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本社総務にて国内外の法令、顧客、業界団体からの要求事項に対応する体制の構築と拡充ならびに全社の総務に関わる業務をご担当いただきます。 ご経験・適性に応じ、以下のいずれか（複数）をご担当いただきます。 【具体的には】 1：株主総会の運営、ガバナンス体制の強化・推進、自社株式に関する諸制度の運用 2：リスクマネジメント/有事対応、災害対応BCPの維持改善を目的とした仕組みの構築 3：規程等の管理、稟議制度の運用 4：ウェルビーイング実現に向けた働きやすい就業環境の整備、福利厚生に関する諸制度の運用
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韓国のシリコンウェハーメーカーの要求事項を的確に捉え、社内関連部門と連携した組織的活動を推進します。 将来的には、業界・動向を俯瞰し、当社製品のシェア・利益の拡大、新規領域の開拓や製品供給体制の最適化など、戦略的活動の立案・実行も担います。 【具体的には】 ・韓国のシリコンウェハーメーカーへの営業活動（代理店販売含む） ・売上管理、在庫管理、品質問題、顧客要求事項等への対応 ・社内関連部門との協業、業務調整 ・顧客市場、業界、競合他社動向などの情報収集、分析 【ポジションの魅力】 半導体は、AIや自動運転など世界中が注目する最新技術に欠かせません。さらに経済安全保障上、重要な戦略物資でもあり、各国が国産化を狙い大規模な投資を行っています。 市場規模は、現在の約5000億ドルから2030年には1兆ドルに達する見込みです。 本ポジションは、半導体の高性能化に不可欠な材料を扱う事業に携わることが可能です。
Project Managerとして、民生向け磁気センサの製品開発や顧客承認化を担って頂きます。主要顧客は北米、欧州、日本、韓国、中国などの大手メーカーです。 【具体的には】 ・製品開発マネジメント（チームメンバーと一緒に最先端の磁気センサを開発） ・顧客承認化、技術サポート（顧客訪問やWeb会議で、技術プレゼンテーションや技術打合せ） ・客先と社内（設計・評価・プロセス・QA・物流・生産管理等）をつなぐパイプ役 ・社内承認（設計審査） 等 【組織のミッション】 浅間テクノ工場は、磁気センサの開発・設計から製造まで一貫して行っている拠点です。約40年にわたり世界初となるHDDドライブ向け磁気センサの開発を手がけました。当部では、世界No.1磁気センサソルーションプロバイダのビジョンのもと、民生分野（スマートフォン、ウェアラブル、ゲーミング等）向けにTMR（トンネル磁気抵抗）センサなどの先進的な磁気センサの研究開発、設計、試作、量産までを担っており、次世代社会の創出に大きく貢献しています。
■半導体デバイス製造関連装置であるFOUPロードポートおよび応用製品の開発を担当する部署において、ソフトウェア開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・FOUPロードポートのソフトウェア開発 ・評価、製造移管、技術レポート作成 ・製造組立工程の検査治具設計 ※ご入社後は、まずマイコン制御の改造設計から業務をお任せいたします。将来的には、ご経験やご志向次第で、新規設計、ポーティング、量産化対応、顧客折衝、マネジメント等、様々な業務に挑戦いただくことを期待しています。 【当業務の魅力点・応募者へのメッセージ】 同社のFOUPロードポートは、業界内で高い競争優位性をもっています。 (1)気流制御により、エアの流れをコントロールし、装置内部やワーク表面にパーティクル（ゴミ）が滞留・付着しない。 (2)湿度管理を徹底することで、金属部品やウエハ自体の腐食（サビや酸化など）を防ぐ。 等 今後はよりワールドワイドに販路を拡大すると共に、新製品の開発、半導体デバイスに留まらず、消費材・医療分野への応用、品質及びコスト改善に向けた部材の共通化や自動組み立て可など、様々な挑戦していく予定です。 当部は、他社で活躍されていた経験者も多く在籍し、違和感なくスムーズに業務に取り組める環境です。事業拡大を進めるためにご協力頂ける明るく、やる気のある方の応募をお待ちしております。
同社グループ（関連会社、海外拠点含む）のIT（DX基盤構築）プロジェクト管理業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■プロジェクト運営事務局（PMO）業務 ・投資・回収管理／予算管理／プロジェクト体制管理／各種定期報告・レポート作成／ステアリングコミッティ運営／契約・法務管理／各種社内事務業務 ■プロジェクト管理 ・複数プロジェクトの全体統括・推進／プロジェクト管理プロセス策定／進捗管理・課題管理・品質管理／ベンダー管理／各プロジェクトマネージャの支援 ※日本および海外拠点を含む同社グループ全体のDX基盤整備プロジェクトを横断的に管理・推進していただきます。 ※経営的視点に立ち、ステークホルダーと連携し、DX基盤構築プロジェクトを企画・推進していただきます。
社内における製品の生産設備の開発／製造を主に行う部門の中で、機械設計を行う部署です。 電子部品製造の装置機械設計（積層／印刷技術）担当として、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・設備の設計全般、プロセス開発／仕様書作成／技術計算／機構設計／立ち上げ ・開発においては要素検証／装置の構想設計から始まり、ICAD（主に3D）を利用し設計／製図を行い、製造拠点に導入し立ち上げ、安定稼働するまで設備のフォロー ・納入後に製造拠点より改善の要望がある時は仕様に応じた改造のための設計など 【このポジションの魅力】 一から装置の構想を検討し、新たな物を生み出していくクリエイティブな仕事です。 海外拠点向けの装置開発もありますので、海外での業務に興味ある方はおすすめの求人です。
車載センサPE係では、自動車を中心としたお客様への技術サポートを提供しながら、センサ部品を承認頂き、さらには、次世代の技術的要求をとらえた新製品を開発していく活動に従事しています。 【具体的には】 ・ワールドワイドでの顧客への技術サポート（例. 磁石レイアウトを含めた製品の使い方の説明、磁場シミュレーション、製品仕様詳細説明など） ・顧客との技術打ち合わせ、将来的なニーズの確認 ・新製品仕様定義 ・新製品開発プロジェクトの推進 ・機能安全対応 ※ご入社後は、研修プログラムを用意しております。その後、本人の適性を確認した上で担当業務を決めていきます。将来的には、成長に応じてマネジメント業務を含め、業務範囲を広げていく予定です。 【このポジションの魅力】 TDK磁気センサビジネスグループは、世界No.1磁気センサソルーションプロバイダのビジョンのもと、最先端技術を用いた磁気センサを開発、製造しております。TDKは、TMR素子(トンネリング磁気抵抗効果素子)においては、世界初実用化を達成し、それを応用した製品を得意としています。当部は、モビリティ、産機の電動化、自動化をキーワードに、世界各地の多岐に渡るお客様への承認化を進めています。この活動は脱炭素型社会、つまりは世の中への貢献につながっており、それを日々実感することが出来る仕事です。また、個々の社員のプライベートも尊重し、やりがいを実感できる職場がモットーです。
