■同社にて下記の業務を担当していただきます。 【具体的には】 国内外の顧客の現地工場にて、自動搬送装置の搬入から据付・各種工事・引き渡しまでの全体工程の施工管理を担っていただきます。 実際の作業は現地協力会社へ委託しますので、現場の安全・品質・工程の管理と指導が中心です。 製造業・流通業・サービス業など、「物を運ぶ」が存在するあらゆる業界が顧客です。 ■働き方 国内の顧客工場での業務が大半ですが、案件によっては海外出張の場合があります。 メーカー発注側として最上流での施工管理業務のため、比較的業務コントロールはしやすい環境です。 ■入社後のキャリア 入社してすぐに独りきりで案件を担当するということはありません。 試運転や調整といった詰めの作業に関わりながら、経験が十分に身につくまでは先輩社員についてOJTを通して業務スキルを磨いていただきます。
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■ユーザーに求められる新製品の研究開発に関わる応用研究部にて勤務いただきます。 【具体的には】 新しいアイデアを創出し、基礎研究、試作検証、量産化技術を確立する一連の開発プロジェクトを自主的に進めて頂きます。 【携わる製品】 同社製品全般の中から担当分野に取り組んでいただきます。 【担当可能性のある製品について】 生活家電や季節家電、調理家電の他、お米等の食品、収納用品、ペット園芸用品、調理器具、家庭用照明・法人用照明など、ご自身のご経験と合わせて、お選びいただけます。 【同社の魅力について】 国内最大手に位置し、極めて高い利益率を誇る優良企業。もともとはプラスチック製品の下請け工場から、産業資材メーカーとしてスタートしました。オイルショックをきっかけに業態転換し、今では家電事業・LED照明事業・ロボティクス事業・精米事業など様々な分野、業態に渡って事業を展開しており、商品数は約2,5000点にも及びます。 中でも家庭用プラスチック製品の製造販売で圧倒的強さを誇っており、近年では家電・LED事業にも注力しており、その事業単体でも売上高は400億円以上。利益率も10％と高く、今後のさらなる成長が期待でされています。
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同社にて、BEV・HEV車載用電池の生産技術開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・BEV、HEV電池製造に向けた要素技術開発（粉体、混錬、接合技術、レーザー溶接など）、新規工法開発 ・BEV、HEV新製品の工法および最適加工条件探索 ・CAE解析、混錬、乾燥、薄膜搬送などのシミュレーションによる現象解明と機能ブロック図の明確化 【キャリアプラン】 前職の経験にもよりますが、担当として設備の立ち上げをしてきただき、その後「チーム（数名）リーダー → グループ（数十名）リーダー→ プロジェクトリーダー」と実力により、より広範囲の業務経験ができます。また、技術系社内留学やトヨタ自動車または関連会社への出向も経験いただき広い視野を養うことができます。
■火災感知器やセキュリティ機器を対象に、仕様検討から量産化まで一貫してご担当頂きます。 【具体的には】 自動火災報知設備、消火システムなどに組み込むソフトウェアの開発を担当していただきます。 ※開発言語…C、C++、OS…なし、Linux、T-Kernel等 【魅力・補足】 ・人名に関わる重要な製品を扱っていて、社会貢献度が高い仕事です。 ・ソフトウェア設計、コーディングだけでなく、製品仕様検討から試験まで幅広く製品開発に携わることができます。 ・創業100年×防災の安定した基盤のもと、長期的なキャリアを形成できます。
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■同社宮城本社にて下記いずれかの業務を行っていただきます。 【具体的には】 コンパクトカーの生産ラインへの設備導入や内製設備の製作を担当頂きます。 シエンタ、アクア、ヤリス、ヤリスクロスなどの生産ラインへ設備導入や改造の際に、設備調整や精度保証確認をする業務や内製設備の設計、製作、回路設計・変更等の業務を実施して頂きます。 ■溶接ラインでの設備改善業務や精度計測作業 ・ものづくりに興味のある方（内製設備のメカ設計や製作、工作機械を扱える方）（回路設計・ハード・ソフトを扱える方） ・ロボットティーチング（オフライン・実機操作）経験/興味のある方 ・各種計測作業（設備・製品）ができる等々 ・DX（AR・AI・Python）経験/興味のある方 ■塗装ラインでのボデー搭載する塗装用具構想・製作作業や ・塗装ロボットティーチング作業・品質条件設定 ・ボデー搭載する塗装治具の構想/設計・製作（Tig溶接、CO2溶接）に興味や経験ある方 また、ロボットティーチング作業が出来るもしくは経験ある方 ■組立ライン用の設備製作や調整作業等 ・設備製作（製缶、溶接、電気ハード・ソフト）に興味あり、経験のある方 <入社後は>これまでの知識・経験を活かした業務を担当していただきます。 製造車種：「シエンタ」「カローラアクシオ」「カローラ・フィールダー」等
■石油精製あるいは石油化学プラントにて、電気設備(特高/高圧/低圧等の受配電機器、電動機、発電機等）に関する「日常保全」と「定修保全」業務をご担当いただきます。 ・日常保全：通常操業中に、装置の運転を停止することなく 実施する保全工事 ・定修保全：設備・機器の法定検査周期 および 各設備の汚れ掃除、寿命による補修・検査、触媒交換等 、必要に応じて定期的に 装置を停止して 実施する保全工事 └期間：～2ヶ月程度／動員数：数千人／停止装置の範囲：プラント全体 ＜具体的には＞ 保全計画・検査・補修工事の実行管理を行う ・計装･電気設備の工事積算、設計および製図等の管理 ・工事の実行計画、実行管理および検収 ・設備の検査および整備 ・計量管理 ・工事用資材の購入検査 ・計装･電気に関するトラブルシューティング・技術検討 ・計電設備の設備管理戦略の作成と管理 ・設備の保全新工法､新検査技術に関する適用検討･導入 ・計電関係の新設工事等 【国内製油所】 仙台、市原（千葉）、根岸（神奈川）、川崎（神奈川）、堺（大阪）、水島（岡山）、麻里布（山口）、大分（大分）、鹿島（鹿島石油（株））
