験だとしてもこれらに興味があり、将来的にこれらの専門性を身に着けて業務していただけるやる気のある方も大歓迎です。） ■半導体パラメータアナライザー ■パラメトリックテスター ■容量計 ■周波数カウンタ ■フルオートプローバー ■セミオートプローバー ■1／fノイズ測定器 ■熱雑音測定器 ■高周波プローブ ■ネットワークアナライザー
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2nm世代以降の最先端半導体プロセス技術の開発を支援する「イネーブルメント・チーム」に所属いただきます。次世代製造プロセスの検証に不可欠な、大規模テストチップのDFT（Design-for-Test：テスト容易化設計）実装をリードしていただきます。 【具体的には】 スキャン挿入、ATPG（自動テストパターン生成）、メモリBIST（自己診断テスト）などの手法を駆使し、歩留まり解析やEDAツールベンダーとの連携を通じて、設計品質とテスト効率の向上を目指していただきます。 ・アーキテクチャ設計：テストチップ向けのDFTアーキテクチャ（スキャン、バウンダリスキャン、メモリBIST）の定義と実装 ・検証：実装したDFT回路の機能・タイミング検証、シミュレーションによるテストカバレッジの評価 ・最適化：テストカバレッジ、コスト、時間のバランスを分析し、最適なテストソリューションを提案 ・連携：RTL設計から物理実装に至るまで、設計チームと協力してDFT機能を統合 ・シリコン評価： ATPG／MBISTパターンの作成・検証、実チップ（シリコン）の立ち上げおよびデバッグ支援 ・解析： シリコンからのテストデータを分析し、系統的な問題を特定して歩留まり（イールド）を改善 ・EDA連携： ベンダーと協力し、先端プロセス向けDFTツールの評価と手法の改善
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Chip Implementation EDA Flow 開発エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■チップ実装EDAフローの有効化（Enablement） ・サインオフ・フローの開発: RC抽出、タイミング解析、タイミング修正のためのサインオフ・フローを開発・最適化し、チップの性能と信頼性を確保する。 ・EDAプラットフォームの開発: 各設計工程の統合、デザインキットの管理、設計データベースの監視を行うEDAプラットフォームを開発・保守し、設計者が効率的に作業できる環境を構築する。 ・汎用CAD／EDA開発: 設計プロセスにおけるボトルネックを解消するため、各種設計課題を解決するEDAツールの開発・改善を行う。 ■設計チームと連携し、フローやツールに対するニーズの特定および要件定義を行う。 ■EDAベンダーと協力し、新機能の導入や既存ツールの最適化を図る。 ■開発したフローやツールの導入支援、ユーザーサポート、トラブルシューティングを行う。 ■最新のEDA技術や業界トレンドを常に把握し、社内フローへの適用可能性を評価する。 ■開発したフローおよびツールに関するドキュメントの作成と維持。
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テストチップ設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■テストチップの物理設計およびPPA解析 ・バックエンド（BE）実装および関連フローの開発：チップレベルのプランニング、PG（電源／接地）ネットワーク設計から、フロアプラン、配置（Place）、CTS（クロックツリー合成）、配線（Route）、電力解析（PDNAサインオフ）、および包括的な物理検証まで、バックエンド実装フロー全体を推進する。 ・設計手法およびEDAツール・ユーティリティの開発：バックエンド実装に特化した設計手法と、関連するEDAツールのユーティリティを開発・強化する。これには、新しいプロセス技術から生じる課題へのソリューション作成や、顧客を効果的にサポートするためのユーティリティ開発が含まれる。 ・テクノロジー・ベンチマーク：詳細なテクノロジー・ベンチマークを実施し、新しいプロセス技術のPPA特性を徹底的に理解・評価する。 ■プロセス開発チーム、回路設計チーム、およびEDAベンダーと緊密に連携し、堅牢な設計フローを定義・実装する。 ■タイミング、電力、物理検証のエラーを含む、複雑な物理設計上の問題を分析しデバッグする。 ■設計プロセスおよび手法の継続的な改善に貢献する。 ■設計仕様、手法、および結果を明確かつ簡潔にドキュメント化する。
