東京都／メーカー（機械・電気）／研究・開発／年収800万円以上／20代の求人・転職・中途採用情報
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開発エンジニア＜電子部品製造装置＞
職種/業界
研究・開発 / 産業用装置（工作機械・ロボットなど）年収
400万円～800万円勤務地
東京都東村山市積層セラミックコンデンサ（MLCC）、パワー半導体、細胞培養などの電子・半導体部品・バイオ製造装置（自動機）の機械設計業務をご担当いただきます。 【業務内容】 ・電子・半導体部品・バイオ製造工法の要素技術開発、それに伴う検証・評価 ・大手電子・半導体メーカーのお客様と日機装技術研究所内のイノベーションLaboにて共同研究 ・共同研究結果を元に新工法の開発・提案 ・今までにない新規装置の開発 ・生産装置に実装するAI技術開発 ※要素技術開発、装置開発は、開発・設計含めたチームでご対応いただくので、幅広いスキルを付けることが可能です。 【働き方】 ・日機装技術研究所内（東京都東村山市）のイノベーションLaboにて開発業務に従事 ・お客様、協力会社へ訪問や出張あり（長くても1週間程度） ・業務によってフレックス・在宅勤務を活用し、柔軟に働くことができます ・転勤は当面なし 【魅力】 ・まだ世の中に出ていないお客様の最先端の技術や製品に携われます。 ・新規の開発に力を入れており、同部署では細胞培養関連の装置開発や新しい市場の装置の開発も手掛けています。 ・お客様の製品に触れ、その最適な製造条件出しから設計、お客様現地試運転まで担当できるため非常にやりがいを感じていただけます。 ・本人の意向やスキルにより担当を決め、フレキシブルに様々な業務にあたることが可能です。スキル不足においても育成をしながらスキルアップしていただける環境です。 ・製品魅力：国内はもちろん、アジア、中国、台湾（量産機）にてトップシェア
新規事業・開発＜産業機器システム＞
職種/業界
研究・開発 / 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器年収
400万円～800万円勤務地
東京都東村山市バイオ・カーボンニュートラルに向けた水・化学薬品・ガスなど高度な制御を要したシステムパッケージ製品の開発業務を担当いただきます。 【業務内容】 ・従来品のリニューアル、新製品の開発、評価試験 ・分析計の開発業務 ・バイオ・カーボンニュートラル関連技術のスタートアップ ※1つの案件をチームでご対応いただくので、仕様検討から決定まで裁量をもって幅広くかかわっていただきます。 製品詳細：https://www.nikkiso.co.jp/products/industrial/water/ 【働き方】 ・勤務地は、日機装技術研究所（東京都東村山市） ・業務によってフレックス・在宅勤務を活用し、柔軟に働くことが可能 ・転勤は当面なし 【魅力】 ・国内インフラ基盤となる電力の安定供給のためのシステムパッケージ製品のパイオニア且つ国内トップシェアであり、社会に直接貢献している実感を味わう事が可能です。 ・カーボンニュートラルや水素・アンモニアなどの新たなエネルギーなどの社会実装に携わることが可能です。 ・本人の意向やスキルにより担当を決め、フレキシブルに様々な業務にあたることが可能です。スキル不足においても育成をしながらスキルアップしていただける環境です。 ・新規の開発に力を入れており、同部署では細胞培養関連の装置開発や新しい市場の装置の開発も手掛けています。 ・製品魅力：国内トップシェア
電気回路設計＜航空機向けエンジン＞
職種/業界
研究・開発 / 造船・重工業年収
500万円～1,100万円勤務地
東京都昭島市■防衛省向けの航空機用エンジンにおける、ECUのハードウェア開発業務をお任せ致します。 現在運用されているエンジンのアップデート（改良設計）や、次期戦闘機などの新しいエンジン開発など様々なプロジェクトがあり、 顧客（防衛省・自衛隊等）からの要望を踏まえて仕様検討や技術的な折衝、更には提案に向けた設計の取りまとめや お客様・関係各社との技術調整等に携わっていただきます。 【具体的には】※ご経験によって担当いただく業務を検討いたします。 ■航空機用エンジンの電子回路設計・基板設計・筐体設計に関わる開発業務 ■客先との開発に関する提案・仕様調整 ■サプライヤ（国内・海外）との開発に関する調整 ■社内開発チームの取りまとめ業務（スペシャリスト採用の場合）
エンジニアリング支援を行う外資系企業の日本支社
エンジニアリング支援を行う外資系企業の日本支社
システム設計＜小型衛星搭載機器＞
職種/業界
研究・開発 / 造船・重工業年収