先進的な磁気センサに使われるASIC（特定用途向け集積回路）の開発、設計及び検証をご担当いただきます。浅間テクノ工場は開発・設計から製造までを一貫して行う拠点であり、自身が設計したASICが搭載されたセンサが量産され、グローバル市場へ送り出されるモノづくりの手応えを実感できる環境です。 【具体的には】 ・要件定義および回路仕様作成：要件定義から、ミックスドシグナルの回路仕様作成までを担当します。 ・顧客・ベンダーとの仕様すり合わせ：国内外の顧客との仕様のすり合わせを行います。WebやF2FによるICデザインハウス（ASICベンダー）や海外顧客との会議において、英語力を活かせる場面があります。 ・検証計画の立案と実行：MATLAB等を使用した設計検証や、FPGAプロトタイピング・評価ボードでの開発経験を活かし、検証計画の立案と実行を行います。 ・開発プロジェクトの推進・チーム協働：テストエンジニアなど関連部署のメンバーや外部ベンダーとの協働を通じて、開発スケジュール管理や設計レビューへの参加を行います。 ・課題解決とドキュメント作成：半導体テスターを取り扱いながら、問題の原因解析と対策実施を行います。また、各種開発ドキュメントの作成を担当します。 【当業務の魅力点】 ■最先端技術への積極的な投資環境：TMR素子の世界初実用化を達成した高度な技術力を誇り、売上高に対する研究開発費割合も10年連続で増加しています。潤沢なリソースのもと、技術者として最先端のモノづくりに挑戦し続けられる環境です。 ■圧倒的なグローバルスケール：海外売上高比率90%以上・海外生産比率約85%という盤石なグローバル基盤を持ち、EV・自動運転、スマートデバイス、産業用ロボットなど成長市場に向けた最先端案件に携われます。年1〜2回程度、欧州への出張機会もあります。
磁気センサのWafer検査装置開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・ センサWafer または センサ製品の電気的・磁気的量産検査設備の開発 ・ 量産検査装置の仕様策定、設計、立ち上げ ・ 検査データの解析、検査プロセスの改善提案・実行 ・ 必要に応じて社内外の関係者（設計／QA／製造／顧客）との調整・報告 ・ （経験に応じて）センサ評価チーム、センサ開発チームや海外拠点との連携業務 【業務の魅力】 自然豊かな地域でありながら、グローバルな顧客・案件に携われます。事業拡大中につき、ダイナミックでやりがいのある仕事が多いです。 【組織のミッション】 MRセンサBusiness Groupでは革新的な磁気センサの開発、生産、販売を展開。検査技術課では、量産向け検査機器の設計から本格稼働まで一貫して担当し、技術的な観点から製品の品質向上および量産体制の確立を推進する役割を担っています。
磁気センサ新製品の計測・評価業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・ センサWaferおよびセンサ製品の電気的・磁気的評価 ・ 評価/検査装置の仕様策定、設計、立ち上げ ・ 測定データの解析、評価プロセスの改善提案・実行 ・ 必要に応じて社内外の関係者（設計/生産/顧客）との調整・報告 ・ （経験に応じて）装置開発チームのリードや海外拠点との連携業務 ※入社後はまず磁気センサ新製品の評価および評価に使用する装置の開発から担当していただきます。 【組織のミッション】 MRセンサBusiness Groupでは革新的な磁気センサの開発、生産、販売を展開。評価課では評価業務から装置設計まで一貫して携わり、製品の品質向上と量産化を技術面でリードするポジションです。 【同業務の魅力点・応募者へのメッセージ】 自然豊かな地域でありながら、グローバルな顧客・案件に携われます。事業拡大中につき、ダイナミックでやりがいのある仕事が多く、意欲的に挑戦できる方を募集しています。私たちのチームに加わり、共に未来を切り拓きませんか。あなたのスキルと経験を活かし、成長と成功を分かち合いましょう。
海外半導体装置メーカーに対して、アメリカ現地法人であるTDK Americaを経由して装置提案を実施し、グローバルに拡販を進めることをミッションとする部署にて、半導体製造装置業界における、ロードポートの営業及び関連部署との納期調整、また顧客との交渉を含む営業活動を担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客からの発注（Purchase Order）に関しての納期調整及び顧客への連絡 ・アメリカ拠点との案件に関する定期打ち合わせ (英語会議,週2回, 顧客要求・出荷スケジュール等について協議) ・ヨーロッパの代理店との案件に関する定期打ち合わせ (英語会議,週2回, 顧客要求・出荷スケジュール等について協議) ・エンドユーザーとの直接打ち合わせ（リモートあるいは対面） ※ご入社後は、まず顧客からの納期調整業務を担当いただき、並行して、アメリカ及びヨーロッパ代理店との打ち合わせに参画いただきます（目安3か月）。装置知識を理解し始めてきたら、アメリカ、ヨーロッパ問わず特定の顧客に対してのマネージメントを担当いただきます。
同センターは同社グループの知的財産機能を担っているため、知財第1開発部は、出願権利化・知財分析・事業部門と連携した知財戦略作成活動を通じて、事業部門の利益に貢献することをミッションとしています。特に電子部品知財開発室では、各種電子部品の開発活動に寄り添った知財活動を行うことにより、世界に誇る強い事業の構築をサポートしています。 【具体的には】 ・発明の掘起しから、特許出願から権利化までの実務 ・FTO調査 ・IPランドスケープを含めた知財分析 ・事業戦略に沿った知財戦略作成 ・海外事業部門との知財業務連携 ・知財係争サポート ・共同研究・開発における知財対応 ・知的財産権の活用（売却・権利行使） ※ご入社後は、まず国内事業部門の出願／権利化、FTO調査、知財分析から業務をご担当いただき、将来的には事業部門と連携した知財戦略作成やマネジメント業務もご担当いただく可能性があります。 【このポジションの魅力】 ・同社の事業成長に知財の視点から直接的または間接的に貢献できる業務です。 ・多様な人材が協力し合う同社の文化の中で、グローバルなチームメンバーと連携する機会もありますので、グローバルな業務（海外赴任の機会もあります）に興味がある方にもおすすめです。 ・失敗を恐れず挑戦するベンチャースピリットを大切にする同社の風土の中で、新たな知見やスキルを習得し、自身の「変革力」を高めることができます。