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デジタルチップ設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■標準セルおよびDTCOの推進 ・最先端テクノロジーノード向けの標準セルライブラリの設計、評価、および最適化。 ・DTCO（Design Technology Co-Optimization）活動の計画と実行。回路設計とプロセス技術の連携を強化し、最適なPPA（電力・性能・面積）ターゲットを達成する。 ・カスタムレイアウト、キャラクタライゼーション（特性評価）、および検証フローの開発と改善。 ・設計ルール、プロセスばらつき、および信頼性要件を深く理解した上での設計業務。 ■設計チーム、プロセス・デバイス開発チーム、およびEDAチームと緊密に連携する。 ■PPA目標を達成するため、新しい設計手法やツールの評価および導入を行う。 ■IPベンダーやEDAベンダーとの技術的な協議およびコラボレーション。 ■設計データのドキュメント化および維持管理。
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同チームのメンバーとして、多様な設計ニーズを持つ顧客がAI（人工知能）アプリケーション向けの製品を実現できるよう、業界最先端のプロセス技術の共同最適化（Co-optimization）の最前線に立っていただきます。コンパクトモデリング・チームは、プロセス開発チームとの設計インターフェースとしての役割を果たし、すべての新しい同社プロセスにおいて、設計とプロセスの主要な相互作用を構築しています。 【具体的には】 高度にインタラクティブなチーム環境において、多様な回路設計環境下でシリコン性能を極めて正確に再現するため、SPICEレベルのシミュレーションに向けた各種デバイスモデルのソフトウェア開発および維持管理を行っていただきます。 ・同社のPDKでサポートされている業界標準の回路シミュレーションツールにおいて、コンパクト／SPICEデバイスモデルのコードおよび方程式の開発・維持管理。 ・モデルパラメータ抽出、新技術開発、およびシリコンプロセス制御モニター（PCM）のためのテスト構造の開発・維持管理。 ・技術開発チームおよびEnablementチームと密接に連携し、高品質なモデルを提供。
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セキュリティのスペシャリストとして、以下の安全性を調べて、顧客にわかりやすくレポートを行っていただきます。 ・Webアプリケーション（WebAPI）およびスマートフォンアプリケーション ・ネットワーク機器およびサーバ機器、プラットフォーム（オンプレ・クラウド） 検査ツールを利用した検査に加え、手動オペレーションを通して脆弱性の洗い出しを行い、発見された脆弱性の対策案、対応方針を顧客に提示します。 また案件獲得にも取り組み、営業やプリセールスと一緒に顧客に提案活動をします。 高い専門性を身につけながら攻撃者視点で考える力を活かし、診断だけでなく改善提案まで関われるため、ますますニーズの高まるセキュリティ分野において自己の成長を実感できます。 【具体的には】 ・案件獲得に向けた提案書作成などを含む提案活動 ・診断対象選定のコンサルティング ・診断の事前打ち合わせ ・ツールと手動を組み合わせた診断 ・診断結果報告書の作成 ・報告会の実施
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下記いずれかをご担当いただきます。 【具体的には】 【1】チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）に関する、アドバンスドパッケージの設計技術を開発していただきます。 【2】チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）のPHY開発において、パッケージ仕様提案を行って頂きます。 【3】アドバンスドパッケージ（2.5D／2.xD／3D等）に関し、実測と解析のコリレーションを取り電気的な設計ライブラリ整備を行って頂きます。 上記の実務経験がなくても、入社してからOJTを通じて経験を積んで頂きます。
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下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・Fill：チップ上でより均一なパターン密度を作成するために使用されるダミー形状の仕様の作成とコーディング、及びFillセル設計を担当いただきます。 ・Retargeting：下流のマスク作成に使用される最終的なウェーハ寸法に合わせて設計形状を変更するコードを作成する責任を負っていただきます。 ・Kerf： CD（Critical Dimension 測定、アライメント、オーバーレイ、その他の計測要件などのプロセス制御ニーズのために工場で使用される KERF （またはフレーム／スクライブ） 内のマクロを作成する責任を負っていただきます。 KERF エンジニアは、配置制約の対象となる領域内にこれらの個別マクロを配置するための自動化のためのコード作成も行っていただきます。 ・Mask Release：マスク作成に関するスケジュールを調整し、後処理されたデータをマスク製造用のマスクメーカーに転送する責任を負っていただきます。 マスクセット全体の購買管理もしていただきます。
