■自治体や官公庁が発注する上下水道施設（プラント）向けの電気計装・監視制御システムにおいて、【提案時の技術検討（エンジニアリング）】から【受注後のシステム設計・クローズ】までを一気通貫で担当します。 ・提案フェーズ：現場施工を担う技術チームと連携し、製品仕様の検討・顧客への技術提案。 ・受注後フェーズ：決定した仕様に基づくシステム設計、クローズまでのプロジェクト管理。 ・担当案件：1案件あたり1〜3年規模。常時5〜6案件を並行して担当します（エリアにより難易度や規模が異なります）。 ・繁忙期：3月末の完成検査・書類作成時期がピークとなります。
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同社の家電製品の電気回路設計及び商品企画等をご担当いただきます。 【具体的には】 ・製品企画（アイデア出しから具現化まで一貫） ・電気回路設計 ・基板の設計・評価 ・海外協力メーカーとの量産立ち上げ 【開発可能性のある製品例】 ・TV、液晶ディスプレイ ・タブレット ・オーディオ製品など 【家電事業の魅力】 独自のユーザーイン（生活者目線）発想による圧倒的な価値提案にあります。 ■徹底した引き算による高いコストパフォーマンス：過剰な機能を削ぎ落とし、本当に必要な機能に絞ることで、大画面テレビやモニターを驚きの低価格で提供。 ■国内大手出身の技術者による安心の日本品質：元大手家電メーカーのエンジニアが、日本人の好む自然な画質にチューニング。国内メーカーならではのサポート体制も完備。 ■独自の“なるほど”機能：Wi-Fi設定なしで、コンセントを挿すだけで声で操作できるテレビなど、生活者の不便を解消するユニークなアイデアを搭載。 ■空間を丸ごとプロデュースするB2Bトータル提案力：デジタルサイネージだけでなく、同社が強みを持つLED照明やオフィス家具、建材などと組み合わせた一括提案が可能。 ■現場の課題に直結するビジネスシステム：日本語を入力するだけで多言語に自動翻訳するサイネージなど、店舗やオフィスの人手不足・手間の解消に貢献。
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検査機の開発・立ち上げにおける、下記いずれかの業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■ソフト系 ・検査機用の、テストプログラム仕様検討／作成／デバック（使用ツール：C、LabVIEW、Python） ■ハード系 ・ 検査機用の、仕様検討／基板設計／製作・デバック・手配 ・既存生産ラインの検査機改造 ■その他 ・ 既存生産ラインの工程改善 ・生産技術のDX推進業務（アルゴリズム作成、プログラミング、ツール選定、教育） ※既存ラインの改善・改修業務が多くなる想定です。 【働き方】 ・新規立ち上げが控えているため、国内外への出張可能性がございます（半月～1か月半の海外出張可能性あり）。 ・北米（メイン）、タイ、中国が現段階で可能性ある出張先です ※語学力をお持ちの方は歓迎ですが、現地に通訳の方がいるので、入社時の語学力は不問です
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エンジン制御用ECU及びE＆E 製品の製造工程および生産技術業務を自動化・効率化するデジタル技術開発をご担当いただきます。 デジタルスキルを活用した技術開発とチームマネジメントを担っていただきます。 【具体的には】 ■以下技術確立に向けた、アルゴリズム構築、プログラミング、ツール選定、教育 ・画像検出AI技術 ・帳票類やテキストの自動生成技術 ■新規技術テーマの企画立案・技術構築・検証・適用・報告書作成 ※数年後にはチームリーダーとしてチームマネジメントを担っていただき、DX化の加速に向け、メンバーを牽引することが期待されています。
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■フォトニクス／化合物デバイス設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・化合物半導体による高速受光器の開発 FDTDやBPMを用いた光導波路素子設計／評価解析、TCAD による高速受光器設計、電磁界シミュレーションによるSパラメータ解析、VNAやAWGを用いた高速デバイスの評価解析 ・設計環境整備、評価環境整備 シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新 【入社後のキャリア】 これまでの経験を活かして、化合物光半導体のデバイス設計を担当し、スキルに応じて他の設計メンバーのリーディングと育成を担当いただく可能性もあります。経験を重ねる事で、エキスパートとしてプロジェクトマネージメントの役割も担っていただきます。また、当初の経験値に応じてエキスパートからのスタートの可能性もあります。
