東京都／半導体製造装置／年収800万円以上／年間休日125日以上の求人・転職・中途採用情報
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メカエンジニア＜半導体製造装置＞
転勤なし
職種/業界
機械設計 / 半導体製造装置年収
850万円～1,800万円勤務地
東京都大田区■半導体製造装置（ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど）の機械設計業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務 ■搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当 ■新規開発or既存製品のカスタマイズについては能力適性に応じて応相談 【業務のやりがい】 ■開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。 ■少人数でひとつの製品を担当するため、幅広く業務を担当することが可能です。また、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。
メカエンジニア＜台湾／韓国大手顧客担当＞
転勤なし
職種/業界
機械設計 / 半導体製造装置年収
950万円～1,800万円勤務地
東京都大田区■半導体製造装置、および付帯装置の機械設計業務をご担当いただきます。 入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案件をご担当いただく可能性もあります。 【具体的には】 将来的には、TSMC／Samsung／SK Hynix社のいずれかの担当者として、主にグラインダや、ダイサーなどの機械設計に携わって頂きます。 入社数年後には、海外出張の可能性もございます。 【具体的には】 ・ サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務 ・ 搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当 ・ 新規開発or既存製品のカスタマイズについては能力適性に応じて応相談 【海外出張について】 ・難易度の高い仕様調整や、新台装置の立ち上げ、特殊仕様のインストール、およびトラブル発生時に海外出張の可能性がございます。 （年に1～2回程度、日帰りの出張から長くて2週間程度） 【業務のやりがい】 ・上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 ・開発チームは、機械設計、ソフトウェア開発、電気設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。 ・将来的には、TSMC／Samsung／SK Hynix社案件の中心メンバーとして活躍頂くため、半導体業界に対して影響力の高い仕事ができます。
制御ソフトエンジニア＜台湾／韓国大手顧客担当＞
転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置年収
850万円～1,800万円勤務地
東京都大田区■半導体製造装置、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当いただきます。 入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案件をご担当いただく可能性もあります。 将来的には、TSMC／Samsung／SK Hynix社のいずれかの担当者として、グラインダやダイサーの制御ソフト設計に携わって頂きます。 【具体的には】 ・装置組み込みソフト開発（主にモーター、I／O、アナログ入出力制御） ・Windowsのソフトウェア開発 ・画像処理ソフトウェア開発 ・ネットワーク系ソフトウェア開発 【海外出張について】 ・難易度の高い仕様調整や、新台装置の立ち上げ、特殊仕様のインストール、およびトラブル発生時に海外出張の可能性がございます。 （年に1～2回程度、日帰りの出張から長くて2週間程度） 【業務のやりがい】 ・上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 ・開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。 ・将来的には、TSMC／Samsung／SK Hynix社案件の中心メンバーとして活躍頂くため、半導体業界に対して影響力の高い仕事ができます。
制御ソフト開発＜半導体製造装置＞
転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置年収
850万円～1,800万円勤務地