同センターは同社グループの知的財産機能を担っているため、知財第1開発部は、出願権利化・知財分析・事業部門と連携した知財戦略作成活動を通じて、事業部門の利益に貢献することをミッションとしています。特に電子部品知財開発室では、各種電子部品の開発活動に寄り添った知財活動を行うことにより、世界に誇る強い事業の構築をサポートしています。 【具体的には】 ・発明の掘起しから、特許出願から権利化までの実務 ・FTO調査 ・IPランドスケープを含めた知財分析 ・事業戦略に沿った知財戦略作成 ・海外事業部門との知財業務連携 ・知財係争サポート ・共同研究・開発における知財対応 ・知的財産権の活用（売却・権利行使） ※ご入社後は、まず国内事業部門の出願／権利化、FTO調査、知財分析から業務をご担当いただき、将来的には事業部門と連携した知財戦略作成やマネジメント業務をご担当いただく可能性があります。 【このポジションの魅力】 ・同社の事業成長に知財の視点から直接的または間接的に貢献できる業務です。 ・多様な人材が協力し合う同社の文化の中で、グローバルなチームメンバーとの連携も可能ですので、海外での業務に興味があるにもお勧めです。 ・失敗を恐れず挑戦するベンチャースピリットを大切にする同社の風土の中で、新たな知見やスキルを習得し、自身の「変革力」を高めることができます。
■建設業界向け無線式IoTセンサーシステム事業の営業促進を担当いただきます。 【具体的には】 ・技術的な視点を活かした建設、土木分野における新規顧客開拓の推進 ・営業部門と連携して既存顧客へのフォロー支援 ・営業部門と連携し販売戦略の立案と実行推進 ・技術メンバーと連携した営業促進業務 ・顧客ニーズの整理と技術部門へのフィードバック ・市場動向や競合の動向把握や調査 ・既存顧客（ゼネコン、計測会社、レンタル会社、建設コンサルタントなど）へのフォロー ・PoC支援とフォロー ・顧客要求事項の整理、開発への製品改善フィードバック 【同事業部について】 同事業部は、建設業界などのDXに貢献するIoTセンサーモジュールの事業拡大を目指すグロースフェーズにあります。現在、建築分野における更なる拡販や建築分野で培った技術・製品の土木分野への水平展開を加速すべく活動を進めています。既存顧客基盤の拡大と、更なる成長のためには「新規顧客開拓」「新規アプリケーション創出」が不可欠です。社内の営業部門と連携しつつ、同事業部に所属して拡販活動を推進していただくと共に、将来的には技術営業の責任者を担って頂き、グローバル展開を視野に入れ事業拡大に貢献して頂きたいと考えています。 【ポジションの魅力】 新規事業の立ち上げ期につき、大きな裁量を持って事業拡大や顧客開拓に挑戦できる環境です。 建設・土木業界の深刻な人手不足を解決する、社会貢献性の高いビジネスに携われます。 グローバル展開や組織拡大を見据えた中で、中長期的に多様な挑戦を続けられる魅力があります。
各種センサーをはじめとする同社の多様なデバイスを組み合わせ、IoT社会の実現に向けたモジュール製品の開発を通じて、新製品・サービスの事業化に携わっていただきます。 【具体的には】 ・センサーシステムの製品化に必要なシステム及びソフトウェアの設計開発 ・通信制御を含むモジュール向け組み込みソフトウェア開発 ・センシングデータを処理するアルゴリズムの開発及び組み込み実装 ・ファームウェア基本設計からテスト設計，結合テスト実施まで
■石川県金沢市にあるメディカル事業本部金沢製作所メディカル工場にて透析関連消耗品製品の製造のマネジメント（ピープル）業務を担当していただきます。 【具体的には】※下記内容からご経験に応じてご担当いただきます。 ・部下や後輩へのマネジメント（育成・指導） ・工場全体の運営企画 ・設計⇒製造への設計移管業務 ・設計側および製造側とのすり合わせ ・設計変更対応 ・品質管理 ・生産設備検討、投資計画立案 ・原価管理 ・監査対応 ・規格対応（ISO13485、14001） 【入社後】 まずは現場製造部門で1年程度経験をしていただき若手社員や派遣社員との関係を構築し、課題の吸い上げから組織マネジメントをご担当いただきます。
次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して、さらなる大容量化・高性能化の実現を実感できるチャレンジングな業務です。あなたの仕事が将来のAIやデータセンターを支えます。 【具体的には】 ・3次元メモリ向け新規技術の研究開発：新たなメモリ構造やデバイスコンセプトの先行開発を行います。物理的限界を打破するための技術探索を行います。 ・プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案：考案したデバイス構造を具現化するため、成膜、リソグラフィ、エッチングなど製造工程を組み合わせ、最適なプロセスフローを設計します。 ・量産適用に向けた技術移管支援：開発した最新技術を、四日市工場などの大規模量産ラインへスムーズに導入するための調整・支援を行います。 ・デバイス特性評価（電気特性、信頼性試験）および解析：試作ウェハーの電気特性や信頼性の測定・解析を行い、測定データから構造上の課題や物理現象を突き止めます。 ・製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進：半導体開発は多岐にわたる専門技術の集合体であるため、回路設計、材料開発、装置エンジニアなどの各部門と連携します。 ・技術動向の調査および社内外への技術報告：国内外の学会や論文から最新の技術トレンドを調査し、開発戦略に反映させます。社内報告や特許出願、学会発表なども行います。 ・3Dメモリの設計・解析・最適化業務：デバイスシミュレータ（TCAD）を用い、実際の試作前にデバイス構造や製造条件の最適化を行います。物理モデルに基づいた予測を行うことで、開発期間の短縮と高精度な設計を実現します。