■石油精製あるいは石油化学プラントにて、計装設備(温度計・圧力計・流量計・液面計・調節弁・DCS、PLC制御盤等）に関する「日常保全」と「定修保全」業務をご担当いただきます。 ・日常保全：通常操業中に、装置の運転を停止することなく 実施する保全工事 ・定修保全：設備・機器の法定検査周期 および 各設備の汚れ掃除、寿命による補修・検査、触媒交換等 、必要に応じて定期的に 装置を停止して 実施する保全工事 └期間：～2ヶ月程度／動員数：数千人／停止装置の範囲：プラント全体 ＜具体的には＞ 保全計画・検査・補修工事の実行管理を行う ・計装設備の工事積算、設計および製図等の管理 ・工事の実行計画、実行管理および検収 ・設備の検査および整備 ・計量管理 ・工事用資材の購入検査 ・計装に関するトラブルシューティング・技術検討 ・設備の設備管理戦略の作成と管理 ・設備の保全新工法､新検査技術に関する適用検討･導入 ・新設工事等 【国内製油所】 仙台、市原（千葉）、根岸（神奈川）、川崎（神奈川）、堺（大阪）、水島（岡山）、麻里布（山口）、大分（大分）、鹿島（鹿島石油（株））
全ての商品に関する構造部品の新規設計または変更設計に関する業務を担っていただきます。 ■具体的な商品例 1）火災報知システム（煙・熱感知器、受信機、住宅用火災警報器、超高感度煙検知器、各種試験装置等） 2）消火システム（炎検知器等） 3）セキュリティシステム（非接触式カードリーダ、防犯設備用機器等） 【魅力】 ◎火災報知機を取り扱うメーカとして人々の安全・安心な暮らしを支える社会貢献度の大きい企業です。 ・モノづくりを通して技術力を高めていけること ・自らが考え付加価値のある製品を創造できること ・世の中に貢献できる製品開発設計が実感できる
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同社では現在、新規ポートフォリオ拡大に向け、最注力分野の1つとして、フォトニクス領域、特に光半導体デバイスの事業拡大を目指しています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO（Co-packaged Optics）に関わる開発を推進している段階です。この度は、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強として、本求人を募集します。 ※同社求人票としては「フォトニクス／PICテストエンジニア」の名称となります。 【具体的には】 １．Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PICの設計 Lumericalや電磁界シミュレータ、Tanner等のCADを用いて、Si-Photo PICの構造／レイアウト設計を行う。回路シミュレーションやSパラメータ解析等の手法を用いてPIC全体の動作予測や性能試算を行い、PICの仕様を作成する。 ２．PICの評価 VNAやAWGを用いてSi-Photoウェハ／PICの性能評価/動作実証を行う。得られた結果を解析し、PIC設計最適化と仕様策定にフィードバックする。また、試作開発と量産に適したSi-Photoウェハ／PICの評価系を構築し、評価手法を確立する。 【キャリアアップ】 通信用光集積回路の開発に必要な設計/評価技術のエキスパート 、もしくはフォトニクス製品開発を取りまとめるリーダ・マネージャーのキャリアがあります。
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2024年より始まった、同社の中期経営計画「進化の実現」を進める中で、今後の持続的成長に向けた注力事業として「フォトニクス領域」を掲げています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。その中でも、フォトニクス商品開発室では、2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO（Co-packaged Optics）に関わる開発を推進している段階です。この度は、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強としての採用をスタートしています。 【具体的には】 ■光半導体プロセス開発エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 ・化合物半導体デバイスのプロセス開発、通信向けフォトダイオードデバイスの製品化検討、プロセス及び評価関連の装置の検討と導入、それら装置の立ち上げと条件最適化 【業務のやりがい・魅力】 ・データセンター／長距離ネットワーク向け光トランシーバの高性能化においてキーとなる光集積回路の開発に携わることで、情報社会の発展に貢献できます。 ・設計／プロセス／計測等、フォトニクスの先端テクノロジーを結集し、国内外のパートナ企業と連携して進める光集積回路の開発に参加することで、個人のスキルが磨けるとともに、創意工夫を発揮した活躍ができます。