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半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当して頂きます。マニュアルでのレイアウトの他に、TCL言語、SKILL言語、その他の言語でスクリプト作成してレイアウト作業をして頂きます。 【具体的には】 先端プロセスのFEOL・BEOLレイアウトルールを理解し、カスタムセル設計可能なレベルのスキルを身に着けて頂く必要があります。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。
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半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当していただきます。 【具体的には】 EDAツールを使ったディジタル設計全般についてRTLからテープアウトまでを実施していただきます。また、タイミング収束、物理検証、IRdrop／EM検証などのデザイン収束にかかわる業務も担当していただきます。設計業務に関連してTCL言語、SKILL言語、その他の言語にてスクリプト作成をして頂きます。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。
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2nm世代、及びBeyond 2nmのLSIを設計するためのPDK開発の業務を担っていただきます。以下のいずれかの業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・PcellおよびSchematic Symbolの開発、サポート ・物理検証（DRC、 LVS、 ERC、 PERC）ルールの開発、サポート ・寄生素子抽出（LPE）ルールの開発、サポート ・DRM（Design Rule Manual）の開発、サポート ・EMIR（Electro Migration、 IR drop）ルールの開発、サポート ・カスタムレイアウトのオートメーション技術開発、サポート 【使用ツール】 Virtuoso、Spectre、 Voltus-Fi、 Pegasus、Quantus、 Custom Compiler、 HSPICE、ICV、StarRC、Calibre Family等
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同社オフィスや工場（IIM）、データセンター、各拠点を結ぶネットワークおよび、インフラ基盤を構成する各種サーバの運用管理をご担当いただきます。 【具体的には】 ■ネットワーク機器の運用及び管理、障害対応、ユーザサポート。管理機器は、L2/L3 Swich/Router/Firewall/IPS/IDS/その他アプライアンス。 ■インフラサーバ機器の運用及び管理、障害対応、ユーザサポート。管理対象は、VDIサーバ/Proxyサーバ/バックアップサーバ/Syslogサーバ。 ■物理ファシリティの運用及び管理、障害対応、ユーザサポート。管理対象は、ラック/ケーブル/PDU/電源/空調/セキュリティ機器。 ■各協力会社のマネージメント ■新規製品・サービスの選定や導入 ■運用オペレーションフローの立案、ルール策定、各種ドキュメント作成 ■各種トラブルシューティング（不具合調査、協力会社と連携して対応方針の決定）
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■先端ロジック技術に関するグローバルな共同開発プロジェクトにおいて、同部署内のプロジェクトマネジメント業務全般をご担当いただきます。複数部門・複数企業間にまたがる開発体制の中で、会議体運営、進捗管理、マイルストーン・KPIのトラッキング、成果物の確認などを通じて、プロジェクトの円滑な遂行と成功に貢献いただきます。 【具体的には】 ・プロジェクト計画の策定（WBS・ロードマップ・リスク管理・リソースアロケーション） ・開発マイルストーンおよび成果物（Deliverables）のトラッキングと進捗管理 ・定例会議やレビュー会議の設定／議事録作成／ファシリテーション ・海外パートナーとのコミュニケーション／調整業務 ・プロジェクトKPIの設計／モニタリング／改善提案 ・複数部門／複数プロジェクト間のタスク調整／優先順位整理 ・契約関連情報、技術成果物、知財、ドキュメントの管理 ・技術側／経営層双方とのブリッジ（状況報告・課題提起・意思決定サポート）