次世代3Dフラッシュメモリへ適用する新規の製造プロセス技術の開発を、経験に応じて主担当またはメンターのもとで推進いただきます。(ここで扱う製造プロセスは、「ユニットプロセス」と呼ばれ、具体的にはパターンを形成するリソグラフィー、膜を削るドライエッチング、膜付けを行うCVDなど、半導体を作るための個別の工程単位を指します。) 【具体的には】 次世代製品の技術開発に必要なプロセスを、新規技術の検討から量産化まで経験・適性に応じて担当します。 ・技術の要件定義と検討: 新規デバイスが要求するプロセス性能に基づき、必要な要素技術を検討・定義します。 ・開発戦略の推進と検証: 設備・材料メーカーと連携し、必要な性能達成のための技術開発を推進します。現有設備で実現できない要求に対しては、不足する能力を明確にします。 ・開発モデルの立案と確立: 発生しうる課題に対し、課題発生のモデルを立案し、検証を通じて原因を絞り込み、新規プロセスを確立します。 ・量産化に向けた最終調整: 開発技術を量産技術へとブラッシュアップするため、プロセス改善、歩留改善、生産性改善、設備稼働改善を推進します。 ・投資・コスト最適化: デバイスの世代交代に伴う無駄のない投資/設備選定や、将来性・コストを考慮した材料開発/導入評価、コスト削減策（間材/修理費用の削減など）を模索します。 【使用ツール】 ■Excel、Word、PowerPoint: 報告書作成、データ整理、設備・材料メーカーや他部門への技術提案・プレゼンテーションに使用します。
次世代メモリ開発におけるTEMおよびFIB-SEM技術の開発と装置導入を担当いただきます。 【具体的には】 同ポジションでは、新材料・新構造を用いた製品のプロトタイプ試作において、TEM/FIB/SEM技術の開発・導入を担う技術職として、以下のような業務に取り組んでいただきます。 ・次世代メモリ試作品に対する形状評価・組成分析・in-situ観察など、さまざまな解析手法を用いた評価業務 ・必要な新しい解析・分析技術の調査、社外との共同研究の推進、最新分析装置の導入 ・分析・開発部門など社内各部門と連携し、技術的課題の解決に取り組む ・解析業務や技術開発の成果を、学会や社内の場で積極的に発表・共有 【使用ツール】 ツール：TEM,FIB-SEM,EDS,EELS,4D STEM 使用言語：Python, Digital Micrograph Script 【業務のやりがい・魅力】 同ポジションは、次世代メモリ製品の試作段階における各工程での形状・構造・材料の評価技術を自ら開発・導入します。新材料や新構造に即した“解析技術”そのものの設計・改良まで担う、技術開発色の強い業務です。四日市工場の最先端R&D環境では、開発した技術を即座に現場で実証でき、迅速なフィードバックを得ながら自分の成果を実感できます。また装置メーカーとの密な連携によって、装置仕様の検討から導入後の評価まで一貫して関与できることも大きな魅力です。急速な世代交代が求められるメモリ業界で、常に新しい課題に挑みながら、技術者として成長し続けられるポジションです。
次世代三次元フラッシュメモリの前工程におけるプロセスインテグレーション技術の開発をご担当いただきます。 ※プロセスインテグレーションとは 半導体製造では、成膜・リソグラフィ・エッチング・イオン注入など、数百にも及ぶ工程を経て製品が完成します。プロセスインテグレーションは、これらの工程を最適に組み合わせ、製品としての性能・品質・コストを最大化するための技術開発を担う重要な役割です。まさに製品開発の“設計図”を描くポジションです。 【具体的には】 ・次世代メモリ試作品の流品（試作ラインへの投入と評価）計画・実行 ・プロセスフローの構築と最適化（複数工程の連携設計） ・メモリ特性の評価および歩留まり改善活動 ・アサンプション（想定形状）検証と技術課題の抽出・解決 ・製造コスト削減に向けたプロセス改善提案・実行 ・関連部門（プロセス、デバイス、評価、製造など）との連携・調整 【使用ツール】 ・SiView：試作品の流品管理・工程追跡ツール ・Klarity：プロセスデータの解析・可視化ツール ・Excel / Word / PowerPoint：データ整理、報告資料作成、プレゼンテーション ・Python：データ解析や自動化スクリプトの作成に活用（任意）
SSD検査工程を開発し、製造拠点へ展開する業務を担当していただきます。製品の仕様を理解し、必要な検査項目と検査装置の選定、検査条件の検討など、検査工程の全体を設計していただきます。工程デバッグの中で製品開発初期の品質確認も含まれます。また、海外製造拠点に検査工程を展開する為、関係する他のグループとの調整やスケジュール管理などもご担当いただきます。 【具体的には】 主な開発フローは下記の通りです。 ・製品企画部門から発行される製品要求仕様から必要な検査項目を検討 ・検査に必要な検査装置と温度や電圧条件、検査時間、ワークロードなど検査仕様を策定 ・検査仕様に基づいた検査プログラムの開発、デバッグを実施 ・上記と並行して海外製造拠点の検査装置の準備とスケジュール調整を行う ・検査プログラムを海外拠点に展開し、新製品の検査工程が稼働開始できるよう対応 【使用ツール】 ・作業環境：Linux（CentOS／Ubuntu）, Windows（Windows11） ・使用言語：検査装置特有のスクリプト言語
■同社において以下の業務を担当いただきます。 【具体的には】 大規模データ解析による不良分析・予兆 ・製造工程で得られた検査データを分析し、問題の特定を実施。分析結果から得られた知見をフィードバックすることで不良を予兆し、電気特性を待たずに工程内でプロセスを最適化することで不良を改善する 物理化学解析による不良モデル解明（探求） ・透過型電子顕微鏡（TEM）、熱脱離質量分析（TDS）など、世界最先端の解析技術を駆使し、製品の不良が発生するメカニズムを物理的・化学的に究明 ・単なる不良対策に留まらず、不良発生モデルを理論に落とし込み、次世代製品への対策技術として昇華させる 大規模データ解析と異常検知（実装） ・製造工程で得られる膨大な処理履歴データ、検査・計測データ、電気特性データを統合的に活用 ・Python/SQL、Linux、AWSなどの環境を用い、不良要因の特定と対策を高速で行うAI/機械学習アルゴリズムを開発 ・大規模データ解析のための環境構築（データパイプライン設計など）にも積極的に取り組みます 【キャリアパスイメージ】 入社後は、プロジェクト担当者としてOJTを通じ、実務を習得していただきます。 技術者として、専門性を極めるスペシャリストの道、組織を率いるマネジメントの道など、多様なキャリアパスを柔軟に選択・実現できる環境があります。
新規メモリ（低消費電力DRAM）開発において、またはSSD開発において、チームメンバーと協力しながら以下の業務に携わっていただきます。 【具体的には】 ■デバイス評価・解析（メモリコア、メモリインターフェース） ・LPDDR規格等に基づいた高速インターフェース動作の検証、マージンの検証 ・（新規メモリ）酸化物半導体特有のリーク特性や動作マージンの解析 （DRAM）リテンション特性や動作マージン解析 ■信頼性物理に基づいた評価シナリオの策定 ・MBT（加速試験）等のデータ解析を通じた故障メカニズムの特定 ・将来的な製品寿命を担保するための評価基準のゼロベース構築 ■テスト基盤の開発・最適化 ・メモリテスタ（Advantest／Teradyne等）を用いたテストプログラムの作成およびメモリテスタの操作 ■不良解析、スクリーニング開発 ・メモリテスタ等を用いたDRAMの不良原因の特定、不良スクリーニングのテスト開発 【使用ツール】 ・Advantest／Teradyne等のメモリテスタ ・信頼性評価用テスタ（MBT等）及びプログラム用の言語
