業界トップ級シェアの日系コネクタメーカー
業界トップ級シェアの日系コネクタメーカー
東京都／メーカー（機械・電気）／技術職（機械・電気）／年収600万円以上／完全週休2日制の求人・転職・中途採用情報
公開求人63件中 51〜63件表示
フォスター電機株式会社
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品質保証＜車載音響製品＞
職種/業界
品質保証 / 自動車部品年収
550万円～760万円勤務地
東京都昭島市■車載スピーカの品質保証業務を担当していただきます。 品質保証は、製品の企画から関わり、製品が販売された後のアフターサービスやクレーム対応までもがその業務に含まれます。 業務は各部門と連携し開発から量産、品質体制のマネジメント、海外の協力工場のフォローなど多岐にわたり担当していただきます。 【具体的には】 ・新製品開発時の品質保証活動 ー製品承認 ・製品に対する品質不良の是正対応や予防活動 ・顧客からの返却品の現品解析 ー工場が作成したクレーム報告書の添削、指導 ー欧州・北米販売会社と製造工場間でのやり取りのサポート ・同社工場（ベトナム、中国等）への品質改善指導
プロジェクトマネージャー
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 自動車部品年収
600万円～895万円勤務地
東京都港区■同社にて急速に進展している自動車の制御ソフトウェア開発のプロジェクトマネージャーをご担当いただきます。 ＜具体的には＞※以下のような案件のプロジェクトマネジメント業務 ■電動化、自動運転／ADASなど先進分野のECU開発 ■ECU統合化など次世代E／Eアーキテクチャのソフトウェア開発 ■車載ソフトウェアプラットフォーム（AUTOSAR）のインテグレーション ■モデルベース開発（MBD） など 【キャリア形成】 ご自身の意向やスキルに応じたキャリアを積んでいただくことができます。意欲・努力次第で大型案件のマネジメントやアジャイル開発に携わることも可能となります。最終的には上級のプロジェクトマネージャーとして高難易度のプロジェクトを遂行、もしくは管理職として組織を運営していくことを目指していただきます。
株式会社豊田自動織機
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設計・エンジニアリング
職種/業界
電気回路設計 / 自動車部品年収
580万円～1,120万円勤務地
愛知県高浜市 他■物流ソリューションに関わる各専門分野において、設計・エンジニアリング業務をを担当いただきます。 【具体的には】 ・マテハン機械、電気、制御、建築、情報システム、システムインテグレーション いずれかの設計業務 ・物流システム全体を見据えた技術検討・設計 ・技術営業・施工部門との技術調整 ・設計品質・技術レベルの向上に向けた改善活動。 ■使用ツール：CAD、Office（Excel、PowerPoint） ■想定されるキャリアパス : 専門分野の設計エンジニアとして経験を積み、将来的にはリードエンジニアや技術統括として活躍（入社3年目以降）
東証プライム上場の日系光学製品メーカー
東証プライム上場の日系光学製品メーカー
プロセス設計＜回析光学素子用基板加工＞
職種/業界
光学設計 / 総合電機年収
570万円～800万円勤務地
東京都■同社のオプティクス部門において、DOE用基板加工のプロセス設計及び技術改善を担当していただきます。 【具体的には】 ・DOE用基板加工のプロセス設計及び技術改善 ・研磨、スライス、外形面取等の加工プロセスの設計、最適化及び評価 ・顧客対応（英語） ・海外支援、技術移管 海外出張あり ※日本国内／海外を問わず、製造工場や外注工場との技術打合せも行っていただきます。日本国内／海外を問わず、顧客との折衝も含まれます。 加工条件の見直し、新規のプロセスの適用を検討し、製品の評価を実施した結果から、次の手段を検討するサイクルを回すことで、高精度な仕様を満足する加工プロセスの確立を行いっていただきます。
疑似量子コンピューティング技術探索と実装検証
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 自動車部品年収
650万円～1,430万円勤務地
