■同社のパワーエレクトロニクス製品の電気設計をご担当頂きます。 【具体的には】 発電機・電動機の見積(受注活動技術支援)、製品設計（電気設計）、製品開発、製品コスト管理、設計業務改善活動など。 ＜扱う製品＞ 鉄鋼並びに電力、石油化学、官需向け電動機および発電機 【求人の魅力】 パワーエレクトロニクスは、情報化社会・産業社会の重要な技術であり、同社は自らコア技術を開発し、電力エネルギーを多彩に制御する優れた製品を顧客に提供することを通して、地球環境保護と社会の持続的発展に貢献しています。また、東芝と三菱電機の豊富な経験と最新技術をベースにライフサイクルコストの低減と生産性の向上を実現する世界最先端のモータの国内シェアは70％以上で、日本国内では製造業プラント向け電機設備の分野でトップクラスのシェアを有しています。また、海外に17拠点で125ヶ国向けに製品を納入していて、海外売上比率は約40%と事業のグローバル化も推進しています。
■自動車内装樹脂部品の設計業務、社内及び取引先との打合せや調整業務をご担当いただきます。 ＜具体的には＞ 3DCADを用いた製品設計や関係部署や顧客との打合せなど製品開発の上流から量産まで幅広く携わります。 ＜自動車内装部品市場について＞ 自動車内装部品の市場は、2023年の1,313億ドルから2030年には1,918億ドルへと拡大が見込まれています。 主な背景としては下記3点です。 ・軽量化：EV普及により車体軽量化のニーズが高まり、金属から軽量なプラスチック素材への置き換えが求められているため。 ・快適性の向上：自動運転の普及に伴い、車内が「過ごす空間」になるため、シートや内装の快適性・機能性が重視されるため。 ・環境への配慮：リサイクル材やバイオマス素材、環境に優しい接着剤の利用が増加することが見込まれるため。 ＜同社の強み＞ 上記の通り市場が拡大傾向にある中で同社は下記強みを持っています。 ・軽量化技術：独自の成形方法（発泡成形・薄肉射出成形）や、ノンフィラーポリプロピレン（PP）、植物由来繊維との混合材料を使うことで、ドアトリムの重量を最大40%軽減することに成功。 ・防音技術：2層構造の遮音材で車内の静粛性を高め、快適な室内環境を提供。 ・環境対応技術：使用済みPET繊維とPP樹脂を組み合わせた複合リサイクル素材「ハイパピア」やヘッドライニング端材を再利用した高強度の再生材の開発に成功。
■自動車内装照明部品の回路設計業務（仕様検討、回路設計、図面作成、試作、評価、顧客対応、電子部品選定）をご担当いただきます。 ＜自動車内装部品市場について＞ 自動車内装部品の市場は、2023年の1,313億ドルから2030年には1,918億ドルへと拡大が見込まれています。 主な背景としては下記3点です。 ・軽量化：EV普及により車体軽量化のニーズが高まり、金属から軽量なプラスチック素材への置き換えが求められているため。 ・快適性の向上：自動運転の普及に伴い、車内が「過ごす空間」になるため、シートや内装の快適性・機能性が重視されるため。 ・環境への配慮：リサイクル材やバイオマス素材、環境に優しい接着剤の利用が増加することが見込まれるため。 ＜同社の強み＞ 上記の通り市場が拡大傾向にある中で同社は下記強みを持っています。 ・軽量化技術：独自の成形方法（発泡成形・薄肉射出成形）や、ノンフィラーポリプロピレン（PP）、植物由来繊維との混合材料を使うことで、ドアトリムの重量を最大40%軽減することに成功。 ・防音技術：2層構造の遮音材で車内の静粛性を高め、快適な室内環境を提供。 ・環境対応技術：使用済みPET繊維とPP樹脂を組み合わせた複合リサイクル素材「ハイパピア」やヘッドライニング端材を再利用した高強度の再生材の開発に成功。