新製品の企画段階から、顧客の製品に正式に採用されるまでの各プロセスにおいて、以下の具体的な実務を担当いただきます。 【具体的には】 ■ 製品の企画・ニーズの具体化業務： ・市場・顧客ニーズの分析：顧客の要求仕様の把握、および新しいSSDのコンセプトや製品仕様の原案作成 ・仕様のすり合わせ（新製品のコンセプトレビュー）：作成した製品仕様の顧客へ説明、要望との乖離（ズレ）の確認、および社内設計チームへのフィードバック ■プロジェクトの進行管理・社内連携業務： ・検証計画の立案：顧客要望に応じた、試作品（サンプル）提供やテスト結果報告スケジュール（マイルストーン）の立案 ・関係部門への依頼・進捗管理：社内開発部門や評価部門（海外拠点含む）に対する製品開発・テストの依頼、およびその進捗管理 ■テスト（評価）および顧客への報告業務： ・性能確認の計画・依頼：顧客要件の充足性を検証するためのテスト計画立案、および社内専門評価部門への依頼 ・評価結果 of の確認と資料作成：テスト結果の確認、および顧客提出用の報告資料作成 ・成果の共有と承認獲得（デザインレビュー）：テスト結果の顧客への共有、および次ステップ（サンプル出荷など）への承認獲得 ■トラブル発生時の対応（窓口・調整業務）： ・不具合解析（Failure Analysis）の連携：顧客のテスト中に発生した問題（エラーなど）の社内共有、および原因究明の促進 ・原因と対策のレポート：判明した原因や今後の対策の取りまとめ、および顧客への報告・説明の実施 【使用ツール】 ■Microsoft Officeツール：ExcelやPowerPointなど ■コミュニケーション言語：日本語および英語
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 中期戦略の策定や顧客とのアライメントに向けて、以下の具体的な実務を推進していただきます。 （1）顧客・現地法人との折衝およびアライメント業務 ・顧客との定期技術会議への参加、および技術提案の実施 ・将来の製品ロードマップのアライメント（すり合わせ） ・顧客の要求仕様（ニーズ）のヒアリング、および社内取りまとめ ・顧客や国内外の現地法人とのリレーション構築・コミュニケーション対応 （2）マーケットリサーチ・実現性検討（FS）業務 ・業界動向の分析、および競合調査状況の取りまとめ ・新規製品や新セグメント進出における実現性の検討 （3）事業戦略・計画策定・推進 ・収集したデータや顧客要望に基づく、中期事業計画の策定、推進
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 製品の採用獲得に向けて、以下の具体的な実務（タスク）を推進していただきます。 （1）顧客対応・技術説明業務 ・顧客への製品概要（コンセプト）および製品仕様の説明 ・開発部門と連携した、顧客認定に必要な技術資料の作成 ・作成した技術資料を用いた、海外現地法人および顧客への説明・プレゼンテーション ・製品マニュアルの作成 （2）評価・認定試験の推進 ・顧客との共同評価・認定試験に向けた準備、および一部試験の実施 ・開発部門と連携し、認定中に発生した技術的課題・問題への対応（トラブルシューティング） （3）サンプル管理・調整業務 顧客へ提供する評価用SSDサンプル（試作品）の「数量」および「提供時期（納期）」の調整・管理
■AI最新技術動向の調査と整理、社内関係者への情報展開と議論牽引、AI 向けメモリ・ストレージ製品の開発仕様策定・開発推進等をご担当いただきます。 【具体的には】 ■AI最新技術の調査・分析および戦略立案 ・AI／機械学習分野の最新論文、カンファレンス動向、新技術（アクセラレータ、アーキテクチャ等）の継続的な調査と深掘り ・調査内容が同社の事業（メモリ・ストレージ製品）に与える影響や、新たなビジネスチャンスの分析 ■社内ステークホルダーへの情報展開と意思決定支援 ・経営幹部、開発部門、営業部門に対し、技術トレンドに基づいた戦略的提言を実施 ・社内関係部門を巻き込んだ議論のファシリテーションおよび、製品化に向けた合意形成のリード ■AI向け製品の企画・仕様策定および開発推進 ・AIシステムに最適化されたメモリ／ストレージ製品のコンセプト立案と開発仕様の策定 ・主要顧客（ハイパースケーラーやAIチップベンダー等）との技術的対話を通じた仕様合意／カスタマイズ交渉 ・プロジェクト全体の進捗管理および、開発工程における技術的な課題解決の推進 【業務のやりがい・魅力】 発展著しく注目されている「AI 分野」で、業界の主要プレイヤー・顧客と議論しながら、メモリ・ストレージの開発を進めることができます。その結果として新しい価値を社会にもたらすことができると考えています。
■次世代メモリインターフェース(I/F)の規格策定から、製品化後の顧客技術実装までを一気通貫でリードいただきます。業界標準の「ルールメイキング」と、顧客システムへの「最適解の提供」を担う、製品価値実現に向けた企画（入口）と実行（出口）を司る重要なポジションです。 【具体的には】 ■次世代仕様策定および標準化活動 ・性能要件の定義： SSDやモバイル製品等のアプリケーション担当者と連携し、次世代製品に求められる性能要件を整理 ・標準化提案（JEDEC等）： フラッシュメモリサプライヤーが集う国際標準化団体において、自社検討内容に基づいたインターフェースの標準化提案および議論を主導 ・開発ターゲット検討： 実現方法についてプロセス・設計・評価の各部門と協議し、次世代製品の技術仕様を確定 ■技術検証・社内連携 ・SIシミュレーション： 高速信号伝送の妥当性を検証するため、社内関係部門と協同してSI解析等を実施 ・設計部門との密な連携： 設計課と技術的フィードバックを繰り返し、仕様と実装の整合性を高めるコミュニケーションを推進 ■顧客導入サポート・ソリューション提供 ・技術ドキュメント整備：顧客が次世代製品を導入・使用するために必要な技術文書の作成 ・シミュレーションモデル提供：顧客のシステム設計を支援するため、社内部門と連携してIBIS／AMI等のモデルを準備・提供 ・テクニカルサポート：顧客からの技術的な問い合わせ対応や、導入時の課題解決（トラブルシューティング）を支援 【使用ツール】 HSPICE（Synopsys）、ADE（Cadence）、Sigrity（Cadence）、ADS（Keysight）、HyperLynx（Siemens）、Circuit（Ansys）、HFSS（Ansys）、Q3D（Ansys）など ※実際のツール使用は関係部門が担当
