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■同社製品の電気・電子回路設計業務および調整・評価などをご担当いただきます。 【具体的には】 ・電気仕様決定、部品選定及び回路設計、電気ユニットの調整・デバッグ・評価、修理など ※設計ツール：OrCAD，Intel Quatus Prime ※業務は、新規開発製品や標準ラインナップ製品が主体となりますが、顧客のニーズに沿った特注製品も有ります。 【魅力】 ・上流から下流までの幅広い業務を裁量権を持って携わることができるため、モノづくりの楽しさ・やりがい などが実感できます。 ・製品開発から設計・製作・調整・納品・サービスまで一貫して行っており、ユーザー（企業、研究者）や社会に対して貢献できていることを実感できます。 【担当製品】 電子ビーム描画装置、走査電子顕微鏡装置、イオンエッチング・成膜装置、微小硬さ試験機、その他応用製品 →主に、大学・研究機関向けの研究開発用の装置になります。
■半導体製造装置（ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど）の機械設計業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務 ■搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当 ■新規開発or既存製品のカスタマイズについては能力適性に応じて応相談 【業務のやりがい】 ■開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。 ■少人数でひとつの製品を担当するため、幅広く業務を担当することが可能です。また、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。
■半導体製造装置、および付帯装置の機械設計業務をご担当いただきます。 入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案件をご担当いただく可能性もあります。 【具体的には】 将来的には、TSMC／Samsung／SK Hynix社のいずれかの担当者として、主にグラインダや、ダイサーなどの機械設計に携わって頂きます。 入社数年後には、海外出張の可能性もございます。 【具体的には】 ・ サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務 ・ 搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当 ・ 新規開発or既存製品のカスタマイズについては能力適性に応じて応相談 【海外出張について】 ・難易度の高い仕様調整や、新台装置の立ち上げ、特殊仕様のインストール、およびトラブル発生時に海外出張の可能性がございます。 （年に1～2回程度、日帰りの出張から長くて2週間程度） 【業務のやりがい】 ・上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 ・開発チームは、機械設計、ソフトウェア開発、電気設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。 ・将来的には、TSMC／Samsung／SK Hynix社案件の中心メンバーとして活躍頂くため、半導体業界に対して影響力の高い仕事ができます。
■半導体製造装置、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当いただきます。 入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案件をご担当いただく可能性もあります。 将来的には、TSMC／Samsung／SK Hynix社のいずれかの担当者として、グラインダやダイサーの制御ソフト設計に携わって頂きます。 【具体的には】 ・装置組み込みソフト開発（主にモーター、I／O、アナログ入出力制御） ・Windowsのソフトウェア開発 ・画像処理ソフトウェア開発 ・ネットワーク系ソフトウェア開発 【海外出張について】 ・難易度の高い仕様調整や、新台装置の立ち上げ、特殊仕様のインストール、およびトラブル発生時に海外出張の可能性がございます。 （年に1～2回程度、日帰りの出張から長くて2週間程度） 【業務のやりがい】 ・上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 ・開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。 ・将来的には、TSMC／Samsung／SK Hynix社案件の中心メンバーとして活躍頂くため、半導体業界に対して影響力の高い仕事ができます。