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■ソリューションアーキテクトとして以下を担当いただきます。 【具体的には】 ・進行中プロジェクトにおける、顧客を含むステークホルダー、チームメンバーに対する技術面でのリード ・顧客向けにAWS、Azureなどのパブリッククラウド、ローコードプラットフォーム、コンテナプラットフォーム等を活用した最適なシステム構成の提案 ・商談における自社製品のデモ(セールスサポート) ＜プロジェクトにおける開発環境・要素技術＞ ・ECS/EKS、CloudFront、API Gateway、VPC、Lambda、Azure Container Apps/AKS、Front Door、API Management、Virtual Network、Azure FunctionsなどWebシステムアーキテクチャのベースとなるサービス群 ・Java、Python、JavaScript/TypeScript、HCL ・Linux、Docker、Tomcat、Apache/NGINX、Node.js ・Oracle、MySQL、PostgreSQL、SQL Server ・ローコードプラットフォーム（iPLAss） ・コンテナプラットフォーム（同社自社製品） ・認証認可基盤（Entra ID、Oktaなど） 【ポジションの魅力】 ・様々な製品、ソリューションから最適な構成を検討し提案すること、プロジェクトの上流工程から設計を担う経験を積むことが可能です ・全社横断で支援を行う組織のため、様々な業種・業界を顧客とするプロジェクトに参画可能です。多様なニーズに応えるべく、幅広い技術を活用する経験を積むことができ、先端技術にも触れられる環境です ・将来的にはラインマネージャー、プロフェッショナルなど自身のキャリアビジョンや適性に応じたステップアップが可能です
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同社にて、製造業の製品開発部門に対し、ソフトウェア開発の品質と効率性を向上させる支援を担当いただきます。 【具体的には】 ・ALMを中心としたSIソリューションの提供による開発運用支援や開発環境支援 ・Automotive SPICE(ASPICE)に準拠した開発プロセスの推進支援 等 顧客のニーズに合わせて国内外のパッケージソフトウェアを採用し、革新的なテクノロジーも取り入れ、課題解決を行います。 ＜プロジェクト例＞ ・自動車OEM企業向け：ソフトウェアデファインドビークルの実現へ向けたソフトウェア開発品質のプロセス整備、ALM導入 ＜プロジェクトにおける開発環境・要素技術＞ ・Java、Cなどのプログラミング言語 ・Oracle、PostgreSQL ・パブリッククラウド（AWS、OCI） ・マイクロサービス（OpenAPI、認証認可基盤等） ・MATLAB Simlinkなどの開発・検証ツール ・Subversion、Gitなどの構成管理ツール 【目指せるキャリア・魅力】 ・世界有数の自動車メーカー、自動車サプライヤのお客様に対して、プライムベンダーとしてフェイスすることができます。 ・欧州を中心とした海外での導入実績豊富なALMツールに携わり、ALM領域の専門性を高めることが可能です。 ・リモートワーク(自宅、サテライトオフィス)とオフィスワーク(品川/中部オフィス)を併用しており、柔軟な働き方が可能です。
■プロジェクトの上流工程からリリースまでを統括し、顧客と伴走しながらDXを推進する役割をご担当いただきます。単なる進捗管理ではなく、課題解決の提案から技術選定まで、意思決定に深く関わるポジションです。 【具体的には】 ・IT課題分析、SIソリューション企画・提案、要件定義 ・プロジェクト計画策定、進捗・コスト・リスク管理 ・パートナー企業のマネジメント、チーム組成・育成 ・クラウドやローコードを活用したアーキテクト設計・開発統括 【プロジェクト事例（規模・期間等）】 ・製造業向け生産管理システム刷新（50～60名規模、期間2年） ・金融機関向け市場系システム構築（40名規模、期間1.5年） 業界を問わず大規模案件を手掛けています。いずれもプライムベンダーとして、顧客と直接やり取りしながら進めるプロジェクトです。10～数十名規模、期間半年～2年の大規模案件が中心です。 開発環境・技術スタック：Java、C#、.NET、Oracleといった定番技術に加え、AWSやAzure、Salesforce、OutSystems、RPA、AI-OCRなど最新技術も積極的に導入しています。