■半導体メモリ製品評価技術業務を担当していただきます。 【具体的には】 （1）データ解析システム開発：ビッグデータの収集から分析までのシステム及びアプリケーション企画・開発と運用 （2）デバイス評価：新製品に対し、テスタなどの測定機器の評価プログラム作成、電気的な特性評価の実施と回路判断 （3）開発／量産試験企画・開発：製品出荷判断や品質向上／歩留改善のための試験構築とそのプログラム作成・リリース 【使用ツール】 （1）Python、LinuxOS、GO言語、Docker （2）（3）テスタ言語、C言語、その他プログラミング言語 【業務のやりがい・魅力】 ・製品開発において、実デバイスを最初に扱う部門です。電気的特性からプロセスへのフィードバックなど、製品全体の品質を上げるための最大の手段であり、そこをつかさどる部門として会社全体から頼りにされる部門です。 ・自分たちでどんなデータを取得するべきかなどを考え、取得したデータが開発のあらゆる部門に影響を与えたりと、達成感を満たすとともにやりがいがあります。また、それらを確実に判断するためのデータ解析も非常に重要になっていて、大量のデータを取り扱うにはそれ相応のスキルと環境が必要になってきています。それらを企画する業務も担っています。 ・日本企業で唯一の半導体メモリメーカーです。AI関連製品開発としてやりがいのある規模感の大きい業務に携われます。
■酸化物半導体デバイスの開発、酸化物半導体デバイスを用いた新規メモリ（低消費電力DRAM）の開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・デバイス特性の原理構築（物理の解明）：酸化物半導体メモリの基本動作特性を物理層から解明し、メモリ素子としての動作を確立 ・酸化物半導体素子のモデル化と最適化：TCAD解析を用いた高度なシミュレーションと試作結果の突合による素子構造／プロセスの最適化 ・デザインルールの策定（設計ルール定義）：将来の量産を見据え、安定的なデバイス構造の考案と設計ルールの定義 ・グローバルプレゼンスの確立：ISSCCやIEDMなどの国際学会を見据えた、世界最先端のテクニカルデータの創出 ※ステークホルダー／関係者：先端技術研究所内やその関係部署のプロセス開発、回路設計、信頼性評価、プロジェクトマネージャーと密に連携しています。研究開発と製品化の橋渡しを担う、非常に裁量の大きな環境です。 【使用ツール】 ・電気特性測定：DCテスター、メモリテスター ・物理・故障解析：発光解析装置 ・データ解析・可視化：統計的解析ツール（Spotfire） ・自動化・高度解析：Python
フラッシュメモリ製品（現行品・次世代品）の歩留まり向上を目指し、製造前工程におけるプロセスインテグレーションをご担当いただきます。 個別の工程（点）を繋ぎ、一つの製造フロー（線）として最適化する役割を担っていただきます。 【具体的には】 ・歩留まり真因の特定（ロジック構築）： 分析結果に基づき「どの工程とどの工程の組み合わせが不良を生んでいるか」の仮説を立て、不良モデルを構築します。 ・プロセス改善の全体指揮： 関連するプロセスチーム（成膜、リソグラフィ、エッチング等）へ改善指示を出し、評価試験の優先順位を決定します。 ・部門間連携のファシリテーション： 歩留まり分析、不良解析、欠陥検査の各チームと密に連携。解析結果を具体的な「製造条件の変更」へと翻訳し、実行に移します。 【使用ツール】 SiView：工場全体のLot（製品）の流れを監視・制御 Klarity：ウェハー上の欠陥情報を集計、歩留まりへの影響を可視化 その他社内データ分析ツール：膨大な製造ログから相関関係を導き出す独自ツール 【業務のやりがい・魅力】 「組織の縦割りにより自分の影響範囲が限定的で物足りない」「今のスキルが特定の製品に依存しており、市場価値の停滞を感じている」とお感じではありませんか？ 本ポジションでは、各工程のスペシャリストを束ね、歩留まり最大化という共通ゴールへ導く「司令塔」の役割です。自分の判断一つで、数千億円規模の製造ラインの動きを最適化できるダイナミズムを感じることができます。また、ここでの経験は、単なる「半導体の知識」に留まりません。複雑な事象を構造化し、多部門を巻き込んでプロジェクトを完遂させる「インテグレーションスキル」は、あらゆる製造業において最高峰の市場価値を持つポータブルスキルとなります。
温調機器に組み込むハードウェア（電装）開発業務をお任せします。 具体的には、温度制御機器サーモチラーの電気設計担当として従事いただきます。 ※ケーブルそのものの設計ではなく、あくまでケーブル含め部品の選定と電気配線部分の設計を担っていただくポジションです。 【具体的には】 ※最初は経験に応じた業務から始め、徐々に幅を広げていきます。 ・各種安全規格や法令（UL、CEなど）に準じた、制御機器（温度センサー、基板、モーター等）の選定 ・チラー機器内における電気配線・制御盤のレイアウトおよび配置・接続設計 ・ワイヤリングハーネスの配置設計およびルート検討 ・EMC等の製品評価、およびノイズ対策の立案・実施 ・機械設計、ハードウェア設計などの関連部門との仕様調整・連携 ・試作・評価から量産設計に至る一連のモノづくりプロセスの推進 【製品について】 温度制御機器「サーモチラー」：半導体製造装置（特にエッチング装置）や医療機器、レーザー装置などの熱源を、循環液を用いて精密に温度コントロールする冷却・温調装置です。 製品の特徴：同社が誇る高い温度制御精度を強みとし、近年の生成AI市場の拡大に伴って引き合いが急増している同社の戦略的注力製品（最終製品・量産品）です。 【働く環境】 2026年1月にオープンした「柏の葉キャンパス新技術センター」でのご勤務となります。 最新設備はもちろん、緑豊かなテラスや自然光を取り入れた「バイオフィリックデザイン」を採用し、エンジニアが心地よく集中できる環境です。 エンジニアが生活と仕事が両立できるよう、徹底した環境作りを行っており、離職率2.1％（2024年度）という職場環境です。 月平均残業は、多少前後するものの20時間程度、30時間を超える稼働には厳しい風土があり、過度な負荷なく就業可能です。