■半導体製造装置（ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど）、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当頂きます。 新規装置・要素開発、及び顧客仕様のカスタム開発に携わって頂きます。 【具体的には】 ・装置組み込みソフト開発（主にモーター、I/O、アナログ入出力制御） ・Windowsのソフトウェア開発 ・画像処理ソフトウェア開発 ・ネットワーク系ソフトウェア開発 【業務のやりがい】 上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成しています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。
■精密加工ツール（砥石）製造に関わる、同社工場向け設備／装置（搬送機・梱包機・検査機など）の組立業務を担当頂きます。 ※ご経験やスキル、ご希望に応じて、メカ領域の組立／エレキ領域の組立のいずれかをご担当いただきます。 ※補足：同社は半導体製造装置メーカーという側面と、精密加工ツールメーカーという側面がございます。その中で、同社は内製化を強みとしていて、砥石を製造するための装置も同社内で開発製造しています。今回は、砥石の製造装置の開発及び自動化推進のために「製造組み立て」という観点で同社の推進に関わっていただきます。そのため、部署としては、製造組み立ての中でも上流の中での業務となる点が魅力です。関われる装置も搬送機・梱包機・検査機など広く関われる点がございます。 【具体的には】 ■同社工場向けに開発された設備／装置（搬送機・梱包機・検査機など）の試作／組立業務 ⇒付随業務として部品の納品チェック、開梱、仕分け作業なども担当いただきます ■同社独自の業務改善活動への参加。改善のアイディア出し、発表資料（PowerPoint）の作成など 【業務の魅力】 ■配属先部署で行われる開発数は年間10機種程度と多く、豊富な経験が得られます。 ■社内向けにカスタマイズされたオンリーワン設備／装置のため、リピート品はほぼありません。 ■全社的にカイゼン文化が根強く、作業の効率化や高パフォーマンス化に向けて裁量をもってチャレンジすることができます。 ※同社工場向け設備／装置の立ち上げや、大型装置の組立案件などで広島工場（広島県呉市）への出張可能性あり（最大半年程度の長期出張の場合あり）
【業務内容】 ・同社で開発している製品に必要なテクニカルドキュメント（取扱説明書、仕様書など）の作成 ・テクニカルドキュメントを作成するために必要なツール（Word／Excelのマクロなど）の作成 ご自身が受け持った機種のスケジュールの管理、構成の検討、ライティング、校正などが担当業務になります。 【業務内容補足】 同社の装置開発は、短納期で新機種のリリース、およびモデルチェンジを実施します。 顧客に安全な使用方法を伝える、データの設定やメンテナンスの方法などを記載する取扱説明書は同社では、装置の部品の一部として扱っています。 取扱説明書の作成や改訂は開発の後工程にはなりますが、装置と同じタイミングでリリースを求められます。 【勤務形態】原則出社勤務にて就業いただきます。
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主に大学や高専、公的研究機関、民間企業等の研究施設へ出張し、既に導入している同社装置全般の定期メンテナンス、顧客サポート、不具合対応などをご担当いただきます。 【具体的には】 入社後は同社工場（ナノテクシステムセンター）内の作業場やクリーンルームにて装置の習得を行いつつ、出張同行で先輩社員のメンテナンス補助や納入の手伝いなどの業務を経験していただきます。工具を使った手作業が中心となりますので、モノづくりが好きな方には魅力的な環境でです。 自社だけでなく、顧客先もクリーンルーム内での装置の稼働が多いため、作業は原則クリーン服を着用して行います。 同社の装置は海外にも展開しているため、技術力や知識を十分に習得すれば、海外の案件に挑戦する機会があります。 【出張に関して】 月～金で出張し、週末帰宅。北海道から沖縄までサポート課のメンバーで手分けして行い、年間100日程度の出張が発生します。 【やりがい・魅力】 電子ビーム描画装置は、IT、エネルギー、環境、医療など様々な分野に革新をもたらすナノテクノロジーの先端研究を行う上で欠かせない装置です。同社はまさにナノ領域のトップランナーです。今後もさらに進む微細化に向けて、同社の装置は加工や測定の最先端の領域で利用されています。自社装置を通して、最先端の科学技術の発展に貢献できることにやりがいを感じられます。
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■ロジック向けプローブカードの国内顧客の営業担当としての営業業務全般を担当していただきます。 ・顧客相手は国内大手半導体メーカーが主体となっており、顧客訪問は週３～４回と密な関係性を築いています。既存顧客への拡販を目的とした募集となりますが、ノンメモリー営業部としては新規開拓を行う機会もございます。 ＜具体的な業務内容＞ 国内顧客及び社内工場（生産管理、技術・設計、製造）と主に以下の内容について対応して頂きます。 ・国内顧客への訪問 ・製品の仕様確認 ・見積書作成 ・工場への発注業務 ・納期交渉、調整 ・販売計画、戦略立案 一部、メール等にて現地法人とコミュニケーションをする予定ですが、英語能力の可否は問いません。 海外顧客に関しては、海外現地法人を介した営業のため、海外顧客との直接のやり取りは殆どありません。