■筐体と一体化したコネクタの設計業務（仕様検討、回路設計、図面作成、試作、評価、顧客対応、材料部品選定）をご担当いただきます。 ＜自動車内装部品市場について＞ 自動車内装部品の市場は、2023年の1,313億ドルから2030年には1,918億ドルへと拡大が見込まれています。 主な背景としては下記3点です。 ・軽量化：EV普及により車体軽量化のニーズが高まり、金属から軽量なプラスチック素材への置き換えが求められているため。 ・快適性の向上：自動運転の普及に伴い、車内が「過ごす空間」になるため、シートや内装の快適性・機能性が重視されるため。 ・環境への配慮：リサイクル材やバイオマス素材、環境に優しい接着剤の利用が増加することが見込まれるため。 ＜同社の強み＞ 上記の通り市場が拡大傾向にある中で同社は下記強みを持っています。 ・軽量化技術：独自の成形方法（発泡成形・薄肉射出成形）や、ノンフィラーポリプロピレン（PP）、植物由来繊維との混合材料を使うことで、ドアトリムの重量を最大40%軽減することに成功。 ・防音技術：2層構造の遮音材で車内の静粛性を高め、快適な室内環境を提供。 ・環境対応技術：使用済みPET繊維とPP樹脂を組み合わせた複合リサイクル素材「ハイパピア」やヘッドライニング端材を再利用した高強度の再生材の開発に成功。
■ワイヤーハーネス設計業務（電気的性能評価、トレンド調査、変更検討）をご担当いただきます。 ＜自動車内装部品市場について＞ 自動車内装部品の市場は、2023年の1,313億ドルから2030年には1,918億ドルへと拡大が見込まれています。 主な背景としては下記3点です。 ・軽量化：EV普及により車体軽量化のニーズが高まり、金属から軽量なプラスチック素材への置き換えが求められているため。 ・快適性の向上：自動運転の普及に伴い、車内が「過ごす空間」になるため、シートや内装の快適性・機能性が重視されるため。 ・環境への配慮：リサイクル材やバイオマス素材、環境に優しい接着剤の利用が増加することが見込まれるため。 ＜同社の強み＞ 上記の通り市場が拡大傾向にある中で同社は下記強みを持っています。 ・軽量化技術：独自の成形方法（発泡成形・薄肉射出成形）や、ノンフィラーポリプロピレン（PP）、植物由来繊維との混合材料を使うことで、ドアトリムの重量を最大40%軽減することに成功。 ・防音技術：2層構造の遮音材で車内の静粛性を高め、快適な室内環境を提供。 ・環境対応技術：使用済みPET繊維とPP樹脂を組み合わせた複合リサイクル素材「ハイパピア」やヘッドライニング端材を再利用した高強度の再生材の開発に成功。
■組み込みエンジニア業務（ファームウェア開発における仕様検討、要件定義、試作、評価、顧客対応、電子部品選定、外注ソフトベンダーへの発注・調整）をご担当いただきます。 ＜自動車内装部品市場について＞ 自動車内装部品の市場は、2023年の1,313億ドルから2030年には1,918億ドルへと拡大が見込まれています。 主な背景としては下記3点です。 ・軽量化：EV普及により車体軽量化のニーズが高まり、金属から軽量なプラスチック素材への置き換えが求められているため。 ・快適性の向上：自動運転の普及に伴い、車内が「過ごす空間」になるため、シートや内装の快適性・機能性が重視されるため。 ・環境への配慮：リサイクル材やバイオマス素材、環境に優しい接着剤の利用が増加することが見込まれるため。 ＜同社の強み＞ 上記の通り市場が拡大傾向にある中で同社は下記強みを持っています。 ・軽量化技術：独自の成形方法（発泡成形・薄肉射出成形）や、ノンフィラーポリプロピレン（PP）、植物由来繊維との混合材料を使うことで、ドアトリムの重量を最大40%軽減することに成功。 ・防音技術：2層構造の遮音材で車内の静粛性を高め、快適な室内環境を提供。 ・環境対応技術：使用済みPET繊維とPP樹脂を組み合わせた複合リサイクル素材「ハイパピア」やヘッドライニング端材を再利用した高強度の再生材の開発に成功。
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首都圏エリアにある豊富な顧客先およびプロジェクトの中から、電気設計業務を担当いただきます。 【案件候補例】 下記の上流工程の技術案件を主に取り扱っています。 電気制御設計(PLC・ラダー)／各種回路設計(アナログ・デジタル)／LSI,・FPGA・ IGBT設計等 ＜業界例＞ 自動車／輸送機械、医療機器、建設機械、工作機械、産業機械、家電製品、情報通信機器、光学機器、農業機械、生活家電、AV家電、半導体等 【同社の魅力】 ■希望を叶える勤務地と多様な職種 全国52拠点にわたるネットワークを活かし、希望する勤務地での就業が可能です。Uターン・Iターンを検討されている方にも最適な環境を提供します。 