温調機器に組み込む電気回路設計、ハードウェア（基板）開発業務をお任せします。具体的には、温度制御機器サーモチラーの電気設計担当として従事いただきます。 【具体的には】最初は経験に応じた業務から始め、徐々に幅を広げていきます。 ■マイコンを活用した電子回路設計 ■モーター制御回路およびアナログ回路設計 ■フィールドネットワーク対応の先進的なハードウェア設計 【扱う製品／温度制御機器サーモチラーについて】 扱っていただく温調機器は工場の自動化や設備の空圧制御機器で世界首位を誇る同社の今後注力分野となります。空圧自動制御機器で培った幅広い業界の強固な顧客基盤があるため、幅広い業界に関わっていける面白みがあります。本製品はその中でも特に半導体製造装置の付帯設備として、半導体業界からの引き合いも大きいです。 【働く環境】 2026年1月にオープンする「柏の葉キャンパス新技術センター」でのご勤務となります。 最新設備はもちろん、緑豊かなテラスや自然光を取り入れた「バイオフィリックデザイン」を採用し、エンジニアが心地よく集中できる環境です。 周辺には大学や研究機関が集まり、知的な刺激や交流も盛んなエリアです。開放的で健やかな「スマートウェルネスオフィス」で、次世代の技術開発にじっくりと向き合う事が可能です。
温調機器に組み込む電気回路設計、ハードウェア（基板）開発業務をお任せします。 具体的には、温度制御機器サーモチラーの電気設計担当として従事いただきます。 【具体的には】最初は経験に応じた業務から始め、徐々に幅を広げていきます。 ■マイコンを活用した電子回路設計 ■モーター制御回路およびアナログ回路設計 ■フィールドネットワーク対応の先進的なハードウェア設計 【扱う製品／温度制御機器サーモチラーについて】 扱っていただく温調機器は工場の自動化や設備の空圧制御機器で世界首位を誇る同社の今後注力分野となります。空圧自動制御機器で培った幅広い業界の強固な顧客基盤があるため、幅広い業界に関わっていける面白みがあります。本製品はその中でも特に半導体製造装置の付帯設備として、半導体業界からの引き合いも大きいです。 【働き方】 エンジニアが生活と仕事が両立できるよう、徹底した環境作りを行っており、離職率2.1％（2024年度）という環境です。 月平均残業は、多少前後するものの20時間程度、30時間を超える稼働には厳しい風土があり、過度な負荷なくスキルを発揮できます。 【働く環境】 2026年1月にオープンする「柏の葉キャンパス新技術センター」での勤務となります。 最新設備はもちろん、緑豊かなテラスや自然光を取り入れた「バイオフィリックデザイン」を採用し、エンジニアが心地よく集中できる環境です。 周辺には大学や研究機関が集まり、知的な刺激や交流も盛んなエリアです。開放的で健やかな「スマートウェルネスオフィス」で、次世代の技術開発にじっくりと向き合う事が可能です。
■空圧機器における世界的リーディングカンパニーである同社にて、製造業全体の自動化を支える製品群を背景に、課題解決型の法人営業を通じて顧客の生産性向上・省エネ・品質改善に貢献いただきます。 【具体的には】 ・空圧・流体制御機器、電動アクチュエータ、無線機器等の提案営業 ・豊富な標準製品群から、顧客課題に合わせたカスタムソリューション提供 ・技術的課題や潜在ニーズのヒアリングと、開発部門と連携したカスタム対応 ・見積作成から納期調整、納入後のアフターフォローまでの一貫体制 ※代理店を介して販売することが多いですが、新規顧客へのアプローチ、競合製品を使用されている顧客への製品切替提案、新規製品の販売等は直販営業体制を取っています。
■同社にて、製造業全体の自動化を支える製品群を背景に、課題解決型の法人営業を通じて顧客の生産性向上・省エネ・品質改善に貢献いただきます。 【具体的には】 ・空圧・流体制御機器、電動アクチュエータ、無線機器等の提案営業 ・豊富な標準製品群から、顧客課題に合わせたカスタムソリューション提供 ・技術的課題や潜在ニーズのヒアリングと、開発部門と連携したカスタム対応 ・見積作成から納期調整、納入後のアフターフォローまでの一貫体制 ※代理店を介して販売することが多いですが、新規顧客へのアプローチ、競合製品を使用されている顧客への製品切替提案、新規製品の販売等は直販営業体制を取っています。
AIサーバー・データセンター向け高性能SSDの心臓部となる、コントローラSoCのアーキテクチャ設計および性能検証を担当いただきます。チップ実装設計に先立ち、ハードウェアとファームウェアの最適な役割分担を定義し、製品性能を最大化させる最上流の「論理的設計指針＝アーキテクチャ設計」に挑戦可能です。 【具体的な仕事内容】 ■SoCアーキテクチャの論理定義と最適化：SoCの論理設計を行うHW設計チーム、SoCに搭載する制御ソフト設計を行うFW設計チームと連携した、コントローラのアーキテクチャ設計開発 ■シミュレーションモデルの開発・実装：SystemC／C++等を用い、SoC内部の複雑な挙動を高度に再現する、高精度な性能シミュレーションモデルの設計・実装 ■性能評価およびボトルネックの解析・解消：構築した性能シミュレーションモデルを用い、データ転送の停滞箇所を定量的・論理的に特定。解析結果に基づき、性能目標達成に向けた仕様変更の具体的な方針を提示 ■HW／FW実装仕様への要件落とし込みと整合：検証結果に基づき、HW（回路設計）およびFW（制御ソフト開発）の両チームと実装レベルでの仕様整合（アライメント）を行い、実機における目標性能の達成を実現 【業務のやりがい】 SSDは弊社の主力製品で、生成AI需要に伴い、急速に事業拡大しています。担当製品が認められ、事業が拡大し、世の中が変わっていく様を一緒に作っていくことが可能です。SSDアーキテクチャ開発は、どのような技術を導入すれば世の中から求められているものを実現できるかを考える取り組みであり、自分達のアイデアが製品のコアになっていくことは魅力です。 【使用ツール】 ◇言語：C++, Python ◇ツール：波形ビューワー, データ分析ツール（Spotfire等） ◇開発環境：Linux, LSF, GNU開発ツールチェイン
下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■3次元メモリ向け新規技術の研究開発：新たなメモリ構造やデバイスコンセプトの先行開発を行います。物理的限界を打破するための技術探索を行っていただきます。 ■プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案：考案したデバイス構造を具現化するため、成膜、リソグラフィ、エッチングなど製造工程を組み合わせ、最適なプロセスフローを設計いただきます。 ■量産適用に向けた技術移管支援：開発した最新技術を、四日市工場などの大規模量産ラインへスムーズに導入するための調整・支援を行っていただきます。 ■デバイス特性評価（電気特性、信頼性試験）および解析：試作ウェハーの電気特性や信頼性の測定・解析を行い、測定データから構造上の課題や物理現象を突き止めます。 ■製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進半導体開発は多岐にわたる専門技術の集合体であるため、回路設計、材料開発、装置エンジニアなどの各部門と連携します。 ■技術動向の調査および社内外への技術報告：国内外の学会や論文から最新の技術トレンドを調査し、開発戦略に反映させます。社内報告や特許出願、学会発表なども行います。 ■3Dメモリの設計・解析・最適化業務：デバイスシミュレータ（TCAD）を用い、実際の試作前にデバイス構造や製造条件の最適化を行います。物理モデルに基づいた予測を行うことで、開発期間の短縮と高精度な設計を実現します。