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情報システム部門におけるDX推進担当として、デジタル技術を活用した業務プロセスの改善や新しいビジネスモデルの構築を通じて、企業全体の競争力を高める役割を担っていただきます。 【具体的には】 ■DX戦略の立案・実行 ・業務改革を進めるためのDX戦略及び具体的なシステム開発プロジェクトの企画立案 ■プロジェクト管理 ・各プロジェクト関係者と協力しシステム開発プロジェクトの推進（会議体運営、進捗課題管理、ベンダー管理等） ■社員向けサポートとITリテラシー向上推進 ・業務部門へのIT技術導入及びシステム活用の提案・サポート、社員向けITリテラシー向上施策の実施
■最先端ナノテクノロジー装置を開発する理化学機器メーカーである同社にて、社内SE業務を担当していただきます。同社システムの構築・運用保守から変更・拡張や社員からのPCの相談、社内システムの使い方等の問い合わせや故障対応といったヘルプデスクとしての業務も対応いただきます。 【具体的には】 ・社内システムの構築／メンテナンス／更新 ・サーバーの構築／メンテナンス／運用管理（クラウド・オンプレ問わず） ・複合機をはじめ、社内OA機器全般の運用／メンテナンス ・セキュリティ構築・更新／メンテナンス ・情報セキュリティに関する社内教育・運用支援 ・ネットワークの設計・構築、LAN配線、ネットワーク機器の選定・設定 ・パソコンのキッティングおよび運用サポート ・グループウェア、ワークフローの更新・管理 ・社内からの問い合わせやパソコン関係の不具合調査対応 ・各種ソフトのアカウント管理、運用、問い合わせ対応（HENNGE・office365など） ・社員支給のスマートフォンの設定／メンテナンス／更新
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「電子線描画装置」の微細加工装置や「超微小押込み硬さ試験機」の計測装置を提案する海外営業を担っていただきます。 ※台湾・中国・韓国・シンガポール・オーストラリアなど（月に1～2週間ほど）への海外出張が発生します。 【営業スタイル】 電子線描画装置を北米・北欧・台湾・韓国・シンガポール・オーストラリア等の大学の研究室や国の研究機関へ販売しています。 企業間との取引と違い、入札を経ての購入となりますので、国ごとの入札条件に合わせた書類の準備等も必要です。 自身が動く場合や代理店を使うなど、案件や国によってスタイルが変わりますので、臨機応変な対応が重要です。 【納入実績の一例】 公的機関：宇宙航空研究開発機構 （JAXA）／科学技術振興機構（JST）／産業技術総合研究所 （AIST）／ 情報通信研究機構 （NICT）その他 国内大学：東京大学／大阪大学／京都大学／東京工業大学／慶應義塾大学 海外大学：ハーバード大学／MIT／プリンストン大学／カリフォルニア大学／清華大学／シンガポール国立大学
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同社が開発・製造・販売する理化学機器の資材に関する下記業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・電気・電子部品の購買・発注業務（在庫確認、必要数の発注手配、納期調整） ・調達ルートの開拓、開発品部材の市場調査（見積り取得～仕入先選定、価格交渉、納期管理を含む） ・サプライヤ選定、在庫管理、納期交渉価格折衝、品質管理 ・BCPやCSR等の調達計画に基づく仕入先管理全般 ※入社後は部署の先輩などのフォローのもと業務を進めていただきます。 【納入実績】 東京大学、東京工業大学、慶応義塾大学、筑波大学、京都大学、大阪大学、広島大学、ハーバード大学、マサチューセッツ工科大学 （MIT） 、ニューヨーク市立大学、アリゾナ大学、ロンドン大学、（国研） 宇宙航空研究開発機構 （JAXA）、（国研） 科学技術振興機構 （JST）、（国研） 産業技術総合研究所 （AIST） 関西センター、（国研） 産業技術総合研究所 （AIST） 九州センタ ー など 【働きやすさ】 ・残業時間は平均10時間ほど：分業体制の構築をして生産性高く働ける環境を維持しているため、残業は比較的少ないです。 ・若手～中堅が働きやすい環境：同社は若手の意見も通りやすく、チャレンジしやすい風土があるので、成長できる環境が整っています。