また、機械、電気・電子、ITインフラ、システム開発など、幅広い技術分野と職種に特化しているため、ご自身の専門性や関心に合わせて最適なキャリアを築くことができます。 ■評価制度と豊富な研修 給与査定や給与アップにつながる資格やスキルを明確化した明確で公正な評価制度を導入しています。努力と成果が正当に評価されるため、自身のキャリアプランや将来の収入を具体的にイメージしながら働くことができます。 さらに、この評価制度に紐づいた充実した研修プログラムを435種類以上ご用意しています。eラーニングによるオンライン学習に加え、全国20拠点にあるオフライン施設でも受講可能です。「機械大学校」「半導体大学校」のような専門教育機関も運営していて、スキルアップを強力にサポートする体制が整っています。
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大手メーカーをはじめとするクライアントの開発部門に常駐し、電気電子回路設計、解析、評価等をお任せします。 ■案件例 ・防衛機器および人工衛星電気回路設計業務 ・IoT機器、産業機器等の製品における汎用的なマイコンとセンサ等周辺機器を組み合わせた回路基板設計 ・電子ビーム描画装置の構成装置（高圧電源）の開発業務 ・半導体検査装置の電気評価及び配線業務 ・産業機器事業部製品（画像測定機）の開発および設計業務 ・ごみ焼却炉のPLC制御設計 ・DJ機器のコントローラーの設計、評価業務 …など ご経験に合わせて、設計補佐業務～設計実務主担当をお任せします。 上流⼯程（詳細設計以上）の業務割合は約69%程度（設計以上だと約81％程度）です。※全国の営業所集計
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■同社製品（ディスペンサーコントローラー、卓上ロボット）の電気回路設計を業務を担当して頂きます。※本社（東京都三鷹市）もしくは神奈川県川崎市の拠点の勤務となります。 【具体的には】 ■新開発のディスペンサまたは卓上ロボットの電気回路設計 ■カスタム製品の電気回路設計 ■各種評価テスト業務 ※構想から設計、各種評価テストまで一連の業務を経験できます。 ※開発案件により電気設計者･ソフトウェア設計者･機械設計者の各1名～3名ずつでチームを組み開発設計を行います。開発期間は数ヶ月～1年程度です。 【魅力ポイント】 ◆安定性：40期連続黒字経営、無借金経営。営業利益率10%。幅広い業界のお客様が8000社以上あり、例えば液晶業界が落ち込んでも自動車でカバーすることができる。精密な技術をもっている。ナノリットル単位で液体を制御できる。 ◆独自のビジネスモデル：ディスペンサーとノズルなど部品まで扱っている総合メーカーは同社だけ。そのためお客様の要望も応えることができ、顧客から選ばれている。 ◆長く働ける環境：同社は60歳で定年だが65歳まで再雇用可能。給与も特に変化なし。65以降でも本人希望があれば雇用し続ける。給与は下がっても5〜10%程度。
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自動車、産業機器、航空機、ロボットなどの下記のような設計開発、解析・評価業務をお任せいたします。 ※ご経験や志向を考慮し、業務をお任せします。 ■電子回路設計 ・スイッチ・センサ入力、表示・照明制御、アクチュエータ制御 ・通信（有線・無線）、映像データ通信、マイコン、電源、センサ出力 など ■EMCノイズ評価 ・エミッション、イミュニティ、対策効果確認 など ■IC開発 ・FPGA、ASIC（デジタル回路設計）・解析、熱・電磁界 ■EOL対応 ・代替品選定・代替品への部品変更による周辺回路設計・アートワーク変更 など ■解析業務 ・熱シミュレーション・電磁界シミュレーション・回路シミュレーション など 【教育体制】 現時点で1400講座以上の研修コンテンツがあり、直近ではエンジニアの志向性やスキルに合わせたレーダーチャートを導入したことで、1人1人に最適な研修を選択できるような環境づくりもされています。 また配属後も基本的にはチームでの就業になるため、同社の社員に頼りながら実践でもスキルアップを図れることが可能です。