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下記の業務をご担当いただきます。将来的には、生産技術 設備エンジニアのリーダーとしてご活躍いただき、マネジメントを目指していただけるポジションです。 【具体的には】 1．半導体プロセス装置の立ち上げ・条件構築・運用 ・成膜、エッチング、洗浄、拡散等の各種プロセス装置/真空装置を含む設備全般 2．プロセス条件の最適化・安定化 ・再現性向上、ばらつき低減のための条件出し/設備トラブル対応・改善 3．不具合解析、原因究明、再発防止策の検討 ・新規設備の導入検討/装置仕様検討、メーカー対応、据付・立ち上げ 4．開発部門・製造部門との連携による量産移管・工法改善 【業務のやりがい・魅力】 ■装置を“任される”技術者としてのやりがい：装置を動かすだけでなく、条件・工法を自ら作り上げていく裁量があります。 ■真空装置を含む半導体装置全般に携われる：特定装置に限定されず、幅広い設備・プロセス経験を積めます。 ■開発と量産の橋渡しを担う重要ポジション：製品性能・生産性・品質に直接貢献できる役割です。 ■技術スキルを正当に評価する環境：年次よりも「何ができるか」「何を任せられるか」を重視しています。 半導体デバイス製造に必要な各種装置のプロセスコントロールスキルやメンテナンススキル、幅広い知見やコミュニケーションスキルを社内や社外の関係者との連携のなかで身に付けることができます。
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人事労務業務全般の企画立案から実行まで幅広い業務をご担当いただきます。また、同社のコーポレート人事部門、他事業所のチームとも連携しながら進めていただきます。 【具体的には】 ・人事労務関連業務：組織人事など基盤人事業務の遂行、新卒採用・キャリア採用、人事労務システムの構築・改善・運用、DXによる業務効率化推進、報酬・給与・労働時間制度など基盤制度の企画・運用・実行、社員コミュニケーションとエンゲージメント etc. ・総務関連業務：工場建屋の維持管理、各種業者対応、各イベント企画など ・チームマネジメント：人事課係長として、チームメンバーの指導育成 ※デクセリアルズフォトニクスソリューションズ株式会社に出向いただきます。
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2024年より始まった、同社の中期経営計画「進化の実現」を進める中で、今後の持続的成長に向けた注力事業として「フォトニクス領域」を掲げています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。その中でも、フォトニクス商品開発室では、2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO（Co-packaged Optics）に関わる開発を推進している段階です。この度は、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強としての採用をスタートしています。 【具体的には】 ■光半導体プロセス開発エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 ・化合物半導体デバイスのプロセス開発、通信向けフォトダイオードデバイスの製品化検討、プロセス及び評価関連の装置の検討と導入、それら装置の立ち上げと条件最適化 【業務のやりがい・魅力】 ・データセンター／長距離ネットワーク向け光トランシーバの高性能化においてキーとなる光集積回路の開発に携わることで、情報社会の発展に貢献できます。 ・設計／プロセス／計測等、フォトニクスの先端テクノロジーを結集し、国内外のパートナ企業と連携して進める光集積回路の開発に参加することで、個人のスキルが磨けるとともに、創意工夫を発揮した活躍ができます。
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同社では現在、新規ポートフォリオ拡大に向け、最注力分野の1つとして、フォトニクス領域、特に光半導体デバイスの事業拡大を目指しています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO（Co-packaged Optics）に関わる開発を推進している段階です。この度は、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強として、本求人を募集します。 ※同社求人票としては「フォトニクス／PICテストエンジニア」の名称となります。 【具体的には】 １．Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PICの設計 Lumericalや電磁界シミュレータ、Tanner等のCADを用いて、Si-Photo PICの構造／レイアウト設計を行う。回路シミュレーションやSパラメータ解析等の手法を用いてPIC全体の動作予測や性能試算を行い、PICの仕様を作成する。 ２．PICの評価 VNAやAWGを用いてSi-Photoウェハ／PICの性能評価/動作実証を行う。得られた結果を解析し、PIC設計最適化と仕様策定にフィードバックする。また、試作開発と量産に適したSi-Photoウェハ／PICの評価系を構築し、評価手法を確立する。 【キャリアアップ】 通信用光集積回路の開発に必要な設計/評価技術のエキスパート 、もしくはフォトニクス製品開発を取りまとめるリーダ・マネージャーのキャリアがあります。
