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■同社のセキュリティ部隊（SOC中心）の立ち上げ及び、エンジニアとして業務をご担当いただきます。 【具体的には】 SOC運用のチーム立ち上げを行います。 その立ち上げメンバーとして、将来的にグループ全体のSOC運用を実施できるチームを立ち上げることが当面の業務内容となります。 【ポジションの魅力】 ・売上高Max1000億円以上～Min100億円以上の顧客と直接折衝をしていただき、中長期スパンでの技術支援が可能 ・インダストリーカットが無い組織体制を築いているため、30業界以上の案件に希望に応じて参画可能 ・上記に伴い、多様なキャリアパスを描くことができる 例：マネジメント・スペシャリスト・フェーズ／業界特化型等
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■データの送受信を行う、Javaアプリケーションの保守開発を行っていただきます。 【具体的には】 クラウド～クラウド、クラウド～オンプレ、各マイクロサービス間でデータを連携するアプリケーションを継続的に保守開発していただきます。 Javaアップデートに伴うバージョンアップ、データの通信／共有／変換する仕組みの機能追加があります。 またチューニングや各種案件での導入支援や相談対応に携わっていただきます。 【ポジションの魅力】 ・売上高Max1000億円以上～Min100億円以上の顧客と直接折衝をしていただき、中長期スパンでの技術支援が可能 ・インダストリーカットが無い組織体制を築いているため、30業界以上の案件に希望に応じて参画可能 ・上記に伴い、多様なキャリアパスを描くことができる 例：マネジメント・スペシャリスト・フェーズ／業界特化型等
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■フューチャーグループの持つSI案件の設計、構築、保守・運用をご担当いただきます。 【具体的には】 ・クラウド、ネットワーク、サーバーなど垣根ない業務 └ミドルウェア含めたアーキテクチャ提案、設計、構築 └ネットワーク・システム基盤に関わる提案・設計、構築 ・顧客接続環境の構築、維持管理 【ポジションの魅力】 ・売上高Max1000億円以上～Min100億円以上の顧客と直接折衝をしていただき、中長期スパンでの技術支援が可能 ・インダストリーカットが無い組織体制を築いているため、30業界以上の案件に希望に応じて参画可能 ・上記に伴い、多様なキャリアパスを描くことができる 例：マネジメント・スペシャリスト・フェーズ／業界特化型等
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■受託案件をニアショアという形でグループ内で切り出し、一気通貫業務をご担当いただきます。 また、同社が独自で受注しているシステム開発案件（要件定義～設計～開発～テスト／リリースの全行程）をご担当いただきます。 ※PMポジションの方にはPJ全体の管理、クライアントとの折衝、メンバーマネジメントなどの業務もご担当いただきます。 【具体的には】 ・受注した受託案件のニアショア開発および保守、運用 ・システムの改善提案、それに伴う要件定義、設計、開発、テストなど一連の作業 ・顧客アカウント対応（業務課題の解決、システムの仕様に対する回答等） ・顧客業務を継続させるためのシステム対応 【ポジションの魅力】 ・売上高Max1000億円以上～Min100億円以上の顧客と直接折衝をしていただき、中長期スパンでの技術支援が可能 ・インダストリーカットが無い組織体制を築いているため、30業界以上の案件に希望に応じて参画可能 ・上記に伴い、多様なキャリアパスを描くことができる 例：マネジメント・スペシャリスト・フェーズ／業界特化型等
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■ITコンサルタントとして、顧客への提案を実施し案件を創出、コンサルティングから要件定義、設計、開発、リリース、本番伴走までチームをリーディングしながら対応いただきます。 【具体的には】 ・顧客に対する提案やグランドデザイン（システムだけではなく金額や契約を含めた案件提案） ・システム、業務に関するコンサルティング、課題の特定と解決 ・顧客、自社チームを含んだプロジェクトのリーディング、マネージメント ・上記に伴う折衝、要件定義、設計、開発、テスト、伴走 ・顧客業務を継続させるためのシステム対応 【ポジションの魅力】 ・売上高Max1000億円以上～Min100億円以上の顧客と直接折衝をしていただき、中長期スパンでの技術支援が可能 ・インダストリーカットが無い組織体制を築いているため、30業界以上の案件に希望に応じて参画可能 ・上記に伴い、多様なキャリアパスを描くことができる 例：マネジメント・スペシャリスト・フェーズ／業界特化型等
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■顧客の持続的成長を実現するため、業務面、システム面の課題を抽出し解決のための提案を行います。 またコンサル、提案だけでなく自ら手を動かして保守まで一気通貫で担当し、実行・推進していきます。 ※オープンポジションのため、経験や希望を鑑みて専任業務を決定いたします。 【具体的には】 ・システムの改善提案、それに伴う要件定義、設計、開発、テストなど一連の作業 ・顧客アカウント対応(業務課題の解決、システムの仕様に対する回答等) ・顧客業務を継続させるためのシステム対応 【ポジションの魅力】 ・売上高Max1000億円以上～Min100億円以上の顧客と直接折衝をしていただき、中長期スパンでの技術支援が可能 ・インダストリーカットが無い組織体制を築いているため、30業界以上の案件に希望に応じて参画可能 ・上記に伴い、多様なキャリアパスを描くことができる 例：マネジメント・スペシャリスト・フェーズ／業界特化型等
