東証プライム、ICT分野に強みを持つ日系総合電機メーカー
東証プライム、ICT分野に強みを持つ日系総合電機メーカー
実装構造開発＜次世代HPC向けCPUパッケージ＞
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
780万円～勤務地
神奈川県■半導体パッケージ・基板・材料技術に関する開発および量産技術業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・新材料／新構造に関する技術検討および評価 ・信頼性試験、物性評価、解析結果に基づく設計／プロセス改善 ・ODM／サプライヤーとの技術ディスカッション、仕様すり合わせ ・開発〜量産フェーズにおける技術課題の抽出／是正対応 といった一連の業務を担っていただきます。 【個人に期待する役割やミッション】 半導体パッケージ・実装技術分野における中核人員として、新材料・新構造の技術検討から量産立上げまでを一貫してリードし、評価結果に基づく設計・プロセス改善や、ODM／サプライヤーとの技術調整を主体的に推進していただくことが期待されています。技術課題に対して、自ら課題を設定し、検討・評価・是正を回す当事者意識を持ち、社内の関連部署（設計、品質、製造、調達等）と連携し、技術的観点からプロジェクトを前に進める推進役が期待されています。また将来的には、後続メンバーへの技術的な知見共有や育成への貢献も期待されています。 【仕事の魅力・やりがい】 ・本業務では、日本で唯一CPUを開発し、世界トップクラスの性能を目指すプロジェクトに携わることができます。 ・自身が関わった技術や判断が、グローバルレベルで注目されるプロセッサの性能や品質に直結する点は、本ポジションならではの大きな魅力です。 ・半導体の設計／パッケージ／実装／評価／量産立上げといった一連のフェーズに主体的に関与できるため、技術が製品となり社会に提供されるまでのプロセスを実感しながら、技術者としての達成感とやりがいを得ることができます。