■大型施設設備（工場、物流倉庫、病院、学校、商業施設、その他建築建屋など）、官公庁工事などの機械設備工事(空調、給排水、管、衛生工事)施工管理業務をご担当いただきます。 【具体的には】 上記施設・設備の ・新築工事に対する空調・給排水工事施工管理 ・既設電気建屋に対するメンテナンス工事の施工管理業務 ・工程管理、安全管理、品質管理、予算管理全般 ・CADを使った図面作成（施工図など） ・職人、作業員の手配 など ※数ヶ月の研修後、一人で現場担当をお願いします。
同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 管理職として、マテリアルズ・インフォマティクス（MI）を利用しながら、同社の材料開発・品質予測を支援していっていただきます。顧客は世界トップのメーカーばかりであり、他社ではなかなか持っていないデータ（量・質）を利用しながら共同開発スピードを促進することで、事業の拡大や新規市場に参入できる可能性がある業務です。また、将来的にはMIに限らず、様々なツールを活用してデジタル支援ができる人材として活躍や技術開発の開発エンジニアでも活用できるよう教育やソフトなどの環境を整備など幅広いキャリアを歩んでいただけます。 【特徴／魅力】 同社は、安定した経営基盤と先進的な開発投資により、半導体パッケージ基板・DPFの2つの製品で世界トップクラスのシェアを誇っています。社会に貢献する製品を取り扱いつつ、社員一人ひとりが主体的に課題設定や企画提案を行い、自らの成長を実感できる環境があります。また、社員の働きやすさを大切にし、平均的な残業時間は月20～30時間程度となっており、年次有給休暇も年間15日程度取得しています。安定した働きやすさの中で、自己成長と会社の成長を同時に実現できる魅力的な職場です。
同社にて、以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 国内主要工場における、高付加価値基板の工程設計(QC工程図)を担当いただきます。自身で組み立てたプロセスで、製品試作を行い、顧客の要求仕様の達成、発生した問題の解決を通し、顧客認定の取得、事業・量産化を推進する業務になります。 【業務の特徴・魅力】 ・世界トップクラスのPKG基板製造業において、最先端の製品開発に携わることができます。顧客も世界トップのメーカーが多く、その顧客と共同開発を行い、製品を市場に送り込むことができます。 上記環境のもと、自身のスキルを更に引き延ばし、技術を磨いていける。 ・製品ごとに担当する為、PKGの幅広い知識が身につき、どの部門でも対応できる知識・スキルが身につけることが可能です。中期的には、工程設計のマネジメントとしてのキャリア形成だけでなく、設計、開発(技術営業)、研究開発など幅広い選択肢を持つことができます。
企業情報を見る
■新幹線新設工事等、官民問わず多様な事業を手掛ける総合建設会社である同社にて、土木施工管理をご担当いただきます。 【具体的には】 ■案件：橋梁やトンネル、舗装等の道路建設、河川、上下水道工事などまちづくりに貢献する様々な案件を担当します。 官公庁7割、民間3割程度で、3千万～20億円まで幅広い案件を請け負っています。 ■担当数：一時期に受け持つのは基本的に一現場のみで、同時に何案件もを抱え込むことはありません。また、大規模な現場では複数担当がつくため余裕ある勤務が可能 です。 ■エリア：勤務地県内がメインになります。現場への直行直帰が認められていることはもちろん、小規模な現場でも事務所を設置して作業環境の快適化を図っています。 ■業務範囲：現場事務員を増員して書類作成を引き受けることで、施工管理者が自らの業務に集中できる体制を整えています。 【就業環境】 ■天候の影響で工期が遅れた場合など、月によっては休日の出勤をお願いする場合もございます。 ※休日出勤いただいた場合、原則として当月内の代休取得を社内ルールとして定めています。代休取得が難しい場合は休日出勤手当として支給しています。 【働き方改革について】 同社では、社内で「働き方改革委員会」を組成し、残業時間の削減に取り組んでいます。 具体的には、PCのシャットダウンはもちろんのこと、出面の管理などといった、細微ではあるものの時間をとられてしまう作業に対してシステムを導入して少しずつ業務 を効率的に行えるように工夫をしています。
企業情報を見る
■医療福祉施設、教育文化施設、共同住宅、商業施設、工場・物流施設、その他耐震工事等の建築施工管理を行っていただきます。 【具体的には】 ■案件：学校やオフィス、福祉施設など幅広い案件を扱っています。 ■担当数：一時期に受け持つのは基本的に一現場のみで、同時に何案件も抱え込むことはありません。 また、大規模な現場では複数担当がつくため余裕ある勤務が可能です。 ■工期：新築の場合、大半は1年未満ですが、大型案件については1年6か月程度のものもあります。 ■エリア：勤務地県内がメインになります。現場への直行直帰が認められていることはもちろん、小規模な現場でも事務所を設置して作業環境の快適化を図っています。 【就業環境】 ■天候の影響で工期が遅れた場合など、月によっては休日の出勤をお願いする場合もございます。 ※休日出勤いただいた場合、原則として当月内の代休取得を社内ルールとして定めています。代休取得が難しい場合は休日出勤手当として支給しています。 【働き方改革について】 同社では、社内で「働き方改革委員会」を組成し、残業時間の削減に取り組んでいます。 ※17:30にPCがシャットダウンされるよう管理しており、勤務時間延長には上長への申請・許可が必要。