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■各案件における技術推進、ミドルウェアの開発及びサービス提供等をご担当いただきます。 ※下記いずれか（または両方）のキャリアで業務に携わっていただきます。 【具体的には】 ■個別案件に参画していただき、中核となるポジショニングでの業務 システム全体を俯瞰したアーキテクチャ設計、円滑な開発／テストの推進、難易度の高いアプリケーションの開発、各種トラブルシューティング ■全社横断的に、各案件に対して、技術サービスを提供 同グループ共通ミドルウェアの開発、予防保守の推進、技術教育／フレームワークの展開、各種トラブルシューティング 【ポジションの魅力】 ・売上高Max1000億円以上～Min100億円以上の顧客と直接折衝をしていただき、中長期スパンでの技術支援が可能 ・インダストリーカットが無い組織体制を築いているため、30業界以上の案件に希望に応じて参画可能 ・上記に伴い、多様なキャリアパスを描くことができる 例：マネジメント・スペシャリスト・フェーズ／業界特化型等
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■同社が管理するデータセンターにおける、電気・機械設備の管理・運用業務をご担当いただきます。 ※基本的にメンテナンスするのは協力会社の方となるため、メンテナンス担当者の管理業務および、オーナーや親会社の担当者との折衝業務がメインとなります。 【具体的には】 ■設備運用の設計支援（障害対策手順等） ■電気設備の運用および施設管理（状態確認、ローテーション、ベンダーコントロール、月次報告等） ■ITILに基づく運用管理（インシデント管理、トラブル管理、変更管理等） ■障害対策訓練、消防訓練などの計画、実施、管理およびフォロー ■改善提案活動 ※シフトの関係で人員が足りない場合は代行いただきます（月1～5回程度を想定） ＜働き方について＞ ・1拠点あたり4名程度のチームにて業務に取り組んでいます。 ・24／365にて稼働しておりますが、実務については協力会社の方々が行います。そのため、日勤（9:00～17:00）での勤務となりますが、日々の業務における指示やトラブル対応、現場業務の教育についても行っていただきます。 ・緊急対応で夜間や休日に対応者から電話連絡がある場合は対応となります（夜間のインシデント対応は月1件程度。実際に現場に向かう場合もございますが年1件程度となります。） ・残業時間：月平均10～20時間程度
■新築建造物の屋上・内外壁・床・地下外壁・地下水槽等への防水工事の施工管理をご担当いただきます。 【具体的には】 ・大手ゼネコン様からの受注に基づく計画策定 ・現場作業員の管理、資材発注、工程管理、安全管理、竣工検査等 ・工期規模：300万～1億円（1000万～5000万程度がメイン） ・工期：1ヶ月～1年 ・エリア：1都3県（都内の現場が多い）、自宅に近い現場に直帰直帰 ※案件金額次第ですが、基本小さい案件を数件掛け持ちで巡回管理いただきます。（1人あたり年間2～10案件を手掛けます） ＜働き方＞ 月平均残業15～20時間程度。 ※土日出勤はほとんどありません。年に4～5回土曜に出勤していただく可能性があります。その場合、振休・代休取得を取得できます。 ※防水工事のみを請け負うため、残業も少ないです。
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主にS造のトランクルーム(イナバボックス)及びその他小規模建築等の施工管理業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■施工管理(新規工事現場の監督・指揮)、工程管理、原価管理、図面作成等 ・案件（建築）：S造／トランクルーム／コインランドリー／カフェ／ガレージ ※倉庫を活用した案件です。 ・案件金額：数百万円～数億円（工期は2～3ヶ月程度） ・案件エリア：1都3県を中心に担当して頂きます。 ※一人あたり2～3現場程度 ※年に2～3回程度出張が発生する可能性がございます（1泊～2泊程度）。 ※直行直帰：可 ・内勤：外勤＝4：6 ・月残業：多くて25時間程度
■NEXCOから受注した工事における発注者支援業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■担当案件：橋梁、高速道路、道路等 ■発注者：NEXCO東日本・NEXCO中日本・NEXCO西日本 ■工期：10年程度 ※各現場で工期終了は未定。契約は年度更新ですが、基本的に向こう10年は継続就業可能です。 ■エリア：東京都八王子市にある発注者事務所にて就業していただきます。 ※勤務地は、5年～10年程固定してご就業いただきます。 ※勤務地に関しては、ご希望が通る可能性もあります。 ※会社都合で転勤をした場合に、アパートなどの住宅を会社が準備します。