東京都大田区■半導体製造装置（ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど）、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当頂きます。 新規装置・要素開発、及び顧客仕様のカスタム開発に携わって頂きます。 【具体的には】 ・装置組み込みソフト開発（主にモーター、I/O、アナログ入出力制御） ・Windowsのソフトウェア開発 ・画像処理ソフトウェア開発 ・ネットワーク系ソフトウェア開発 【業務のやりがい】 上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成しています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。
装置の製造・組み立て
職種/業界
サービスエンジニア / 半導体製造装置年収
600万円～1,000万円勤務地
東京都大田区■精密加工ツール（砥石）製造に関わる、同社工場向け設備／装置（搬送機・梱包機・検査機など）の組立業務を担当頂きます。 ※ご経験やスキル、ご希望に応じて、メカ領域の組立／エレキ領域の組立のいずれかをご担当いただきます。 ※補足：同社は半導体製造装置メーカーという側面と、精密加工ツールメーカーという側面がございます。その中で、同社は内製化を強みとしていて、砥石を製造するための装置も同社内で開発製造しています。今回は、砥石の製造装置の開発及び自動化推進のために「製造組み立て」という観点で同社の推進に関わっていただきます。そのため、部署としては、製造組み立ての中でも上流の中での業務となる点が魅力です。関われる装置も搬送機・梱包機・検査機など広く関われる点がございます。 【具体的には】 ■同社工場向けに開発された設備／装置（搬送機・梱包機・検査機など）の試作／組立業務 ⇒付随業務として部品の納品チェック、開梱、仕分け作業なども担当いただきます ■同社独自の業務改善活動への参加。改善のアイディア出し、発表資料（PowerPoint）の作成など 【業務の魅力】 ■配属先部署で行われる開発数は年間10機種程度と多く、豊富な経験が得られます。 ■社内向けにカスタマイズされたオンリーワン設備／装置のため、リピート品はほぼありません。 ■全社的にカイゼン文化が根強く、作業の効率化や高パフォーマンス化に向けて裁量をもってチャレンジすることができます。 ※同社工場向け設備／装置の立ち上げや、大型装置の組立案件などで広島工場（広島県呉市）への出張可能性あり（最大半年程度の長期出張の場合あり）
株式会社日立ハイテク
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セキュリティエンジニア＜半導体用検査・計測製品＞
職種/業界
セキュリティエンジニア / 半導体製造装置年収
664万円～988万円勤務地
茨城県ひたちなか市 他■半導体検査・計測製品のセキュリティを強化するため、部門PSIRT（Product Security Incident Response Team）の一員として活躍いただける人材を募集しています。このポジションでは、製品やサービスに関連するセキュリティインシデントの管理と対応、脆弱性の評価と修正を主導していただきます。 【職務詳細】自組織の製品について部門PSIRT業務を行っていただきます。 ①SBOMの構成管理 ②セキュリティインシデントに関する内外のステークホルダーとのコミュニケーション ③セキュリティインシデント対応プロセスの管理・実行・改善・標準化 ④セキュリティインシデントの調査、および解決策の提供 ⑤セキュリティパッチやアップデートの開発チームとの調整 【仕事の魅力】 ・最前線での活躍：サイバーセキュリティの最前線で、製品やサービスのセキュリティを守る重要な役割を担います。迅速なインシデント対応や脆弱性修正を通じて、製品の品質向上に直接貢献できます。 ・成長の機会：日々進化するサイバー脅威に対応する中で、最新のセキュリティ技術や手法を習得する機会が豊富にあります。また、他部門との連携を通じて、幅広い技術的スキルや知識を深めることができます。 ・チームの一員としての影響力：PSIRTチームの一員として、プロセス改善や標準化に積極的に関与し、組織全体のセキュリティ対応力の向上に寄与できます。自身のアイデアや提案が実際の改善に反映されるやりがいがあります。 【組織構成・働き方】4名程度。 ベテラン社員が多く在籍しており、入社後に必要な技術や知識は積極的にサポートしていただけるため、技術力を高めるのには最適な環境です。 勤務形態はハイブリッドワークを採用、ご希望に応じて出社勤務および在宅勤務が選択可能、平均残業時間は20～30時間/月です。
株式会社日立ハイテク
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クラウドプラットフォームアーキテクト（主任・担当）
職種/業界
サーバーエンジニア（構築・運用） / 半導体製造装置年収
664万円～910万円勤務地