■同社製品である半導体の品質などをチェックする「テスタ」と、製品分類する「ハンドラ」のいずれかの画像処理、機器制御通信周りのソフトウェア開発、設計業務を行って頂きます。 【具体的には】 -製品設計（要件定義・仕様検討／基本設計／詳細設計／プログラミング／試験・検証）※基本的にはすべて自社 -新規設計案件の場合は据付まで（リピート品の場合は製造部が対応） -顧客に対するフォロー、サポートの窓口はカスタマーサービス部が行いますが、特殊案件の場合はソフトウエア担当者が対応（年数回～多くて十数回） 新規案件／既存のカスタマイズ案件いずれも担当いただく可能性があります（既存のカスタマイズ案件がメイン）。 既存案件の場合は製品のモデル毎に担当制となっており、複数のカスタマイズ案件をご担当いただきます。 規模にもよりますが1件あたり数週間～数か月程度の設計工数となります。 新規案件開発の場合は1～2年単位で数人のチームを組んで対応いただくことになります。 【開発環境】 言語：C／C＋＋／C＃ OS：Windows／μITRON 開発ツール：Microsoft Visual Studio ARM用コンパイラ／デバッガ、SH用コンパイラ／デバッガ、VSCode 【同社製品について】 主に産業機器や自動車向けの半導体製造過程において、後工程に区分けされる半導体製品の最終検査工程で使用される製品です。
■各種半導体製造装置の電気設計全般を担当して頂きます。 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関われます。 【具体的には】 ・半導体製造装置のデジタル・アナログ回路、制御回路、通信回路設計 ・電源回路などの電気回路設計 ・設計～図面作成～試作～デバッグ・評価までご担当いただきます 【主な担当製品】 ウェーハプロービングマシン（プローバ）： 半導体ウェーハの電気的特性を測定・検査する装置。 ※世界トップクラスのシェアを誇る同社の主力製品です。 ウェーハダイシングマシン（ダイサ）： ウェーハを個々のICチップに精密に切断する装置 CMP装置： ウェーハ表面をナノレベルで平坦化する研磨装置 ポリッシュ・グラインダ： ウェーハの裏面を薄く研削・研磨する装置
■半導体製造装置の製造における品質保証・検査全般を担当いただきます。 【具体的には】 製品がお客様に届くまでの全ての工程において、最高の品質を維持・向上させるための重要な役割を担当いただきます。 1. 検査業務 ・装置仕様および機能確認: 製造された装置が設計通りの性能を発揮するか、詳細な仕様に基づいて確認。 ・ユニットおよび部品検査: 装置を構成する各ユニットや部品が、当社の高い品質基準を満たしているかを厳しくチェック。 ・高精度な検査: ナノ～マイクロレベルの精度が求められる半導体製造装置において、厳密な検査基準に基づき、寸法の正確性、機能の正常性、外観の異常などを徹底的に確認。 2. 品質改善活動 ・生産工程における品質改善方法の検討・立案: 製造過程で発生する品質課題を早期に発見し、その原因を特定。 ・より効率的で高品質な製品を生み出すための改善策を検討し、具体的な計画を立案。 ・関係部署への対応: 設計、製造、営業など、様々な部署と密に連携を取りながら、品質改善活動を推進。円滑なコミュニケーションを通じて、全社的な品質向上に貢献します。 3. 顧客対応 ・製品の品質保証に関する調査: お客様からの品質に関するお問い合わせや不具合報告に対し、迅速かつ的確に状況を調査。 ・対策検討・報告: 調査結果に基づいて、再発防止策や改善策を検討し、お客様へ具体的な報告を行います。お客様の信頼を維持・向上させるための重要な業務です。 【求人の魅力】 ・ 世界最先端の半導体製造を支える装置の品質を保証する仕事です。自身の業務が最先端技術の発展に直結しているという大きなやりがいを感じられます。 ・ 製品ごとに開発の上流から下流まで一貫してチームで携わるため、幅広い知識・スキルを習得でき、品質保証のプロフェッショナルとして大きく成長できる環境です。
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■取引先の半導体・ディスプレイメーカーの工場内にて、同社社製の半導体製造装置の立上げ・調整を行い装置を安定稼働していただきます。 【具体的には】 1人あたり年間約5プロジェクトを担当します。 1台の装置につき、1.5～2ヶ月間取引先工場で作業します。 【仕事の流れ】 ・装置の据付け・工程管理（2日間）※搬入・設置は協力業者が行います ・ケーブルなどの接続（1週間） ・電気やガス、冷却水の接続・調整・パラメータ設定など（1ヶ月間程度） ・安定稼働 【入社後の流れ】 ・2名体制で1台の装置を担当します。メンバーは20代30代が中心に活躍中です。わからないことは経験豊富な先輩エンジニアに相談できます。 ・取引先工場では、搬入・設置した装置にケーブルやロボットなどの機器を接続して電源を入れ、ガスの流量やウェハーステージの温度調節などを行い装置の安定稼働を見届けるまでが一連の流れです。 【教育研修制度】 ・オリエンテーション（3日間） ・製品知識などの技術基礎研修（約1ヶ月間） ・実機トレーニング（約1ヶ月間） 海外のトレーニングセンターで実機を用いて、Installation（装置据付け～立上げ）の知識を身につけます。 ・その後は先輩の指導のもと、現場で少しずつ経験を積みます。