■大型施設電気設備（工場、物流倉庫、病院、学校、商業施設、その他建築建屋など）、変電所電気設備、官公庁工事などの電気工事施工管理業務をご担当いただきます。 【具体的には】 上記施設・設備の ・新築工事に対する電気設備工事施工管理 ・既設電気建屋に対するメンテナンス工事、省エネ対策工事施工管理業務 ・工程管理、安全管理、品質管理、予算管理全般 ・CADを使った図面作成（施工図など） ・職人、作業員の手配など
■大型施設設備（工場、物流倉庫、病院、学校、商業施設、その他建築建屋など）、官公庁工事などの機械設備工事(空調、給排水、管、衛生工事)施工管理業務をご担当いただきます。 【具体的には】 上記施設・設備の ・新築工事に対する空調・給排水工事施工管理 ・既設電気建屋に対するメンテナンス工事の施工管理業務 ・工程管理、安全管理、品質管理、予算管理全般 ・CADを使った図面作成（施工図など） ・職人、作業員の手配など
同社にて、以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 パッケージ基板における新規製品仕様の開発に向け、ベンダーと協力しながらめっき液や、めっきプロセスの構築、めっき設備の仕様検討を、試験槽・量産設備を用いためっき試験・評価・解析を行いながら進めていただきます。 【キャリアステップ】 個別テーマを遂行するエンジニアからスタート。経験、成果、ネットワーク構築など経てどしエンジニア業務管理や方針等策定・決定を主にミッションを推進するマネージャーへとステップアップしていただきます。 【魅力】 新工場立ち上げに向けたスケールの大きな仕事をご経験いただけます。 他社にはない技術開発を進めていくため、めっき液や設備も各ベンダーからそのまま購入することなく、協力しながら開発を進めています。 めっき工程は最終製品性能にかかわる重要工程であり、昨今の微細化により難易度も高まっています。特にパッケージ基板は半導体デバイスと違い、凹凸がある製品でめっき難易度が高い製品の為、より高い技術力を身に着けていくことが可能です。
■同社にて、以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 データ収集・統合・クレンジング・分析基盤の構築、保守 データ分析チームとの連携、データ分析の支援 データ品質管理、データガバナンスの仕組み構築 データ基盤構築とデータ品質管理・データガバナンスの仕組み構築データサイエンスを用いた業務変革の推進を行っていただきます。クラウド上で管理するシステムは作りが進行しており、今後そのシステムの運用・管理を行っていきます。 【キャリアステップ】 データマネジメントのスペシャリストとして、データ分析基盤構築を担当し、データ活用による事業革新の仕組み作り・推進を担当頂きます。 将来的には、データ解析基盤を運用する部門のリーダーへと成長していただきます。
同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 マテリアルズ・インフォマティクス（MI）を利用しながら、イビデンの材料開発・品質予測を支援していっていただきます。顧客は世界トップのメーカーばかりであり、他社ではなかなか持っていないデータ（量・質）を利用しながら共同開発スピードを促進することで、事業の拡大や新規市場に参入できる可能性がある業務です。また、将来的にはMIに限らず、様々なツールを活用してデジタル支援ができる人材として活躍や技術開発の開発エンジニアでも活用できるよう教育やソフトなどの環境を整備するリーダーやマネジメントの役割など幅広いキャリアを歩んでいただけます。 【特徴／魅力】 同社は、安定した経営基盤と先進的な開発投資により、半導体パッケージ基板・DPFの2つの製品で世界トップクラスのシェアを誇っています。社会に貢献する製品を取り扱いつつ、社員一人ひとりが主体的に課題設定や企画提案を行い、自らの成長を実感できる環境があります。また、社員の働きやすさを大切にし、平均的な残業時間は月20～30時間程度となっており、年次有給休暇も年間15日程度取得しています。安定した働きやすさの中で、自己成長と会社の成長を同時に実現できる魅力的な職場です。
同社にて、以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 パッケージ基板の絶縁層（樹脂）へのレーザー加工技術の開発を行っていただきます。 絶縁層に穴をあけ、銅でめっきすることで導通をしていきますが、高多層化などに伴うデザインルールの複雑化により、高い技術力を求められています。 対象技術の調査・探索、技術選定/技術構築における、試験計画立案、実行、結果まとめ、定例ミーティングでの報告などを行っていただきます。 ■キャリアステップ 個別テーマを自身のみで遂行するエンジニアからスタート。現在保持しているスキルを交え、イビデン内で成果、ネットワーク構築していただき、業務管理や方針等策定推進するマネージャーへとステップアップ。 ■魅力 ・世界屈指の半導体メーカーを顧客とし、最先端の半導体向けパッケージ基板技術開発へ従事できることで、業界トップレベルの技術スキルを身に着けていただくことが可能です。 ・10ミクロンレベルの、レーザーとしては大変精度の高い加工技術が求められます。高多層化などに伴い、非常に複雑なデザインルールに対応できる企業はなく、高い技術優位性を持っています。
