■同社にて、ICパッケージ基板の生産準備業務をご担当いただきます。 【具体的には】 設備計画及び設備仕様検討・調整 進捗確認、設備導入・立上げ、工程設計、試作トライ 量産開始後の品質フォロー（不具合対応など） 【キャリアパス】 当面は地域密着にてプロフェッショナルを目指していただきます。その後、ご本人の希望やキャリアアップを目的に他案件・他職種への挑戦していただくことも、特定分野のスペシャリストとしてご活躍いただくことも可能です。同社は一人一人のキャリアに寄り添い、最適な職場環境の提供を大切にしています。
顧客と合意し試作が決まった製品の開発リーダーとして開発全体マネジメントをご担当いただきます。 【具体的には】 工程設計Gから上がってきたデータをもとにプロセス条件の最終決定など、製品の認定から量産までの一連業務のとりまとめ、及びスケジュールや品質的な課題について、顧客へのレポート及び交渉窓口を担当します。また、次世代・次々世代のパッケージ基板開発に向けた技術/製品のロードマップ策定や材料開発、工法開発の検討、顧客への技術提案も行っていただきます。 【業務の魅力】 ・世界トップクラスのICパッケージ基板製造において、最先端の製品開発に携わっていただけます。 ・次世代・次々世代の製品開発に向けて、顧客との窓口として、数々の世界トップのメーカーと一緒に製品の開発、市場に自分が開発した製品をリリースすることができるポジションです。
同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・新規テーマ向け建屋/・ユーティリティー設備のメーカー調整、見積取得、工事管理 ・既存建屋・ユーティリティー設備の移設や解体のメーカー調整、見積取得、工事管理 【業務の魅力】 ・まだ世に出ていない製品に関わることのできる業務です。顧客の仕様に合わせるのではなく、0からものづくりに携わることができます。 ・自由な発想で幅広い業務に携わることが可能です。担当製品が多岐にわたることに加え、技術開発本部は、要素技術開発/設計から量産まで一貫して行っています。 ・同部は仕事自掛技術が強みであり、自身で設計して、自身で組立までおこなうことができます。
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