次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して、さらなる大容量化・高性能化の実現を実感できるチャレンジングな業務です。 【具体的には】 ■3Dメモリ向け新規技術の研究開発 ■プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案 ■量産適用に向けた技術移管支援 ■デバイス特性評価（電気特性、信頼性試験）および解析 ■製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進 ■技術動向の調査および社内外への技術報告 ■TCADを活用した、3Dメモリの設計・解析・最適化業務 ※これまでのご経験にあわせて、同社の研究開発で生かせるポジションを選考の中でご提案いただきます。
経験に応じて、シミュレーションを活用した先端メモリデバイス、新規プロセスの研究開発業務、シミュレーション技術の標準化と社内展開業務、シミュレーション技術そのものの研究開発業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・形状シミュレータを活用した3次元的レイアウト・プロセスのフィージビリティススタディ ・応力／熱シミュレータを活用した3次元的メモリ構造・プロセスのフィージビリティスタディ ・プラズマ／物理化学シミュレータを活用した新規プロセスの研究開発 ・プロセス／デバイスシミュレータ(TCAD)を活用した次世代メモリデバイス／配線の研究開発 ・各種シミュレーション技術の高速化／高精度化についての研究開発 ・各種シミュレーション技術の標準化と社内展開推進 【使用ツール】 Python, C/C++ Windows/Linux環境 Microsoft Office (Outlook/Word/PowerPoint/Excel) Synopsys Sentaurus/Ansys, Lam Research SEMulator3Dなどのプロセス・デバイスシミュレータ VASP, PAHSEなどの第一原理計算ツール Matlantis/LAMMPSなどの分子動力学シミュレータ
次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して、さらなる大容量化・高性能化の実現を実感できるチャレンジングな業務です。あなたの仕事が将来のAIやデータセンターを支えます。 【具体的には】※これまでのご経験にあわせて、同社の研究開発で生かせるポジションを選考の中でご提案させていただきます。 ・3Dメモリ向け新規技術の研究開発 ・プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案 ・量産適用に向けた技術移管支援 ・デバイス特性評価（電気特性、信頼性試験）および解析 ・製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進 ・技術動向の調査および社内外への技術報告 ・TCADを活用した、3Dメモリの設計・解析・最適化業務 【使用ツール】 ・SiView（製造実行管理システム：Lotの進捗・工程管理、装置状態の可視化など） ・Klarity（欠陥・歩留まり解析ツール：検査データの自動分類・可視化） ・TCADツール（例：Synopsys Sentaurus、Silvaco Atlasなど） ・Excel、Word、PowerPoint（報告資料・データ整理） ・Python（業務効率化やデータ処理に活用可能／必須ではありません） ・Linux環境でのシミュレーション実行・データ解析
モバイル機器向けフラッシュメモリ製品の技術マーケティング（顧客サポート）担当として、下記業務をご担当いただきます。 【具体的な仕事内容】 ・スマートフォンを中心としたモバイル機器の市場動向調査と技術トレンド把握 ・グローバル顧客との打合せを通じた製品紹介と各種技術サポート ・技術文書（データシート、アプリケーションノート、製品説明資料、製品ロードマップ等）の作成 ・顧客のフラッシュメモリ製品使用における不具合発生時の解析、およびデバッグ対応 【業務のやりがい・魅力】 ・大手スマートフォン顧客など、著名なグローバル企業のエンジニアとの技術折衝で最新の業界トレンドや最先端技術などを肌で感じ取りながら、エンジニアとしてのスキルアップが図れます。 ・市場動向・競合情報・顧客要求を汲み取り、製品開発計画・製品仕様を策定し、前線営業・社内開発部隊・工場と連携し、各課を先導しながら製品化を実現する開発の上流（商品企画）から下流（量産）までを携わることができます。 ・海外出張や海外駐在などを通じ、グローバルなフィールドで活躍することができます。
メモリ製品の後工程（ICパッケージング）における、製造装置及び検査装置の管理、検査、改善、および多段積層技術（ウェーハ裏面研削、チップ積層、ワイヤ接続工程）のプロセス改善、新規装置立ち上げ、品質管理業務などをご担当いただきます。 【具体的には】 ・現状分析と課題抽出：製造現場やデータに基づき、多段積層工程の歩留まりや品質における課題を特定します。既存の製造装置および検査装置の能力を把握し、ボトルネックとなっている点を抽出します。 ・新規プロセスの確立と導入：新規装置の立ち上げ評価、データ測定、動作確認をサポートし、プロセス確立に必要な基礎データ収集を担当します。新製品や高難度プロセスに対応するため、新規製造装置の選定、導入仕様（プロセス条件）の決定、およびベンダーとの技術交渉なども行います。 ・工程改善と品質向上：製造技術を主導し、プロセスデータや検査結果を解析することで、歩留まり向上や品質安定化のための具体的な改善策（プロセス条件変更、治具改良など）を立案し実行します。最終製品の品質を保証するため、検査装置の立ち上げと、製品特性評価（テスト）に必要な管理項目や管理方法の改善を行います。 【使用ツール等】 ■Excel：集計ツールとして、製造データや検査結果の統計的な初期分析、レポート作成に使用します。 ■PowerPoint：資料作成ツールとして、新規装置導入の企画や改善報告、海外への技術指導資料作成に使用します。 ■CADツール：装置や治具のレイアウト、構造の確認・検討に使用します。
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