■同社にて、以下業務をご担当いただきます。 ＜期待役割＞ ・主要アカウントの戦略策定～実行を主導し、技術/コンサルと連携して提案～クロージング～導入伴走まで推進 ・同部注力ソリューションの実績創出・横展開のリード 【具体的には】 ・アカウントプラン策定、実行 ・既存深耕、新規開拓（役員〜現場社員まで関係構築の幅は広いです） ・リード獲得、提案活動の推進、クロージング ・案件化後のプロジェクト支援・アフターフォロー 【プロジェクト事例（規模・期間等）】 ・製品開発業務プロセス改革・開発基盤構築 ・バーチャルテストドライビングシミュレーター構築 ・開発業務支援AIシステム構築 ・製品開発エンジニアリング支援 ・全社経営管理システム刷新 ・タレントマネジメント・人事給与計算システム刷新 ・販売店営業支援システム構築 ・非財務価値サーベイ、人材育成ロードマップ策定支援
■同社にて、以下業務をご担当いただきます。 ＜期待役割＞ ・営業戦略立案/実行、および管理職候補としてのチームリード ・顧客経営企画・役員層との上流提案リード ・案件化後の円滑な立ち上げ支援と顧客の長期的成功への伴走 【具体的には】 ・マーケット調査、アカウントプラン策定（中長期） ・既存顧客深耕（経費・連結会計・経営管理領域のソリューション横展開）と新規開拓 ・コンサル/技術と連携した課題発掘〜仮説立案～ソリューション提案 【プロジェクト事例（規模・期間等）】 ・デンソー社：経費精算「Ci*X Expense」導入（ユーザー3万人規模の展開想定） ・ジェイテクト社：CCH Tagetik導入で年間約9,000時間削減（全社横断導入） ※公開事例に基づく。提案案件の規模・期間は案件ごとに異なる。
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アドバンスドパッケージ（2.5D／2.xD／3D等）における設計検証ルール開発業務として以下のいずれかを担っていただきます。 【具体的には】 ・Si インターポーザ, RDL インターポーザ、パッケージ基板等に関し、物理設計ルール、電気設計ルール、信頼性設計ルール等の策定やDesign Manualの作成を行っていただきます。 ・ DRC／LVS／ERC／PERC／Custom Checkに関し、ルール仕様書をもとにした検証ロジック設計、エラー検出精度やランタイムの最適化、物理検証フローやルール開発フローの構築を行っていただきます。
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■同社千歳工場における水処理設備（純水製造、排水処理、再利用設備等）の運用・改善・保全業務を担当いただきます。 【具体的には】 建設フェーズから量産フェーズへの移行に伴い、安定稼働と効率的な設備管理を実現するための技術支援を行っていただきます。 現在IIM-1を建設中ですが、今後更にIIM-2,3,4を建設予定のため、継続的に業務が発生します。 ・超純水製造設備の運転管理・性能維持・改善活動 ・排水処理設備の運用・水質管理・法令対応（排水基準、環境報告等） ・回収・再利用設備の技術評価・効率改善 ・設備トラブルの原因分析・対策立案・再発防止活動 ・EPC業者・保守業者との技術折衝・契約管理 ・製造・環境安全部門との連携による設備改善提案
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■千歳工場における機械設備の運用・改善・保全業務を担当いただきます。 【具体的には】 建設フェーズから量産フェーズへの移行に伴い、安定稼働と効率的な設備管理を実現するための技術支援を行っていただきます。 現在IIM-1を建設中ですが、今後更にIIM-2,3,4を建設予定のため、継続的に業務が発生します。 ・空調、熱源、コンプレッサーなどのユーティリティ設備の運用・改善 ・設備の稼働状況・保全履歴の管理と予防保全の推進 ・設備トラブルの原因分析・対策立案・再発防止活動 ・建設・施工フェーズにおける技術支援（仕様確認、試運転、性能評価など） ・EPC業者・保守業者との技術折衝・契約管理 ・製造部門・環境安全部門との連携による設備改善提案
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■Rapidus千歳工場の建設プロジェクトにおいて、水処理設備（超純水製造、排水処理、再利用設備等）の設計・施工・立ち上げ業務を担当いただきます。 【具体的には】 環境対応と安定稼働を両立するインフラ構築を、社内外の関係者と連携しながら推進していただきます。 現在IIM-1を建設中ですが、今後更にIIM-2,3,4を建設予定のため、継続的に業務が発生します。 ・半導体工場における水処理設備（超純水、排水、回収・再利用）の設計・仕様検討 ・EPC業者・施工会社との技術折衝・進捗管理 ・工事計画の立案・施工管理・安全管理支援 ・設備導入に伴う試運転・性能確認・立ち上げ支援 ・環境法規・排水基準への対応と社内報告体制の整備 ・社内関係部門（製造、施設、環境安全、品質など）との調整 ・NEDO等の外部機関への技術報告支援（必要に応じて）