■ウェーハの研削盤である、グラインダーという装置の機械設計全般業務を担当していただきます。 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関わることができます。 【具体的には】 ・加工性能を向上させる機構、方法の立案と評価 ・新規開発装置の機械設計（加工、搬送、測定、配管系統など） ・各ユーザの要求に合わせた特殊仕様の機械設計 ※個人の能力適性に応じて応相談 【同社製品の魅力】 同社は、精密事業にて培った技術をもとに「計測技術を持つ唯一の半導体製造装置メーカー」として、ウエハ製造／テスト／後工程などの分野に携わる製品を幅広く展開しています。
■半導体製造装置テープ貼付け／剥離装置の開発・機械設計を担当していただきます。 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関わることができます。 【具体的には】 ・テープ貼付け／剥離機構部分の設計・評価 ・搬送系システムの設計・評価 ・各ユーザの要求に合わせた特殊仕様の機械設計 ※個人の能力適性に応じて応相談 【同社製品の魅力】 同社は、精密事業にて培った技術をもとに「計測技術を持つ唯一の半導体製造装置メーカー」として、ウエハ製造／テスト／後工程などの分野に携わる製品を幅広く展開しています。
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■同社にて、売掛金、固定資産、リース、子会社会計管理、銀行関連業務、およびその他の企業会計全般における複数の領域を担当していただきます。月次および四半期決算業務を行い、担当領域の財務報告パッケージを作成するとともに、社内外のステークホルダーと連携し、正確かつ適時な会計処理と報告を確実に行っていただきます。 【具体的には】 ・担当領域における月次・四半期決算業務（社内外向けの財務報告を含む）の遂行および監督 ・確立された手順および会計方針に基づき、適切な会計区分を確認した上でのアドホックな仕訳の作成および計上 ・日本基準（JGAAP）に基づく年度末調整仕訳の作成、および担当領域に関連する税務申告の遂行 ・SOXフレームワークに準拠した継続的な内部統制（SOX）のレビューおよびテストの実施 ・税務調査、内部監査、外部会計監査を含む各種監査への対応 ・財務報告パッケージの作成、および事業部門やオペレーション部門に対する会計サポート、分析、コンサルティングの提供 ・複数の銀行口座の管理および小口現金の補充業務 ・担当範囲内における定型的な会計業務のBPO（ビジネス・プロセス・アウトソーシング）プロセスの監督
■同社にて、経理をご担当いただきます。 【具体的には】 ・税務業務 (1)国内（申告書作成、税務調査対応など） (2)海外（BEPS対応、移転価格文書の推進など） (3)社内での取り組みにおける税務上の課題対応 ・決算業務 (1)連結決算（集計、要因分析、業務効率化推進など） (2)単体決算（要因分析、監査法人対応など） ・開示業務 (1)有価証券報告書、半期報告書、短信作成 (2)株主総会招集通知（経理室担当部分、付属明細書作成など） ・その他にも、単体・連結に関わらず経理業務全般に関わっていただきます ・メンバーのサポート、指導 ※入社約5年後を目途に、海外現法に3年程度駐在をしていただきます。
■以下の世界シェアトップクラスの製品群をはじめとする、各種半導体製造装置のソフトウェア開発をお任せします。 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関われます。 【主な担当製品】 ウェーハプロービングマシン（プローバ）： 半導体ウェーハの電気的特性を測定・検査する装置。**世界シェア約60%**を誇る同社の主力製品です。 ウェーハダイシングマシン（ダイサ）： ウェーハを個々のICチップに精密に切断する装置。 CMP装置： ウェーハ表面をナノレベルで平坦化する研磨装置。 ポリッシュ・グラインダ： ウェーハの裏面を薄く研削・研磨する装置。 【具体的には】※下記いずれかの業務をご担当いただきます。 ■装置制御ソフトウェア開発 (C言語、C++)： ウェーハの搬送、精密な位置決め、検査、加工など、装置の心臓部となる動作を制御する組込みソフトウェアの開発。 ■画像処理・認識ソフトウェア開発：装置に搭載されたカメラでウェーハ上の回路パターンを高速・高精度に認識し、プローバの探針を正確にコンタクトさせたり、ダイサの切断位置を補正したりするための画像処理アルゴリズムの開発。近年はAI（機械学習）技術を活用した自動補正機能の開発も積極的に行っています。 ■通信・アプリケーションソフトウェア開発 (C++, VC++, Java, UNIX/Linux)： 装置を操作するためのGUI（グラフィカル・ユーザー・インターフェース）や、顧客の工場全体の生産管理システム（MES）と装置を連携させるための通信ソフトウェアの開発。 ■ソフトウェア開発の取りまとめ・プロジェクトリード：チームのリーダーとして、新機能や新製品のソフトウェア開発における要件定義、仕様策定、アーキテクチャ設計、プロジェクトの進捗管理などを担当いただきます。