東京都港区■業務内容 日立グループクラウド環境の最適化、マルチクラウドソリューションの企画・実行により、最新テクノロジーで社員の生産性を高めること、データ活用を基盤に経営力・競争力を強化することを目指しています。 今回はその中でも、自分自身でプロジェクトを推進しながらメンバーを牽引していただきます。 ＜具体的な業務内容＞ （1）クラウド環境の最適化（要件定義・設計・構築・運用・テスト） ・既存IaaS・PaaS環境からのクラウドネイティブ化対応 ・サーバーレス／コンテナ／マイクロサービスなどクラウドネイティブ技術の実装 （2）マルチクラウドソリューションの企画・推進 ・AWS/Azure等の強みを活かした環境設計と活用戦略立案 ・グローバル拠点を含めた導入展開・標準化の推進 （3）クラウド環境上の生成AI環境構築 ・LLM活用検証 ・トラストモデルの検証 ・技術強化部門へPoC環境提供 ＜現状推進しているプロジェクト＞ ・マルチクラウド間データ連携基盤の構築/クラウド基盤アーキテクチャデザイン/一般ユーザ向けの生成AI利活用推進活動、およびおパワーユーザ向け高機能AI環境の構築/RAGのマルチテナント環境の構築と検証
社内SE ＜インフラ／クライアントPC＞
転勤なし
職種/業界
社内SE（インフラ） / 半導体製造装置年収
850万円～1,500万円勤務地
東京都大田区WindowsPCやその周辺機器、iOSデバイス、サーバに関する企画／構築／運用を担当いただきます。 【具体的には】 ■WindowsPC、OSデバイスの企画／構築／運用／管理 ■IT資産管理 ■ヘルプデスク（PCキッティング／マスタイメージ作成／ QA対応／申請対応 ） ■情報セキュリティ対策 ■社内システム開発（AI開発、Web会議、作業自動化、台帳管理システムなど） ■サーバ管理（アンチウイルス ／WSUS／IP電話／プリンタ ／GPO／監視カメラなど） 【やりがい／魅力】 ■同社は徹底的に内製化にこだわっているため、IT機器管理だけではなく、IT施策の企画／立案力やシステム開発力を養うことができます。 外注やベンダーコントロールにやりがいを見いだせない方には、強くオススメできます。 ■仕様検討から実設計、開発、運用、改良、保守メンテまで、ものづくりの上流から下流まで一貫して担当するのが当社エンジニアの特徴。 内製化領域の増加も伴い、自らの意志で様々なことにチャレンジ可能です。
機械設備設計＜空調/給排水/衛生／ユーティリティ＞
職種/業界
空調設備設計 / 半導体製造装置年収
850万円～1,600万円勤務地
東京都大田区■施設管理部メンバーとして、同社建物（研究開発施設・工場等）の新築・改修・増築における機械設備設計（空調・給排水・衛生・ユーティリティ）を担当していただきます。 【具体的には】 ・空調、給排水、衛生・ユーティリティ設備の基本設計・実施設計 ー 新築・増築・用途変更に伴う設計や、老朽化・法改正対応による改修設計 ・機械設備計画立案、機器選定、仕様書作成、積算業務 ・設計図面に基づく施工図・仕様書の技術確認、設計変更対応 ・中長期の修繕・設備投資計画の技術支援 ・設計図書、台帳の整備、社内技術資料の作成 ※対象施設：大森・羽田R&Dセンター、茅野工場、全国支店（大阪・仙台・九州など） 【求人の特徴】 ・新築・改修両方のプロジェクトに関われ、設計スキルの幅が広がります ・電気・建築担当と連携し、施設全体をトータルに設計可能 ・自ら企画検討した設備が実現される実感とやりがいがあります 【休日出勤】 1～2日／月程度 ※工事や点検のため、平日に代休を取得可能 【勤務地】 東京R&Dセンターおよび羽田R＆Dセンター
株式会社日立ハイテク
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事業企画・営業企画＜最先端デジタルサービス＞
職種/業界
経営企画・経営戦略 / 半導体製造装置年収
664万円～988万円勤務地
東京都港区■デジタルサービス本部において、同社の製品を導入頂いている米国・台湾・韓国等の海外の大手半導体デバイスメーカーに対し、グループ企業のソリューションサービスプラットフォームを用いたサービスを企画・提案いただきます。同社データサービス基盤の提案を通じて、同社製品のさらなる利用価値の向上や、新たなビジネスチャンス獲得の機会を目指していただきます。具体的には、顧客が目指すビジョンを実現するために、海外現地法人や国内の関連部署を巻き込みながら従来のビジネスモデルにはない新しいマネタイズの方法を検討・提案して頂きます。 ※経歴内容と適性を鑑みて、ソリューション企画推進部もしくはソリューション開発部への配属となります。 【業務の魅力】 データサービス基盤の提案を通じて、海外の大手半導体デバイスメーカーに大きな付加価値を提供することができます。半導体を製造する際に取得できるデータを同社サービスを用いて分析し、新製品・新プロセスの開発期間短縮や量産ラインの生産性向上に寄与できます。これからますます市場が大きくなることが見込まれる半導体業界にて、最先端のソリューションを提案する業務を通じて、大規模でダイナミックなビジネスに携わることができます。
税務担当
転勤なし
職種/業界
税務 / 半導体製造装置年収
650万円～1,400万円勤務地