業界トップクラスの規模と実績を誇る同社 にて、選考要素のない カジュアル面談 を実施いたします。 「すぐに転職を考えているわけではないが情報収集をしたい方」 「同社やエンジニア派遣・コンサル業界に興味がある方」 「今後のキャリアについて幅広く相談したい方」 このような方にぜひおすすめの機会となっております。少しでもご興味をお持ちいただけましたら、お気軽に担当コンサルタントまでお問い合わせください。 【カジュアル面談概要】 ■開催方法：オンライン※1時間程度 ■対象者：機械・電気電子・ソフトウェア領域のエンジニア経験者 ■本面談では、同社の企業概要・強み、エンジニアのキャリア支援やプロジェクト事例、技術者派遣・コンサルティング業界の最新動向や実情などについて、リラックスした雰囲気の中でお話しすることが可能です。 【案件事例】 ■自動車エンジン部品の設計（シリンダーヘッド、クランクシャフト、ターボチャージャー等） ■自動車内装部品の設計（インパネ、コーンソール、ドアトリムなど） ■航空機の設計開発 ■火星向け惑星探査先の推進機器の詳細設計 ■ロケット飛行解析、飛行解析ツールの改修／無人ロケットのエンジン開発 ■各種自動機器の機械設計 他
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■同社製品（ディスペンサーコントローラー、卓上ロボット）の電気回路設計を業務を担当して頂きます。 ■本社（東京都三鷹市）もしくは神奈川県川崎市の拠点の勤務となります。 ＜具体的には＞ ■新開発のディスペンサまたは卓上ロボットの電気回路設計 ■カスタム製品の電気回路設計 ■各種評価テスト業務 ※構想から設計、各種評価テストまで一連の業務を経験できます。 ※開発案件により電気設計者･ソフトウェア設計者･機械設計者の各1名～3名ずつでチームを組み開発設計を行います。開発期間は数ヶ月～1年程度です。 【研修について】 ■第二新卒としての採用となるため、1から設計スキルに関して学んでいただけます。 ■入社日から2～3日は本社にて全体研修（就業規則や製品説明等）を実施。その後、部署へ配属となりOJT研修が始まります。基本的には年次や年齢が近い先輩からの指導となり、一人立ちまでは半年～1年程度を想定しています。
■同社にて、FPGAを用いたAI推論ロジックのRTL設計、実装、および検証を担当していただきます。 単なる回路設計にとどまらず、AIモデルのハードウェア最適化（量子化・枝刈り等）の検討から、上位システムとの高速通信インターフェースの実装まで幅広く携わります。 【具体的には】 ・CNNやTransformerなどのAIモデルをFPGA上で効率よく動かすための演算ユニットおよびメモリコントローラの設計・実装 ・PCIe、10G/25G Ethernet、DDR4/HBM2等を用いた、PC・サーバ側との高速データ転送路の構築 ・制約条件を満たすための配置配線最適化、および実機（FPGA評価ボード/自社ボード）での動作検証 ・PC側エンジニアと連携した通信プロトコルの定義、およびドライバ開発のためのレジスタマップ作成
■同社にて、自動運転におけるアーキテクチャ・セントラルECU開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・車両に搭載される複数のコンピュータの中心的存在であるセントラルECUの設計・開発業務 ・幅広いシステム設計に携わりながら、セントラルコンピュータの開発 ・どの機能をどの車載コンピュータに配置するかを設計するEEアーキテクチャ開発 ・数のコンピュータと連携して機能を実現するための車載通信設計 【魅力】 小さな部品開発ではなく、車両電子アーキテクチャ、車載通信、車載コンピュータ等の技術領域でスキルを磨き、これらを複合的に活用して商品としてのクルマ開発・品質への貢献を図っていきます。個々の技術領域のスキルを活かしながら、新たな技術領域へのチャレンジも可能な職場です。