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■千歳工場（IIM）の建設プロジェクトにおいて、機械設備（ユーティリティ・製造支援設備）の設計・施工・立ち上げ業務を担当いただきます。 【具体的には】 現在IIM-1を建設中ですが、今後更にIIM-2,3,4を建設予定のため、継続的に業務が発生します。 ・半導体工場における機械設備（空調、熱源、コンプレッサー等）の設計・仕様検討 ・EPC業者・施工会社との技術折衝・進捗管理 ・工事計画の立案・施工管理・安全管理支援 ・設備導入に伴う試運転・性能確認・立ち上げ支援 ・社内関係部門（製造、施設、環境安全、品質など）との調整 ・NEDO等の外部機関への技術報告支援（必要に応じて）
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■次世代半導体製造拠点の建設に伴う工事調達業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・建設工事（建屋、ユーティリティ、クリーンルーム等）の調達戦略立案と実行 ・建設会社、施工業者との契約交渉・管理 ・工事仕様書・見積書の精査および技術的評価 ・工事スケジュール・コスト・品質の管理支援 ・社内関係部門（施設、製造、環境安全など）との連携による調達プロセスの推進 ・サプライヤー評価およびリスク管理 【勤務地に関して】 勤務地は千歳もしくは麹町で、麹町勤務の場合は千歳への出張が発生します
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■生成AIを中心としたアプリケーション・プラットフォームの企画・設計・開発（ならびに機械学習モデル開発）をご担当いただきます。 【具体的には】 同社グループのデータ・生成AI利活用の推進役として、ご経験に応じて以下をご担当いただく予定です。 グループAI推進部は、デジタル企画担当、データサイエンス、エンジニア、ガバナンスなど様々な専門性を持ったメンバーで構成されていて、プロジェクト毎にチームとして活動していきます。 同社グループの主な事業である人材ビジネスは、仕事を探す候補者と人材を探す企業の求人のマッチングを行うリボンモデルから成り、人材マッチングの効率化、顧客接点のデジタル化、セールスプロセスのデジタル化や、業務オペレーションの効率化、といった4つの領域におけるプロジェクトが予定されています。 ＜具体的な担当業務＞ （1）事業責任者や企画担当と連携して適切なAIアーキテクチャ※を選定 ※LLM、検索拡張生成(RAG)、機械学習モデル、クラウドAIサービスなど （2）AIモデル、パイプラインの設計・実装 （3）AIシステム、AIプロダクトの開発（バックエンド・フロント連携、コンテナ化、CI・CD、Infrastructure as Code） （4）必要に応じてプロトタイプ作成とPoC実施、スケールに向けたアーキテクチャ最適化 ご経験によって、周辺業務等もご担当しながらキャッチアップ頂く場合もあります。 同社グループの事業・サービスの開発にチームで参画いただくか、同社ホールディングス内のプロジェクトでの参画になります。場合によっては一時的な兼務・出向をいただく場合があります。 ※出向規程に従って出向を命じることがあります
■同社において施工管理を担当いただきます。 【具体的には】 ■安全管理／品質管理／原価管理／工程管理／環境管理／協力会社の管理・指導／顧客管理／解体後の廃棄物処理 等 ■工期は数か月のものもあれば、大きな施設になると1年係りの案件もあるため、長期出張が発生する際は社宅をご利用いただきます。 ■解体現場：三井住友銀行、三井住友ファイナンス＆リース、住友商事などから紹介頂く案件がほとんどです。直近では製鉄工場の「100ｍ級の巨大な煙突」、火力発電所の閉鎖に伴う解体工事、風力発電のリプレイスなど、脱炭素・SDGsといった時流に伴った案件も多くあります。 ■案件エリア：中部・北信越エリア（現場ごとに出張が発生します。） 【業務の魅力】 ■「日本唯一」を動かす圧倒的な仕事のスケール お台場の巨大観覧車や巨大プラントなど、他社では不可能なレベルの大規模案件を「元請け」として統括できます。 ■建設業界の常識を覆す「フルフレックス」な働き方 「現場監督＝拘束時間が長い」という固定観念を壊す、柔軟な制度が整っています。 ■5年後に売上100億円を目指し、現在急速に売上げを伸ばしています。名実ともに「解体業界でNo.1」になるため、制度・組織体制の整備を進めています。 ■同社の事業内容と解体現場の取り組みについて（URL）： https://youtu.be/XGogswWheHo ※同社の紹介パートは、9分12秒頃からご確認いただけます。
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