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■FPGA等のデジタル回路によるAI処理基盤に対し、PC・サーバ側からデータの入力、制御、解析結果の受信を行うための「サーバー・クライアント・アプリケーション」の設計・開発を担当していただきます。 【具体的には】 単なるアプリ開発に留まらず、ハードウェアのリソースを効率よく叩くためのドライバ層に近い開発から、ユーザーが直感的にAIを操作できるUI/UXまで、幅広いレイヤーに携わります。 ・FPGAと通信（PCIe, Ethernet等）し、推論データの送受信やデバイス制御を行うバックエンド機能の開発 ・外部システムから同社のAI基盤を容易に利用できるようにするためのライブラリ・インターフェース設計 ・AIの推論結果やデバイスの稼働ステータスをリアルタイムで表示するクライアントアプリ（GUI/Web）の開発 ・組み込みチームと連携し、ハード・ソフトを組み合わせた状態でのスループット計測や、ボトルネックの特定・改善
■同社にて、FPGAを用いたAI推論ロジックのRTL設計、実装、および検証を担当していただきます。 単なる回路設計にとどまらず、AIモデルのハードウェア最適化（量子化・枝刈り等）の検討から、上位システムとの高速通信インターフェースの実装まで幅広く携わります。 【具体的には】 ・CNNやTransformerなどのAIモデルをFPGA上で効率よく動かすための演算ユニットおよびメモリコントローラの設計・実装 ・PCIe、10G/25G Ethernet、DDR4/HBM2等を用いた、PC・サーバ側との高速データ転送路の構築 ・制約条件を満たすための配置配線最適化、および実機（FPGA評価ボード/自社ボード）での動作検証 ・PC側エンジニアと連携した通信プロトコルの定義、およびドライバ開発のためのレジスタマップ作成
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下記の業務をご担当いただきます。将来的には、生産技術 設備エンジニアのリーダーとしてご活躍いただき、マネジメントを目指していただけるポジションです。 【具体的には】 1．半導体プロセス装置の立ち上げ・条件構築・運用 ・成膜、エッチング、洗浄、拡散等の各種プロセス装置/真空装置を含む設備全般 2．プロセス条件の最適化・安定化 ・再現性向上、ばらつき低減のための条件出し/設備トラブル対応・改善 3．不具合解析、原因究明、再発防止策の検討 ・新規設備の導入検討/装置仕様検討、メーカー対応、据付・立ち上げ 4．開発部門・製造部門との連携による量産移管・工法改善 【業務のやりがい・魅力】 ■装置を“任される”技術者としてのやりがい：装置を動かすだけでなく、条件・工法を自ら作り上げていく裁量があります。 ■真空装置を含む半導体装置全般に携われる：特定装置に限定されず、幅広い設備・プロセス経験を積めます。 ■開発と量産の橋渡しを担う重要ポジション：製品性能・生産性・品質に直接貢献できる役割です。 ■技術スキルを正当に評価する環境：年次よりも「何ができるか」「何を任せられるか」を重視しています。 半導体デバイス製造に必要な各種装置のプロセスコントロールスキルやメンテナンススキル、幅広い知見やコミュニケーションスキルを社内や社外の関係者との連携のなかで身に付けることができます。
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■フォトニクス／化合物デバイス設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・化合物半導体による高速受光器の開発 FDTDやBPMを用いた光導波路素子設計／評価解析、TCAD による高速受光器設計、電磁界シミュレーションによるSパラメータ解析、VNAやAWGを用いた高速デバイスの評価解析 ・設計環境整備、評価環境整備 シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新 【入社後のキャリア】 これまでの経験を活かして、化合物光半導体のデバイス設計を担当し、スキルに応じて他の設計メンバーのリーディングと育成を担当いただく可能性もあります。経験を重ねる事で、エキスパートとしてプロジェクトマネージメントの役割も担っていただきます。また、当初の経験値に応じてエキスパートからのスタートの可能性もあります。
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■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パッケージ開発コンセプト検討／計画立案 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案します。 ・Feasibility実現性検討 開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備／予算／リソースを策定・提案します。 ・同社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積 最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行うことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案します。 【入社後のキャリア】 自身のこれまでのスキルを活かし、業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術ナレッジ蓄積を行ないながら開発をリードしていただきます。将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立上げていただきます。