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下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・Fill：チップ上でより均一なパターン密度を作成するために使用されるダミー形状の仕様の作成とコーディング、及びFillセル設計を担当いただきます。 ・Retargeting：下流のマスク作成に使用される最終的なウェーハ寸法に合わせて設計形状を変更するコードを作成する責任を負っていただきます。 ・Kerf： CD（Critical Dimension 測定、アライメント、オーバーレイ、その他の計測要件などのプロセス制御ニーズのために工場で使用される KERF （またはフレーム／スクライブ） 内のマクロを作成する責任を負っていただきます。 KERF エンジニアは、配置制約の対象となる領域内にこれらの個別マクロを配置するための自動化のためのコード作成も行っていただきます。 ・Mask Release：マスク作成に関するスケジュールを調整し、後処理されたデータをマスク製造用のマスクメーカーに転送する責任を負っていただきます。 マスクセット全体の購買管理もしていただきます。
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デジタルチップ設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■標準セルおよびDTCOの推進 ・最先端テクノロジーノード向けの標準セルライブラリの設計、評価、および最適化。 ・DTCO（Design Technology Co-Optimization）活動の計画と実行。回路設計とプロセス技術の連携を強化し、最適なPPA（電力・性能・面積）ターゲットを達成する。 ・カスタムレイアウト、キャラクタライゼーション（特性評価）、および検証フローの開発と改善。 ・設計ルール、プロセスばらつき、および信頼性要件を深く理解した上での設計業務。 ■設計チーム、プロセス・デバイス開発チーム、およびEDAチームと緊密に連携する。 ■PPA目標を達成するため、新しい設計手法やツールの評価および導入を行う。 ■IPベンダーやEDAベンダーとの技術的な協議およびコラボレーション。 ■設計データのドキュメント化および維持管理。
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テストチップ設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■テストチップの物理設計およびPPA解析 ・バックエンド（BE）実装および関連フローの開発：チップレベルのプランニング、PG（電源／接地）ネットワーク設計から、フロアプラン、配置（Place）、CTS（クロックツリー合成）、配線（Route）、電力解析（PDNAサインオフ）、および包括的な物理検証まで、バックエンド実装フロー全体を推進する。 ・設計手法およびEDAツール・ユーティリティの開発：バックエンド実装に特化した設計手法と、関連するEDAツールのユーティリティを開発・強化する。これには、新しいプロセス技術から生じる課題へのソリューション作成や、顧客を効果的にサポートするためのユーティリティ開発が含まれる。 ・テクノロジー・ベンチマーク：詳細なテクノロジー・ベンチマークを実施し、新しいプロセス技術のPPA特性を徹底的に理解・評価する。 ■プロセス開発チーム、回路設計チーム、およびEDAベンダーと緊密に連携し、堅牢な設計フローを定義・実装する。 ■タイミング、電力、物理検証のエラーを含む、複雑な物理設計上の問題を分析しデバッグする。 ■設計プロセスおよび手法の継続的な改善に貢献する。 ■設計仕様、手法、および結果を明確かつ簡潔にドキュメント化する。
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Chip Implementation EDA Flow 開発エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■チップ実装EDAフローの有効化（Enablement） ・サインオフ・フローの開発: RC抽出、タイミング解析、タイミング修正のためのサインオフ・フローを開発・最適化し、チップの性能と信頼性を確保する。 ・EDAプラットフォームの開発: 各設計工程の統合、デザインキットの管理、設計データベースの監視を行うEDAプラットフォームを開発・保守し、設計者が効率的に作業できる環境を構築する。 ・汎用CAD／EDA開発: 設計プロセスにおけるボトルネックを解消するため、各種設計課題を解決するEDAツールの開発・改善を行う。 ■設計チームと連携し、フローやツールに対するニーズの特定および要件定義を行う。 ■EDAベンダーと協力し、新機能の導入や既存ツールの最適化を図る。 ■開発したフローやツールの導入支援、ユーザーサポート、トラブルシューティングを行う。 ■最新のEDA技術や業界トレンドを常に把握し、社内フローへの適用可能性を評価する。 ■開発したフローおよびツールに関するドキュメントの作成と維持。
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2nm世代以降の最先端半導体プロセス技術の開発を支援する「イネーブルメント・チーム」に所属いただきます。次世代製造プロセスの検証に不可欠な、大規模テストチップのDFT（Design-for-Test：テスト容易化設計）実装をリードしていただきます。 【具体的には】 スキャン挿入、ATPG（自動テストパターン生成）、メモリBIST（自己診断テスト）などの手法を駆使し、歩留まり解析やEDAツールベンダーとの連携を通じて、設計品質とテスト効率の向上を目指していただきます。 ・アーキテクチャ設計：テストチップ向けのDFTアーキテクチャ（スキャン、バウンダリスキャン、メモリBIST）の定義と実装 ・検証：実装したDFT回路の機能・タイミング検証、シミュレーションによるテストカバレッジの評価 ・最適化：テストカバレッジ、コスト、時間のバランスを分析し、最適なテストソリューションを提案 ・連携：RTL設計から物理実装に至るまで、設計チームと協力してDFT機能を統合 ・シリコン評価： ATPG／MBISTパターンの作成・検証、実チップ（シリコン）の立ち上げおよびデバッグ支援 ・解析： シリコンからのテストデータを分析し、系統的な問題を特定して歩留まり（イールド）を改善 ・EDA連携： ベンダーと協力し、先端プロセス向けDFTツールの評価と手法の改善