■厚木市にあるテクニカルセンターにて、電動パワートレインシステム用モータにおける磁気回路設計からステータ・ロータASSY設計まで幅広くご担当いただきます。 【具体的には】 ・磁石・電磁鋼板・マグネットワイヤ等、磁性材料や、絶縁材・センサ等の部品選定・仕様設計 ・磁気回路および強度設計に基づく、ロータ／ステータの設計 ・インバータとの組み合わせによる性能設計 （トルク／出力、効率、最高回転数 等） ※車両・システムとしての使われ方・要求レベルを理解した上で、モータの動力性能・効率・静粛性、コスト・品質の目標達成に貢献します。 ※内製モータにおいては部品サプライヤとの協業により、自ら材料選定・設計・試作・評価を行います。 ※外製モータにおいては、この内製の知見・経験を活用して仕様提示を行い、サプライヤからの設計提案をバリデートします。 【職務を通して得られる自己の成長、獲得できるスキル、やりがい】 日産の技術戦略 ”NISSAN INTELLIGENT MOBILITY”の中核を成すEVおよびe-POWERの商品開発において、コア技術である電動パワートレイン開発に従事することにより、社内のみならず自動車業界、さらには社会動向や環境問題への影響力・貢献度を実感できる職務です。 【将来的に目指せるキャリア、ポジション】 モータは、電動車のレスポンスの良さと力強い走りを実現する重要なコンポーネントで、システム、制御、構造等関連する技術領域が多岐に渡るため、本職務の経験を通じて、モータのみならず、電動パワートレイン全体の開発リーダーを目指すことができます。
■同社テクニカルセンターにて、自動運転における電子システム開発を担当いただきます。 【具体的には】 （1）所属組織の担当開発領域、業務概要とR&D内における役割、ポジション 電子機器ハードウェアの設計信頼性に関する専門家として、 ・R&D内で電子部品を取り扱う全部門に対して共通技術指針の提供を行う ・サプライヤ提案技術に対する車両適合可否判断を行う ・次世代電子アーキテクチャへの先端技術導入提案 （2）具体的な担当業務内容と、自部署内外で期待される役割、ポジション ・電子信頼性に関する設計基準及びサプライヤ要求仕様の策定 ・電子機器の電子回路及び実装構造審査 ・電子機器サプライヤ工程の品質確認 ・半導体素子を含む電子素子のアプリケーション適合判定 ・先端電子技術のロードマップの策定と適用戦略の社内提案 ・半導体製品や電子機材のBCP技術マネジメント など
■同社テクニカルセンターにて、自動運転における車載ネットワーク開発を担当いただきます。 【具体的には】 （1）所属組織の担当開発領域、業務概要とR&D内における役割、ポジション 個別の部品やシステム開発ではなく車両全体を考慮した、車両ネットワーク設計やそれに用いられる車載通信技術開発 （2）具体的な担当業務内容と、自部署内外で期待される役割、ポジション グローバルで数年以内に発売予定の新型車両及びマイナーチェンジ車両における、車載コンピュータ間をつなぐ車載ネットワーク設計・開発 また、車載コンピュータ間をつなぐ通信技術の開発及び標準化
■組込製品（基板・FPGA）のプロジェクトマネジメント、設計、開発を担当していただきます。 【具体的な業務内容】 ・医療機器の機械制御や画像・映像処理、タッチパネルGUIのシステム開発 ・FA向け産業機器の高速通信制御、画像処理システム開発 ・車載機器のADAS向け画像認識、制御システム開発 など ＜仕事環境＞ 1つの組織内でハードウェアエンジニアとソフトウェアエンジニアが、隣り合ってシステム開発をする環境となっています。分野が異なるお互いの視点をリアルタイムで共有することで、よりスピード感のある製品開発を可能にしています。また、デバイスメーカーとのパートナーシップにより、常に最先端のデバイスを用いた開発手法で業務を遂行をしています。 ＜キャリアビジョン＞ 将来的には、プロジェクトマネジメント経験を積んでPL／PMを目指すキャリアパスや、技術力に磨きをかけていきスペシャリストを目指すキャリアパスなど、自分の目指す方向性に合わせたキャリアアップをすることが可能です。 また、若手であってもやる気とセンスがあれば、早期にチャレンジしていける社内環境となっています。