東京都大田区適性に応じて、国内・国際税務および制度会計／管理会計業務全般をご担当いただきます。 【税務業務】 ・税務申告書作成業務、税務調査の立会い、移転価格税制への対応を中心とした税務リスク検討、各種社内取引に関する税務リスク検討、海外税制リサーチ及び現地法人に対するアドバイス 等 【制度会計／管理会計業務】 ・全社の決算に関する業務、監査役、公認会計士の監査に関する業務、有価証券報告書などの外部提出財務諸資料の作成、全社の財務会計組織制度の改善の立案・実施、連結決算・原価計算 ※現在、税理士資格を有する社員が1名在籍しています。
テクニカルライター
転勤なし
職種/業界
その他 / 半導体製造装置年収
750万円～1,200万円勤務地
東京都大田区【業務内容】 ・同社で開発している製品に必要なテクニカルドキュメント（取扱説明書、仕様書など）の作成 ・テクニカルドキュメントを作成するために必要なツール（Word／Excelのマクロなど）の作成 ご自身が受け持った機種のスケジュールの管理、構成の検討、ライティング、校正などが担当業務になります。 【業務内容補足】 同社の装置開発は、短納期で新機種のリリース、およびモデルチェンジを実施します。 顧客に安全な使用方法を伝える、データの設定やメンテナンスの方法などを記載する取扱説明書は同社では、装置の部品の一部として扱っています。 取扱説明書の作成や改訂は開発の後工程にはなりますが、装置と同じタイミングでリリースを求められます。 【勤務形態】原則出社勤務にて就業いただきます。
機械設計＜半導体製造装置／テープマウンタ＞
職種/業界
機械設計 / 半導体製造装置年収
645万円～865万円勤務地
東京都八王子市■半導体製造装置テープ貼付け／剥離装置の開発・機械設計を担当していただきます。 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関わることができます。 【具体的には】 ・テープ貼付け／剥離機構部分の設計・評価 ・搬送系システムの設計・評価 ・各ユーザの要求に合わせた特殊仕様の機械設計 ※個人の能力適性に応じて応相談 【同社製品の魅力】 同社は、精密事業にて培った技術をもとに「計測技術を持つ唯一の半導体製造装置メーカー」として、ウエハ製造／テスト／後工程などの分野に携わる製品を幅広く展開しています。
ソフトウェア開発エンジニア＜半導体製造装置＞
転勤なし
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体製造装置年収
645万円～810万円勤務地
東京都八王子市■以下の世界シェアトップクラスの製品群をはじめとする、各種半導体製造装置のソフトウェア開発をお任せします。 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関われます。 【主な担当製品】 ウェーハプロービングマシン（プローバ）： 半導体ウェーハの電気的特性を測定・検査する装置。**世界シェア約60%**を誇る同社の主力製品です。 ウェーハダイシングマシン（ダイサ）： ウェーハを個々のICチップに精密に切断する装置。 CMP装置： ウェーハ表面をナノレベルで平坦化する研磨装置。 ポリッシュ・グラインダ： ウェーハの裏面を薄く研削・研磨する装置。 【具体的には】※下記いずれかの業務をご担当いただきます。 ■装置制御ソフトウェア開発 (C言語、C++)： ウェーハの搬送、精密な位置決め、検査、加工など、装置の心臓部となる動作を制御する組込みソフトウェアの開発。 ■画像処理・認識ソフトウェア開発：装置に搭載されたカメラでウェーハ上の回路パターンを高速・高精度に認識し、プローバの探針を正確にコンタクトさせたり、ダイサの切断位置を補正したりするための画像処理アルゴリズムの開発。近年はAI（機械学習）技術を活用した自動補正機能の開発も積極的に行っています。 ■通信・アプリケーションソフトウェア開発 (C++, VC++, Java, UNIX/Linux)： 装置を操作するためのGUI（グラフィカル・ユーザー・インターフェース）や、顧客の工場全体の生産管理システム（MES）と装置を連携させるための通信ソフトウェアの開発。 ■ソフトウェア開発の取りまとめ・プロジェクトリード：チームのリーダーとして、新機能や新製品のソフトウェア開発における要件定義、仕様策定、アーキテクチャ設計、プロジェクトの進捗管理などを担当いただきます。
株式会社アドバンテスト
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データベースアドミニストレータ
職種/業界
データベースエンジニア / 半導体製造装置年収
910万円～1,100万円勤務地
東京都千代田区データベースアドミニストレーター（DBA）として、基幹システムおよび周辺システムのDB管理業務を担当いただきます。 【具体的には】 ■Oracle EBSの運用保守業務 基幹システムの安定稼働を支える管理者として、パッチ適用やパフォーマンスチューニング、クローン作成などを実施。 ■OracleおよびSQLのDB管理業務 日本とアジア地域の拠点を対象としたDB構築、バックアップ設計、セキュリティ監視など、高度な管理実務を遂行。 ■クラウドサービスのインフラ管理 Oracle CloudやAWS、Azure等の環境下で、最新のクラウド技術を駆使した最適な基盤構築と運用管理を推進。 【業務の魅力について】 ■グローバルな環境での技術研鑽 ドイツのチームリーダー指揮下で海外拠点のメンバーと連携し、世界基準のDB運用スキルを直接学ぶことが可能。 ■最先端クラウド技術の習得機会 オンプレミスから主要な各種クラウドまで幅広く網羅しており、市場価値の高いエンジニアへと成長できる環境。 ■事業の根幹を支える貢献性 世界シェアを誇る製造業の根幹を成すEBSの管理を通じ、大規模な基幹インフラを支える責任感と達成感を実感。