■同社にて、下記業務を担当して頂きます。 【具体的には】 ・全社の生産性倍増や新価値創造に向け、データサイエンティストと協力し、AI機能を搭載したシステムのUI（Web）開発及びバックエンドシステム開発、インフラの構築、テスト、運用・保守を担う ＜ポジション特長＞ AIを活用するプロジェクトの企画・構想段階から参加していただき、積極的に提案をしていただくことにより、同社が将来提供する新しいサービス構築に直接かかわる事ができます。 ＜配属チーム＞ 全社の「生産性倍増」「新価値創造」などを主なミッションとするチームでの配属を予定しています。
■統計解析、機械学習、強化学習、深層学習などの手法を利用し、同社の社内にある様々なデータ解析を実施いただきます。 【具体的には】 ・データ分析 ・解析データのレポートの見える化（可視化） ・プログラミング（解析、シミュレーション等） ＜ポジション特長＞ ・ユーザーに近い立ち位置の業務となるため身近にやりがいを感じることができるポジションです。また研究とは異なり常に生のデータを扱い、また実際にユーザーとのコミュニケーションも取りながら解析を行う為、自身の取り組みの結果をダイレクトに感じることができる環境です。 ・海外のカンファレンス参加や勉強会の開催、大学などとの共同研究などを積極的に承認するオープンな環境であり、最新の技術動向の変化を捉え、トライ&エラーをしていける環境です。 ＜配属チーム＞ 全社の「生産性倍増」「新価値創造」などを主なミッションとするAIチームでの配属を予定しています。現在約10名のチームとなり、大学の研究者やポスドクの方、民間企業出身の方等が広く在籍しています。また、同チームの主な活動領域としては「業務改善」「商品開発効率化」「工場での品質改善と省人化」「新規事業（MaaS）」となり、ご経験や状況に応じて入社後に担当業務／活動領域がアサインされます。
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■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パッケージ開発コンセプト検討／計画立案 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案します。 ・Feasibility実現性検討 開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備／予算／リソースを策定・提案します。 ・同社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積 最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行うことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案します。 【入社後のキャリア】 自身のこれまでのスキルを活かし、業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術ナレッジ蓄積を行ないながら開発をリードしていただきます。将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立上げていただきます。
■システムの提案や構築において、以下のような業務にプロジェクトリーダーとして従事いただきます。 【具体的には】 ■プロジェクトマネジメント ・プロジェクトの各フェーズにおける作業進捗管理、品質管理等マネジメント作業の実施、取りまとめ ・プロジェクトとしては、数千万～数百億円（人数10～1,000名）規模の案件 ■提案、要件定義等の上流工程 ・社会や市場の変化を捉えた、顧客課題を解決するためのシステムやサービスのソリューション提案、取りまとめ ・顧客が抱える課題や社会背景などを踏まえ、要求を深堀したうえでの、サービス企画や提案活動の推進、取りまとめ ■設計・プログラム製造・テスト ・アプリケーション方式設計、アプリケーション詳細設計の実施、取りまとめ ・プログラミングおよび単体テストの取りまとめ、結合テストや総合テストなどの実施、取りまとめ ■システム運用・保守 ・稼働後システム運用の実施、取りまとめ