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■事業部門のパートナーとして、人事戦略の企画・実行を担いながら、中途採用業務を中心に推進いただきます。 【具体的には】 ・事業戦略に基づく採用計画の策定・実行 ・各部門との採用要件定義、ポジション設計、組織づくりについてのディスカッション ・採用チャネル選定、求人票作成、媒体管理 ・エージェントマネジメント、候補者との折衝 ・面接プロセス設計・運営、クロージング対応 ・採用データ分析、採用プロセス改善 ・HRBPとしての人事課題抽出、組織開発施策の提案・実行 ・採用チームのメンバーマネジメント ・採用から入社、入社式までのプロジェクトマネジメント業務 ・新しい取り組みのPJTオーナー
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■事業拡大と組織成長を支える人事制度・組織運営の企画立案から実行まで幅広く携わっていただきます。 ※経営層と連携し、人事領域全般の方針策定から運用まで、一貫して関与していただく予定です。業務はご経験や習熟度に応じて段階的に担当いただきます。 【具体的には】 ・経営層・部門責任者との連携による人事戦略の策定 ・人事制度（等級・評価・報酬）の企画・設計、制度改定プロジェクトの推進 ・評価・報酬制度の運用・改善の実施 ・事業計画に基づく組織設計・人員計画の立案および各部門との調整 ・従業員サーベイの設計・分析、エンゲージメント向上施策の企画・実行 ・経営者報酬や株式報酬に関わる制度設計、資料作成・情報管理 ・有価証券報告書等の人事関連情報開示に伴うデータ整理・管理および開示資料の作成
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同社オフィスや工場（IIM）、データセンター、各拠点を結ぶネットワークおよび、インフラ基盤を構成する各種サーバの運用管理をご担当いただきます。 【具体的には】 ■ネットワーク機器の運用及び管理、障害対応、ユーザサポート。管理機器は、L2/L3 Swich/Router/Firewall/IPS/IDS/その他アプライアンス。 ■インフラサーバ機器の運用及び管理、障害対応、ユーザサポート。管理対象は、VDIサーバ/Proxyサーバ/バックアップサーバ/Syslogサーバ。 ■物理ファシリティの運用及び管理、障害対応、ユーザサポート。管理対象は、ラック/ケーブル/PDU/電源/空調/セキュリティ機器。 ■各協力会社のマネージメント ■新規製品・サービスの選定や導入 ■運用オペレーションフローの立案、ルール策定、各種ドキュメント作成 ■各種トラブルシューティング（不具合調査、協力会社と連携して対応方針の決定）
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2nm世代、及びBeyond 2nmのLSIを設計するためのPDK開発の業務を担っていただきます。以下のいずれかの業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・PcellおよびSchematic Symbolの開発、サポート ・物理検証（DRC、 LVS、 ERC、 PERC）ルールの開発、サポート ・寄生素子抽出（LPE）ルールの開発、サポート ・DRM（Design Rule Manual）の開発、サポート ・EMIR（Electro Migration、 IR drop）ルールの開発、サポート ・カスタムレイアウトのオートメーション技術開発、サポート 【使用ツール】 Virtuoso、Spectre、 Voltus-Fi、 Pegasus、Quantus、 Custom Compiler、 HSPICE、ICV、StarRC、Calibre Family等
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半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当していただきます。 【具体的には】 EDAツールを使ったディジタル設計全般についてRTLからテープアウトまでを実施していただきます。また、タイミング収束、物理検証、IRdrop／EM検証などのデザイン収束にかかわる業務も担当していただきます。設計業務に関連してTCL言語、SKILL言語、その他の言語にてスクリプト作成をして頂きます。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。
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半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当して頂きます。マニュアルでのレイアウトの他に、TCL言語、SKILL言語、その他の言語でスクリプト作成してレイアウト作業をして頂きます。 【具体的には】 先端プロセスのFEOL・BEOLレイアウトルールを理解し、カスタムセル設計可能なレベルのスキルを身に着けて頂く必要があります。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。
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