欧米も認める高い技術力を持つ日系半導体計測器メーカー
欧米も認める高い技術力を持つ日系半導体計測器メーカー
電気設計エンジニア＜半導体製造装置＞
転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 半導体製造装置年収
680万円～845万円勤務地
東京都八王子市■各種半導体製造装置の電気設計全般を担当して頂きます。 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関われます。 【具体的には】 ・半導体製造装置のデジタル・アナログ回路、制御回路、通信回路設計 ・電源回路などの電気回路設計 ・設計～図面作成～試作～デバッグ・評価までご担当いただきます 【主な担当製品】 ウェーハプロービングマシン（プローバ）： 半導体ウェーハの電気的特性を測定・検査する装置。 ※世界トップクラスのシェアを誇る同社の主力製品です。 ウェーハダイシングマシン（ダイサ）： ウェーハを個々のICチップに精密に切断する装置 CMP装置： ウェーハ表面をナノレベルで平坦化する研磨装置 ポリッシュ・グラインダ： ウェーハの裏面を薄く研削・研磨する装置
ソフトウェア開発＜半導体検査装置＞
転勤なし
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体製造装置年収
400万円～800万円勤務地
東京都東大和市 他■同社製品である半導体の品質などをチェックする「テスタ」と、製品分類する「ハンドラ」のいずれかの画像処理、機器制御通信周りのソフトウェア開発、設計業務を行って頂きます。 【具体的には】 -製品設計（要件定義・仕様検討／基本設計／詳細設計／プログラミング／試験・検証）※基本的にはすべて自社 -新規設計案件の場合は据付まで（リピート品の場合は製造部が対応） -顧客に対するフォロー、サポートの窓口はカスタマーサービス部が行いますが、特殊案件の場合はソフトウエア担当者が対応（年数回～多くて十数回） 新規案件／既存のカスタマイズ案件いずれも担当いただく可能性があります（既存のカスタマイズ案件がメイン）。 既存案件の場合は製品のモデル毎に担当制となっており、複数のカスタマイズ案件をご担当いただきます。 規模にもよりますが1件あたり数週間～数か月程度の設計工数となります。 新規案件開発の場合は1～2年単位で数人のチームを組んで対応いただくことになります。 【開発環境】 言語：C／C＋＋／C＃ OS：Windows／μITRON 開発ツール：Microsoft Visual Studio ARM用コンパイラ／デバッガ、SH用コンパイラ／デバッガ、VSCode 【同社製品について】 主に産業機器や自動車向けの半導体製造過程において、後工程に区分けされる半導体製品の最終検査工程で使用される製品です。
機械設計＜半導体製造装置／グラインダー＞
職種/業界
機械設計 / 半導体製造装置年収
645万円～865万円勤務地
東京都八王子市■ウェーハの研削盤である、グラインダーという装置の機械設計全般業務を担当していただきます。 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関わることができます。 【具体的には】 ・加工性能を向上させる機構、方法の立案と評価 ・新規開発装置の機械設計（加工、搬送、測定、配管系統など） ・各ユーザの要求に合わせた特殊仕様の機械設計 ※個人の能力適性に応じて応相談 【同社製品の魅力】 同社は、精密事業にて培った技術をもとに「計測技術を持つ唯一の半導体製造装置メーカー」として、ウエハ製造／テスト／後工程などの分野に携わる製品を幅広く展開しています。
東証プライム上場、半導体製造装置に強い精密機器メーカー
東証プライム上場、半導体製造装置に強い精密機器メーカー
経理・税務/財務会計＜経理＞
職種/業界
経理（財務会計） / 半導体製造装置年収
705万円～1,000万円勤務地
東京都■同社にて、経理をご担当いただきます。 【具体的には】 ・税務業務 (1)国内（申告書作成、税務調査対応など） (2)海外（BEPS対応、移転価格文書の推進など） (3)社内での取り組みにおける税務上の課題対応 ・決算業務 (1)連結決算（集計、要因分析、業務効率化推進など） (2)単体決算（要因分析、監査法人対応など） ・開示業務 (1)有価証券報告書、半期報告書、短信作成 (2)株主総会招集通知（経理室担当部分、付属明細書作成など） ・その他にも、単体・連結に関わらず経理業務全般に関わっていただきます ・メンバーのサポート、指導 ※入社約5年後を目途に、海外現法に3年程度駐在をしていただきます。