東京都港区同社にて、疑似量子コンピューティング技術探索と実装検証をご担当いただきます。 【具体的には】 ・車載応用可能な疑似量子コンピューティング技術の探索 ・応用に向けたユースケース創出と実証活動 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・疑似量子技術、SoC関連技術のスキルアップ ・自分の作ったものが顧客・社会課題解決に貢献しているというやりがいが感じられます ・車載応用システムに関する知見が身につきます。 ・社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます
FAE＜AMD社製品担当＞
外資系企業
職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 半導体年収
400万円～700万円勤務地
東京都渋谷区■技術的な面から、同社営業の販売活動を支援する役割です。営業又はFAEとして、AMDx86製品を中心にメーカー及び顧客とのやりとりをご担当いただきます。（売り込み活動、ロードマップ紹介、技術サポート等） 【具体的には】 1. 新規製品の提案・説明 2. 製品技術に関する問題解決支援およびその他技術支援の提供 3. 技術に関連したサプライヤとの折衝／情報収集と顧客への提供 4. 顧客Applicationに通じた技術コミュニケーション 5. 不具合発生時の対応 （問題の明確化／切り分け）
トヨタ自動車株式会社
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システム技術企画・開発＜商用コネクティッドサービス向け＞
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 自動車（四輪・二輪）年収
500万円～1,680万円勤務地
愛知県豊田市 他商用車をお使い頂く顧客の困り事解決や車両データの更なる付加価値向上を目指し商用車向けコネクティッド開発をご担当いただきます。 開発においては、商用データプラットフォーム構築から、サービス企画、ビジネスモデル、データモデル、システムアーキテクチャ開発など様々なコネクティッド関連業務をおこなっています。次世代の商用コネクティッド社会を創造していくチームリーダー及び開発スタッフを担っていただきます。 【具体的には】 ご本人のキャリアや意向により、下記のいずれか もしくは いくつかの業務を担当いただきます。 ・商用車から収集するデータ収集蓄積プラットフォーム構築及び最適化 ・商用の顧客の事業に貢献できるコネクティッドシステムソリューションの企画 ■サービス例 以下のようなサービスを扱っています。ご経験や希望を踏まえて担当業務を決定いたします。 ・物流事業者様向け輸送オペレーション支援システム ・商用電動車向けエネルギーマネジメントサービス ■本求人の想定役割：メンバー・チームリーダー 【ミッション】 乗用車開発で培ってきたCASE技術を活用して、商用の顧客ニーズに合わせたシステムソリューションを企画・開発・提供することにより、地球と社会には「より一層の優しさ」を、顧客の事業には「更なる価値と安心」を、人の可動性には「もっと自由と喜び」をお届けするために作られた新しい組織です。 【やりがい】 同社の中でも直接、かつタイムリーに顧客へソリューションを提供できる機会に恵まれた部門であり、成果が即社会実装されるような非常にやりがいのある仕事です。多岐に渡る社内外関係者と連携し、ニーズを捉えながら技術開発を進めていく為、幅広い知識が習得できると共に、常に最新の技術トレンド/ビジネス動向に触れることにより、多くの学びを得ることができます。
ソフトウェア開発エンジニア＜半導体製造装置＞
転勤なし
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体製造装置年収
645万円～810万円勤務地
東京都八王子市■以下の世界シェアトップクラスの製品群をはじめとする、各種半導体製造装置のソフトウェア開発をお任せします。 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関われます。 【主な担当製品】 ウェーハプロービングマシン（プローバ）： 半導体ウェーハの電気的特性を測定・検査する装置。**世界シェア約60%**を誇る同社の主力製品です。 ウェーハダイシングマシン（ダイサ）： ウェーハを個々のICチップに精密に切断する装置。 CMP装置： ウェーハ表面をナノレベルで平坦化する研磨装置。 ポリッシュ・グラインダ： ウェーハの裏面を薄く研削・研磨する装置。 【具体的には】※下記いずれかの業務をご担当いただきます。 ■装置制御ソフトウェア開発 (C言語、C++)： ウェーハの搬送、精密な位置決め、検査、加工など、装置の心臓部となる動作を制御する組込みソフトウェアの開発。 ■画像処理・認識ソフトウェア開発：装置に搭載されたカメラでウェーハ上の回路パターンを高速・高精度に認識し、プローバの探針を正確にコンタクトさせたり、ダイサの切断位置を補正したりするための画像処理アルゴリズムの開発。近年はAI（機械学習）技術を活用した自動補正機能の開発も積極的に行っています。 ■通信・アプリケーションソフトウェア開発 (C++, VC++, Java, UNIX/Linux)： 装置を操作するためのGUI（グラフィカル・ユーザー・インターフェース）や、顧客の工場全体の生産管理システム（MES）と装置を連携させるための通信ソフトウェアの開発。 ■ソフトウェア開発の取りまとめ・プロジェクトリード：チームのリーダーとして、新機能や新製品のソフトウェア開発における要件定義、仕様策定、アーキテクチャ設計、プロジェクトの進捗管理などを担当いただきます。
車載半導体HW研究とCAE解析
職種/業界
実験・評価・解析 / 自動車部品年収
650万円～1,430万円勤務地
東京都港区日本半導体の車載分野での競争力強化を目指して、業界を跨いだ複数企業で連携して半導体の研究を行っています。 具体的には、民生の最先端技術であるチップレット技術の車載適用時の課題抽出、対策検討を行う中で、2.5Dパッケージの高信頼性、高通信品質確保のための構造を行っています。 下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ① 半導体パッケージのCAE解析及び評価を行います。 半導体パッケージのラフデザインと、車載用途における熱・応力・疲労・寿命予測等のシミュレーション業務。実機との比較検証と新規技術構築。 ② 同様に、高速通信での Signal Integrity や Power Integrity のシミュレーション業務。実機検証と、シミュレーションの精度改善等。 いずれも、データベース作成やセオリー・ルールの構築など、将来の為の研究・開発となります 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・国際・国内連携で研究を行っており、国内外の研究機関との連携を通して、自社だけに留まらないマクロな視点での進め方・考え方を身に付けられます。 ・日本の自動車産業ばかりでなく、日本の半導体産業や素材産業や研究機関の強化に貢献します。 ・物性や通信を研究していく中で、物理世界でできなかったことをデジタルツインとして新しい手法も構築しながら、進めていくことを強みとしていきたいです。
日本たばこ産業株式会社
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ソフトウェア設計／先行開発＜IoT加熱式／電子たばこ＞
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 総合電機年収
610万円～1,150万円勤務地
東京都墨田区■世界シェアトップクラスを誇る同社にて、注力事業である「IoT加熱式電子たばこ（RRP）」の組み込みソフトウェア開発をお任せします。 これまで実装については外注をしていましたが、今後はよりコア技術を作っていく方針のため、自社内で実装まで注力していく方針です。 【具体的には】 ご経験や志向性に応じ、以下の製品開発（量産）または先行開発（要素技術）のいずれか、もしくは両方に携わっていただきます。 ■電気デバイスのシステム仕様策定・要件定義（マイコン選定含む） ■C、C++等によるマイコン制御・通信制御等のファームウェア開発 ■ファームウェアデバッグおよび製品機能評価・解析 ■システム設計仕様書作成 ■詳細設計外部委託時の仕様書作成および付随する各種調整業務 ■電気デバイスとの連携アプリケーション開発 ■デバイスの付加価値向上に資する技術の探索、活用プランの企画・検証 【魅力】 ■巨大システムの一部ではなく、製品全体の挙動を把握し制御する「アーキテクト」の視点が身につきます。分業環境とは異なり、加熱・通信・UIなど全領域を見渡し、「手を動かしたい」「上流へ挑戦したい」双方のご志向に合わせ、開発全工程をリードできるフェーズです。 ■要件定義から実装まで一気通貫で担える体制です。「仕様書だけでなく自らコードを書きたい」方も、「実装経験を活かして仕様策定へ挑戦したい」方も、双方のキャリアを実現できます。約1.5年サイクルの「Market-in」型開発で、自らの意思を製品に反映させる手応えを得られます。 ■単なる組み込み制御にとどまらず、Bluetooth連携やアプリ開発など、HWの枠を超えたIoT技術へ挑戦できます。機能向上だけでなく、コネクティッド技術を駆使した新たなユーザー体験（UX）の創出に、企画段階から技術者として関与できる面白さがあります。