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■車両制御・電子プラットフォーム／コネクテッドシステム／SDV開発における、電子電装系の信頼性を確保するための試験計画に基づき、各種評価を現場で遂行。多様な試験環境(HILS含む)を活用しながら、関係部署や外部機関と連携し評価・設計検証業務を着実に推進していただきます。 【具体的には】 ・開発車両(トラック・SUV・バス等)の電子プラットフォーム／コネクテッドサービス検証の計画立案から評価(設計検証)・報告までの全工程管理 ・HILSおよび実車環境での評価実務と現場対応の推進 ・社内関連部署(設計／企画／法規認証)や外部機関(サプライヤ等)との技術的調整 ・担当プロジェクトの進捗・タスク管理
■産業機器・メディカルシステム機器・自動車用電子機器などのシステム開発において、基板/FPGAの設計、開発を担当していただきます。 ・医療機器の機械制御や画像・映像処理、タッチパネルGUIのシステム開発 ・FA向け産業機器の高速通信制御、画像処理システム開発 ・車載機器のADAS向け画像認識、制御システム開発 ・複合機用制御基板の開発 など ＜仕事環境＞ 1つの組織内でハードウェアエンジニアとソフトウェアエンジニアが、隣り合ってシステム開発をする環境となっています。分野が異なるお互いの視点をリアルタイムで共有することで、よりスピード感のある製品開発を可能にしています。また、デバイスメーカーとのパートナーシップにより、常に最先端のデバイスを用いた開発手法で業務を遂行をしています。 ＜キャリアビジョン＞ 将来的には、プロジェクトマネジメント経験を積んでPL／PMを目指すキャリアパスや、技術力に磨きをかけていきスペシャリストを目指すキャリアパスなど、自分の目指す方向性に合わせたキャリアアップをすることが可能です。 また、若手であってもやる気とセンスがあれば、早期にチャレンジしていける社内環境となっています。
■産業機器・メディカルシステム機器・自動車用電子機器などのシステム開発において、基板／FPGAの設計、開発を担当していただきます。 ・医療機器の機械制御や画像・映像処理、タッチパネルGUIのシステム開発 ・FA向け産業機器の高速通信制御、画像処理システム開発 ・車載機器のADAS向け画像認識、制御システム開発 など ＜キャリアビジョン＞ 将来的には、プロジェクトマネジメント経験を積んでPL／PMを目指すキャリアパスや、技術力に磨きをかけていきスペシャリストを目指すキャリアパスなど、自分の目指す方向性に合わせたキャリアアップをすることが可能です。 また、若手であってもやる気とセンスがあれば、早期にチャレンジしていける社内環境となっています。 （社員例） （1）20代 男性 入社2年目 リーダー職 （2）20代 男性 入社3年目 プロジェクトマネージャ認定 （3）20代 女性 入社7年目 スペシャリスト認定
■下記いずれかの業務をご担当いただきます。※ご希望やご経験により選考をさせていただきます。 ◆最先端のFPGAを搭載したSmartNICを用いたハードウェアアクセラレーションに関する設計、開発を担当していただきます。 【具体的な業務内容】 ・Intel社製 PACにおけるソフトウェア処理のハードウエアオフロード ・Xilinx社製 Alveoにおけるソフトウェア処理のハードウエアオフロード ・最新FPGAデバイス、最新IPを使用した先端技術での開発 ※組込システムや高速通信システムの開発案件を請け負っていて、ハードウェア開発言語やネットワーク通信の設計経験を生かせるハードウェア開発が多数あります。 ◆産業機器・メディカルシステム機器・車載関連製品などのシステム開発における基板／FPGAの設計、開発をご担当していただきます。 ・医療機器の機械制御や画像・映像処理、タッチパネルGUIのシステム開発 ・FA向け産業機器の高速通信制御、画像処理システム開発 ・車載機器のADAS向け画像認識、制御システム開発 ・複合機用制御基板の開発 ＜魅力＞ 同社はFPGAの分野にかなり力を入れており、アライアンスを組んでいる企業も多数あります。ソフトウェア開発がメインのシステムインテグレーターが多い中で、同社はハードウェアの部門を持っているのが特徴です。特に高精度や高信頼性が求められる組み込み/制御系のハードウェア開発において強みを持っています。大手海外企業が日本に上陸した初期から、取引があることからも技術力の高さが伺えます。ワンストップソリューションを掲げる同社では基板設計、LSI/FPGA設計といったハードウェアのローレベルな部分から、デバイスドライバ、ミドルウェア、アプリケーションまで、一貫して手掛けることができ、顧客からの信頼を得ており、最先端技術の案件を多く任せられています。