650万円～1,050万円勤務地
東京都江東区地球観測衛星、宇宙ごみや宇宙状況を把握する衛星、地上システムなど、宇宙インフラシステムを企画・開発する新設部門で技術開発・システムアーキテクトをご担当頂きます。 【具体的には】 以下いずれかの業務をご自身のスキルや経験に応じてご担当いただきます。 ■衛星機器・ペイロードのシステム設計・開発・評価 ・光学系／電波系ペイロードを搭載した衛星機器のシステム設計（要求分析、仕様策定、アーキテクチャ設計） ・センサ／ペイロードと衛星バス（構体・電源・姿勢制御等）とのインタフェース設計・整合 ■機器内部のシステムアーキテクチャ設計 ・衛星搭載機器内部のシステム構成設計（プロセッサ、FPGA、メモリ、I/F 構成など） ・通信プロトコル・リアルタイム性・信頼性等を踏まえたアーキテクチャ最適化 ■新技術テーマの立案・技術検証 ・国内外の技術トレンド・宇宙ビジネス動向を踏まえた新規技術テーマの企画・提案 ・実証機・試作機を用いた技術検証（PoC）、フィールド実験の計画・実施 【業務の魅力】 ・キャリア採用による入社者が多く、様々な文化や業界経験を持つメンバーとフラットに協働できる環境です。 ・ 2023年度新設の事業準備室にて、ゼロから新たな事業を創り上げていくという達成感と社内外の多様なバックグラウンドを持つメンバーと協業し、国際的なプロジェクトや海外パートナーとの協業を通じてグローバルな視点と専門性を強化出来るポジションです。 ・ 航空・宇宙・防衛事業領域における同社の高い技術力と信頼性を基盤に、最先端の宇宙産業の発展に貢献するやりがいのあるポジションです。
東証プライム上場完成車メーカーの研究開発機関
東証プライム上場完成車メーカーの研究開発機関
車載向けSoC研究開発
職種/業界
研究・開発 / 自動車（四輪・二輪）年収
450万円～1,000万円勤務地
東京都■ソフトウェア・デファインド・ビークル（SDV）の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行っていただきます。 【具体的には】 ・将来技術（半導体／AI／ソフトウェア）調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画 ・クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成（仕様設計・アーキテクチャ開発（ハード／ソフトウエア）） ・AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証（機能／論理設計・検証（ハード／ソフトウエア）、物理設計（ハードウェア）） ・完成したSoCの機能評価／プロセスの構築（実機評価・使いこなし（ハード／ソフトウエア）、各種開発環境構築（ハード／ソフトウエア）） ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じられる場合があります。 【開発ツール】 ・プログラミング言語（C／C++／Python／tcl 等） ・RTL（Verilog／VHDL）,System－C ・SoC開発のためのEDAツール全般
管制システム開発・ソフト設計＜次世代無人機（ドローン・AI機）＞
職種/業界
研究・開発 / 造船・重工業年収
450万円～1,000万円勤務地
東京都港区地上から複数の無人機を安全かつ高度にコントロールする「管制システム」のソフトウェア・ハードウェア開発全般をお任せします。 ＜具体的には＞ ・無人機の飛行制御アルゴリズムの設計・開発 ・地上管制装置（GCS）のシステム設計 ・AIを搭載した自律飛行システムの検証・実証 ・ソフトウェア・ハードウェアの概念設計から詳細設計まで ＜チーム体制と働き方＞ 5〜10名程度のチームでプロジェクトを推進します。 入社後はOJTを中心に、航空特有の知識を習得。基本は東京（田町）拠点での業務ですが、 サプライヤー調整やヒアリングのための国内出張が発生し、現場感を持って開発に挑めます。 ＜魅力＞ ・自動車・ロボット・通信など、他分野の中途入社メンバーが多く、バックグラウンドを活かしてチャレンジいただけます。 ・無人機の鍵となるAI技術を駆使し、最先端の飛行制御・管制システムを構築することで最先端技術を学ぶことが出来ます。
株式会社本田技術研究所
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次世代LiDAR技術開発＜ハード・ソフト領域＞
職種/業界
研究・開発 / 自動車（四輪・二輪）年収
590万円～1,090万円勤務地
