仕事内容

■半導体パッケージ・基板・材料技術に関する開発および量産技術業務を担当いただきます。【具体的には】・新材料／新構造に関する技術検討および評価・信頼性試験、物性評価、解析結果に基づく設計／プロセス改善・ODM／サプライヤーとの技術ディスカッション、仕様すり合わせ・開発〜量産フェーズにおける技術課題の抽出／是正対応といった一連の業務を担っていただきます。【個人に期待する役割やミッション】半導体パッケージ・実装技術分野における中核人員として、新材料・新構造の技術検討から量産立上げまでを一貫してリードし、評価結果に基づく設計・プロセス改善や、ODM／サプライヤーとの技術調整を主体的に推進していただくことが期待されています。技術課題に対して、自ら課題を設定し、検討・評価・是正を回す当事者意識を持ち、社内の関連部署（設計、品質、製造、調達等）と連携し、技術的観点からプロジェクトを前に進める推進役が期待されています。また将来的には、後続メンバーへの技術的な知見共有や育成への貢献も期待されています。【仕事の魅力・やりがい】・本業務では、日本で唯一CPUを開発し、世界トップクラスの性能を目指すプロジェクトに携わることができます。・自身が関わった技術や判断が、グローバルレベルで注目されるプロセッサの性能や品質に直結する点は、本ポジションならではの大きな魅力です。・半導体の設計／パッケージ／実装／評価／量産立上げといった一連のフェーズに主体的に関与できるため、技術が製品となり社会に提供されるまでのプロセスを実感しながら、技術者としての達成感とやりがいを得ることができます。

必要な経験・資格

必須要件

※下記いずれも必須・高性能半導体（CPU、SoC、ASIC等）の開発、もしくは関連するパッケージ／実装技術分野での実務経験・Advanced Package（Chiplet）技術に関する開発実務経験・性能／信頼性／品質のいずれかに関する技術課題対応の経験・担当領域において、自律的に業務を推進し、技術的な判断を行った経験・3年以上の海外サプライヤとの交渉経験・日常会話レベルの英語力

歓迎要件

後工程（フリップチップボンディングなど）あるいは、サブストレートの開発経験

給与

年収780万円～

※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合がございます。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。 ※職責に応じさらに高い処遇を設定

給与形態

月給制

昇給

1回

賞与

2回

諸手当

通勤手当、時間外勤務手当、

雇用条件

雇用形態

正社員

勤務時間

フレックスタイム制

就業時間

8:45〜17:30

勤務地

神奈川県

転勤

場合によりあり

マイカー通勤

ー

休日・休暇

年間125日／（内訳）完全週休2日制（土日祝）、年末年始、有給休暇（初年度20日、最大40日）、積立休暇（20日を限度として積立ができ、一定の目的（私傷病、ボランティア活動、子の看護、家族の介護、不妊治療など）に利用することが可能）、リフレッシュ休暇、特別休暇、育児休暇、介護休暇、他

年間休日125日以上

待遇・福利厚生

健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金通勤費補助、団体保険制度、ファミリーアシスト給付（家族手当）、住宅支援（家賃補助・寮・持家支援・転貸管理サービス等）、カフェテリアプラン、事業所内保育所（3カ所）、従業員持株会、財形貯蓄、財形奨励金、富士通企業年金制度、確定拠出年金制度、各種保養施設、スポーツクラブ利用費用補助、婦人科健診費用補助

教育・研修

OJT研修、他

会社概要

会社名

東証プライム、ICT分野に強みを持つ日系総合電機メーカー

平均年齢

43歳

事業内容・沿革

■システムインテグレーション、コンサルティング、アウトソーシングサービス、クラウドサービス、ネットワークサービスなど

企業の特徴

【概要・特徴】創業80年以上、東証プライム上場の総合電機メーカー。世界150カ国以上で300社以上のグループ会社を有し、グローバルに事業を展開しています。 ICTサービス市場の売上高において国内トップクラス、世界でもトップ10内の実績があります。【強み】実績に基づく知見の広さと実践的なノウハウが強みです。顧客の事業やニーズに合わせたICTシステムの提供において、豊富な実績を保有。業種別シェアでは、製造業、流通、通信・メディア・サービス、公共、官公庁および金融でトップクラスです。【職場環境】全社員を対象にテレワーク勤務制度を導入しており、場所にとらわれず、ICTを利用した安心・安全な環境で働くことができます。近年の残業時間は全社平均で毎月約25時間。また、育児休職後の復職率はほぼ100％で、男性の利用者も増えています。平均勤続年数は約20年です。