■ご経験に応じて顧客先であるメーカーにて、電気回路設計業務を担当していただきます。 【業務事例】 （1）船舶向け電子機器システムの設計及び管理業務補助（勤務地：横浜市瀬谷区） 業務フェーズ：基本設計／詳細設計／開発／評価 使用ツール：CR-5000／MS-OFFICE／VISIO （2）車載向けECUのハードウェア開発 業務フェーズ：仕様検討／詳細設計／評価 使用ツール：CANape／CANalyzer／LTSpice／社内CAD （3）EV向けインバータ制御用ECUのハードウェア開発 業務フェーズ：仕様検討／詳細設計／評価 使用ツール：CANape／CANalyzer／LTSpice／社内CAD 【研修について】 エンジニアの成長こそが会社の財産と考える同社では、最新技術の習得と、あなたの「これから」のキャリアを見据えた研修を幅広く展開しています。 最先端技術・未経験分野への挑戦を徹底サポートし、旬な技術領域の研修を常時開催。実践的な技術習得の研修やe-ラーニングや通信教育も活用しながら、自分自身のキャリアに応じた研修を選択できます。 ＜本ポジションでの事例＞ ・電気回路講座・EMCの基礎と実践対策・LTSpiceを使用したアナログ回路 【勤務地について】 ・ご経験豊富な方は勤務地確約の制度有り（転勤があるとしてもご本人と相談の上、キャリアアップを前提する場合です。）
■同社にて、次世代電子技術の車載システム技術開発を担当いただきます。 ○次世代電子技術の車載システム技術開発 ○システムやコンポーネントを車両搭載するための技術開発 ○メカトロシステム、技術開発 ○車載電子電装システムのソフト/ハードウェアの機能／性能／信頼性評価 【具体的には】 ・センサやECU含めた、ボディエレクトロニクスのシステム開発 ・高効率な12V電源供給システムの開発 ・マイルドハイブリッドやアイドルストップ、エネルギ回生制御システム等の燃費改善システムの開発 ・エアバッグシステムを核とした、パッシブセーフティ技術の開発 ・EV用パワートレインにおけるEMC先行技術開発、及び車両適合実験 ・実車のみならず、模擬車両や台上ベンチ、バーチャル環境を活用してシステム及び部品開発・評価 ・実車EMCの法規適合のため、各コンポーネント達成レベルのアセスメント・実車事前品確・対策推進
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■データ通信機器向け高速伝送用 ソケット開発におけるSI（シグナルインテグリティー）エンジニアとして、コンセプト提案、詳細設計、試作から 量産立ち上げに至る関連業務を担当いただきます。 【具体的には】 ■新製品開発：顧客からの要求仕様に基づきメカエンジニアと協力し製品の開発 ■SI測定：解析による測定用基板の設計最適化、設計仕様作成、SI測定、解析結果との整合性評価 ■新規ビジネス獲得：プロダクトマネージャー、営業部門と協力し顧客要求に対するソリューションの提供 ■新規技術開発：次世代製品に必要となる新しい技術の開発 ＜魅力＞ ・圧倒的な成長環境と協働体制 最新の接続技術開発を通じて得られるエンジニアとしての経験や、海外のエンジニアとのコラボレーションを経験することが出来ます。
■同社にて、次世代電子技術の車載システム技術開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・電子電装(ボディエレクトロニクス)部品設計開発 ・UWB・NFCを用いた次世代システム＆部品設計開発 ・静電容量センサ技術を用いた次世代システム＆部品設計開発 ・メカトロシステム部品設計開発 ・電動車に向けた音源ユニット設計開発 ・ワイヤリングハーネス設計開発 ※次世代の新技術開発から車両の立ち上げまでを幅広く担当できる、また、技術および製品としての取扱領域が広く、部品開発に終わらず、次世代の車両を支える電子技術およびシステムを総合的に開発できる部署です。