栃木県芳賀郡芳賀町 他次世代LiDAR開発に向けた以下いずれかの領域をご経験／スキル／志向に合わせてお任せいたします。 【具体的には】 ●ハードウェア研究開発 ・光半導体素子の設計シミュレーション ・光学素子の設計シミュレーション ・光学設計とシミュレーション ・LiDARパッケージの機械・熱設計とシミュレーション ・電子部品設計 半導体、波動、幾何学、光学、電子工学の観点からシミュレーションや実験を行い、次世代光半導体の開発、およびLiDARパッケージの開発をします。 ●アルゴリズム開発、データ分析 ・PythonやC++ベースでの信号処理、特徴抽出および物体判別アルゴリズム ・LiDARで取得したデータの分析業務 ・SLAM技術を活用した自己位置推定アルゴリズム 【魅力・やりがい】 ・Honda Sensing、自動運転、自動駐車、視界支援領域において、業界の中でもトップクラスの性能とスピードで新技術の上市を行なっており、業界をリードできるポジションを担う可能性を秘めています。 ・まだ商品化されていない次世代LiDARにおいて、最終製品を持つHondaだからこそ、社会実装を踏まえた自動運転の精度向上に向けたコア技術の研究開発に向き合うことができます。 ・最先端の技術が身に付くと共に顧客価値に直結する技術の開発に携われます。
クロスドメインアプリの先行開発＜自動運転、先進運転支援システム×車両運動＞
職種/業界
研究・開発 / 自動車部品年収
650万円～1,450万円勤務地
東京都中央区自動運転、先進運転支援システムアーキテクチャ、アプリケーションの仕様検討からソフト実装や実車評価に至るまでの業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客や関連部門とのコミュニケーション ・アプリケーションの制御仕様開発設計 ・制御ソフトウェア開発（要件定義・設計・実装・テスト）およびそのマネージメント ・ECU実機や実車を使った評価 ※同ポジションでは、同社社員として株式会社J-QuAD DYNAMICSに出向いただきます。 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・全世界の車両に広く採用されている為、自身の開発した製品が交通事故およびその死傷者の低減に貢献している実感が持てます。 ・最前線での競争に参画することで、業界最新の技術を身に着けることができます。 ・センシング部署と一体となって開発するため、アプリケーションの知識に加えて、認識技術に関する知識も身につきます ・国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます。 【組織ミッションと今後の方向性】 J-QuAD DYNAMICSは自動運転、先進安全運転支援、自動駐車、車両運動制御の4領域での開発経験を生かし、アプリケーション仕様策定から実車評価まで、ソフトウェア開発を全てのフェーズに対応しています。その中で先行技術開発部は、すべての領域の先行開発を担っています
自動運転、先進運転支援システムの先行開発
職種/業界
研究・開発 / 自動車部品年収
650万円～1,450万円勤務地
東京都中央区自動運転、先進運転支援システムの要件定義から仕様設計/モデル開発、実装、車両構築、評価に至るまでの業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客や関連部門とのコミュニケーション ・システム要件定義 ・AIモデル開発 ・安全設計（安全論証） ・アプリケーションの制御仕様開発設計 ・ECU実機や実車を使った評価 ※同ポジションでは、同社社員として株式会社J-QuAD DYNAMICSに出向いただきます。 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・全世界の車両に広く採用されている為、自身の開発した製品が交通事故およびその死傷者の低減に貢献している実感が持てます。 ・最前線での競争に参画することで、業界最新の技術を身に着けることができます。 ・国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます。 【組織ミッションと今後の方向性】 J-QuAD DYNAMICSは自動運転、先進安全運転支援、自動駐車、車両運動制御の4領域での開発経験を生かし、アプリケーション仕様策定から実車評価まで、ソフトウェア開発を全てのフェーズに対応しています。その中で先行技術開発部は、すべての領域の先行開発を担っています
株式会社本田技術研究所
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SoC研究開発＜車載向け＞
職種/業界
研究・開発 / 自動車（四輪・二輪）年収
590万円～1,090万円勤務地
東京都港区ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・将来技術（半導体/AI/ソフトウェア）調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画 ・クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成（仕様設計・アーキテクチャ開発（ハード/ソフトウエア）） ・AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証（機能/論理設計・検証（ハード/ソフトウエア）、物理設計（ハードウェア）） ・完成したSoCの機能評価/プロセスの構築（実機評価・使いこなし（ハード/ソフトウエア）、各種開発環境構築（ハード/ソフトウエア）） 【魅力・やりがい】 お客様に最新のサービスを最速で届けるSDVを実現するために必要な、”AIを省電力で実行できるカスタムSoC”を開発します。最適なSoCを実現に向けて業務に取り組む中で、最新の半導体の開発だけでなく、半導体開発環境(EDA)および、画像・AIアルゴリズムの組込み、AIソフト開発環境等、様々な技術習得ができることも魅力の一つです。
デクセリアルズ株式会社
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光半導体パッケージ設計エンジニア
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
600万円～1,000万円勤務地
東京都中央区■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パッケージ開発コンセプト検討／計画立案 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案します。 ・Feasibility実現性検討 開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備／予算／リソースを策定・提案します。 ・同社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積 最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行うことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案します。 【入社後のキャリア】 自身のこれまでのスキルを活かし、業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術ナレッジ蓄積を行ないながら開発をリードしていただきます。将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立上げていただきます。
ソフトウェア開発＜車載用通信システム（DCM）＞
職種/業界
研究・開発 / 自動車（四輪・二輪）年収
510万円～960万円勤務地
広島県安芸郡府中町 他■車載用通信システム（DCM）のソフトウェア開発 （※コネクティッドカー開発）を担当していただきます。 【具体的には】 車載用通信システムに関わる以下業務を担当いただきます。 ・システム設計 - 求められる機能に応じた通信速度を満足するシステムの検討 - 将来の進化に耐えうる無線チップセットの選定 - 周辺機器とのインターフェース選定 ・ソフトウェア設計 - DCMに搭載されるミドルウェア、アプリケーションソフトウェアの設計、ソフト開発、評価 【ポジション特徴】 ・車載用通信機器の開発では、車両と外部とを携帯電話ネットワークを介して無線接続する通信端末(DCM：Data Communication Module)の要求仕様や車内および車外センタとの通信仕様を作成し、DCMの部品や通信機能に関する開発を実施します。 ・車の中だけではなく、車と繋がるセンタとの仕様協議や、スマートフォンアプリとの連携機能の検討など、幅広い業務を担っていただきます。
100年以上の歴史を持つ東証プライムの日系総合電機メーカー
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革新的なシステム開発スタイルを提案する日系コンサルティング企業
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